Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Намерения CXMT прекратить выпуск памяти DDR4 могут спровоцировать дальнейший рост цен
05.08.2025 [09:02],
Алексей Разин
Цены на микросхемы памяти типа DDR4 растут уже третий месяц подряд, причём в июне они последовательно удвоились. Этому способствовало стремление крупнейших производителей памяти сосредоточиться на более выгодных типах продукции вроде DDR5 и HBM. Китайская CXMT в этой ситуации казалась многим «островком стабильности», но и она теперь может свернуть выпуск DDR4 по схожим причинам. 
Источник изображения: Micron Technology Флагман китайской полупроводниковой промышленности, по данным Nikkei Asian Review, будет вынужден отвечать на запрос клиентов, заинтересованных в скорейшем получении памяти типа HBM китайского производства. Выпускать память типа DDR5 компания также собирается на производственных линиях, где сейчас выпускается DDR4. Это значит, что для производства DDR4 сохранится меньше доступных мощностей. При этом проблемы с массовым выпуском DDR5 могут отложить экспансию на текущее полугодие, но уже в следующем CXMT может свернуть основное производство DDR4, как считают китайские СМИ. Её выпуск будет сохранён в ограниченных количествах только для обслуживания долгосрочных контрактов. При этом переоценивать степень влияния CXMT на мировой рынок DRAM тоже не следует. Тройка лидеров в лице южнокорейских Samsung, SK hynix и американской Micron Technology сообща контролирует 90 % мирового рынка, а оставшиеся 10 % делят между собой CXMT и тайваньские производители типа Nanya Technology. Последняя решить проблему дефицита DDR4 в мировых масштабах не сможет, хотя и наверняка неплохо заработает на сложившейся ситуации. Для рынка ПК подобные события могут иметь не самые приятные последствия. Как правило, оперативная память определяет от 5 до 10 % стоимости ноутбука, и её резкое подорожание начинает сказываться на ценах в этом сегменте. Некоторые участники рынка уже задумались о необходимости повышения цен на готовую продукцию. Японское подразделение Lenovo, например, обещает не поднимать цены резко в обозримом будущем, а Asustek Computer просто планирует ограничить объёмы выпуска продукции, на которую влияет сложившийся дефицит, но от повышения цен постарается воздержаться. Дешёвой DDR5 пока не будет: китайская CXMT отложила запуск массового производства чипов DDR5
23.07.2025 [17:22],
Павел Котов
Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) была вынуждена отложить запуск массового производства своих модулей памяти DDR5 до конца 2025 года, чтобы повысить их качество, сообщает Digitimes. Оно уже не уступает продукции тайваньской Nanya, отмечает тот же источник, но если китайский бренд повысит выход годной продукции и расширит производственные мощности, он может оказать влияние не только на небольших тайваньских производителей, но и поколебать лидерство мировых брендов. 
Источник изображений: cxmt.com Выпускать DDR5 компания CXMT начала ещё в прошлом году — и тогда это породило опасения, что китайский производитель чипов памяти может наводнить рынок недорогой DDR5. Впоследствии выяснилось, что CXMT использует устаревший техпроцесс — предположительно DRAM 4-го поколения — при выпуске 16-Гбит чипов, из-за чего их размеры на 40 % больше, чем аналогов от Samsung. Это значит, что память CXMT DDR5 значительно дороже в производстве по сравнению с продукцией Samsung, и в обозримом будущем китайский производитель оказать влияние на мировой рынок едва ли сможет. Помимо стоимости, у памяти CXMT обнаружились проблемы со стабильностью работы при температуре 60 °C, которая является нормой для модулей DDR5 в системах с плотной компоновкой, а также с работой при отрицательных температурах. Эти проблемы китайская компания решила радикальными методами — дошло до изменения фотошаблонов, хотя и обошлось это недёшево. В результате производителю пришлось отложить старт массового выпуска DDR5: первоначально предполагалось, что это случится в мае или июне 2025 года, но и к июлю сведения о начале массовых поставок не поступили. Как оказалось, CXMT столкнулась с ещё одной проблемой — выход готовой продукции лишь немногим превышал 50 %, что неприемлемо для массового выпуска DRAM. На конкурентоспособные показатели компания сможет выйти позже, проведя очередные доработки и набрав опыт в эксплуатации. Пока крупномасштабное производство планируется запустить в конце 2025 года. Недавние тесты модулей CXMT DDR5 показали, что компания добилась значительного улучшения качества и производительности — её продукция практически сравнялась с чипами тайваньской Nanya. Если эти компоненты одобрят ведущие производители ПК и комплектующих, это будет означать, что CXMT сокращает разрыв с признанными поставщиками DRAM. Пока же, в условиях нерешённой проблемы с выходом годной продукции, CXMT нельзя считать конкурентоспособной на рынке DDR5.  И этого, возможно, будет недостаточно: китайская компания для производства чипов DDR5 на 16 Гбит использует 16-нм техпроцесс CXMT G4, который соответствует технологии Samsung третьего поколения 10-нм класса, представленной ещё в 2021 году. Из-за американских санкций ответственные за производственное оборудование компании лишились возможности обслуживать аппараты для выпуска электроники по нормам менее 18 нм. Если американские, европейские и японские игроки не будут поддерживать оборудование, поставлять запчасти и сырьё, CXMT будет крайне сложно повысить выход годной продукции или наладить массовый выпуск DDR5. Американские, японские и тайваньские компании могут рассчитывать только на себя в стремлении повысить рентабельность, инвестировать в новые мощности и оборудование, в то время как CXMT финансируется китайскими властями, что даёт ей преимущества перед конкурентами и позволяет наращивать производственные мощности даже в условиях проблем с качеством и выходом годной продукции. Если в 2024 году производственная мощность CXMT была около 170 тысяч 300-мм пластин в месяц, то в этом году данный показатель может увеличиться до 240 000, гласят оценки Morgan Stanley. Digitimes приводит более оптимистичный показатель — 280 000 с возможностью роста до 300 000. Китайская компания наступает по всем фронтам сразу, наращивая качество, выход годной продукции и объёмы производства, поэтому угроза для мировых производителей DRAM остаётся актуальной. Единственный весомый сдерживающий фактор — производственное оборудование. Сейчас его локализация на заводах CXMT составляет 20 %, и если американские, европейские и японские партнёры прекратят сотрудничество с китайской компанией, она не сможет добиться успехов ни по одному из трёх направлений. У неё останется возможность полностью перевести мощности на китайское оборудование, но на то, чтобы внедрить его, адаптировать под свои техпроцессы и наладить массовое производство, уйдут годы. Хотя при наличии неограниченной поддержки со стороны Пекина, CXMT остаётся серьёзным потенциальным конкурентом для мировых производителей DRAM. Китайская CXMT скоро займёт до 9 % мирового рынка памяти DDR5
22.06.2025 [07:51],
Алексей Разин
Динамика развития китайской отрасли по производству чипов памяти беспокоила власти США ещё при президенте Байдене, поскольку он ввёл ограничения на поставку в КНР оборудования для выпуска именно микросхем памяти. Тем не менее, лидирующая на китайском рынке CXMT вскоре может занять от 7 до 9 % мирового рынка DDR5. 
Источник изображения: CXMT К подобному выводу приходят в своих рассуждениях специалисты Counterpoint Research. По их словам, в текущем году CXMT на 50 % увеличит объёмы выпуска микросхем оперативной памяти (DRAM). Это позволит китайскому производителю увеличить свою долю на рынке памяти с 6 до 8 % к концу текущего года. При этом важно, что CXMT приложит усилия к расширению производства современных микросхем типа DDR5 и LPDDR5. В первом случае доля компании на мировом рынке к концу года вырастет до 7 %, во втором — с 0,5 до 9 %. Не только Counterpoint Research считает, что китайские производители памяти будут увеличивать своё влияние на мировом рынке памяти. По мнению TrendForce, на рынке DRAM и NAND в совокупности китайские производители по итогам третьего квартала текущего года смогут занять 10,1 %, впервые превысив условную планку в десять процентов. Кстати, пятипроцентный барьер они преодолели всего лишь во втором квартале прошлого года, поэтому темпы экспансии их производства очень высоки. При этом нельзя сказать, чтобы у той же CXMT всё шло гладко. Компания испытывает трудности с освоением новых технологий, к числу которых относится использование металлизированных затворов и материалов с высокой диэлектрической константой (high-k). В ближайшее время CXMT также предстоит освоить массовый выпуск микросхем DRAM с трёхмерной компоновкой, примером которой может служить память класса HBM. DDR5 на китайских чипах рвётся на рынок — они слегка уступают чипам SK hynix и Samsung, но стоят дешевле
28.01.2025 [13:05],
Павел Котов
Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) недавно наладил массовое производство чипов DDR5. Теперь их архитектуру изучили эксперты TechInsights: по мнению аналитиков, продукция Samsung, SK hynix и Micron опережает китайскую на три года. Тем не менее, производители комплектующих уже готовятся к распространению этой памяти — MSI выпустила оптимизированное для памяти CXMT обновление BIOS для материнских плат, адресованных китайским потребителям. 
Источник изображения: cxmt.com Для изучения эксперты TechInsights выбрали комплект производства Gloway из двух планок по 16 Гбайт DDR5-6000 UDIMM (VGM5UC60C36AG-DVDYBN) на 16-гигабитных чипах CXMT. Чип имеет размеры 8,19 × 8,18 мм, что даёт площадь 66,99 мм² и плотность 0,239 Гбит/мм²; кристалл герметизирован. Кристалл изготавливается с использованием новой технологии CXMT G4, предусматривающей размер элемента 16 нм и ячейки площадью 0,002 мкм² — её размер снизился на 20 % по сравнению с решением на основе предыдущей технологии G3 (18 нм). Шаг ячейки составляет 29,8, 41,7 и 47,9 нм для активной линии, а также линий wordline и bitline — такие же показатели были у поколения D1z (15,8–16,2 нм) в исполнении Samsung, SK hynix и Micron. Выход годной продукции у CXMT составляет 80 %, что является очень высоким показателем. 
Здесь и далее источник изображений: techinsights.com Ранее CXMT выпускала DRAM с использованием собственных технологий G1 (D2y, 23,8 нм) и G2 (D1x, 18,0 нм). Лидеры рынка в лице Samsung, SK hynix и Micron сейчас перешли на технологии 12–14 нм с использованием сверхжёсткого ультрафиолета (EUV), недоступного китайским производителям из-за американских санкций. Вашингтон запретил CXMT пользоваться оборудованием с американскими технологиями и поставлять свою продукцию в США.  Ограничения не помешали китайскому производителю догнать мировых лидеров по плотности чипов — площадь 16-Гбит чипа CMXT DDR5 составляет 67 мм2, что сопоставимо с размерами микросхем Samsung, Micron и SK hynix, которые сейчас наиболее распространены в модулях оперативной памяти. Это позволяет китайской компании ввязаться в ценовую конкуренцию. Добавим. что сейчас в ассортименте CXMT значатся чипы DDR3L (2 и 4 Гбит), DDR4 (4 и 8 Гбит), LPDDR4X (6 и 8 Гбит), LPDDR5 (12 Гбит), а теперь и DDR5 (16 Гбит).  На чипах CXMT DDR5 уже вышли модули памяти от Gloway и Kingbank — они дешевле аналогов на чипах SK hynix, хотя и предлагают более высокие тайминги CL36-36-36-80 и CL36-40-40-96. Китайская оперативная память полностью совместима с современными платформами. MSI, в частности, выпустила в Китае материнские платы MAG B860 Tomahawk Wi-Fi, MAG B860M Mortar Wi-Fi и Pro B860M-A Wi-Fi по цене соответственно 1699 юаней ($235), 1499 юаней ($205) и 1299 юаней ($180), а последнее обновление BIOS для них предусматривает оптимизацию для чипов CXMT DDR5, обратил внимание ресурс Tom’s Hardware. Samsung, SK hynix и Micron выпускают чипы с использованием технологии 16 нм с 2021 года, а наиболее передовые микросхемы сейчас выпускаются по технологиям D1a/D1α и D1b/D1β с элементами 12–14 нм. Это свидетельствует о трёхлетнем технологическом разрыве между лидерами рынка и CXMT, но китайский производитель активно продвигается вперёд: он пропустил технологию 17 нм (D1y), с 18 нм сразу перешёл на 16 нм (D1z) и теперь активно работает над технологией следующего поколения — менее 15 нм и без EUV-литографии; осваивается и память типа HBM. Чипы DDR5 китайской CXMT оказались на 40 % крупнее продукции Samsung, поскольку отстают в технологиях производства
01.01.2025 [08:23],
Алексей Разин
Закон Мура, долгое время определявший принципы развития полупроводниковой отрасли, указывал на получение производителями чипов преимущества в себестоимости за счёт уменьшения площади кристаллов. Первый анализ характеристик изготовленных китайской CXMT микросхем DDR5 указывает на использование более старых технологий производства по сравнению с доступными Samsung. 
Источник изображения: CXMT Как сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на одного из китайских исследователей, площадь кристалла 16-гигабитной микросхемы DDR5 производства CXMT на 40 % выше, чем у сопоставимой микросхемы DDR5 производства южнокорейской Samsung Electronics. Последняя является крупнейшим производителем памяти в мире и использует передовые литографические технологии. Площадь кристалла выпущенного CXMT чипа DDR5 автором исследования определяется путём нехитрых вычислений. При ширине и длине 8,25 мм соответственно она составляет 68,06 мм2. Компания Samsung свою микросхему вписывает в более скромные габариты 6,46 × 7,57 мм, что в итоге даёт площадь кристалла 48,9 мм2. Это и позволяет говорить о почти 40-процентном преимуществе микросхемы Samsung с точки зрения уменьшения площади. По данным TechInsights, когда в 2021 году Micron, Samsung и SK hynix начали выпускать 16-гигабитные чипы DDR5, площадь их кристаллов варьировалась от 66,26 до 72,21 мм2, но с тех пор им удалось её уменьшить. Соответственно, продукция CXMT на данном этапе развития сопоставима по характеристикам с чипами DDR5 зарубежных производителей первого поколения, отставая от современных решений на четыре или пять лет. Выше должны быть и затраты китайской компании, не говоря уже о возможных проблемах с высоким уровнем брака. Так или иначе, партнёрам CXMT удаётся выпускать модули памяти типа DDR5-6000 на базе её чипов, поэтому с точки зрения быстродействия они кажутся достаточно современными. Китайским клиентам компании, так или иначе, приятнее иметь доступ к такой памяти, чем не иметь его вовсе. Китай завалит рынок недорогой памятью DDR5 — CXMT запустила массовое производство таких чипов
20.12.2024 [16:04],
Павел Котов
Несколько китайских производителей модулей памяти начали выпускать адресованную энтузиастам продукцию стандарта DDR5 на чипах ChangXin Memory Technologies (CXMT). Компания не делала публичных заявлений о работе с DDR5, но если она действительно наладила массовый выпуск таких чипов, то при достаточно высоких объёмах производства CXMT способна оказать некоторое влияние на рынок. 
Источник изображения: cxmt.com Память DDR5 от CXMT производится с использованием собственного техпроцесса G3 с шириной линии 17,5 нм, утверждает ZDNet Korea со ссылкой на собственные источники. Выход годной продукции, по оценкам опрошенных ресурсом экспертов, составляет около 80 %, хотя они не уточнили, какие чипы изучили. Первые сообщения о чипах SDRAM DDR5 от CXMT появились в 2022 году — тогда сообщалось о техпроцессе 17 нм. По версии аналитиков TechInsights, китайский производитель для производства SDRAM DDR5 применяет технологию G4. Компании KingBank и Gloway выпустили в продажу модули DDR5 ёмкостью 32 Гбайт на чипах, имеющих маркировку как «отечественные». Производитель чипов в явном виде не упоминается, но известно, что CXMT является самым передовым производителем DRAM в Китае. В середине ноября CXMT и Fujian Jinhua начали продавать память DDR4 со скидкой 50 % — дешевле, чем бывшие в употреблении чипы. Если теперь CXMT наладила выпуск DDR5, важно понять, какие у компании планы: наводнить рынок дешёвыми чипами, чтобы завоевать свою долю, или работать на максимальную прибыль. Сейчас непросто установить, способна ли компания наводнить рынок дешёвыми чипами. Она располагает внушительными производственными мощностями, но нет ясности, какая их часть будет работать на открытый рынок; основной целью китайских производителей является удовлетворение местного спроса, в том числе со стороны госзаказчиков. Если CXMT действительно отнимет доли рынка у Micron, Samsung и SK hynix в Китае, эти компании будут вынуждены наладить выпуск DDR5 в других регионах, что усилит конкуренцию и снизит цены. Это было бы хорошей новостью для потребителя и не очень — для трёх крупнейших компаний, которые установили своего рода перемирие и отказались от ценовых войн. Новые антикитайские санкции США оказались более мягкими из-за японских производителей машин для выпуска чипов
06.12.2024 [14:15],
Алексей Разин
Представители Министерства торговли США назвали недавний пакет санкций против полупроводниковой отрасли КНР «кульминационным моментом», поскольку он нацелен в основном на производителей оборудования для производства чипов. Китайская промышленность в этом отношении не настолько самодостаточна, но японским компаниям удалось отстоять свои интересы в торговле с Китаем, как показывает анализ ситуации. 
Источник изображения: Tokyo Electron Издание South China Morning Post сообщает, что перечень попадающих под санкции США китайских компаний и типов оборудования формировался с учётом интересов Японии. В свою очередь, подобные приоритеты на уровне правительства страны лоббировала компания Tokyo Electron, которая в первой половине текущего фискального года, который начался в апреле, на 45 % зависела от китайского рынка с точки зрения выручки. Действующие санкции позволяют японской компании неплохо зарабатывать на китайском рынке, и она приложила все усилия для сохранения статуса кво в этой сфере. Примечательно, что в санкционный список США не попал и главный китайский клиент Tokyo Electron — компания CXMT, которая является крупнейшим национальным производителем микросхем оперативной памяти и предпринимает попытки наладить выпуск сложной по местным меркам HBM2 для ускорителей вычислений. Первоначально, как отмечает источник, власти США хотели добавить CXMT к тем 11 поставщикам Huawei, которые попали в санкционный список в этом месяце. Лишь давление со стороны Японии заставило власти США исключить из перечня CXMT. Напомним, новые санкции США охватывают 24 типа оборудования для производства чипов и три типа программного обеспечения, а в санкционный список попали 140 китайских компаний, с которыми запрещается вести бизнес тем поставщикам оборудования, которые используют компоненты или технологии американского происхождения. Ограничения вводятся даже на поставку в Китай оборудования из Малайзии, Сингапура, Израиля, Тайваня и Южной Кореи. В этом отношении Япония и Нидерланды избежали усиления экспортного контроля со стороны США, но власти последней из стран рассчитывают на какую-то солидарность своих союзников в этом вопросе. Тем не менее, санкции США запрещают поставки в Китай микросхем семейства HBM с определённым уровнем производительности, а ещё под запрет попало оборудование для травления микросхем, позволяющее формировать межслойные соединения, необходимые для создания вертикальных стеков памяти HBM. Китайские производители систем для выпуска чипов похвалились, что США опоздали с новыми санкциями
03.12.2024 [13:18],
Алексей Разин
Новый пакет американских санкций против китайского полупроводникового сектора, который власти США назвали «кульминационным», был во многом направлен против производителей оборудования для выпуска чипов. Китайские компании, ставшие мишенью этих санкций, не были застигнуты врасплох, и даже признались, что запаслись необходимым оборудованием заранее. 
Источник изображения: SMIC По крайней мере, такая информация содержится в публикации Reuters, которая посвящена этой проблеме. Среди почти 140 компаний, чья деятельность затронута новыми санкциями, оказались и крупные поставщики оборудования для выпуска чипов типа Naura Technology или ACM Research, и разработчики ПО для проектирования чипов и технологической оснастки. В последнем случае компания Empyrean заявила, что новые санкции слабо повлияют на её деятельность, и только подтолкнут к созданию программного обеспечения для проектирования и выпуска чипов, охватывающего все этапы производственного цикла. В целом, китайские производители оборудования для выпуска чипов выразили готовность ускорить импортозамещение или сообщили о наличии у них достаточного количества импортного оборудования для долгой и плодотворной работы. Некоторые производители такого оборудования заявили, что им уже полностью удалось избавиться от зависимости от импорта. Фондовый рынок не стал сильно реагировать на новые санкции США, поскольку они оказались менее жёсткими, чем ожидалось. Кроме того, инвесторы поняли, что китайским компаниям придётся больше денег вкладывать в своё развитие и сильнее охватывать местный рынок. По оценкам экспертов Jefferies, в следующем году капитальные затраты китайской полупроводниковой отрасли снизятся в целом на 30 % до $35 млрд. При этом китайские производители успели создать запас оборудования на ближайшее время, который позволит им работать в прежнем режиме даже после введения санкций. По данным китайской таможни, импорт оборудования для производства чипов за первые девять месяцев текущего года вырос на треть до $24,12 млрд. В нынешнем виде новые санкции не особо ухудшили ситуацию с доступом китайских компаний к импортному оборудованию, поскольку передовые решения им уже недоступны длительное время, а в более массовом сегменте серьёзных дополнительных ограничений не возникло. Примечательно, что крупнейший китайский производитель оперативной памяти CXMT в новом наборе санкций США вообще никак не выделяется. Компания, как принято считать, предпринимает попытки по организации производства памяти типа HBM2 на территории Китая, но власти США, по всей видимости, считают эту угрозу для своей национальной безопасности призрачной. CXMT сохраняет возможность закупать оборудование для своих нужд в Южной Корее. Компания Mirae Corp, например, заключила в этом году с CXMT заказов на общую сумму $6,41 млрд, а в первом полугодии этот китайский клиент формировал около 15 % её совокупной выручки. Напомним, что новые санкции США также не запрещают зарубежным компаниям организовывать на территории Китая упаковку и тестирование микросхем памяти семейства HBM. США подготовили новые антикитайские санкции, которые ударят по Micron, Samsung и SK hynix
28.11.2024 [10:31],
Алексей Разин
Нынешней администрации президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) осталось работать около двумя месяцев, ведь во второй половине января Белый дом займёт Дональд Трамп (Donald Trump). Поэтому чиновники работают в поте лица, чтобы довести задуманное ранее до реализации. Это может сыграть на руку китайской полупроводниковой промышленности — новый пакет санкций против неё, который представят на следующей неделе, может оказаться не столь суровым, как обсуждалось. 
Источник изображения: Micron Technology Как сообщает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, новый пакет санкций будет представлен действующим правительством США в ближайший понедельник, и его формированию предшествовали постоянные изменения. В окончательном варианте он учтёт пожелания представителей американской отрасли, а также геополитических партнёров в лице Японии и Нидерландов, которые также поставляют в Китай оборудование и материалы для производства полупроводниковой продукции. Прежде всего, список китайских компаний, которые попадут под новые санкции США, окажется не таким обширным, как планировалось ранее. Например, под угрозой новых санкций изначально находились не менее шести поставщиков Huawei Technologies, и на примете у американских чиновников оставалось такое же количество поставщиков. Теперь же перечень попадающих под ограничения партнёров Huawei сведётся лишь к нескольким компаниям, причём пытающаяся наладить самостоятельный выпуск памяти типа HBM2 в Китае компания CXMT в него не попадёт. Зато южнокорейские Samsung и SK hynix, а также американская Micron Technology по условиям новых ограничений не смогут поставлять в Китай полный ассортимент своей памяти семейства HBM. Под санкции попадут два предприятия SMIC, которая поставляет Huawei передовые чипы, выпускаемые по её заказу. Сама SMIC давно находится под различными санкциями США, но теперь американские власти сосредоточатся на более адресных ограничениях. В остальном главными фигурантами нового санкционного списка станут более 100 китайских компаний, которые выпускают оборудование для производства чипов. Накладывать дополнительные ограничения на китайские компании, непосредственно выпускающие чипы, власти США больше не спешат. Наверняка такая позиция вызвана протестом американских поставщиков оборудования, которые на новых условиях сохранят возможность работать с китайскими клиентами. При этом новые американские ограничения сдержат процесс китайского импортозамещения в сфере оборудования для производства чипов. При существующей политической конъюнктуре Нидерланды и Япония не торопятся вводить новые санкции против Китая, поскольку возвращение Дональда Трампа (Donald Trump) может поменять правила игры уже в январе следующего года. Новые правила экспортного контроля США так и не накладывают на японских и нидерландских поставщиков дополнительных обязательств, поэтому выражение солидарности с американскими властями теперь остаётся на их совести. Что характерно, после появления таких новостей акции многих японских поставщиков оборудования для производства чипов выросли в цене, ведь их выручка сейчас примерно наполовину формируется китайскими клиентами. Акции нидерландской ASML подорожали на 3,6 %, акции японской Tokyo Electron укрепились в цене на 6 %. Санкции США в действии: китайская HBM2 появится с отставанием на 7 лет как минимум
27.11.2024 [08:00],
Алексей Разин
В сфере производства памяти класса HBM лидируют южнокорейские компании SK hynix и Samsung Electronics, которые сообща контролируют примерно 96 % этого рынка, причём первая серьёзно опережает вторую в сегменте передовой HBM3E. Китайская компания CXMT пытается наладить самостоятельный выпуск HBM2, но американские санкции мешают ей сделать это, а потому серийное производство китайской памяти такого типа будет освоено не ранее 2025 года. 
Источник изображения: CXMT Так считают аналитики, на прогноз которых ссылается издание South China Morning Post. Эксперты TechInsights поясняют, что используемая китайскими разработчиками ускорителей вычислений память класса HBM поступает от южнокорейских SK hynix и Samsung Electronics, поскольку находящаяся под санкциями в Китае американская Micron Technology в этой цепочке поставок участвовать не может. Деятельность китайской CXMT по разработке методов производства HBM привлекла внимание американских регуляторов, поэтому санкции против этой компании усиливаются, и ей становится всё сложнее следовать намеченной цели. Попытки приступить к производству HBM флагманом китайской промышленности предпринимаются с 2023 года, но они преимущественно ограничены экспериментальной стадией и регистрацией необходимых для организации производства патентов. По словам представителей Morgan Stanley, компания CXMT сотрудничает с одним из китайских игроков рынка услуг по упаковке и тестированию чипов, что совершенно закономерно. В совокупности, обе китайские компании с 2022 года оформили около 100 патентных заявок, связанных с технологиями производства памяти типа HBM. По мнению аналитиков TechInsights, компания CXMT сможет наладить серийный выпуск HBM2 не ранее 2025 года, причём уровень выхода годной продукции не превысит 30 %, а потому подобная память останется не только дефицитной, но и очень дорогой. CXMT в условиях санкций имеет доступ только к оборудованию, позволяющему работать с 17-нм и 18-нм техпроцессами, тогда как зарубежные конкуренты уже шагнули в диапазон ниже 10 нм. При этом CXMT уже способна контролировать 11 % мировых мощностей по выпуску памяти типа DRAM, за последние пару лет она увеличила объёмы её выпуска почти в четыре раза. Заслужившая право считаться лидером рынка южнокорейская SK hynix свою память типа HBM2 представила в 2018 году, а чип HBM первого поколения она выпустила первой в мире в 2013 году. Два месяца назад компания запустила массовое производство 12-слойной HBM3E, которая является самой продвинутой в отрасли на данный момент. В следующем году такая память станет самой распространённой в сегменте актуальных ускорителей вычислений. Китайские производители в этом смысле отстают от неё минимум на два поколения продукции, даже если рассуждать об их возможностях чисто теоретически. Китайские SMIC и CXMT активизировали работу по импортозамещению расходных материалов для выпуска чипов
21.05.2024 [14:15],
Алексей Разин
Новейшая история полупроводниковой отрасли уже знает примеры недружественных действий некоторых стран, которые подорвали способность других получать необходимые для выпуска чипов химикаты — достаточно вспомнить санкции на поставку технических газов в Южную Корею, которые ввели в 2019 году власти Японии. Китай в такой ситуации оказаться не желает, а потому местные компании активно ищут поставщиков сырья и материалов среди соотечественников. 
Источник изображения: SMIC Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные информированные источники. Находящаяся с конца 2020 года под американскими санкциями китайская компания SMIC сейчас обратилась к своим клиентам с просьбой помочь в поиске китайских поставщиков кремниевых пластин, химикатов и технических газов, которые позволили бы снизить зависимость от импорта в своей деятельности по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов. Инициатива зародилась ещё в прошлом году и постепенно набирает обороты. Крупнейший в Китае производитель оперативной памяти CXMT также активно ищет локальные альтернативы поставщикам материалов и сырья из-за границы, по данным источника. При этом компания ссылается на некие положения национальной политики в данном вопросе. Полномасштабные санкции США против компании CXMT ещё не развёрнуты, но с учётом наличия у неё амбиций по освоению выпуска современной памяти HBM, которая нужна для ускорения работы систем искусственного интеллекта, это лишь вопрос времени. Запрет на поставку в Китай передового оборудования для производства чипов введён США, Японией и Нидерландами уже давно, а вот поставщики сырья и материалов пока таких ограничений не чувствуют. Впрочем, взятый китайскими производителями чипов курс на импортозамещение даже без специфических санкций уже начал бить по бизнесу зарубежных поставщиков материалов и сырья, которые имели локальные предприятия в Китае. Отказ от их продукции в пользу аналогов китайского происхождения вынудил многие зарубежные компании продать предприятия и уйти с китайского рынка полностью. Оставшиеся ищут возможность создать с китайскими партнёрами совместные предприятия, если это будет допускать политическая конъюнктура. Пока китайские производители чипов активнее всего переходят на отечественные материалы в сегменте техпроцессов от 55 до 40 нм, поскольку в этом случае проще найти аналоги китайского происхождения сносного качества, но постепенно тенденция перекинется на техпроцессы 28 нм и более тонкие. Кстати, в сфере услуг по тестированию и упаковке чипов усилия китайских компаний по импортозамещению уже привели к тому, что многие компании с мировым именем были вынуждены покинуть местный рынок, а профильная отрасль КНР стала второй по величине после Тайваня. По словам представителей зарубежного бизнеса, как только китайские производители получают доступ к китайскому сырью адекватного качества, от услуг зарубежных поставщиков они сразу же отказываются. Китайские компании научились создавать память HBM — запуск производства ожидается в 2026 году
15.05.2024 [10:00],
Алексей Разин
Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере. 
Источник изображения: CXMT Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США. По информации источника, CXMT и другие компании также проводят регулярные переговоры с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для оснащения своих будущих предприятий, на которых может быть налажен выпуск HBM. Агентству Reuters также удалось выяснить, что планы по организации выпуска HBM2 в сотрудничестве с китайскими партнёрами к 2026 году вынашивает Huawei Technologies. В качестве одного из партнёров должна выступить Fujian Jinhua Integrated Circuit, тоже находящаяся под санкциями США. Лидерами в производстве HBM остаются южнокорейские SK hynix и Samsung Electronics, но в технологическом плане от них почти не отстаёт и американская Micron Technology, готовая начать поставки HBM3E. Китайские компании пока рассчитывают наладить выпуск только HBM2, но и это для них будет серьёзным технологическим прорывом. Отставание китайских разработчиков памяти от мировых лидеров в этой сфере может измеряться десятью годами, по мнению отраслевых экспертов. CXMT располагает около 130 патентными заявками, связанными с технологией производства HBM, причём некоторые из них теоретически позволяют выпускать HBM3. Компания также закупила необходимое для выпуска такой памяти оборудование впрок, опасаясь скорого введения санкций США. При производстве таких микросхем используются технологии американского происхождения, поэтому национальное законодательство даёт властям страны право ограничивать экспорт не только готовой продукции такого типа в недружественные государства, но и необходимого для выпуска HBM оборудования. Китайскому производителю памяти CXMT удалось привлечь на работу ветерана SMIC
14.03.2024 [14:39],
Алексей Разин
Компании SMIC и CXMT считаются в Китае лидерами в своих областях деятельности: первая занимается контрактным выпуском чипов разного назначения, а вторая специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти. Как сообщают тайваньские СМИ, недавно на работу в CXMT перешла бывший исполнительный вице-президент SMIC по разработкам Чжоу Мэйшэн (Zhou Meisheng). 
Источник изображения: CXMT На новом месте работы ветеран SMIC тоже будет курировать научно-исследовательскую деятельность и разработки, но только уже применительно к производству микросхем оперативной памяти. Известно, что CXMT недавно закупила партию оборудования для производства многоярусной памяти типа HBM, хотя технически к её выпуску пока не готова. Закупка была сделана заблаговременно, чтобы защитить компанию от вероятных санкций США, введение которых уже обсуждается по ту сторону океана. Чжоу Мэйшэн уволилась из SMIC ещё в 2022 году после пяти лет работы на должности исполнительного вице-президента. Прежде чем устроиться в SMIC, она занимала различные посты в компаниях Chartered Semiconductor и TSMC, а также возглавлял китайское представительство американской компании Lam Research, поставляющей оборудование для производства чипов. Госпожа Мэйшэн имеет гражданство Сингапура и получила образование в КНР и США. Помимо претензий на выпуск памяти типа HBM, китайская компания CXMT намеревается использовать при выпуске микросхем памяти структуру транзисторов с окружающим затвором, которая в планах зарубежных производителей чипов соседствует с 3-нм и 2-нм техпроцессами. По всей видимости, Чжоу Мэйшэн предстоит воплощать все эти амбиции CXMT в жизнь. В ноябре прошлого года компания отчиталась о выпуске первых микросхем типа LPDDR5, разработанных в Китае. Основанная лишь в 2016 году, компания CXMT добилась неплохих успехов на рынке оперативной памяти у себя на родине, и в условиях ужесточаемых санкций на неё делаются большие ставки не только китайскими партнёрами, но и властями. Китайский производитель памяти CXMT стал следующей целью американских санкций
09.03.2024 [08:21],
Алексей Разин
До сих пор санкции США последовательно выделяли из числа китайских производителей полупроводниковых компонентов и электронных устройств наиболее успешные компании, но выпускающая оперативную память CXMT оставалась в стороне от них. Если верить Bloomberg, теперь американские чиновники хотят включить её в санкционный список вместе с пятью другими китайскими компаниями. 
Источник изображения: CXMT CXMT, также известная как ChangXin Memory Technologies, специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти различного назначения, может считаться одним из лидеров китайской полупроводниковой отрасли. По крайней мере, она уже разработала память DRAM со структурой транзисторов GAA, а также работает над созданием HBM, оборудования для выпуска которой уже закупила заблаговременно. По всей видимости, подобная предусмотрительность оправдает себя, если США действительно введут санкции в отношении CXMT, ведь в этом случае она лишится доступа к передовому зарубежному оборудованию. Память типа HBM нужна для ускорителей вычислений, и в этом отношении деятельность CXMT как раз вызывает опасения властей США, поскольку компания способствует появлению у Китая технологических возможностей по выпуску современных ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо CXMT, в санкционный список Министерства торговли США могут попасть пять других китайских компаний, перечень которых пока не раскрывается. Что характерно, на введении санкций против CXMT давно настаивала американская Micron Technology, являющаяся прямым конкурентом этой компании. Выпускающая твердотельную память YMTC под санкциями США находится с 2022 года, контрактный производитель чипов SMIC попал под них ещё раньше, поэтому относительная свобода деятельности CXMT в существующей доктрине санкционной политики США просто не могла сохраняться бесконечно долго. Китайская CXMT закупила оборудование для выпуска памяти HBM, которую пока не разработала
01.02.2024 [08:20],
Алексей Разин
Попытки китайских компаний типа YMTC наладить выпуск передовой по мировым меркам памяти не ограничиваются сегментом 3D NAND. Лидирующая на местном рынке в производстве DRAM компания CXMT пытается подготовиться к началу производства памяти типа HBM, применяемой ускорителями вычислений зарубежного образца в составе систем искусственного интеллекта. При этом технологии для производства HBM компания пока даже не освоила. 
Источник изображения: CXMT По информации Nikkei Asian Review, китайская компания CXMT уже заказала и начала получать оборудование для производства памяти HBM. Подобная инициатива обусловлена тем, что поставки такого оборудования пока не контролируются США и их союзниками, а потому у CXMT есть возможность приобрести его «впрок» в США и Японии, до введения возможных санкций. Компания CXMT пока что не располагает технологией производства HBM, но хочет заранее обзавестись необходимым оборудованием. С прошлого года CXMT ведёт разработку микросхем DRAM с вертикальной интеграцией, напоминающих по своей архитектуре HBM. Попутно CXMT также смогла приобрести подходящее оборудование для менее продвинутых микросхем DRAM у китайского поставщика, чтобы наладить на одном из местных предприятий выпуск довольно современной по меркам КНР оперативной памяти. Как отмечается, некоторые американские поставщики оборудования получили в середине 2023 года экспортные лицензии, позволяющие им снабжать своей продукцией CXMT. Среди них упоминаются лидеры рынка Applied Materials и Lam Research. Поставляемое ими в Китай оборудование всё равно будет соответствовать правилам экспортного контроля США, которые действуют с октября 2022 года. Основанная в 2006 году компания CXMT в прошлом году сообщила, что начала производство первой в стране памяти типа LPDDR5 для флагманских смартфонов, данная продукция прошла сертификацию компаниями Xiaomi и Transsion. Зарубежные конкуренты CXMT подобную память выпускают с 2021 года. Теоретически, CXMT по уровню своего технологического развития отстаёт от Micron или SK hynix, но опережает тайваньскую Nanya Technology. Впрочем, в масштабах мирового рынка DRAM компания CXMT всё равно по итогам прошлого года занимала менее 1 %, а на тройку лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron приходились 97 %. В сегменте HBM в прошлом году 92 % рынка контролировали южнокорейские SK hynix и Samsung, а поздно вышедшая на рынок Micron Technology довольствовалась 4–6 %, но демонстрировала амбиции увеличить свою долю. Выпуск HBM требует не только оборудования, способного обрабатывать кремниевые пластины, но и достаточно сложной техники для упаковки кристаллов в готовые микросхемы. Даже если CXMT и удастся наладить полноценный выпуск памяти типа HBM, как считают эксперты Counterpoint Research, она будет поставляться преимущественно на внутренний рынок. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
