Теги → der8auer
Быстрый переход

Der8auer рассказал о пользе эксцентриситета при охлаждении AMD Ryzen

Центральные процессоры классической компоновки имели один кристалл в середине подложки, это выработало у производителей систем охлаждения определённые традиции. С появлением чиплетов в процессорах AMD источники максимального тепловыделения сместились в сторону. Этой проблеме уделяет внимание известный энтузиаст Der8auer.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

После длительного молчания по поводу собственных разработок немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung) анонсировал специальные наборы креплений Ryzen 3000 OC Bracket Mounts, которые призваны улучшить условия отвода тепла при разгоне 7-нм процессоров AMD семейства Matisse с использованием систем жидкостного охлаждения. Идея проста — центральную часть основания водоблока необходимо сместить относительно процессорного разъёма так, чтобы она гарантировано накрывала наиболее горячую часть крышки теплораспределителя. «Оптимальное положение центра» у процессоров семейства Matisse, по словам автора разработки, может смещаться на величину до девяти миллиметров относительно геометрического центра симметрии процессорного разъёма.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Проблема решается двумя способами. Der8auer создал набор креплений для необслуживаемых систем жидкостного охлаждения, которые обычно объединяют помпу в одном корпусе с водоблоком. У таких систем нередко основание водоблока имеет круглую форму, оно не прикрывает полностью самые горячие чиплеты под крышкой 7-нм процессора AMD Ryzen. Энтузиаст разработал реечные механизмы, которые позволяют смещать водоблок на процессоре в довольно широких пределах. Инструкция поясняет, какое нужно выставить смещение для конкретной модели процессора. Штатную крепёжную рамку вокруг процессорного разъёма придётся демонтировать, а вот укрепляющую пластину с оборотной стороны печатной платы можно оставить.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Второй комплект ориентирован на водоблоки, входящие в состав более производительных систем охлаждения. Принцип регулировки в данном случае основан на использовании поворотных секторов, закреплённых на винтах в штатных отверстиях материнской платы вокруг процессорного разъёма. В каждом из четырёх секторов сделаны по три отверстия, их взаимное положение и определяет смещение «альтернативных» точек крепления водоблока.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Для подбора правильного положения секторов производитель прилагает в комплекте специальные шаблоны, учитывающие компоновку различных процессоров AMD. Единственная проблема, которая может возникнуть при монтаже системы — это слишком глубокое погружение крепёжных шпилек в отверстия поворотных секторов. Концы шпилек при этом упираются в печатную плату и могут её повредить при чрезмерном усилии, приложенном при закручивании шпилек. Готовых рецептов «защиты от дурака» в этом случае не предусмотрено, Der8auer лишь предлагает использовать разного рода индикационные прокладки из бумаги, которые должны свободно вытаскиваться из-под конца шпильки после завершения монтажа.

Создатель этих замысловатых приспособлений утверждает, что за счёт такого смещения водоблока в предельных режимах работы процессора можно добиться снижения его температуры на пять или даже десять градусов Цельсия. В аннотации на виртуальной витрине интернет-магазина, где продаются эти комплекты креплений, упоминаются семь градусов Цельсия. Стоимость каждого варианта креплений достигает 29,90 евро. Для любителей разгона, которые борются за каждый выигранный градус, такая сумма вполне подъёмна.

Скальпирование Core i9-9900K по-новому: Der8auer пропагандирует прямой контакт

Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) известен в том числе и тем, что создаёт различные приспособления, полезные для разгона. Очередным его изобретением стала специальная рамка OC Frame, которая позволяет безопасно использовать процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) без верхней теплораспределительной крышки.

По замыслу Романа новый подход должен вернуть осмысленность в процедуру скальпирования процессоров Coffee Lake Refresh, в которых Intel отказалась от термопасты и перешла на более эффективный внутренний термоинтерфейс — припой. Как показывают результаты экспериментов, эксплуатация процессора без крышки способна обеспечить ещё лучший теплоотвод от кристалла и, таким образом, более результативный разгон.

Рамка OC Frame устанавливается вместо стандартной фиксирующей рамки процессорного разъёма LGA 1151v2 и надёжно закрепляет процессор без крышки внутри сокета. Кроме того, она нивелирует высоту выступающего над поверхностью текстолита кристалла процессора, обеспечивая тем самым защиту от сколов и повреждений во время установки системы охлаждения.

Но главное, снятие крышки с процессора позволяет довольно заметно уменьшить его температуру, что будет особенно заметно при разгоне. В зависимости от модели процессора можно выиграть от 4 до 10 °C по сравнению с привычным скальпированием и заменой припоя на «жидкий металл», отмечает Роман Хартунг. То есть в целом, по сравнению с немодифицированным CPU, температура без крышки будет отличаться в лучшую сторону довольно сильно.

Несмотря на использование припоя, снять крышку с процессоров Core девятого поколения по-прежнему можно методом сдвига без нагрева. Для безопасного скальпирования рекомендуется использовать специальные устройства, вроде Delid-Die-Mate 2 от самого Der8auer. Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной. Поэтому для охлаждения скальпированного процессора с рамной OC Frame подойдут лишь те системы охлаждения, у которых прижим может изменяться в широких пределах.

Рамка OC Frame для процессоров Intel Core девятого поколения уже доступна в магазине CaseKing по цене в 30 евро.

Немецкий энтузиаст рассказал, как помыть комплектующие в посудомоечной машине

Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) выяснил, можно ли использовать посудомоечную машину для очистки комплектующих от загрязнений, вызванных экстремальным разгоном.

Как известно, в процессе экстремального разгона с помощью жидкого азота рядом с центральным и графическим процессором из-за большой разности температур конденсируется довольно много влаги. Это может навредить электронным компонентам, поэтому энтузиасты изолируют их. Одним из возможных вариантов является покрытие компонентов слоем вазелина.

Однако после экспериментов очистить комплектующие от вазелина довольно трудно, поэтому на просторах тематических форумов зародилось предположение, что упростить задачу можно с помощью посудомоечной машины. Немецкий энтузиаст решил на время стать «разрушителем легенд» и проверить это на практике.

В своём видео Роман Хартунг рассказал, что предварительно необходимо снять с комплектующих все «лишние» компоненты. У видеокарт это система охлаждения, у модулей памяти — радиатор, у материнских плат — батарейка питания BIOS и радиаторы. Также рекомендуется поставить комплектную заглушку на процессорный разъём материнской платы.

Использовать какие-либо моющие средства не надо, достаточно лишь горячей воды. Также энтузиасту понадобилась помощь девушки, чтобы включить посудомоечную машину. Отмечается, что в некоторых случаях с первого раза отмыть весь вазелин не получается, и тогда нужно просто повторить процедуру.

После «стирки» необходимо тщательно просушить комплектующие феном для волос. Особое внимание стоит уделить пространству между микросхемами и печатной платой, откуда воду убрать не так просто. При необходимости можно использовать сжатый воздух для продувки этого пространства. Затем стоит оставить комплектующие окончательно просохнуть при комнатной температуре примерно на сутки.

До и после мойки

До и после мойки

Всё, после этого можно вернуть на место радиаторы и прочие снятые компоненты и использовать чистые комплектующие в своей системе. Правда, отмечается, что подобный подход к очистке комплектующих довольно рискован и может пагубно сказаться на их работоспособности. Особенно не стоит проводить такие манипуляции с комплектующими, которые находятся на гарантии. Но в целом, без последствий помыть материнскую плату, видеокарту или модули памяти в посудомойке реально.

Der8auer принялся стачивать «лишний» кремний у Core i9-7920X

Поддержка компаний-партнёров и добровольные пожертвования помогают инженеру и оверклокеру Роману «Der8auer» Хартунгу находить время и средства для новых смелых проектов. В прошлом немецкий энтузиаст неоднократно «скальпировал» процессоры с припаянной крышкой, и теперь решил пойти дальше, принявшись за стачивание самого кристалла CPU. Подопытным выступил 12-ядерный чип Intel Core i9-7920X (Skylake-X) для платформы LGA2066. В Германии его минимальная стоимость составляет €1040, а на отечественном рынке — 69 500 руб.

С процессора предварительно была снята теплораспределительная крыша

С процессора предварительно была снята теплораспределительная крышка

Целью Романа было стачивание части кристалла Skylake-X для его выравнивания. Как показали замеры толщины процессора без крышки, его центральная часть приподнята относительно углов на величину до 40 мкм. Из-за данной особенности требуется больший слой термопасты, что ухудшает теплопроводность.

Толщина кристалла Skylake-X без текстолита — 0,78 мм

Толщина кристалла Skylake-X без текстолита — 0,78 мм

Составляющие процессор блоки находятся со стороны его PCB, тогда как изолирующий слой нитрида кремния (около половины толщины кристалла) — с внешней стороны. Удаление защитного слоя с теплопроводностью в 1,5–5 раз хуже, чем у кремния, сопряжено с риском повреждения CPU. Причём это может произойти не столько в процессе его полировки, сколько при дальнейшей эксплуатации, особенно если на отполированную поверхность будет нанесён жидкий металл для обеспечения лучшей теплопроводности. Несмотря на риск, Роман сточил от 4,4 до 10 % кристалла, выровняв его на отметке около 0,72 мм (с текстолитом — 3,64 мм). Весь процесс занял несколько часов, в ходе опыта использовалась полировочная плёнка 3M на основе оксида алюминия (частицы 40 мкм), а затем — алмазная (9 мкм). Для очищения отполированного кристалла Der8auer прибегнул к аэрозолю Cleaner 601.

Конечной целью Романа является стачивание половины кристалла Core i9-7920X, чтобы почти полностью избавиться от нитрида кремния, провести замеры температуры и, вероятно, разогнать процессор под жидким азотом. Пока же немецкий специалист ограничился разгоном лишь немного сточенного чипа. С помощью материнской платы ASUS Rampage VI Apex (LGA2066/X299) и СЖО производства EK Water Blocks с 240-мм радиатором избавившийся от ~60-мкм слоя нитрида кремния процессор был разогнан до 4,2 ГГц. Заметим, что внешняя теплораспределительная крышка CPU была возвращена на место, а термоинтерфейсом послужил жидкий металл Thermal Grizzly Conductonaut.

Результат простого выравнивания кристалла Core i9-7920X обнадёживает: температура самого горячего ядра снизилась на 2 °C, а самого холодного — на 5 °C. Der8auer не рекомендует проводить подобные опыты в домашних условиях, более того, даже ведущим оверклокерам планеты будет непросто решиться на прямую обработку кристалла CPU стоимостью в полноценный игровой ПК. Дополнительные подробности приведены в видео на канале Романа.

Ryzen 2000: если разгонять, то под жидким азотом

Спустя год после премьеры в целом успешных процессоров Ryzen 1000 (Summit Ridge) компания AMD представила модели Ryzen 2000, также известные как Pinnacle Ridge. Оба семейства делят одну платформу AM4 и в целом похожи друг на друга. Новые CPU немного опережают предшественников за счёт более высоких номинальных частот и агрессивного динамического разгона.

Заметим, что у процессоров Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600X повышение частоты x86-ядер по умолчанию реализовано настолько удачно, что обычный «неэкстремальный» разгон может отрицательно сказываться на производительности. Происходит это потому, что технологии XFR 2 и Precision Boost Overdrive эффективнее разгоняют одно-два ядра, чем пользователь, и этого оказывается достаточно для приложений (в частности, игр), в которых загрузка ядер не сбалансирована разработчиками.

Опыт обозревателей показал, что для повышения частоты CPU Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600X до 4,1–4,2 ГГц (а иногда даже и для меньших значений) требуется повысить напряжение Vcore до 1,4 В, вследствие чего процессор может перегреваться и сбрасывать частоты до более низких значений. Особенно это актуально для коробочного кулера Wraith Prism.

Разгон крайне удачного экземпляра Ryzen 7 2700X оверклокером Der8auer

Разгон крайне удачного экземпляра Ryzen 7 2700X оверклокером Der8auer

Все подробности о процессорах Ryzen 2000/Pinnacle Ridge наши читатели могут узнать из соответствующего обзора.

Известный немецкий оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг в своём видеоблоге на YouTube рекомендовал любителям разгона воздержаться от повышения напряжения на CPU Ryzen 7 2700X более чем до 1,2–1,3 В. При этом положительный эффект от разгона, опять же, не гарантирован. Другое дело — жидкий азот. С ним Der8auer и сотоварищи смогли выжать из отборного экземпляра Ryzen 7 2700X на плате ASUS ROG Crosshair VII Hero (чипсет X470) внушительные 6 ГГц и тем самым установить новый абсолютный рекорд для процессоров архитектур Zen и Zen+.

В тестовых приложених Cinebench R15 и Geekbench 3 отборный семпл Ryzen 7 2700X показал превосходные результаты, учитывая его гораздо менее высокую частоту, чем у CPU Core i7-7820X (Skylake-X).

Продажи новых процессоров семейства AMD Ryzen в России уже начались:

Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2600X Ryzen 7 2700 Ryzen 7 2700X
Ядра/потоки 6/12 8/16
Частота, ГГц 3,4/3,9 3,6/4,2 3,2/4,1 3,7/4,3
Кеш L3, Мбайт 16 (2 × 8)
Контроллер памяти двухканальный, DDR4-2933
TDP, Вт 65 95 65 105
Кулер в комплекте Wraith Stealth Wraith Spire Wraith Spire LED Wraith Prism
Цена AMD, $¹ 199 229 299 329
Цена AMD, руб.² 14 500 17 500 22 000 26 500
Розничная цена, руб. 13 968 15 204 21 292 22 669
¹— рекомендованная цена для США, без учёта налога с продаж
²— рекомендованная цена для России

«Скальпирование» APU Ryzen 5 2400G помогло снизить его температуру

Немецкий оверклокер и инженер Роман Хартунг, более известный под псевдонимом Der8auer, продолжает выяснять, насколько снятие крышки с процессоров Intel и AMD (с последующим нанесением жидкого металла) влияет на их температурный режим и разгонный потенциал. Новым подопытным Романа стал старший APU семейства Raven Ridge — 4-ядерный/8-поточный процессор Ryzen 5 2400G.

Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Как оказалось, размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколько миллиметров.

Под крышкой Ryzen 5 2400G оказалась обычная термопаста. Прежде AMD неоднократно прибегала к данному термоинтерфейсу в APU (правда, не в последних 28-нм моделях Bristol Ridge AM4), поэтому сенсацией здесь и не пахнет.

Между кристаллом и крышкой немецкий экспериментатор нанёс слой жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut со «сверхвысокой» теплопроводностью. В свою очередь, между крышкой и контактной пластиной системы жидкостного охлаждения NZXT Kraken X42 была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. Тестовый стенд, помимо собственно APU AMD Ryzen 5 2400G, включал материнскую плату ASUS Crosshair VI Extreme на чипсете X370, два 8-Гбайт модуля оперативной памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-2933 и вышеупомянутую СЖО.

Сравнение температур показало, что термопаста, на которую пал выбор AMD, неплохо справляется с задачей передачи тепла от кристалла к крышке: жидкий металл позволил уменьшить температуру APU при прохождении теста Cinebench R15 всего на 7 °C — с 58 °C до 51 °C. В стресс-тесте Prime95 разрыв вырос до 12 °C, однако при обычной модели использования такая разница между температурными показателями практически исключена.

«Скальпирование» с последующим разгоном оказало минимальное влияние на частотный потенциал Ryzen 5 2400G. Немецкий оверклокер смог поднять порог частоты процессора всего лишь с 3950 до 3975 МГц при одинаковом напряжении Vcore, равном 1,44 В. С другой стороны, температура кристалла снизилась на 10 °C в Cinebench R15 и на 15 °C в Prime95.

Таким образом, манипуляции с защитной крышкой Ryzen 5 2400G целесообразны только ради снижения температуры данного APU под нагрузкой. При недостаточно эффективной системе охлаждения и/или нехватке свободного пространства в корпусе замена штатной термопасты на жидкий металл действительно должна помочь. С другой стороны, стоит держать в уме вероятность механического повреждения процессора и потери гарантии.

Отборные Core i7-8700K с серебряной крышкой предлагаются по €870

Инженер и оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг продолжает сотрудничать с немецким интернет-магазином для энтузиастов Caseking.de. На этот раз Роману предстоит протестировать сотни процессоров Intel Core i7-8700K на предмет разгонного потенциала и, помимо этого, изготовить для части из них серебряные теплораспределительные крышки. В зависимости от материала контактной пластины и частоты, до которой гарантированно может быть разогнан конкретный экземпляр Core i7-8700K, формируются и цены. Если за обычные, недоработанные модели в вариантах поставки tray и box нужно заплатить по предзаказу €399,90 и €409,90 соответственно, то те, к которым приложил руку Роман, стоят минимум €439,90 и максимум €869,90.

Брендом Der8auer отмечены 13 предложений на основе Core i7-8700K. Самые скромные наценки установлены на продукты с приставкой Advanced Edition (4,8–5,2 ГГц): они прошли через «скальпирование» и замену термопасты жидким металлом, кроме того, под заводской маркировкой выгравированы логотипы Der8auer и Caseking.de. У экземпляров Pro Edition (4,8–5,2 ГГц), в отличие от Advanced, «родная» крышка отполирована, что должно улучшить теплоотдачу. Наконец, у процессоров Core i7-8700K Ultra Edition (5,0–5,2 ГГц) вместо штатного теплораспределителя используется идентичная по форме крышка из серебра 990-й пробы для достижения максимально возможных частот.

Теплопроводность серебра не намного выше, чем у меди (430 и 400 Вт/(м·K) соответственно), но Intel использует для контактных пластин не чистую медь, а её сплав, поэтому разница будет более ощутимой. Конечно, €110 за одну лишь процессорную крышку — не самое эффективное вложение денег при апгрейде, но если покупатель не стеснён в средствах, то почему бы и нет? Тем более что профессиональные оверклокеры могут рассчитывать на оплату «усовершенствованного» процессора своими работодателями или спонсорами.

Немецкий магазин не только гарантирует стабильную работу CPU на заявленных частотах (4,8–5,2 ГГц) при высокой эффективности охлаждения, но и предоставляет двухлетнюю гарантию на каждую из 13 позиций Der8auer Core i7-8700K. Конечно, она не распространяется на экстремальные опыты, которым могут быть подвергнуты процессоры с разгонным потенциалом от 5 ГГц и выше.

Напомним, что тестовый экземпляр Intel Core i7-8700K, побывавший в нашей лаборатории, без каких-либо манипуляций с крышкой и термоинтерфейсом стабильно работал на частотах вплоть до 4,7 ГГц.

Core i9-7980XE: релиз и экстремальный разгон старшего процессора Intel

Накануне компания Intel не только представила процессоры Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S) для массовой платформы LGA1151, но и более мощные LGA2066-совместимые модели Core i9 — 7940X, 7960X и i9-7980XE с 14, 16 и 18 физическими ядрами соответственно. Новинки, как отмечалось ранее, родственны недавно выпущенным CPU Xeon W для рабочих станций и, по сути, являются ответом на недавний дебют 8–16-ядерных процессоров AMD Ryzen Threadripper.

В рекордной для настольных CPU производительности флагмана Core i9-7980XE, а также в «прыти» его собратьев, сомневаться не приходится, хотя если ваш приоритет — игры, то, пожалуй, стоит задуматься о покупке Core i7-8700K, Core i5-8600K или Core i3-8350K. На европейский рынок процессоры Core i9-7980XE, Core i9-7960X и Core i9-7940X поставляются в индивидуальных упаковках без кулера внутри. Полновесные 18 ядер оценены в €1889,90 и выше, минимальная стоимость предварительного заказа Core i9-7960X и Core i9-7940X начинается с €1599,90 и €1329,90 соответственно.

Актуальный ассортимент Intel Core i9 в Западной Европе

Актуальный ассортимент Intel Core i9 в Западной Европе

Нелишне заметить, что Core i9-7980XE и его «младшие братья» с 14-ю и 16-ю ядрами характеризуются рекордным TDP для настольных процессоров Intel — 165 Вт. Ранее первенство принадлежало модели 2012 года Core i7-3970X Extreme Edition (Sandy Bridge-E) с заявленным уровнем тепловыделения в 150 Вт. При разгоне Core i9-7980XE его энергопотребление и тепловыделение растут многократно, что показал опыт немецкого инженера и оверклокера Романа «Der8auer» Хартунга. Вооружившись материнской платой ASUS ROG Rampage VI Apex на чипсете Intel X299 и испарителем с жидким азотом, Роман смог выжать из Core i9-7980XE внушительные 6104,52 МГц (в ролике ниже — 6106,1 МГц) тактовой частоты, а заодно и свыше 1 кВт мощности при напряжении Vcore, равном 1,55 В.

1000 и более ватт на одном процессоре кажутся фантастикой, но оснований не верить Der8auer’у нет. При разгоне Core i9-7980XE до 5,5 ГГц сила тока достигала 71,5 А, а мощность CPU — 858 Вт. Повышение частоты до 5,6–5,7 ГГц приводило к показаниям порядка 83 A/1000 Вт. «Скриншотный» разгон до 6,1 ГГц наверняка сопровождался ещё более высоким энергопотреблением, и жаль, что показания тестера остались за кадром.

В своём видео Der8auer продемонстрировал скриншоты со следующими результатами экстремального тестирования Core i9-7980XE:

  • Cinebench R15: 5635 очков на частоте 5,6 ГГц;
  • 3DMark Fire Strike: 42 902 очка Physics на частоте 5,5 ГГц;
  • 3DMark 11/Performance: 35 256 очков Physics на частоте 5,5 ГГц;
  • 3DMark Vantage: 130 067 CPU-очков на частоте 5,5 ГГц.

Полное вскрытие Ryzen Threadripper 1950X и его результаты

Немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг взялся выяснить степень правдивости заявления AMD относительно того, что два из четырёх кристаллов процессоров Ryzen Threadripper являются попросту кремниевыми заготовками и не содержат в себе ядра CPU, кеш-память и другие элементы. Для этого Der8auer вскрыл крышку ещё одного процессора Threadripper, отделил кристаллы от подложки и изучил их структуру.

Эксперимент вышел дорогостоящим: только CPU модели 1950X обошёлся Роману приблизительно в €1000, не говоря уже о многих часах свободного времени. Энтузиаст решил не вскрывать более дешёвый или вовсе бесплатный предсерийный образец Ryzen Threadripper, поскольку в AMD могли сослаться на «сырость» последнего.

Опыт состоял из нескольких этапов. На первом Der8auer изготовил металлическое приспособление для «скальпирования» Threadripper — прототип новой версии Delid Die Mate. Далее с процессора была успешно снята крышка, под которой, как и ожидалось, находились четыре одинаковых с виду кристалла Zeppelin. Их требовалось отделить от подложки, не повредив нижнюю (контактную) поверхность с «рисунком». Этого Роман добился, опустив процессор кристаллами вниз на разогретый до нескольких сотен градусов медный брусок.

Подложка пошла пузырями и основательно потемнела, но чипы Zeppelin отделились от текстолита, оставшись целыми. Далее с помощью нескольких шлифовальных плёнок 3M с зёрнами от 40 мкм до 3 мкм Роман удалил поверхностный слой кремния с кристаллов, и, как выяснилось, все они включали структурные блоки из сотен миллионов 14-нм транзисторов. Эти блоки видны невооружённым глазом.

Что из этого следует? Во-первых, отметим неискренность AMD в отношении «начинки» Ryzen Threadripper. Данные процессоры во многом (за вычетом Infinity Fabric, дополнительных линий PCI Express 3.0 и каналов памяти) копируют серверные EPYC, и ни о каких болванках вместо отключённых кристаллов речь не идёт. Во-вторых, вполне возможно, что годных чипов Zeppelin не так много, как хотят показать маркетологи AMD. Компания ранее уже «просчитывалась» с количеством транзисторов в APU Llano для платформы FM1, а также обманула инвесторов в перспективах своих первых гибридных процессоров. Наконец, третий вывод, который можно сделать по итогам эксперимента Романа «Der8auer» Хартунга, заключается в перспективе появления в будущем 24- и 32-ядерных процессоров Ryzen Threadripper. Не исключено, что при благоприятных условиях AMD решилась бы выпустить их ещё минувшим летом, однако в таком случае пострадали бы продажи EPYC, да и пускать в ход «тяжёлую артиллерию» в борьбе за ничтожную долю рынка (на каждый проданный HEDT-процессор обычно приходятся десятки обычных) было бы слишком опрометчиво.

Gamescom 2017: игровой ПК-резервуар Der8auer Aqua Exhalare за €10 000

Псевдоним известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга давно стал брендом, под которым выпускаются как отдельные компоненты ПК (вроде испарителей для жидкого азота), так и мощные игровые системы с впечатляющими ценниками. Компьютеры Der8auer традиционно реализует немецкий интернет-магазин Caseking.de, и, видимо, по его инициативе на выставке Gamescom 2017 в Кёльне демонстрируется система Der8auer Aqua Exhalare. Она примечательна не только своим внешним видом, но и использованием погружного охлаждения центрального и графического процессоров.

Компьютер собран в Mid-Tower корпусе Lian Li PC-O12WX с герметичным системным отсеком, частично заполненном жидкостью 3M Novec, и прозрачными панелями из закалённого стекла. Спереди закреплены два вентилятора с подсветкой. Поддон для материнской платы выполнен в виде тонкой рамки, он разделяет корпус на две секции. В одной из них находится подключённая посредством PCI-E райзера видеокарта MSI GeForce GTX 1080 Gaming X+ 8G с «полуводоблоком» (водоблок без крышки), в другой — матплата MSI X299 Gaming M7 ACK с шестиядерным процессором Intel Core i7-7800X, 32-гигабайтным (4 × 8 Гбайт) комплектом оперативной памяти G.Skill Trident Z RGB DDR4-3600 и M.2-накопителем Samsung 960 EVO объёмом 250 Гбайт. Цепи питания гнезда LGA2066 и чипсет не накрыты штатными радиаторами: область VRM погружена в жидкость, а набор системной логики потребляет всего 6 Вт и может эксплуатироваться без теплосъёмника.

Жидкость с диэлектрическими свойствами не вызывает короткого замыкания

Жидкость с диэлектрическими свойствами не вызывает короткого замыкания

Температура жидкости — 62 °C, центрального процессора — 79 °C

Температура жидкости — 62 °C, центрального процессора — 79 °C

Система запитана от БП Seasonic Prime на 850 Вт, имеющего сертификат 80 PLUS Titanium. Использование мощного источника питания, в частности, обусловлено предпродажным разгоном компонентов Core i7-7800X и GeForce GTX 1080. В безопасности такой процедуры Der8auer и Caseking уверены, свидетельством чему является трёхлетняя гарантия. Последняя, к слову, включает бесплатную доставку ПК в сервисный центр для диагностики.

Подробное описание игровой системы-резервуара Der8auer Aqua Exhalare (на немецком языке) приведено на сайте вышеупомянутого интернет-магазина Caseking. Видео с выставки Gamescom 2017, в котором фигурирует Aqua Exhalare, опубликовано на Facebook. Стоимость базовой конфигурации данного ПК составляет €9999,90. Комментарии здесь, как говорится, излишни.

Процессоры Skylake-X обещают выдающийся разгон

Процессоры семейства Skylake-X, которые должны прийти на рынок в самое ближайшее время, предложат очень достойный оверклокерский потенциал, который можно будет раскрыть даже не прибегая к экстремальным методам охлаждения. С таким утверждением выступил немецкий оверклокер Роман der8auer Хартунг, известный широкой общественности по проектированию и выпуску устройств Delid-Die-Mate для снятия теплораспределительных крышек с различных CPU. В подтверждение сказанного он продемонстрировал разгон скальпированного 10-ядерного Core i9-7900X до частоты 5,0 ГГц при использовании серийной замкнутой СЖО производства Corsair c 280-мм радиатором.

Разгон скальпированного Core i9-7900X до 5,0 ГГц

Разгон скальпированного Core i9-7900X до 5,0 ГГц

Разогнанный процессор при этом не перегревался и работал совершенно стабильно под полной нагрузкой, создаваемой утилитой Prime95 26.6, которая активно задействует AVX-инструкции.

Проведённая демонстрация идёт вразрез с более ранними слухами о том, что Skylake-X в разгоне будут похожи на своих предшественников, процессоры Broadwell-E, и без применения экстремальных средств охлаждения типичным потолком для них станут частоты порядка 4,2–4,4 ГГц. Как показывает проведённый эксперимент, Skylake-X должны разгоняться намного лучше, но при этом особое внимание придётся уделять теплоотводу: тепловыделение у новых CPU при разгоне нарастает очень резко. Например, в эксперименте der8auer температура работающего на 5-гигагерцевой частоте при напряжении 1,32 В процессора Core i9-7900X доходила до 88 градусов даже при использовании СЖО Corsair Hydro Series H115i. Максимально же допустимая температура для этого CPU, при которой активируется троттлинг, составляет 94 градуса.

Система, на которой выполнялся разгон Core i9-7900X

Система, на которой выполнялся разгон Core i9-7900X

Лучший, чем у Broadwell-E, оверклокерский потенциал Skylake-X возник не на пустом месте. Дело в том, что для производства Skylake-X компания Intel решила применить модифицированный технологический процесс 14+ нм, точно такой же, как используется при производстве Kaby Lake. Полупроводниковые кристаллы, выращенные по такой усовершенствованной технологии, используют на 12 % более высокий уровень управляющих токов и имеют увеличенный шаг затворов транзисторов (предположительно с 70 до 84 нм), что в конечном итоге снижает токи утечки и позволяет добиваться стабильной работы на более высокой частоте. Например, выпущенные по такому техпроцессу четырёхъядерные процессоры Core i7-7700K способны работать при частотах около 4,8–5,0 ГГц и даже выше.

Результаты своих экспериментов по разгону Core i9-7900X der8auer описал так: «С моей точки зрения Skylake-X — впечатляющий процессор. В новом поколении мы имеем десятиядерник, который намного дешевле Broadwell-E, но при этом работает на значительно более высоких частотах. Даже без скальпирования я смог разогнать свой Core i9-7900X до 4,8 ГГц с использованием заводской СЖО Corsair. А это значит, что если взять самосборную “водянку”, то на штатном термоинтерфейсе можно выжать и 4,9 ГГц при условии, что попадётся удачный процессор. А когда я заменил в своём экземпляре Core i9-7900X интеловскую термопасту на жидкий металл, мне удалось добиться разгона до 5,0 ГГц с необслуживаемой СЖО».

Разгон нескальпированного Core i9-7900X до 4,8 ГГц

Разгон нескальпированного Core i9-7900X до 4,8 ГГц

Стоит заметить, что свои эксперименты der8auer проводил с предварительно отобранным процессором. Именно поэтому среднестатистические экземпляры Skylake-X столь впечатляющего разгона показывать, скорее всего, не будут. Однако 4,7–4,8 ГГц, по мнению der8auer, после скальпирования можно будет выжать на любом чипе нового поколения, что делает платформу LGA2066 и процессоры Skylake-X привлекательным выбором для энтузиастов высокой производительности.

Иными словами, по оверклокерскому потенциалу процессоры семейства Skylake-X будут скорее похожи на Kaby Lake, чем на Broadwell-E. Частота 5,0 ГГц не станет чем-то недостижимым для Core i9-7900X даже в домашних условиях, а для её получения в режиме 24/7 потребуется всего три вещи: удачный экземпляр процессора, скальпирование и производительная система охлаждения. Но и без отбора CPU и дополнительных трудозатрат по замене термоинтерфейса под процессорной крышкой от Skylake-X можно ожидать хорошей разгоняемости, что может стать важным преимуществом новой платформы на фоне предшествующих и конкурирующих решений.

Больше информации о процессорах Skylake-X и платформе LGA2066 станет известно завтра вечером во время мероприятия Intel, которое пройдёт в рамках PC Gaming Show. Полноценные обзоры процессоров Skylake-X, как ожидается, будут опубликованы в компьютерной прессе через неделю.

Полное видео с рассказом der8auer о разгоне Core i9-7900X доступно на канале оверклокера в YouTube:

Немецкий энтузиаст снял «скальп» с процессора Ryzen

Мастер разгона Роман Хартунг (Roman Hartung), известный в оверклокерском сообществе под псевдонимом Der8auer, является одним из главных специалистов по снятию крышек с процессоров Intel и AMD, а также экстремальному разгону CPU. Публикация руководств по «скальпированию» чипов в виде статей и видеороликов занимает в деятельности немецкого специалиста особое место, поскольку в число бизнес-проектов Der8auer в том числе входит выпуск приспособлений Delid-Die-Mate для «скальпирования» процессоров.

Der8auer Ryzen

На днях в распоряжение Der8auer попал опытный образец CPU Ryzen 7 1700 в конструктивном исполнении AM4. В последние годы AMD не экономила на припое, и уже после первых попыток Романа снять с процессора крышку с помощью лезвия стало ясно, что кристалл Summit Ridge именно припаян к защитной пластине, а не контактирует с ней через слой термопасты.

Для того чтобы не «убить» кремниевый чип отрывом от подложки, Der8auer поддел крышку довольно толстыми лезвиями с двух сторон и положил процессор контактами вверх на нагреватель. Спустя 2–3 минуты прогрева CPU примерно при температуре 155 °C раздался хлопок — кристалл отделился от защитной крышки.

Der8auer Ryzen

При осмотре термических повреждений чипа выявлено не было, в частности не вздулся текстолит. Расплавилась только прокладка на PCB по периметру крышки и вздулся припой. Последний, по словам Der8auer, представляет собой две мягкие пластины с содержанием индия. Сам кристалл Ryzen 7 1700, хотя архитектурно и состоит из двух четырёхъядерных модулей, скорее всего, монолитен. Хотя очистка CPU от припоя может показать и обратное.

Der8auer Ryzen

Крышка процессора с внутренней стороны позолочена во избежание отлипания от кристалла при небольшой температуре.

Der8auer Ryzen

Целью Der8auer при «скальпировании» Ryzen 7 1700 было изучение самой возможности такой операции с сохранением работоспособности CPU. Вторая часть эксперимента осталась за кадром, но Роман пообещал в ближайшие дни выпустить продолжение видеоотчёта с Ryzen 7 1800X в роли подопытного со сравнением температурных показателей на припое и жидком металле.

В отличие от Intel Skylake-S (Core i3/i5/i7-6000) и Kaby Lake-S (Core i3/i5/i7-7000), процессоры AMD Ryzen выполнены на достаточно толстой подложке и потенциально способны охлаждаться массивными испарителями с жидким азотом напрямую, без крышки. Но стоит ли игра свеч даже в борьбе за мировые рекорды? Надеемся, совсем скоро Der8auer вынесет свой вердикт.

Der8auer рекордно разогнал процессоры Core i7-6950X и Core i7-6700K

Известный мастер разгона Роман «Der8auer» Хартунг на днях поделился своим методом разблокировки 1024 потоковых процессоров у видеокарт Radeon RX 460 и даже записал соответствующее видео. Не забыл немец и отличиться высокими результатами разгона популярных моделей процессоров — Core i7-6950X и Core i7-6700K. Первый представляет собой самый мощный настольный CPU Intel с 10-ю ядрами, функционирующими на частоте от 3 до 3,5 ГГц, а второй, обладая 4 ядрами (4,0/4,2 ГГц), является хорошим выбором для геймеров и любителей бенчмаркинга.

Der8auer

Der8auer

В примечании к результату 7056,7 МГц на процессоре Core i7-6700K немецкий энтузиаст отметил, что говорит «последнее "ура"», относящееся, по-видимому, к уходящей эпохе Skylake и грядущему «восхождению на трон» CPU Core i7-7700K с лучшим разгонным потенциалом. Роман побил предыдущий рекорд на 31 МГц и стал лишь вторым, кто смог выжать из топового Skylake-S полновесные 7 ГГц тактовой частоты.

Для достижения отметки 7056,7 МГц Der8auer использовал испаритель с жидким азотом и материнскую плату ASUS Maximus VIII Extreme (чипсет Z170). Максимальный результат был показан при двух активных ядрах CPU и отключённой технологии Hyper-Threading. Разгон осуществлялся в среде ОС Windows XP (Service Pack 3), которая ценна тем, что минимально нагружает «железо» относительно более новых операционных систем.

Один из экспериментальных стендов немца

Один из экспериментальных стендов немца

Десятиядерный Core i7-6950X (Broadwell-E) способен работать на гораздо меньшей частоте, но в процентном отношении результаты его разгона оказываются весьма достойными относительно номинальных 3 ГГц. Der8auer первым из коллег-оверклокеров выжал из флагманского настольного процессора Intel целых 5,8 ГГц, а точнее 5805,88 МГц (прирост частоты — 93,5 %). В соответствии с данными утилиты CPU-Z 1.77, напряжение на ядрах кратковременно повышалось до 1,768 В, а девять из десяти вычислительных (x86-64) блоков и функция Hyper-Threading отключались.

Суровому испытанию, наряду с процессором Core i7-6950X, подверглась материнская плата ASUS Rampage V Edition 10, основанная на чипсете X99. Этот факт, в частности, отметила новостная служба ресурса Republic of Gamers (один из разделов сайта asus.com).

В Элитной лиге HWBot.org Роман занимает седьмое место, немного опережая нашего соотечественника Владимира «Smoke» Георгиева. Лидерство с небольшим отрывом от Xtreme Addict удерживает Dancop.

HWBot Elite League

Немецкий энтузиаст активировал все блоки Polaris 11 у Radeon RX 460

Работая над серией видеокарт Radeon 400, AMD решила наделить ядро младшей модели Radeon RX 460 только 14 мультипроцессорными кластерами (они же CU — вычислительные блоки) из возможных 16. В результате количество потоковых процессоров, текстурных блоков и блоков рендеринга составило 896, 56 и 16 соответственно, хотя физически в GPU Polaris 11 содержатся 1024 SP, 64 TMU и 16 ROP.

Разблокировка Radeon RX 460 4GB

Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг решил проверить чип Polaris 11 на предмет возможности разблокировки отключённых TMU и шейдеров, модифицировав исходные прошивки VGA BIOS карт ASUS ROG Strix Radeon RX 460 OC 4GB и Sapphire Nitro Radeon RX 460 4G OC. В итоге из шести устройств (пять марки ASUS и одно Sapphire) все шесть «обнаружили» в себе дополнительные 128 шейдерных блоков и 8 TMU.

«Непонятно, почему всё это удалось проделать, — с удивлением отметил Der8auer. — Возможно, AMD преследовала какие-то свои цели, или доля годных чипов была недостаточной для удовлетворения спроса на Radeon RX 460 с 1024 SP».

Вероятно, опыт Романа был бы не столь успешен, если бы он проводил свои эксперименты с дешёвыми 2-Гбайт моделями видеокарт в исполнении производителей второго-третьего эшелонов. Сегодняшние технологии тестирования кристаллов GPU позволяют без труда отделять зёрна от плевел, и было бы наивно полагать, что все карты RX 460 имеют в своём составе «подарочные» блоки.

ASUS Radeon RX 460 4GB

Radeon RX 460 — как раз тот случай, когда дополнительные 7–8 % производительности могут сыграть важную роль. Это наглядно демонстрируют следующие графики.

После разблокировки и разгона видеокарте ASUS ROG Strix Radeon RX 460 OC 4GB удалось приблизиться к GeForce GTX 1050 2GB в игре The Witcher 3: Wild Hunt и первом графическом подтесте 3DMark Fire Strike.

Процесс перепрошивки описан в статье Der8auer в блоге Overclocking.guide. Там же находятся модифицированные файлы VGA BIOS для вышеупомянутых видеокарт ASUS Strix RX 460 OC 4GB и Sapphire Nitro RX 460 4G OC. На данном этапе мы не рекомендуем читателям экспериментировать со своими устройствами: лучше подождать появления других сообщений об опыте разблокировок, чем рисковать получить на выходе «кирпич» или нестабильно работающий адаптер.

Напомним, что AMD вынашивает планы по выпуску новых графических решений семейства Polaris — Polaris 10 XT2 и Polaris 12. Первое, скорее всего, представляет собой экономичную версию Radeon RX 480/Polaris 10, а второе может быть как картой начального уровня (младшей по отношению к Radeon RX 460), так и интегрированным или встраиваемым GPU.

Жидкий азот помог Radeon RX 480 покорить отметку 1,7 ГГц

Мастер экстремального разгона из Швеции Elmor входит в небольшой круг энтузиастов, которым интересен прежде всего процесс поиска недокументированных возможностей разгона, чем конечный результат в виде рекордов и разнообразных наград. Тем не менее, увлёкшись работой по развитию утилиты eVc (Elmor Voltage Controller), швед показал ряд высоких результатов на видеокарте Radeon RX 480 эталонного дизайна в тесте 3DMark Fire Strike.

OverClocking-TV.com

На переднем плане Der8aer и Elmor (справа), фото OverClocking-TV.com

Модель ASUS RX 480 со стандартной компоновкой узлов была подвергнута аппаратному вольтмоду, который позволил подать на чип Polaris 10 напряжение 1,51 В (обычный предел — 1,15 В). Для охлаждения карты, покорившей частоты 1700/2000(8000) МГц для ядра и памяти соответственно, понадобился жидкий азот. Лучший результат Elmor в бенчмарке Fire Strike на вышеуказанных частотах составил 13629 очков.

В более щадящем режиме разгона — 1650 МГц при 1,31 В, но с повышением частоты памяти GDDR5 до 2075 (8300) МГц — референсный Radeon RX 480 выдал 14797 очков, и этот результат оказался рекордным из всех записей (коих, правда, пока меньше десятка) в базе HWBot.org с RX 480 в главной роли.

Приведённые шведом снимки экрана позволяют убедиться, что частота ядра видеокарты была стабильной в обоих случаях. Для серии экспериментов Elmor задействовал умеренно разогнанный (с 3 до 3,5 ГГц) 10-ядерный процессор Intel Core i7-6950X, материнскую плату ASUS Rampage V Edition 10, на которую, судя по всему, легла основная нагрузка по обеспечению питания RX 480, и четыре модуля оперативной памяти G.Skill DDR4-2133.

Разгон Radeon RX 480

Ранее Elmor совместно с коллегой Der8auer, занимающем четвёртую строчку в Элитной лиге HWBot.org, водрузили на карту Radeon RX 480 эталонной компоновки водоблок от Raijintek и разогнали её до 1,5 ГГц. Данному опыту Der8auer посвятил видео на своём канале в YouTube.

Разгон Radeon RX 480

В ролике Роман отметил, что даже лучшие нереференсные модели RX 480 не смогут достичь подобного уровня разгона штатными средствами. Кроме того, он обратил внимание начинающих оверклокеров на некорректность сообщений о якобы простоте повышения частоты Polaris 10 до 1,7 ГГц. На нижеследующем скриншоте видно, что кривая в окне мониторинга программы GPU Tweak II, отражающая колебания частоты ядра, даже не приближается к отметке 1 ГГц. При этом на основной вкладке утилиты GPU-Z красуется значение 1704 МГц.

Полагаем, что кроме Elmor и Der8auer найдутся и другие мастера разгона, которые всерьёз займутся картами Radeon RX 480.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥