Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → foveros

Intel открыла в Нью-Мексико завод Fab 9, который будет массово выпускать чипы с передовой 3D-упаковкой

Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости.

 Источник изображений: intc.com

Источник изображений: intc.com

Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.

Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату.

Intel собирается расположить в Малайзии крупнейшее предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерной компоновки

События последних двух лет почти приучили нас к мысли, что Intel стремится размещать новые предприятия в США и Европе, повышая технологический суверенитет регионов, но процессорный гигант не собирается ограничиваться данными географическими направлениями при экспансии своих производственных мощностей. В Малайзии будет построено крупнейшее предприятие компании, специализирующееся на трёхмерной упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин (Robin Martin), отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд.

Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.

По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов с использованием передовых технологий в прошлом году достиг ёмкости в $44,3 млрд, а к 2028 году он вырастет до $78,6 млрд, увеличиваясь в среднем на 10,6 % ежегодно. В настоящее время крупнейшие предприятия Intel по упаковке чипов с использованием передовых методов расположены в Орегоне и Нью-Мексико на территории США. По мнению представителей компании, появление таких предприятий в других точках планеты позволит привлечь больше сторонних клиентов к данным услугам. В Малайзии уже функционирует одно из крупнейших предприятий Intel по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечивает взаимозаменяемость с аналогичными предприятиями в Китае и Вьетнаме. Численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в центре по разработке чипов. Крупнейший исследовательский центр Intel за пределами США при этом расположен в Индии, он обеспечивает работой 14 000 человек. В ближайшие годы дополнительные мощности по тестированию и упаковке чипов появятся в Италии и Польше.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 4 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 4 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 6 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 11 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 11 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 12 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 20 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 24 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 21-12 16:44
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 21-12 15:05