Сегодня 15 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Парусная лодка, собаки и северные красоты: приключение Will: Follow The Light выйдет 28 апреля 8 ч.
Google не исключает появление рекламы в Gemini 9 ч.
ByteDance отложила глобальный запуск ИИ-генератора видео Seedance 2.0 из-за проблем с авторскими правами 14 ч.
Пятая часть австралийских подростков сохранила доступ к социальным сетям после их официального запрета 14 ч.
Новая статья: Docked — классический немецкий симулятор, только не от немцев. Рецензия 21 ч.
Новая статья: Gamesblender № 767: следующая Xbox, новые процессоры Intel, суд Nintendo и США, инфляция в Fortnite 22 ч.
Карточный роглайк Slay of the Spire 2 разошёлся тиражом в 3 млн копий — разработчики спешно готовят для него новый контент 14-03 20:36
Хакеры начали заполонять GitHub проектами с «невидимым» вредоносным кодом 14-03 13:23
Игры для ПК избавятся от компиляции шейдеров — Microsoft повсеместно распространит ASD на Windows 14-03 13:12
Группа ИИ-агентов взломала базу данных несуществующей компании, хотя их об этом не просили 14-03 12:36
В Мособлдуме предупредили о возможных сбоях связи в Подмосковье 10 ч.
Microsoft ведёт переговоры об аренде мощностей в техасском кампусе Stargate на сотни мегаватт 10 ч.
GigaDevice представила чипы SPI NOR Flash серии GD25UF для периферийных и ИИ-устройств 10 ч.
Выпуск ИИ-чипов DeepX DX-M2 отложен из-за проблем у Tesla 10 ч.
Valve обратилась за помощью в покупке памяти для своих игровых консолей к партнёрам 13 ч.
Бактерии научили вырабатывать электричество при обнаружении опасных веществ — для этого их «заключили под стражу» 23 ч.
Noctua готовит корпус для ПК с фирменными вентиляторами и деревянной панелью 14-03 18:54
Synopsys показала в деле интерфейс класса PCIe 8.0 со скоростью 256 ГТ/с 14-03 18:44
AWS и Cerebras готовят решение для пятикратного ускорения инференса ИИ 14-03 18:42
Ключевые металлы для производства чипов подорожали вдвое и даже больше — отрасль готовится к дефициту 14-03 18:40