Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Складной смартфон Honor Magic V5 поднял целый холодильник, установив рекорд Гиннесса
19.08.2025 [13:50],
Анжелла Марина
Складной смартфон Honor Magic V5 установил мировой рекорд и попал в Книгу рекордов Гиннесса как устройство, поднявшее наибольший вес в подвешенном состоянии. Аппарат выдержал нагрузку в 104 кг, что подтвердило исключительную прочность его конструкции. Для демонстрации возможностей инженеры Honor прикрепили к смартфону с помощью подвесной конструкции холодильник весом 84 кг и дополнительные утяжелители на 20 кг. 
Источник изображения: gsmarena.com Ключевым элементом, обеспечившим рекорд, стал шарнир Super Steel Hinge, изготовленный из сверхпрочной стали, сообщает издание GSMArena. По заявлению производителя, его предел прочности на разрыв достигает 2300 МПа (мегапаскалей), а сам механизм рассчитан на 500 000 складываний. Ранее Honor уже тестировала Magic V5 в экстремальных условиях, включая ливень, перепады температур и даже удары стальными шариками, но новый эксперимент окончательно подтвердил надёжность устройства. Помимо выдающейся прочности, смартфон получил флагманские характеристики. Внутри установлен процессор Snapdragon 8 Elite, а основная 7,95-дюймовая гибкая AMOLED-панель с разрешением Full HD+ дополнена 6,43-дюймовым внешним экраном. В версии для глобального рынка используется аккумулятор ёмкостью 5820 мА·ч, а тройная основная камера включает 64-Мп телеобъектив с перископной оптикой. При этом толщина сложенного аппарата составляет всего 8,8 мм, а вес — 217 граммов. Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото
23.06.2025 [19:18],
Владимир Фетисов
В 2023 году компания Honor выпустила первый складной смартфон Magic V2, толщина которого в сложенном состоянии составляла около 10 мм. Теперь же производитель готовится к запуску Magic V5, толщина которого в сложенном виде составляет всего 8,8 мм. Официальная презентация устройства состоится 2 июля, однако уже сейчас в сети опубликованы некоторые характеристики гаджета, а также снимки, раскрывающие его внешний облик. 
Источник изображений: GSM Arena Несмотря на то что Honor тщательно скрывала подробности о Magic V5, часть информации всё же стала достоянием общественности. К примеру, известно, что смартфон выполнен в тонком корпусе: толщина в сложенном состоянии — 8,8 мм, вес — 217 г. Это делает Magic V5 легче некоторых уже выпущенных флагманов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max, чей вес составляет 218 г и 227 г соответственно.  Разработчики оснастили устройство аккумуляторной батареей ёмкостью 6100 мА·ч, что впечатляет для складного смартфона в столь тонком корпусе. По слухам, Samsung удалось уменьшить толщину корпуса Galaxy Z Fold 7, однако его аккумулятор будет иметь ёмкость лишь 4400 мА·ч, что вряд ли привлечёт покупателей, ориентированных на автономность.  Ожидается, что смартфон Honor Magic V5 будет поддерживать быструю проводную зарядку мощностью до 66 Вт и беспроводную — до 50 Вт.  Аппаратной основой нового складного смартфона Honor станет производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite. По неофициальным данным, устройство получит 6,45-дюймовый внешний и 7,95-дюймовый основной дисплеи. Сканер отпечатков пальцев будет размещён на боковой грани корпуса.  Ранее ходили слухи о том, что Magic V5 оснастят основной камерой на базе 200-мегапиксельного сенсора, однако позже эта информация не подтвердилась. Ожидается, что смартфон получит 50-мегапиксельный основной модуль, 50-мегапиксельную широкоугольную камеру, а также модуль с телеобъективом на 50 или 64 Мп. Обе фронтальные камеры, согласно утечкам, будут построены на 20-мегапиксельных датчиках.  Также ожидается, что Magic V5 будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP69/IP69K. Большинство существующих складных смартфонов имеют класс защиты IP48, однако прогнозируется, что производители нового поколения устройств повысят этот уровень. Согласно источнику, смартфон также получит ИК-порт и модуль NFC.  Honor представит Magic V5 уже на следующей неделе. Вместе со складным смартфоном вендор анонсирует и другие устройства, такие как планшетный компьютер Magic Pad 3. Honor выпустит самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире раньше, чем Samsung
19.06.2025 [11:28],
Сергей Сурабекянц
Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска. 
Источник изображения: Honor В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9. На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель. Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК». Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке. Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
