Теги → foveros

Новые линии Intel в Нью-Мексико будут иметь дело с пространственной компоновкой Foveros

Руководство Intel предвосхитило расширение производственных мощностей в Нью-Мексико не только вчерашним пресс-релизом, но и выступлением на телеканале CBS. Тогда всё ограничилось упоминанием о сумме в $3,5 млрд, которую планируется потратить на модернизацию предприятия. Теперь же стало известно, что оно сможет работать с пространственной компоновкой Foveros.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Intel придала этим планам такое значение, что даже организовала прямую трансляцию с выступлением Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который в статусе старшего вице-президента компании отвечает за производство и операционную деятельность. Лидерство Intel в технологиях упаковки полупроводниковых чипов, по его словам, не подвергается сомнению, поэтому заинтересованность в доступе к ним продемонстрировали уже многие потенциальные клиенты компании, которым она сможет оказывать услуги на контрактной основе.

Производственный комплекс в Нью-Мексико финансируется Intel на протяжении более чем сорока лет, и новые инвестиции в размере $3,5 млрд позволят создать 700 высококвалифицированных рабочих мест и около 1000 вакансий на период строительства. Косвенно этот проект обеспечит работой не менее 3500 жителей штата. Строительство новой линии начнётся в конце текущего года. Напомним, пространственная компоновка Foveros позволяет Intel размещать разнородные кристаллы в несколько ярусов. Она была отработана на мобильных процессорах Lakefield, и будет использоваться при выпуске ускорителей вычислений Ponte Vecchio, сочетающих в одном продукте более сорока кристаллов и ста миллиардов транзисторов. Клиентам Intel, как следует из заявлений представителей компании, эта технология упаковки тоже будет доступна.

Intel объяснила, чем её компоновка нескольких кристаллов на одной подложке лучше чиплетов AMD

Вчерашнее мероприятие Intel позволило убедиться, что специалисты компании смогли создать ускоритель вычислений Ponte Vecchio из 47 кремниевых элементов, которые содержат в общей сложности 100 млрд транзисторов. Глава Intel призывает не путать фирменные компоновочные решения с чиплетами AMD, заодно поясняя, чем подход его компании лучше.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как уже отмечалось, новый генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) призвал не использовать термин «чиплет» для обозначения отдельных элементов Ponte Vecchio. По его словам, корректнее называть каждый кристалл «плиткой» (tile), а издание PC Gamer сочло нужным объяснить, в чём заключается принципиальная разница в компоновочных подходах Intel и AMD.

Последней, по словам источника, для согласования работы отдельных чиплетов и реализации обмена данными между ними требуется довольно широкая шина, которая скрадывает «транзисторный бюджет» и усложняет компоновку изделия. Компания Intel в своих компоновочных методиках Foveros и EMIB использует достаточно короткие проводники, которые проходят перпендикулярно плоскости кристалла в первом случае и параллельно во втором. Никаких буферов и шин для согласования соседние кристаллы на такой подложке не требуют. Это позволяет увеличить плотность размещения элементов на одной площади, а также облегчает интеграцию разнородных кристаллов, изготовленных по разным литографическим технологиям и даже разными компаниями.

Как известно, монолитные кристаллы достаточно дороги в производстве. В случае с 14-нм технологией это не раз сыграло с Intel злую шутку. Задержавшись с освоением 10-нм техпроцесса, она вынуждена была выпускать всё больше достаточно крупных 14-нм кристаллов, в результате ей перестало хватать имеющихся производственных мощностей. Даже при создании процессоров Rocket Lake необходимость ограничить площадь кристалла вынудила инженеров ограничить количество вычислительных ядер восемью штуками, хотя флагманские модели процессоров семейства Comet Lake до этого предлагали десять ядер на одном кристалле. Переход к новым методам компоновки позволит Intel избежать подобных ограничений в будущем, хотя и понятно, что он потребует дополнительных затрат, и не так скоро доберётся до массовых продуктов марки.

Intel раскрыла характеристики 10-нм гибридных процессоров Lakefield

Корпорация Intel долгие месяцы возила по отраслевым выставкам образцы материнских плат на базе 10-нм процессоров Lakefield, неоднократно рассказывала о прогрессивной трёхмерной компоновке Foveros, которую они применили, но чётких сроков анонса и характеристик назвать не могла. Это произошло сегодня — в семействе Lakefield предложено всего две модели.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Создание процессоров Lakefield даёт Intel сразу несколько поводов для гордости. В корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм в несколько слоёв разместились вычислительные ядра, системная логика, силовые элементы, встроенная графика и даже память типа LPDDR4X-4267 совокупным объёмом 8 Гбайт. О компоновке вычислительных ядер Lakefield тоже было сказано много: четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont соседствуют с одним производительным ядром с архитектурой Sunny Cove. Наконец, встроенная графика поколения Gen 11 обладает врождённой поддержкой двойных дисплеев, что позволяет использовать Lakefield для создания мобильных устройств со складным экраном.

В режиме ожидания процессор Lakefield потребляет не более 2,5 мВт, что в десять раз меньше более крупных мобильных процессоров Amber Lake-Y. Процессоры Lakefield должны выпускаться по 10-нм технологии того же поколения, что и Tiger Lake или Ice Lake-SP, хотя это понятие достаточно условно. Не следует забывать, что один из «слоёв» кремниевого «бутерброда», коим является Lakefield, изготавливается по 22-нм технологии. Вычислительные ядра и встроенная графика разместились именно на 10-нм кристалле, что и определяет главенство этой технологии при описании процессора.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ассортимент моделей Lakefield ограничен двумя наименованиями: Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Обе предлагают комбинацию вычислительных ядер «4 + 1» без многопоточности, оснащаются 4 Мбайт кеша, имеют TDP не более 7 Вт и частоты графической подсистемы от 200 до 500 МГц включительно. Разница заключается в частотах вычислительных ядер и количестве исполнительных блоков графики. У Core i5-L16G7 имеются 64 исполнительных блока графики, у Core i3-L13G4 — только 48 штук. Первый из процессоров работает на частотах от 1,4 до 1,8 ГГц при активности всех ядер, второй — от 0,8 до 1,3 ГГц при активности всех ядер. В одноядерном режиме первый может достигать частоты 3,0 ГГц, младший — только 2,8 ГГц. Режим работы памяти, её тип и объём, судя по всему, у обоих процессоров одинаковы: 8 Гбайт LPDDR4X-4267. Старшая модель может похвастать поддержкой набора команд DL Boost.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Системы на основе Lakefield могут поддерживать гигабитный беспроводной интерфейс Wi-Fi 6 и LTE модем. В части интерфейсов реализована поддержка PCI Express 3.0 и USB 3.1 в исполнении портов Type-C. Поддерживаются твердотельные накопители с интерфейсами UFS и NVMe.

Из перечня выходящих в этом году устройств на базе Intel Lakefield пропал Microsoft Surface Neo, но Lenovo ThinkPad X1 Fold по-прежнему должен поступить в продажу до конца года, а Samsung Galaxy Book S на отдельных рынках появится уже в этом месяце. По сути, данное обстоятельство и позволило Intel организовать формальный анонс процессоров Lakefield именно сейчас.

Intel готова использовать подложку EMIB при создании настольных продуктов

Одно из первых упоминаний о подложке EMIB, которую Intel запатентовала ещё в 2008 году, относится к периоду анонса необычных мобильных процессоров Kaby Lake-G, которые смогли объединить на одной печатной плате дискретную графику AMD и память типа HBM помимо собственных процессорных ядер. К октябрю прошлого года было принято решение снять с производства процессоры Kaby Lake-G, но для подложки EMIB это был один из первых по-своему успешных шагов на рынок. Представители компании рассказали редактору AnandTech, что нет препятствий для использования подложки EMIB в более массовых продуктах потребительского класса — например, в настольных процессорах.

Источник изображения: Intel, AnandTech

Источник изображения: Intel, AnandTech

Ответить на вопросы взялась Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в Intel руководит компоновочными разработками. Уже через пять лет, по её словам, компоновочные решения будут в значительной степени определять производственный план корпорации Intel. Пока что все эти разработки не позволяют сторонним клиентам самостоятельно интегрировать компоненты в процессоры Intel — подразумевается содействие специалистов компании, но пример с Kaby Lake-G демонстрирует, что сотрудничать в этой сфере можно даже с главным конкурентом.

Пространственная компоновка Foveros, подразумевающая размещение компонентов в несколько слоёв, требует особого внимания к вопросам теплоотвода и эффективного тестирования каждого компонента на наличие дефектов. Толщину слоёв тоже приходится подбирать с учётом монтажной высоты компонентов. Иногда высоту микросхемы приходится наращивать за счёт дополнительного слоя кремния, не исключено и использование целых «мёртвых» кристаллов для более равномерного распределения механического давления и тепловой энергии.

В Intel не считают, что внедрение подложки EMIB при производстве массовых настольных процессоров станет проблемой. Чем больше объёмы выпуска продукции, тем эффективнее можно распределять дополнительные затраты. До сих пор EMIB встречалась только на мелкосерийных мобильных процессорах Kaby Lake-G, программируемых матрицах Stratix, а вот ускорители вычислений Nervana использовали конкурирующую технологию CoWoS, поскольку выпускались силами TSMC. В 7-нм графических процессорах, которые войдут в состав ускорителей вычислений Ponte Vecchio, компания Intel намеревается использовать и EMIB, и Foveros.

Процессоры Intel Lakefield обеспечивают совместимость с PCI Express 3.0

Сертифицирующий орган PCI-SIG проверяет все готовящиеся к выходу на рынок новинки на соответствия требованиям стандарта PCI Express 3.0. Недавно в профильной базе данных появилась запись об успешной сертификации процессоров Intel Lakefield. Это в очередной раз доказывает, что они близки к выходу на рынок. Опубликованная в августе презентация Intel обещала, что серийное производство процессоров Lakefield стартует в конце года. В декабре один из руководителей компании добавил, что процессоры Lakefield в числе первых начнут использовать 10-нм техпроцесс нового поколения.

Источник изображения: PCI-SIG

Источник изображения: PCI-SIG

Напомним, что процессоры Lakefield будут попутно использовать пространственную компоновку Foveros, которая позволит расположить в пять ярусов несколько разнородных компонентов, включая оперативную память. Всё это разнообразие уместится в корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм, что позволит применять процессоры Lakefield в компактных мобильных устройствах. Например, одна из моделей Microsoft Surface Neo, представляющая собой складной планшет с двумя дисплеями, будет использовать именно процессоры Lakefield.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Поддержку PCI Express 3.0, согласно компоновочным эскизам процессоров Lakefield, должен обеспечивать нижний слой кремния, выпускаемый по 22-нм технологии. Вычислительные ядра расположатся в отдельном слое, который будет выпускаться по технологии класса «10 нм++». Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, по соседству расположится графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.

Примечательно, что уже в конце следующего года Intel планирует обновить процессоры Lakefield. К тому времени поддержку PCI Express 4.0 в клиентском сегменте могут обеспечить 10-нм процессоры Tiger Lake, нельзя исключать, что процессоры Lakefield Refresh последуют их примеру.

В августе TSMC решится заглянуть за пределы одного нанометра

Для исполнительного директора AMD Лизы Су (Lisa Su) текущий год будет периодом определённого профессионального признания, поскольку она не только избрана председателем ассоциации Global Semiconductor Alliance, но и регулярно получает возможность выступать на открытии различных отраслевых мероприятий. Достаточно вспомнить Computex 2019 — именно главе AMD выпала честь выступить с речью на открытии этой крупной отраслевой выставки. Не останется без внимания и мероприятие игровой направленности E3 2019, которое будет проходить в первой половине июня, есть все основания полагать, что во время тематической трансляции глава AMD и её коллеги впервые открыто расскажут об игровых 7-нм графических решениях Navi, анонс которых намечен на третий квартал.

Летние отраслевые мероприятия, на которые приглашена Лиза Су, этим перечнем не ограничатся. Только что обнародованная повестка дня августовской конференции Hot Chips упоминает о выступлении главы AMD на открытии мероприятия. Из отрывка вступительной речи, который приводится на сайте Hot Chips, становится понятно, что говорить Лиза Су будет о развитии компьютерной отрасли в период, когда действие так называемого «закона Мура» замедлилось. Будут обсуждаться новые подходы в системной архитектуре, проектировании полупроводниковых изделий и разработке программного обеспечения. Задача новых методик — повысить эффективность использования аппаратных ресурсов будущих вычислительных и графических продуктов.

Кстати, 21 августа этого года представители AMD на Hot Chips расскажут и о графических процессорах Navi. Всё это позволяет предположить, что к тому моменту они получат статус серийных продуктов. Как недавно стало известно, в третьем квартале представители этой архитектуры будут предлагаться как в игровом, так и в серверном сегменте. Скорее всего, в августе AMD будет говорить о Navi именно в последнем контексте. Кроме того, будет рассказано о центральных процессорах с архитектурой Zen 2.

Intel опять вернётся к теме пространственной компоновки Foveros

Представители корпорации Intel будут выступать с докладами только в рабочей части конференции Hot Chips, и самой интригующей темой остаются ускорители обучающихся систем Spring Hill, которые будут применяться в серверном сегменте для построения систем, способных делать логические выводы. В этой сфере Intel активно использует разработки купленной ею компании Nervana, но профильные продукты обычно фигурируют под условными обозначениями, завершающимися на «Crest» (Lake Crest, Spring Crest и Knights Crest). Обозначение Spring Hill может говорить о гибридной архитектуре, сочетающей собственные разработки Intel по Xeon Phi и «наследие Nervana».

К слову, об ускорителях Spring Crest на Hot Chips представители Intel тоже расскажут. Кроме того, они выступят с докладом о твердотельных накопителях Intel Optane. Один из докладов Intel будет посвящён созданию гибридных процессоров с разнородными ядрами при использовании пространственной компоновки. Наверняка Intel вернётся к концепции Foveros, которую будет применять при выпуске 10-нм процессоров Lakefield с высокой степенью интеграции. Впрочем, мы можем услышать и о будущих продуктах с пространственной компоновкой этого типа.

TSMC поделится планами по развитию литографии на годы вперёд

Лиза Су будет не единственным руководителем, которому выпала честь выступить на открытии конференции Hot Chips. Аналогичное право будет предоставлено вице-президенту TSMC по разработкам и исследованиям Филиппу Вону (Philip Wong). Он расскажет о взглядах компании на дальнейшее развитие отрасли, попытается заглянуть за пределы литографических технологий с нормами менее одного нанометра. Из аннотации к его выступлению мы узнаём, что после 3-нм техпроцесса TSMC рассчитывает покорить 2-нм и 1,4-нм техпроцессы.

Прочие участники конференции тоже раскрыли темы своих докладов. IBM будет рассказывать о процессорах POWER следующего поколения, Microsoft поведает об аппаратной основе Hololens 2.0, а NVIDIA примет участие в докладе об ускорителе нейронных сетей с многокристальной компоновкой. Конечно, последняя компания не удержится и от рассказа о трассировке лучей и архитектуре графических процессоров Turing.

Новые подробности о гибридных пятиядерных процессорах Intel Lakefield

  • В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса.
  • Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серверном сегменте.
  • На мероприятии для инвесторов Intel разъяснила, из каких пяти ярусов будет состоять процессор Lakefield.
  • Впервые опубликованы прогнозы по уровню быстродействия этих процессоров.

Впервые Intel рассказала о передовой компоновке гибридных процессоров Lakefield ещё в начале января этого года, но вчерашнее мероприятие для инвесторов компания использовала для интеграции использованных при создании этих процессоров подходов в общую концепцию развития корпорации в ближайшие годы. По крайней мере, пространственная компоновка Foveros упоминалась на вчерашнем мероприятии в самых разных контекстах — её будет использовать, например, первый 7-нм дискретный графический процессор марки, который найдёт применение в серверном сегменте в 2021 году.

В рамках 10-нм техпроцесса Intel будет использовать трёхмерную компоновку Foveros первого поколения, а 7-нм продукты перейдут на компоновку Foveros второго поколения. К 2021 году, помимо этого, до третьего поколения эволюционирует подложка EMIB, которую Intel уже успела опробовать на своих программируемых матрицах и уникальных мобильных процессорах Kaby Lake-G, сочетающих вычислительные ядра Intel с дискретным кристаллом графического решения AMD Radeon RX Vega M. Соответственно, рассматриваемая ниже компоновка Foveros мобильных процессоров Lakefield относится ещё к первому поколению.

Lakefield: пять слоёв совершенства

На мероприятии для инвесторов руководящий направлением инженерных разработок Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala), которого Intel считает уместным называть прозвищем «Мурти» (Murthy) во всех официальных документах, рассказал об основных компоновочных ярусах будущих процессоров Lakefield, что позволило немного расширить представление о подобных продуктах в сравнении с январской презентацией.

Вся упаковка процессора Lakefield имеет габаритные размеры 12 х 12 х 1 мм, что позволяет создавать очень компактные материнские платы, пригодные для размещения не только в сверхтонких ноутбуках, планшетах и разного рода трансформируемых устройствах, но и производительных смартфонах.

Вторым ярусом следует базовый компонент, выпускаемый по 22-нм технологии. Он объединяет элементы набора системной логики, кеш-память третьего уровня объёмом 1 Мбайт и подсистему питания.

Третий слой получил имя всей компоновочной концепции — Foveros. Это матрица масштабируемых трёхмерных межсоединений, которая позволяет эффективно обмениваться информацией между несколькими ярусами кремниевых кристаллов. По сравнению с компоновкой 2.5D на базе кремниевого моста, пропускная способность Foveros увеличена в два или три раза. Этот интерфейс обладает низким удельным энергопотреблением, но позволяет создавать продукты с уровнем энергопотребления от 3 Вт до 1 кВт. Компания Intel обещает, что технология находится в той стадии зрелости, на которой уровень выхода годной продукции весьма высок.

На четвёртом ярусе расположились 10-нм компоненты: четыре экономичных ядра типа Atom с архитектурой Tremont и одно крупное ядро с архитектурой Sunny Cove, а также графическая подсистема поколения Gen11 с 64 исполнительными ядрами, которую процессоры Lakefield поделят с мобильными 10-нм сородичами Ice Lake. На этом же ярусе расположились некие компоненты, улучшающие теплопроводность всей многоярусной системы.

Наконец, на вершине этого «бутерброда» расположились четыре микросхемы памяти типа LPDDR4 совокупным объёмом 8 Гбайт. Их монтажная высота от основания не превышает одного миллиметра, так что вся «этажерка» получилась весьма ажурной, не более двух миллиметров.

Первые данные о конфигурации и некоторых характеристиках Lakefield

В сносках к своему майскому пресс-релизу Intel упоминает результаты сравнения условного процессора Lakefield с мобильным 14-нм двухъядерным процессором поколения Amber Lake. Сравнение проводилось на основе симуляции и моделирования, поэтому нельзя утверждать, что Intel уже располагает инженерными образцами процессоров Lakefield. В январе представители Intel пояснили, что 10-нм процессоры Ice Lake выйдут на рынок первыми. Сегодня стало известно, что поставки этих процессоров для ноутбуков начнутся в июне, а на слайдах в презентации Lakefield тоже относился к перечню продуктов 2019 года. Таким образом, можно рассчитывать на дебют мобильных компьютеров на основе Lakefield до конца текущего года, но отсутствие инженерных образцов по состоянию на апрель несколько настораживает.

Вернёмся к конфигурации сравниваемых процессоров. Lakefield в этом случае имел пять ядер без поддержки многопоточности, параметр TDP мог принимать два значения: пять или семь ватт соответственно. В связке с процессором должна работать память LPDDR4-4267 совокупным объёмом 8 Гбайт, сконфигурированная в двухканальном исполнении (2 × 4 ГБайт). Процессоры Amber Lake представляла модель Core i7-8500Y с двумя ядрами и Hyper-Threading с уровнем TDP не более 5 Вт и частотами 3,6/4,2 ГГц.

Если верить заявлениям Intel, процессор Lakefield обеспечивает в сравнении с Amber Lake уменьшение площади материнской платы в два раза, снижение энергопотребления в активном состоянии в два раза, повышение производительности графической подсистемы в два раза, а также снижение энергопотребления в десять раз в состоянии ожидания. Сравнение проводилось в GfxBENCH и SYSmark 2014 SE, поэтому на объективность оно не претендует, но для презентации этого оказалось достаточно.

Intel представила Lakefield: пятиядерный гибрид Core и Atom с трёхмерной компоновкой

Intel ускоряет развитие инноваций, активно внедряя новые подходы к гибридной архитектуре процессоров и технологиям компоновки. На выставке CES 2019 компания рассказала о новом процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros. Представленный гибридный дизайн Lakefield предполагает объединение в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно многим мобильным чипам с технологией ARM big.Little, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований к вычислительным ресурсам, что позволяет оптимизировать производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Применение технологии 3D-компоновки Foveros в данном случае позволяет собрать несколько независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, что даёт возможность упростить производственный процесс и получить итоговый чип с минимальной площадью. Однако необходимо уточнить, что разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в данном случае применена для комбинирования 22-нм подложки с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 10-нм «вычислительного» чиплета с ядрами и графическим ядром, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 Гбайт.

Текущая реализация Lakefield предполагает размещение в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — это первый потребительский процессор Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно из основных преимуществ такого процессора заключается в чрезвычайно низком потреблении как в состоянии простоя, которое не превышает 2 мВт, так и под нагрузкой. Сообщается, что при желании заказчика Intel готова предложить подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.

Размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, что позволяет создавать очень маленькие материнские платы. Показывая, как выглядит платформа на базе такого чипа, Грегори Брайант (Gregory Bryant), ведущий руководитель отдела потребительских компьютеров в корпорации Intel, сказал: «Это самая маленькая в мире материнская плата для ПК».

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность. Зато были продемонстрированы два примера готовых систем на базе Lakefield, которые подтвердили, что такой процессор можно применять как в компактных планшетных компьютерах, так и для стандартных ноутбуков. К тому же Intel не стала отрицать возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, отдельно упомянув об устройствах с гибким экраном.

Ожидается, что производство процессоров Lakefield начнется уже в этом году.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valve подтвердила оставшиеся в году три крупные распродажи Steam — ближайшая начнётся в четверг 3 мин.
Отключение онлайн-сервисов семи игр Halo с Xbox 360 отложили до января 2022 года 6 мин.
Экономить ресурсы ПК при работе в Chrome позволит функция RawDraw 38 мин.
Tesla повторно выпустила обновление FSD Beta 10.3 для системы автономного вождения после исправления проблем 9 ч.
Apple выпустила iOS 15.1 с SharePlay и возможностью добавлять сертификаты вакцинации в Wallet 10 ч.
Huawei расскажет о планах по развитию собственной экосистемы 27 октября в рамках Huawei Developer Day 11 ч.
Российский суд отказал Facebook в отсрочке выплаты штрафов 11 ч.
Скорому релизу Age of Empires IV посвятили трейлер с живыми актёрами и вовлечёнными в бой фигурками 12 ч.
Британские чарты: ужастик House of Ashes уступил на старте предыдущей части, а Resident Evil Village вернулась в топ-15 13 ч.
СМИ массово опубликовали расследования на основе слитых документов Facebook — компания не хочет решать накопившиеся проблемы 13 ч.