Сегодня 02 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → dimensity 8400

MediaTek представила Dimensity 8400 — первый в мире чип для смартфонов среднего уровня с восемью «большими» ядрами

Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8400, которая является преемником прошлогоднего Dimensity 8300, и также предназначена для производительных смартфонов среднего и предфлагманского уровня. Новый чип изготавливается по техпроцессу 4 нм и использует архитектуру All Big Core, которая ранее применялась производителем в продуктах флагманского уровня.

 Источник изображений: PhoneArena

Источник изображений: PhoneArena

Dimensity 8400 оснащён восемью ядрами Cortex-A725 с рабочей частотой до 3,25 ГГц. Благодаря этому производительность в многоядерном режиме выросла на 41 % по сравнению с аналогичным показателем Dimensity 8300. При этом энергопотребление в периоды пиковой производительности снизилось на 44 %. Микропроцессор получил вдвое больше кэш-памяти L2 и на 50 % больше кэш-памяти L3, чем у Dimensity 8300.

Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC6 с рабочей частотой 1,3 ГГц. Пиковая производительность графической подсистемы выросла на 24 %, а энергопотребление снизилось на 42 % по сравнению с Dimensity 8300. Графический процессор Mali-G720 работает в тандеме с фирменным преобразователем кадровой частоты (MFRC), который обеспечивает более плавный игровой процесс, и технологией MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, которая оптимизирует производительность в играх и приложениях в режиме реального времени.

В Dimensity 8400 используется нейронный сопроцессор NPU 880, который обеспечивает существенное повышение производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом. Для обработки изображений предусмотрен сигнальный процессор Imagiq 1080 ISP в сочетании с интегрированным аппаратным механизмом масштабирования QPD. По данным MediaTek, наличие мощного нейропроцессора (NPU) в сочетании с движком Dimensity Agentic AI Engine (DAE) позволит реализовать новые возможности в области искусственного интеллекта.

Устройства на базе Dimensity 8400 появятся на рынке в скором времени. Одним из первых станет смартфон Xiaomi Redmi Turbo 4, аппаратной основой которого станет кастомизированная версия чипа — Dimensity 8400-Ultra.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge выйдет позже, чем ожидалось 11 мин.
TSMC начала оснащать свою крупнейшую фабрику по упаковке чипов — это снизит дефицит ИИ-чипов Nvidia 12 мин.
Asus выпустила геймерский QD-OLED-монитор XG27UCDMG, который «видит» пользователя — это помогает бороться с выгоранием 13 мин.
Китай продвинулся к промышленной добыче урана из морской воды 19 мин.
Motorola представила смартфон Edge 60 Fusion — изогнутый дисплей, поддержка ИИ и полная защита от воды и ударов 57 мин.
PQ.Hosting запустила серверы в Албании и предлагает их со скидкой 46 % 2 ч.
Российские компании за внедрение роботов получат 20 % кешбэка от Минпромторга 2 ч.
AMD закрыла сделку по покупке ZT Systems за $4,9 млрд 2 ч.
Cerebras Systems и Ranovus выбраны DARPA для поставки вычислительной платформы нового поколения для военных и коммерческих проектов 3 ч.
Meta выпустит умные очки с дисплеем и ценником выше $1000 уже к концу года 4 ч.