Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD Ryzen 7 9800X3D испытали с распылительным охлаждением от суперкомпьютера — привычные кулеры лучше
15.10.2025 [16:28],
Павел Котов
Существует множество экзотических способов охлаждения чипов — от погружного до охлаждения с помощью жидкого азота. Есть и менее известный метод — распылительное охлаждение, которое используется в некоторых суперкомпьютерах. Его работу на примере процессора Ryzen 7 9800X3D продемонстрировал известный немецкий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), более известный под псевдонимом Der8auer. 
Источник изображения: youtube.com/@der8auer-en Принцип работы распылительного охлаждения очевиден из его названия: над процессором или видеокартой располагаются сопла, из которых на кристалл подаётся мелкодисперсный поток диэлектрической жидкости. После попадания на поверхность чипа она испаряется, направляется в охлаждающий контур, конденсируется обратно в жидкое состояние и вновь подаётся на процессор. В качестве примера Der8auer продемонстрировал процессор от суперкомпьютера Cray X1 2003 года, созданный специально для работы с системой распылительного охлаждения. Некоторые элементы этой системы встроены прямо в его корпус из нержавеющей стали. На внутренней стороне разборного корпуса расположены массивы сопел, подведённых к восьми кристаллам процессора. Для такой системы критически важны направление сопел и давление, под которым подаётся жидкость — если она не распыляется хотя бы на небольшой участок кристалла, на нём может возникнуть перегрев. Для поддержания нужной температуры чипа необходимо правильно подобрать и саму жидкость. Она должна быть непроводящей и иметь низкую температуру кипения, чтобы происходил фазовый переход при заданном нагреве. Если температура кипения окажется слишком высокой, жидкость не будет превращаться в пар, и внутри чипа начнёт накапливаться тепло. Для тестирования распылительного охлаждения Der8auer собрал систему для процессора AMD Ryzen 7 9800X3D с двумя отдельными контурами: в одном жидкость подаётся к испарителю, а другой нагнетает воздух под высоким давлением, который смешивается с охлаждающей жидкостью, образуя мелкодисперсный поток. Собранная на скорую руку система оказалась, конечно, не такой эффективной, как традиционный процессорный кулер, но с Ryzen 7 9800X3D она справилась — тест Cinebench R23 процессор прошёл без перегрева, набрав 18 164 балла при температуре около 95 °C. Для сравнения, с подходящим кулером чип в этом испытании показывает около 23 000 баллов. При подаче хладагента на всю поверхность процессора система распылительного охлаждения, возможно, проявила бы себя лучше. GeForce RTX 5090 уличили в разогреве кабелей питания до 150 °C за считаные минуты
11.02.2025 [22:23],
Андрей Созинов
На днях по Сети разлетелась новость о расплавившемся коннекторе питания видеокарты GeForce RTX 5090. Сегодня известный компьютерный энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) выпустил ролик, в котором поделился подробностями инцидента, а также смог определить причину происшествия. 
Источник изображений: Der8auer Пользователь, столкнувшийся с расплавлением коннектора питания, абсолютно уверен, что не допустил ошибок при подключении кабеля. В прежних эпизодах расплавления коннекторов питания у видеокарт RTX 4090 именно неправильное подключение было наиболее частой причиной проблем. Многие также предположили, что к поломке RTX 5090 могло привести использование кастомного кабеля от MODDIY вместо официальных адаптеров Nvidia. Хартунг связался с пострадавшим пользователем и сумел заполучить для исследования повреждённую видеокарту, кабель питания и блок питания. На кабеле сразу бросается в глаза один из проводов, состояние которого заметно хуже, чем у остальных. Der8auer считает, что обвинения в случившемся кастомного кабеля необоснованны, отмечая свой удачный опыт работы с продукцией компании и её репутацию в DIY-сообществе.  Как бы то ни было, ущерб уже нанесён, и теперь нужно выяснить точную причину происшествия. Хартунг сделал высококачественные микроскопические снимки обоих концов расплавленного кабеля, разъёма GPU и разъёма на блоке питания. Хотя повреждения выглядят устрашающе, они не удивляют, так как очень похожи на те, что случались с RTX 4090. 
Повреждённый разъём питания видеокарты Затем энтузиаст провёл тесты на своей собственной GeForce RTX 5090 FE, подключив её к блоку питания Corsair AX1600i и дважды проверив правильность подключения коннекторов. Для создания нагрузки использовался бенчмарк FurMark, при котором видеокарта потребляла около 570 Вт энергии. 
Повреждённый разъём на блоке питания Всего через 45 секунд после запуска теста два из шести 12-вольтовых проводов нагрелись почти до 60 °C. У коннектора, подключённого к блоку питания, возникла горячая точка с температурой почти 130 °C, которая всего через четыре минуты разогрелась выше 150 °C. С помощью токовых клещей удалось выяснить, что один из 12-вольтовых проводов пропускал ток силой более 22 А, что эквивалентно 264 Вт мощности. Стандарты 12VHPWR и 12V-2x6 допускают передачу до 9,5 А через один контакт. Остальные пять 12-вольтовых проводов передавали токи с силой примерно 2 A (24 Вт), 5 A (60 Вт), 11 A (132 Вт), 8 A (96 Вт) и 3 A (36 Вт).  Неравномерное распределение тока приводит к опасно высоким температурам, которые могут вызвать возгорание или расплавление кабеля, а также повреждение подключённых компонентов. Если бы этот случай был единичным, его можно было бы списать на редкую неисправность, однако тот факт, что Der8auer воспроизвёл проблему практически один в один, наводит на мысль, что здесь играют роль иные факторы. В новой версии водоблока Thermal Grizzly Mycro Direct-Die исправлены важные недостатки
09.09.2024 [09:03],
Алексей Разин
В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом. 
Источник изображения: Thermal Grizzly Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора. Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока. При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора. Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем. Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake. Der8auer признал, что «облажался» с кастомными крышками для процессоров Intel LGA 1700
27.05.2024 [19:21],
Сергей Сурабекянц
Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.  В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly. По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств. Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
