Теги → hardware
Быстрый переход

Критерии выбора серверных блоков питания Qdion, производимых на фабрике ASPOWER

В отличие от компьютерного блока питания неправильный выбор серверного блока питания может не просто привести к нестабильной работе одной единицы оборудования, а парализовать деятельность целого департамента или даже компании, так как от него зависит общая функциональность и работоспособность сервера.

Несмотря на то, что конструктивно практически все виды серверных блоков питания идентичны, у них есть свои особенности, которые следует учитывать, подбирая модели, которые будут обеспечивать корректную работу серверного оборудования в безостановочном режиме 24/7.

Здесь и ниже изображения Qdion

Здесь и ниже изображения Qdion

В первую очередь, следует обратить внимание на следующие важные характеристики: габариты (форм-фактор), мощность и охлаждение. Также немаловажны сертификация по системе 80 PLUS+ и выше, наличие функции «горячей» замены и уровень допустимого напряжение на входе. Не стоит пытаться сильно сэкономить при выборе серверного блока питания. Однако и переплачивать за качественный и надёжный БП тоже не следует.

С 2017 года с целью обеспечения рынка России и стран СНГ более широким ассортиментом продуктов, конкурентоспособных по соотношению цена/качество, российское представительство Qdion стало предлагать как полностью готовые блоки питания, так и решения в области SKD и CKD локализации производства серверных блоков питания в России. В частности, на российском рынке уже доступны QDION OEM серверные модули с резервированием, серверные и одинарные промышленные блоки питания производства ASPOWER, так как Qdion является торговым представительством этой фабрики на территории России, стран СНГ и Германии.

Отметим, что ASPOWER (бренды ASPOWER и HONOTO) является на сегодняшний день лидером по производству адаптеров и блоков питания в КНР с оборотом более 300 миллионов долларов США в год. Компания производит качественное OEM-оборудование для Lenovo, HP и многих других известных игроков IT-рынка. Топ-3 производителей блоков питания для серверов с оборотом около 60 миллионов долларов США за год, среди которых такие азиатские компании как Foxconn, Inspur (Китай), Mitac (Тайвань), являются OEM-клиентами ASPOWER.

OEM-фабрика ASPOWER (Shenzhen Honor Electronic) была основана в 1996 году. Её заводы располагаются в Китае в г. Шэньчжэнь и г. Ганьчжоу, а также во Вьетнаме. В департаменте исследований и разработок компании работает 150 инженеров, большинство ведущих инженеров по разработке серверных блоков питания ранее работали в штате китайской компании Delta, а общее число сотрудников на производстве превышает 2400 человек.

Qdion — это дочерняя независимая компания, созданная в начале 2018 года главой исторического представительства FSP в России. Qdion является независимой компанией и специализируется на OEM-поставках и локализации производства в России, представляя восемь ведущих OEM-фабрик в Китае и Тайване, которые не продвигают свою продукцию под собственным брендом, как это делает завод FSP в Шэньчжэне. Данные OEM-фабрики, которые представляет в России Qdion, сосредоточены только на OEM/ODM-бизнесе и готовы помочь российским системным интеграторам в развитии бизнеса по локализации производства.

О серверном оборудовании ASPOWER:

Серверные блоки питания Qdion от ASPOWER отличаются высоким качеством, доступной ценой и проверенной надежностью, поэтому уже в течение двух лет успешно применяются в проектах крупнейшими системными интеграторами в России.

Для российских системных интеграторов ASPOWER готов предложить сотрудничество по проектам OEM ODM SKD и CKD локализации производства. OEM-модели ASPOWER сертифицированы по американскому стандарту 80+, но под торговой маркой Qdion для дистрибуции серверных блоков питания производства ASPOWER через компанию OCS. Продукция также сертифицирована по стандартам CE UL EAC ROHS — мировым знакам качества и безопасности продукции. ASPOWER обеспечивает универсальные решения, в частности, серверные системы питания с универсальной задней панелью, совместимой с использованием нескольких CRPS модулей и с универсальными распределителями питания для использования с различными по мощности CRPS модулями.

С полным ассортиментом продукции ASPOWER фокусируется можно ознакомиться по следующим ссылкам:

Гринпис: китайские дата-центры увеличат к 2035 году использование электроэнергии в четыре раза и нарастят выбросы вдвое

Международная неправительственная экологическая организация Гринпис опубликовала доклад Greenpeace East Asia, содержащий прогноз, согласно которому китайские центры обработки данных не только не сократят потребление энергии к 2035 году, а увеличат его в четыре раза. При этом выбросы вырастут вдвое.

Getty Images

Getty Images

Согласно исследованию Greenpeace East Asia, потребление электроэнергии в результате цифровизации Китая в период с 2020 по 2035 год вырастет примерно на 289 %. Это приведёт к значительным выбросам углерода, так как 61 % нынешней выработки электроэнергии в стране приходится на уголь. Вместе с тем власти Китая наметили план по декарбонизации к 2060 году, согласно которому пик выбросов приходится на 2030 год. Одним словом, выбросы от деятельности индустрии центров обработки данных будут расти ещё достаточно долго.

В вышедшем в апреле ежегодном выпуске доклада Гринпис «Clean Cloud» (Чистое облако) его авторы подвергли критике китайских операторов облачных вычислений и центров обработки данных за их пристрастие к угольной энергетике и отсутствие желания наращивать поставки электроэнергии из возобновляемых источников энергии. В отличие от своих западных коллег, лишь одна китайская компания (Chindata) пообещала достичь углеродной нейтральности, в то время как другие китайские облачные компании, с кем общались активисты Гринпис, в настоящее время мало используют возобновляемые источники энергии: только две сообщили об использовании более 3 % возобновляемой энергии.

В докладе Greenpeace East Asia говорится, что выбросы углерода в китайской интернет-индустрии будут продолжать расти, по крайней мере, до 2035 года, значительно отставая от ожидаемого пика выбросов в Китае в 2030 году, что усложняет выполнение обязательств страны по обеспечению углеродной нейтральности. В 2035 году цифровая инфраструктура Китая будет выделять 310 млн тонн углерода, что более чем в три раза превышает общие выбросы углерода одной провинции Гуанчжоу в 2019 году.

В таких отраслях, как производство стали и цемента, пик выбросов ожидается ещё раньше — в 2025 году. Учитывая, что в этих секторах производится обработка сырья, при которой напрямую выделяется углерод, это достижение должно заставить китайские цифровые компании более активно наращивать использование «зелёной» энергии.

В Китае активно развивают 5G-сети, и их энергопотребление в стране вырастет примерно в пять раз к 2035 году до 297 млрд кВт·ч, что примерно равно общему потреблению электроэнергии в провинции Сычуань в 2020 году.

Asustor представила сетевые хранилища Drivestor Pro на два и четыре накопителя

Компания Asustor анонсировала сетевые хранилища данных (NAS) Drivestor 2 Pro AS3302T и Drivestor 4 Pro AS3304T: новинки, выполненные в «настольном» форм-факторе, подходят для применения в сфере малого и среднего бизнеса.

В основу устройств положен процессор Realtek RTD1296, содержащий четыре вычислительных ядра с тактовой частотой до 1,4 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 2 Гбайт без возможности расширения.

Модель Drivestor 2 Pro AS3302T рассчитана на установку двух накопителей, версия Drivestor 4 Pro AS3304T — четырёх. Могут применяться изделия типоразмера 3,5 и 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 3.0. Максимально допустимая вместимость составляет соответственно 36 и 72 Тбайт при использовании жёстких дисков ёмкостью 18 Тбайт.

Хранилища наделены сетевым портом 2.5 Gigabit Ethernet. Есть три разъёма USB 3.0, один из которых выведен на фронтальную панель.

Младшая из двух новинок поддерживает формирование массивов RAID 0 и RAID 1. Габариты составляют 170 × 114 × 230 мм, вес — 1,6 кг без установленных накопителей.

Вторая модель способна работать с массивами RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 6, RAID 10. Эта система имеет размеры 170 × 174 × 230 мм и весит 2,2 кг.

Хранилища заключены в корпус чёрного цвета. В состав системы активного охлаждения входит вентилятор. 

Следующими фирменные процессоры Apple должны получить более мощные MacBook Pro, iMac и даже Mac Pro

Все уже слышали, что Apple официально отказывается от процессоров Intel. Считай, эпоха закончилась: в компьютерах Mac теперь будут фирменные ARM-процессоры. Как раз на этой неделе были представлены новые 13-дюймовые MacBook Pro и MacBook Air, а также мини-компьютер Mac mini на чипе Apple M1. В Apple вынашивали создание собственного процессора давно, и кажется, — это только начало перехода компании на свои чипы.

Источник изображений: Apple

Источник изображений: Apple

Apple назвала M1 самым мощным чипом, над которым когда-либо работали в компании. По мнению Apple, её чипу лучше всего подходят эпитеты «суперпроизводительный» и «энергоэффективный». В Apple подтвердили, что переход на собственный процессор не будет одномоментным и займёт около двух лет. Официальная версия, похоже, не всех устроила, потому что почти сразу после презентации понеслись слухи, в какие компьютеры Mac при следующем обновлении поставят чипы серии M.

Во-первых, это может быть долгожданный 14-дюймовый MacBook Pro. Ещё в этом июле авторитетный аналитик Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) прогнозировал, что новые 14- и 16-дюймовые модели MacBook Pro уже с процессорами Apple и полностью новым дизайном выпустят в конце второго или третьего квартала 2021 года. Тогда в прогнозе прозвучало ещё, что у ноутбуков изменится и дисплей, на Mini-LED.

Следом идёт 16-дюймовый MacBook Pro. Марк Гурман (Mark Gurman) и Дебби Ву (Debby Wu) из Bloomberg были уверены, что новый 16-дюймовый MacBook Pro с процессором Apple находится в стадии разработки, но сроки выпуска его не уточнялись. 

Наверняка со временем будет обновлён и 24-дюймовый iMac. Летом этого года, в июне, все тот же Минг-Чи Куо писал, что Apple выпустит 24-дюймовый iMac с «совершенно новым дизайном не раньше конца четвёртого квартала 2020 года или в начале первого квартала 2021 года».

Младший Mac Pro также получит чип Apple. В Bloomberg был уверен, что Apple разрабатывает новый Mac Pro, который будет примерно вдвое меньше, чем стандартная модель. В отчёте Bloomberg говорится, что специалисты не могут однозначно утверждать, заменит ли этот Mac нынешний Mac Pro или будет выпущен как дополнительная модель.

Так почему новый фирменный чип Apple, созданный в Купертино для их собственных систем, поднял такую волну? Кроме того, что в Apple шли к этому событию достаточно давно, на современном горизонте М1 представляет внушительную связку процессор/ОС, где все, что называется, «своё». С восьмиядерным процессором, восьмиядерным графическим процессором, 16-ядерным Neural Engine, унифицированной архитектурой памяти и ещё многим сверху, чип M1 обеспечивает до 3,5 раз более высокую производительность системы и до 6 раз выше работу графики. Если этих цифр мало, добавить можно ещё до 15 раз большую производительность в машинном обучении. Помимо этого время автономной работы стало до 2 раз дольше, чем у MacBook предыдущего поколения.

Новые 13-дюймовые MacBook Pro, MacBook Air и Mac mini доступны для заказа в фирменных магазинах Apple. Первые поставки клиентам и торжественное появление в магазинах ожидаются 17 ноября. Цены в США начинаются с 1 299 долларов за 13-дюймовый MacBook Pro, 999 долларов за MacBook Air и 699 долларов за новый Mac mini.

Apple лишила заказов одного из тайваньских сборщиков своих устройств за эксплуатацию труда студентов

Apple временно приостановила сотрудничество с тайваньским производителем Pegatron, после вскрывшихся нарушений трудового кодекса в отношении студентов на некоторых предприятиях. Менеджеры, курировавшие трудоустройство студентов, подделали документы, чтобы скрыть сверхурочную и непрофильную работу, и ночные смены. Все это является нарушением трудового соглашения между Apple и Pegatron. Об этом сегодня, 9 ноября сообщило издание Bloomberg.

Источник изображения: Digital Trends

Источник изображения: Digital Trends

«Мы даём возможность студентам трудоустроиться в качестве стажёров на производства наших партнёров только при условии соответствия специальности сотрудника и направлению работ, которые он хочет выполнять. Однако мы запрещаем сверхурочные или ночные смены», — заявили в пресс-службе Apple изданию Bloomberg, отметив, что Pegatron уволила генерального менеджера, курировавшего трудоустройство студентов.

Поэтому Apple приостанавливает сотрудничество с Pegatron и не будет делать новые заказы у компании на сборку своей техники до окончания разбирательств. На фоне этого акции тайваньского производителя упали на 2.6%.

Pegatron является одним из сборщиков техники американской компании. Если Apple откажется от услуг Pegatron, на её место придёт Luxshare, который по своим мощностям сопоставим с Foxconn — главным производственным партнёром купертиновской компании. 

Ранее профсоюзы Китая и Тайваня подавали жалобы на неоплачиваемую сверхурочную работу и недоплату студентам на заводе Pegatron в Шанхае. Так что проблема явно существует уже какое-то время.

Пять причин, почему вам стоит подумать о NVMe-oF™ прямо сегодня

NVMe™ — это не только современный протокол, но и фундамент для IT инфраструктуры следующего поколения. Велика вероятность, что в будущем NVMe у вас будет сквозным, однако, в этом контексте возникает несколько вопросов, например, когда это будущее настанет и каким должен быть ваш первый шаг в его направлении?

Судя по новым решениям, выходящим на рынок, время воспользоваться всеми преимуществами NVMe и выжать максимум из NVMe-oF™ уже пришло, и тому есть пять причин.

Надеть на пробежку лыжные ботинки вместо спортивных шиповок — это плохая идея

Протокол NVMe сам по себе — это новая эпоха в производительности. Скорость хранилища на флеше всегда была выше, чем у жестких дисков, но в условиях типового ЦОД интерфейс не позволял пользоваться ею в полном объеме. SAS и SATA были удобными протоколами на начальном этапе, поскольку позволяли использовать SSD в инфраструктуре, созданной для жестких дисков. Но эти разработанные для жестких дисков интерфейсы оказались попросту неспособны справиться с рабочими характеристиками флеш-хранилища. Это все равно что попросить спринтера-олимпийца выйти на стометровку в лыжных ботинках.

Следующим шагом стало внедрение интерфейса NVMe для SSD-накопителей. Разработанный специально для флеша, он привнес в нашу жизнь повышенную пропускную способность, эффективность и поддержку параллельной обработки данных, позволив извлечь максимальную выгоду из присущей NAND малой задержки.

SSD-накопители с поддержкой NVMe постоянно модернизируются, и стандарт регулярно насыщается новыми функциями и спецификациями (например, зональные пространства имен (ZNS)). Наш последний Ultrastar® DC SN840 — это решение третьего поколения с вертикально интегрированным контроллером NVMe собственного производства, собственным микрокодом и 96-слойной флеш-памятью 3D TLC NAND. Это решение направлено в будущее: низкое значение задержки и высокая доступность двух портов позволяет вам использовать его для новых информационно-емких приложений.

NVMe-oF: рабочие характеристики NVMe теперь и за пределами сервера

Хотя в условиях ЦОД NVMe SSD-накопители прекрасно справляются со своей задачей по ускорению рабочих нагрузок сервера, есть одна проблема. Чтобы полностью использовать скорость NVMe, SSD-накопитель должен находиться на шине PCIe, рядом с процессорами. Шину PCIe невозможно расширить за пределы сервера, и даже если каждый сервер в отдельности ускорить можно, в результате это приведет к возникновению мини-«башен» или «силосов» из SSD-накопителей, которые будет нелегко поделить между хостами.

В дело вступает NVMe-over-Fabrics (кратко — NVMe-oF), знаменуя собой следующий шаг в развитии инфраструктуры ЦОД. NVMe-oF позволяет обеспечивать общий доступ к СХД на NVMe для нескольких хостов, и параметры работы при этом будут сравнимы с локально привязанными SSD-накопителями.

Насколько быстро это все работает? Сегодня мы объявили не только о выходе наших новых корпоративных SSD-накопителей Ultrastar® DC SN840 с поддержкой NVMe, но и о запуске платформы хранения OpenFlex™ Data24 с поддержкой NVMe-oF, собранной полностью на дисковых полках JBOF (Just a Bunch of Flash — просто пачка флеш-дисков) с NVMe. Наша платформа хранения Ultrastar 2U24 на флеше с SAS-интерфейсом всегда считалась очень быстрой: 4,7 млн IOPS, полоса пропускания 25 ГБ/с и задержка меньше миллисекунды. И хотя полный цикл испытаний и проверка рабочих характеристик OpenFlex Data24 пока не закончены, первые полученные значения очень впечатляют. Проведенные нами лабораторные тесты свидетельствуют о том, что производительность должна быть около 13,2 млн IOPS, полоса пропускания — 70,7 ГБ/с, а задержка записи — ничтожно малые 42 микросекунды. Именно в этом состоит мощь технологии NVMe при ее использовании в хранилище, к которому можно дать доступ нескольким хостам.

NVMe-oF позволяет обеспечить скорость NVMe-хранилища даже при работе с несколькими хостами

NVMe-oF позволяет обеспечить скорость NVMe-хранилища даже при работе с несколькими хостами

Быстрее или дешевле? Такой вопрос теперь не стоит

Мы привыкли, что за дополнительную производительность нужно платить. Но с помощью OpenFlex Data24 эта парадигма уходит в прошлое. Технология NVMe-oF не просто поддерживает значительно более интенсивные рабочие нагрузки, требующие высокой производительности, она еще и обходится дешевле. По факту мы ожидаем сокращения расходов на 17% по сравнению с дисковыми полками с SAS-интерфейсом. Отправная точка для этого — использованная нами вертикальная интеграция и философия «от чипа до интеграции». Я уже упоминал, что новые SSD-накопители вертикально интегрированы — от сырой флеш-памяти NAND до контроллера и собственного микрокода, а платформа OpenFlex Data24 вообще полностью разработана нашими силами, включая контроллеры RapidFlex™ с поддержкой NVMe-oF и интегральные схемы специального назначения (ASICs).

Простое внедрение благодаря передовым вариантам подключения


Анкета загружается...

Общие хранилища, в которых доступ к ресурсам предоставлен нескольким серверам сразу, достаточно часто построены на дисковых полках JBOF. При таком подходе объем хранилища может выделяться или перераспределяться сообразно потребностям приложений, и сложность организации такого общего использования бывает разной.

OpenFlex Data24 представляет собой дисковую полку в форм-факторе 2U, рассчитанную на размещение до 24 NVMe SSD-накопителей DC SN840 с сырой емкостью до 368 Тбайт. Кроме того, на нее можно установить до шести контроллеров RapidFlex NVMe-oF. Использование таких контроллеров дает целый ряд преимуществ с точки зрения возможностей подключения, в том числе крайне низкое значение задержки, поддержка Ethernet на 100 Гбит (первоклассная скорость, которой вы можете в полной мере воспользоваться уже сейчас) и низкое энергопотребление.

До шести хостов можно подключить напрямую, без коммутатора, но весь спектр возможностей подключения раскрывается при использовании сетевой топологии на основе коммутаторов (так называемой «коммутационной фабрики» или switched fabric), которая позволяет обеспечить более высокую гибкость и максимальное использование.

Ваш первый шаг к построению компонуемости

Вся отрасль стремится к повышению эффективности, и единым вектором развития для достижения этой цели стала компонуемая дезагрегированная инфраструктура. Для нас это часть более широкой философии, описывающей инфраструктуру хранения и обработки данных завтрашнего дня. Она должна быть не просто компонуемой, а интероперабельной. Сама по себе OpenFlex Data24 совместима с Open Composable API и может быть реализована как часть компонуемой дезагрегированной инфраструктуры.

Кроме того, совместно с другими лидерами отрасти мы основали Лабораторию открытой компонуемости и совместимости (Open ComposableCompatibility Lab — OCCL), основной целью которой является расширение использования принципов компонуемости и совместимости и продвижение интероперабельности в рамках всей экосистемы привязанных к фабрике устройств. Вы также можете присоединиться к этой инициативе, вся информация доступна на сайте opencomposable.com. Если вы хотите получите более подробную информацию о решениях Western Digital, заполните форму выше.

От NVMe к NVMe-oF: время пришло

Платформа OpenFlex Data24, ее архитектура NVMe-oF и NVMe SSD-накопители Ultrastar DC SN840 — это прекрасные аргументы в пользу того, что пришло время для следующей модернизации вашего оборудования и оптимизации расходов и эффективности за счет распределения новых SSD-накопителей и, соответственно, инвестиций на их покупку на несколько серверов. Пора скинуть неудобные лыжные ботинки и отправиться на пробежку в новых быстрых кроссовках.

Рассматриваете возможность внедрения технологии NVMe-oF? Обратите внимание на эти полезные ресурсы:

Квантовые вычисления — это дорого: стартап Rigetti привлёк ещё $79 млн на разработку квантовых процессоров

Занимающийся разработкой квантовых вычислительных систем американский стартап Rigetti привлёк $79 млн в рамках раунда финансирования серии C. Таким образом, общая сумма инвестиций в компанию составляет $190,5 млн.

Стоит отметить, что стартап разрабатывает «настоящие» квантовые компьютеры, для работы которых необходим вакуум и близкая к абсолютному нулю температура, аналогичные тем, что были созданы в Google и IBM. В отличие от Rigetti, их столь же успешно финансируемые конкуренты из D-Wave уже продают менее чувствительные системы, в основе которых лежит принцип квантовой нормализации.

«Этот раунд финансирования приближает нас на один шаг к обеспечению рынка квантовыми преимуществами», — сказал основатель и генеральный директор Rigetti Чед Ригетти (Chad Rigetti).

Напомним, компания Rigetti была основана в 2013 году, а её основным направлением деятельности стала коммерциализация технологий квантовых вычислений. В настоящее время компания сосредоточена на создании «квантово-классических систем», которые будут использоваться для ускорения выполнения конкретных задач. В феврале прошлого года Rigetti запустила облачную систему квантовых вычислений, а в декабре представила 32-кубитный чип, доступный через платформу Rigetti Quantum Cloud Services или сервис Amazon Bracket.   

Кроме того, компания Rigetti получила $8,6 млн от Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA), которые будут потрачены на разработку квантовой системы, способной превзойти классические компьютеры. В рамках этого проекта специалисты компании сотрудничают с Лабораторией квантового искусственного интеллекта NASA (QuAIL) и Университетской ассоциацией космических исследований (USRA).

В последнем раунде финансирования Rigetti приняли участие Bessemer Venture Partners, Franklin Templeton, Alumni Ventures Group, DCVC, EDBI, Morpheus Ventures и Northgate Capital.

«Трудно найти область, в которой квантовые вычисления не будут чрезвычайно ценными, когда будет достигнуто квантовое преимущество», — сказал вице-президент Franklin Equity Group Джонатан Кёртис (Jonathan Curtis).

DFI GHF51 c AMD Ryzen Embedded R1000 — одноплатный ПК размером с Raspberry Pi

Полку одноплатных компьютеров прибыло: дебютировало решение DFI GHF51, которое по размерам сопоставимо с популярными изделиями Raspberry Pi. Габариты новинки, построенной на аппаратной платформе AMD, составляют 84 × 55 мм. Иными словами применён 1,8-дюймовый формат.

«Сердце» компьютера — процессор Ryzen Embedded R1000 Series с графическим ускорителем Radeon Vega 3. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) равно 12 Вт.

Объём оперативной памяти DDR4-3200 может составлять 2 Гбайт, 4 Гбайт или 8 Гбайт. За хранение данных отвечает модуль eMMC вместимостью 16 Гбайт, 32 Гбайт или 64 Гбайт.

Оснащение включает сетевой контроллер Gigabit Ethernet (Intel I211AT или I210IT). Присутствуют два разъёма HDMI 1.4 для вывода изображения, порт USB 3.1 Gen 2 Type-C.

Заявленный диапазон рабочих температур простирается от 0 до 60 градусов Цельсия. Опционально будет предлагаться версия с расширенным температурным диапазоном — от минус 20 до плюс 70 градусов.

Информации о сроках начала продаж и ориентировочной стоимости одноплатного компьютера DFI GHF51 на данный момент, к сожалению, нет. 

Объём рынка полупроводниковой продукции в 2019 году значительно сократился

Компания Gartner подвела итоги исследования глобального рынка полупроводниковой продукции в 2019 году: отрасль оказалась «в минусе».

Сообщается, что объём мирового рынка составил в денежном выражении $418,3 млрд. Это на 11,9 % меньше по сравнению с 2018 годом, когда был показан результат в $474,6 млрд.

Сегмент памяти, на который приходится более четверти (26,7 %) в общем объёме продаж полупроводниковой продукции, сократился на 31,5 %. При этом выручка от реализации DRAM-изделий рухнула на 37,5 %. Продажи флеш-памяти NAND уменьшились за год на 23,1 %.

Крупнейшим игроком мирового рынка полупроводниковой продукции является Intel с доходом в размере $65,8 млрд по итогам прошлого года. Эта корпорация контролирует приблизительно 15,7 % отрасли.

На втором месте находится Samsung Electronics с $52,2 млрд выручки и 12,5 % рынка. За год поставки южнокорейского гиганта рухнули в денежном выражении на 29,1 %. «Бронза» досталась SK hynix — $22,5 млрд и 5,5 % отрасли.

Нужно отметить, что десять ведущих поставщиков контролируют практически половину — 45,2 % — глобального рынка полупроводниковой продукции. Рейтинг этих компаний выглядит следующим образом: 

Open Compute Project разрабатывает унифицированный интерфейс для чиплетов

Чипы с несколькими кристаллами в единой упаковке, такие, как AMD Rome, активно покоряют рынок. У отдельного кристалла в таких чипах есть уже устоявшееся название — чиплет.

Использование чиплетов вместо единого кристалла большей площади позволяет оптимизировать техпроцесс и снизить себестоимость производства сложных процессоров; существенно упрощается и масштабирование, а конфигурацию можно делать более разнообразной. У этой технологии есть свои недостатки, но Open Compute Project предлагает решение, сообщает WikiChip Fuse.

Эволюция микросхем по версии ODSA

Эволюция микросхем по версии ODSA

Чиплеты сегодня используют многие. Не только AMD перешла от монолитных процессорных ядер к «наборным процессорам», аналогичную компоновку имеют чипы Intel Stratix 10 или Huawei Kunpeng. Подобная архитектура в теории позволяет добиться большей гибкости, но на практике производители применяют собственные системы интерконнекта (для AMD это Infinity Fabric), что ограничивает варианты компоновки чипа арсеналом одного производителя и его союзников.

Преимущества чиплетной архитектуры

Преимущества чиплетной архитектуры

Intel совместно с DARPA дают ответ на эту проблему в виде продвижения открытого стандарта интерконнекта под названием Advanced Interface Bus (AIB). Но это не единственное решение: Open Compute Project в марте 2019 года объявил о создании подгруппы Open Domain-Specific Architecture (ODSA), в число задач которой вошла разработка простого, открытого и гибкого физического интерфейса для соединения чиплетов меж собой. Прототип такого интерфейса получил название Bunch of Wires (BoW), в сентябре прошлого года были опубликованы его спецификации версии 0.7.

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

Открытый межчиплетный интерфейс позволит создавать комплексные решения

ODSA активно работает и над другими вопросами, неизбежно возникающими при создании любого единого стандарта — в частности, группа разрабатывает рабочие и бизнес-процессы, которые помогут производителям создавать общие продукты на базе различных чиплетов. Протокол обмена информацией носит название Chiplet Design Exchange (CDX) и пока имеет версию 0.9. В разработке участвуют zGlue, Ayar Labs, Microsoft Azure и Netronome.

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Конечная цель ODSA — единый рынок совместимых чиплетов

Прогресс у ODSA солидный: на момент первой встречи группы в 2018 году в неё вошло лишь семь компаний-разработчиков, но к настоящему моменту число участников почти достигло сотни. Проведено три семинара с участием таких гигантов, как Samsung, Intel и IBM. Но предстоит разрешить ещё немало трудностей. Как считает глава ODSA, Бапи Виннакота (Bapi Vinnakota), проблема лежит глубже создания единого физического интерфейса. Разные чиплеты имеют разную функциональность и потребуется разработка и согласование единого набора коммуникационных возможностей.

Предстоит также решить ряд вопросов с упаковкой и тестированием мультичиплетных решений, создать и предоставить средства разработки, разобраться с вопросами интеллектуальной собственности и ценобразования, и многое, многое другое.

Рынок микросхем, использующих чиплеты разных разработчиков и производителей ещё не устоялся, поэтому пока предсказать, чей подход победит — Intel/DARPA или ODSA сложно. Однако прототипы решений с AIB уже существуют. Например, именно эту систему интерконнекта выбрала Ayar Labs при проектировании оптического трансивера TeraPHY.

Представлен первый в мире тензорный процессор с производительностью 1 Петаопс

Разработчики и производители процессоров и другой сложной микроэлектроники понимают всю важность сферы искусственного интеллекта и машинного обучения и активно состязаются в том, кто наделит своё новое детище большими возможностями в этой сфере. Заявку на первенство подал стартап Groq, анонсировавший тензорный процессор с невиданным прежде уровнем производительности.

Их новый чип, Tensor Streaming Processor (TSP), стал первым в мире, способным достичь планки 1 Петаопс (PetaOPS, 1015 операций в секунду, обычно целочисленных). Один из основателей стартапа Джонатан Росс (Jonathan Ross) заявил, что разработанная Groq архитектура является быстрейшей на рынке, поскольку даже производители графических процессоров говорили о таких цифрах лишь в будущем времени. Новый процессор создавался с прицелом на максимизацию вычислительных возможностей, поэтому его архитектура имеет ряд любопытных особенностей.

Groq делает ставку на компилятор и этим экономит транзисторный бюджет

Groq делает ставку на компилятор и этим экономит транзисторный бюджет

Главная из этих особенностей заключается в том, что Groq решила не расходовать драгоценный транзисторный лимит на кеши, планировщики заданий и т. п., поэтому за планирование и реализацию параллелизма отвечает компилятор. Этим TSP напоминает Intel IA64 (Itanium). Но единого устоявшегося рынка в этой сфере, в отличие от x86, нет, поэтому TSP имеет все шансы на успех, благо SDK у Groq имеется, ревизия A0 самого процессора находится в производстве, а образцы уже разосланы партнёрам и заказчикам. Разработчики заявляют, что их архитектура обеспечивает полностью детерминированную работу TSP, что немаловажно для задач реального времени, таких как машинное зрение в системах автопилотов.

Kioxia создала первый UFS-модуль ёмкостью 512 Гбайт для автомобильных систем

Компания Kioxia (ранее — Toshiba Memory) сообщила о разработке первого в отрасли модуля встраиваемой флеш-памяти UFS на 512 Гбайт, предназначенного для использования в автомобильной сфере.

Представленное изделие соответствует спецификации универсальных флеш-накопителей JEDEC версии 2.1. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Важно отметить, что модуль характеризуется повышенной надёжностью, что важно с учётом сферы его применения. Так, технология Thermal Control защищает изделие от перегрева в условиях высоких температур, которые могут возникать в автомобильных системах. Функция Extended Diagnosis помогает центральному процессору легко определять состояние устройства. Наконец, технология Refresh может использоваться для обновления данных, находящихся в UFS-модуле, и помогает увеличить продолжительность их хранения.

При создании модуля компания Kioxia объединила в одном корпусе 3D-флеш-память BiCS Flash собственной разработки и контроллер. Изделие может применяться в составе бортовых информационно-развлекательных комплексов, цифровых приборных кластеров, средств обработки и передачи информации и ADAS-решений.

Добавим, что семейство автомобильных UFS-модулей Kioxia также включает изделия вместимостью 16, 32, 64, 128 и 256 Гбайт. 

IT-рынок в регионе EMEA вернётся к росту в 2020 году

Компания Gartner прогнозирует, что рынок информационных технологий (IT) в регионе EMEA (Европа, включая Россию, Ближний Восток и Африка) по итогам текущего года окажется «в минусе».

В частности, объём отрасли в денежном выражении, как ожидается, составит $772,1 млрд. Если этот прогноз оправдается, рынок сократится по отношению к прошлому году примерно на 3,2 %.

Наибольшее падение ожидается в сегменте различных устройств, который включает компьютеры, планшеты и сотовые аппараты. Здесь поставки в денежном выражении уменьшатся на 10,7 % — до $116,3 млрд.

Спрос на системы для центров обработки данных снизится на 3,8 %, составив $42,1 млрд. Падение в сегменте коммуникационных сервисов ожидается на уровне 6,3 %. Прогнозируемый результат по итогам 2019 года — $221,5 млрд.

В то же время сегменты программного обеспечения корпоративного класса и IT-сервисов покажут рост на 3,4 % и 0,4 % соответственно. Их объём составит $109,4 млрд и $282,9 млрд.

Эксперты Gartner полагают, что IT-рынок в регионе EMEA вернётся к росту в 2020 году. Его объём достигнет $798,2 млрд, увеличившись на 3,4 % по сравнению с 2019-м. При этом положительная динамика будет наблюдаться во всех сегментах, кроме сферы устройств, которая покажет падение на 1,3 %. 

Спрос на полупроводниковую продукцию в мировом масштабе значительно сократился

Ассоциация полупроводниковой промышленности (Semiconductor Industry Association, SIA) сообщает о том, что мировой рынок полупроводниковой продукции в третьей четверти текущего года оказался «в минусе».

Продажи в глобальном масштабе в период с июля по сентябрь включительно составили $106,7 млрд. Это на 14,6 % меньше по сравнению с результатом за третий квартал прошлого года.

В сентябре отгрузки полупроводниковой продукции в денежном выражении оказались на уровне $35,6 млрд. По сравнению с августом отмечен 3,4-процентный рост, однако в годовом исчислении зафиксировано падение на 14,6 %.

Данные SIA говорят о том, что спрос на полупроводниковые изделия сократился по всему миру. Так, в Европе падение поставок в сентябре составило 6,4 % по сравнению с тем же месяцем 2018 года. В Азиатско-Тихоокеанском регионе отгрузки снизились на 6,9 %, в Японии — на 10,0 %, в Китае — на 12,9 %. Американский рынок и вовсе рухнул на 30,4 %.

Таким образом, данные, обнародованные Ассоциацией полупроводниковой промышленности, указывают на замедление развития глобального рынка информационных технологий. 

Synology DiskStation DS120j: внешнее хранилище с поддержкой одного накопителя

Synology анонсировала сетевое хранилище данных (NAS) DiskStation DS120j, предназначенное для использования в домашних условиях и в офисах небольших компаний.

Новинка рассчитана на установку только одного накопителя. Это может быть жёсткий диск или твердотельный модуль типоразмера 3,5 дюйма или 2,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0. Максимальная внутренняя вместимость — 16 Тбайт.

Основой хранилища служит процессор Marvell Armada 3700 88F3720 с двумя ядрами, функционирующими на частоте до 800 МГц. Объём оперативной памяти DDR3L составляет 512 Мбайт.

Устройство оборудовано одним гигабитным сетевым портом (RJ-45 1GbE LAN). Кроме того, есть два разъёма USB 2.0, к которым могут подключаться внешние накопители, скажем, флеш-брелоки.

Габариты хранилища составляют 166 × 71 × 224 мм, вес — 0,7 кг (без установленного накопителя). За охлаждение отвечает 60-мм вентилятор. Уровень шума не превышает 16,9 дБА.

В качестве программной платформы применяется фирменная операционная система DiskStation Manager (DSM). Сопутствующие мобильные приложения Synology обеспечивают быстрый и безопасный доступ к данным в любом месте. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥