Сегодня 26 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ihs

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ от Microsoft и NVIDIA ускорит создание новых атомных реакторов 16 мин.
Gartner: к 2030 году себестоимость инференса снизится на 90 %, но качественный ИИ дешевле не станет 24 мин.
Apple научила небольшие ИИ-модели описывать изображения лучше, чем аналоги крупных конкурентов 54 мин.
Мультиплеерный социальный детектив 4 Penny Coffins отправит игроков в викторианский Лондон искать Джека-потрошителя 3 ч.
ИИ поможет обнаруживать ошибки в коде проектов на GitHub 3 ч.
МТС Exolve представила сервис для централизованной работы с клиентскими чатами 3 ч.
Цифровые версии эксклюзивов Nintendo Switch 2 в США скоро станут дешевле розничных 3 ч.
Samsung Browser вышел за пределы смартфонов и теперь доступен на ПК с Windows 4 ч.
Google сократила потребление памяти ИИ-моделями в шесть раз без потери точности — с алгоритмом TurboQuant 4 ч.
Закрытие OpenAI ИИ-генератора видео Sora обрушило миллиардную сделку с Walt Disney 5 ч.
Не время для электромобилей: бум ИИ помог Panasonic распродать аккумуляторы на годы вперёд 4 мин.
Акционеры подали в суд на Supermicro из-за скандала с контрабандой ИИ-чипов в Китай 50 мин.
SanDisk стратегически вложила $1 млрд в тайваньского производителя памяти Nanya 2 ч.
Бум ИИ помог китайской CXMT более чем удвоить продажи памяти до $8 млрд 2 ч.
Игровой ноутбук Razer Blade 16 2026 получил чип Intel Core Ultra 9 386H, быструю память и порт Thunderbolt 5 3 ч.
Бизнес-компьютер Dell Pro 5 Micro в литровом корпусе получил чип Intel Panther Lake с ИИ-быстродействием 50 TOPS 4 ч.
HP представила рабочую станцию Z8 Fury G6i с поддержкой четырёх ускорителей NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition 4 ч.
ИИ помог открыть неизвестные ранее экзопланеты в архивах телескопа-охотника TESS 4 ч.
Samsung Galaxy Z Fold8 Wide показался на изображениях — он станет ответом на первый складной iPhone 5 ч.
Китай может занять до 42 % рынка массовых чипов к 2028 году благодаря ИИ 5 ч.