Производители процессоров обычно стараются обеспечить надёжное функционирование своих изделий в одобренном для этого диапазоне температур и частот, но желающие повысить их энтузиасты постоянно ищут способы повышения эффективности охлаждения. В одном из экспериментов процессор Intel Core i9-14900K недавно был подвергнут замене штатного термоинтерфейса под крышкой, продемонстрировав снижение температуры под нагрузкой на 12 градусов.

Источник изображений: Der8auer, YouTube

По традиции, соответствующий опыт провёл немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный под псевдонимом Der8auer. Как всегда, логика действий была проста: улучшение свойств термоинтерфейса в цепочке теплопередачи призвано ускорить теплоотвод и обеспечить более комфортный режим работы процессора при повышенных нагрузках типа разгона. Впрочем, желающим повторить этот опыт важно понимать, что необходимое для этого снятие крышки с процессора сопряжено с высокой вероятностью его безвозвратного повреждения.

Крышку Der8auer с новейшего процессора Intel Core i9-14900K представленного недавно семейства Raptor Lake Refresh снимал при помощи прототипа специального приспособления, поскольку без наличия подобной оснастки велик риск повредить процессор. Под крышкой производитель традиционно для последних поколений процессоров Intel использует так называемый припой — термоинтерфейс, довольно прочно удерживающий крышку на кристалле. Как отметил Der8auer после проведения соответствующих замеров, зазор между кристаллом процессора и внутренней поверхностью крышки у процессоров данной серии не превышает 0,3 мм, что облегчает нанесение альтернативного термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку не требуется искусственным образом уменьшать этот зазор, снимая слой металла с монтажной поверхности крышки теплораспределителя, например.

Первоначальный этап тестирования процессора Core i9-14900K с альтернативным термоинтерфейсом под крышкой проводился немецким энтузиастом со штатным креплением LGA1700, без использования прижимной рамки, из-за чего нельзя было обеспечить оптимальную силу прижатия основания системы охлаждения к крышке процессора и наилучший контакт между ними. Но даже в этих условиях производительные ядра процессора продемонстрировали снижение температуры под нагрузкой на 10 градусов Цельсия. Экономичные ядра при этом снизили свою температуру на 8 градусов Цельсия. В качестве термоинтерфейса использовался состав Condaconaut Extreme марки Thermal Grizzly.

Установка прижимной рамки позволила снизить среднюю температуру под нагрузкой ещё почти на два градуса Цельсия. Чип Core i9-14900K работал на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,39 В. Очевидно, что в штатных режимах нагрузки подобный выигрыш в температурном режиме (12 градусов) для большинства пользователей не будет оправдывать рисков, связанных со снятием крышки с процессора, поскольку подобные манипуляции заведомо лишают его гарантийной поддержки. Тем не менее, в рамках эксперимента подобные данные полезно изучить ради понимания термодинамических процессов, протекающих в современных компьютерных системах. Штатный термоинтерфейс Intel в данном случае продемонстрировал средние показатели эффективности, как и следовало ожидать.

Оказывается, при экстремальном разгоне легче лёгкого вывести из строя один из лучших игровых процессоров AMD, несмотря на опыт и профессионализм оверклокера. Недавно в мире стало на один процессор AMD Ryzen 9 7950X3D меньше — после сравнительно небольшого повышения напряжения VCore он перестал работать.

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный как der8auer, недавно посетил испытательные лаборатории ASUS на Тайване, где планировал испытать несколько процессоров. Процессоры AMD Ryzen серии 7000 довольно легко разгоняются в Windows с помощью фирменных утилит PBO 2 или Curve Optimizer. Однако, при экстремальном разгоне предпочтительней использовать BIOS, так как именно там оверклокер имеет возможность поднять напряжение вплоть до нереальных 2,5 В.

Хартунг начал эксперименты с процессором Ryzen 9 7950X3D, любезно предоставленным ASUS, с разгона с жидкостной системой охлаждения — ему удалось поднять напряжение на процессоре до 1,35 В. Для дальнейшего разгона требовалось использовать жидкий азот, потому как без него температура чипа оказывалась выше 90 °C.

Хартунг решил рискнуть и продолжил повышать напряжение. Результат не заставил себя долго ждать — Ryzen 9 7950X3D вышел из строя при подъёме напряжения до 1,5 В, после чего материнская плата выдала код ошибки 00, а процессор признаков жизни больше не подавал, причём сгорел он при работе вхолостую, без нагрузки. Хартунг советовался со специалистами AMD и ASUS, и везде получил категоричный ответ, что данные чипы не предназначены для работы с таким высоким напряжением VCore. Роман утверждает, что после его экспериментов ASUS намерена ограничить на своих платах возможность увеличивать напряжение выше 1,35 В, что будет сделано с помощью обновления BIOS материнских плат.

Источник изображения: der8auer

Хартунг также получил возможность продолжить разгон процессора Intel Xeon w9-3495X стоимостью 6000 долларов, который ему удалось до этого разогнать в домашних условиях до 4,2 ГГц по всем 56 ядрам. Он был уверен, что достаточно легко сможет достичь частот 4,4–4,5 ГГц при разгоне под СЖО. Это оказалось нелегко, но всё же ему удалось продвинуться дальше — Xeon w9-3495X устойчиво заработал с частотой 4,7 ГГц на всех 56 ядрах, допустив лишь несколько сбоев в Cinebench R23 из-за нестабильности входного напряжения.

Полученный результат 114 000 баллов в Cinebench R23 производит впечатление и демонстрирует потенциал Xeon w9-3495X с системой жидкостного охлаждения. А при охлаждении процессора жидким азотом, он смог разогнаться до 5,2 ГГц и набрать 125 000 баллов, хотя до недавно установленного рекорда в 132 484 баллов он всё же не дотянул.

Компания Thermal Grizzly в сотрудничестве с энтузиастом Романом Хартунгом (Roman Hartung), более известным как der8auer, выпустила специальную крепёжную алюминиевую рамку для процессорного разъёма Intel LGA 1700, которая защищает процессоры Alder Lake от изгиба.

Источник изображений: Der8auer

Из-за своих размеров процессоры Alder Lake и в частности их металлические крышки имеют свойство изгибаться после установки чипа в разъём материнской платы. Вследствие этого снижается эффективность охлаждения. Указанная алюминиевая рамка позволяет предотвратить изгиб крышки процессора, хотя сама Intel не признаёт эту «особенность» чипов Core 12-го поколения проблемой и не рекомендует использовать никаких сторонних предметов для решения этого вопроса.

Это не первое подобное «устройство», призванное решить проблему изгибающихся процессоров Alder Lake. Ранее аналогичное решение, выполняющее ту же функцию, выпустила компания Thermalright. Кроме того, несколько вариантов рамок уже продаются на всем известной китайской торговой онлайн-площадке. Разница в том, что Der8auer предоставил информацию о пользе данного приспособления, поделившись данными об эффективности охлаждения процессоров после установки этой рамки.

Алюминиевая рамка Thermal Grizzly имеет размеры 71 × 51 × 6 мм и поставляется с ключом torx T20 для установки. Сама рамка устанавливается вместо штатного устройства прижима процессора к материнской плате. Рамка выполнена из алюминиевого сплава 7075, сохраняющего свои прочностные свойства при температурах от +70 до -200 градусов по Цельсию. Входные отверстия для болтов имеют специальные риски, указывающие на необходимый уровень прижимной силы.

Тест 14 процессоров Alder Lake с использованием алюминиевой рамки Thermal Grizzly и жидкостной системы охлаждения EKWB Magnitude показал, что наличие рамки позволяет снизить температуру чипов до 7,1 градуса по Цельсию. Однако в одном случае её использование привело к обратному результату — температура процессора оказалась на 0,3 градуса по Цельсию выше, чем без неё. В среднем же устройство позволяет снизить температуру Alder Lake на 4–5 градуса. Может показаться, что это немного. Однако такая разница может оказаться критически важной, например, при экстремальном разгоне для установки новых рекордов производительности.

По словам Der8auer, прижимная алюминиевая рамка Thermal Grizzly Contact Frame для процессоров Alder Lake уже продаётся в Германии. На другие рынки новинка поступит в ближайшее время. Её стоимость составляет около 35 евро.