Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайская CXMT богатеет вместе с лидерами рынка памяти — выручка компании выросла в семь раз
30.10.2026 [17:40],
Николай Хижняк
Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) отчитался о чистой прибыли в размере 54,4 млрд юаней ($8,11 млрд) за трёхмесячный период, завершившийся 30 сентября. Рост финансовых показателей в отчётном квартале обусловлен увеличением цен на чипы памяти на фоне резкого спроса, связанного с технологиями искусственного интеллекта. 
Источник изображения: CXMT Это первые финансовые результаты компании после первичного публичного размещения акций (IPO) объёмом 58 млрд юаней ($8,71 млрд) на Шанхайской фондовой бирже в июле, которое стало крупнейшим листингом в Азии за этот год. После дебюта акции CXMT выросли более чем в пять раз, сделав её самой дорогой публичной компанией Китая. Валовая маржа производителя выросла на 1,94 процентных пункта по сравнению со вторым кварталом и достигла 89,53 %. Рост этого показателя прибыльности после вычета производственных затрат произошёл за счёт повышения цен, увеличения объёмов продаж и снижения себестоимости производства одной микросхемы. Выручка CXMT за июль–сентябрь составила 118,71 млрд юаней, увеличившись на 613,2 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и на 19,3 % относительно предыдущего квартала. За первые девять месяцев 2026 года выручка производителя выросла на 738,5 % до 269,02 млрд юаней, а чистая прибыль достигла 132,04 млрд юаней против убытка в размере 5,28 млрд юаней годом ранее. Операционный денежный поток компании за девять месяцев подскочил на 1864,5 % до 254,75 млрд юаней. Затраты на исследования и разработки за этот же период увеличились на 73 % в годовом выражении и составили 11,07 млрд юаней. По заявлению компании, образцы продукции оперативной памяти (DRAM), разработанные на базе её производственной технологии шестого поколения, успешно прошли валидацию, что является важным шагом к началу коммерческого производства. По состоянию на 30 сентября объём денежных средств на балансе CXMT составил 285,16 млрд юаней по сравнению с 51,99 млрд юаней на конец 2025 года. На данный момент производитель строит новые заводы по выпуску чипов в Пекине, Шанхае и Хэфэе, что в перспективе позволит удвоить ежемесячные мощности компании до 600 тысяч 12-дюймовых пластин. Также компания готовится к выходу на рынок флеш-памяти NAND. CXMT, являющаяся крупнейшим по объёму выручки поставщиком DRAM в Китае, получила коммерческие преимущества, пока её мировые конкуренты в лице SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology смещали приоритеты в сторону выпуска более дорогой продукции, включая память с высокой пропускной способностью (HBM). На этой неделе источники сообщили, что китайская компания планирует начать ограниченное производство собственных микросхем HBM3E в течение двух месяцев. При этом текущая эффективность производства (выход годных чипов) у CXMT составляет от 20 до 30 %, тогда как у южнокорейской SK Hynix этот показатель находится на уровне около 70 %. В пятницу перед публикацией финансовой отчётности торги по акциям CXMT завершились падением на 2,5 %. С пиковых значений, зафиксированных в августе, ценные бумаги производителя снизились на 32 %. Данная динамика отражает беспокойство инвесторов относительно долгосрочной устойчивости инвестиционного бума в секторе искусственного интеллекта. CXMT запустит массовый выпуск HBM3E, несмотря на катастрофический уровень брака
28.10.2026 [12:27],
Павел Котов
Китайская CXMT намерена запустить производство HBM3E — передового типа памяти с высокой пропускной способностью, которая используется в связке с процессорами для искусственного интеллекта. Доля годных чипов в общем объёме производства составляет всего около 20 %. 
Источник изображений: cxmt.com Решение производителя отражает образовавшийся в Китае острый дефицит памяти для ИИ — эти чипы критически важны для реализации программы по созданию китайских аналогов ИИ-ускорителей Nvidia. США не позволяют поставлять в Китай передовые модели этих ускорителей. CXMT, крупнейший в Китае производитель DRAM, уже направила образцы HBM3E нескольким местным разработчикам ИИ-ускорителей. Мелкосерийное производство компания намерена начать в ближайшие два месяца, передаёт Reuters. Доля выхода годных изделий составляет 20–30 % — для сравнения, у SK hynix этот показатель составляет около 70 %. HBM создаётся путём вертикального размещения чипов друг над другом, что обеспечивает им высокоскоростной обмен данными с процессорами. Это важной для работы ИИ-ускорителей, предназначенных для обучения и инференса (запуска) больших языковых моделей. В декабре 2024 года Вашингтон ужесточил экспортный контроль в отношении некоторых видов HBM на поставки в Китай. Китайские производители всё чаще пытаются приобрести такую память через неофициальные каналы, где она может стоить в несколько раз выше.  CXMT продолжает работу, несмотря на низкий выход годных кристаллов. Из-за этого показателя производство оказывается дорогостоящим, потому что значительную часть продукции приходится утилизировать или отправлять на доработку. Ранее китайские Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на свои ИИ-ускорители на 20–50 % — причиной стал рост расходов на память, который осложнил планы по увеличению объёмов производства. CXMT, по неофициальной информации, начала собственную разработку HBM3E ещё в 2024 году — сейчас эти чипы будут дороже, чем у зарубежных конкурентов компании. По своим характеристикам HBM3E от CXMT ближе к базовой HBM3 от SK hynix, чем к более продвинутой HBM3E того же производителя, отмечают источники Reuters. CXMT предложила клиентам два варианта HBM3E: стандартный и обновлённый, в который были внесены изменения для повышения выхода годных изделий. Сложности с памятью этого типа подчёркивают, что CXMT пока отстаёт от признанных лидеров отрасли в лице SK Hynix, Samsung и Micron. По итогам II квартала на долю SK hynix пришлись 50 % мировой выручки от продаж HBM, доля рынка Samsung составила около 33 %, Micron — примерно 18 %. CXMT в том же квартале заняла 10 % мирового рынка DRAM и стала четвёртым по величине поставщиком традиционных чипов памяти. Из-за американских санкций она не может приобретать передовое производственное оборудование, из-за чего ей непросто сокращать отставание от конкурентов. В июле Samsung объявила о расширении продаж HBM и поставках образцов HBM4E ключевым клиентам — таким образом, CXMT отстаёт минимум на одно поколение. Высокие цены на память позволили китайской CXMT выйти в прибыль по итогам трёх первых кварталов этого года
18.10.2026 [08:14],
Алексей Разин
Первые девять месяцев прошлого года CXMT завершила с многомиллионными убытками, но аналогичный период текущего года удалось завершить с прибылью в размере почти $20 млрд. Выручка компании также выросла более чем в восемь раз. 
Источник изображения: CXMT Китайская компания CXMT, по данным Counterpoint Research на второй квартал текущего года, уже является четвёртым по величине производителем DRAM в денежном выражении, контролируя 10 % мировой выручки. Её собственная выручка во втором квартале выросла в годовом сравнении в два с половиной раза. Она также занимает четвёртое место в мире по объёмам производства памяти. Всё это до сих пор не позволяло ей избавиться от убытков, однако предварительные данные за девять месяцев этого года позволяют надеяться, что это сделать удалось в текущем году. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на предварительную статистику за три прошедших квартала 2026 года, чистая прибыль CXMT за период должна расположиться в диапазоне от $19,6 до $19,8 млрд. В прошлом году три первых квартала принесли компании чистые убытки в размере $792 млн. Выручка CXMT по итогам девяти месяцев текущего года должна составить от $39,6 до $40,4 млрд. Это в разы выше прошлогодних $4,8 млрд, а именно — на 742 % больше. Понятно, что основной вклад в подобную динамику изменения выручки внесли стремительно растущие цены на микросхемы памяти, но CXMT при этом остаётся в числе мировых лидеров по темпам расширения своих производственных мощностей. Сидеть на мешках с деньгами, образно выражаясь, CXMT не собирается. Во-первых, средства нужны не только на расширение производства, но и освоение новых технологий. Во-вторых, CXMT готова потратить от $150 до $300 млн на выкуп собственных акций с рынка. Таким образом, в условиях бума ИИ акции компании остаются привлекательными для инвесторов, что подтверждают и итоги летнего IPO, которое сделало CXMT самой дорогой публичной компанией в Китае. Санкции подталкивают CXMT к переходу на память с вертикальными транзисторами — Samsung и SK hynix не торопятся
14.10.2026 [15:05],
Алексей Разин
Американские санкции подталкивают китайскую CXMT к ускоренному переходу на более плотную архитектуру ячеек DRAM 4F2, чтобы конкурировать с Samsung и SK hynix. Пока южнокорейские производители могут повышать плотность памяти более простыми методами, CXMT приходится осваивать сложные технологии раньше соперников — и теперь она рассчитывает первой наладить выпуск такой DDR5. 
Источник изображения: CXMT В конце прошлой недели президент китайской CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о намерениях компании начать выпуск DDR5 в исполнении RDIMM с передовой архитектурой ячеек 4F2 до конца текущего года. Переход от традиционных для отрасли 6F2 к ячейкам класса 4F2 позволит увеличить плотность их размещения на кристалле и объём хранимой информации в удельном выражении. В этой сфере CXMT готова опередить своих южнокорейских и американского конкурентов. Между тем, некоторые эксперты поясняют, что со стороны CXMT такое ускорение перехода на новую архитектуру ячеек памяти DRAM является в большей степени вынужденной мерой, продиктованной американскими санкциями, которые ограничивают доступ китайской компании к передовому литографическому оборудованию и как следствие не позволяют реализовать более простые методы увеличения плотности размещения ячеек памяти на кремниевом кристалле. Компании Samsung Electronics и SK hynix подобных ограничений лишены, а потому пока могут увеличивать плотность размещения ячеек на пластине более простыми техническими методами. Старший аналитик Nomura Чан Вонь Чун (Changwon Chung) пояснил Nikkei Asian Review: «У корейских компаний есть несколько лёгких методов, которые они могут использовать, и как только они себя исчерпают, они возьмутся за более сложные. Но в случае с CXMT США наложили отграничения, предотвращающие продажу ей необходимого оборудования, поэтому легких решений нет. Поскольку нет лёгкого решения, компания сейчас вынуждена прибегнуть к крайним мерам, либо используя многократное экспонирование, либо пытаясь внедрить технологию 4F2 чуть быстрее». Представитель южнокорейской полупроводниковой отрасли добавил в комментариях для Nikkei, что увеличение плотности размещения полупроводниковых элементов также влечёт за собой необходимость эффективного отвода тепла. Производители памяти при переходе на 4F2 и 3D DRAM вынуждены будут столкнуться с проблемой теплоотвода, и для CXMT вызов заключается не только в решении этой задачи, но и организации массового выпуска памяти с учётом данной проблемы. SK hynix и Samsung Electronics тоже работают над переходом к архитектуре ячейки 4F2, но если первая призналась в этом ещё в прошлом году, то вторая этого делать не спешит, хотя остаётся крупнейшим производителем DRAM в мире. По данным южнокорейских СМИ, Samsung планирует сочетать архитектуру 4F2 с компоновкой транзисторов, подразумевающей вертикальную ориентацию канала. Кроме того, SK hynix и Samsung активно изучают оборудование ASML с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), которое позволяет уменьшать размеры транзисторов и повышать плотность их размещения. Китайская CXMT лишена доступа даже к более зрелому поколению оборудования ASML из-за санкций США. Китайская CXMT намерена первой в мире выпустить передовую DDR5 с вертикальными транзисторами
11.10.2026 [07:13],
Алексей Разин
Китайский производитель памяти CXMT рассчитывает к концу текущего года вывести на рынок серверные модули DDR5 RDIMM на чипах с перспективной архитектурой 4F2. Она предусматривает использование вертикальных транзисторов, которые позволяют увеличить плотность ячеек памяти. 
Источник изображения: CXMT Как сообщает BigGo Finance, президент CXMT Цао Каньюй (Cao Kanyu) рассказал о планах компании 10 октября на четвёртой Конференции по чипам и чиплетам. По его словам, разработка архитектуры 4F2 достигла существенного прогресса, а выпуск новых модулей DDR5 RDIMM ожидается до конца года. В основе технологии лежит транзистор VSG (Vertical Surrounded Gate) с вертикальным каналом, окружённым затвором. Такая конструкция улучшает управление током, помогает снизить утечки и уменьшить влияние эффектов короткого канала. Кроме того, она позволяет сократить площадь ячеек памяти и повысить плотность записи данных. Обозначение 4F2 описывает площадь, которую занимает одна ячейка памяти на кристалле. Здесь F — условный минимальный размер элемента структуры памяти, а число перед ним показывает, во сколько раз площадь ячейки превышает квадрат со стороной F. Архитектура 4F2 предполагает, что одна ячейка DRAM занимает площадь, равную четырём таким квадратам. Для сравнения, в распространённой архитектуре 6F2 на одну ячейку приходится шесть квадратов. Чем меньше площадь ячейки, тем больше их можно разместить на одном кристалле, а значит, тем выше может быть ёмкость микросхемы при сопоставимых размерах. Первые варианты 4F2 предусматривали использование планарных транзисторов, а производство ячеек памяти и периферийных логических схем зависело от общих условий литографии и легирования. Из-за этих ограничений ранние разработки уступали по совокупным характеристикам отработанным решениям класса 6F2. По мере того как возможности дальнейшего уменьшения ячеек 6F2 приближаются к технологическим пределам, производители исследуют трёхмерные варианты реализации 4F2. Среди возможных подходов — разделение процессов изготовления DRAM и КМОП-логики, а также гибридное соединение кремниевых пластин для организации высокоскоростных межсоединений. Это позволило бы независимо оптимизировать плотность ячеек и производительность логики. По словам Цао Каньюя, CXMT располагает более чем 300 опубликованными семействами патентов, связанными с архитектурой 4F2. Ориентация на продвижение памяти этого поколения в серверном сегменте подчёркивает амбиции компании по завоеванию рынка компонентов для инфраструктуры ЦОД. В сентябре генеральный директор компании Чжао Лунь сообщил, что в первом полугодии вклад серверных продуктов в бизнес производителя увеличивался. В последнее время CXMT ускорила освоение новых поколений памяти. В конце августа компания объявила о начале массового производства LPDDR6, став одной из первых, кто приступил к коммерциализации этого стандарта. В сентябре ChangXin Memory Technologies сообщила о запуске массового производства памяти DRAM пятого поколения (G5). По заявлению компании, её характеристики приближаются к уровню передовых мировых разработок. По данным Counterpoint Research, во втором квартале текущего года CXMT занимала около 10 % мирового рынка DRAM по выручке, располагаясь на четвёртом месте среди производителей. Samsung, SK hynix и Micron также разрабатывают память на основе архитектуры 4F2 или аналогичных трёхмерных решений. Если CXMT удастся выпустить новые модули в заявленные сроки и добиться их квалификации у заказчиков, компания сможет укрепить позиции на серверном рынке. Пока, однако, речь идёт о планах выпуска, а не о мировом первенстве в массовом производстве 4F2 DRAM. Китайская CXMT переманила 27 инженеров Samsung и SK hynix — и быстро уволила почти всех, получив их знания
09.10.2026 [15:27],
Алексей Разин
Стремление китайского производителя памяти CXMT догнать и перегнать южнокорейских конкурентов выражается и в охоте за ценными кадрами. По данным одного из расследований, компания переманила 27 опытных инженеров из Южной Кореи, но рассталась с большинством из них вскоре после получения необходимых технологических знаний. 
Источник изображения: CXMT Как поясняет Business Korea, представители южнокорейской партии «Сила народа» недавно опубликовали результаты собственного расследования, посвящённого «охоте за головами», которую китайская CXMT якобы устроила на южнокорейском рынке труда, переманивая опытных инженеров Samsung Electronics и SK hynix. Не менее 27 специалистов прошли этот путь, лишившись работы как в исходных южнокорейских компаниях, так и впоследствии в самой CXMT. Отмечается, что авторы расследования использовали данные социальной сети LinkedIn и другие источники, позволяющие отслеживать карьерный путь отдельных специалистов полупроводниковой отрасли. В среднем 27 «перебежчиков» успели проработать в Samsung и SK hynix по 15,4 года, но среди них нашлись и те, кто занимал высокие посты в этих южнокорейских компаниях более 20 лет. Больше всего специалистов в этой группе занимались разработкой микросхем — восемь человек. Ещё семь отвечали за интеграцию технологических процессов в полупроводниковом производстве. Далее по убыванию следуют четыре специалиста по технологическим процессам и оборудованию и ещё четыре — по выявлению и анализу дефектов. Передовыми технологиями упаковки занимались два человека, а планированием на предприятиях и развитием инфраструктуры — один руководитель. По данным авторов расследования, усилия китайских нанимателей были направлены на привлечение полноценной команды специалистов из Южной Кореи, которые в совокупности могли бы организовать практически полноценное полупроводниковое производство, опираясь на свой прежний опыт. Из 27 нанятых южнокорейских инженеров в CXMT на данный момент работает только один, а остальные сменили место работы. В среднем они проработали в CXMT не более 2,9 года. Всё это позволяет авторам доклада предположить, что конечной целью переманивания южнокорейских специалистов было получение от них технологических знаний, которыми CXMT может пользоваться и после их ухода из компании. Некоторые из покинувших CXMT южнокорейских специалистов остались работать в Китае, но уже в других компаниях. Среди них упоминаются Huawei, SMIC и HiSilicon, которая является подразделением Huawei, занимающимся разработкой процессоров. При этом китайские рекрутеры предлагали южнокорейским специалистам до их переезда повышение заработной платы вдвое, предоставление комфортного жилья и оплату образования для их детей. Траектория самой миграции тоже в большинстве случаев была запутанной: только девять человек перешли из южнокорейских компаний непосредственно в CXMT в течение шести месяцев после увольнения. Ещё 15 специалистов сначала устраивались на работу в различные компании, так или иначе связанные с CXMT, и только потом переходили к конечному работодателю. В процессе такой миграции некоторые из них работали в третьих странах или занимались исследованиями в академических учреждениях. CXMT публично не скрывала опыт работы в Samsung Electronics и Micron Technology троих из пяти ключевых своих новоиспечённых сотрудников. При этом нельзя сказать, что власти Южной Кореи не пытаются бороться с промышленным шпионажем и утечкой мозгов. В прошлом месяце были внесены изменения в национальное законодательство, которые позволяют применять к обвиняемым в подобной деятельности гражданам наказания в виде сроков лишения свободы до 30 лет. Ещё в 2024 году обвинения в передаче технологических секретов в интересах CXMT были предъявлены группе из 10 бывших инженеров Samsung Electronics. Последняя оценила свой материальный ущерб в $3,7 млрд. ИИ-бум обогатил китайских чипмейкеров — чистая прибыль почти двух сотен компаний взлетела на 620 %
24.09.2026 [10:16],
Алексей Разин
Крупнейшими бенефициарами ИИ-бума в Китае принято считать местных производителей памяти CXMT и YMTC, которые по некоторым показателям уже начинают наступать на пятки западным старожилам. Статистика Wind позволяет понять, что 190 китайских компаний, так или иначе связанных с полупроводниковым производством, по итогам первого полугодия нарастили свою чистую прибыль на 620 % в годовом сравнении. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщает Nikkei Asian Review, указывая на благотворное влияние успеха CXMT и YMTC на общую ситуацию в китайской полупроводниковой отрасли. В выборку попали только публичные китайские компании сектора, чьи акции котируются на местных биржах. При этом их выручка в совокупности выросла за первое полугодие только на 68 %, что говорит об опережающем росте доходов по сравнению с расходами в условиях высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Как утверждают авторы исследования, государственные меры поддержки тоже оказали положительное влияние на динамику изменения финансовых показателей в китайской полупроводниковой отрасли. Представители местной промышленности не скрывают, что успех CXMT и YMTC позволяет им зарабатывать больше, поскольку они поставляют этим компаниям и оборудование, и расходные материалы для выпуска микросхем памяти. Чистая прибыль CXMT по итогам первого полугодия достигла $11,55 млрд, хотя за год до этого ей приходилось иметь дело с убытками. Выручка за период достигла $22,4 млрд, превысив показатели продаж всего 2025 года. В случае с YMTC только за первый квартал текущего года выручка увеличилась до $7 млрд, почти в пять раз превысив поступления за весь 2025 год. Чистая прибыль в первом квартале достигла $5 млрд, превысив прибыль всего 2025 года более чем в два раза. В условиях западных санкций китайские производители чипов не могут покупать передовое зарубежное оборудование, поэтому тенденция к импортозамещению благотворно сказывается на бизнесе местных поставщиков. Китайские контрактные производители чипов также расширяют свои мощности. Производитель литографического оборудования AMEC в первом полугодии вообще наблюдал увеличение чистой прибыли в четыре раза по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. К 2030 году КНР надеется построить полупроводниковую промышленность, которая в значительной степени будет независимой от западных технологий, материалов и компонентов. Многих участников рынка необходимость привлечения новых средств на расширение бизнеса толкает на биржу, как CXMT. Компания YMTC тоже собирается последовать её примеру, рассчитывая привлечь около $5 млрд. Это значит, что приток финансовых ресурсов в отрасль будет наблюдаться не только от клиентов, но и от инвесторов. Китайская CXMT запустила массовое производство памяти DRAM пятого поколения
20.09.2026 [11:29],
Владимир Фетисов
Китайский компания CXMT, занимающаяся производством памяти DRAM, объявила о начале массового производства чипов памяти пятого поколения. В компании это назвали прорывом, который поможет Поднебесной создать сильного конкурента Samsung, SK hynix и Micron на глобальном рынке чипов памяти. 
Источник изображения: CXMT Новая платформа предназначена для создания более производительных чипов памяти по более низкой цене и с меньшим энергопотреблением. CXMT, которая в этом году вышла на шанхайскую биржу STAR Market, заявила о готовности дать производителям электроники дополнительный источник поставок чипов для смартфонов и других устройств. CXMT, являющаяся крупнейшим китайским производителем памяти DRAM, заявила, что новая технология позволяет повысить плотность ячеек памяти и изготавливать больше чипов из одной кремниевой пластины. Производитель отмечает, что смог сократить расстояние между ячейками до 11,95 нм. Этого удалось добиться с помощью четырёхкратного экспонирования, то есть повторения процедуры нанесения рисунка на литографическом сканере четыре раза для формирования более тонких структур схем. «В настоящее время наши технологические возможности не уступают самым передовым техпроцессам, используемым в отрасли для массового производства», — заявил недавно вице-президент CXMT Луо Сяодун (Luo Xiaodong). Вместе с этим CXMT представила две 24-гигабитные микросхемы памяти LPDDR5X, произведённые на новой платформе. Память этого типа в основном используется в смартфонах и другой портативной электронике. Каждый из новых продуктов хранит на 50 % больше данных по сравнению с предыдущими аналогичными решениями вендора. Обе микросхемы уже выпускаются серийно. Чипы выпускаются в двух вариантах, ориентированных на использование в устройствах разного типа. В CXMT отметили, что новая платформа позволяет выпускать как минимум на 50 % больше заготовок для чипов с одной кремниевой пластины по сравнению с показателем платформы четвёртого поколения. Этот показатель отражает потенциальное количество чипов, которое можно получить с пластины до исключения брака, а не долю изделий, прошедших финальное тестирование. CXMT захотела быть как Samsung и Micron — китайская компания взялась за разработку флеш-памяти NAND
18.09.2026 [11:53],
Алексей Разин
До сих пор китайские компании CXMT и YMTC вполне себе сосуществовали на китайском рынке микросхем памяти. Первая предлагала оперативную память DRAM, вторая специализировалась на NAND. Их интересы пересекались разве что в сегменте HBM, который они обе мечтали освоить, но теперь источники сообщают о намерениях CXMT вторгнуться в вотчину YMTC — на рынок твердотельной памяти, — и быть как Samsung и Micron, которые выпускают оба вида компьютерной памяти. 
Источник изображения: CXMT Агентство Reuters сегодня сообщило о намерениях CXMT основать в Пекине исследовательский центр, который позволил бы ей освоить выпуск флеш-памяти. Помимо усиления конкуренции на внутреннем рынке памяти КНР, данная инициатива призвана повысить шансы CXMT зарабатывать на общемировом рынке NAND, который также страдает от дефицита. Глава южнокорейской SK hynix Гвак Но Чжун (Kwak Noh-jung) в июле заявил, что следующий год станет самым трудным для отрасли с точки зрения дефицита памяти, а эксперты TrendForce предполагают, что в сегменте NAND ситуация с доступностью памяти начнёт улучшаться только во второй половине 2027 года. Ситуация усугубилась на фоне стремления производителей памяти больше внимания уделять выпуску DRAM в целом и HBM в частности. В результате под производство NAND в отрасли выделяется всё меньше ресурсов, что создаёт дефицит и поднимает цены. По слухам, CXMT должна установить опытную линию по производству NAND на своём новом предприятии в Пекине, в китайской столице также расположится и исследовательский центр, который займётся разработкой сопутствующих технологий. Впрочем, одновременно здесь будут решаться и другие научные проблемы, характерные для деятельности CXMT. Утверждается, что компания даже обсудила свои планы по выпуску NAND с одним из стартапов, который мог бы в ней нуждаться, а также с некоторыми другими клиентами. Пока нет информации, собирается ли CXMT переходить от экспериментов с созданием NAND к полномасштабному производству, и когда экспериментальная линия будет готова. При этом нельзя утверждать, что YMTC не покушается на рыночные ниши, занимаемые CXMT. В апреле агентство Reuters сообщало о заинтересованности YMTC в производстве версий DRAM с пониженным энергопотреблением (LPDDR) — компания даже якобы отправила образцы профильных микросхем своим клиентам. Оба производителя также пытаются наладить выпуск HBM — памяти, востребованной в ускорителях вычислений для инфраструктуры ИИ. Китайские смартфоны всё чаще переходят на местную память CXMT — Samsung и SK hynix теряют клиентов
17.09.2026 [15:05],
Алексей Разин
Южнокорейские производители памяти до сих пор занимают лидирующие позиции на мировом рынке, но дефицит соответствующей продукции вынудил многих производителей электроники пересмотреть свои цепочки поставок. Тем более, что китайские производители памяти не только активно сокращают отставание от южнокорейских, но и гораздо быстрее наращивают объёмы поставок. 
Источник изображения: CXMT Всё это позволяет китайским производителям смартфонов всё чаще выбирать микросхемы памяти CXMT для оснащения своих флагманских новинок. Поступивший в продажу в эту среду смартфон Nubia NaviX Ultra, например, использует микросхемы LPDDR5X производства CXMT. В данном варианте чипы памяти работают в режиме LPDDR5X-10667, хотя варианты скоростей 8533 и 9600 Мбайт/с доступны в ассортименте продукции CXMT ещё с конца прошлого года. Nubia оценила свой новый флагман в $885 и наделила его поддержкой ИИ-агентов. LPDDR5X производства CXMT используют в своих смартфонах также китайские компании Xiaomi и Transsion. Более того, CXMT смогла быстрее конкурентов вывести на рынок микросхемы LPDDR6, которые уже начали устанавливаться в представленный недавно складной смартфон Xiaomi 18 Fold с гибким дисплеем. Режим работы LPDDR6-12800 сочетается с максимальной ёмкостью 16 Гбайт. На мировом рынке DRAM китайская CXMT сейчас занимает 9,5 % в показателях выручки, если опираться на данные за второй квартал текущего года. В первом квартале её доля не превышала 7,6 %. Даже Apple, если верить публикации The Wall Street Journal за прошлый месяц, присматривалась к возможности оснащения памятью CXMT своих iPhone и MacBook, предназначенных для внутреннего рынка КНР. Использовать китайскую память в продукции для американского рынка Apple мешают действующие в США ограничения. Недавний дебют на бирже превратил CXMT в самую дорогую публичную компанию Китая, и значительную часть привлечённых по итогам IPO средств она собирается потратить на расширение производственных мощностей. Судя по динамике роста нормы прибыли компании, её продукция не отличается особой дешевизной на фоне конкурентов, но экспансия объёмов производства хотя бы позволяет её клиентам рассчитывать на получение каких-то квот, поскольку корейские и американский (Micron) конкуренты загружены заказами на год вперёд, как минимум, и при этом не особо торопятся в ближайшее время вводить в эксплуатацию крупные новые предприятия. Китай наступает на пятки Южной Корее в производстве памяти — отставание в HBM сократилось до трёх лет
15.09.2026 [14:28],
Алексей Разин
Если ранее представители южнокорейской полупроводниковой промышленности оценивали отставание своих китайских коллег примерно в пять лет, то теперь разрыв на самом сложном направлении — памяти HBM — сократился до трёх, а в прочих вообще измеряется одним или двумя годами. 
Источник изображения: SK hynix По слухам, китайская CXMT уже тестирует пятое поколение HBM, которое известно под обозначением HBM3E, рассчитывая начать её массовое производство в следующем году. HBM3E всего на поколение отстаёт от HBM4 — памяти, которую южнокорейские Samsung, SK hynix и американская Micron Technology уже выпускают серийно. В то же время, считается, что CXMT массово выпускает HBM3, как утверждает Korea JoongAng Daily со ссылкой на представителей южнокорейской полупроводниковой отрасли. По словам корейских экспертов, китайская полупроводниковая промышленность демонстрирует высокие темпы прогресса, проделывая за год тот путь, который зарубежным конкурентам поддавался за три года. Большой внутренний рынок КНР, развитая система исследований и разработок сочетаются с государственной поддержкой, что в итоге и позволяет двигаться вперёд с такой скоростью. Не имея возможности получить передовые EUV-сканеры для производства микросхем с более тонкими литографическими нормами, китайские компании сосредотачиваются на совершенствовании технологий упаковки памяти и интеграции разнородных компонентов. По данным DigiTimes, китайская CXMT использовала технологию X-Stacking, которая применяется YMTC при выпуске 3D NAND, для производства памяти типа HBM. Методика сращивания двух кремниевых пластин позволяет сократить расстояния, преодолеваемые электрическими сигналами, повышая пропускную способность памяти и снижая уровень энергопотребления без перехода на использование EUV-оборудования. Продвинулась в близком направлении и Huawei Technologies, которая предложила «складывать чипы вдвое» и соединять половины между собой вертикальными каналами передачи информации. 
Источник изображения: Korea JoongAng Daily Память типа DDR5 китайские компании начали выпускать всего на два года позже южнокорейских. В сфере производства 3D NAND в прошлом году YMTC уже вышла на 270 слоёв против 300 слоёв у южнокорейских конкурентов, а в следующем она уже может обогнать их, предложив 400-слойную память. CXMT удалось выйти на четвёртое место в мире по выручке от реализации DRAM с долей в 10 %, превзойдя по норме операционной прибыли (82 %) обоих южнокорейских соперников. YMTC при этом занимает 14 % мирового рынка NAND, а к концу следующего года собирается стать лидером на мировом рынке. Выйдя на биржу, CXMT смогла привлечь почти $10 млрд, которые собирается направить на расширение производственных мощностей. При этом нельзя утверждать, что в сфере производства передовой продукции у этой компании всё благополучно, поскольку выход годных чипов HBM3E у неё не превышает 25 %, если верить имеющейся информации тех же южнокорейских изданий. На фоне общепринятых для отрасли 80 % это довольно низкий результат, характеризующий высокий уровень брака на конвейере китайской компании, высокую себестоимость продукции и ограниченность объёмов её производства. Южная Корея объявила войну промышленным шпионам — за кражу технологий Samsung и SK hynix грозит до 30 лет тюрьмы
11.09.2026 [10:32],
Алексей Разин
Оба крупнейших производителя памяти сосредоточены в Южной Корее, а потому интерес со стороны китайских конкурентов к их технологиям и разработкам предсказуемо высок. Власти страны пытаются усилить защиту местных производителей памяти, усилив ответственность за промышленный шпионаж на законодательном уровне. Изменения в корейские законы вступят в силу с этих выходных. 
Источник изображения: SK hynix Дело в том, как поясняет Bloomberg, что на протяжении долгих лет местное законодательство толковало «промышленный шпионаж» главным образом, как деятельность в интересах соседней КНДР. Изменения в законах, которые вступят в силу на следующей неделе, позволят судам определять этим термином соответствующую активность в интересах любого иностранного государства или организации. Нарушителям закона в этой сфере грозят тюремные сроки до 30 лет. Фактически, промышленный шпионаж поднимается с уровня корпоративных угроз до масштаба национальной безопасности. Китай в тексте южнокорейских законов нигде не упоминается прямо, но статистика органов внутренних дел республики говорит о том, что более половины выявленных в прошлом году случаев утечки чувствительных технологий за пределы страны имели отношение к КНР. Защита интересов южнокорейских производителей памяти стала делом государственной важности, поскольку их экспортная выручка формирует существенную часть ВВП. Программы по развитию национальной полупроводниковой отрасли подразумевают инвестиции в размере до $880 млрд. Рисковать своим лидерством в этой области власти Южной Кореи определённо не хотят, и Китай с точки зрения конкуренции сейчас представляет наибольшую угрозу для страны. Активность шпионов даже породила спрос на услуги частных детективов, которые берутся расследовать случаи предполагаемой утечки технологических секретов в Южной Корее. Китайские компании охотно переманивают ценных специалистов высокими зарплатами и прочими материальными благами. В 2024 году группе из 10 бывших инженеров Samsung Electronics были предъявлены обвинения в незаконной передаче технологических секретов китайской CXMT, ущерб корейского производителя памяти был оценён в $3,7 млрд. По версии следствия, CXMT была заинтересована в получении технологий производства памяти по 18-нм литографическим нормам. По версии Counterpoint Research, во втором квартале текущего года CXMT контролировала 10 % мирового рынка DRAM. На долю Samsung приходятся 38 %, а SK hynix довольствуется 25 %. Власти США, к которым руководство Южной Кореи прислушивается в политической сфере, ещё в феврале этого года добавили китайскую CXMT в список компаний, которым запрещено сотрудничать с американскими заказчиками в оборонной сфере. Власти Тайваня перевели промышленный шпионаж в категорию уголовно наказуемых деяний в 2022 году. На территории острова работает крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC. Южнокорейские производители памяти, в свою очередь, усиливают меры по защите чувствительной корпоративной информации. Тем не менее, «слабым звеном» в производственной цепочке нередко становятся их менее крупные партнёры и подрядчики. В период с 2020 по 2024 годы более 85 % утечек ценной технологической информации произошло именно в связи с деятельностью представителей малого и среднего бизнеса Южной Кореи. Специалисты в области права отмечают, однако, что новые законы в этой стране для применения максимального наказания шпионам требуют сбора доказательств в пользу причастности подозреваемых к сбору информации в интересах именно зарубежного государства. По норме прибыли китайская CXMT уже обошла ведущих мировых производителей памяти
11.09.2026 [07:37],
Алексей Разин
Китайские производители памяти стремительно развиваются, и на мировом рынке DRAM компания CXMT уже занимает четвёртое место с долей 9,5 % в денежном выражении. Более того, по данным Quick FactSet и квартальной отчётности основных игроков мирового рынка, CXMT уже обошла их по норме прибыли во втором квартале текущего года. 
Источник изображения: CXMT Как поясняет Nikkei Asian Review, речь идёт о прибыли до вычета налогов и процентных выплат по кредитам (EBIT) — маржинальность бизнеса CXMT по этому критерию во втором квартале достигла 82 %. В сопоставимых показателях позади остались и SK hynix (76 %), и Samsung Electronics (70 %), хотя последняя формально остаётся крупнейшим производителем памяти по выручке. Абсолютная величина прибыли CXMT тоже значительно уступает результатам не только южнокорейских производителей памяти, перечисленных выше, но и американской Micron Technology. Тем не менее, по своей маржинальности бизнес CXMT оказывается более эффективным, чем у конкурентов, поскольку соотношение прибыли и затрат у неё лучшее в отрасли. Sandisk и Kioxia также уступают CXMT в этом смысле, хотя технически специализируются на выпуске памяти типа NAND, а не DRAM. Значительный вклад в прибыль CXMT делает память типа DDR5, которая сейчас весьма востребована в сегменте ЦОД. Структура рынка DDR5 такова, что цены на этот вид памяти подвержены более высоким колебаниям, чем в случае с той же HBM, которая уже давно поставляется по долгосрочным контрактам, не подразумевающим подобных скачков. Даже контракты на поставку DDR5 составлены таким образом, что оставляют поставщику возможность повышать цены в случае попутного движения биржевых цен. Уже в первом квартале норма прибыли при реализации DDR5 оказалась выше, чем в случае с HBM. После недавнего IPO компания CXMT стала крупнейшим эмитентом на фондовом рынке КНР, причём японскую Kioxia по своей капитализации она обошла примерно в три раза. Инвесторы в данном случае делают ставку на активное развитие бизнеса CXMT, и она оправдывает их надежды, не скрывая, что вырученные в ходе IPO средства главным образом направит на расширение производственных мощностей. В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
09.09.2026 [12:32],
Алексей Разин
Успехи китайского производителя памяти CXMT сложно отрицать — компания оказалась первой, кто начал поставлять микросхемы памяти LPDDR6 для серийно выпускаемых смартфонов, договорившись о сотрудничестве с Xiaomi. По данным eDaily, столь быстрому прогрессу CXMT отчасти способствовало увеличение штата разработчиков более чем на 60 % всего за один год. 
Источник изображения: CXMT По сути, как отмечает источник, штат инженеров CXMT уже соответствует 78 % показателей южнокорейской SK hynix. В отчётности китайского производителя памяти сообщается, что по состоянию на конец июня в штате компании насчитывался 7491 специалист по разработке и исследованиям, что на 60,9 % больше показателя годичной давности — 4655 человек. Доля разработчиков в общей структуре штатного расписания CXMT выросла с 30,42 до 33,42 % за прошедшие до конца июня 12 месяцев. Конкурирующая SK hynix, которая является крупнейшим в мире поставщиком памяти типа HBM, по состоянию на конец прошлого года располагала 9651 специалистом по разработкам и исследованиям. Чтобы догнать SK hynix, китайской CXMT по сути нужно будет нанять ещё 2160 инженеров в профильное подразделение. Растут и зарплаты специалистов CXMT в данной сфере. В первом полугодии они превышали $62 000 в годовом выражении, увеличившись на 34 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Если темы роста компенсаций за труд сохранятся, то по итогам текущего года средняя зарплата специалиста CXMT превысит $124 000 в год. Это в 5,4 раза выше средней зарплаты в КНР среди сотрудников крупных предприятий технической сферы. В любом случае, пока компания может себе это позволить, поскольку во втором квартале её выручка от реализации DRAM последовательно почти удвоилась, CXMT при этом вышла на четвёртое место в мире среди производителей памяти с долей 9,5 % в денежном выражении. В следующем году CXMT собирается привлечь в свой штат более 180 специалистов с высшим образованием и учёными степенями не только в КНР, но и за пределами страны. Примечательно, что одним из мест, где открыты вакансии, является Япония. Компания также активно нанимает специалистов по производству чипов, разработке программного обеспечения и маркетингу, но именно в сфере проектирования чипов предлагается больше всего вакансий. Выход годной продукции при производстве китайской HBM3E пока не превышает 25 %
09.09.2026 [12:09],
Павел Котов
Крупнейший в Китае производитель оперативной памяти CXMT приступил к пробному выпуску стеков памяти HBM3E, но в ближайшее время добиться успеха ему будет непросто. Показатель выхода годной продукции у CXMT не превышает 25 %, тогда как в полупроводниковой отрасли для запуска массового производства установлен «золотой стандарт» в 80 %, сообщает корейское издание Chosun. 
Источник изображений: cxmt.com Считающаяся ведущей в мире по направлению HBM3 (и ускоренной HBM3E) с момента запуска массового производства этой продукции в 2022 году SK hynix к настоящему моменту добилась выхода годных изделий на уровне 90 %. Главной причиной неудачи CXMT эксперты называют трудности с освоением технологии сквозных вертикальных межсоединений (Through-Silicon Via — TSV), необходимой для вертикальной компоновки слоёв DRAM. Выход годных изделий HBM3E с восьмислойной компоновкой на этапе фронтенда, то есть подготовки компонентов, у китайской компании составляет около 30 %; из прошедших этот этап чипов лишь 70 % признаются годной продукцией на этапе бэкенда. Проще говоря, из 100 запущенных в производство единиц HBM3E без малого 80 не проходят финальное тестирование. CXMT поставляет небольшие партии образов HBM3E китайским компаниям, в том числе T-Head (входит в Alibaba) и Cambricon, и продолжает работу над повышением выхода годной продукции. Проблема заключается не в самой технологии производства кристаллов DRAM — серьёзных претензий к стандартным чипам DRAM, которые CXMT выпускает по техпроцессу G4 (класс 17 нм), нет. Но предназначенные для работы в HBM кристаллы DRAM имеют более высокую площадь поверхности и должны отвечать более строгим техническим характеристикам, чем стандартные изделия. Обеспечить для такой продукции соблюдение стандартов качества значительно сложнее, даже если соблюдается тот же производственный процесс, говорят опрошенные Chosun эксперты. Если CXMT удалось обеспечить достаточное качество в производстве стандартной DRAM, то на уровне её преобразования в HBM возникают сложности. У китайского производители обозначились сложности с освоением технологии TSV. Речь идёт о микроскопических медных межсоединениях, которые вертикально пронизывают слои DRAM для обеспечения передачи электрических сигналов. Для этого необходимо истончить отдельные платины DRAM до нескольких десятков микронов, просверлить в кремнии несколько тысяч крошечных отверстий и заполнить их медью. Браком может обернуться смещение или неправильное заполнение даже одного отверстия, поэтому данный процесс является одним из наиболее сложных в производстве полупроводников.  Есть мнение, что в этой области технологический разрыв между CXMT и ведущими производителями наиболее велик. Если у чипов HBM2 от Samsung более 5000 соединений TSV на кристалл, у HBM3 от SK hynix — более 8000, то у CXMT этот показатель составляет около 3000. Снизив этот показатель, CXMT пожертвовала пропускной способностью, чтобы уменьшить сложность производства, но выход годной продукции всё равно оказался ниже, чем у Samsung и SK hynix. Ещё в 2024 году SK hynix признала, что выход годной продукции с TSV у неё был в пределах 40–60 %. Потеря выхода годных изделий происходит и на этапе финишной обработки (бэкенда), который включает механическое расположение кристаллов друг над другом и их соединения друг с другом. Если хотя бы один из них смещается, то в зоне соединения может образоваться микроскопический пузырёк воздуха, или слои могут деформироваться под воздействием термокомпрессии — в результате бракуется вся многослойная конструкция. С увеличением слоёв растёт и число возможных точек отказа, и производство усложняется экспоненциально; то есть при переходе от 8- к 12-слойной компоновке трудностей у CXMT станет несоизмеримо больше. Таким образом, делают вывод эксперты, технологию TSV на практике удаётся стабилизировать, лишь накопив многолетний опыт. Китайская компания быстро сократила отставание в технологиях производства DRAM, но сделать то же в отношении TSV в кратчайший срок будет очень непросто. С другой стороны, Samsung всего за полгода довела выход годной продукции HBM4 с менее чем 60 % до 80 %; поэтому и делать какие-то выводы в отношении CXMT с её 20–25 % было бы преждевременным. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
