Сегодня 22 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → honor magic v5

Складной смартфон Honor Magic V5 поднял целый холодильник, установив рекорд Гиннесса

Складной смартфон Honor Magic V5 установил мировой рекорд и попал в Книгу рекордов Гиннесса как устройство, поднявшее наибольший вес в подвешенном состоянии. Аппарат выдержал нагрузку в 104 кг, что подтвердило исключительную прочность его конструкции. Для демонстрации возможностей инженеры Honor прикрепили к смартфону с помощью подвесной конструкции холодильник весом 84 кг и дополнительные утяжелители на 20 кг.

 Источник изображения: gsmarena.com

Источник изображения: gsmarena.com

Ключевым элементом, обеспечившим рекорд, стал шарнир Super Steel Hinge, изготовленный из сверхпрочной стали, сообщает издание GSMArena. По заявлению производителя, его предел прочности на разрыв достигает 2300 МПа (мегапаскалей), а сам механизм рассчитан на 500 000 складываний. Ранее Honor уже тестировала Magic V5 в экстремальных условиях, включая ливень, перепады температур и даже удары стальными шариками, но новый эксперимент окончательно подтвердил надёжность устройства.

Помимо выдающейся прочности, смартфон получил флагманские характеристики. Внутри установлен процессор Snapdragon 8 Elite, а основная 7,95-дюймовая гибкая AMOLED-панель с разрешением Full HD+ дополнена 6,43-дюймовым внешним экраном. В версии для глобального рынка используется аккумулятор ёмкостью 5820 мА·ч, а тройная основная камера включает 64-Мп телеобъектив с перископной оптикой. При этом толщина сложенного аппарата составляет всего 8,8 мм, а вес — 217 граммов.

Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото

В 2023 году компания Honor выпустила первый складной смартфон Magic V2, толщина которого в сложенном состоянии составляла около 10 мм. Теперь же производитель готовится к запуску Magic V5, толщина которого в сложенном виде составляет всего 8,8 мм. Официальная презентация устройства состоится 2 июля, однако уже сейчас в сети опубликованы некоторые характеристики гаджета, а также снимки, раскрывающие его внешний облик.

 Источник изображений: GSM Arena

Источник изображений: GSM Arena

Несмотря на то что Honor тщательно скрывала подробности о Magic V5, часть информации всё же стала достоянием общественности. К примеру, известно, что смартфон выполнен в тонком корпусе: толщина в сложенном состоянии — 8,8 мм, вес — 217 г. Это делает Magic V5 легче некоторых уже выпущенных флагманов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max, чей вес составляет 218 г и 227 г соответственно.

 Источник изображений: GSM Arena

Разработчики оснастили устройство аккумуляторной батареей ёмкостью 6100 мА·ч, что впечатляет для складного смартфона в столь тонком корпусе. По слухам, Samsung удалось уменьшить толщину корпуса Galaxy Z Fold 7, однако его аккумулятор будет иметь ёмкость лишь 4400 мА·ч, что вряд ли привлечёт покупателей, ориентированных на автономность.

 Источник изображений: GSM Arena

Ожидается, что смартфон Honor Magic V5 будет поддерживать быструю проводную зарядку мощностью до 66 Вт и беспроводную — до 50 Вт.

 Источник изображений: GSM Arena

Аппаратной основой нового складного смартфона Honor станет производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite. По неофициальным данным, устройство получит 6,45-дюймовый внешний и 7,95-дюймовый основной дисплеи. Сканер отпечатков пальцев будет размещён на боковой грани корпуса.

 Источник изображений: GSM Arena

Ранее ходили слухи о том, что Magic V5 оснастят основной камерой на базе 200-мегапиксельного сенсора, однако позже эта информация не подтвердилась. Ожидается, что смартфон получит 50-мегапиксельный основной модуль, 50-мегапиксельную широкоугольную камеру, а также модуль с телеобъективом на 50 или 64 Мп. Обе фронтальные камеры, согласно утечкам, будут построены на 20-мегапиксельных датчиках.

 Источник изображений: GSM Arena

Также ожидается, что Magic V5 будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP69/IP69K. Большинство существующих складных смартфонов имеют класс защиты IP48, однако прогнозируется, что производители нового поколения устройств повысят этот уровень. Согласно источнику, смартфон также получит ИК-порт и модуль NFC.

 Источник изображений: GSM Arena

Honor представит Magic V5 уже на следующей неделе. Вместе со складным смартфоном вендор анонсирует и другие устройства, такие как планшетный компьютер Magic Pad 3.

Honor выпустит самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире раньше, чем Samsung

Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Обновление Windows 11 сломало приложения для Blu-ray и цифрового ТВ 32 мин.
Майкл Делл, Ларри Эллисон и Лахлан Мёрдок войдут в группу покупателей американского сегмента TikTok 36 мин.
Журналисты проанализировали, почему всё меньше и меньше игр Xbox выходит на дисках 50 мин.
Навязчивые cookie-баннеры могут исчезнуть — в ЕС поняли, что они неэффективны 2 ч.
Календарь релизов — 22–28 сентября: Silent Hill f, Endless Legend 2 и Sonic Racing: CrossWorlds 2 ч.
«Это настоящая магия»: энтузиасты сделали браузерный порт GTA: Vice City и не знают, как его выпустить, чтобы «не нарушить чьи-либо права» 4 ч.
WhatsApp и Telegram стали популярнее в России, несмотря на блокировку звонков 5 ч.
Интересная, атмосферная и на удивление «боевитая»: критики вынесли вердикт Silent Hill f 5 ч.
Google Chrome для Android научился пересказывать веб-страницы в виде подкаста 7 ч.
Авторы «Василисы и Бабы Яги» анонсировали приключенческую игру «Чёртова служба» про чёрта на службе у Петра Первого 7 ч.
Оперативная память подорожает: Samsung повысила цены на DRAM и мобильную NAND на 5–30 % 2 ч.
OpenYard представила российский GPU-сервер HN203I на базе Intel Xeon 6 3 ч.
Nokia привлекла топ-менеджеров Intel и HPE для перестройки компании 3 ч.
Asus представила монитор ROG Strix OLED XG27AQDMGR — 2K, 240 Гц и улучшенное антибликовое покрытие 4 ч.
Vastarmor представила Radeon RX 9070 Alloy Pro и Alloy Pro White с термопрокладками с фазовым переходом 5 ч.
Обновление брандмауэра привело минимум к трём смертям — австралийский оператор Optus заблокировал звонки в экстренные службы 5 ч.
Китай построит гигантский ИИ-суперкомпьютер в ответ на американский мегапроект Stargate 5 ч.
У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов 5 ч.
ASRock представила видеокарты Intel Arc Pro B60 для рабочих станций с ИИ 6 ч.
MediaTek представила Dimensity 9500 — конкурент Apple A19 Pro и первый процессор на ядрах Arm C1 и частотой до 4,21 ГГц 7 ч.