Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайская CXMT запустила массовое производство памяти DRAM пятого поколения
20.09.2026 [11:29],
Владимир Фетисов
Китайский компания CXMT, занимающаяся производством памяти DRAM, объявила о начале массового производства чипов памяти пятого поколения. В компании это назвали прорывом, который поможет Поднебесной создать сильного конкурента Samsung, SK hynix и Micron на глобальном рынке чипов памяти. 
Источник изображения: CXMT Новая платформа предназначена для создания более производительных чипов памяти по более низкой цене и с меньшим энергопотреблением. CXMT, которая в этом году вышла на шанхайскую биржу STAR Market, заявила о готовности дать производителям электроники дополнительный источник поставок чипов для смартфонов и других устройств. CXMT, являющаяся крупнейшим китайским производителем памяти DRAM, заявила, что новая технология позволяет повысить плотность ячеек памяти и изготавливать больше чипов из одной кремниевой пластины. Производитель отмечает, что смог сократить расстояние между ячейками до 11,95 нм. Этого удалось добиться с помощью четырёхкратного экспонирования, то есть повторения процедуры нанесения рисунка на литографическом сканере четыре раза для формирования более тонких структур схем. «В настоящее время наши технологические возможности не уступают самым передовым техпроцессам, используемым в отрасли для массового производства», — заявил недавно вице-президент CXMT Луо Сяодун (Luo Xiaodong). Вместе с этим CXMT представила две 24-гигабитные микросхемы памяти LPDDR5X, произведённые на новой платформе. Память этого типа в основном используется в смартфонах и другой портативной электронике. Каждый из новых продуктов хранит на 50 % больше данных по сравнению с предыдущими аналогичными решениями вендора. Обе микросхемы уже выпускаются серийно. Чипы выпускаются в двух вариантах, ориентированных на использование в устройствах разного типа. В CXMT отметили, что новая платформа позволяет выпускать как минимум на 50 % больше заготовок для чипов с одной кремниевой пластины по сравнению с показателем платформы четвёртого поколения. Этот показатель отражает потенциальное количество чипов, которое можно получить с пластины до исключения брака, а не долю изделий, прошедших финальное тестирование. CXMT захотела быть как Samsung и Micron — китайская компания взялась за разработку флеш-памяти NAND
18.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
До сих пор китайские компании CXMT и YMTC вполне себе сосуществовали на китайском рынке микросхем памяти. Первая предлагала оперативную память DRAM, вторая специализировалась на NAND. Их интересы пересекались разве что в сегменте HBM, который они обе мечтали освоить, но теперь источники сообщают о намерениях CXMT вторгнуться в вотчину YMTC — на рынок твердотельной памяти, — и быть как Samsung и Micron, которые выпускают оба вида компьютерной памяти. 
Источник изображения: CXMT Агентство Reuters сегодня сообщило о намерениях CXMT основать в Пекине исследовательский центр, который позволил бы ей освоить выпуск флеш-памяти. Помимо усиления конкуренции на внутреннем рынке памяти КНР, данная инициатива призвана повысить шансы CXMT зарабатывать на общемировом рынке NAND, который также страдает от дефицита. Глава южнокорейской SK hynix Гвак Но Чжун (Kwak Noh-jung) в июле заявил, что следующий год станет самым трудным для отрасли с точки зрения дефицита памяти, а эксперты TrendForce предполагают, что в сегменте NAND ситуация с доступностью памяти начнёт улучшаться только во второй половине 2027 года. Ситуация усугубилась на фоне стремления производителей памяти больше внимания уделять выпуску DRAM в целом и HBM в частности. В результате под производство NAND в отрасли выделяется всё меньше ресурсов, что создаёт дефицит и поднимает цены. По слухам, CXMT должна установить опытную линию по производству NAND на своём новом предприятии в Пекине, в китайской столице также расположится и исследовательский центр, который займётся разработкой сопутствующих технологий. Впрочем, одновременно здесь будут решаться и другие научные проблемы, характерные для деятельности CXMT. Утверждается, что компания даже обсудила свои планы по выпуску NAND с одним из стартапов, который мог бы в ней нуждаться, а также с некоторыми другими клиентами. Пока нет информации, собирается ли CXMT переходить от экспериментов с созданием NAND к полномасштабному производству, и когда экспериментальная линия будет готова. При этом нельзя утверждать, что YMTC не покушается на рыночные ниши, занимаемые CXMT. В апреле агентство Reuters сообщало о заинтересованности YMTC в производстве версий DRAM с пониженным энергопотреблением (LPDDR) — компания даже якобы отправила образцы профильных микросхем своим клиентам. Оба производителя также пытаются наладить выпуск HBM — памяти, востребованной в ускорителях вычислений для инфраструктуры ИИ. Китайские смартфоны всё чаще переходят на местную память CXMT — Samsung и SK hynix теряют клиентов
17.09.2026 [15:05],
Алексей Разин
Южнокорейские производители памяти до сих пор занимают лидирующие позиции на мировом рынке, но дефицит соответствующей продукции вынудил многих производителей электроники пересмотреть свои цепочки поставок. Тем более, что китайские производители памяти не только активно сокращают отставание от южнокорейских, но и гораздо быстрее наращивают объёмы поставок. 
Источник изображения: CXMT Всё это позволяет китайским производителям смартфонов всё чаще выбирать микросхемы памяти CXMT для оснащения своих флагманских новинок. Поступивший в продажу в эту среду смартфон Nubia NaviX Ultra, например, использует микросхемы LPDDR5X производства CXMT. В данном варианте чипы памяти работают в режиме LPDDR5X-10667, хотя варианты скоростей 8533 и 9600 Мбайт/с доступны в ассортименте продукции CXMT ещё с конца прошлого года. Nubia оценила свой новый флагман в $885 и наделила его поддержкой ИИ-агентов. LPDDR5X производства CXMT используют в своих смартфонах также китайские компании Xiaomi и Transsion. Более того, CXMT смогла быстрее конкурентов вывести на рынок микросхемы LPDDR6, которые уже начали устанавливаться в представленный недавно складной смартфон Xiaomi 18 Fold с гибким дисплеем. Режим работы LPDDR6-12800 сочетается с максимальной ёмкостью 16 Гбайт. На мировом рынке DRAM китайская CXMT сейчас занимает 9,5 % в показателях выручки, если опираться на данные за второй квартал текущего года. В первом квартале её доля не превышала 7,6 %. Даже Apple, если верить публикации The Wall Street Journal за прошлый месяц, присматривалась к возможности оснащения памятью CXMT своих iPhone и MacBook, предназначенных для внутреннего рынка КНР. Использовать китайскую память в продукции для американского рынка Apple мешают действующие в США ограничения. Недавний дебют на бирже превратил CXMT в самую дорогую публичную компанию Китая, и значительную часть привлечённых по итогам IPO средств она собирается потратить на расширение производственных мощностей. Судя по динамике роста нормы прибыли компании, её продукция не отличается особой дешевизной на фоне конкурентов, но экспансия объёмов производства хотя бы позволяет её клиентам рассчитывать на получение каких-то квот, поскольку корейские и американский (Micron) конкуренты загружены заказами на год вперёд, как минимум, и при этом не особо торопятся в ближайшее время вводить в эксплуатацию крупные новые предприятия. Китай наступает на пятки Южной Корее в производстве памяти — отставание в HBM сократилось до трёх лет
15.09.2026 [14:28],
Алексей Разин
Если ранее представители южнокорейской полупроводниковой промышленности оценивали отставание своих китайских коллег примерно в пять лет, то теперь разрыв на самом сложном направлении — памяти HBM — сократился до трёх, а в прочих вообще измеряется одним или двумя годами. 
Источник изображения: SK hynix По слухам, китайская CXMT уже тестирует пятое поколение HBM, которое известно под обозначением HBM3E, рассчитывая начать её массовое производство в следующем году. HBM3E всего на поколение отстаёт от HBM4 — памяти, которую южнокорейские Samsung, SK hynix и американская Micron Technology уже выпускают серийно. В то же время, считается, что CXMT массово выпускает HBM3, как утверждает Korea JoongAng Daily со ссылкой на представителей южнокорейской полупроводниковой отрасли. По словам корейских экспертов, китайская полупроводниковая промышленность демонстрирует высокие темпы прогресса, проделывая за год тот путь, который зарубежным конкурентам поддавался за три года. Большой внутренний рынок КНР, развитая система исследований и разработок сочетаются с государственной поддержкой, что в итоге и позволяет двигаться вперёд с такой скоростью. Не имея возможности получить передовые EUV-сканеры для производства микросхем с более тонкими литографическими нормами, китайские компании сосредотачиваются на совершенствовании технологий упаковки памяти и интеграции разнородных компонентов. По данным DigiTimes, китайская CXMT использовала технологию X-Stacking, которая применяется YMTC при выпуске 3D NAND, для производства памяти типа HBM. Методика сращивания двух кремниевых пластин позволяет сократить расстояния, преодолеваемые электрическими сигналами, повышая пропускную способность памяти и снижая уровень энергопотребления без перехода на использование EUV-оборудования. Продвинулась в близком направлении и Huawei Technologies, которая предложила «складывать чипы вдвое» и соединять половины между собой вертикальными каналами передачи информации. 
Источник изображения: Korea JoongAng Daily Память типа DDR5 китайские компании начали выпускать всего на два года позже южнокорейских. В сфере производства 3D NAND в прошлом году YMTC уже вышла на 270 слоёв против 300 слоёв у южнокорейских конкурентов, а в следующем она уже может обогнать их, предложив 400-слойную память. CXMT удалось выйти на четвёртое место в мире по выручке от реализации DRAM с долей в 10 %, превзойдя по норме операционной прибыли (82 %) обоих южнокорейских соперников. YMTC при этом занимает 14 % мирового рынка NAND, а к концу следующего года собирается стать лидером на мировом рынке. Выйдя на биржу, CXMT смогла привлечь почти $10 млрд, которые собирается направить на расширение производственных мощностей. При этом нельзя утверждать, что в сфере производства передовой продукции у этой компании всё благополучно, поскольку выход годных чипов HBM3E у неё не превышает 25 %, если верить имеющейся информации тех же южнокорейских изданий. На фоне общепринятых для отрасли 80 % это довольно низкий результат, характеризующий высокий уровень брака на конвейере китайской компании, высокую себестоимость продукции и ограниченность объёмов её производства. Южная Корея объявила войну промышленным шпионам — за кражу технологий Samsung и SK hynix грозит до 30 лет тюрьмы
11.09.2026 [10:32],
Алексей Разин
Оба крупнейших производителя памяти сосредоточены в Южной Корее, а потому интерес со стороны китайских конкурентов к их технологиям и разработкам предсказуемо высок. Власти страны пытаются усилить защиту местных производителей памяти, усилив ответственность за промышленный шпионаж на законодательном уровне. Изменения в корейские законы вступят в силу с этих выходных. 
Источник изображения: SK hynix Дело в том, как поясняет Bloomberg, что на протяжении долгих лет местное законодательство толковало «промышленный шпионаж» главным образом, как деятельность в интересах соседней КНДР. Изменения в законах, которые вступят в силу на следующей неделе, позволят судам определять этим термином соответствующую активность в интересах любого иностранного государства или организации. Нарушителям закона в этой сфере грозят тюремные сроки до 30 лет. Фактически, промышленный шпионаж поднимается с уровня корпоративных угроз до масштаба национальной безопасности. Китай в тексте южнокорейских законов нигде не упоминается прямо, но статистика органов внутренних дел республики говорит о том, что более половины выявленных в прошлом году случаев утечки чувствительных технологий за пределы страны имели отношение к КНР. Защита интересов южнокорейских производителей памяти стала делом государственной важности, поскольку их экспортная выручка формирует существенную часть ВВП. Программы по развитию национальной полупроводниковой отрасли подразумевают инвестиции в размере до $880 млрд. Рисковать своим лидерством в этой области власти Южной Кореи определённо не хотят, и Китай с точки зрения конкуренции сейчас представляет наибольшую угрозу для страны. Активность шпионов даже породила спрос на услуги частных детективов, которые берутся расследовать случаи предполагаемой утечки технологических секретов в Южной Корее. Китайские компании охотно переманивают ценных специалистов высокими зарплатами и прочими материальными благами. В 2024 году группе из 10 бывших инженеров Samsung Electronics были предъявлены обвинения в незаконной передаче технологических секретов китайской CXMT, ущерб корейского производителя памяти был оценён в $3,7 млрд. По версии следствия, CXMT была заинтересована в получении технологий производства памяти по 18-нм литографическим нормам. По версии Counterpoint Research, во втором квартале текущего года CXMT контролировала 10 % мирового рынка DRAM. На долю Samsung приходятся 38 %, а SK hynix довольствуется 25 %. Власти США, к которым руководство Южной Кореи прислушивается в политической сфере, ещё в феврале этого года добавили китайскую CXMT в список компаний, которым запрещено сотрудничать с американскими заказчиками в оборонной сфере. Власти Тайваня перевели промышленный шпионаж в категорию уголовно наказуемых деяний в 2022 году. На территории острова работает крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC. Южнокорейские производители памяти, в свою очередь, усиливают меры по защите чувствительной корпоративной информации. Тем не менее, «слабым звеном» в производственной цепочке нередко становятся их менее крупные партнёры и подрядчики. В период с 2020 по 2024 годы более 85 % утечек ценной технологической информации произошло именно в связи с деятельностью представителей малого и среднего бизнеса Южной Кореи. Специалисты в области права отмечают, однако, что новые законы в этой стране для применения максимального наказания шпионам требуют сбора доказательств в пользу причастности подозреваемых к сбору информации в интересах именно зарубежного государства. По норме прибыли китайская CXMT уже обошла ведущих мировых производителей памяти
11.09.2026 [07:37],
Алексей Разин
Китайские производители памяти стремительно развиваются, и на мировом рынке DRAM компания CXMT уже занимает четвёртое место с долей 9,5 % в денежном выражении. Более того, по данным Quick FactSet и квартальной отчётности основных игроков мирового рынка, CXMT уже обошла их по норме прибыли во втором квартале текущего года. 
Источник изображения: CXMT Как поясняет Nikkei Asian Review, речь идёт о прибыли до вычета налогов и процентных выплат по кредитам (EBIT) — маржинальность бизнеса CXMT по этому критерию во втором квартале достигла 82 %. В сопоставимых показателях позади остались и SK hynix (76 %), и Samsung Electronics (70 %), хотя последняя формально остаётся крупнейшим производителем памяти по выручке. Абсолютная величина прибыли CXMT тоже значительно уступает результатам не только южнокорейских производителей памяти, перечисленных выше, но и американской Micron Technology. Тем не менее, по своей маржинальности бизнес CXMT оказывается более эффективным, чем у конкурентов, поскольку соотношение прибыли и затрат у неё лучшее в отрасли. Sandisk и Kioxia также уступают CXMT в этом смысле, хотя технически специализируются на выпуске памяти типа NAND, а не DRAM. Значительный вклад в прибыль CXMT делает память типа DDR5, которая сейчас весьма востребована в сегменте ЦОД. Структура рынка DDR5 такова, что цены на этот вид памяти подвержены более высоким колебаниям, чем в случае с той же HBM, которая уже давно поставляется по долгосрочным контрактам, не подразумевающим подобных скачков. Даже контракты на поставку DDR5 составлены таким образом, что оставляют поставщику возможность повышать цены в случае попутного движения биржевых цен. Уже в первом квартале норма прибыли при реализации DDR5 оказалась выше, чем в случае с HBM. После недавнего IPO компания CXMT стала крупнейшим эмитентом на фондовом рынке КНР, причём японскую Kioxia по своей капитализации она обошла примерно в три раза. Инвесторы в данном случае делают ставку на активное развитие бизнеса CXMT, и она оправдывает их надежды, не скрывая, что вырученные в ходе IPO средства главным образом направит на расширение производственных мощностей. В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
09.09.2026 [12:32],
Алексей Разин
Успехи китайского производителя памяти CXMT сложно отрицать — компания оказалась первой, кто начал поставлять микросхемы памяти LPDDR6 для серийно выпускаемых смартфонов, договорившись о сотрудничестве с Xiaomi. По данным eDaily, столь быстрому прогрессу CXMT отчасти способствовало увеличение штата разработчиков более чем на 60 % всего за один год. 
Источник изображения: CXMT По сути, как отмечает источник, штат инженеров CXMT уже соответствует 78 % показателей южнокорейской SK hynix. В отчётности китайского производителя памяти сообщается, что по состоянию на конец июня в штате компании насчитывался 7491 специалист по разработке и исследованиям, что на 60,9 % больше показателя годичной давности — 4655 человек. Доля разработчиков в общей структуре штатного расписания CXMT выросла с 30,42 до 33,42 % за прошедшие до конца июня 12 месяцев. Конкурирующая SK hynix, которая является крупнейшим в мире поставщиком памяти типа HBM, по состоянию на конец прошлого года располагала 9651 специалистом по разработкам и исследованиям. Чтобы догнать SK hynix, китайской CXMT по сути нужно будет нанять ещё 2160 инженеров в профильное подразделение. Растут и зарплаты специалистов CXMT в данной сфере. В первом полугодии они превышали $62 000 в годовом выражении, увеличившись на 34 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Если темы роста компенсаций за труд сохранятся, то по итогам текущего года средняя зарплата специалиста CXMT превысит $124 000 в год. Это в 5,4 раза выше средней зарплаты в КНР среди сотрудников крупных предприятий технической сферы. В любом случае, пока компания может себе это позволить, поскольку во втором квартале её выручка от реализации DRAM последовательно почти удвоилась, CXMT при этом вышла на четвёртое место в мире среди производителей памяти с долей 9,5 % в денежном выражении. В следующем году CXMT собирается привлечь в свой штат более 180 специалистов с высшим образованием и учёными степенями не только в КНР, но и за пределами страны. Примечательно, что одним из мест, где открыты вакансии, является Япония. Компания также активно нанимает специалистов по производству чипов, разработке программного обеспечения и маркетингу, но именно в сфере проектирования чипов предлагается больше всего вакансий. Выход годной продукции при производстве китайской HBM3E пока не превышает 25 %
09.09.2026 [12:09],
Павел Котов
Крупнейший в Китае производитель оперативной памяти CXMT приступил к пробному выпуску стеков памяти HBM3E, но в ближайшее время добиться успеха ему будет непросто. Показатель выхода годной продукции у CXMT не превышает 25 %, тогда как в полупроводниковой отрасли для запуска массового производства установлен «золотой стандарт» в 80 %, сообщает корейское издание Chosun. 
Источник изображений: cxmt.com Считающаяся ведущей в мире по направлению HBM3 (и ускоренной HBM3E) с момента запуска массового производства этой продукции в 2022 году SK hynix к настоящему моменту добилась выхода годных изделий на уровне 90 %. Главной причиной неудачи CXMT эксперты называют трудности с освоением технологии сквозных вертикальных межсоединений (Through-Silicon Via — TSV), необходимой для вертикальной компоновки слоёв DRAM. Выход годных изделий HBM3E с восьмислойной компоновкой на этапе фронтенда, то есть подготовки компонентов, у китайской компании составляет около 30 %; из прошедших этот этап чипов лишь 70 % признаются годной продукцией на этапе бэкенда. Проще говоря, из 100 запущенных в производство единиц HBM3E без малого 80 не проходят финальное тестирование. CXMT поставляет небольшие партии образов HBM3E китайским компаниям, в том числе T-Head (входит в Alibaba) и Cambricon, и продолжает работу над повышением выхода годной продукции. Проблема заключается не в самой технологии производства кристаллов DRAM — серьёзных претензий к стандартным чипам DRAM, которые CXMT выпускает по техпроцессу G4 (класс 17 нм), нет. Но предназначенные для работы в HBM кристаллы DRAM имеют более высокую площадь поверхности и должны отвечать более строгим техническим характеристикам, чем стандартные изделия. Обеспечить для такой продукции соблюдение стандартов качества значительно сложнее, даже если соблюдается тот же производственный процесс, говорят опрошенные Chosun эксперты. Если CXMT удалось обеспечить достаточное качество в производстве стандартной DRAM, то на уровне её преобразования в HBM возникают сложности. У китайского производители обозначились сложности с освоением технологии TSV. Речь идёт о микроскопических медных межсоединениях, которые вертикально пронизывают слои DRAM для обеспечения передачи электрических сигналов. Для этого необходимо истончить отдельные платины DRAM до нескольких десятков микронов, просверлить в кремнии несколько тысяч крошечных отверстий и заполнить их медью. Браком может обернуться смещение или неправильное заполнение даже одного отверстия, поэтому данный процесс является одним из наиболее сложных в производстве полупроводников.  Есть мнение, что в этой области технологический разрыв между CXMT и ведущими производителями наиболее велик. Если у чипов HBM2 от Samsung более 5000 соединений TSV на кристалл, у HBM3 от SK hynix — более 8000, то у CXMT этот показатель составляет около 3000. Снизив этот показатель, CXMT пожертвовала пропускной способностью, чтобы уменьшить сложность производства, но выход годной продукции всё равно оказался ниже, чем у Samsung и SK hynix. Ещё в 2024 году SK hynix признала, что выход годной продукции с TSV у неё был в пределах 40–60 %. Потеря выхода годных изделий происходит и на этапе финишной обработки (бэкенда), который включает механическое расположение кристаллов друг над другом и их соединения друг с другом. Если хотя бы один из них смещается, то в зоне соединения может образоваться микроскопический пузырёк воздуха, или слои могут деформироваться под воздействием термокомпрессии — в результате бракуется вся многослойная конструкция. С увеличением слоёв растёт и число возможных точек отказа, и производство усложняется экспоненциально; то есть при переходе от 8- к 12-слойной компоновке трудностей у CXMT станет несоизмеримо больше. Таким образом, делают вывод эксперты, технологию TSV на практике удаётся стабилизировать, лишь накопив многолетний опыт. Китайская компания быстро сократила отставание в технологиях производства DRAM, но сделать то же в отношении TSV в кратчайший срок будет очень непросто. С другой стороны, Samsung всего за полгода довела выход годной продукции HBM4 с менее чем 60 % до 80 %; поэтому и делать какие-то выводы в отношении CXMT с её 20–25 % было бы преждевременным. Китайская CXMT первой в мире начала массовые поставки памяти типа LPDDR6 для смартфонов
08.09.2026 [07:05],
Алексей Разин
Вчерашний дебют складного смартфона Xiaomi 18 Fold формально развязал CXMT руки — эта китайская компания получила полное право заявить, что приступила к массовому производству памяти типа LPDDR6, которая впервые нашла применение во флагманской модели смартфона. С точки зрения демонстрации успехов китайской полупроводниковой промышленности это очень важный шаг. 
Источник изображения: CXMT Микросхемы объёмом 16 Гбайт предлагают максимальную скорость передачи информации 12 800 Мбит/с, в случае взаимодействия с чипом внутри смартфона она составляет 10 667 Мбит/с. Выпускаемые CXMT микросхемы LPDDR6 имеют конструктивное исполнение FBGA с 1295 контактами и соответствуют стандарту JEDEC. С учётом возможности LPDDR6 работать со скоростью передачи 12 800 Мбит/с, данный вид памяти обеспечивает увеличение пропускной способности на 60 % по сравнению с LPDDR5X, работающей на скорости 10 667 Мбит/с. При этом уровень энергопотребления снижается на 20 %, обеспечивая увеличение времени работы устройства от батареи. Более гибкое управление напряжением отдельных блоков в составе чипа LPDDR6 позволяет добиваться оптимального расхода энергии при разных типах вычислительной нагрузки. Этому также способствует интеллектуальное управление стратегическим планированием распределения ресурсов и задач. Подчёркивается, что более сложная в упаковке LPDDR6 по сравнению с LPDDR5 позволяет снизить тепловое сопротивление кристалла на 40 %. Под нагрузкой это способствует более эффективному отводу тепла от микросхем памяти LPDDR6. Помимо смартфонов, память этого типа найдёт применение в ПК, носимых устройствах, автомобилях, серверах для периферийных вычислений и робототехнике. По данным TrendForce, доля CXMT на мировом рынке DRAM в денежном выражении по итогам второго квартала последовательно выросла с 7,6 до 9,5 %. Это позволяет ей занимать четвёртое место среди крупнейших мировых производителей микросхем оперативной памяти. Для сравнения, конкурирующая южнокорейская SK hynix уже завершила разработку своей LPDDR6, которую будет выпускать по техпроцессу 10-нм класса, приступив к её поставкам на рынок в текущем полугодии. Samsung Electronics образцы LPDDR6 демонстрировала ещё в январе текущего года на CES 2026 в Лас-Вегасе, но пока не сообщила о сроках начала её массового производства. В серийном исполнении такая память должна будет работать со скоростью до 12 800 Мбит/с, а SK hynix замахивается даже на уровень 14 400 Мбит/с. Американская Micron образцы своей LPDDR6 уже отгружает клиентам, но о сроках начала коммерческих поставок предпочитает не говорить открыто. «Украсть технологии, переманить инженеров»: у CXMT с самого начала был этот план, и она его придерживалась
04.09.2026 [17:41],
Павел Котов
У китайской компании CXMT существовал «Проект Хэфей» — масштабный план разработки DRAM, который, по версии южнокорейской прокуратуры, предусматривал получение ключевых технологий Samsung и переманивание её инженеров. Как сообщает NoCut News со ссылкой на материалы уголовного дела, план был составлен ещё в 2016 году, вскоре после основания CXMT. За прошедшее десятилетие китайская компания превратилась в крупного производителя DRAM и теперь контролирует около 10 % мирового рынка. 
Источник изображения: cxmt.com «Проект Хэфей» представлял собой поэтапный план разработки и запуска производства DRAM. Его примерно в августе 2016 года подготовили руководитель отдела разработки CXMT, прежде возглавлявший разработку DRAM в Samsung, и отвечавший за инвестиции в производственное оборудование сотрудник. Это произошло всего через два месяца после основания CXMT. Согласно материалам обвинения, к сентябрю 2016 года компания намеревалась получить ключевые технологические данные Samsung, включая технологическую карту Process Recipe Plan (PRP), к октябрю — привлечь ключевых инженеров Samsung, к июлю 2017 года — завершить подготовку технологии, а в августе 2018 года — начать массовое производство DRAM в объёме 10 000 пластин в месяц. PRP представляет собой подробное описание всего технологического процесса производства DRAM примерно из 620 этапов. Документ содержит названия и последовательность операций, параметры процессов, сведения об оборудовании, расходных материалах и используемых методах. Samsung разрабатывала свой 18-нм техпроцесс DRAM с апреля 2012 года, задействовав более 1100 специалистов и потратив около 1,6 трлн вон. Доступ к соответствующей информации внутри Samsung был ограничен, поскольку компания считала её коммерческой тайной. В августе 2016 года CXMT попыталась самостоятельно составить свой PRP для производства 18-нм DRAM на основе того, что вспомнили нанятые ею бывшие инженеры Samsung. Этого оказалось недостаточно: воспроизвести около 620 технологических этапов вместе с параметрами процессов и сведениями о материалах по памяти специалисты не смогли. Однако уже в сентябре CXMT, по версии прокуратуры, получила информацию из PRP Samsung, включавшую даже названия поставщиков оборудования и номера его моделей. На основе этих данных с 23 по 26 сентября был подготовлен собственный PRP компании, который затем передали бывшим специалистам Samsung для проверки и дополнения. В 2019 году CXMT заявила о разработке 8-Гбит чипов DDR4 и начала их продажи в Китае. Последовавший ИИ-бум и глобальный дефицит памяти способствовали стремительному росту компании: её доля на мировом рынке DRAM увеличилась примерно с 4 % во втором квартале 2025 года до 10 % во втором квартале 2026-го. К концу 2026 года CXMT рассчитывает довести производственные мощности трёх своих предприятий до 350 000 пластин в месяц — для сравнения, Micron выпускает около 375 000–385 000 пластин. Компания также планирует построить ещё одно предприятие в Пекине и в перспективе увеличить совокупные мощности более чем до 600 000 пластин в месяц. Во втором квартале 2026 года выручка CXMT выросла на 716 %, а после июльского IPO на шанхайской площадке STAR Market акции компании подорожали на 466 %. В ходе размещения CXMT привлекла $8,6 млрд. Около 70 % привлечённых средств компания намерена направить на дальнейшее расширение производства DRAM, а не на более дорогую и сложную HBM. При этом CXMT уже поставляла образцы HBM3E китайским разработчикам ИИ-ускорителей T-Head и Cambricon. Южнокорейская прокуратура в декабре прошлого года оценивала ущерб Samsung от предполагаемой утечки технологий как минимум в десятки триллионов вон. Расследование продолжается: дело рассматривает Центральный районный суд Сеула, а допросы свидетелей должны продолжаться до октября. Китай наступает на большую тройку производителей памяти — CXMT отвоевала 10 % рынка
03.09.2026 [21:45],
Николай Хижняк
По данным аналитиков Counterpoint Research, китайский производитель памяти CXMT во втором квартале 2026 года занял уже 10 % мирового рынка DRAM по выручке. Выручка компании выросла на 150 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, то есть в 2,5 раза, и ещё на 25 % относительно предыдущего квартала. Благодаря этому доля CXMT увеличилась с 8 % в первом квартале до 10 % во втором. 
Источник изображения: TechPowerUp Это особенно примечательный результат с учётом ограниченного доступа китайской полупроводниковой отрасли к передовому зарубежному производственному оборудованию. CXMT продолжает наращивать присутствие на мировом рынке DRAM и постепенно сокращает отставание от трёх его крупнейших участников — Samsung, SK hynix и Micron. 
Источник изображения: Counterpoint Research Среди производителей DRAM первое место по-прежнему занимает Samsung с долей 38 % по выручке. На SK hynix приходится 25 %, а на Micron — 24 %. За последний год расстановка сил заметно изменилась: доля SK hynix сократилась с 39 до 25 %, тогда как Samsung укрепила лидерство. Доля Micron в последние кварталы колебалась в районе 22–24 %, а Nanya за год удвоила свой показатель с 1 до 2 %. Counterpoint также отслеживает распределение выручки на мировом рынке памяти HBM, который пока практически полностью поделён между тремя крупнейшими производителями памяти. 
Источник изображения: Counterpoint Research Здесь лидером остаётся SK hynix с долей 50 %, за ней следует Samsung с 33 %, а Micron занимает 18 %. При этом позиции SK hynix заметно ослабли: годом ранее на компанию приходилось 64 % выручки мирового рынка HBM. Главным бенефициаром перераспределения стала Samsung, которая быстро наращивает поставки на фоне перехода рынка от HBM3E к HBM4. CXMT в статистике крупнейших поставщиков HBM пока не фигурирует. Китайская компания лишь недавно приступила к производству HBM3E, поэтому её выход на этот рынок ещё не успел заметно отразиться на выручке. По оценке Counterpoint, для этого может потребоваться ещё один-два квартала. CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E
31.08.2026 [18:55],
Сергей Сурабекянц
Китайский производитель микросхем памяти CXMT начал производство небольших тестовых партий передовой высокоскоростной памяти HBM3E. Несколько китайских компания, включая T-Head (дочерняя компания Alibaba Group) и Cambricon Technologies, уже тестируют эту память со своими процессорами. Компания планирует расширить производство в 2027 году. 
Источник изображения: CXMT Китайские производители памяти в настоящее время отстают на два поколения от южнокорейских компаний, которые постепенно переходят на производство памяти HBM4E. Однако это важная веха для CXMT, которая к концу года планирует достичь производственной мощности около 350 000 пластин DRAM в месяц, а в последующие годы — увеличить эту мощность. Сообщается, что производство HBM3E началось в очень небольших количествах, что свидетельствует о начале пробного производства. Аналитики полагают, что компания достаточно быстро перейдёт от тестовых партий к массовому производству. CXMT заметно превосходит конкурентов по скорости строительства чистых помещений — компания ввела в строй такое помещение всего за 12 месяцев, в то время как на это обычно уходит до двух лет. Точные технические характеристики памяти HBM3E от CXMT не раскрываются, но стандартная спецификация JEDEC подразумевает наличие 1024-битной ширины и скорости от 9,2 Гбит/с до 12,4 Гбит/с на контакт, при этом большинство стандартных конфигураций ориентированы на 9,6 Гбит/с на контакт. Общая пропускная способность составляет 1,2 Тбайт/с, а ёмкость варьируется от 24 Гбайт при использовании 8-слойных стеков до 36 Гбайт при использовании 12-слойных стеков. CXMT управляет несколькими предприятиями, включая два завода по производству 12-дюймовых пластин, один в Хэфэе и один в Пекине, каждый с производительностью около 100 000 пластин в месяц. В настоящее время производственная мощность составляет около 200 000 пластин в месяц, а после завершения строительства и ввода в полную эксплуатацию заводов в Шанхае и Хэфэе планируется утроить это число до впечатляющих 600 000 пластин в месяц. Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году
31.08.2026 [09:45],
Алексей Разин
Не только крупнейшие китайские производители памяти в лице CXMT и YMTC готовятся выйти на биржу в этом году или уже сделали это. По информации Bloomberg, их примеру готова последовать и основанная в 1999 году Longsys Electronics, рассчитывающая выйти на IPO уже на следующей неделе и привлечь $801 млн. 
Источник изображения: Longsys Electronics Как поясняет источник, акции Longsys уже торгуются на фондовой площадке в Шэньчжэне, но в этом месяце компания собирается разместиться и в Гонконге, предложив инвесторам около 26 млн собственных акций. В гонконгских долларах цена размещения (240,6 за штуку) окажется на 45 % ниже цены закрытия торгов в Шэньчжэне по итогам минувшей пятницы. В заявке эмитента отмечается, что с учётом опций сумма привлекаемых средств может превысить $1 млрд в пересчёте по действующему курсу. Капитализация этого производителя памяти сможет достичь $24,9 млрд. Вырученные средства Longsys рассчитывает направить на исследования и разработки, связанные с созданием новых типов памяти. В первой половине текущего года выручка компании более чем удвоилась, а чистая прибыль взлетела более чем в 700 раз. Дефицит памяти способствует подобной динамике, а также создаёт выгодные условия для размещения акций производителей. Ключевые инвесторы Longsys в общей сложности намерены купить 18,89 % акций компании, они берут на себя обязательства не продавать их на протяжении как минимум шести последующих месяцев. Среди них, что интересно, упоминается и связанная с одноимённым производителем смартфонов компания Transsion International. В прошлом году на мировом рынке памяти Longsys занимала около 1,2 %, причём 70 % своей выручки она уже получает за пределами КНР. Её клиентами являются Dell и Lenovo, помимо прочих, причём последняя также выступает в роли ключевого инвестора. Также сотрудничают с Longsys компании Samsung Electronics и Xiaomi. Китайская CXMT решила судиться с Пентагоном — компания хочет избавиться от военного клейма
29.08.2026 [06:32],
Алексей Разин
Вышедшая в прибыль и на биржу китайская компания CXMT решила устранить серьёзное препятствие для ведения бизнеса за пределами КНР, обратившись в суд с иском об её исключении из «чёрного списка» Пентагона. Находящиеся в нём компании подозреваются американским военным ведомством в сотрудничестве с оборонно-промышленным комплексом КНР. 
Источник изображения: CXMT Напомним, CXMT является четвёртым по величине производителем DRAM в мире, в условиях острого дефицита памяти к её продукции присматриваются зарубежные производители ПК, включая Apple, а тайваньские производители материнских плат всё охотнее адаптируют микрокод своих изделий к работе с модулями памяти, основанными на микросхемах CXMT. В исковом требовании компания настаивает на своём исключении из списка компаний, подозреваемых в сотрудничестве с китайскими военными. Она попала в этот перечень в США ещё при президенте Байдене. В тексте иска содержатся следующие формулировки: «CXMT не связана с китайскими военными. CXMT разрабатывает, выпускает и продаёт свои чипы DRAM для гражданского и коммерческого использования, а не для военного». Исключение из этого списка, по мнению истца, позволит компании избавиться от контрактных ограничений и репутационного ущерба. Иск был подан представителями CXMT в Окружной суд США в округе Колумбия. Ответчиками по делу выступают Министерство обороны США, возглавляющий его сейчас Пит Хегсет (Pete Hegseth), а также два его заместителя. По мнению истца, включение CXMT в указанный список было произвольным и необоснованным, а также осуществлялось с нарушением законных процедур. Компания пыталась предоставить аргументы в пользу своего исключения из списка с января 2025 года. В феврале 2026 года Пентагон «по ошибке» чуть было не исключил CXMT из этого списка, но в тот же день исправился. В новой редакции перечня от июня 2026 года сохранение в нём CXMT не было подкреплено дополнительными аргументами, по данным компании. Все эти действия американского военного ведомства, по словам представителей CXMT, не были подкреплены фактическими доказательствами. Дефицит памяти озолотил CXMT — выручка китайского производителя выросла почти в 10 раз
28.08.2026 [16:59],
Павел Котов
Китайский производитель памяти CXMT оказался одним из главных бенефициаров ИИ-бума: за первое полугодие его выручка выросла почти в десять раз, а прошлогодний убыток сменился огромной прибылью. Биржа отреагировала соответствующим образом — после недавнего IPO акции CXMT взлетели на 570 %, превратив производителя памяти в крупнейшую публичную компанию Китая по рыночной капитализации. 
Источник изображения: cxmt.com За первую половину 2026 года CXMT получила доход в размере 150,3 млрд юаней ($22,4 млрд), и это более чем вдвое превышает объём продаж за весь 2025 год; прибыль составила 77,6 млрд юаней ($11,55 млрд) — аналогичный период годом ранее компания завершила с убытком. Месяцем ранее CXMT провела второе по величине размещение акций на Шанхайской бирже и привлекла 66,6 млрд юаней ($9,91 млрд) с учётом опциона на дополнительное размещение. Компания стала четвёртым по величине производителем DRAM в мире; спрос и цены на её продукцию резко выросли с бумом ИИ и резким ростом необходимых для его работы центров обработки данных. Свой колоссальный рост CXMT объяснила мировым дефицитом чипов DRAM и заявила, что во второй половине года тенденция сохранится. Она направила клиентам образцы чипов памяти нового поколения LPDDR6, и сейчас они поступили в массовое производство. Производитель обогнал по рыночной капитализации Tencent и стал компанией с самой высокой в Китае рыночной капитализацией. Акции взлетели на 570 %, но и эту оценку в Goldman Sachs сочли заниженной — она в десять раз превосходит прогнозируемую на 2027 год прибыль CXMT. Мультипликатор основан на прогнозе более чем двухкратного увеличения чистой прибыли до 361 млрд юаней ($53,72 млрд) — в этом году данный показатель составит около 161 млрд юаней ($23,96 млрд). CXMT стала символом стремлений Пекина снизить зависимость Китая от иностранных технологий; компания также ведёт разработку памяти HBM, которая используется в ИИ-ускорителях. Полученные при выходе на биржу средства она намерена направить на расширение производственных мощностей в стремлении догнать более крупных конкурентов. Свои расходы CXMT увеличила уже в первом полугодии. Расходы на исследования выросли на 87 % и составили 6,86 млрд юаней ($1,02 млрд); штат сотрудников, занятых в исследованиях и разработке, вырос на 61 % год к году и достиг 7500 человек. CXMT находится в чёрном списке Министерства обороны США, но Apple ведёт переговоры о закупке её чипов памяти, а также чипов NAND производства YMTC — ещё одной китайской компании. Инициатива Apple вызвала тревогу в Вашингтоне — компанию призвали отказаться от инициативы. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
