Сегодня 20 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ihs

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Датамайнер показал взрывной финал сюжетной миссии из новой Battlefield — фанаты в восторге 2 ч.
Длительная работа с ИИ-инструментами ослабляет у людей когнитивные способности, выяснили учёные 2 ч.
Google давно использует контент YouTube для обучения ИИ и никогда это не скрывала 3 ч.
Релиз СУБД Tantor Postgres 17.5.0: доработки безопасности и аналитики, оптимизации для «1С» и прочие улучшения 3 ч.
WhatsApp не сможет запустить рекламу в Евросоюзе до следующего года 4 ч.
Дурову разрешили ездить из Франции в Дубай, но только на две недели 4 ч.
«Наконец-то Uncharted 5»: первый трейлер китайского AAA-боевика Blood Message впечатлил игроков 4 ч.
«Яндекс» встроит ИИ-рекомендации почти во все свои сервисы 4 ч.
С начала июня трафик Cloudflare в России сократился на 30 % — Роскомнадзор говорит о «проблемах на их стороне» 5 ч.
ИИ стал экзистенциальной угрозой для интернет-СМИ: посетителей на сайтах вытесняют роботы 5 ч.
AMD «поместит геймеров в центр событий», — в компании прокомментировали сотрудничество с Microsoft 35 мин.
В Германии протестировали рядовую оптическую магистраль на рекордную дальность квантовой связи 2 ч.
Смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7 в чёрном и синем цветах предстал на рендерах 2 ч.
AMD готовит шестиядерный Ryzen 5 9600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache 2 ч.
Японцы изменили атомарную структуру оксида марганца и сделали суперкатализатор для производства водорода 2 ч.
Изображения несуразных накладных наушников Nothing Headphone (1) утекли в интернет 3 ч.
Дизайн и некоторые характеристики смартфона Samsung Galaxy Z Fold 7 раскрыты до анонса 3 ч.
«Мегафон» заканчивает строительство 5-МВт ЦОД в Новосибирске 3 ч.
Kioxia анонсировала 61,44-Тбайт SSD CD9P для ИИ-серверов с PCIe 5.0 4 ч.
Softbank вместе с Nvidia и TSMC предлагает построить мини-Шэньчжэнь в Аризоне за $1 трлн 4 ч.