Сегодня 15 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
К структуре «Росатома» и «Т-Плюс» предъявили иски на 645 млн рублей за долги перед SAP 47 мин.
Alphabet стала четвёртой компанией в истории с капитализацией более $3 трлн 55 мин.
OpenAI проанализировала, кто и зачем использует ChatGPT: к работе относится лишь четверть запросов 3 ч.
Мессенджер Max сможет заменить паспорт при покупке товаров для взрослых, но пока в тестовом режиме 3 ч.
«Снова жду игру»: первое открытое бета-тестирование российского MMO-шутера Pioner стартует в октябре 4 ч.
Журналисты раскрыли новые подробности игры Insomniac про Венома и сроки выхода Marvel’s Wolverine 4 ч.
Microsoft изменила работу геймпадов Xbox в Windows 11 6 ч.
Сюжетный боевик Squadron 42 во вселенной Star Citizen могут опять перенести — разработчик поставил под сомнение релиз в 2026 году 9 ч.
«Будто фанатский фильм посмотрел»: Netflix подтвердила дату выхода четвёртого сезона «Ведьмака», а новый тизер сериала утонул в дизлайках 10 ч.
Юрлицо российского игрового движка Nau Engine, в который VK хотела вложить 1 млрд руб., ликвидируется 10 ч.
Western Digital предупредила о повышении цен на все виды HDD 2 ч.
«Аккумулятор вздувается, экран выскакивает», — владельцы Pixel 7 и Pixel 7 Pro столкнулись с серьёзными проблемами 3 ч.
AMD записала Ryzen 9000X3D в «клуб 1000 FPS» — такая скорость обещана в киберспортивных играх 4 ч.
Вместе с iPhone 17 компания Apple выпустила динамическую зарядку с плавающей до 60 Вт мощностью 4 ч.
Cougar выпустила корпус CFV235 с «парящим» отсеком для материнской платы 5 ч.
Следующий флагманский чип Qualcomm получит название Snapdragon 8 Elite Gen 5 — компания пояснила свою логику 6 ч.
Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro 7 ч.
Продажи Ethernet-коммутаторов и маршрутизаторов корпоративного класса растут на фоне бума ИИ 7 ч.
Производители флеш-памяти готовятся резко задрать цены — грядёт подорожание SSD 8 ч.
Gigabyte выпустила компактный ИИ ПК AI Top Atom на базе суперчипа NVIDIA GB10 8 ч.