Новейшая история полупроводниковой отрасли уже знает примеры недружественных действий некоторых стран, которые подорвали способность других получать необходимые для выпуска чипов химикаты — достаточно вспомнить санкции на поставку технических газов в Южную Корею, которые ввели в 2019 году власти Японии. Китай в такой ситуации оказаться не желает, а потому местные компании активно ищут поставщиков сырья и материалов среди соотечественников.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные информированные источники. Находящаяся с конца 2020 года под американскими санкциями китайская компания SMIC сейчас обратилась к своим клиентам с просьбой помочь в поиске китайских поставщиков кремниевых пластин, химикатов и технических газов, которые позволили бы снизить зависимость от импорта в своей деятельности по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов. Инициатива зародилась ещё в прошлом году и постепенно набирает обороты.

Крупнейший в Китае производитель оперативной памяти CXMT также активно ищет локальные альтернативы поставщикам материалов и сырья из-за границы, по данным источника. При этом компания ссылается на некие положения национальной политики в данном вопросе. Полномасштабные санкции США против компании CXMT ещё не развёрнуты, но с учётом наличия у неё амбиций по освоению выпуска современной памяти HBM, которая нужна для ускорения работы систем искусственного интеллекта, это лишь вопрос времени. Запрет на поставку в Китай передового оборудования для производства чипов введён США, Японией и Нидерландами уже давно, а вот поставщики сырья и материалов пока таких ограничений не чувствуют.

Впрочем, взятый китайскими производителями чипов курс на импортозамещение даже без специфических санкций уже начал бить по бизнесу зарубежных поставщиков материалов и сырья, которые имели локальные предприятия в Китае. Отказ от их продукции в пользу аналогов китайского происхождения вынудил многие зарубежные компании продать предприятия и уйти с китайского рынка полностью. Оставшиеся ищут возможность создать с китайскими партнёрами совместные предприятия, если это будет допускать политическая конъюнктура.

Пока китайские производители чипов активнее всего переходят на отечественные материалы в сегменте техпроцессов от 55 до 40 нм, поскольку в этом случае проще найти аналоги китайского происхождения сносного качества, но постепенно тенденция перекинется на техпроцессы 28 нм и более тонкие.

Кстати, в сфере услуг по тестированию и упаковке чипов усилия китайских компаний по импортозамещению уже привели к тому, что многие компании с мировым именем были вынуждены покинуть местный рынок, а профильная отрасль КНР стала второй по величине после Тайваня. По словам представителей зарубежного бизнеса, как только китайские производители получают доступ к китайскому сырью адекватного качества, от услуг зарубежных поставщиков они сразу же отказываются.

Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере.

Источник изображения: CXMT

Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США.

По информации источника, CXMT и другие компании также проводят регулярные переговоры с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для оснащения своих будущих предприятий, на которых может быть налажен выпуск HBM. Агентству Reuters также удалось выяснить, что планы по организации выпуска HBM2 в сотрудничестве с китайскими партнёрами к 2026 году вынашивает Huawei Technologies. В качестве одного из партнёров должна выступить Fujian Jinhua Integrated Circuit, тоже находящаяся под санкциями США.

Лидерами в производстве HBM остаются южнокорейские SK hynix и Samsung Electronics, но в технологическом плане от них почти не отстаёт и американская Micron Technology, готовая начать поставки HBM3E. Китайские компании пока рассчитывают наладить выпуск только HBM2, но и это для них будет серьёзным технологическим прорывом. Отставание китайских разработчиков памяти от мировых лидеров в этой сфере может измеряться десятью годами, по мнению отраслевых экспертов.

CXMT располагает около 130 патентными заявками, связанными с технологией производства HBM, причём некоторые из них теоретически позволяют выпускать HBM3. Компания также закупила необходимое для выпуска такой памяти оборудование впрок, опасаясь скорого введения санкций США. При производстве таких микросхем используются технологии американского происхождения, поэтому национальное законодательство даёт властям страны право ограничивать экспорт не только готовой продукции такого типа в недружественные государства, но и необходимого для выпуска HBM оборудования.

Компании SMIC и CXMT считаются в Китае лидерами в своих областях деятельности: первая занимается контрактным выпуском чипов разного назначения, а вторая специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти. Как сообщают тайваньские СМИ, недавно на работу в CXMT перешла бывший исполнительный вице-президент SMIC по разработкам Чжоу Мэйшэн (Zhou Meisheng).

Источник изображения: CXMT

На новом месте работы ветеран SMIC тоже будет курировать научно-исследовательскую деятельность и разработки, но только уже применительно к производству микросхем оперативной памяти. Известно, что CXMT недавно закупила партию оборудования для производства многоярусной памяти типа HBM, хотя технически к её выпуску пока не готова. Закупка была сделана заблаговременно, чтобы защитить компанию от вероятных санкций США, введение которых уже обсуждается по ту сторону океана.

Чжоу Мэйшэн уволилась из SMIC ещё в 2022 году после пяти лет работы на должности исполнительного вице-президента. Прежде чем устроиться в SMIC, она занимала различные посты в компаниях Chartered Semiconductor и TSMC, а также возглавлял китайское представительство американской компании Lam Research, поставляющей оборудование для производства чипов. Госпожа Мэйшэн имеет гражданство Сингапура и получила образование в КНР и США.

Помимо претензий на выпуск памяти типа HBM, китайская компания CXMT намеревается использовать при выпуске микросхем памяти структуру транзисторов с окружающим затвором, которая в планах зарубежных производителей чипов соседствует с 3-нм и 2-нм техпроцессами. По всей видимости, Чжоу Мэйшэн предстоит воплощать все эти амбиции CXMT в жизнь. В ноябре прошлого года компания отчиталась о выпуске первых микросхем типа LPDDR5, разработанных в Китае. Основанная лишь в 2016 году, компания CXMT добилась неплохих успехов на рынке оперативной памяти у себя на родине, и в условиях ужесточаемых санкций на неё делаются большие ставки не только китайскими партнёрами, но и властями.

До сих пор санкции США последовательно выделяли из числа китайских производителей полупроводниковых компонентов и электронных устройств наиболее успешные компании, но выпускающая оперативную память CXMT оставалась в стороне от них. Если верить Bloomberg, теперь американские чиновники хотят включить её в санкционный список вместе с пятью другими китайскими компаниями.

Источник изображения: CXMT

CXMT, также известная как ChangXin Memory Technologies, специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти различного назначения, может считаться одним из лидеров китайской полупроводниковой отрасли. По крайней мере, она уже разработала память DRAM со структурой транзисторов GAA, а также работает над созданием HBM, оборудования для выпуска которой уже закупила заблаговременно. По всей видимости, подобная предусмотрительность оправдает себя, если США действительно введут санкции в отношении CXMT, ведь в этом случае она лишится доступа к передовому зарубежному оборудованию. Память типа HBM нужна для ускорителей вычислений, и в этом отношении деятельность CXMT как раз вызывает опасения властей США, поскольку компания способствует появлению у Китая технологических возможностей по выпуску современных ускорителей для систем искусственного интеллекта.

Помимо CXMT, в санкционный список Министерства торговли США могут попасть пять других китайских компаний, перечень которых пока не раскрывается. Что характерно, на введении санкций против CXMT давно настаивала американская Micron Technology, являющаяся прямым конкурентом этой компании. Выпускающая твердотельную память YMTC под санкциями США находится с 2022 года, контрактный производитель чипов SMIC попал под них ещё раньше, поэтому относительная свобода деятельности CXMT в существующей доктрине санкционной политики США просто не могла сохраняться бесконечно долго.

Попытки китайских компаний типа YMTC наладить выпуск передовой по мировым меркам памяти не ограничиваются сегментом 3D NAND. Лидирующая на местном рынке в производстве DRAM компания CXMT пытается подготовиться к началу производства памяти типа HBM, применяемой ускорителями вычислений зарубежного образца в составе систем искусственного интеллекта. При этом технологии для производства HBM компания пока даже не освоила.

Источник изображения: CXMT

По информации Nikkei Asian Review, китайская компания CXMT уже заказала и начала получать оборудование для производства памяти HBM. Подобная инициатива обусловлена тем, что поставки такого оборудования пока не контролируются США и их союзниками, а потому у CXMT есть возможность приобрести его «впрок» в США и Японии, до введения возможных санкций. Компания CXMT пока что не располагает технологией производства HBM, но хочет заранее обзавестись необходимым оборудованием. С прошлого года CXMT ведёт разработку микросхем DRAM с вертикальной интеграцией, напоминающих по своей архитектуре HBM.

Попутно CXMT также смогла приобрести подходящее оборудование для менее продвинутых микросхем DRAM у китайского поставщика, чтобы наладить на одном из местных предприятий выпуск довольно современной по меркам КНР оперативной памяти. Как отмечается, некоторые американские поставщики оборудования получили в середине 2023 года экспортные лицензии, позволяющие им снабжать своей продукцией CXMT. Среди них упоминаются лидеры рынка Applied Materials и Lam Research. Поставляемое ими в Китай оборудование всё равно будет соответствовать правилам экспортного контроля США, которые действуют с октября 2022 года.

Основанная в 2006 году компания CXMT в прошлом году сообщила, что начала производство первой в стране памяти типа LPDDR5 для флагманских смартфонов, данная продукция прошла сертификацию компаниями Xiaomi и Transsion. Зарубежные конкуренты CXMT подобную память выпускают с 2021 года. Теоретически, CXMT по уровню своего технологического развития отстаёт от Micron или SK hynix, но опережает тайваньскую Nanya Technology. Впрочем, в масштабах мирового рынка DRAM компания CXMT всё равно по итогам прошлого года занимала менее 1 %, а на тройку лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron приходились 97 %.

В сегменте HBM в прошлом году 92 % рынка контролировали южнокорейские SK hynix и Samsung, а поздно вышедшая на рынок Micron Technology довольствовалась 4–6 %, но демонстрировала амбиции увеличить свою долю. Выпуск HBM требует не только оборудования, способного обрабатывать кремниевые пластины, но и достаточно сложной техники для упаковки кристаллов в готовые микросхемы. Даже если CXMT и удастся наладить полноценный выпуск памяти типа HBM, как считают эксперты Counterpoint Research, она будет поставляться преимущественно на внутренний рынок.

В минувшую среду в Южной Корее обвинили бывшего сотрудника Samsung Electronics в краже конфиденциальной информации, касающейся ключевых полупроводниковых технологий, с целью передачи их китайской компании за денежное вознаграждение, пишет ресурс Yonhap News Agency.

Источник изображения: Yonhap News Agency

Как стало известно, прокуратура Центрального округа Сеула предъявила обвинение гражданину Киму (Kim), который ранее занимал должность руководителя отдела в Samsung, в нарушении закона о защите промышленных технологий. Ким обвиняется в краже принадлежащей Samsung конфиденциальной информации, касающейся производства микросхем DRAM, и её передаче китайскому производителю чипов памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) для использования в разработке собственных продуктов.

Прокуратура подозревает Кима в передаче CXMT данных о семи ключевых технологиях для производства полупроводников и других технологиях Samsung в обмен на десятки миллионов долларов после его перехода в китайскую фирму в 2016 году. Также Ким подозревается в переманивании 20 технических специалистов из Samsung и других фирм в китайскую компанию, которым предлагалось высокое финансовое вознаграждение. Китайская CXMT, которая была новичком на рынке в 2016 году, быстро вышла в лидеры китайской отрасли по производству микросхем оперативной памяти DRAM.

По данному делу проходит ещё один экс-сотрудник Samsung, обвиняемый в сговоре с Кимом с целью кражи и передачи информации о ключевых технологиях его бывшей компании китайскому производителю CXMT.

С сентября прошлого года американские санкции ограничивают поставку в Китай не только готовых компонентов типа тех же ускорителей вычислений, но и оборудования для производства передовых чипов. Китайские компании просто вынуждены искать возможности для локального выпуска многих полупроводниковых компонентов. Среди них числится и высокоскоростная память для ускорителей вычислений, которая сейчас исключительно импортируется.

Источник изображения: CXMT

Для китайской полупроводниковой отрасли, как поясняет South China Morning Post, текущая ситуация на рынке не очень благоприятна. Основную часть микросхем памяти типа HBM, которая устанавливается на ускорители вычислений, по всему миру поставляют две южнокорейские компании SK hynix и Samsung Electronics. Некоторую часть памяти этого типа производит американская Micron Technology, которая в мае попала под санкции китайских властей, а потому операторы критически важной национальной инфраструктуры КНР теперь не имеют права использовать память Micron на своих объектах.

По данным осведомлённых источников, китайские компании изучают возможность самостоятельного выпуска памяти, по своим свойствам приближённой к HBM. Главным кандидатом на обеспечение технологического суверенитета КНР в этой сфере является китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT), считающаяся ведущим национальным производителем микросхем DRAM. По оценкам участников рынка, ей может потребоваться не менее четырёх лет, чтобы освоить выпуск памяти типа HBM или её аналогов для нужд китайского сектора систем искусственного интеллекта.

Ограничения в сфере литографии, которые распространяются и на китайских производителей памяти, не слишком препятствуют выпуску HBM силами той же CXMT, но в Китае необходимо найти компанию, способную заниматься тестированием и упаковкой многоярусных чипов, к которым как раз и относится HBM всех поколений. Источники утверждают, что на роль такого технологического партнёра CXMT лучше всего годится местная компания Jiangsu Changjiang Electronics Technology. Самой CXMT сейчас доступны 17- и 19-нм техпроцессы, чего вполне достаточно для удовлетворения текущих потребностей китайской промышленности в микросхемах оперативной памяти.

Министерству торговли США следует ввести санкции в отношении китайского производителя чипов памяти Changxin Memory Technologies (CXMT) после того как Пекин ввёл ограничительные меры против американской Micron. Об этом заявил председатель Комитета по делам Китая в Палате представителей США Майк Галлахер (Mike Gallagher), пишет Reuters.

Источник изображения: cxmt.com

Пресс-секретарь Белого дома Карин Жан-Пьер (Karine Jean-Pierre) заявила, что жёсткая позиция Китая в отношении Micron «не основана на фактах». В администрации президента США также сообщили, что Минторг вышел на «прямое взаимодействие» с Китаем по вопросу Micron — производителя чипов памяти, которые используются в различных продуктах от смартфонов до серверов в центрах обработки данных.

Конгрессмен Майк Галлахер пока является единственным законодателем, призвавшим к ответным действиям: по его мнению, Китаю следует дать понять, что США «не потерпят экономического принуждения в отношении своих компаний или союзников». В этой связи Минторгу надлежит «немедленно внести Changxin Memory Technologies в санкционный список и гарантировать, что никакие американские технологии вне зависимости от спецификаций не будут передаваться CXMT, YMTC или другим работающим в этой отрасли компаниям КНР».

YMTC оказалась в американском санкционном списке в декабре прошлого года. CXMT является ведущим китайским производителем чипов памяти DRAM и конкурентом Micron, который, вероятно, выиграет от санкций в отношении американской компании. По мнению господина Галлахера, экспортные лицензии, которые Вашингтон выдал работающим в Китае иностранным производителям памяти, не должны использоваться для замещения Пекином продукции Micron и южнокорейских брендов — имеются в виду Samsung Electronics и SK hynix. По мнению аналитиков, продукция CXMT на два или три поколения отстаёт от чипов лидеров отрасли: Micron, Samsung и SK hynix.

По данным Nikkei Asian Review, усугубившаяся с прошлого октября ситуация с поставками оборудования для выпуска микросхем памяти в Китай помешала развитию бизнеса не только поставщика флеш-памяти YMTC, но и производителя микросхем оперативной памяти CXMT. Последний пока не может запустить своё второе профильное предприятие в Китае.

Источник изображения: CXMT

Компания CnangXin Memory Technologies (CXMT), как отмечает источник, уже завершила строительство административного здания возле действующей штаб-квартиры в Хэфэе, но непосредственно производственные корпуса до сих пор не возведены. По словам одного из специалистов CXMT, компания рассчитывала ввести новое предприятие в строй в текущем году, но теперь всё откладывается в лучшем случае до 2024 или 2025 года. Возникли задержки и со строительством научно-исследовательского центра при будущем предприятии. Приём на работу новых сотрудников прекращён, а численность действующего персонала предстоит сократить на 5 или 7 %.

Как и YMTC, эта компания в прошлые годы пользовалась поддержкой государственных фондов КНР, но после ужесточения санкций со стороны США китайским производителям чипов стало сложнее покупать необходимое для своей работы технологическое оборудование. В период с 2015 по 2021 годы «самодостаточность» китайской полупроводниковой продукции выросла с 10 до 24 %, но до целевых показателей, заданных правительством, ей всё равно далеко. Если бы не санкции США, этот уровень вырос бы до 50 % к 2030 году, но теперь он вряд ли превысит к тому времени 30 %, как считают представители IBS.

Как уже отмечалось ранее, выпускающая передовую по меркам Китая твердотельную память типа 3D NAND компания YMTC тоже была вынуждена на 70 % сократить объёмы закупки оборудования, а численность персонала пришлось сократить на 10 %. Возникли задержки в строительстве нового предприятия в Ухане, что также является прямым следствием как санкций США, так и корректировки инвестиционных программ производителей памяти в связи со снижением спроса на неё во всём мире.