Компания IBM анонсировала новое поколение вычислительных систем для искусственного интеллекта — процессор Telum II и ускоритель IBM Spyre. Оба продукта предназначены для ускорения ИИ и улучшения производительности корпоративных приложений. Telum II предлагает значительные улучшения благодаря увеличенной кеш-памяти и высокопроизводительным ядрам. Ускоритель Spyre дополняет его, обеспечивая ещё более высокие показатели для приложений на основе ИИ.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Пять причин полюбить HONOR 400

Источник изображения: IBM

Как сообщается в блоге компании, новый процессор IBM Telum II, разработанный с использованием 5-нанометровой технологии Samsung, будет оснащён восемью высокопроизводительными ядрами, работающими на частоте 5,5 ГГц. Объём кеш-памяти на кристалле получил увеличение на 40 %, при этом виртуальный L3-кеш вырос до 360 Мбайт, а L4-кеш до 2,88 Гбайт. Ещё одним нововведением является интегрированный блок обработки данных (DPU) для ускорения операций ввода-вывода и следующее поколение встроенного ускорителя ИИ.

Telum II предлагает значительные улучшения производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Встроенный ИИ-ускоритель обеспечивает в четыре раза большую вычислительную мощность, достигая 24 триллионов операций в секунду (TOPS). Архитектура ускорителя оптимизирована для работы с большими языковыми моделями и поддерживает широкий спектр ИИ-моделей для комплексного анализа структурированных и текстовых данных. Кроме того, новый процессор поддерживает тип данных INT8 для повышения эффективности вычислений. При этом на системном уровне Telum II позволяет каждому ядру процессора получать доступ к любому из восьми ИИ-ускорителей в рамках одного модуля, обеспечивая более эффективное распределение нагрузки и достигая общей производительности в 192 TOPS.

IBM также представила ускоритель Spyre, разработанный совместно с IBM Research и IBM Infrastructure development. Spyre оснащён 32 ядрами ускорителя ИИ, архитектура которых схожа с архитектурой ускорителя, интегрированного в чип Telum II. Возможность подключения нескольких ускорителей Spyre к подсистеме ввода-вывода IBM Z через PCIe позволяет существенно увеличить доступные ресурсы для ускорения задач искусственного интеллекта.

Telum II и Spyre разработаны для поддержки широкого спектра сценариев использования ИИ, включая метод ensemble AI. Этот метод использует преимущества одновременного использования нескольких ИИ-моделей для повышения общей производительности и точности прогнозирования. Примером может служить обнаружение мошенничества со страховыми выплатами, где традиционные нейронные сети успешно сочетаются с большими языковыми моделями для повышения эффективности анализа.

Оба продукта были представлены 26 августа на конференции Hot Chips 2024 в Пало-Альто (Калифорния, США). Их выпуск планируется в 2025 году.

Компания AMD расскажет о «новом поколении высокопроизводительных ПК, технологиях ЦОД и искусственного интеллекта» на предстоящей выставке Computex в июне. Из этого следует, что производитель может анонсировать новую архитектуру Zen 5 и новое поколение ИИ-движка XDNA.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Пять причин полюбить HONOR 400

Источник изображений: AMD

О выступлении главы компании AMD Лизы Су (Lisa Su) с докладом непосредственно перед началом выставки Computex стало известно из объявления TAITRA (организатор выставки) ещё в феврале этого года. Однако на тот момент не сообщалось, какие темы будут затронуты в этом докладе. Недавно AMD обновила свой официальный сайт и сообщила, чего стоит ожидать от предстоящего выступления её главы.

От AMD ожидается анонс настольной серии процессоров Granite Ridge (Ryzen 9000), а также мобильных чипов серии Ryzen AI 100 (Strix Point). Оба продукта будут использовать вычислительную архитектуру Zen 5.

Более подробно об архитектуре Zen 5 компания расскажет в августе, на ежегодном симпозиуме Hot Chips. В этом году мероприятие будет проходить 27 августа. От AMD там выступят Брэд Коэн (Brad Cohen) и Майк Кларк (Mike Clark). Второй является ведущим архитектором Zen в AMD.

На симпозиуме Hot Chips также ожидаются и другие интересные презентации. Qualcomm расскажет о компьютерных Arm-процессорах Snapdragon X Elite, разработанных для ПК под управлением Windows. К этому моменту на рынке уже должны будут появиться первые компьютеры на их основе.

Nvidia расскажет об архитектуре ИИ-ускорителя Blackwell, а AMD поделится информацией о своём ИИ-ускорителе Instinct MI300X.

Intel представит обзор своей архитектуры Lunar Lake 26 августа. Компания подтвердила запланированный выпуск серии процессоров Core Ultra 200V в третьем квартале этого года, поэтому эта презентация может состояться непосредственно перед выходом продукта на рынок.

На мероприятии также ожидается выступление компании IBM. Её представители расскажут о новом процессор IBM Z с частотой 5,5 ГГц и чипсете AI Inferencing Accelerator.