Сегодня 29 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → hisilicon

Huawei сократила отставание от Apple до трёх поколений — новый Kirin 9050 Pro оказался быстрее 3-нм процессора iPhone 15 Pro

Передовые техпроцессы, как до сих пор считалось, позволяют чипам получать преимущества в уровне производительности и энергопотребления, но Huawei силами своей новой концепции разработки процессоров хочет доказать, что есть и альтернативные пути прогресса. Её новейший процессор Kirin 9050 Pro, который близок к 7-нм изделиям по методам производства, оказался быстрее 3-нм чипа Apple A17 Pro в ряде тестов.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Как отмечает South China Morning Post со ссылкой на отчёт Bernstein, в тесте Geekbench 6 для многоядерных процессоров передовой чип Huawei Hisilicon оказался быстрее выпущенного в 2023 году 3-нм процессора Apple A17 Pro. В своё время это был самый первый процессор, производство которого в массовых количествах было освоено с использованием 3-нм технологии в реализации TSMC. При этом Kirin 9050 Pro по своей технологии производства ближе к 7-нм, и такие результаты сравнения позволяют аналитикам Bernstein утверждать, что китайские чипы для мобильных устройств теперь отстают от западных лишь на три года против прежних четырёх, которые наблюдались в прежнем поколении.

Попутно отмечается, что в многоядерной части теста Kirin 9050 Pro оказался на 30 % слабее самого передового 2-нм процессора Apple A20 Pro, а в одноядерной категории он примерно сопоставим с 4-нм процессорами, выпускаемыми компанией TSMC. По мнению представителей Bernstein, новейший процессор Huawei выпускается китайской SMIC по технологии класса N+2 или N+3, которая по своим характеристикам сопоставима с тайваньской 7 нм, но при этом использует оборудование с глубоким ультрафиолетовым лазерным излучением (DUV), а не передовое EUV, которое в Китае просто недоступно из-за западных санкций.

Аналитики Bernstein приходят к выводу, что прогресс Huawei не стоит недооценивать, поскольку переход к новой архитектуре чипов (LogicFolding) со «складыванием» слоя транзисторов вдвое и организацией вертикальных соединений между двумя частями явно позволяет китайской компании двигаться дальше в условиях технологических ограничений. Эксперты Bernstein считают, что такой подход позволил Huawei более чем на 50 % увеличить плотность размещения транзисторов с 155 до 238 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла.

По сравнению с процессором Kirin 9030 Pro прошлого поколения, новая модель подняла быстродействие в многоядерной части теста Geekbench на 20 %, а быстродействие графической подсистемы увеличилось на 39 %. Нейронный сопроцессор смог поднять свою пропускную способность на 150 %. Собственные тесты Huawei также показали, что при равной производительности новый процессор демонстрирует более низкое энергопотребление.

Подобные решения при проектировании чипов будут применяться и в будущих семействах ИИ-ускорителей Ascend 970 и 980, которые выйдут в 2028 и 2029 годах соответственно. Процессор Kirin 9050 Pro, который дебютировал в этом месяце в составе складного смартфона Huawei Mate XT 2, стал первым носителем новой технологической архитектуры.

В будущем процессоры Huawei начнут использовать многослойную компоновку

Ещё в мае этого года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) пояснила, что компания берёт курс на использование революционного подхода к увеличению плотности размещения транзисторов в полупроводниковых чипах без перехода к более «тонкой» литографии. На первых порах чипы станут двухслойными, но позже количество слоёв может увеличиться до трёх или четырёх.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом позволяет судить новая научная публикация на эту тему, на которую ссылается South China Morning Post. Основные преимущества метода LogicFolding, который Huawei собирается обкатать на процессоре Kirin 2026, который выйдет на рынок в этом году в составе новой линейки флагманских смартфонов Mate, уже были описаны в мае этого года. Плотность размещения транзисторов вырастет на 55 % по сравнению с вышедшим в прошлом году Kirin 9030 Pro. Такого прогресса, по словам представителей Huawei, ранее приходилось добиваться на протяжении трёх лет.

Образец Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревался лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41 % и снизив плотность теплового потока на 5,6 %. Двухслойная компоновка сократила расстояние, необходимое для прохождения сигнала, на 30 %, уменьшила количество тактовых буферов на 50 %, а десинхронизация тактовых сигналов сократилась на 25 %. Как отмечалось ранее, к 2031 году Huawei рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов на уровне 1,4-нм техпроцесса западных конкурентов. В этом году выпускаемые по этой методике чипы смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году увеличить их до 4 ГГц. По словам Хэ Тинбо, перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учётом целевых экономических критериев. Впрочем, компания признаёт, что в одиночку не сможет реализовать все намеченные технологические изменения, и здесь ей потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов.

«В течение следующего десятилетия, LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — заявила Хэ Тинбо в новой научной публикации.

Huawei наконец перестала скрывать, какие процессоры используются во флагманах Mate 70 и Pura 80

Этим летом китайский гигант Huawei Technologies не бездействовал, и представил новые флагманские смартфоны серии Pura 80, традиционно умолчав о модели лежащего в их основе центрального процессора. Предполагалось, что им оказался обнаруженный ранее в Mate 70 чип HiSilicon Kirin 9020, и теперь в китайских социальных сетях начали появляться многочисленные свидетельства пользователей, подтверждающие эту информацию.

Главным источником данных в этой сфере продолжают оставаться снимки экрана диагностических утилит, которые владельцы смартфонов делают в процессе изучения технических характеристик своих устройств. После обновления программного обеспечения, как отмечает South China Morning Post, информация об используемом в составе Pura 80 процессоре стала доступна для обозрения. По сути, компания Huawei номинально перестала скрывать информацию об используемых в своих флагманских смартфонах процессорах собственного производства, хотя ранее выуживать эти данные приходилось сторонним экспертам. Впрочем, в составе Mate 70 этот же процессор был обнаружен аналогичным способом ещё в конце прошлой осени.

Предполагается, что процессоры Kirin 9020 для нужд Huawei выпускает с использованием 7-нм техпроцесса китайская компания SMIC. Впервые о способности последней производить 7-нм чипы на имеющемся в условиях жёстких западных санкций оборудовании стало известно ещё в 2023 году, но теперь становится понятно, что за прошедшее с тех пор время SMIC особого прогресса в литографии не добилась. Впрочем, способность компании сохранять возможности выпуска 7-нм чипов в условиях санкций тоже заслуживает уважения.

Huawei захватила 12 % мирового рынка процессоров для дорогих смартфонов

По данным Counterpoint Research, в прошлом году подразделение HiSilicon китайского гиганта Huawei Technologies, специализирующееся на разработке процессоров, удвоило собственную выручку и заняло 12 % мирового рынка процессоров для премиальных смартфонов под управлением Google Android и других систем, отличных от Apple iOS.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

В 2023 году этот показатель не превышал 8 %, а потому по итогам прошлого года он увеличился в полтора раза. Доминирует на этом рынке американская Qualcomm, которая занимает 59 % сегмента по итогам прошлого года. На долю конкурирующей Samsung Electronics пришлось только 13 % рынка процессоров для премиальных смартфонов под управлением Android.

Удвоению выручки HiSilicon в прошлом году способствовала высокая популярность смартфонов Pura 70 и Mate 70 марки Huawei на внутреннем рынке Китая. По итогам всего текущего года, как ожидают эксперты Counterpoint Research, подразделению компании Huawei удастся удержать третье место на рынке процессоров для смартфонов, работающих не под управлением iOS. Пользующаяся на китайском рынке популярностью Xiaomi также собирается вывести на рынок собственный мобильный процессор Xring O1, который будет представлен до конца текущего месяца.

HiSilicon с 2019 года приходится работать в условиях ужесточающихся санкций со стороны США. Подразделение Huawei лишилось доступа к конвейеру тайваньской TSMC, с тех пор ему приходится полагаться на технологические возможности китайского контрактного производителя чипов SMIC, который тоже попал под санкции за помощь Huawei. Санкции не только ограничивают объёмы производства процессоров HiSilicon, но и сдерживают темпы разработки новых моделей.

Конкурент в лице тайваньской MediaTek тоже постепенно заявляет о своих амбициях в сегменте премиальных смартфонов благодаря расширению сотрудничества с теми же Xiaomi, Oppo и Vivo. В прошлом году MediaTek контролировала 11 % мирового рынка процессоров для премиальных смартфонов, выручка компании в этом сегменте выросла на 88 % по сравнению с 2023 годом.

Новейший чип Huawei для смартфонов использует старый техпроцесс, но без улучшений не обошлось

Китайская компания Huawei Technologies не раскрывает характеристики нового процессора HiSilicon Kirin 9020, лежащего в основе смартфонов Mate 70, но по косвенным признакам можно судить, что компоновка ядер значительно не изменилась, а частоты незначительно увеличились. Представители TechInsights утверждают, что всё это достигнуто в рамках прежнего 7-нм техпроцесса в исполнении SMIC.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Откровениями главных независимых специалистов по компонентной базе продукции Huawei накануне поделилось агентство Reuters. Источник поясняет, что техпроцесс изготовления чипа Kirin 9020 по сравнению с Kirin 9010 не изменился, хотя некоторые прогнозы указывали на возможность перехода SMIC на использование хотя бы 6-нм техпроцесса. По всей видимости, ограничения по части оборудования не позволили этого сделать.

Тем не менее, канадские эксперты пришли к выводу, что площадь кристалла Kirin 9020 увеличилась относительно предшественника на 15 %, а компоновка блоков процессора была пересмотрена таким образом, чтобы повысить быстродействие и одновременно снизить энергопотребление. Сама Huawei подобную информацию принципиально не комментирует, но ранее заявляла о превосходстве процессора Kirin 9020 над предшественником на величину до 40 % по уровню быстродействия.

«Процессор Kirin 9020 — это не кардинальный редизайн, а скорее постепенное улучшение по сравнению с его предшественником Kirin 9010, — отмечают эксперты. — Такой подход говорит о том, что HiSilicon сосредоточилась на совершенствовании существующих разработок, используя при этом возможности SMIC по производству передовых полупроводников».

Huawei на несколько лет застрянет на 7-нм техпроцессе из-за усиления санкций США

Когда в начале осени прошлого года Huawei представила смартфон Mate 60 Pro на базе 7-нм процессора, выпущенного в Китае в условиях санкций, многие аналитики заговорили о том, что через пару лет китайские компании научатся выпускать 5-нм чипы. Однако этот прогресс заставил американские власти принять меры, которые действительно замедлят прогресс Huawei и её партнёров, задержав их на текущем уровне развития до 2026 года как минимум.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Подобной точкой зрения делятся с Bloomberg опрошенные агентством источники, знакомые с положением дел в китайской полупроводниковой промышленности. По их мнению, в ближайшие пару лет Huawei будет вынуждена выпускать все новые процессы по 7-нм технологии, поскольку доступа к более совершенной у неё не будет. Как известно, недавно TSMC заподозрила одного из своих китайских клиентов в получении 7-нм чипов для ускорителей вычислений Huawei, после чего по инициативе американской стороны последовал запрет на поставку 7-нм продукции TSMC любым компаниям из Китая, связанным с сектором искусственного интеллекта. По некоторым данным, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена подчиниться аналогичным запретам.

Как отмечают знакомые с планами Huawei источники, китайской компании в ближайшее время потребуются десятки миллионов 7-нм мобильных чипов для её смартфонов в год, а потребность в 7-нм процессорах для ускорителей вычислений будет измеряться сотнями тысяч экземпляров в год. Учитывая ограниченный набор оборудования для выпуска таких чипов и высокий уровень брака, выйти на эти показатели без доступа к зарубежным технологиям будет сложно. SMIC, которая считается контрактным производителем чипов, снабжающим Huawei 7-нм продукцией, вынуждена прибегать к четырёхкратной экспозиции фотошаблонов, а эта методика формирования чипов не обеспечивает стабильного качества продукции и приемлемой себестоимости.

На 26 ноября намечен анонс флагманских смартфонов семейства Huawei Mate 70. По слухам, они будут использовать 6-нм (то есть улучшенный 7-нм) процессор китайского производства. Чтобы перейти к выпуску 5-нм продукции, китайским производителям придётся улучшить технику многократной экспозиции или разработать собственные системы для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), а на это уйдёт немало времени и средств, как считают аналитики Yole Group.

Huawei призналась, когда представит флагманские смартфоны Mate 70

Смартфоны семейства Mate 60 в своё время наделали немало шума, ознаменовав возвращение попавшей под санкции США ещё в 2019 году китайской компании Huawei Technologies на рынок флагманских смартфонов. Выпущенные после смартфоны Pura 70 тоже оснащались 7-нм процессорами HiSilicon собственной разработки, а потому публика с нетерпением ждёт выхода серии Mate 70, который намечен на конец ноября.

 Источник изображения: Weibo

Источник изображения: Weibo

Точную дату анонса семейства смартфонов Mate 70 руководитель направления потребительских продуктов Huawei Ричард Ю (Richard Yu) назвал при не совсем обычных обстоятельствах. Он принял участие в работе автомобильной выставки в Гуанчжоу, на которой Huawei и связанные с ней автопроизводители демонстрировали новинки рынка электромобилей и гибридов. Пока официальные аккаунты Huawei в китайских социальных сетях хранят молчание на эту тему, но Ричард Ю признался, что анонс семейства смартфонов Mate 70 намечен на 26 ноября.

По неофициальным данным, в семейство войдут не менее четырёх моделей смартфонов, включая Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ и Mate 70 RS Ultimate. Все они должны будут работать под управлением операционной системы HarmonyOS Next собственной разработки Huawei.

Самой главной интригой является тип используемого в этих смартфонах процессора. По слухам, 6-нм чип HiSilicon Kirin 9100 выпускается компанией SMIC, а по своим характеристикам он будет сопоставим с Qualcomm Snapdragon 888 или MediaTek Dimensity 9000. Кстати, одновременно с новыми смартфонами Huawei собирается представить и продукцию новой автомобильной марки Maextro.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD выпустила драйвер с поддержкой кампании Call of Duty: Modern Warfare 4, ремастера The Witcher 3: Wild Hunt, Gears of War: E-Day и других новых игр 17 мин.
OpenAI представила Dots — ИИ-агентов с собственными компьютерами, которые могут работать круглосуточно без пользователя 20 мин.
The Witcher 3: Wild Hunt спустя 11 лет установила новый рекорд популярности в Steam — всё благодаря ремастеру 2 ч.
Учёные нашли способ подделывать RSA-подписи без взлома закрытого ключа 3 ч.
«Требуем фильм или сериал по Ace Combat»: финал короткометражки Hour Zero по Ace Combat 8: Wings of Theve привёл фанатов в восторг 3 ч.
Firefox получил обновлённый дизайн — более округлый и плавный 4 ч.
Ностальгическое дорожное приключение Keep Driving докатило до консолей и получило поддержку модов в Steam — трейлер с живыми актёрами 4 ч.
«Билайн бизнес» запустил коммуникационную платформу, которая помнит каждого клиента 5 ч.
Окружённый слухами «реалистичный» хоррор Abandoned спустя четыре года вернулся из небытия с обновлённой страницей в PS Store 5 ч.
Microsoft показывает подрядчикам пользовательские запросы и фото из Copilot — среди них хватает интима 5 ч.
Honor представила крошечный букридер с 3,68-дюймовым экраном E-Ink — он крепится магнитами на тыл смартфона 2 мин.
Китайский рой из 116 подводных дронов попал в Книгу рекордов Гиннесса 11 мин.
Больше продуктов и меньше менеджеров среднего звена: Тернус собрался перестроить Apple с «упором на инженерию» 2 ч.
Современные автомобили постоянно собирают и куда-то передают данные — больше половины сливают данные рекламщикам 2 ч.
Учёные создали крошечных роботов-прыгунов на ИК-питании — но пока не придумали, зачем 5 ч.
Чтобы купить PlayStation 5 Pro, японцам придётся выиграть в лотерею — так Sony отбивается от перекупщиков и туристов 5 ч.
Представлен iQOO 16 — флагман со Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme, трио 50-Мп камер, очень ярким экраном и батареей на 8400 мА·ч 5 ч.
ИИ прожорлив: ByteDance поглощает пятую часть всех мощностей китайских ЦОД 6 ч.
Motorola тоже готовит «паспортный» складной смартфон — Razr Flex получит экран 165 Гц и кнопку вызова ИИ 8 ч.
Робот-паук научился варить корабли — он ходит по потолку, проникает в труднодоступные места и может лишить работы людей 8 ч.