Сегодня 06 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → core ultra
Быстрый переход

Lenovo обновила ноутбук Yoga Book 9i с двумя экранами — он стал тоньше, легче и получил чип Intel Core Ultra 200H

Компания Lenovo представила обновлённый 14-дюймовый ноутбук Yoga Book 9i с двумя экранами. Новая модель стала легче, тоньше, получила более ёмкую батарею и процессор из серии Intel Core Ultra 200H.

 Источник изображений: Lenovo

Источник изображений: Lenovo

Ноутбук Yoga Book 9i 10-го поколения оснащён двумя 14-дюймовыми POLED-экранами PureSight. Каждый из них имеет соотношение сторон 16:10 и поддерживает разрешение 2.8K (2880 × 1800 пикселей). Пиковая яркость дисплеев составляет 750 кд/м². Экраны обеспечивают 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3, поддерживают динамическую смену частоты обновления от 48 до 120 Гц и оснащены технологией защиты глаз Low Blue Light Eyesafe. Дисплеи крепятся на поворачивающемся на 360 градусов шарнире, который также выполняет функцию саундбара.

В основе ноутбука лежит процессор Intel Core Ultra 7 255H Evo Edition. Чип оснащён 16 ядрами с конфигурацией 6P+8E+2LP. Частота P-ядер достигает 5,1 ГГц. Также в процессоре предусмотрены восемь ядер встроенной графики Xe Arc.

Yoga Book 9i 10-го поколения предлагает до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и твердотельный накопитель PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт.

Ёмкость батареи устройства составляет 88 Вт·ч, что на 8 Вт·ч больше, чем у предшественника. В комплект поставки входит зарядное устройство Type-C мощностью 65 Вт, Bluetooth-клавиатура с ходом клавиш 1,5 мм, чехол, выполняющий также роль подставки, и электронное перо Yoga Pen.

Yoga Book 9i 10-го поколения поддерживает управление жестами. Например, с их помощью можно перемещать окна открытых приложений между двумя экранами, пролистывать страницы и делать скриншоты. Устройство также предлагает ряд ИИ-функций, включая Smart Note, которая дополняет текстовые заметки или наброски изображениями, и Smart Reader, создающую краткий обзор книг в электронной библиотеке пользователя, чтобы помочь быстро выбрать, что читать дальше.

Ноутбук оснащён инфракрасной 5-Мп веб-камерой с двумя микрофонами и шторкой безопасности, четырьмя динамиками с поддержкой Dolby Atmos и тремя портами Thunderbolt 4 (USB Type-C). Размеры Yoga Book 9i 10-го поколения составляют 315,09 × 209,56 × 15,5 мм, а вес устройства — около 1,22 кг (в зависимости от конфигурации). Стоимость обновлённой модели Yoga Book 9i 10-го поколения производитель пока не сообщил.

Dell представила игровые ноутбуки Alienware Area 51 на базе Core Ultra 200HX и GeForce RTX 5000

Компания Dell возродила культовую серию игровых ноутбуков Area 51 и представила две новые модели лэптопов — Alienware 16 Area 51 и Alienware 18 Area 51. Обе оснащены новейшими компонентами от Intel и Nvidia.

 Источник изображений: Dell

Источник изображений: Dell

Оба ноутбука выполнены в алюминиевом корпусе с округлыми формами, который внешне напоминает корпус космического корабля. В нижней части лэптопов находится прозрачное окно, за которым видны вентиляторы системы охлаждения с RGB-подсветкой.

Ноутбуки отличаются внушительными габаритами и весом. Размеры Alienware 16 Area 51 составляют 290 × 365 × 21,6–28,5 мм, вес — 3,45 кг. Alienware 18 Area 51 имеет размеры 320 × 410 × 24,32–30,5 мм и весит 4,35 кг.

Alienware 16 Area 51 оснащён экраном (предположительно, IPS) с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц. Дисплей обеспечивает 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3, поддерживает технологию синхронизации изображения Nvidia G-Sync, Advanced Optimus и обладает максимальной яркостью 500 кд/м². Экран Alienware 18 Area 51 имеет те же характеристики, за исключением частоты обновления, которая составляет 300 Гц.

Графическая подсистема ноутбуков представлена мобильными видеокартами серии GeForce RTX 50. Однако производитель не уточнил, какие именно модели видеокарт будут доступны.

Аппаратная основа ноутбуков включает 20-ядерный Intel Core Ultra 255HX с частотой до 5,2 ГГц или 24-ядерный Intel Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц, от 16 до 64 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью 6400 или 7200 МТ/с. Для хранения данных предлагаются NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом 1 или 2 Тбайт. Также доступны конфигурации RAID 0, состоящие из двух накопителей объёмом 4 и 8 Тбайт или из трёх накопителей по 4 Тбайт (общий объём — 12 Тбайт).

Ноутбуки оснащены прорезиненными RGB-клавиатурами с механическими переключателями Cherry MX Ultra, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Аудиосистема включает четыре динамика с поддержкой Dolby Atmos. Среди портов — три USB Type-A 3.2 Gen1, до двух Thunderbolt 5 (в зависимости от конфигурации), по одному HDMI и 2,5-Гбит LAN. Устройства оснащены батареей ёмкостью 96 Вт·ч.

В зависимости от конфигурации ноутбуки комплектуются либо стандартным блоком питания мощностью 280 Вт, либо GaN-зарядным устройством мощностью 360 Вт.

Базовые конфигурации будут доступны по цене от $1999,99. На старте продаж в первом квартале будет доступна конфигурация стоимостью $3199,99, предположительно с графикой GeForce RTX 5080 или RTX 5090.

Intel представила чипсеты B860 и H810 для недорогих плат для Core Ultra 200

Компания Intel официально представила чипсеты B860 и H810, предназначенные для использования в составе относительно недорогих материнских плат для настольных процессоров Core Ultra 200.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Чипсет среднего уровня Intel B860 предлагает поддержку 14 линий PCIe 4.0 (не считая линий PCIe, поддерживаемых CPU), четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), 1-Гбит LAN, Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6. Он также поддерживает оперативную память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с. Для него заявлена поддержка 16 портов USB 3.2 и 12 разъёмов USB 2.0. Однако пропускную способность для этих 12 портов производители материнских плат могут перераспределять для реализации двух USB-портов со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 10 Гбит/с или шести USB со скоростью 5 Гбит/с.

Чипсет начального уровня Intel H810 поддерживает меньшее количество линий PCIe и портов USB. Объём поддерживаемой оперативной памяти также сокращён. Для Intel H810 заявлена поддержка четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, 1-Гбит LAN и двух портов eSPI. Поддерживаемая частота памяти — 6400 МТ/с, как у Intel B860, однако младший набор логики работает с конфигурацией 1DPC (DIMM Per Channel), при которой в каждом канале используется только один модуль DIMM. Также чипсет поддерживает 8 линий PCIe 4.0 (без учёта линий PCIe, поддерживаемых CPU), до 10 портов USB 2.0, до двух портов USB со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 5 Гбит/с и до четырёх портов USB 3.2.

Стоимость материнских плат на чипсете Intel H810 будет начинаться с $99. Платы на базе чипсета Intel B860 будут предлагаться от $129. Компания также сообщила о производителях, которые будут выпускать платы на H810: это Asus, Gigabyte, ASRock и Colorful. Чипсет B860 будет использоваться в платах от Gigabyte, Maxsum, MSI и Asus ROG. Очевидно, что со временем к ним присоединятся и другие партнёры Intel. Однако, вероятнее всего, указанные производители будут первыми, кто выпустит свои решения на новых чипсетах Intel.

Intel представила Core Ultra 200U — новое воплощение Meteor Lake для бюджетных ноутбуков

Intel сегодня в рамках CES 2025 представила процессоры Core Ultra 200U с низким энергопотреблением для тонких и лёгких ноутбуков для массового сегмента рынка. В отличие от вышедших в прошлом году Core Ultra 200V, новинки не располагают мощным ИИ-движком, так что не смогут появиться в компьютерах класса Copilot+PC.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Core Ultra 200U представляют собой обновлённые модели Core Ultra 100, поскольку новинки построены на ядрах с той же архитектурой: Redwood Cove для производительных P-ядер и Crestmont для энергоэффективных E-ядер.

Однако чипы серии Intel Core Ultra 200U выполнены на базе технологического процесса Intel 3, тогда как их предшественники использовали Intel 4. Переход на более тонкий техпроцесс позволил повысить общую производительность процессоров. Ещё чипы Intel Core Ultra 200U отличаются повышенной тактовой частотой NPU, а также поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Всего Intel представила четыре модели Core Ultra 200U, и каждая из них обладает 12 ядрами — два P-ядра, восемь E-ядер и два маломощных LP-E-ядра. Между собой процессоры отличаются частотами: старший Core Ultra 7 265U разгоняется вплоть до 5,3 ГГц, тогда как младший Core Ultra 5 225U может похвастаться только 4,9 ГГц. Базовое и максимальное значения TDP установлены на уровне 15 Вт и 57 Вт соответственно.

Платформа Intel Arrow Lake-U поддерживает до двух твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, два порта Thunderbolt 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Поддержка памяти ограничена 96 Гбайт DDR5-6400 или 64 Гбайт LPDDR5X-8400. Ноутбуки с чипами Arrow Lake-U будут анонсированы в ближайшее время и должны появиться на полках магазинов в ближайшие недели.

Intel представила мобильные чипы Core Ultra 200H для массовых игровых ноутбуков

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS.

Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики.

iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии).

Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe.

Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe.

Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Intel представила мобильные процессоры Core Ultra 200HX для самых мощных ноутбуков — до 24 ядер и 5,5 ГГц

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций.

Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами.

В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли:

  • 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц;
  • 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц;
  • 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер).

Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh.

Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают:

  • поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики;
  • поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0);
  • широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8;
  • поддержку Thunderbolt 4.

Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Intel представила доступные настольные процессоры Core Ultra 200S, которые нельзя разгонять

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

Фото бюджетных процессоров Core Ultra 200 c уменьшенным IHS замечены на Taobao

В сеть просочились первые изображения новых бюджетных процессоров Intel Core Ultra 200 серии, основанных на архитектуре Arrow Lake, которые, как оказалось, имеют интегрированный теплораспределитель (IHS) меньшего размера по сравнению с более производительными чипами этой же серии. Предположительно, это может повлиять на совместимость с системами охлаждения.

 Источник изображения: Taobao, Tom's Hardware

Источник изображения: Taobao, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, снимки были опубликованы на китайской торговой площадке Taobao, где один из продавцов выставил на продажу модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 до их официального анонса. Информация была опубликована пользователем @harukaze5719 на платформе X (бывший Twitter). Также на Taobao уже продаются Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285, что, по всей видимости, свидетельствует о скором запуске новых процессоров в Китае.

Главное отличие новых моделей состоит в размере теплораспределителя. IHS моделей Core Ultra 5 245 и 225 заметно меньше, чем у Core Ultra 5 285 и Ultra 265 и других процессоров, выпущенных ранее. В частности, уменьшилась высота части, контактирующей с кулером, особенно в верхней части чипа. При этом, край IHS, который находится под крепёжной рамкой на материнской плате, стал больше, хотя общая площадь поверхности IHS осталась примерно такой же, как и у оригинального теплораспределителя.

Изменение размера IHS может повлиять на совместимость новых процессоров с материнскими платами LGA 1851. Хотя модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 совместимы с разъёмом LGA 1851, крепёжная рамка вокруг него была разработана с учётом оригинального теплораспределителя. Пока неясно, возникнут ли какие-либо проблемы с установкой процессоров с уменьшенным IHS.

Ещё одной деталью стало различие в маркировке процессоров. У моделей Core Ultra 245 и Ultra 225 код на теплораспределителе начинается с буквы «V», а не с «L», как у моделей с оригинальным IHS, включая ещё не выпущенные Core Ultra 285 и 265. Код «L» указывает на Ирландию, а «V» — на Вьетнам. Похоже, что Intel использует две разные производственные линии для создания чипов с разными IHS: с большим производятся в Ирландии, а чипы с уменьшенным IHS (пока это только Core Ultra 245 и 225) — во Вьетнаме.

Однако, по опубликованным в Taobao скриншотам утилиты CPU-Z, можно сделать вывод, что, несмотря на различия в теплораспределителе и месте производства, эти процессоры относятся к одному поколению и имеют схожую архитектуру.
Официальные причины различий в конструкции IHS пока неизвестны, но ожидается, что Intel раскроет больше информации на предстоящей выставке CES 2025, которая пройдёт на следующей неделе.

Thermal Grizzly выпустила крепёжную рамку для Core Ultra 200S и обещает снижение температуры на 6 градусов

Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

 Источник изображения: Thermal Grizzly

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.

Intel Core Ultra 200 пострадали от рук Windows 11 24H2 — она их замедляет на десятки процентов, но это легко исправить

Производительность новых процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) значительно снижается, если использовать в операционной системе Windows 11 24H2 схему управления питанием «Сбалансированная» или «Экономия энергии», а не «Максимальная производительность». Об этом сообщает PCWorld и некоторые другие обозреватели.

 Источник изображения: TechSpot

Источник изображения: TechSpot

Как пишет PCWorld, изменение схемы управления питанием в Windows 11 24H2 с профиля «Максимальная производительность» на «Сбалансированную» привело к тому, что производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K снизилась на 55 % в одноядерном тесте Cinebench 2024. Разница оказалась ещё существеннее — 67 % — при переходе на схему питания «Экономия энергии». В режиме «Максимальная производительность» чип обеспечивал ожидаемый уровень быстродействия — сопоставимый с Core i9-14900K и Ryzen 9 9950X.

YouTube-канал Gamers Nexus тоже отметил в своём обзоре значительное изменение производительности при изменении схемы питания в Windows.

Портал TechSpot пошёл дальше и сравнил быстродействие Core Ultra 9 285K в среде Windows 11 23H2 и даже Windows 10. Результаты оказались неоднозначными. В Cyberpunk: 2077′s Phantom Liberty на Windows 11 23H2 система показала пиковые 129 кадров секунду. В Windows 11 24H2 — 119 кадров секунду. В Homeworld 3 ситуация поменялась: в Windows 11 23H2 в режиме «Максимальная производительность» система на базе Core Ultra 9 285K показала 70 кадров в секунду, а в Windows 11 24H2 — 87 кадров в секунду.

«К сожалению для Intel, нам всё же пришлось выбрать одну конфигурацию операционной системы для тестов. Похоже, идеального варианта, при котором всё работает так, как должно, не существует, по крайней мере, на данный момент», — написал TechSpot.

На запрос комментариев по поводу этой ситуации со стороны PCWorld представитель Intel ответил, что компания проводила все свои внутренние тесты на Windows 11 24H2.

«Мы изучаем сообщения о более низкой, чем ожидалось производительности [процессоров Core Ultra 200S] в Windows 11 24H2 в режиме сбалансированного электропитания. В соответствии с нашими рекомендациями по тестированию процессоров предыдущих поколений мы советуем использовать режим питания Windows “Максимальная производительность”», — ответил представитель компании.

Asus признала, что системы с Core Ultra 200S и её платами могут сбоить с Windows 11 24H2

Компания Asus уведомила обозревателей, что в работе систем на материнских платах Intel Z890, предназначенных для новых процессоров Intel Core Ultra 200S, могут возникнуть проблемы после обновления операционной системы.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Согласно сообщению Asus, опубликованному порталом El Chapuzas Informático, материнские платы Intel Z890 могут столкнуться с проблемами случайных вылетов и перезагрузок после установки Windows 11 с обновлением 24H2. Проблема, предположительно, связана с процессорами Core Ultra 200S и их встроенной графикой на архитектуре Xe-LPG. Между «встройкой» и дискретной видеокартой может возникать конфликт.

Asus предлагает два решения этой проблемы: либо отключить встроенную графику у процессоров Core Ultra 200S перед обновлением операционной системы, либо обновить BIOS материнской платы до последней версии перед установкой Windows с этим крупным обновлением. Однако оба варианта могут представлять сложность для неопытных пользователей или для тех, кто не готов изменять настройки BIOS.

Испанское издание опубликовало скриншот сообщения Asus, в котором компания описывает шаги для исправления проблемы. Также сообщается, что ситуация, по-видимому, затрагивает не только платы, предоставленные на обзор СМИ и блогерам, но и платы, которые уже поступили в продажу или чьи поставки начнутся на этой неделе.

 Источник изображения: El Chapuzas Informático

Источник изображения: El Chapuzas Informático

«Любопытно, что информация, предоставленная Asus вчера, предполагает, что материнские платы Intel Z890, уже доступные в магазинах, также подвержены этой проблеме. Отмечается, что она затрагивает не только платы Asus, но и модели плат [Intel Z890] всех производителей. На данный момент непонятно, планируют ли другие производители плат публиковать какое-либо уведомление о необходимости обновления BIOS или отключения интегрированной графики в случае возникновения проблем с системой под управлением Windows 11 24H2», — пишет El Chapuzas Informático.

Портал VideoCardz опросил нескольких обозревателей, которые подтвердили, что проблема действительно встречается не только на платах Asus, но и у решений от Gigabyte, MSI и ASRock. Сообщается, что они уже выпустили обновления BIOS для устранения проблемы. Таким образом, чтобы избежать конфликта оборудования после установки Windows 11 с обновлением 24H2, важно сначала обновить BIOS материнских плат перед установкой обновления.

Intel Core Ultra 9 285K разогнали почти до 7,5 ГГц и установили несколько рекордов

Флагманский процессор Intel Core Ultra 9 285K новой серии Arrow Lake-S разогнали до 7488,8 МГц — почти на 1,8 ГГц выше заявленного Intel максимума частоты для этого чипа. Процессор разогнал оверклокер Elmor, используя для этого материнскую плату Asus ROG Maximus Z890 Apex и много жидкого азота.

 Источник изображения: TechSpot

Источник изображения: TechSpot

Разогнанный процессор установил несколько новых мировых рекордов производительности в различных бенчмарках, включая тест 3DMark CPU для профилей 1T, 2T, 4T и 8T (один, два, четыре и восемь потоков соответственно). Кроме того, разогнанный Core Ultra 9 285K набрал впечатляющие 60 840 баллов в бенчмарке Cinebench R23.

 Источник изображения: Asus

Источник изображения: Asus

Отметим, что материнская плата Asus ROG Maximus Z890 Apex использовались другими оверклокерами (BenchMarc, OGS, Dreadzone и CENS) для разгона оперативной памяти G.Skill CUDIMM DDR5 до скорости 12 066, 12 046 и 12 042 МТ/с соответственно, о чём сообщалось ранее. Долго эти рекорды не продержались. Их обогнал оверклокер Кован Янг (Kovan Yang), разогнав память Kingston Fury Renegade DDR5 CUDIMM до скорости 12 108 МТ/с.

 Последние рекорды в различных бенчмарках (можно открыть в полном размере). Источник изображения: Asus

Последние рекорды в различных бенчмарках (можно открыть в полном размере). Источник изображения: Asus

С точки зрения тактовой частоты Elmor не превзошёл свой предыдущий рекорд, установленный в начал этого месяца. Тогда для эксперимента использовались процессор AMD Ryzen 9 9950X и материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Hero. Указанный чип энтузиаст разогнал до частоты 7,54 ГГц, благодаря чему также установил множество различных рекордов производительности в различных бенчмарках, включая Cinebench R23, Cinebench R20, Geekbench, 7-Zip и других.

Процессор Core Ultra 9 285K оснащён 24 ядрами — восемью производительными P-ядрами и 16 энергоэффективными E-ядрами. Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро приходятся по 3 Мбайт кеш-памяти L2. На каждый из четырёх кластеров по четыре E-ядра приходятся по 4 Мбайт кеш-памяти L2. Процессор поддерживает двуканальную оперативную память DDR5-5600 UDIMM или DDR5-6400 CUDIMM, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и четырёх линий PCIe 4.0 (ещё 24 линий PCIe 4.0 обеспечиваются чипсетом Intel Z890 материнской платы).

Вышли обзоры Intel Core Ultra 200S: полный провал в играх, зато очень скромное энергопотребление

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

 Производительность NPU

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

 Температуры в приложениях и играх

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Настольные процессоры Intel Core Ultra 200S поступили в продажу

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Asus показала детальные снимки каждого кристалла Intel Core Ultra 200S

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

 Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Просто безумие»: разработчики Baldur’s Gate 3 отреагировали на анонс сериала по Baldur’s Gate 3 17 мин.
Windows 11 научится передавать музыку сразу на несколько Bluetooth-наушников, но большинство ПК не будет поддерживать эту функцию 27 мин.
Team Cherry прокачала Hollow Knight для Switch 2, PS5, Xbox Series X и S, а ПК-версию снабдила поддержкой ультрашироких мониторов 2 ч.
Европа обвинила TikTok в том, что его бесконечная лента вызывает привыкание 2 ч.
Биткоин едва не провалился ниже $60 000, но отскочил 2 ч.
Apple заморозила создание ИИ-ассистента по укреплению здоровья 3 ч.
Google Meet получил голосовой перевод в реальном времени, но это не бесплатно и пока без русского 6 ч.
Градостроительная стратегия Timberborn отправит игроков в мир, где бобры пережили людей — сюжетный трейлер и дата выхода из раннего доступа 6 ч.
Nioh 3 стартовала в Steam со «смешанными» отзывами и рекордным пиковым онлайном для серии 7 ч.
Nvidia выпустит динамическую мультикадровую генерацию и режим MFG x6 уже весной 7 ч.
Конец эпохи Intel: TSMC вот-вот может стать крупнейшим работодателем в полупроводниках 33 мин.
Получено прямое доказательство причин неоднородности магнитного поля Земли — виноваты загадочные структуры в мантии 36 мин.
Время — деньги: SiTime отчиталась о росте на рынке ЦОД и объявила о покупке смежных активов Renesas Electronics 41 мин.
ИИ-пирамида: M5Stack представила мини-компьютер AI Pyramid Computing Box в необычном корпусе 2 ч.
ИИ помог палеонтологам распознавать динозавров по окаменевшим следам 2 ч.
Флагманские беспроводные наушники Sony WF-1000XM6 выйдут на следующей неделе 2 ч.
Затраты четырёх американских гиперскейлеров на ИИ ЦОД и оборудование превысят в 2026 году $650 млрд 2 ч.
Грядет подорожание кулеров из-за подскочивших цен на медь и олово 2 ч.
Мировые продажи полупроводников вырастут до $1 трлн уже в этом году — на четыре года раньше, благодаря ИИ 3 ч.
Xbox вернётся к корням с «четырьмя всадниками», а также выпустит новые геймпады, переработает Game Pass и сблизится с Windows 3 ч.