Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Huawei ускоряет гонку с Nvidia — в 2027 году компания выпустит сразу два новых ИИ-ускорителя Ascend
17.09.2026 [08:17],
Алексей Разин
В условиях растущей конкуренции и высоких темпов развития систем искусственного интеллекта ускорить выход новых моделей ИИ-чипов готовы не только западные разработчики типа Nvidia и AMD, но и китайская Huawei Technologies. В следующем году она последовательно представит сразу две новые модели ИИ-ускорителей семейства Ascend. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом стало известно из недавних заявлений сменного председателя совета директоров Huawei Technologies Дэвида Вана (David Wang), как сообщает Reuters. В первом квартале будет представлен Ascend 960DT, а в третьем квартале 2027 года подоспеет Ascend 960PR, хотя первый изначально должен был выйти на три квартала позднее. Китайский гигант также сосредоточен на разработке технологий, позволяющих эффективно объединять одиночные ускорители в большие вычислительные кластеры. Шина UnifiedBus призвана упростить эту задачу, и сейчас Huawei располагает 11 моделями компонентов, обеспечивающих поддержку этого фирменного интерфейса. Крупнейшие «суперкластеры» на базе ускорителей Huawei способны объединять в своём составе до 1 млн ИИ-чипов. Что характерно, Huawei уже планирует представить в 2028 году семейство ускорителей Ascend 970, а ещё через год анонсировать Ascend 980. При этом более мелкие «суперузлы» на основе Ascend 910C уже отгружены клиентам Huawei в количестве более 1000 штук, количество покупателей подобных серверных систем уже превысило 370 штук. Подробностей о технических характеристиках таких систем или имена отдельных покупателей председатель совета директоров Huawei приводить не стал. Китайские разработчики уже давно делают упор на масштабирование ускорителей в кластерах, поскольку в условиях западных санкций они не могут эффективно увеличивать производительность отдельных ускорителей. Экстенсивный метод расширения вычислительных мощностей отчасти позволяет компенсировать подобные ограничения. Со стороны программной экосистемы поддержку ускорителей Huawei обеспечивают 5270 разработчиков, проявляющих активность на ежемесячной основе, как отметил представитель компании. Ранее отмечалось, что нехватка памяти HBM вынуждает Huawei поднимать цены на свои ускорители Ascend на величину до 60 %. Помимо внутреннего рынка КНР, компания готова поставлять свои ИИ-ускорители в Южную Корею и Египет. Huawei отвергла обвинения США в краже секретов американских компаний и нарушении санкций против Ирана
10.09.2026 [12:15],
Алексей Разин
Как и планировалось, на этой неделе начались слушания по новому судебному процессу в Нью-Йорке, который должен будет определить степень вины Huawei Technologies в хищении коммерческих секретов других компаний и нарушении американских санкций против Ирана. Законные представители Huawei в ходе своего выступления в суде эти обвинения отвергли.  По версии стороны обвинения, Huawei Technologies на протяжении 20 лет не только причиняла ущерб американским компаниям посредством кражи их интеллектуальной собственности, но и злоупотребляла американской финансовой системой для доминирования на мировом рынке телекоммуникационного оборудования. Первые обвинения в адрес Huawei в этой сфере были сформулированы ещё в начале 2019 года, вскоре после задержания финансового директора Huawei и дочери основателя компании Мэн Ваньчжоу (Meng Wanzhou) в Канаде по требованию американских правоохранителей. Помимо хищения интеллектуальной собственности и использования подставных компаний для нарушения американских санкций, Huawei обвиняют в финансовых манипуляциях. Все эти обвинения представители компании решительно отвергают. Мэн Ваньчжоу удалось вернуться в Китай только в 2021 году после сделки со следствием, по итогам которой она была вынуждена признать, что вводила банковскую систему США в заблуждение относительно соблюдения компанией санкций против Ирана и экспортных ограничений США. Прокуратура США настаивает, что Huawei Technologies похитила интеллектуальную собственность шести американских и зарубежных компаний, включая Cisco, Fujitsu, Quintel Technology, T-Mobile и CNEX Labs. Помимо прочего, её обвиняют в хищении исходного кода программного обеспечения для интернет-маршрутизаторов и активных антенн. Обвинение приводит пример с обнаруженной попыткой представителя Huawei передать в Китай фотографии, описывающие устройства роботизированной руки устройства, разработанного T-Mobile. По версии стороны обвинения, «Huawei культивировала преступный подход и коррупцию, и сделала их важной частью своей бизнес-стратегии». В качестве свидетелей по делу привлечены как бывшие сотрудники Huawei, так и представители компаний, которые могли пострадать от их действий. Кроме того, суд из 18 присяжных должен будет заслушать комментарии экспертов в сфере телекоммуникационных технологий. По словам законного представителя Huawei, правительство США пытается несправедливым образом выставить обычную деловую активность компании, как преступление. Отдельные инциденты с предполагаемым хищением интеллектуальной собственности в Huawei считают изолированными и несистематичными. Сторона обвинения, по его словам, полагается на показания ненадёжных свидетелей. «Успех Huawei не обусловлен незаконной деятельностью, обманом или кражами», — подчеркнул адвокат компании Брайан Хеберлиг (Brian Heberlig). Конкуренция, инновации и обычная практика ведения дел позволили Huawei достичь нынешних высот, как добавил он. Попутно Huawei обвиняется в ведении бизнеса с Северной Кореей и Ираном в обход американских санкций. Если Huawei признают виновной по итогам текущих слушаний, которые могут растянуться на несколько месяцев, компании придётся выплатить материальную компенсацию, но вряд ли её размер серьёзно подорвёт финансовое положение китайского гиганта. Huawei представила широкоформатный, но не складной смартфон Pura X View
07.09.2026 [14:16],
Алексей Разин
Эксперименты производителей смартфонов с пропорциями экрана привели к тому, что в новом поколении складных флагманом многие компании сделали ставку на увеличение ширины дисплея по отношению к его высоте. Эта тенденция коснулась даже «монолитного» Pura X View, который Huawei официально представила сегодня. 
Источник изображений: Huawei Central Помимо привлекательного для некоторых пользователей соотношения сторон 16:9,5 и диагонали 6,39 дюйма, устройство получило достаточно ёмкий аккумулятор на 7000 мА·ч. Компоновочно новинка является близким аналогом складного Pura X Max, но при этом не располагает гибким дисплеем и никак механически не трансформируется. Блок камер на задней крышке корпуса выстроен в одну горизонтальную линию, при этом минимальная толщина корпуса составляет всего 6,68 мм. Это не мешает смартфону предложить батарею ёмкостью 7000 мА·ч, что достаточно щедро по меркам флагманских моделей большинства конкурентов. Масса устройства достигает 201 г. Смартфон предлагается в четырёх вариантах окраски, самым ярким из которых является красный Shadow Red, перекликающийся с новым оттенком в линейке iPhone 18 Pro. Также доступны серый, белый и чёрный варианты Pura X View. Толщина рамки вокруг широкоформатного дисплея с разрешением 2232 × 1320 точек не превышает 1,05 мм, что также способствует увеличению полезной площади экрана. Формально, она измеряется 114,27 см2 и превышает аналогичный показатель iPhone 17 Pro Max, который сочетает диагональ дисплея 6,39 дюйма с соотношением сторон 19,5:9. Дисплей поддерживает ШИМ-затемнение с частотой 2160 Гц и обеспечивает яркость 6500 нит.  Основная камера имеет разрешение 200 мегапикселей с датчиком типоразмера 1/1,28 дюйма и диафрагмой f/1,8, массив фильтров RYYB. Кроме того, 50-Мп телефотокамера перископного типа обеспечивает 3,7-кратный оптический зум и фильтры RYYB, а сверхширокоугольная камера с таким же разрешением обеспечивает угол съёмки 112 градусов. Наконец, мультиспектральная линза обеспечивает улучшенную на 43 % цветопередачу. Смартфон Pura X View сочетает операционную систему HarmonyOS 7 с чипом Kirin 9030s. Он обеспечивает превосходство в быстродействии на 28 % по сравнению с Pura X Max. Попутно обеспечивается на 41 % более гладкое отображение элементов рабочего стола, ускоренная на 29 % загрузка приложений и на 15 % более быстрое переключение между задачами. К смартфону прилагается проводное зарядное устройство на 100 Вт. В продажу он поступит 9 сентября в трёх модификациях, которые будут сочетать неизменные 12 Гбайт ОЗУ с объёмом твердотельной памяти, варьирующимся от 256 Гбайт до 1 Тбайт. В первом случае рекомендованная цена составит $894 по текущему курсу, в средней комплектации Pura X View оценён в $1043, а старшая потянет на все $1266. США обвинили Huawei в 20 годах кражи технологий конкурентов — лучших «промышленных шпионов» премировали
07.09.2026 [14:15],
Алексей Разин
В конце прошлого десятилетия Huawei Technologies пришлось столкнуться с обвинениями в нарушении американских санкций в отношении Ирана, после чего финансовый директор и дочь основателя компании была арестована в Канаде, а компания столкнулась с крайне жёсткими санкциями. Новый этап судебных разбирательств коснётся обвинений компании Huawei в систематическом промышленном шпионаже. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как сообщает Financial Times, американские органы правосудия обвиняют Huawei Technologies в целенаправленном и регулярном хищении чужих технологических секретов. По версии следствия, в составе китайской компании существует «группа по управлению конкуренцией», которая якобы даже поощряет тех сотрудников, которые добывают незаконными методами ценную информацию о конкурентах Huawei. Полученные ими данные по защищённым каналам можно передавать на определённый адрес электронной почты. «Передовики» подобной деятельности по итогам месяца получают дополнительные премии, как утверждает источник. Сторона обвинения оперирует данными о деятельности Huawei за два предыдущих десятилетия, но сама компания подобные обвинения отвергает и считает, что американская система правосудия относится к ней предвзято. Судебные заседания по этому делу, которые будут проходить в Нью-Йорке, могут растянуться на месяцы. Данный вопрос даже может стать предметом обсуждения во время готовящейся встречи американского и китайского лидеров на высшем уровне в текущем месяце. С политической точки зрения использование уникального положения Huawei довольно логично, как отмечают эксперты. Денежные штрафы, которые грозят Huawei в случае признания вины компании, могут в два раза превышать сумму предполагаемого ущерба. Хотя Huawei и так находится под американскими санкциями, неблагоприятный для компании исход нового дела в США повлечёт для себя сложности на уровне взаимодействия с банковской системой. Помимо прочего, решением суда может быть наложен арест на счета Huawei в зарубежных банках. «Всеобъемлющий нарратив правительства США носит демонстративно ложный характер», — заявили представители Huawei по поводу новых обвинений, подчеркнув, что американские чиновники собираются использовать компанию в качестве инструмента давления на Китай в торговой войне. По версии компании, к успеху её привели многолетние усилия по стимулированию собственных инноваций при условии глубокого уважения к интеллектуальной собственности. Уже девять лет подряд Huawei входит в шестёрку крупнейших компаний мира по объёмам инвестиций в разработки и исследования. Один из доводов обвинения касается истории 2013 года, которая касается предполагаемого хищения сотрудником Huawei роботизированной руки из лаборатории американского оператора связи T-Mobile. Вынеся руку в сумке от ноутбука за пределы лаборатории, сотрудник Huawei осуществил тщательную фотофиксацию устройства манипулятора и его измерения, отправив эти данные своим коллегам. Только после этого данный предмет был возвращён законным владельцам, причём по инициативе последних. Представители Huawei считают, что сторона обвинения пытается связать разрозненные эпизоды, которые не формируют цельной картины, подтверждающей систематическое и намеренное злоупотребление компанией чужой интеллектуальной собственностью. Претензии в этой сфере возникают в процессе работы любой компании, которая имеет дело со сложными технологиями в отрасли с высоким уровнем конкуренции, как отмечают в Huawei. Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление
07.09.2026 [08:24],
Алексей Разин
Уже на этой неделе в продажу должны поступить смартфоны Mate 90, которые будут оснащены процессорами Kirin нового поколения, использующими принцип «масштабирования тау», который позволяет добиться увеличения плотности размещения транзисторов без перехода на более тонкие технологические нормы. Huawei опубликовала первые итоги оценки достигнутых благодаря переходу на новый метод компоновки чипа преимуществ. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как отмечает TrendForce со ссылкой на издание Global Times, автором новой публикации является одна из идейных вдохновительниц перехода к новому методу компоновки Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше). По данным отчёта, при создании чипа Kirin 2026 удалось увеличить плотность размещения транзисторов на 55 %, а уровень энергопотребления на уровне многих ключевых блоков упал. Правда, уровень быстродействия остался прежним. Как поясняет источник, принцип «масштабирования тау» привязан ко времени, поскольку позволяет повысить быстродействие благодаря сокращению пути, преодолеваемого данными внутри чипа. При этом сам по себе новый принцип не гарантирует снижения энергопотребления. Если полученный за счёт сокращения задержек выигрыш использовать для повышения тактовых частот, потребление и тепловыделение могут снова вырасти. Поэтому Huawei предстоит искать баланс между производительностью и энергоэффективностью. Свежее исследование как раз отвечает на вопрос о проблеме тепловыделения. И если кратко подытожить его результаты, то они показывают, что увеличение плотности транзисторов не обязательно приводит к росту плотности мощности. Поскольку повышать тактовую частоту работы чипа Huawei не стала, то Kirin продемонстрировал снижение энергопотребления на 66 % для NPU, на 58 % для GPU и 41 % для CPU при сопоставимом с предшественником быстродействии. В мобильном сегменте это довольно важный результат, поскольку позволяет увеличить время работы устройства от батареи. В частности, нейронный блок NPU продемонстрировал производительность на уровне 29 TOPS при работе на сниженной на 63 % частоте относительно модели предыдущего поколения, а напряжение было снижено с 0,85 до 0,55 В. Плотность потока энергии при этом снизилась на 73 %. По словам представителей Huawei, основной выигрыш в энергопотреблении достигается благодаря снижению затрат на перемещение данных, а не осуществление вычислений как таковое. Если учесть, что первый тип энергозатрат в составе «системы на чипе» достигает 80 % от общего энергопотребления, то получаемая экономия существенна с практической точки зрения. Новый подход к компоновке чипа LogicFolding позволяет сократить путь, преодолеваемый данными внутри его, на величину от 20 до 70 %. Блоки внутри чипа, разнесённые по двум слоям, соединяются между собой вертикальными каналами с шагом 1,5 мкм вместо длинных горизонтальных связей. В составе Kirin 2026 таких вертикальных межсоединений насчитывается около 50 млн штук, из них от 10 до 15 % используются для передачи сигнала. Образцы будущего Kirin 2027 уже демонстрируют сокращения шага размещения вертикальных каналов до 1 мкм с одновременным увеличением их количества до более чем 100 млн штук. За три последующих года Huawei рассчитывает сократить шаг каналов до 720 нм и одновременно увеличить их количество до более чем 200 млн штук. Как отмечается в публикации Huawei, если весь выигрыш во времени прохождения сигнала направить на повышение тактовых частот чипа, то энергопотребление неизбежно вырастет. Кроме того, новый поход к проектированию требует решения многих производственных проблем, а именно: уменьшение шага вертикальных соединений при формировании гибридных связей, изгиб кремниевых пластин, обеспечение точности позиционирования и адаптацию средств проектирования. На всё это может потребоваться от трёх до пяти лет. С другой стороны, на фоне сохранения напряжённых отношений с западными партнёрами, китайская Huawei не может похвастать выбором альтернативных путей технологического развития. Прибыль Huawei в первом полугодии рухнула на 36 % — и виновата в этом не только подорожавшая память
31.08.2026 [14:09],
Алексей Разин
Китайская компания Huawei Technologies остаётся частной, а потому сохраняет право придерживаться собственного графика раскрытия информации о собственном финансовом положении. Первую половину текущего фискального года она завершила, сократив чистую прибыль на 36 % в годовом сравнении до $3,54 млрд. 
Источник изображения: Huawei Technologies При этом выручка компании выросла на 10 % до $69,6 млрд в пересчёте по текущему курсу. На четверть были увеличены расходы на исследования и разработки, до $18 млрд. Фактически, на эти нужды Huawei в прошедшем полугодии направляла 25,9 % своей выручки, что отчасти и способствовало снижению прибыли. Результаты первого полугодия оказались сопоставимы с внутренними прогнозами компании, но в отношении итогов текущего года Huawei пока не уверена в той же мере, поскольку неопределённости добавляют внешние факторы и рост затрат на закупку компонентов, например. Компания в своём отчёте не стала дробить выручку по направлениям деятельности, но подчеркнула, что все они продемонстрировали рост профильной выручки в годовом сравнении. Прошлый фискальный год Huawei завершила ростом выручки на 2,2 % до рекордных с 2020 года $131 млрд. В прошлом полугодии она была вынуждена ускорить закупки компонентов, под которыми надо подразумевать микросхемы памяти, что и способствовало увеличению затрат и снижению прибыли. Цены на свои смартфоны она при этом почти не повысила, хотя стоимость памяти росла на протяжении всего полугодия. Июньская волна распродаж позволила во втором квартале увеличить объёмы реализации смартфонов Huawei на 19 %, после чего доля компании на внутреннем китайском рынке смартфонов превысила 20 % по версии Counterpoint Research. Сентябрь этого года будет важным периодом для Huawei, поскольку она должна представить свой первый мобильный процессор HiSilicon Kirin, который изготовлен с использованием технологии LogicFolding, теоретически позволяющей преодолеть технологические барьеры при увеличении плотности размещения транзисторов в условиях отсутствия доступа к передовому зарубежному оборудованию для изготовления чипов. Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding
31.08.2026 [12:43],
Алексей Разин
Ещё в мае этого года представители Huawei Technologies буквально провозгласили на весь мир, что компания собирается при помощи нового подхода к проектированию и производству полупроводников к 2031 году наладить выпуск чипов, которые не будут уступать зарубежным 1,4-нм. Специалисты SemiWiki утверждают, что технология LogicFolding этой китайской компании не лишена недостатков.  Как поясняют авторы публикации, исторически масштабирование размеров транзисторов, которое обеспечивало рост быстродействия полупроводниковых компонентов, сводилось к повышению плотности их размещения на единице площади. После определённых физических границ изготовление чипов с нужными геометрическими параметрами требовало применения сложного литографического оборудования, поставки которого США и Нидерланды в Китай запретили. В совокупности с прочими санкциями это подтолкнуло Huawei к поиску других путей повышения производительности чипов. По мнению источника, подход Huawei в рамках LogicFolding сводится к созданию «многослойных» чипов, которые в проекции сверху размещают больше транзисторов на единице площади. Классический подход к производству чипов на имеющемся в Китае оборудовании технически позволяет той же SMIC наладить выпуск компонентов, по своим качествам сопоставимых с 5-нм чипами, но они бы обходились бы в производстве на 40–50 % дороже, чем аналогичные изделия TSMC. Компания Huawei предлагает «сложить пополам» подложку с транзисторами, а затем соединить их по вертикали для обмена информацией по кратчайшему пути. Плотность размещения транзисторов возрастает на 55 %, а энергетическая эффективность возрастает на 41 %. В любом случае, Huawei придётся столкнуться с двумя серьёзными проблемами. Во-первых, даже двухслойная компоновка чипа вызывает сложности с эффективным отводом тепла. Во-вторых, уровень брака на первых порах при таком подходе к производству чипов будет весьма высоким. Соответственно, низкий уровень выхода годной продукции повышает её себестоимость. Наконец, для проектирования чипов с такой компоновкой потребуется оптимизированное программное обеспечение, которое способно учитывать те же проблемы с отводом тепла, например. Пекинский университет такой программный инструментарий разработал на уровне эксперимента, но для превращения его в серийное ПО потребуется несколько лет. Кроме того, для выпуска чипов по новым технологиям Huawei потребуются новые материалы и оборудование, и тут компания будет сильно зависеть от партнёров и поставщиков. Первый чип Huawei (HiSilicon Kirin 9050), который будет изготовлен по методу LogicFolding, появится на рынке уже этой осенью в составе смартфона Mate 90. Лишь к 2030 году компания отважится начать применение аналогичной технологии для производства более крупных ИИ-чипов Ascend, на которых базируются ускорители вычислений. Американская HP заплатит Huawei за технологии Wi-Fi, несмотря на санкции США
26.08.2026 [10:15],
Алексей Разин
Китайский техногигант Huawei Technologies на протяжении многих лет вкладывал серьёзные средства в разработку технологий связи, пока санкции США не ограничили его возможности на мировом рынке. Тем интереснее, что американская HP Inc. теперь лицензировала ряд технологий Huawei в сфере Wi-Fi для использования в своих ПК и периферийных устройствах. 
Источник изображения: Unsplash, Jayasahan Hansana Весьма символично и то, что лицензионное соглашение было подписано компаниями в канун предполагаемой встречи Си Цзиньпина (Xi Jinping) с американским коллегой Дональдом Трампом (Donald Trump). К концу прошлого года, как отмечает Nikkei Asian Review, в мире было выпущено более 1,6 млрд потребительских устройств, не считая смартфонов, которые использовали запатентованные Huawei решения в сфере Wi-Fi. В это количество входили и продукты известных за пределами Китая марок, включая HP, Microsoft, Sony, Asus, Acer и Amazon. Новое соглашение между Huawei и HP является многолетним и предусматривает перекрёстное лицензирование патентов, в том числе относящихся к актуальному стандарту Wi-Fi 7. HP получит право использовать определённые патенты Huawei, а китайская компания, в свою очередь, получит доступ к ряду патентов HP. Финансовые условия сделки и конкретный состав передаваемого Huawei патентного портфеля HP стороны не раскрывают. Представители американской компании подчёркивают, что подобное соглашение является обычной практикой лицензирования стандартно-необходимых технологий и не означает начала более широкого коммерческого или стратегического сотрудничества с Huawei. Между HP и Huawei ранее возникали патентные споры. В 2025 году китайская компания обвинила HP в использовании запатентованных технологий Wi-Fi 6 без соответствующей лицензии. В ноябре прошлого года HP присоединилась к патентному пулу Sisvel Wi-Fi 6, после чего связанные с ним претензии Huawei, Philips и Wilus к американской компании были урегулированы. Участие в пуле предоставило HP доступ примерно к 2000 патентам из 245 патентных семейств различных правообладателей, признанным необходимыми для реализации стандарта Wi-Fi 6. Нынешнее прямое соглашение с Huawei имеет более широкий характер и охватывает в том числе Wi-Fi 7. Huawei является одним из крупнейших владельцев стандартно-необходимых патентов в этой области и активно монетизирует накопленную интеллектуальную собственность. В июне компания установила ставку лицензионных отчислений за использование своих технологий Wi-Fi 7 в потребительских устройствах на уровне $0,50 за устройство. Такая же ставка действует для Wi-Fi 6. Впрочем, это не означает, что HP будет платить Huawei именно столько: финансовые условия заключённого между компаниями соглашения не раскрываются. По итогам 2024 года Huawei удалось выручить на лицензировании собственных патентов около $630 млн. В условиях американских санкций интеллектуальная собственность позволяет компании получать отдачу от многолетних инвестиций в исследования и разработки даже от производителей из стран, где возможности Huawei по продаже собственного оборудования ограничены. Лицензионные соглашения Huawei уже заключила с Amazon, Ericsson, Nokia, Samsung Electronics, Oppo, Xiaomi и Sharp, а её разработками пользуется ряд европейских автопроизводителей, включая Mercedes-Benz, Audi, BMW и Porsche. Несмотря на действующие с 2019 года американские ограничения, затрудняющие Huawei доступ к передовым полупроводниковым технологиям и некоторому программному обеспечению, они не мешают компании лицензировать собственные разработки зарубежным производителям. Руководитель Huawei рассказал, как Китай научился создавать чипы с первой попытки
07.08.2026 [13:29],
Алексей Разин
В 2016 году Ляо Хэн (Liao Heng) возглавил подразделение Huawei Technologies, но к тому моменту он имел более чем десятилетний опыт работы в США, а потому мог сравнивать подходы к этой деятельности в двух странах. Уже работая в Китае, он кардинально изменил отношение к способностям местных специалистов, особенно отметив их способность доводить свои разработки до стадии массового производства без особых проблем. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как признался Ляо Хэн в своём недавнем интервью, во время работы за границей он проникся «слепой надменностью» в сфере оценки потенциала западных и прочих инженеров. Получив практический опыт работы с китайскими специалистами, он резко сменил свою точку зрения. Подразделение HiSilicon китайского гиганта Huawei ежегодно десятками выдавало цифровые проекты новых чипов, которые можно было с первой попытки запускать в массовое производство. Подобные показатели качества, по словам Ляо Хэна, говорит о высокой квалификации специалистов в каждом подразделении Huawei Technologies. Сейчас он руководит усилиями компании по достижению импортозамещения в сфере производства чипов, а также разработки передовых ускорителей семейства Ascend. В этом году Huawei собирается продемонстрировать первый чип для смартфонов, разработанный с помощью подхода LogicHolding, который позволяет достичь прогресса в увеличении производительности без доступа к передовым западным литографическим технологиям и оборудованию для производства. Huawei собралась увеличить поставки смартфонов на 20 %, несмотря на дефицит памяти
14.07.2026 [12:42],
Алексей Разин
Статистика IDC за второй квартал утверждает, что Huawei Technologies удалось почти на 20 % увеличить объёмы продаж смартфонов на китайском рынке. Аналогичную планку прироста компания ставит перед собой и на мировом рынке по итогам всего текущего года, как поясняет ресурс Nikkei Asian Review со ссылкой на планы Huawei Technologies.  Если в прошлом году Huawei удалось выпустить не более 50 млн смартфонов, то в этом году она рассчитывает преодолеть отметку в 60 млн штук. По сути, Huawei остаётся единственным китайским производителем смартфонов, рассчитывающим по итогам текущего года на увеличение объёмов продаж. Считается, что конкурирующие Xiaomi, Oppo и Vivo сократили свои производственные прогнозы в условиях жёсткого дефицита памяти. В частности, входящая в пятёрку мировых лидеров Xiaomi теперь планирует выпустить в этом году на 30 % меньше смартфонов, чем намеревалась первоначально. Впрочем, на фоне отдельных конкурентов актуальный прогноз в 95 млн штук всё равно выглядит весьма существенным. На оптимизм Huawei в сегменте смартфонов ссылаются и опрошенные Nikkei поставщики комплектующих. По данным Omdia, за прошлый год Huawei отгрузила около 49,17 млн смартфонов. На мировом рынке это позволило ей к первому кварталу текущего года увеличить свою долю с 4 % почти до 5 %. Впрочем, основную часть своей продукции в этом сегменте Huawei по-прежнему реализует на территории КНР. По словам производителей ПК, именно Huawei забронировала крупные квоты на поставку микросхем памяти у китайских производителей, что позволяет ей строить амбициозные планы в условиях кризиса на рынке памяти. Судя по возросшей активности Huawei, она собирается продвигать свои мобильные электронные устройства и за пределами Китая. По оценкам Omdia, средняя цена реализации смартфона в мире по итогам текущего года выросла с $467 до рекордных $565. В любом случае, по итогам текущего года эксперты компании ожидают снижения объёмов продаж смартфонов на 12 %, а IDC и Counterpoint Research упоминают о вероятности падения на все 14 %. Аналитики Omdia считают, что даже укрепление позиций Huawei на внутреннем рынке КНР будет способствовать сокращению возможностей конкурентов удерживать свой бизнес на мировом, поскольку Китай остаётся весьма крупным региональным сегментом, определяющим весомую часть выручки многих производителей смартфонов. В будущем процессоры Huawei начнут использовать многослойную компоновку
09.07.2026 [08:28],
Алексей Разин
Ещё в мае этого года глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо (He Tingbo) пояснила, что компания берёт курс на использование революционного подхода к увеличению плотности размещения транзисторов в полупроводниковых чипах без перехода к более «тонкой» литографии. На первых порах чипы станут двухслойными, но позже количество слоёв может увеличиться до трёх или четырёх. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом позволяет судить новая научная публикация на эту тему, на которую ссылается South China Morning Post. Основные преимущества метода LogicFolding, который Huawei собирается обкатать на процессоре Kirin 2026, который выйдет на рынок в этом году в составе новой линейки флагманских смартфонов Mate, уже были описаны в мае этого года. Плотность размещения транзисторов вырастет на 55 % по сравнению с вышедшим в прошлом году Kirin 9030 Pro. Такого прогресса, по словам представителей Huawei, ранее приходилось добиваться на протяжении трёх лет. Образец Kirin 2026 Pro при напряжении 0,9 В нагревался лишь до 25 градусов Цельсия, сохранив производительность на уровне Kirin 9030 Pro, но сократив энергопотребление на 41 % и снизив плотность теплового потока на 5,6 %. Двухслойная компоновка сократила расстояние, необходимое для прохождения сигнала, на 30 %, уменьшила количество тактовых буферов на 50 %, а десинхронизация тактовых сигналов сократилась на 25 %. Как отмечалось ранее, к 2031 году Huawei рассчитывает добиться плотности размещения транзисторов на уровне 1,4-нм техпроцесса западных конкурентов. В этом году выпускаемые по этой методике чипы смогут достичь тактовых частот 3,1 ГГц, а к 2029 году увеличить их до 4 ГГц. По словам Хэ Тинбо, перспективный план технологического развития Huawei в этой сфере не только реализуем, но и достижим с учётом целевых экономических критериев. Впрочем, компания признаёт, что в одиночку не сможет реализовать все намеченные технологические изменения, и здесь ей потребуется поддержка поставщиков оборудования и материалов для производства чипов. «В течение следующего десятилетия, LogicFolding должна эволюционировать от задачи поиска оптимальных путей передачи сигнала на локальном уровне до полномасштабных многослойных решений — по три, четыре и более слоя в одной упаковке», — заявила Хэ Тинбо в новой научной публикации. Безандроидность Huawei набирает обороты: HarmonyOS 6 установили более чем на 70 млн устройств
30.06.2026 [12:02],
Алексей Разин
Ещё в первой половине текущего месяца стало известно, что операционная система Huawei HarmonyOS 6 успела распространиться на более чем 66 млн активных устройств. Для китайской компании, которая с 2019 года находится под серьёзными американскими санкциями, это большое достижение. К настоящему моменту количество устройств с установленной HarmonyOS 6 уже превысило 70 млн штук. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом сообщает GizmoChina со ссылкой на статистику Wonder Toolbox. Если учитывать все версии HarmonyOS, то в середине июня их использовали более 1,3 млрд устройств. К их числу относились умные устройства, включая работающие в сегменте Интернета вещей, а также ПК, смартфоны, планшеты и различная носимая электроника. К концу года, как ожидается, устройств с установленными HarmonyOS 5 и 6 будет насчитываться более 100 млн штук. Помимо роста удовлетворённости пользователей качествами этой платформы, популяризации способствует и расширяющаяся база разработчиков приложений для неё. На китайском рынке HarmonyOS по некоторым критериям оценки вышла на второе место среди используемых операционных систем для смартфонов. Пока пользователи HarmonyOS сосредоточены преимущественно в Китае, но растущая база и ассортимент приложений со временем начнут менять конкурентный ландшафт и на международном рынке. Как и Apple, компания Huawei особое внимание уделяет интеграции аппаратных и программных решений, поэтому в комбинации они работают неплохо по меркам относительно молодой операционной системы. Huawei намерена за пять лет догнать 1,4-нм чипы конкурентов с помощью «закона тау» и нового принципа проектирования
25.05.2026 [06:43],
Алексей Разин
На мероприятии ISCAS 2026, которое проходит в Шанхае, представители Huawei Technologies предложили использовать для масштабирования производительности полупроводниковых компонентов не изменение геометрии, которое определялось «законом Мура», а оптимизацию времени передачи сигнала.  Соответствующий принцип в компании назвали «законом масштабирования τ (тау)», а ещё он получил неофициальное обозначение «закон Хэ» в честь президента полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше), которая и выступила на конференции с докладом на эту тему. Она поступила на работу в Huawei в 1996 году, и в последние годы способствовала успеху в разработке передовых чипов в условиях серьёзнейших западных санкций. Поскольку масштабировать производительность чипов при помощи одного лишь увеличения плотности размещения транзисторов по «закону Мура» Huawei в силу отсутствия доступа к западному литографическому оборудованию не может, пришлось искать другие способы движения вперёд. Уже осенью этого года, как ожидается, Huawei представит чипы Kirin для флагманских смартфонов, разработанные в соответствии с новым принципом масштабирования LogicFolding. Он подразумевает сокращение путей передачи сигнала при проектировании чипов на уровне отдельных контуров, снижении резистивной и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. С другой стороны, отдельные элементы нового подхода к дизайну применялись компанией уже на протяжении предыдущих шести лет, за это время был запущен в производство 381 чип, разработанный по принципу «масштабирования тау». 
Источник изображения: Huawei Technologies На уровне устройства Huawei оптимизирует сопротивление и паразитную ёмкость транзисторов и межсоединений, чтобы сократить время передачи сигнала. Наборы команд и архитектура на уровне чипа должны также применяться с учётом данного принципа, чтобы повысить его быстродействие. На уровне системы должны применяться более эффективные протоколы передачи информации, которые снижают задержки. Сопутствующие принципы будут применяться Huawei при проектировании чипов, устройств и готовых систем, в совокупности они позволят компании к 2031 году создать решения, которые догонят по плотности размещения транзисторов зарубежные образцы, выпускаемые при помощи 1,4-нм техпроцесса. Если учесть, что Intel, Samsung и TSMC свои чипы такого класса начнут выпускать примерно с 2028 года, отставание Huawei номинально сократится до трёх лет. При этом компания призывает разработчиков и партнёров по всему миру присоединяться к этой инициативе, которая должна, по её мнению, снять физические ограничения на масштабирование производительности чипов, которые присущи классическому «закону Мура». Huawei придумала, как выпускать SSD на 122 Тбайт без передовой флеш-памяти
22.05.2026 [20:45],
Алексей Разин
Находящаяся под американскими санкциями с 2019 года китайская компания Huawei Technologies рано или поздно должна была истощить запасы чипов памяти, купленных до вступления в силу профильных ограничений. Из-за этого ей пришлось искать возможность создавать современные ёмкие SSD с использованием памяти китайских поставщиков, уступающей западным образцам по плотности хранения данных. 
Источник изображения: Blocks & Files По данным Blocks&Files, на которые ссылается TrendForce, для создания твердотельного накопителя объёмом 122 Тбайт компания Huawei Technologies использовала метод упаковки DoB («кристалл на печатной плате»), который позволяет напрямую монтировать кристаллы NAND на печатную плату. Зарубежные производители 3D NAND обычно применяют многоярусную компоновку внутри самих чипов памяти, которые уже потом монтируются на печатную плату. Используемый Huawei метод упаковки позволяет поднять плотность хранения данных на 33 %, хотя не уточняется, сколько ярусов при этом удаётся разместить внутри стека. Предполагается, что эта технология, тем не менее, позволит Huawei создавать SSD объёмом до 245 Тбайт, не уступая зарубежным конкурентам при отсутствии доступа к более современным чипам памяти. Правда, метод упаковки DoB не лишён недостатков: помимо роста тепловыделения, страдает и качество сигналов. Huawei уже предлагает использующие эту технологию накопители своим клиентам в составе серверных систем: SSD объёмом 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт уже выпускаются, в будущем компания планирует наладить производство моделей ёмкостью 245 Тбайт. Бороться с энергопотреблением таких SSD компания собирается за счёт использования контроллеров с элементами искусственного интеллекта. Часть вычислений будет производиться на уровне контроллера, что снизит затраты на передачу данных за пределы SSD и обратно. Huawei HarmonyOS установлена более чем на 55 млн смартфонов
02.05.2026 [07:22],
Алексей Разин
С 2019 года китайская компания Huawei Technologies, попав под мощнейшие американские санкции, была вынуждена приспосабливаться к ним и выживать, простившись со статусом крупнейшего в мире производителя смартфонов. В последующие годы появились процессоры собственной разработки, выпускаемые в Китае, а также операционная система HarmonyOS, которая сейчас установлена на 55 млн смартфонов. 
Источник изображения: Huawei Technologies Данную статистику привёл накануне заместитель министра промышленности и информационных технологий КНР Кэ Цзи Синь (Ke Jixing), как отмечает South China Morning Post. По состоянию на конец марта, под управлением HarmonyOS работало более 55 млн смартфонов, как заявил чиновник. Во время пресс-конференции во вторник он сообщил, что разработанное в Китае программное обеспечение типа операционных систем и баз данных постепенно улучшается. Пользовательский опыт тоже становится лучше по сравнению с первыми годами присутствия этого ПО на рынке, по его словам. HarmonyOS в конце 2024 года обошла по популярности Apple iOS в Китае, а по состоянию на начало 2025 года уступала только Google Android в качестве самой популярной операционной системы на рынке, по данным Counterpoint Research. В конце 2025 года её пришлось столкнуться с усилившейся конкуренции со стороны iOS в связи с выходом на китайский рынок семейства Apple iPhone 17, которое оказалось весьма популярным. HarmonyOS откатилась на третье место с 16 % китайского рынка, на втором снова оказалась iOS с 22 % рынка, а первое осталось за Android (61 %). Заместитель министра также отметил успехи китайских ИИ-моделей с открытым исходным кодом. Власти КНР, по его словам, будут прилагать усилия по интеграции технологий ИИ в различных отраслях национальной экономики, способствуя дальнейшему развитию экосистемы программного обеспечения с открытым исходным кодом. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
