Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → gddr

SK hynix создаст доступный заменитель памяти HBM для игровых видеокарт — чипы DRAM соединят встык

Южнокорейская компания SK hynix, как отмечает издание Business Korea со ссылкой на отраслевые источники, собирается в следующем году опубликовать результаты своих разработок по интеграции микросхем памяти методом «2,5D Fan-out». Он подразумевает соединение двух чипов встык и до этого при производстве микросхем памяти не применялся.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Этот новый метод предлагает располагать два чипа DRAM рядом друг с другом горизонтально, а затем объединять их, как если бы они были одним чипом. Характерной особенностью является то, что готовая микросхема получается тоньше, так как под чипы не добавляется подложка.

По информации источника, TSMC с 2016 года подобную компоновку использует для интеграции разнородных чипов, и она нашла применение при выпуске процессоров для компании Apple, но производители памяти к данной технологии внимания до сих пор не проявляли. Как известно, вертикальная интеграция микросхем памяти типа HBM позволяет значительно увеличить пропускную способность интерфейса, но это весьма дорогой метод, а так называемый «2,5D Fan-out» мог бы стать разумной альтернативой при производстве других микросхем типа DRAM. Предполагается, что SK hynix такой метод интеграции применит при выпуске памяти типа GDDR для графических процессоров игрового уровня.

Как известно, AMD в своё время экспериментировала с применением памяти типа HBM первого поколения в потребительских графических решениях, но идея не получила развития из-за ограниченной экономической целесообразности. Возможно, если SK hynix в использовании альтернативной компоновки 2,5D продвинется дальше конкурентов, она сможет получить определённые преимущества в формировании контрактов с NVIDIA и AMD при выпуске компонентов для игровых видеокарт следующих поколений. Впрочем, поскольку в следующем году будут представлены только результаты исследований в этой сфере, на скорое внедрение данного типа компоновки в серийном производстве памяти рассчитывать не приходится.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Micron запустила поставки модулей DDR5 объёмом 128 Гбайт на монолитных чипах 16 мин.
Доставка грузов, связь и съёмка: NASA выбрало компании для разработки коммерческих марсианских сервисов 33 мин.
Asus решила проблему со слотом для карт памяти ROG Ally, но это не точно 2 ч.
Nvidia: встроенных NPU хватит лишь на базовые ИИ-задачи — для AI PC нужны видеокарты GeForce 2 ч.
NASA перешло на второй этап разработки гигантских жидких зеркал для космических телескопов 2 ч.
Смартфоны на Snapdragon 8 Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3 возглавили рейтинги бенчмарка AnTuTu в апреле 3 ч.
Huawei тайно финансировала научные исследования в США в обход санкций 3 ч.
В Великобритании построят гидроаккумулирующую электростанцию на воде с присадками — ей не нужны высокие горы 3 ч.
10 Гвт за $10 млрд: Microsoft подписала крупнейшее соглашение на поставку «зелёной» энергии 4 ч.
Компании AMD исполнилось 55 лет 4 ч.