Сегодня 30 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Провайдер Cloudflare назвал мессенджер Max шпионским и вредоносным — разработчики ответили 16 мин.
VK Tech предложила бизнесу платформу VK AI Space для создания и запуска ИИ-агентов 20 мин.
VK получила из российского бюджета более 43,5 млрд рублей на «Макс» и «VK Видео» 26 мин.
«Лучше поиграйте в первую часть»: шутер Industria 2 разочаровал игроков и стартовал в Steam с рейтингом 56 % 33 мин.
Классическая версия Warcraft 3 спустя шесть лет после выхода Warcraft 3: Reforged вернулась в Battle.net, но не для всех 2 ч.
Meta разрабатывает ИИ-агентов, которые помогут людям и бизнесу «достигать различных целей» 2 ч.
В «Google Фото» появится гардероб — приложение позволит виртуально примерить собственные вещи 3 ч.
Apple разработала ИИ, который рассматривает несколько вариантов ответа параллельно и выдаёт лучший 3 ч.
SUSE, ратующая за цифровой суверенитет Европы, сама рискует стать несуверенной 3 ч.
Microsoft: у Copilot более 20 млн платных корпоративных пользователей, и они действительно его используют 4 ч.
В России ввели в эксплуатацию самый мощный энергоблок АЭС — на 1253 МВт 12 мин.
Россияне стали чуть чаще выбирать бюджетные планшеты, но продажи выросли 20 мин.
OnePlus сливается с Realme внутри Oppo — китайские источники говорят об этом, как о свершившемся факте 24 мин.
Lumai анонсировала «оптические» ИИ-серверы Iris с фотонными ускорителями инференса 43 мин.
Гонка ИИ обойдётся четвёрке бигтехов в $725 млрд только в этом году — недавно речь шла о $650 млрд 47 мин.
Цена на серверы с Nvidia B300 на сером рынке Китая взлетела до $1 млн 2 ч.
В США создали метаматериал для солнечных парусов, который позволит летать в любом направлении, даже к звёздам 2 ч.
Samsung ускоряет строительство фабрик в США и ищет заказчиков на 2-нм чипы 2 ч.
Samsung подняла выход годных 4-нм чипов выше 80 % — техпроцесс полностью созрел 3 ч.
Облака разогнали прибыль Alphabet — капзатраты на ИИ повышены до $190 млрд и это не предел 3 ч.