Сегодня 22 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото

В 2023 году компания Honor выпустила первый складной смартфон Magic V2, толщина которого в сложенном состоянии составляла около 10 мм. Теперь же производитель готовится к запуску Magic V5, толщина которого в сложенном виде составляет всего 8,8 мм. Официальная презентация устройства состоится 2 июля, однако уже сейчас в сети опубликованы некоторые характеристики гаджета, а также снимки, раскрывающие его внешний облик.

 Источник изображений: GSM Arena

Источник изображений: GSM Arena

Несмотря на то что Honor тщательно скрывала подробности о Magic V5, часть информации всё же стала достоянием общественности. К примеру, известно, что смартфон выполнен в тонком корпусе: толщина в сложенном состоянии — 8,8 мм, вес — 217 г. Это делает Magic V5 легче некоторых уже выпущенных флагманов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max, чей вес составляет 218 г и 227 г соответственно.

 Источник изображений: GSM Arena

Разработчики оснастили устройство аккумуляторной батареей ёмкостью 6100 мА·ч, что впечатляет для складного смартфона в столь тонком корпусе. По слухам, Samsung удалось уменьшить толщину корпуса Galaxy Z Fold 7, однако его аккумулятор будет иметь ёмкость лишь 4400 мА·ч, что вряд ли привлечёт покупателей, ориентированных на автономность.

 Источник изображений: GSM Arena

Ожидается, что смартфон Honor Magic V5 будет поддерживать быструю проводную зарядку мощностью до 66 Вт и беспроводную — до 50 Вт.

 Источник изображений: GSM Arena

Аппаратной основой нового складного смартфона Honor станет производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite. По неофициальным данным, устройство получит 6,45-дюймовый внешний и 7,95-дюймовый основной дисплеи. Сканер отпечатков пальцев будет размещён на боковой грани корпуса.

 Источник изображений: GSM Arena

Ранее ходили слухи о том, что Magic V5 оснастят основной камерой на базе 200-мегапиксельного сенсора, однако позже эта информация не подтвердилась. Ожидается, что смартфон получит 50-мегапиксельный основной модуль, 50-мегапиксельную широкоугольную камеру, а также модуль с телеобъективом на 50 или 64 Мп. Обе фронтальные камеры, согласно утечкам, будут построены на 20-мегапиксельных датчиках.

 Источник изображений: GSM Arena

Также ожидается, что Magic V5 будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP69/IP69K. Большинство существующих складных смартфонов имеют класс защиты IP48, однако прогнозируется, что производители нового поколения устройств повысят этот уровень. Согласно источнику, смартфон также получит ИК-порт и модуль NFC.

 Источник изображений: GSM Arena

Honor представит Magic V5 уже на следующей неделе. Вместе со складным смартфоном вендор анонсирует и другие устройства, такие как планшетный компьютер Magic Pad 3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
WhatsApp и Telegram стали популярнее в России, несмотря на блокировку звонков 36 мин.
Интересная, атмосферная и на удивление «боевитая»: критики вынесли вердикт Silent Hill f 2 ч.
Google Chrome для Android научился пересказывать веб-страницы в виде подкаста 3 ч.
Авторы «Василисы и Бабы Яги» анонсировали приключенческую игру «Чёртова служба» про чёрта на службе у Петра Первого 3 ч.
Актриса озвучки Mafia: The Old Country проговорилась о новой «Мафии» 5 ч.
Боевик «Земский собор» от создателей «Смуты» получил демоверсию на ПК и выйдет в срок, если только «небо на землю не упадёт» 7 ч.
Американских бигтехов лишат доступа к финансовым данным европейцев 9 ч.
В сделку по TikTok вовлечены руководители Fox Corp, Dell и Oracle 11 ч.
Китайцы утратят контроль над американским TikTok после сделки с США — лишь 1 из 7 мест в совете директоров достанется ByteDance 21-09 12:37
Новая статья: Hell is Us — прекрасная диковинка. Рецензия 21-09 00:03
Vastarmor представила Radeon RX 9070 Alloy Pro и Alloy Pro White с термопрокладками с фазовым переходом 27 мин.
Обновление брандмауэра привело минимум к трём смертям — австралийский оператор Optus заблокировал звонки в экстренные службы 31 мин.
Китай построит гигантский ИИ-суперкомпьютер в ответ на американский мегапроект Stargate 33 мин.
У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов 2 ч.
ASRock представила видеокарты Intel Arc Pro B60 для рабочих станций с ИИ 3 ч.
MediaTek представила Dimensity 9500 — конкурент Apple A19 Pro и первый процессор на ядрах Arm C1 и частотой до 4,21 ГГц 3 ч.
Вышел GL.iNet Comet PoE — компактный IP-KVM с поддержкой PoE и возможностью монтажа в стойку 3 ч.
Apple заменит чипы Qualcomm в MacBook и iPad на собственные решения — пока их тестируют на новых iPhone 3 ч.
Arista проектирует коммутаторы с СЖО для ИИ ЦОД 4 ч.
Видеокарта Intel Arc Pro B60 с 24 Гбайт GDDR6 замечена в рознице по цене $599 4 ч.