В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом.

Источник изображения: Thermal Grizzly

Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора.

Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока.

При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора.

Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем.

Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake.

Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.

В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly.

По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств.

Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel.

Производители процессоров обычно стараются обеспечить надёжное функционирование своих изделий в одобренном для этого диапазоне температур и частот, но желающие повысить их энтузиасты постоянно ищут способы повышения эффективности охлаждения. В одном из экспериментов процессор Intel Core i9-14900K недавно был подвергнут замене штатного термоинтерфейса под крышкой, продемонстрировав снижение температуры под нагрузкой на 12 градусов.

Источник изображений: Der8auer, YouTube

По традиции, соответствующий опыт провёл немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный под псевдонимом Der8auer. Как всегда, логика действий была проста: улучшение свойств термоинтерфейса в цепочке теплопередачи призвано ускорить теплоотвод и обеспечить более комфортный режим работы процессора при повышенных нагрузках типа разгона. Впрочем, желающим повторить этот опыт важно понимать, что необходимое для этого снятие крышки с процессора сопряжено с высокой вероятностью его безвозвратного повреждения.

Крышку Der8auer с новейшего процессора Intel Core i9-14900K представленного недавно семейства Raptor Lake Refresh снимал при помощи прототипа специального приспособления, поскольку без наличия подобной оснастки велик риск повредить процессор. Под крышкой производитель традиционно для последних поколений процессоров Intel использует так называемый припой — термоинтерфейс, довольно прочно удерживающий крышку на кристалле. Как отметил Der8auer после проведения соответствующих замеров, зазор между кристаллом процессора и внутренней поверхностью крышки у процессоров данной серии не превышает 0,3 мм, что облегчает нанесение альтернативного термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку не требуется искусственным образом уменьшать этот зазор, снимая слой металла с монтажной поверхности крышки теплораспределителя, например.

Первоначальный этап тестирования процессора Core i9-14900K с альтернативным термоинтерфейсом под крышкой проводился немецким энтузиастом со штатным креплением LGA1700, без использования прижимной рамки, из-за чего нельзя было обеспечить оптимальную силу прижатия основания системы охлаждения к крышке процессора и наилучший контакт между ними. Но даже в этих условиях производительные ядра процессора продемонстрировали снижение температуры под нагрузкой на 10 градусов Цельсия. Экономичные ядра при этом снизили свою температуру на 8 градусов Цельсия. В качестве термоинтерфейса использовался состав Condaconaut Extreme марки Thermal Grizzly.

Установка прижимной рамки позволила снизить среднюю температуру под нагрузкой ещё почти на два градуса Цельсия. Чип Core i9-14900K работал на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,39 В. Очевидно, что в штатных режимах нагрузки подобный выигрыш в температурном режиме (12 градусов) для большинства пользователей не будет оправдывать рисков, связанных со снятием крышки с процессора, поскольку подобные манипуляции заведомо лишают его гарантийной поддержки. Тем не менее, в рамках эксперимента подобные данные полезно изучить ради понимания термодинамических процессов, протекающих в современных компьютерных системах. Штатный термоинтерфейс Intel в данном случае продемонстрировал средние показатели эффективности, как и следовало ожидать.

Оказывается, при экстремальном разгоне легче лёгкого вывести из строя один из лучших игровых процессоров AMD, несмотря на опыт и профессионализм оверклокера. Недавно в мире стало на один процессор AMD Ryzen 9 7950X3D меньше — после сравнительно небольшого повышения напряжения VCore он перестал работать.

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный как der8auer, недавно посетил испытательные лаборатории ASUS на Тайване, где планировал испытать несколько процессоров. Процессоры AMD Ryzen серии 7000 довольно легко разгоняются в Windows с помощью фирменных утилит PBO 2 или Curve Optimizer. Однако, при экстремальном разгоне предпочтительней использовать BIOS, так как именно там оверклокер имеет возможность поднять напряжение вплоть до нереальных 2,5 В.

Хартунг начал эксперименты с процессором Ryzen 9 7950X3D, любезно предоставленным ASUS, с разгона с жидкостной системой охлаждения — ему удалось поднять напряжение на процессоре до 1,35 В. Для дальнейшего разгона требовалось использовать жидкий азот, потому как без него температура чипа оказывалась выше 90 °C.

Хартунг решил рискнуть и продолжил повышать напряжение. Результат не заставил себя долго ждать — Ryzen 9 7950X3D вышел из строя при подъёме напряжения до 1,5 В, после чего материнская плата выдала код ошибки 00, а процессор признаков жизни больше не подавал, причём сгорел он при работе вхолостую, без нагрузки. Хартунг советовался со специалистами AMD и ASUS, и везде получил категоричный ответ, что данные чипы не предназначены для работы с таким высоким напряжением VCore. Роман утверждает, что после его экспериментов ASUS намерена ограничить на своих платах возможность увеличивать напряжение выше 1,35 В, что будет сделано с помощью обновления BIOS материнских плат.

Источник изображения: der8auer

Хартунг также получил возможность продолжить разгон процессора Intel Xeon w9-3495X стоимостью 6000 долларов, который ему удалось до этого разогнать в домашних условиях до 4,2 ГГц по всем 56 ядрам. Он был уверен, что достаточно легко сможет достичь частот 4,4–4,5 ГГц при разгоне под СЖО. Это оказалось нелегко, но всё же ему удалось продвинуться дальше — Xeon w9-3495X устойчиво заработал с частотой 4,7 ГГц на всех 56 ядрах, допустив лишь несколько сбоев в Cinebench R23 из-за нестабильности входного напряжения.

Полученный результат 114 000 баллов в Cinebench R23 производит впечатление и демонстрирует потенциал Xeon w9-3495X с системой жидкостного охлаждения. А при охлаждении процессора жидким азотом, он смог разогнаться до 5,2 ГГц и набрать 125 000 баллов, хотя до недавно установленного рекорда в 132 484 баллов он всё же не дотянул.