Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → hot chips

IBM анонсировала 5-нм процессор Telum II и ускоритель Spyre для задач ИИ

Компания IBM анонсировала новое поколение вычислительных систем для искусственного интеллекта — процессор Telum II и ускоритель IBM Spyre. Оба продукта предназначены для ускорения ИИ и улучшения производительности корпоративных приложений. Telum II предлагает значительные улучшения благодаря увеличенной кеш-памяти и высокопроизводительным ядрам. Ускоритель Spyre дополняет его, обеспечивая ещё более высокие показатели для приложений на основе ИИ.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Как сообщается в блоге компании, новый процессор IBM Telum II, разработанный с использованием 5-нанометровой технологии Samsung, будет оснащён восемью высокопроизводительными ядрами, работающими на частоте 5,5 ГГц. Объём кеш-памяти на кристалле получил увеличение на 40 %, при этом виртуальный L3-кеш вырос до 360 Мбайт, а L4-кеш до 2,88 Гбайт. Ещё одним нововведением является интегрированный блок обработки данных (DPU) для ускорения операций ввода-вывода и следующее поколение встроенного ускорителя ИИ.

Telum II предлагает значительные улучшения производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Встроенный ИИ-ускоритель обеспечивает в четыре раза большую вычислительную мощность, достигая 24 триллионов операций в секунду (TOPS). Архитектура ускорителя оптимизирована для работы с большими языковыми моделями и поддерживает широкий спектр ИИ-моделей для комплексного анализа структурированных и текстовых данных. Кроме того, новый процессор поддерживает тип данных INT8 для повышения эффективности вычислений. При этом на системном уровне Telum II позволяет каждому ядру процессора получать доступ к любому из восьми ИИ-ускорителей в рамках одного модуля, обеспечивая более эффективное распределение нагрузки и достигая общей производительности в 192 TOPS.

IBM также представила ускоритель Spyre, разработанный совместно с IBM Research и IBM Infrastructure development. Spyre оснащён 32 ядрами ускорителя ИИ, архитектура которых схожа с архитектурой ускорителя, интегрированного в чип Telum II. Возможность подключения нескольких ускорителей Spyre к подсистеме ввода-вывода IBM Z через PCIe позволяет существенно увеличить доступные ресурсы для ускорения задач искусственного интеллекта.

Telum II и Spyre разработаны для поддержки широкого спектра сценариев использования ИИ, включая метод ensemble AI. Этот метод использует преимущества одновременного использования нескольких ИИ-моделей для повышения общей производительности и точности прогнозирования. Примером может служить обнаружение мошенничества со страховыми выплатами, где традиционные нейронные сети успешно сочетаются с большими языковыми моделями для повышения эффективности анализа.

Оба продукта были представлены 26 августа на конференции Hot Chips 2024 в Пало-Альто (Калифорния, США). Их выпуск планируется в 2025 году.

AMD представит архитектуру Zen 5 на Computex в июне и расскажет о ней подробнее на симпозиуме Hot Chips в августе

Компания AMD расскажет о «новом поколении высокопроизводительных ПК, технологиях ЦОД и искусственного интеллекта» на предстоящей выставке Computex в июне. Из этого следует, что производитель может анонсировать новую архитектуру Zen 5 и новое поколение ИИ-движка XDNA.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

О выступлении главы компании AMD Лизы Су (Lisa Su) с докладом непосредственно перед началом выставки Computex стало известно из объявления TAITRA (организатор выставки) ещё в феврале этого года. Однако на тот момент не сообщалось, какие темы будут затронуты в этом докладе. Недавно AMD обновила свой официальный сайт и сообщила, чего стоит ожидать от предстоящего выступления её главы.

От AMD ожидается анонс настольной серии процессоров Granite Ridge (Ryzen 9000), а также мобильных чипов серии Ryzen AI 100 (Strix Point). Оба продукта будут использовать вычислительную архитектуру Zen 5.

Более подробно об архитектуре Zen 5 компания расскажет в августе, на ежегодном симпозиуме Hot Chips. В этом году мероприятие будет проходить 27 августа. От AMD там выступят Брэд Коэн (Brad Cohen) и Майк Кларк (Mike Clark). Второй является ведущим архитектором Zen в AMD.

На симпозиуме Hot Chips также ожидаются и другие интересные презентации. Qualcomm расскажет о компьютерных Arm-процессорах Snapdragon X Elite, разработанных для ПК под управлением Windows. К этому моменту на рынке уже должны будут появиться первые компьютеры на их основе.

Nvidia расскажет об архитектуре ИИ-ускорителя Blackwell, а AMD поделится информацией о своём ИИ-ускорителе Instinct MI300X.

Intel представит обзор своей архитектуры Lunar Lake 26 августа. Компания подтвердила запланированный выпуск серии процессоров Core Ultra 200V в третьем квартале этого года, поэтому эта презентация может состояться непосредственно перед выходом продукта на рынок.

На мероприятии также ожидается выступление компании IBM. Её представители расскажут о новом процессор IBM Z с частотой 5,5 ГГц и чипсете AI Inferencing Accelerator.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 14 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 15 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 21 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 22 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 4 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 7 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 13 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 14 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 19 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 20 ч.
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38
Игровые видеокарты спасли Nvidia от обрушения акций — продажи GeForce оказались рекордными в прошлом квартале 31-05 16:38
WSJ: план США по сдерживанию развития китайских технологий не работает 31-05 15:28