В 2019 году активную кампанию против китайского производителя электроники Huawei Technologies развернул президент США Дональд Трамп (Donald Trump), но компания Intel каким-то чудом избежала отзыва экспортной лицензии, позволяющей ей поставлять свои мобильные процессоры для использования в составе ноутбуков этой китайской марки. Однако вскоре лицензия истечёт и её продление находится под вопросом.

Источник изображения: Intel

Как поясняет Reuters, компания Intel свою экспортную лицензию получила ещё при Трампе, а действующая администрация Джозефа Байдена (Joseph Biden) к рассмотрению вопроса об отзыве этой лицензии в прошлом году так и не приступила, поэтому формально Intel сохранит возможность поставлять свои процессоры для ноутбуков Huawei на протяжении некоторой части текущего года, пока срок действия лицензии не истечёт.

Конкурирующая компания AMD свою экспортную лицензию уже пыталась получить в начале 2021 года, когда президентом США уже был Джозеф Байден, но успехов на этом направлении не добилась. Если в 2020 году ноутбуки Huawei в 47,1 % случаев комплектовались процессорами AMD, то к первой половине прошлого года их доля сократилась до 9,3 %, по данным независимых исследователей. В то же время Intel свою долю в составе ноутбуков Huawei увеличила с 52,9 до 90,7 %. Отчасти это способствовало тому, что доля ноутбуков этой китайской марки на домашнем рынке за пять лет с 2018 по 2023 годы выросла с 2,2 до 9,7 %, и Huawei удалось потеснить с третьего места американскую Dell Technologies. Потери AMD от подобных ограничений на китайском рынке можно оценить в $512 млн упущенной выручки.

Правда, если теперь Intel утратит экспортную лицензию на поставки процессоров для ноутбуков Huawei, то последняя фактически лишится возможности выпускать потребительские ноутбуки с x86-совместимыми процессорами. Имеющихся запасов процессоров хватит на какое-то время, но затем номенклатура продукции неизбежно устареет.

Прежде чем стать генеральным директором Intel на постоянной основе в январе 2019 года, Роберт Свон (Robert Swan) пару лет работал на посту финансового директора, и только отставка Брайана Кржанича (Brian Krzanich) вынудила его стать у руля корпорации. С февраля 2021 года её возглавляет Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), а Роберт Свон получил возможность найти применение своим компетенциям в совете директоров Micron Technology.

Источник изображения: Intel

Напомним, что после ухода из Intel в 2021 году Роберт Свон работал в венчурной компании Andreessen Horowitz на должности операционного партнёра, а также был директором Radial. На этой неделе американский производитель памяти Micron Technology объявил о назначении Роберта Свона в состав своего совета директоров. Помимо руководства Intel, в компании Micron припомнили и опыт Свона в статусе финансового директора eBay. Руководство Micron выразило надежду, что многосторонний опыт Свона поможет компании развиваться в верном стратегическом направлении и добиться успехов в будущем.

Роберт Свон ранее был членом совета директоров не только Intel, но и eBay, Applied Materials и Skype. Он продолжает оставаться членом совета директоров Nike и Flexport. Представители совета директоров Micron ценят Свона за его способность управлять компанией в сложной рыночной обстановке и продвигать инновации, всё это должно пойти на пользу компании.

Хотя компания Intel пока ещё официально не представила отборный флагманский процессор Core i9-14900KS, некоторые оверклокеры уже получили к нему доступ. Один из таких энтузиастов провёл скальпирование процессора.

Источник изображений: pakhtunov/OCN

Core i9-14900KS имеет 24 ядра с поддержкой 32 виртуальных потоков (8 P-ядер и 16 E-ядер). Он получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 32 Мбайт кеш-памяти L2. Базовая частота чипа составляет 3,2 ГГц, а Boost-частота установлена на 6,2 ГГц, что делает его самым быстрым процессором в мире, по крайней мере по показателю тактовой частоты «из коробки». Номинальный показатель TDP составляет 150 Вт, что на 25 Вт выше, чем у Core i9-14900K. Core i9-14900KS разработан специально для энтузиастов и в продажу поступит в ограниченном количестве.

Более ранние утечки показывали, что максимальное энергопотребление Core i9-14900KS может составлять более 400 Вт. Последние данные, предоставленные одним из участников форума Overclock.net, который ранее уже публиковал фотографии процессора, подтверждают эту информацию.

Теплораспределительная крышка процессора защищает его кристалл от повреждений. Её снятие и замена находящегося под ней штатного термоинтерфейса на более эффективный «жидкий металл» обеспечивает значительное снижение рабочей температуры. В случае Core i9-14900KS замена термоинтерфейса позволила снизить температуру процессора в тесте Cinebench с 85 до 75 градусов Цельсия, а в тесте Y-cruncher — с 89 до 82 градусов.

Core i9-14900KS в стоке

После скальпирования

Примечательно, что в стандартной конфигурации максимальное энергопотребление чипа в Cinebench составляло 376 Вт, а после замены термоинтерфейса снизилось до 366 Вт. В свою очередь, в Y-cruncher потребление процессора в стандартном исполнении составило 432 Вт, а после снятия крышки и нанесения на кристалл «жидкого металла» — 409 Вт. По словам автора, в тестах с Core i9-14900KS использовалась система жидкостного охлаждения DeepCool LS720 SE Liquid Cooler с 360-мм радиатором.

Согласно последним слухам, Core i9-14900KS будет представлен и поступит в продажу 14 марта.

Согласно пресс-релизу Международной торговой организации TAITRA, являющейся организатором тайваньской выставки электроники Computex, компания Intel на предстоящем мероприятии в этом году расскажет о продуктах нового поколения для дата-центров и потребительского сегмента.

Источник изображения: Intel

Вполне возможно, что для клиентского сегмента компания анонсирует процессоры серии Arrow Lake для ПК и ноутбуков. В таком случае выставка станет отличной возможностью для производителей материнских плат показать новое поколение изделий с процессорным разъёмом LGA 1851, который будет использоваться чипами Arrow Lake.

По данным TAITRA, на Computex 2024 с докладом выступит глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger): «TAITRA (Taiwan External Trade Development Council) анонсирует выступление генерального директора Intel Пэта Гелсингера, которое состоится 4 июня. В рамках темы искусственного интеллекта, которой будет посвящена выставка в этом году, Гелсингер покажет новое поколение продуктов для дата-центов и клиентского сегмента».

В свежем пресс-релизе TAITRA также отмечается, что Intel расскажет о том, как компания использует свои продукты серий Xeon, Gaudi и Core Ultra для решения задач, связанных с искусственным интеллектом. Как и актуальные чипы Meteor Lake будущие процессоры Arrow Lake будут оснащаться специальным ИИ-ускорителем (NPU).

Напомним, что своё участие в будущей выставке Computex 2024 ранее также подтвердила глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su). Она выступит с докладом 3 июня. Со стороны AMD ожидаются анонсы новой архитектуры Zen 5 и процессоров на её основе.

Отборный флагманский процессор Intel Core i9-14900KS будет представлен 14 марта и в тот же день поступит в продажу, сообщает VideoCardz. Чип ранее уже фигурировал в многочисленных утечках, подтвердивших его существование. Судя по всему, новинка станет последним значимым процессором для платформы Intel LGA 1700.

Источник изображения: VideoCardz

Как и обычный Core i9-14900K, отборный Core i9-14900KS имеет на борту 24 ядра (8 производительных и 16 энергоэффективных) с поддержкой 32 виртуальных потоков. Процессор будет предлагаться в обычной синей картонной коробке, аналогичной упаковке модели Core i9-14900K. Ключевым отличием между упаковками станет надпись «Special Edition» у модели KS.

Источник изображения: pakhtunov/OCN

От обычной модели Core i9-14900K отборный Core i9-14900KS будет отличаться увеличенной на 200 МГц максимальной тактовой частотой. Новинка сможет автоматически разгоняться до 6,2 ГГц вместо 6,0 ГГц. Правда, частоту в 6,2 ГГц процессор сможет достигать лишь на одном ядре. Базовая частота чипа не изменится и составит прежние 3,2 ГГц. Новый чип также получит более высокий порог номинальной мощности, составляющий 150 Вт вместо 125 Вт у Core i9-14900K.

Intel пока официально не подтверждала намерений выпустить Core i9-14900KS. Впрочем, такой подход в маркетинге был свойственен и для всех предыдущих выпусков специальных версий её отборных флагманских процессоров. Стоимость Core i9-14900KS пока тоже неизвестна. Однако два предыдущих отборных флагмана Core i9-12900KS и Core i9-13900KS оценивались производителем в $739.

«Законодателем мод» в сфере введения санкций, безусловно, являются США, но попытки геополитических союзников следовать их примеру могут навредить их экономическим интересам куда сильнее, чем защитить в сфере нацбезопасности. Представители отраслевой ассоциации SEMI Europe предупредили власти Евросоюза, что экспортные ограничения в сфере поставок полупроводников нужно рассматривать лишь как самую крайнюю меру.

Источник изображения: Infineon Technologies

Соответствующее заявление, как поясняет Reuters, члены региональной ассоциации производителей чипов сделали на этой неделе. Оно было опубликовано в качестве комментария к обсуждению европейскими законодателями пакета мер, направленных на сдерживание технологического развития Китая и обеспечение защиты экономических интересов Евросоюза. Данные меры обсуждаются региональным парламентом с января текущего года. По словам представителей европейской полупроводниковой отрасли, соглашения о свободной торговле гораздо лучше обеспечивают безопасность стран в случае развития кризисных геополитических сценариев, чем ограничительные меры.

Участники рынка, по их мнению, должны быть максимально свободны в сфере торговли и принятии инвестиционных решений, иначе они рискуют потерять необходимую гибкость и возможности для развития. Власти Евросоюза собираются усреднить требования по экспорту чипов и полупроводниковых технологий среди стран блока, а также ввести общие ограничения на инвестиции европейских компаний за рубежом или инвестиции в капитал европейских производителей со стороны зарубежных инвесторов. В состав ассоциации SEMI Europe входят ASML, NXP, Infineon и STMicroelectronics, а также ряд исследовательских учреждений Европы, занимающихся разработками в сфере полупроводников.

Европейских производителей беспокоят возможные ограничения на инвестиции в региональную полупроводниковую промышленность, поскольку Intel и TSMC собираются реализовать в Германии два проекта по строительству крупных предприятий, и с юридической точки зрения это как раз иностранные инвестиции в сектор. Местные власти готовятся предоставить этим производителям существенные субсидии, и дополнительные бюрократические барьеры вряд ли бы способствовали скорейшей реализации проектов.

Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году.

Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём.

Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A.

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Два месяца назад подразделение Intel по разработке и выпуску программируемых матриц (FPGA) обрело структурную самостоятельность по примеру Mobileye, поскольку при Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) был взят курс на вывод за рамки организационной структуры тех бизнесов, которые считаются непрофильными для Intel с точки зрения исторической ретроспективы. Купленная в 2015 году Altera теперь вернула себе исходное имя.

Источник изображения: Intel

Ещё недавно соответствующее подразделение Intel носило обозначение Programmable Solutions Group, два месяца назад оно было трансформировано в дочернюю компанию, которая полностью принадлежит Intel, а на этой неделе данному активу было возвращено историческое имя Altera. Возглавлять его продолжает Сандра Ривера (Sandra Rivera), и в текущем году эта компания намеревается привлечь инвестиции на фондовом рынке, снижая тем самым финансовое бремя материнской корпорации Intel. Полноценное IPO должно состояться до конца 2026 года, но Intel собирается сохранить за собой крупный пакет акций Altera. Предполагается, что получившая больше независимости Altera сможет расширить своё присутствие в сегменте промышленных решений, в автомобильном, аэрокосмическом и оборонном сегментах рынка. С точки зрения ценовой политики больше внимания будет уделяться выпуску недорогих программируемых матриц и решений среднего ценового диапазона.

Сандра Ривера в контексте возвращения Altera исходного имени подчеркнула, что компания будет активно развиваться и предлагать клиентам ориентированные на их нужды программируемые решения, включая продукты с поддержкой искусственного интеллекта, которые найдут применение в широком спектре отраслей, включая телекоммуникационную, промышленную, автомобильную и оборонную, а также сегменты центров обработки данных и облачных вычислений. Компания обещает охватить рынок совокупной ёмкостью $55 млрд и предложить клиентам программируемые компоненты с врождённой поддержкой искусственного интеллекта.

Уже выпускаемые сейчас матрицы Agilex 9, например, обеспечивают максимальную в отрасли скорость преобразования данных, а потому могут использоваться в аэрокосмической отрасли и военных радарах. В центрах обработки данных могут найти применение программируемые матрицы Agilex 7 серий F и I, которые обладают в два раза лучшим соотношением производительности и энергопотребления по сравнению с конкурирующими решениями. Для встраиваемых решений и периферийных вычислений оптимальным образом подходят матрицы Agilex 5, которые поддерживают функции искусственного интеллекта. В ближайшее время на рынке появятся матрицы серии Agilex 3, которые будут сочетать низкое энергопотребление с доступной ценой.

В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года.

В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A.

В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует.

Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое.

Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы.

Словенский производитель систем жидкостного охлаждения EK представил обновлённый водоблок EK-Quantum Delta² TEC для процессоров с поддержкой чипов Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh-S), оснащённый технологией термоэлектрического охлаждения Intel Cryo Cooling. Новинка разработана в рамках частной коллаборации с Intel, поскольку последняя прекратила поддержку проекта Cryo Cooling ещё в прошлом году.

Источник изображений: EK

Новый водоблок EK-Quantum Delta² TEC поддерживает следующие процессоры:

• Intel Core i5-12600K (20 Мбайт кеш, до 4,90 ГГц);
• Intel Core i5-12600KF (20 Мбайт кеш, до 4,90 ГГц);
• Intel Core i7-12700K (25 Мбайт кеш, до 5,00 ГГц);
• Intel Core i7-12700KF (25 Мбайт кеш, до 5,00 ГГц);
• Intel Core i9-12900K (30 Мбайт кеш, до 5,20 ГГц);
• Intel Core i9-12900KF (30 Мбайт кеш, до 5,20 ГГц);
• Intel Core i9-12900KS (30 Мбайт кеш, до 5,50 ГГц);
• Intel Core i5-13600K (24 Мбайт кеш, до 5,10 ГГц);
• Intel Core i5-13600KF (24 Мбайт кеш, до 5,10 ГГц);
• Intel Core i7-13700K (30 Мбайт кеш, до 5,40 ГГц);
• Intel Core i7-13700KF (30 Мбайт кеш, до 5,40 ГГц);
• Intel Core i9-13900K (36 Мбайт кеш, до 5.80 ГГц);
• Intel Core i9-13900KF (36 Мбайт кеш, до 5.80 ГГц);
• Intel Core i9-13900KS (36 Мбайт кеш, до 6,00 ГГц);
• Intel Core i5-14600K (24 Мбайт кеш, до 5,30 ГГц);
• Intel Core i5-14600KF (24 Мбайт кеш, до 5,30 ГГц);
• Intel Core i7-14700K (33 Мбайт кеш, до 5,60 ГГц);
• Intel Core i7-14700KF (33 Мбайт кеш, до 5,60 ГГц);
• Intel Core i9-14900K (36 Мбайт кеш, до 6.00 ГГц);
• Intel Core i9-14900KF (36 Мбайт кеш, до 6.00 ГГц).

Изначальный список поддерживаемых водоблоком EK-Quantum Delta² TEC процессоров состоял из чипов Intel Core 12-го и 13-го поколений. Intel официально прекратила поддержку технологии Cryo Cooling с выходом процессоров Core 13-го поколения. Однако в EK при поддержке разработчика процессоров добавила поддержку чипов Core 14-го поколения.

Intel Cryo Cooling — это термоэлектрические системы охлаждения на базе элемента Пельтье. Суть технологии термоэлектрического охлаждения сводится к использованию разницы температур между двумя сторонами охлаждающей пластины, одна из которых нагревается, а другая охлаждается под воздействием электрического тока. Благодаря этому удаётся достичь сверхэффективного охлаждения процессора и снижать его температуру практически до нуля градусов по Цельсию. На практике Intel Cryo Cooling представляет собой комбинацию специального аппаратного и программного обеспечения Intel. Последнюю версию ПО Intel Cryo Cooling с поддержкой водоблока EK-Quantum Delta² TEC можно скачать по этой ссылке.

В состав комплекта EK-Quantum Delta² TEC также входит специальный контроллер. Его можно установить на место, предназначенное для 120-мм вентилятора внутри корпуса ПК. Контроллер предназначен для управления помпой в составе водоблока для охлаждения пластины TEC, а также вентиляторов охлаждения радиатора в составе контура СЖО. Последний пользователю предлагается организовать самостоятельно.

В EK предупреждают, что хотя EK-Quantum Delta² TEC обладает впечатляющей производительностью и обеспечивает эффективное охлаждение при сверхинтенсивных одноядерных нагрузках и менее интенсивных многоядерных нагрузках (игры), водоблок не предназначен для применения в синтетических стресс-тестах стабильности (например, Prime 95), когда все ядра процессора работают на максимальной тактовой частоте.

Водоблок EK-Quantum Delta² TEC с термоэлектрической системой охлаждения доступен для предзаказа на официальном сайте EK. Стоимость новинки составляет €572.90 (включая НДС).

Недавно Intel призналась, что техпроцесс 14A будет первой ступенью EUV-литографии с использованием оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA), а компоненты первого образца такого оборудования компания начала получать ещё в прошлом году от ASML. Теперь стало известно, что специалистам ASML удалось запустить соответствующее оборудование в Нидерландах.

Источник изображения: ASML

Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в Intel отвечает за разработку технологий, во время конференции в Сан-Хосе на этой неделе подтвердила, что используемое для экспериментов оборудование с высоким значением числовой апертуры начало работу в лаборатории ASML, и тестовая кремниевая пластина уже была облучена с его помощью. Экземпляр литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000 с аналогичными возможностями сейчас собирается в лаборатории Intel в Орегоне, но если судить по публикации Reuters, к полноценной работе он пока не готов.

Такое оборудование позволяет получить оптическое разрешение до 8 нм за одну экспозицию, что заметно лучше обычных EUV-сканеров, обеспечивающих разрешение 13,5 нм за одну экспозицию. Пока оборудование в Нидерландах проходит дальнейшую калибровку, и обрабатывать кремниевые пластины с целью получения полноценных тестовых чипов пока не готово. Предполагается, что после установки аналогичного сканера у себя в Орегоне Intel сможет начать подобные эксперименты, причём в рамках техпроцесса Intel 18A, хотя в серийном производстве соответствующее оборудование начнёт использовать не ранее 2026 года уже в рамках технологии Intel 14A. К концу 2027 года компания рассчитывает перейти на техпроцесс Intel 10A, который также будет использовать оборудование класса High-NA EUV.

Китайский бренд Maibenben продолжает активно наращивать своё присутствие на российском рынке ноутбуков, предлагая всё больше моделей и тем самым охватывая всё большую аудиторию. Здесь мы подробнее расскажем о ноутбуке для работы, учёбы и развлечений Maibenben P429. Он сочетает в себе довольно компактные габариты, небольшой вес, высококлассный дисплей и производительную начинку. И всё это по привлекательной цене.

Источник изображений: Maibenben

Maibenben P429 представляет собой тонкий и лёгкий ноутбук с 14-дюймовым дисплеем на панели IPS с соотношением сторон 16:10, разрешением 2240 × 1400 точек и частотой обновления 60 Гц. Дисплей на 100 % покрывает цветовое пространство sRGB и обладает яркостью в 300 кд/м². Всё это обеспечивает качественную картинку с высокой детализацией и точной цветопередачей. Также дисплей за счёт соотношения сторон и тонких рамок занимает почти всю площадь внутренней стороны крышки, благодаря чему ноутбук получился ещё более компактным.

В основу ноутбука Maibenben P429 положен производительный процессор Intel Core i5-12450H, относящийся к 12-му поколению чипов Intel (Alder Lake-H). Он обладает четырьмя производительными P-ядрами и четырьмя энергоэффективными E-ядрами, что в сумме обеспечивает 12 потоков. Чип работает с тактовыми частотами до 4,4 ГГц в режиме автоматического разгона, а уровень TDP составляет 45 Вт. Всё это обеспечивает высокую производительность и позволяет работать сразу с несколькими «тяжёлыми» приложениями параллельно. Ноутбук без проблем справится с тяжёлыми таблицами в Excel, монтажом видео, обработкой фотографий, а также 3D-рендерингом. А чтобы всё работало стабильно в ноутбуке применена система охлаждения с парой вентиляторов.

Ноутбук Maibenben P429 доступен в версиях с 8 или 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 в виде модулей SO-DIMM. При желании пользователь может расширить ОЗУ вплоть до 64 Гбайт. Для хранения данных предусмотрен SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 объёмом 512 Гбайт, который обеспечивает высокую скорость передачи данных. Приятной особенностью ноутбука является второй слот M.2 для дополнительного твердотельного накопителя. И основной и дополнительный слоты поддерживают SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x4. Что важно, оперативную память и SSD можно апгрейдить, не теряя гарантию.

Ноутбук выполнен в алюминиевом корпусе толщиной всего 16,95 мм (остальные габариты составляют 312 × 220,7 мм), а весит он всего лишь 1,45 кг. Такой ноутбук будет очень удобно брать с собой: он поместится даже в компактную сумку или рюкзак, и носить его будет не тяжело. Производитель также позаботился о том, чтобы пользователям не пришлось регулярно искать розетку. Maibenben P429 получил литий-полимерный аккумулятор из четырёх элементов общей ёмкостью 60 Вт∙ч, которая обеспечит 5,5 часов непрерывной работы. Также новинка обладает поддержкой быстрой зарядки, а комплектный блок питания с портом USB Type-C имеет мощность 100 Вт, что позволит быстро восполнить заряд батареи. И ещё от комплектной зарядки будет удобно заряжать и смартфоны.

Ещё Maibenben P429 оснащён всеми интерфейсами, которые требуются от современного ноутбука. Есть беспроводные модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, два порта USB 3.2 Gen1, два USB Type-C 3.2 Gen1 с поддержкой не только передачи данных и быстрой зарядки гаджетов, но и вывода изображения на монитор (DisplayPort), а также HDMI 2.0 и 3,5-мм аудиоразъём. За звук отвечает пара динамиков по 2 Вт, а также есть пара микрофонов. Веб-камера обладает разрешением 720р. Клавиатура оснащена подсветкой.

В конце добавим, что бренд Maibenben представлен в России официально и предлагает широкую поддержку. Производитель отмечает, что у него по всей стране имеется уже более 200 авторизованных сервисных центров, так что, даже если с компьютером что-то случится, его быстро и качественно отремонтируют.

Ноутбук Maibenben P429 предлагается в России по цене от 49 290 рублей за версию с 8 Гбайт оперативной памяти и SSD на 512 Гбайт. Также Maibenben P429 доступен в комплектации с таким же SSD, но с 16 Гбайт оперативной памяти.

Intel традиционно анонсирует новые серии процессоров vPro, характеризующиеся повышенной степенью безопасности, на выставке MWC. В этом году производитель представил под серией vPro мобильные процессоры Core Ultra (Meteor Lake).

Источник изображений: Intel

В течение последних лет Intel изменила подход к своей платформе vPro, отказавшись от аппаратных особенностей в пользу программных, которые позволяли бы ей выделяться на фоне основной линейки потребительских чипов повышенной степенью безопасности от различных киберугроз.

В случае с Core Ultra компания заявила, что все модели серии поддерживают функции vPro. Как и ранее, Intel разделила чипы на две подкатегории. Процессоры, входящие в подкатегорию vPro Essentials, предназначены для малого бизнеса, в котором работают до 20 сотрудников. Модели vPro Enterprise предназначены для крупных предприятий, которые используют в бизнесе большой парк ноутбуков и полагаются на большинство системных функций безопасности, которые предлагает Intel. В то же время и те, и другие оснащены технологиями Intel Hardware Shield для защиты программного обеспечения в системах, работающих под управлением Windows.

Примечательно, что в состав мобильной серии процессоров vPro вошли только модели Meteor Lake-U и Meteor Lake-H. Обновлённые мобильные чипы Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core) не представлены в корпоративной линейке процессоров Intel.

Однако эксклюзивность платформы vPro распространяется только на мобильный сегмент процессоров Intel в рамках этого поколения. В десктопном сегменте производитель предлагает процессоры Raptor Lake Refresh-S с повышенной степенью безопасности. Правда, сюда вошёл не весь представленный ранее производителем ассортимент настольных Core 14-го поколения, а лишь некоторые модели. В частности, функции vPro получили четыре модели T-серии с энергопотреблением 35 Вт, четыре чипа серии Core-S с TDP 65 Вт, а также три процессора Core-S с TDP 125 Вт.

Ключевыми аргументами Intel в пользу новых процессоров vPro является более широкая поддержка технологий искусственного интеллекта, адаптированных для повседневных корпоративных задач, таких как групповое сотрудничество, а также производительность, безопасность, эффективность в создании контента и доступность.

Компания отмечает, что новые процессоры vPro на 36 % энергоэффективнее чипов предыдущего поколения, обеспечивают на 47 % более высокую производительность, чем ПК трёхлетней давности, и до 2,2 раза более высокую производительность в задачах, связанных с работой ИИ по сравнению с процессорами Intel Core 13-го поколения, в которых используются специальные ИИ-блоки Movidius VPU. Также для новых процессоров заявляется поддержка Wi-Fi 7, кодирования и декодирования AV1.

​По словам Intel, на рынке будут представлены около сотни различных систем на базе новых процессоров vPro от разных производителей. В продаже они начнут появляться уже в этом квартале.

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.