Теги → hardware
Быстрый переход

DFI GHF51 c AMD Ryzen Embedded R1000 — одноплатный ПК размером с Raspberry Pi

Полку одноплатных компьютеров прибыло: дебютировало решение DFI GHF51, которое по размерам сопоставимо с популярными изделиями Raspberry Pi. Габариты новинки, построенной на аппаратной платформе AMD, составляют 84 × 55 мм. Иными словами применён 1,8-дюймовый формат.

«Сердце» компьютера — процессор Ryzen Embedded R1000 Series с графическим ускорителем Radeon Vega 3. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) равно 12 Вт.

Объём оперативной памяти DDR4-3200 может составлять 2 Гбайт, 4 Гбайт или 8 Гбайт. За хранение данных отвечает модуль eMMC вместимостью 16 Гбайт, 32 Гбайт или 64 Гбайт.

Оснащение включает сетевой контроллер Gigabit Ethernet (Intel I211AT или I210IT). Присутствуют два разъёма HDMI 1.4 для вывода изображения, порт USB 3.1 Gen 2 Type-C.

Заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до 60 градусов Цельсия. Опционально будет предлагаться версия с расширенным температурным диапазоном — от минус 20 до плюс 70 градусов.

Информации о сроках начала продаж и ориентировочной стоимости одноплатного компьютера DFI GHF51 на данный момент, к сожалению, нет. 

Объём рынка полупроводниковой продукции в 2019 году значительно сократился

Компания Gartner подвела итоги исследования глобального рынка полупроводниковой продукции в 2019 году: отрасль оказалась «в минусе».

Сообщается, что объём мирового рынка составил в денежном выражении $418,3 млрд. Это на 11,9 % меньше по сравнению с 2018 годом, когда был показан результат в $474,6 млрд.

Сегмент памяти, на который приходится более четверти (26,7 %) в общем объёме продаж полупроводниковой продукции, сократился на 31,5 %. При этом выручка от реализации DRAM-изделий рухнула на 37,5 %. Продажи флеш-памяти NAND уменьшились за год на 23,1 %.

Крупнейшим игроком мирового рынка полупроводниковой продукции является Intel с доходом в размере $65,8 млрд по итогам прошлого года. Эта корпорация контролирует приблизительно 15,7 % отрасли.

На втором месте находится Samsung Electronics с $52,2 млрд выручки и 12,5 % рынка. За год поставки южнокорейского гиганта рухнули в денежном выражении на 29,1 %. «Бронза» досталась SK hynix — $22,5 млрд и 5,5 % отрасли.

Нужно отметить, что десять ведущих поставщиков контролируют практически половину — 45,2 % — глобального рынка полупроводниковой продукции. Рейтинг этих компаний выглядит следующим образом: 

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке, такие, как AMD Rome, активно покоряют рынок. У отдельного кристалла в таких чипах есть уже устоявшееся название — чиплет.

Использование чиплетов вместо единого кристалла большей площади позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и масштабирование, а конфигурацию можно делать более разнообразной. У этой технологии есть свои недостатки, но Open Compute Project предлагает решение, сообщает WikiChip Fuse.

Эволюция микросхем по версии ODSA

Эволюция микросхем по версии ODSA

Чиплеты сегодня используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к «наборным процессорам», аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Подобная архитектура в теории позволяет добиться большей гибкости, но на практике производители применяют собственные системы интерконнекта (для AMD это Infinity Fabric), что ограничивает варианты компоновки чипа арсеналом одного производителя и его союзников.

Преимущества чиплетной архитектуры

Преимущества чиплетной архитектуры

Intel совместно с DARPA дают ответ на эту проблему в виде продвижения открытого стандарта интерконнекта под названием Advanced Interface Bus (AIB). Но это не единственное решение: Open Compute Project в марте 2019 года объявил о создании подгруппы Open Domain-Specific Architecture (ODSA), в число задач которой вошла разработка простого, открытого и гибкого физического интерфейса для соединения чиплетов меж собой. Прототип такого интерфейса получил название Bunch of Wires (BoW), в сентябре прошлого года были опубликованы его спецификации версии 0.7.

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

ODSA активно работает и над другими вопросами, неизбежно возникающими при создании любого единого стандарта — в частности, группа разрабатывает рабочие и бизнес-процессы, которые помогут производителям создавать общие продукты на базе различных чиплетов. Протокол обмена информацией носит название Chiplet Design Exchange (CDX) и пока имеет версию 0.9. В разработке участвуют zGlue, Ayar Labs, Microsoft Azure и Netronome.

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Прогресс у ODSA солидный: на момент первой встречи группы в 2018 году в неё вошло лишь семь компаний-разработчиков, но к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Проведено три семинара с участием таких гигантов, как Samsung, Intel и IBM. Но предстоит разрешить ещё немало трудностей. Как считает глава ODSA, Бапи Виннакота (Bapi Vinnakota), проблема лежит глубже создания единого физического интерфейса. Разные чиплеты имеют разную функциональность и потребуется разработка и согласование единого набора коммуникационных возможностей.

Предстоит также решить ряд вопросов с упаковкой и тестированием мультичиплетных решений, создать и предоставить средства разработки, разобраться с вопросами интеллектуальной собственности и ценобразования, и многое, многое другое.

Рынок микросхем, использующих чиплеты разных разработчиков и производителей ещё не устоялся, поэтому пока предсказать, чей подход победит — Intel/DARPA или ODSA сложно. Однако прототипы решений с AIB уже существуют. Например, именно эту систему интерконнекта выбрала Ayar Labs при проектировании оптического трансивера TeraPHY.

Представлен первый в мире тензорный процессор с производительностью 1 Петаопс

Разработчики и производители процессоров и другой сложной микроэлектроники понимают всю важность сферы искусственного интеллекта и машинного обучения и активно состязаются в том, кто наделит своё новое детище большими возможностями в этой сфере. Заявку на первенство подал стартап Groq, анонсировавший тензорный процессор с невиданным прежде уровнем производительности.

Их новый чип, Tensor Streaming Processor (TSP), стал первым в мире, способным достичь планки 1 Петаопс (PetaOPS, 1015 операций в секунду, обычно целочисленных). Один из основателей стартапа Джонатан Росс (Jonathan Ross) заявил, что разработанная Groq архитектура является быстрейшей на рынке, поскольку даже производители графических процессоров говорили о таких цифрах лишь в будущем времени. Новый процессор создавался с прицелом на максимизацию вычислительных возможностей, поэтому его архитектура имеет ряд любопытных особенностей.

Groq делает ставку на компилятор и этим экономит транзисторный бюджет

Groq делает ставку на компилятор и этим экономит транзисторный бюджет

Главная из этих особенностей заключается в том, что Groq решила не расходовать драгоценный транзисторный лимит на кеши, планировщики заданий и т. п., поэтому за планирование и реализацию параллелизма отвечает компилятор. Этим TSP напоминает Intel IA64 (Itanium). Но единого устоявшегося рынка в этой сфере, в отличие от x86, нет, поэтому TSP имеет все шансы на успех, благо SDK у Groq имеется, ревизия A0 самого процессора находится в производстве, а образцы уже разосланы партнёрам и заказчикам. Разработчики заявляют, что их архитектура обеспечивает полностью детерминированную работу TSP, что немаловажно для задач реального времени, таких как машинное зрение в системах автопилотов.

Kioxia создала первый UFS-модуль ёмкостью 512 Гбайт для автомобильных систем

Компания Kioxia (ранее — Toshiba Memory) сообщила о разработке первого в отрасли модуля встраиваемой флеш-памяти UFS на 512 Гбайт, предназначенного для использования в автомобильной сфере.

Представленное изделие соответствует спецификации универсальных флеш-накопителей JEDEC версии 2.1. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Важно отметить, что модуль характеризуется повышенной надёжностью, что важно с учётом сферы его применения. Так, технология Thermal Control защищает изделие от перегрева в условиях высоких температур, которые могут возникать в автомобильных системах. Функция Extended Diagnosis помогает центральному процессору легко определять состояние устройства. Наконец, технология Refresh может использоваться для обновления данных, находящихся в UFS-модуле, и помогает увеличить продолжительность их хранения.

При создании модуля компания Kioxia объединила в одном корпусе 3D-флеш-память BiCS Flash собственной разработки и контроллер. Изделие может применяться в составе бортовых информационно-развлекательных комплексов, цифровых приборных кластеров, средств обработки и передачи информации и ADAS-решений.

Добавим, что семейство автомобильных UFS-модулей Kioxia также включает изделия вместимостью 16, 32, 64, 128 и 256 Гбайт. 

IT-рынок в регионе EMEA вернётся к росту в 2020 году

Компания Gartner прогнозирует, что рынок информационных технологий (IT) в регионе EMEA (Европа, включая Россию, Ближний Восток и Африка) по итогам текущего года окажется «в минусе».

В частности, объём отрасли в денежном выражении, как ожидается, составит $772,1 млрд. Если этот прогноз оправдается, рынок сократится по отношению к прошлому году примерно на 3,2 %.

Наибольшее падение ожидается в сегменте различных устройств, который включает компьютеры, планшеты и сотовые аппараты. Здесь поставки в денежном выражении уменьшатся на 10,7 % — до $116,3 млрд.

Спрос на системы для центров обработки данных снизится на 3,8 %, составив $42,1 млрд. Падение в сегменте коммуникационных сервисов ожидается на уровне 6,3 %. Прогнозируемый результат по итогам 2019 года — $221,5 млрд.

В то же время сегменты программного обеспечения корпоративного класса и IT-сервисов покажут рост на 3,4 % и 0,4 % соответственно. Их объём составит $109,4 млрд и $282,9 млрд.

Эксперты Gartner полагают, что IT-рынок в регионе EMEA вернётся к росту в 2020 году. Его объём достигнет $798,2 млрд, увеличившись на 3,4 % по сравнению с 2019-м. При этом положительная динамика будет наблюдаться во всех сегментах, кроме сферы устройств, которая покажет падение на 1,3 %. 

Спрос на полупроводниковую продукцию в мировом масштабе значительно сократился

Ассоциация полупроводниковой промышленности (Semiconductor Industry Association, SIA) сообщает о том, что мировой рынок полупроводниковой продукции в третьей четверти текущего года оказался «в минусе».

Продажи в глобальном масштабе в период с июля по сентябрь включительно составили $106,7 млрд. Это на 14,6 % меньше по сравнению с результатом за третий квартал прошлого года.

В сентябре отгрузки полупроводниковой продукции в денежном выражении оказались на уровне $35,6 млрд. По сравнению с августом отмечен 3,4-процентный рост, однако в годовом исчислении зафиксировано падение на 14,6 %.

Данные SIA говорят о том, что спрос на полупроводниковые изделия сократился по всему миру. Так, в Европе падение поставок в сентябре составило 6,4 % по сравнению с тем же месяцем 2018 года. В Азиатско-Тихоокеанском регионе отгрузки снизились на 6,9 %, в Японии — на 10,0 %, в Китае — на 12,9 %. Американский рынок и вовсе рухнул на 30,4 %.

Таким образом, данные, обнародованные Ассоциацией полупроводниковой промышленности, указывают на замедление развития глобального рынка информационных технологий. 

Synology DiskStation DS120j: внешнее хранилище с поддержкой одного накопителя

Synology анонсировала сетевое хранилище данных (NAS) DiskStation DS120j, предназначенное для использования в домашних условиях и в офисах небольших компаний.

Новинка рассчитана на установку только одного накопителя. Это может быть жёсткий диск или твердотельный модуль типоразмера 3,5 дюйма или 2,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0. Максимальная внутренняя вместимость — 16 Тбайт.

Основой хранилища служит процессор Marvell Armada 3700 88F3720 с двумя ядрами, функционирующими на частоте до 800 МГц. Объём оперативной памяти DDR3L составляет 512 Мбайт.

Устройство оборудовано одним гигабитным сетевым портом (RJ-45 1GbE LAN). Кроме того, есть два разъёма USB 2.0, к которым могут подключаться внешние накопители, скажем, флеш-брелоки.

Габариты хранилища составляют 166 × 71 × 224 мм, вес — 0,7 кг (без установленного накопителя). За охлаждение отвечает 60-мм вентилятор. Уровень шума не превышает 16,9 дБА.

В качестве программной платформы применяется фирменная операционная система DiskStation Manager (DSM). Сопутствующие мобильные приложения Synology обеспечивают быстрый и безопасный доступ к данным в любом месте. 

Введён в строй первый в России прототип квантового компьютера

Национальный исследовательский технологический университет «МИСиС» запустил прототип первого в нашей стране квантового компьютера.

Фотографии НИТУ «МИСиС»

Фотографии НИТУ «МИСиС»

Напомним, что квантовые компьютеры оперируют так называемыми кубитами, или квантовыми битами. Они могут одновременно принимать значение и логического ноля, и логической единицы. Поэтому с ростом количества использующихся кубитов число обрабатываемых одновременно значений увеличивается в геометрической прогрессии. Таким образом, при решении определённых задач квантовые вычислительные комплексы способны обеспечить огромное быстродействие.

Работы по созданию квантового компьютера ведутся в НИТУ «МИСиС» с 2016 года в рамках проекта Фонда перспективных исследований. Прототип системы построен на сверхпроводящих материалах. Компьютер оперирует двумя кубитами.

Комплекс оборудования с криостатами

Комплекс оборудования с криостатами

Сообщается, что в ходе эксперимента система решала алгоритм Гровера — алгоритм перебора для функции. Последовательность действий выглядит следующим образом: инициализация двух кубитов, четыре однокубитные операции, две двухкубитные операции и считывание двух кубитов.

«Алгоритм Гровера на двух кубитах — это очень важный шаг на пути к созданию квантового компьютера. Мы не первые в мире, кто продемонстрировал его работу, но здесь идёт речь в первую очередь о технологическом достижении. Мы показали возможность реализации всех необходимых логических операций для универсального квантового процессора: инициализации, однокубитных и двухкубитных операций и считывания, причём с удовлетворительным для небольших алгоритмов уровнем ошибок», — говорят исследователи.

Несмотря на то, что созданный процессор из двух кубитов слишком мал для решения прикладных задач, он успешно преодолел порог 50-процентной вероятности верного ответа, дойдя до 53 %. 

Новая статья: Как делают оптоволокно: фоторепортаж из Саранска

Данные берутся из публикации Как делают оптоволокно: фоторепортаж из Саранска

Новая статья: Обзор Synology RackStation RS1619xs+: NAS для бизнеса от мала до велика

Данные берутся из публикации Обзор Synology RackStation RS1619xs+: NAS для бизнеса от мала до велика

Новая статья: Intel Xeon Cascade Lake: вы находитесь здесь

Данные берутся из публикации Intel Xeon Cascade Lake: вы находитесь здесь

Плата Jetway NAF791-C246 для чипов Intel рассчитана на коммерческий сектор

Компания Jetway анонсировала материнскую плату NAF791-C246, рассчитанную на использование в коммерческом секторе и устройствах промышленного класса.

Новинка выполнена с применением набора логики Intel C246. Возможна установка процессоров Xeon E и Core девятого поколения в исполнении Socket LGA1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 в конфигурации 4 × 16 Гбайт.

Плата соответствует типоразмеру ATX (305 × 244 мм). Накопители могут быть подключены к пяти портам Serial ATA 3.0; есть коннектор М.2 для твердотельного модуля.

Предусмотрены сетевые контроллеры Intel I219-LM PHY Gigabit LAN и Intel I210-AT PCI-E Gigabit LAN, звуковой кодек Realtek ALC662VD HD Audio. За возможности расширения отвечают слоты PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x8, PCI Express х4, PCI Express х1, а также два слота PCI.

Набор разъёмов на интерфейсной планке включает четыре порта USB 3.1 Gen. 2, два порта USB 3.1 Gen. 1, последовательный порт, два гнезда для сетевых кабелей, коннекторы HDMI, DisplayPort, DVI и D-Sub для вывода изображения, набор аудиогнёзд.

Нужно отметить, что в общей сложности новинка позволяет задействовать до десяти последовательных интерфейсов.

Гарантирована совместимость с программными платформами Windows 10, Win 10 IoT Enterprise, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2016, Fedora 28.1.1, openSUSE Leap 15.0, Ubuntu 18.04 и CentOS 7_1804. 

Новая статья: SC18: что-то с памятью моей стало, три терабайта на сокет уж мало…

Данные берутся из публикации SC18: что-то с памятью моей стало, три терабайта на сокет уж мало…

Новая статья: SC18: RISC — дело благородное

Данные берутся из публикации SC18: RISC — дело благородное

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥