Сегодня 17 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → duv

SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов

Успехи китайской компании SMIC в сфере литографии в условиях усиливающихся санкций США в определённый момент упёрлись в возможности получения доступа к определённому классу оборудования, которое до этого импортировалось. Литографические системы класса DUV (Deep Ultraviolet), которые были разработаны китайским стартапом, удалось внедрить в производственный процесс лишь недавно.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Financial Times, недавно SMIC приступила к тестированию литографического сканера с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), который был создан китайской компанией Yuliangsheng, основанной не так давно в Шанхае. С некоторых пор импорт подобного оборудования в Китай заблокирован американскими санкциями, хотя его наличие является критичным для способности SMIC наладить выпуск более продвинутых чипов.

Прежде китайские производители полупроводниковых компонентов в данной сфере существенно зависели от нидерландской компании ASML, которая вынуждена подчиняться требованиям не только европейских властей, но и американских, поскольку полагается в своей деятельности на технологии, имеющие происхождение из США. Ещё одна китайская компания — SMEE, тоже поставляет DUV-системы собственной разработки, но по своим характеристикам они уступают тем, что были предложены Yuliangsheng.

Самые передовые чипы западные компании производят, используя оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но его поставки в Китай также давно запрещены, а разработать альтернативу китайским поставщикам до сих пор не удавалось. Даже в случае с DUV-сканерами Yuliangsheng, не все компоненты для их производства изготавливаются на территории Китая, а потому на пути полного импортозамещения ещё предстоит проделать определённую работу.

Результатами первых экспериментов с таким оборудованием SMIC вполне довольна, но пока сложно судить, как скоро его удастся применить для массового производства чипов. Более того, внедрить DUV-сканеры нового поколения в существующую экосистему китайский производитель чипов успеет в лучшем случае через год после их получения в достаточном количестве. Конкретное оборудование ориентируется на иммерсивную литографию, которую также предлагает своим клиентам за пределами Китая нидерландская ASML.

Формально тестируемое оборудование китайского происхождения предназначено для изготовления 28-нм чипов, но SMIC надеется применить его для выпуска 7-нм чипов за счёт использования множественных фотомасок и проходов. При благоприятном стечении обстоятельств данное оборудование удастся использоваться и при выпуске 5-нм чипов, на что SMIC уже давно рассчитывает.

Китайская компания SiCarrier, которая является акционером упомянутой Yuliangsheng, экспериментирует с разработкой EUV-оборудования, но пока об успехах на этом направлении говорить рано. Основанная в 2021 году, она считает своей миссией создание литографического оборудования, которое позволит китайским клиентам отказаться от западных аналогов и при этом достичь сопоставимого уровня технологического развития. SMIC на своих предприятиях к активному использованию китайского оборудования не ранее 2027 года.

Китайские учёные создали передовой твердотельный лазер для полупроводниковой DUV-литографии

Китайские учёные построили компактную твердотельную лазерную систему, которая генерирует когерентный свет с длиной волны 193 нм. Это изобретение обещает прорыв в полупроводниковой литографии и других технологических областях.

 Источник изображения: spie.org

Источник изображения: spie.org

Лазеры, работающие в глубоком ультрафиолете (DUV) с высокой энергией фотонов и короткими длинами волн, применяются в полупроводниковой литографии, спектроскопии высокого разрешения, прецизионной (высокоточной) обработке материалов и в квантовых технологиях. Их отличают высокая когерентность и низкое потребление энергии в сравнении с эксимерными или газоразрядными лазерами, то есть возможность создавать компактные установки.

Китайским учёным удалось добиться значительного прогресса и построить компактную твердотельную лазерную систему, способную генерировать когерентный луч с длиной волны 193 нм, сообщается в рецензируемом научном журнале Advanced Photonics Nexus. Эта длина волны имеет решающее значение в полупроводниковой литографии — процессе травления сложных узоров на кремниевых пластинах, составляющих основу современной электроники.

Лазерная система работает с импульсной частотой повторения 6 кГц, в ней используется усилитель на кристалле Yb:YAG (иттербий-допированный иттрий-алюминиевый гранат) и производится лазер с длиной волны 1030 нм. Луч разделяется на две части: одна проходит через нелинейный кристалл, где подвергается генерации четвёртой гармоники для производства луча 258 нм с выходной мощностью 1,2 Вт; вторая воздействует на оптический параметрический усилитель, генерируя лазер 1553 нм мощностью 700 мВт. Далее они объединяются в каскадных кристаллах LBO (триборат лития — LiB₃O₅), и производится лазер на 193 нм, достигающий средней мощности 70 мВт с шириной линии менее 880 МГц. Перед смешиванием частот исследователи ввели в луч 1553 нм спиральную фазовую пластину, благодаря которой стал генерироваться вихревой луч с орбитальным угловым моментом — спиральный лазерный луч.

Таким образом, учёным удалось впервые произвести на твердотельной установке вихревой лазерный луч с длиной волны 193 нм. Он сможет применяться для затравки гибридных эксимерных лазеров на фториде аргона (ArF), использоваться в литографии кремниевых пластин, выявлении дефектов, в квантовой связи и оптическом микроманипулировании. Система предлагает более высокую эффективность и точность для полупроводниковой литографии и открывает новые возможности для производственных технологий. Генерация вихревого луча с длиной волны 193 нм обещает дальнейшие прорывы в этой области вплоть до революции в производстве электроники.

Китай близок к началу производства 8-нм чипов без зарубежного оборудования

Самые передовые 7-нм чипы, выпускаемые китайской SMIC по заказу Huawei, как принято считать, изготавливаются с использованием DUV-оборудования нидерландской ASML. Судя по обновлению каталога доступного для китайских производителей отечественного оборудования, у них скоро появится возможность выпускать 8-нм продукцию независимо от наличия доступа к зарубежным литографическим системам.

 Источник изображения: AMEC

Источник изображения: AMEC

К такому выводу приходит ресурс TrendForce, ссылающийся на публикацию Министерством промышленности и информационных технологий КНР обновлённого каталога, который составлен для продвижения технического оборудования китайского происхождения.

В какой стадии готовности к выходу на рынок находится соответствующая система, не уточняется, но в документе подчёркивается, что она позволит выпускать чипы с точностью межслойного совмещения не более 8 нм. Разрешающая способность такого оборудования не превышает 65 нм, оно использует лазер с длиной волны 248 нм и кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Другими словами, соответствующее оборудование позволяет создавать 8-нм чипы без перехода на лазеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

Предполагается, что в разработке такой литографической системы приняли участие китайские компании AMEC и SMEE, а также представители научного сообщества КНР. В этом месяце Нидерланды ввели дополнительные ограничения на поставки в Китай литографических сканеров производства ASML, работающих с DUV-излучением. Если китайским производителям удастся наладить выпуск DUV-сканеров для выпуска 8-нм продукции, то местная полупроводниковая промышленность перестанет в некоторой части покрываемого ассортимента продукции зависеть от США, Нидерландов и Японии.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Программный «ускоритель» Huawei обещает практически удвоить производительность дефицитных ИИ-чипов 40 мин.
Разработчики Pioner «с удвоенной силой» взялись за исправление главных проблем открытой «беты» и готовят новое тестирование 4 ч.
Бегун, который так и не вышел на старт: в Techland раскрыли подробности отменённой Dying Light 5 ч.
Глава Microsoft считает, что ИИ не должен обогащать лишь кучку техногигантов 7 ч.
Новая Splinter Cell умерла из-за увлечения Ubisoft играми-сервисами 8 ч.
«Базис» представляет новую версию Basis Dynamix Enterprise с поддержкой программно-определяемых сетей и зон доступности 8 ч.
Игровой движок Unreal Engine 6 выпустят значительно раньше ожидаемого 21 ч.
Apple сократила вдвое комиссию для разработчиков мини-приложений 21 ч.
В Госдуме предлагают штрафовать российские ресурсы за авторизацию пользователей через Gmail 16-11 15:52
Google готовится к запуску Gemini 3 — это может изменить расстановку сил в сфере ИИ 16-11 13:18
Colorful выпустила видеокарты iGame Ultra Z BTF 2.0 с «невидимым» питанием 56 мин.
Перегрузка энергосетей угрожает лидерству Нидерландов в сфере ЦОД — доступный водород продолжают игнорировать 2 ч.
Больше $300 млрд за пятилетку Samsung вложит в производство чипов, аккумуляторов и не только 2 ч.
Huawei представит технологию, позволяющую выжать из дефицитных ИИ-чипов максимум 3 ч.
Veir испытала сверхпроводящие кабели для ЦОД — до 3 МВт на впятеро большее расстояние, чем у обычных 4 ч.
Создатель ИИ-гаджета Rabbit R1 перестал платить зарплаты, но ожидает инвестиций на новое устройство 5 ч.
Стало известно, когда на дорогах России появятся беспилотные грузовики без людей в кабине 5 ч.
Huawei раскрыла дату анонса флагманов Mate 80 и складного Mate X7 5 ч.
Silicon Motion представила контроллер SM8388 для QLC SSD с интерфейсом PCIe 5.0 5 ч.
Nokia представила коммутаторы с пропускной способностью до 102,4 Тбит/с 5 ч.