Samsung объявила о разработке линейки модулей LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) на основе оперативной памяти LPDDR5X. Модули LPDDR5X-6400 предлагают пропускную способность до 7,5 Гбит/с, занимают на 60 % меньше места и обеспечивают на 50 % большую производительность по сравнению со стандартными модулями форм-фактора SO-DIMM.

Источник изображения: Samsung

Новые двухканальные модули выпускаются в вариантах ёмкостью 32, 64 и 128 Гбайт, а на рынок они выйдут в 2024 году. Спецификацию памяти CAMM разработала компания Dell, которая в начале года направила её в комитет по стандартизации JEDEC — ранее свои модули на выставке Computex 2023 продемонстрировала ADATA, теперь же собственную линейку подготовила и Samsung.

Samsung сообщила, что LPCAMM будут поддерживаться в экосистеме Intel — о сотрудничестве с другими игроками отрасли, включая AMD, Qualcomm и Apple, пока не говорится ничего. Корейский производитель отметил, что уже в этом году память нового формата будет тестироваться с некоторым крупными клиентами, и добавил, что её можно будет использовать также в центрах обработки данных. Ключевыми преимуществами LPCAMM является сокращение площади плат на 60 % по сравнению с DIMM, рост производительности на 50 % и повышение энергоэффективности на 70 %. При своих компактных размерах модуль включает чипы SPD и PMIC. Новый формат будет использоваться только с чипами DDR5 и более поздними стандартами, если, конечно, приживётся.

Модули Samsung LPCAMM являются съёмными, хотя предусмотрен и вариант распаянных на материнской плате. Спецификация CAMM предусматривает как одноканальные, так и двухканальные модули памяти — последние предложат удвоенную пропускную способность по сравнению с модулями DIMM, и в Samsung выбрали для собственной реализации LPCAMM второй вариант. Сейчас корейский производитель тестирует их совместимость с рядом поставщиков и готовится начать отгрузки в 2024 году.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC ведёт разработку спецификаций для нового формата модулей оперативной памяти CAMM для ноутбуков. В перспективе новый формат модулей ОЗУ заменит привычные планки оперативной памяти SO-DIMM, которые используется производителями лэптопов последние 25 лет.

Источник изображений: Dell

Разработчиком формата CAMM (Compression Attached Memory Module) является компания Dell и её старший инженер Том Шнелль (Tom Schnell), который, к слову, также входит в комитет JEDEC. Компания Dell представила новый формат памяти в своих прошлогодних моделях ноутбуков Precision 7770 и Precision 7670.

Представленный Dell модуль DDR5 Dell CAMM объёмом 128 Гбайт

По словам Dell, модули памяти CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Новые модули будут предлагаться как в виде одноранговых (чипы памяти с одной стороны), так и в виде двухранговых (чипы памяти с двух сторон) вариантов. Двухранговые модули предложат объём до 128 Гбайт. Использование памяти CAMM позволит экономить пространство в ноутбуках и использовать его, например, для более производительных комплектующих и более эффективных систем охлаждения с сохранением компактности самих устройств.

По словам Шелла, переход на стандарт памяти CAMM может оказаться полезным также с точки зрения формальных ограничений привычных модулей ОЗУ SO-DIMM, которые могут работать только на частоте до 6400 МГц. Новый формат памяти позволит преодолеть это ограничение и создавать более скоростные планки оперативной памяти.

Изначально формат CAMM был неправильно воспринят СМИ в качестве проприетарного стандарта Dell для оперативной памяти. Компания же никогда не собиралась позиционировать его в качестве некоего уникального варианта ОЗУ, который будет применяться только в её ноутбуках, тем самым вынуждая владельцев этих лэптопов при необходимости расширения объёма доступной памяти покупать модули большей ёмкости только у Dell. Компания хочет, чтобы этот формат памяти был открытым и использовался всеми производителями ноутбуков.

Иллюстрация показывает сложность пути передачи сигналов к CPU от модулей памяти SO-DIMM (слева) и более простой канал передачи сигналов у памяти CAMM (справа)

По словам Тома Шелла, около 20 компаний уже выразили интерес к новому формату мобильной оперативной памяти. Сейчас JEDEC занимается разработкой официальных спецификаций для модулей CAMM. В них будут учитываться предложения Dell, но поскольку разработка стандарта ещё не завершена, его окончательный вариант может в некоторой степени отличаться от того, что Dell представила в прошлом году.

«Мы единодушно приняли спецификации CAMM версии 0.5. В 2023 году JEDEC планирует закончить версию CAMM 1.0. Ноутбуки с новой ОЗУ CAMM могут появиться на рынке в следующем году», — прокомментировал Шелл в разговоре с порталом PCWorld.

Всего в JEDEC зарегистрировано 332 компании, которые в том или ином виде используют принятые организацией спецификации различных видов оперативной памяти. Таким образом у JEDEC и Dell ещё будет время для того, чтобы убедить других производителей перейти на использование нового формата памяти CAMM.

По мнению Шелла, формат CAMM, скорее всего, приобретёт массовый характер использования с выходом памяти стандарта DDR6. Однако его также можно будет использовать с памятью типа LPDDR6, что позволит создать с ней сменные модули. Напомним, что память LPDDR характеризуется сниженным энергопотреблением по сравнению с обычными модулями ОЗУ и, как правило, применяется в более компактных и тонких ноутбуках, а также в смартфонах и планшетах в виде распаянных на материнской плате чипов памяти DRAM. По словам Шелла, версии модулей CAMM в той или иной степени смогут воспользоваться преимуществами производительности энергоэффективной памяти LPDDR, но в виде заменяемых и обновляемых модулей.