Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото

В 2023 году компания Honor выпустила первый складной смартфон Magic V2, толщина которого в сложенном состоянии составляла около 10 мм. Теперь же производитель готовится к запуску Magic V5, толщина которого в сложенном виде составляет всего 8,8 мм. Официальная презентация устройства состоится 2 июля, однако уже сейчас в сети опубликованы некоторые характеристики гаджета, а также снимки, раскрывающие его внешний облик.

 Источник изображений: GSM Arena

Источник изображений: GSM Arena

Несмотря на то что Honor тщательно скрывала подробности о Magic V5, часть информации всё же стала достоянием общественности. К примеру, известно, что смартфон выполнен в тонком корпусе: толщина в сложенном состоянии — 8,8 мм, вес — 217 г. Это делает Magic V5 легче некоторых уже выпущенных флагманов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max, чей вес составляет 218 г и 227 г соответственно.

 Источник изображений: GSM Arena

Разработчики оснастили устройство аккумуляторной батареей ёмкостью 6100 мА·ч, что впечатляет для складного смартфона в столь тонком корпусе. По слухам, Samsung удалось уменьшить толщину корпуса Galaxy Z Fold 7, однако его аккумулятор будет иметь ёмкость лишь 4400 мА·ч, что вряд ли привлечёт покупателей, ориентированных на автономность.

 Источник изображений: GSM Arena

Ожидается, что смартфон Honor Magic V5 будет поддерживать быструю проводную зарядку мощностью до 66 Вт и беспроводную — до 50 Вт.

 Источник изображений: GSM Arena

Аппаратной основой нового складного смартфона Honor станет производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite. По неофициальным данным, устройство получит 6,45-дюймовый внешний и 7,95-дюймовый основной дисплеи. Сканер отпечатков пальцев будет размещён на боковой грани корпуса.

 Источник изображений: GSM Arena

Ранее ходили слухи о том, что Magic V5 оснастят основной камерой на базе 200-мегапиксельного сенсора, однако позже эта информация не подтвердилась. Ожидается, что смартфон получит 50-мегапиксельный основной модуль, 50-мегапиксельную широкоугольную камеру, а также модуль с телеобъективом на 50 или 64 Мп. Обе фронтальные камеры, согласно утечкам, будут построены на 20-мегапиксельных датчиках.

 Источник изображений: GSM Arena

Также ожидается, что Magic V5 будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP69/IP69K. Большинство существующих складных смартфонов имеют класс защиты IP48, однако прогнозируется, что производители нового поколения устройств повысят этот уровень. Согласно источнику, смартфон также получит ИК-порт и модуль NFC.

 Источник изображений: GSM Arena

Honor представит Magic V5 уже на следующей неделе. Вместе со складным смартфоном вендор анонсирует и другие устройства, такие как планшетный компьютер Magic Pad 3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
MWS Cloud в 1,5 раза увеличила мощности GPU-облака для искусственного интеллекта 8 ч.
Кодзима приоткроет завесу тайны над будущими играми в честь 10-летия Kojima Productions 10 ч.
Календарь релизов — 1 – 7 сентября: Hollow Knight: Silksong, Cronos: The New Dawn и Metal Eden 12 ч.
Выбор часов и минут в будильнике iPhone оказался не циклом, а длинным списком с неожиданным концом 12 ч.
Чем ближе Silksong, тем выше пиковый онлайн Hollow Knight — метроидвания достигла 71 тысячи одновременных игроков в Steam 13 ч.
Королевская битва Battlefield 6 засветилась в новой геймплейной утечке с закрытого тестирования 14 ч.
Джеймс Бонд выходит из тени: Sony скоро покажет 30 минут геймплея шпионского боевика 007 First Light от создателей Hitman 15 ч.
Windows 11 растеряла популярность в августе, но не уступила лидерство Windows 10 16 ч.
Россиянам больше нельзя искать экстремизм в интернете, рекламировать VPN и размещать рекламу в Instagram 17 ч.
Спустя восемь лет ожиданий Escape from Tarkov наконец взяла курс на Steam 18 ч.