Сегодня 10 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → honor magic v5

Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото

В 2023 году компания Honor выпустила первый складной смартфон Magic V2, толщина которого в сложенном состоянии составляла около 10 мм. Теперь же производитель готовится к запуску Magic V5, толщина которого в сложенном виде составляет всего 8,8 мм. Официальная презентация устройства состоится 2 июля, однако уже сейчас в сети опубликованы некоторые характеристики гаджета, а также снимки, раскрывающие его внешний облик.

 Источник изображений: GSM Arena

Источник изображений: GSM Arena

Несмотря на то что Honor тщательно скрывала подробности о Magic V5, часть информации всё же стала достоянием общественности. К примеру, известно, что смартфон выполнен в тонком корпусе: толщина в сложенном состоянии — 8,8 мм, вес — 217 г. Это делает Magic V5 легче некоторых уже выпущенных флагманов, таких как Samsung Galaxy S25 Ultra и Apple iPhone 16 Pro Max, чей вес составляет 218 г и 227 г соответственно.

 Источник изображений: GSM Arena

Разработчики оснастили устройство аккумуляторной батареей ёмкостью 6100 мА·ч, что впечатляет для складного смартфона в столь тонком корпусе. По слухам, Samsung удалось уменьшить толщину корпуса Galaxy Z Fold 7, однако его аккумулятор будет иметь ёмкость лишь 4400 мА·ч, что вряд ли привлечёт покупателей, ориентированных на автономность.

 Источник изображений: GSM Arena

Ожидается, что смартфон Honor Magic V5 будет поддерживать быструю проводную зарядку мощностью до 66 Вт и беспроводную — до 50 Вт.

 Источник изображений: GSM Arena

Аппаратной основой нового складного смартфона Honor станет производительный процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite. По неофициальным данным, устройство получит 6,45-дюймовый внешний и 7,95-дюймовый основной дисплеи. Сканер отпечатков пальцев будет размещён на боковой грани корпуса.

 Источник изображений: GSM Arena

Ранее ходили слухи о том, что Magic V5 оснастят основной камерой на базе 200-мегапиксельного сенсора, однако позже эта информация не подтвердилась. Ожидается, что смартфон получит 50-мегапиксельный основной модуль, 50-мегапиксельную широкоугольную камеру, а также модуль с телеобъективом на 50 или 64 Мп. Обе фронтальные камеры, согласно утечкам, будут построены на 20-мегапиксельных датчиках.

 Источник изображений: GSM Arena

Также ожидается, что Magic V5 будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP69/IP69K. Большинство существующих складных смартфонов имеют класс защиты IP48, однако прогнозируется, что производители нового поколения устройств повысят этот уровень. Согласно источнику, смартфон также получит ИК-порт и модуль NFC.

 Источник изображений: GSM Arena

Honor представит Magic V5 уже на следующей неделе. Вместе со складным смартфоном вендор анонсирует и другие устройства, такие как планшетный компьютер Magic Pad 3.

Honor выпустит самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире раньше, чем Samsung

Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Забастовка актёров озвучки игр наконец завершена — участники SAG-AFTRA одобрили новый договор 42 мин.
«Я был пьян, но утечки так и не случилось»: глава издательского отдела Larian рассказал, как чуть не «слил» дату выхода Baldur's Gate 3 3 ч.
Google Gemini научился превращать фото в восьмисекундные видео со звуком, но небесплатно 3 ч.
ЕС открыл новое дело против TikTok за передачу данных европейцев в Китай — ранее соцсеть уже штрафовали за это на €530 млн 3 ч.
Elden Ring Nightreign возглавила рейтинг самых продаваемых игр в США за май — в первой пятёрке оказалось четыре игры от Microsoft 4 ч.
К приложению поддержки Apple подключат ИИ 5 ч.
Россияне массово пожаловались на сбои в работе Системы быстрых платежей 5 ч.
ИИ-помощник Google Gemini появился на Pixel Watch и других смарт-часах с Wear OS 5 ч.
Electronic Arts скоро оставит Need for Speed Rivals без мультиплеера, но есть и хорошая новость 5 ч.
В Дубае откроется ресторан Woohoo с меню и концепцией от ИИ-шеф-повара 5 ч.
Роботы-койоты на колёсах заменили робопсов в охране военных аэродромов США от диких зверей — они оказались шустрее 2 ч.
Infinix представила тонкие и недорогие смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro с ярким дизайном и быстрыми экранами 3 ч.
Yeston представила Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с футуристическим дизайном в стиле старых видеокарт EVGA Kingpin 3 ч.
Новая статья: Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra 4 ч.
«Криптонит» представил российский инструмент для оценки безопасности 5G-сетей 4 ч.
Bloomberg: Китай строит в пустыне гигантский комплекс ИИ ЦОД для 115 тыс. ускорителей NVIDIA, поставки которых запрещены США 5 ч.
Отмену мобильного роуминга в ЕАЭС отложили до 2028 год, чтобы не навредить операторам 5 ч.
Intel вылетела из десятки крупнейших производителей чипов и проиграла гонку ИИ, признал гендир Тан 6 ч.
В процессорах AMD найдены уязвимости TSA, похожие на Meltdown и Spectre 7 ч.
Новые квантовые материалы обещают в 1000 раз ускорить работу электроники 8 ч.