Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Представлен Honor Magic8 Pro Air — тонкий флагман с дизайном iPhone Air, более ёмкой батареей и тройной камерой
19.01.2026 [19:59],
Николай Хижняк
Компания Honor представила в Китае Magic8 Pro Air — тонкий смартфон с дизайном iPhone Air, но оснащённый более ёмкой батареей и более продвинутым набором камер. Новинка — самый лёгкий флагманский смартфон производителя. Его вес составляет всего 155 граммов (легче iPhone Air на 10 граммов). Толщина устройства — 6,1 мм (на 0,4 мм толще iPhone Air). 
Источник изображений: Honor Magic8 Pro Air получил 6,31-дюймовый OLED-дисплей с узкими рамками (1,08 мм со всех сторон), разрешением 2640 × 1216 пикселей, частотой обновления 1–120 Гц, пиковой яркостью 6000 кд/м² в режиме HDR, системой защиты глаз Honor Oasis и 3D-ультразвуковой сканер отпечатков пальцев. Дисплей защищает покрытие Giant Rhino Glass. Устройство построено на флагманском процессоре MediaTek Dimensity 9500 (одно ядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, три ядра C1-Premium с частотой до 3,5 ГГц и четыре ядра C1-Pro с частотой до 2,7 ГГц; графика Mali-G1 Ultra MC12). При окраске смартфонов при производстве используется тот же семислойный и семиступенчатый процесс нанесения светочувствительного покрытия, что и в автомобилях класса люкс, в результате чего достигается металлический сатиновый эффект. Телефон доступен в четырёх цветах: Fairy Purple (фиолетовый), Light Orange (оранжевый), Feather White (белый) и Shadow Black (чёрный). Производитель заявляет, что корпус устройства выполнен из цельного алюминия аэрокосмического класса с прочностью 530 МПа. Смартфон имеет степень защиты от пыли и воды IP68/IP69 и поддерживает eSIM с бесшовным переключением между SIM-картами и eSIM.  Основной набор камер Magic8 Pro Air состоит из 50-Мп сенсора (размер 1/1,3 дюйма, сверхбольшая диафрагма f/1,6, стабилизация изображения CIPA 5.0), 50-Мп широкоугольной камеры (диафрагма f/2,2, максимальный угол обзора 112°) и 64-Мп перископической телеобъективной камеры (сенсор 1/2 дюйма, 3,2-кратный оптический зум, диафрагма f/2,6, 100-кратный цифровой зум, стабилизация изображения CIPA 5.0). Отмечается, что устройство оснащено первой на платформе Android вспышкой с ИИ-зумом и пятиэлементной структурой, охватывающей весь диапазон фокусных расстояний для портретной съёмки от 1x до 6,4x. Более того, это первый смартфон с режимом портретной съёмки с использованием CCD-вспышки. Для основной камеры заявлена съёмка видео в 4K при 60 кадрах в секунду. Фронтальная 50-Мп камера (оптика f/2.0) обладает теми же видеовозможностями.  Magic8 Pro Air оснащён кремниево-углеродным аккумулятором ёмкостью 5500 мА·ч (на 2351 мА·ч больше, чем у iPhone Air). Батарея поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт и быструю беспроводную зарядку мощностью 50 Вт. Для смартфона заявлена поддержка 5G SA/NSA, двойного 4G VoLTE, Wi-Fi 7 802.11be (2,4 ГГц/5 ГГц) 2×2 MIMO, Bluetooth 6.0, BeiDou (четырёхчастотный B1I+B1C+B2a+B2b), GPS (двухчастотный L1+L5), ГЛОНАСС (G1), Galileo (трёхчастотный E1+E5a+E5b), QZSS (двухчастотный L1+L5), NavIC (L5) и A-GNSS, USB Type-C, USB 2.0 и NFC. Конфигурации и цены следующие:
В Китае продажи устройства стартуют с 23 января. Предзаказы уже принимаются. Vivo X300 и X300 Pro представлены официально с 200-Мп камерами Zeiss и чипами MediaTek Dimensity 9500
13.10.2025 [15:12],
Андрей Созинов
Vivo официально представила в Китае новые флагманские смартфоны X300 и X300 Pro, причём оба устройства в будущем появятся на глобальном рынке — в том числе и в России. Презентация прошла в необычном формате: мероприятие с участием множества журналистов и блогеров состоялось на баскетбольном стадионе рядом с ареной футбольного клуба «Шанхай Шеньхуа». 
Источник изображений: Vivo Vivo X300 позиционируется как компактный флагман — у него 6,31-дюймовый дисплей LTPO OLED с разрешением 2640 × 1216 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Модель X300 Pro получила больший 6,78-дюймовый экран со схожими характеристиками, но более высоким разрешением 2800 × 1260 пикселей. Под дисплеями у каждого из смартфонов располагается ультразвуковой сканер отпечатков пальцев.  Оба устройства работают на восьмиядерном процессоре MediaTek Dimensity 9500 (до 4,21 ГГц), оснащаются 12 или 16 Гбайт оперативной памяти и накопителем на 256, 512 Гбайт или 1 Тбайт. Аппаратная платформа у каждой из новинок дополнена кастомным чипом обработки изображений Vivo V3+.  Основное отличие между моделями — в камерах. У Vivo X300 Pro основная камера построена на сенсоре Sony LYT-828 (50 Мп, 1/1,28") и оснащена светосильной оптикой с диафрагмой f/1,57. Широкоугольная камера здесь построена на 50-Мп датчике Samsung JN1, а довершает картину зум-камера на новом 200-Мп датчике Samsung HPB размером 1/1,4", оснащённая перископическим объективом с 3,7-кратным зумом. Зум-модуль поддерживает продвинутую оптическую стабилизацию (CIPA 5.5).  Vivo X300 Pro позволяет снимать видео в 4K/60fps и 4K/120fps с Dolby Vision на все три камеры. Отдельно производитель отмечает внешний фотоаксессуар — телескопический объектив, превращающий 85-мм модуль в 200 мм, что позволяет значительно расширить способности камера. Также зум-объектив совместим с обычный Vivo X300. Аксессуары, а помимо оптики также будет предложена специальный чехол с фотографической ручкой с кнопкой спуска затвора, будут доступны не только в Китае, но и за пределами страны.  В базовом X300 используется 200-Мп основной сенсор Samsung HPB с оптикой f/1,68, 50-Мп широкоугольная камера на датчике Samsung JN1 и 50-Мп зум-модуль Sony LYT-602 с 3-кратным увеличением. Оба смартфона поддерживают новые режимы портретной и макросъёмки, улучшенную работу с видео и предлагают большой выбор видеостилей.  Для китайского варианта Vivo X300 Pro заявлена батарея ёмкостью 6510 мА·ч, но в некоторых регионах из-за транспортных и сертификационных ограничений может использоваться аккумулятор меньшей ёмкости. Для Vivo X300 предусмотрена батарея на 6040 мА·ч. Обе модели поддерживают быструю зарядку мощностью 90 Вт по кабелю и 40 Вт по беспроводной технологии.  Смартфоны Vivo X300 и X300 Pro обладают корпусами со степенью защиты от пыли и влаги IP68/IP69. Работают новинки на OriginOS 6 на базе Android 16. Что касается стоимости, то пока известны лишь цены за китайские версии, который обычно ниже, чем у глобальных:
MediaTek представила Dimensity 9500 — конкурент Apple A19 Pro и первый процессор на ядрах Arm C1 и частотой до 4,21 ГГц
22.09.2025 [12:37],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek представила микропроцессор Dimensity 9500, который построен на базе новейших ядер Arm C1 и предназначен для флагманских смартфонов. Чип объединил в себе не только новые процессорные ядра и графический ускоритель Arm Mali-G1 Ultra, но и более мощный нейронный сопроцессор (NPU) с поддержкой технологии «вычислений в памяти» и работы с тернарными языковыми моделями. 
Источник изображений: MediaTek Dimensity 9500 изготавливается тайваньской компанией TSMC по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P, который приходит на смену N3B и N3E. Речь идёт о том же производственном процессе, который используется для изготовления чипов Apple A19. Первые смартфоны на базе нового процессора MediaTek, как ожидается, будут представлены в октябре. Dimensity 9500 включает одно самое мощное ядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, три ядра C1-Premium с частотой до 3,5 ГГц и четыре ядра C1-Pro с частотой до 2,7 ГГц. Ядра имею по 2 Мбайт, 1 Мбайт и 512 Кбайт кеш-памяти L2 соответственно. Общий кеш L3 составляет 16 Мбайт, в кеш системного уровня (SCL) — 10 Мбайт. Использование такой архитектуры обеспечит повышение производительности до 32 % в одноядерном режиме и до 17 % в многоядерном режиме по сравнению с показателями Dimensity 9400. В это же время Ultra-ядро обеспечивает до 55 % более низкое энергопотребление при высокой нагрузке, что увеличит время автономной работы устройств. Чип на 30 % экономнее работает в режиме многозадачности, при запуске и взаимодействии с играми, приложениями для звонков и социальными сетями. В целом же энергопотребление чипа снижено на 37 %. MediaTek первой на рынке задействовала новые ядра Arm C1, которые британский разработчик представил около двух недель назад. Их главным нововведением является поддержка инструкций Scalable Matrix Extension 2 (SME2) для быстрой и эффективной работы с ИИ. Реализация MediaTek отличается от референсной платформы Arm тем, что в ней используются не только ядра C1-Ultra и C1-Pro, но и ядра C1-Premium, которые находятся ниже по уровню производительности, чем C1-Ultra.  Разработчики задействовали в Dimensity 9500 новейший 12-ядерный графический ускоритель Mali-G1 Ultra, который на 33 % более производительный и на 42 % более энергоэффективный, чем используемый в Dimensity 9400 ускоритель Immortalis-G925 MC12. Производитель обещает вдвое более высокую производительность технологии трассировки лучей за счёт использования нового блока RTUv2. Ожидается, что в некоторых играх с поддержкой трассировки лучей впервые удастся достичь скорости в 120 кадров в секунду. Хотя Arm позволяет задействовать SME2 для расширения возможностей процессора при обработке задач искусственного интеллекта, MediaTek продолжает использовать собственные нейронные сопроцессоры. В Dimensity 9500 для этих целей есть NPU 990, который вдвое более производительный по сравнению с предыдущей версией. По данным вендора, блок NPU позволит генерировать 4K-изображения непосредственно на самом устройстве. Контроллер обработки изображений Imagiq 1190 позволит делать фотоснимки с разрешением до 200 Мп или снимать видео 4K на скорости 120 кадров в секунду с поддержкой Dolby Vision, а также обеспечит поддержку предварительной обработки файлов формата RAW. Для новой аппаратной платформы заявлена поддержка 4-канальной флеш-памяти UFS 4.1. Первые смартфоны на базе нового чипа Dimensity 9500 представят в октябре. Ожидается, что это будут устройства от Vivo и Oppo, а позже к ним подтянутся и другие производители. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
