Сегодня 01 декабря 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ранний доступ экшена Into the Fire о выживании на разбушевавшемся вулканическом хребте стартует в 2026 году 11 ч.
ИИ-модель Alibaba Qwen3-VL способна уловить почти все детали двухчасового видео, лишь раз его «просмотрев» 13 ч.
Аудитория условно-бесплатного ролевого экшена Where Winds Meet выросла до 9 млн за две недели после релиза 15 ч.
Психологический хоррор The 9th Charnel о группе пропавших учёных-генетиков получил дату релиза 15 ч.
Google отозвала жалобу на Microsoft по поводу антиконкурентной практики Azure псле запуска расследования в ЕС 18 ч.
Кооперативное приключение Split Fiction получило неофициальную русскую озвучку от Mechanics VoiceOver 21 ч.
Сборник хорроров Layers of Fear: The Final Masterpiece Edition от авторов ремейка Silent Hill 2 выйдет на Nintendo Switch 2 уже 19 декабря 22 ч.
Инвесторы не спешат пугаться ИИ-пузыря — деньги в стартапы льются как прежде 23 ч.
Новая статья: Goodnight Universe — колыбельная для крошки. Рецензия 30-11 00:01
Новая статья: Gamesblender № 754: кризис на рынке памяти, Pioner не для российского Steam и 20-летие Xbox 360 29-11 23:39
Sony Bank выпустит в США стейблкоин для упрощения расчётов в экосистеме материнской компании 22 мин.
Новая статья: Компьютер месяца — декабрь 2025 года 8 ч.
Для невышедших Intel Xeon Granite Rapids-WS уже представлена материнская плата Adlink ISB-W890 формата CEB 14 ч.
Вьетнам годами не пускал китайское 5G-оборудование Huawei и ZTE, но новые пошлины США, похоже, заставили власти передумать 14 ч.
AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца 15 ч.
Samsung станет крупнейшим производителем телевизоров 20-й год подряд, несмотря на натиск китайских конкурентов 16 ч.
Ускорители вычислений Baidu имеют все шансы стать хитом китайского рынка 24 ч.
SK hynix запустит тотальное расширение фабрик памяти DRAM, чтобы победить дефицит 24 ч.
Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии 30-11 00:31
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 29-11 18:57