Сегодня 18 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → foveros

Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC

Спрос на ускорители вычислений Nvidia растёт опережающими темпами, и одной из причин непропорционального увеличения предложения являются проблемы с упаковкой чипов на мощностях TSMC. Представители Intel утверждают, что решения клиентов TSMC с упаковкой типа CoWoS можно без проблем перенести на фирменную технологию Foveros.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом в переписке с группой репортёров, как сообщает EE Times, заявил недавно Марк Гарднер (Mark Gardner), вице-президент Intel Foundry по упаковке и тестированию: «Что касается Foveros, то она способна обеспечить бесшовный переход. Мы взяли продукты, которые используют технологию CoWoS, и прямым образом портировали их без каких-либо изменений в дизайне на технологию Foveros».

Если учесть, что чипы для ускорителей вычислений Nvidia используют технологию упаковки CoWoS, есть вероятность их успешного переноса на конвейер Intel Foundry — хотя бы на стадии упаковки и тестирования. Важно, что тем самым Nvidia быстрее исключит транспортировку кремниевых пластин на Тайвань при условии их предварительной обработки в США на предприятии TSMC в Аризоне. То есть, политические факторы могут сыграть Intel на руку сильнее, чем технологические или экономические.

По словам представителя Intel, компания с прошлого года выпускает решения, которые изначально разрабатывались под CoWoS, но позже были приспособлены под фирменные технологии EMIB или Foveros. Для потенциальных клиентов это важно, как добавил Гарднер, поскольку это не вынуждает их долго ждать адаптации дизайна своих компонентов под возможности нового подрядчика. Внутри Intel есть команда специалистов, которые взаимодействуют с TSMC, Samsung, SK hynix и Micron в вопросах унификации правил дизайна, позволяющих использовать интерфейсы в сложной пространственной компоновке чипов с минимальными изменениями при переносе с одного конвейера на другой.

Как признался Гарднер, компания Intel разработала технологию упаковки EMIB-T с использованием межслойных соединений, которая позволяет создавать чипы с трёхмерной компоновкой и высокой пропускной способностью интерфейсов без высокого энергопотребления. Клиенты Intel уже готовы использовать эту технологию в последующие год или два. Впрочем, имена своих клиентов контрактное подразделение Intel до сих пор раскрывает неохотно, и в конкретной беседе с представителями EE Times упоминались только Mediatek и AWS (Amazon).

Эксперты TechInsights утверждают, что Intel не особо продвигает свои возможности по контрактной упаковке чипов, тогда как компания располагает не только передовыми технологиями в этой сфере, но и свободными производственными мощностями. Траектория развития полупроводниковой отрасли такова, что на нынешнем этапе упаковке важно уделять внимание, поскольку она позволяет эффективно повышать производительность компонентов без видимого прогресса в литографии.

Intel открыла в Нью-Мексико завод Fab 9, который будет массово выпускать чипы с передовой 3D-упаковкой

Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости.

 Источник изображений: intc.com

Источник изображений: intc.com

Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.

Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ от OpenAI обошёл все команды из людей, а заодно и Google Deepmind, на чемпионате по программированию 2 ч.
Похоже, в Cyberpunk 2 всё-таки появится мультиплеер — вакансия выдала планы CD Projekt Red 3 ч.
Google превращает Discover в «новостную соцсеть» с подписками и постами из X и Instagram 3 ч.
Reddit готовит новый контракт с Google по интеграции с ИИ-сервисами 5 ч.
Даже авторы сценария The Wolf Among Us 2 не знают, что происходит с игрой 14 ч.
Nothing анонсировала OS 4.0 — интерфейс стал проще, а камера умнее 15 ч.
Paradox добавила возмутившие фанатов платные кланы в стандартное издание Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 и анонсировала два сюжетных DLC 16 ч.
Жертвы утечки данных Facebook через Cambridge Analytica начали получать выплаты от Цукерберга 16 ч.
В мессенджере Max начинаются «открытые» тесты каналов — создавать их разрешат блогерам из реестра РКН 17 ч.
В России выплатили первую зарплату в цифровых рублях 18 ч.
Стартап Groq привлёк на развитие $750 млн, получив оценку в $6,9 млрд 31 мин.
Dell представила ИИ-сервер PowerEdge XE7740 с ускорителями Intel Gaudi 3 33 мин.
Представлены умные очки Ray-Ban Meta Gen 2 с удвоенным временем автономной работы 38 мин.
Meta представила умные AR-очки Ray-Ban Display со встроенным дисплеем и браслетом в придачу 40 мин.
Logitech анонсировала игровую гарнитуру Astro A20 X, которая умеет работать с двумя устройствами сразу 48 мин.
За июль роботакси Tesla попали в три ДТП, но компания постаралась замести следы 2 ч.
Huawei представит четыре новых ИИ-ускорителя Ascend за три года, чтобы догнать и перегнать Nvidia 2 ч.
Вы нам — SMR, мы вам — ядерное топливо: американские и британские компании подписали целый ряд соглашению по развитию АЭС для питания ЦОД 3 ч.
Apple рассматривает возможность организации сборки складного iPhone на Тайване и в Индии 3 ч.
За пять лет количество расследований в сфере промышленного шпионажа на Тайване выросло на 31 % 4 ч.