Сегодня 05 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → eswin

Китай на пути к отказу от импортных кремниевых пластин — локализация достигнет 70 % к концу года

Власти КНР давно пытаются продвигать импортозамещение в локальной полупроводниковой промышленности, но чаще всего приходится слышать о соответствующих усилиях в сфере выпуска оборудования для этой отрасли. Однако, уже по итогам текущего года китайские производители чипов должны будут на 70 % обеспечиваться кремниевыми пластинами местного происхождения.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Кремниевые пластины являются важным сырьём для выпуска полупроводниковых компонентов, поскольку именно на их поверхности формируются кристаллы чипов, которые затем становятся контроллерами, процессорами или микросхемами памяти. Японское издание Nikkei Asian Review сообщило, что доля выпускаемых локально кремниевых пластин на китайском рынке по итогам 2026 года даже превысит 70 %. Оставшиеся 30 % рынка продолжат обслуживаться зарубежными поставщиками кремниевых пластин. По словам экспертов, присутствие иностранных производителей кремниевых пластин на китайском рынке важно для тех клиентов, которые ориентируются на изготовление самых современных чипов. Пластины местного производства в большей степени пригодны для массового производства более зрелых видов полупроводниковых компонентов.

Доля китайских кремниевых пластин в типоразмере 200 мм особенно высока, поскольку он исторически был наиболее востребован на местном рынке. Лидером китайского сегмента кремниевых пластин является компания Xian Eswin Material Technology, которая вышла на фондовый рынок в октябре прошлого года. По итогам текущего года она рассчитывает выпускать 1,2 млн кремниевых пластин в месяц, покрывая 40 % потребности китайского рынка для типоразмера 300 мм. На мировом рынке доля этой компании превысит 10 %. Выпуском кремниевых пластин в Китае также занимаются компании National Silicon Industry Group, Zhonghuan Advanced и Hangzhou Lion Microelectronics, многие из них также расширяют свои производственные мощности. Eswin возводит два предприятия в Сиане и Ухане, рассчитывая увеличить свои мощности на 700 000 кремниевых пластин в месяц по итогам текущего года. Компания будет отвечать примерно за половину прироста мощностей в этой сфере на китайском рынке в 2026 году, по оценкам экспертов.

Eswin снабжает своими кремниевыми пластинами не только крупных китайских производителей типа SMIC, Hua Hong Semiconductor, CXMT и YMTC, но мировых лидеров типа Micron, TSMC, UMC и GlobalFoundries. Кроме того, интерес к пластинам Eswin проявляют интерес южнокорейские производители памяти Samsung и SK hynix, которые располагают крупными предприятиями на территории КНР. Выручка Eswin по итогам прошлого года выросла до $385 млн, но пока компания остаётся убыточной. Если кто-то из китайских производителей чипов затевает расширение своих мощностей, то чаще всего он полагается на продукцию Eswin.

По оценкам Bernstein Research, китайские поставщики смогли покрыть 50 % потребности местной полупроводниковой промышленности в кремниевых пластинах в прошлом году, если говорить о типоразмере 300 мм. В текущем году их доля будет увеличиваться. В целом, китайские производители кремниевых пластин в натуральном выражении увеличили свою долю на мировом рынке за предыдущие пять лет с 3 до 28 %, а по итогам текущего года она вырастет до 32 %, как ожидают аналитики. В этом сегменте исторически доминировали японские Shinetsu Chemical и Sumco, тайваньская GlobalWafers, а также ряд более мелких производителей пластин из Южной Кореи и Европы. По прогнозам ассоциации SEMI, в этом году объёмы поставок кремниевых пластин на мировой рынок вырастут на 13 % из-за бурного развития инфраструктуры ИИ. Китайские компании SMIC и BOE Technology уже настаивают, чтобы их клиенты и поставщики использовали кремниевые пластины местного происхождения.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Председатель совета директоров Samsung призвал членов профсоюза не доводить до забастовки 16 мин.
OpenAI решила ускорить выпуск ИИ-смартфона — он получит флагманский чип MediaTek 42 мин.
Аналог Face ID без выреза в экране: стартап Metalenz показал подэкранную систему распознавания лица 2 ч.
OpenAI собиралась выделить роботов и устройства в отдельные компании, но передумала 2 ч.
Россияне начали жаловаться на предпраздничные ограничения мобильного интернета 2 ч.
Microsoft поделится Azure Integrated HSM с OCP для укрепления аппаратной защиты облаков 2 ч.
Бум ИИ разогнал апрельскую выручку Foxconn почти на 30 % 3 ч.
Власти ЮАР использовали ИИ при создании закона о регулировании ИИ — результат предсказуем 3 ч.
Китай на пути к отказу от импортных кремниевых пластин — локализация достигнет 70 % к концу года 3 ч.
Бум ИИ взвинтил спрос: SSD и HDD теперь продают по контрактам на годы вперёд 4 ч.