Сегодня 24 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Российские разработчики повысили цены на ПО в преддверии роста налогов 22 мин.
Режиссёр Elden Ring считает, что снижение сложности «сломало бы игру», но извинился за боссов из Shadow of the Erdtree 33 мин.
Стоимость отечественного ПО в России растёт и будет расти 2 ч.
Издатель Final Fantasy передумал «агрессивно» применять генеративный ИИ в разработке игр 2 ч.
Евросоюз обвинил Apple в нарушении Закона о цифровых рынках — штраф может составить до 10 % глобальной выручки 3 ч.
Долгожданное дополнение Shadow of the Erdtree к Elden Ring стартовало в Steam со «смешанными» отзывами 5 ч.
«Базальт СПО» приглашает на ежегодную конференцию «Свободное программное обеспечение в высшей школе» 28–30 июня 5 ч.
Apple вела переговоры об интеграции ИИ-моделей Meta в свои сервисы 6 ч.
Мошенники взломали рэпера 50 Cent, чтобы нажиться на мем-коине $GUNIT 20 ч.
Huawei выпустила бета-версию операционной системы HarmonyOS NEXT, в которой от Android ничего не осталось 23 ч.
«Казахтелеком» и AzerTelecom создали СП для прокладки интернет-кабеля по дну Каспийского моря 54 мин.
Honor представила смартфон Play 60 Plus cо Snapdragon 4 Gen 2, экраном 120 Гц и батареей на 6000 мА·ч 3 ч.
DPU-разработчики Kalray и Pliops ведут переговоры о слиянии 3 ч.
SK hynix похвасталась успехами в разработке 3D DRAM — выход годной продукции на экспериментальной линии превысил 50 % 5 ч.
Supermicro наводнит рынок серверными решениями с СЖО 5 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука HUAWEI MateBook 14 2024 (FLMH-W5611T): полное обновление 7 ч.
Главным препятствием для поддержки Apple Intelligence на старых iPhone станет именно объём памяти 8 ч.
Nvidia будет поставлять ИИ-ускорители на Ближнем Востоке в условиях санкций США 8 ч.
Процессоры M4 успеют прописаться в линейке Apple Mac до конца следующего года 9 ч.
Apple возобновила работу над лёгкими очками дополненной реальности и не отказывается от выпуска Vision Pro второго поколения 10 ч.