Корпорация Intel не перестаёт тешить себя надеждами, что интерес пользователей ПК к теме искусственного интеллекта позволит ей в ближайшие два года увеличить поставки своих процессоров, оснащённых блоками аппаратного ускорения работы систем ИИ. В этом году Intel рассчитывает поставить процессоров для 40 млн таких ПК, а в следующем — ещё 60 млн штук.

Источник изображения: Intel

Таким образом, если прогнозы Intel сбудутся, то по итогам следующего года более 20 % поставленных на рынок центральных процессоров для ПК будут обладать возможностью локального ускорения работы систем искусственного интеллекта, и это без учёта поставок продукции конкурентов, коими можно считать не только AMD, но и Apple, а также Qualcomm. Подобными прогнозами на этой неделе поделился вице-президент Intel Дэвид Фэн (David Feng), отвечающий в компании за направление клиентских вычислений, по данным Nikkei Asian Review.

Представитель Intel подчеркнул, что в эпоху компьютеров с функциями ИИ важно не только поставлять сами процессоры с достойным уровнем быстродействия, но и обеспечивать пропорциональное развитие программной экосистемы за счёт непрерывного взаимодействия с разработчиками. «Сейчас продажа пользователям впечатлений является частью нашего бизнеса», — пояснил Дэвид Фэн. По его словам, сейчас Intel плотно взаимодействует с Microsoft, чтобы добиться эффективной поддержки процессоров Intel Core Ultra со встроенным нейронным сопроцессором (NPU) на уровне операционных систем Windows и разработанного Microsoft ИИ-ассистента Copilot. Его вызов пользователь ноутбука сможет осуществлять с помощью отдельной кнопки на клавиатуре. Вице-президент Intel надеется, что внедрение такого ассистента будет стимулировать обновление парка ПК корпоративными пользователями за счёт их стремления к повышению эффективности работы.

Intel привлекает и других партнёров к оптимизации ПО в соответствии с веяниям времени. Провайдеры услуг в сфере видеоконференций активно внедряют функции искусственного интеллекта для отслеживания взгляда пользователя или удаления заднего фона с его заменой на другую картинку. В сотрудничестве с Microsoft также реализуется функции перевода языка жестов с текст на английском, перевод с других языков в масштабе реального времени, а также автоматическое создание слайдов презентации на базе текстового описания. Intel также старается задействовать ресурсы NPU для работы с антивирусным ПО. Аналитики Counterpoint Research считают, что в текущем году рынок ПК может вернуться на уровни, характерные для периода до пандемии, во многом благодаря циклу обновления Windows, распространению процессоров с архитектурой Arm и развитию функций ускорения искусственного интеллекта.

Intel представила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL. Он содержит поддержку игры Last Epoch и игрового обновления Sea of Thieves для DirectX 12. Кроме того, компания значительно оптимизировала игровую производительность своих видеокарт серии Arc A и встроенной графики Arc процессоров Meteor Lake в играх с поддержкой DirectX 11.

Источник изображения: Eleventh Hour Games

По сравнению с драйвером версии 31.0.101.5252 новый драйвер Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL повышает игровую производительность встроенной графики процессоров Core Ultra:

• до 65 % в игре Assassin’s Creed Syndicate (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 17 % в Call of Duty: Infinite Warfare (DX11) при разрешении 1080p и «нормальных» настройках качества;
• до 25 % в Divinity Original Sin 2 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 8 % в Far Cry 5 (DX11) при разрешении 1080p и «нормальных» настройках качества;
• до 19 % в Halo: The Master Chief Collection (DX11) при разрешении 1080p и «стандартных» настройках качества;
• до 24 % в It Takes Two (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 18 % в Just Cause 3 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 155 % в Just Cause 4 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 14 % в Palworld (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 9 % в Rise of the Tomb Raider (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 9 % в Rust (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 6 % в SCUM (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 27 % в Sid Meier’s Civilization VI (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 49 % в Snowrunner (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 7 % в Warframe (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества;
• до 8 % в XCOM 2 (DX11) при разрешении 1080p и «средних» настройках качества.

Список известных проблем:

• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• в Diablo IV (DX12) могут наблюдаться искажения на местности во время игры;
• периодические вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) после запуска игры;
• вылеты в Autodesk Maya при работе с тестовым пакетом SPECapc;
• вылеты в Blender при рендеринге некоторых сцен на системах с определённой конфигурацией памяти;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений;
• при выполнении бенчмарка в Serif Affinity Photo 2 может происходить аварийное завершение приложения;
• вылеты в Procyon AI при проверке производительности в операциях Float32.

Скачать драйвер Intel Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL можно с официального сайта Intel.

Специалисты Jon Peddie Research подсчитали, что по итогам четвёртого квартала 2023 года на рынке ПК было поставлено 76,2 млн графических процессоров (GPU). Это на 6 % больше в последовательном сравнении и на 20 % больше в годовом. Объёмы поставок центральных процессоров (CPU) в сегменте ПК вообще выросли на 24 % год к году, максимально за предыдущие 25 лет.

Источник изображения: NVIDIA

По словам авторов исследования, в период с 2024 по 2026 годы включительно объёмы поставок графических процессоров будут в среднем увеличиваться на 3,6 % в год, и к концу периода прогнозирования в мире будет эксплуатироваться почти 5 млрд графических процессоров. В сегменте ПК в последующие пять лет до 30 % всех систем будет оснащаться дискретными графическими процессорами.

Если в целом по итогам прошлого квартала объёмы поставок GPU выросли на 20 %, то в настольном сегменте они сократились на 1 %, а в сегменте ноутбуков выросли на 32 %. Доля AMD на рынке GPU в целом сократилась последовательно с 17 до 15 %, Intel удалось нарастить долю с 64 до 67 %, поскольку в статистике учитываются и центральные процессоры со встроенной графикой. Наконец, NVIDIA за квартал свои позиции сдала с 19 до 18 %, хотя в годовом сравнении её позиции укрепились на 1,36 процентного пункта.

Источник изображения: Jon Peddie Research

В натуральном выражении объёмы поставок GPU последовательно выросли на 5,9 %, причём у AMD они сократились на 2,9 %, у NVIDIA сократились на 1,5 %, а вот Intel прибавила все 10,5 %. В настольном сегменте в целом поставки дискретных видеокарт в прошлом квартале последовательно выросли на 6,8 %. При этом объёмы поставок центральных процессоров для ПК в прошлом квартале последовательно выросли на 9 % и увеличились на 24 % год к году. Соотношение настольных и мобильных центральных процессоров в прошлом квартале определялось формулой «69:31».

По прогнозам аналитиков Jon Peddie Research, в текущем году появление на рынке центральных процессоров с функциями ускорения работы систем искусственного интеллекта не окажет существенного влияния на спрос вплоть до самого конца года. В текущем квартале, как считают разные эксперты, рынок ПК в целом может сократиться на 7,1 %, поэтому говорить об устойчивом тренде восстановления пока преждевременно.

В рамках выставки MWC 2024 компания Intel в очередной раз подтвердила, что в этом году выпустит новые специализированные серверные процессоры Xeon серии Sierra Forest для периферийных систем. Указанные чипы оснащены только энергоэффективными E-ядрами без поддержки технологии многопоточности в количестве до 288 штук. Компания также сообщила, что в 2025 году выпустит процессоры Granite Rapids-D того же предназначения.

Источник изображений: HardwareLuxx / Intel

По словам Intel, процессоры Xeon Sierra Forest обеспечат до 2,7 раз более высокую производительность в расчёте на одну серверную стойку по сравнению с аналогичными платформами образца 2021 года. Правда, компания не уточнила, о каких именно платформах идёт речь.

Процессоры Xeon Sierra Forest получат обновлённое программное обеспечение Intel Infrastructure Power Manger (IPM), разработанное для сетей 5G. Оно позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления до 30 % без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. За счёт этого на базе Xeon Sierra Forest можно будет создавать более энергоэффективную инфраструктуру сетей 5G, что поспособствует сокращению выбросов углекислого газа и снижению затрат операторов мобильных сетей на владение такими системами.

В современных инфраструктурах мобильных сетей всё чаще отказываются от специального проприетарного оборудования и вместо этого полагаются на виртуализированные сети радиодоступа (vRAN). vRAN является частью более масштабных систем виртуализации сетевых функций (VFN), которые могут использоваться провайдерами сетей для более гибкого и эффективного управления. Сюда же относятся виртуальные межсетевые экраны, DNS, SBC/IMS и vEPC (Virtual Evolved Packet Cores) для сетей 4G/5G.

Процессоры Sierra Forest и Granite Rapids-D оснащены технологией vRAN Boost, призванной упростить развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) и ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G.

Intel также представила vRAN AI — первый комплект разработчика, позволяющий на серверах общего назначения создавать модели искусственного интеллекта, оптимизированные для vRAN. Благодаря vRAN AI поставщики сетей 5G будут иметь возможность адаптировать свои функции vRAN к конкретному варианту использования.

Intel демонстрирует системы на базе Xeon Sierra Forest на выставке MWC в Барселоне.

Сотрудничество Intel и Arm в сфере создания экосистемы для контрактного производства чипов с соответствующей архитектурой уже является объективной реальностью: это подтверждают и многочисленные совместные заявления, и выступление главы Arm на вчерашнем мероприятии Intel IFS Direct Connect. Более того, руководство Intel открыто заявило, что компания готова выпускать компоненты по заказу AMD, NVIDIA и вообще любых клиентов.

Источник изображения: Intel

Для ресурса Tom’s Hardware подготовка к мероприятию IFS Direct Connect носила глубокий характер, поэтому редактор сайта Пол Элкорн (Paul Alcorn) не упустил возможности задать генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) о готовности компании предложить свои передовые технологии прямым конкурентам. Глава Intel начал свой ответ с сообщения о намерениях компании провести реструктуризацию в этом году, которая сделает контрактное подразделение Intel Foundry Service более самостоятельным с точки зрения финансовых потоков. Перед специалистами этого подразделения будет поставлена задача по заполнению производственных мощностей и охвату максимально широкого спектра клиентов.

«Мы надеемся, что в этот список попадут Дженсен (NVIDIA), Криштиано (Qualcomm) и Сундар (Google), а сегодня вы могли убедиться, что в него попал и Сатья (Microsoft), я даже надеюсь, что он будет включать и Лизу (AMD) в какой-то момент в будущем», — пояснил глава Intel, рассуждая о расширении перечня клиентов компании на контрактном направлении. В конечном итоге, как добавил Гелсингер, Intel хочет стать контрактным производителем чипов мирового масштаба.

Компания будет адаптировать под нужды клиентов и собственные компоненты. Модульная компоновка с несколькими кристаллами позволит заменять отдельные блоки чипов на нужные конкретному клиенту, будь то разработанные им самостоятельно решения или что-то готовое из ассортимента предложений Intel.

Позже глава компании повторил: «Я хочу, чтобы моё контрактное производство использовалось всеми. Мы хотим помогать выпускать чипы NVIDIA и AMD, тензорные процессоры Google и нейронные процессоры Amazon». Очевидно, что передовые техпроцессы Intel будут доступны её клиентам в те же сроки, что и собственной команде разработчиков.

Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.

«Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A».

Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia.

К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США.

Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро.

Компания Intel обнародовала свежие планы по освоению передовых техпроцессов. В том числе компания анонсировала 1,4-нм техпроцесс Intel 14A, который станет первой в мире технологией производства чипов с использованием литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). Помимо этого, были анонсированы дополнения к представленным ранее планам по запуску техпроцессов.

Источник изображений: Intel

Первоначальный план генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), представленный в 2022 году, который подразумевал освоение пяти техпроцессов за четыре года, остается в силе. Техпроцессы Intel 7 и Intel 4 уже представлены на рынке, а Intel 3 готов к крупносерийному производству. Разработка техпроцессов Intel 20A (2 нм) и 18A (1,8 нм) идёт по плану или даже опережает его. Руководство компании ожидает, что Intel вернет себе лидерство в сфере передовых полупроводников с запуском Intel 18A в 2025 году.

Intel уже предоставила партнёрам инструменты для проектирования чипов под техпроцесс 18A в версии PDK 0.9, а финальная версия инструментов PDK 1.0 появится в апреле или мае. Кроме того, Intel уже завершила проектирование серверных процессоров Xeon Clearwater Forest, то есть они фактически готовы к производству. Clearwater Forest — станет первым крупносерийным чипом, выполненным по техпроцессу Intel 18A.

Расширенный план по освоению технологических процессов Intel включает новый Intel 14A, а также несколько специализированных версий, представленных ранее техпроцессов. Компания пока не раскрывает целевые показатели производительности и плотности для 14A, заявляя, что пока не хочет ставить конкурентов в известность. Известно, что 1,4-нм чипы Intel будут оснащены системой питания следующего поколения PowerVia (вероятно, Source-on-Contact) и транзисторами RibbonFET GAA. В планах Intel значатся две разновидности 14A: стандартная 14A и последующая улучшенная версия 14A-E, где буква E означает расширение возможностей. Это часть нового подхода Intel к созданию различных модификаций существующих техпроцессов для продления их жизненного цикла, как у TSMC и Samsung.

Intel пока не называет точные даты, но известно, что техпроцесс 14A-E будет запущен в тестовое производство в 2027 году. Соответственно можно предположить, что 14A появится в 2026 году, как минимум в тестовом виде, а к 2027-му доберётся до массового производства. Как и другие передовые техпроцессы Intel, новый 14A будет разрабатываться в Орегоне, а затем массово внедряться на других предприятиях.

Отметим, что TSMC, по неофициальным данным, начнёт использовать High-NA EUV только к 2030 году, то есть заметно позже Intel. Однако это не значит, что она автоматически отстанет в технологическом плане. Технология High-NA не будет дешевой, и, согласно отраслевым сообщениям, она не так эффективна, как технология Low-NA EUV с двойным шаблонированием. В Intel уверены, что стоимость производства чипов будет соответствовать её ожиданиям, но также отмечают, что при необходимости скорректируют стратегию.

Ещё Intel расширит свои техпроцессы Intel 18A, Intel 3, Intel 7 и Intel 16 новыми версиями. Intel планирует запускать новые техпроцессы каждые два года, а затем дополнять их расширениями каждые два года. Дополнительные техпроцессы будут обозначаться суффиксами. Буква P будет указывать на новую версию технологии с улучшенной производительностью. Суффикс T укажет на техпроцессы, оснащенные поддержкой соединения TSV (Through-silicon via), которые могут использоваться в системах с упаковкой 3D Foveros. Суффикс E будет указывать на специализированные новые функции, например, настраиваемый диапазон напряжения. Intel также запустит техпроцессы PT, в которых будет и повышена производительность, и реализована поддержка TSV, а со временем, вероятно, появятся и другие комбинированные решения.

В ближайшее время Intel также запустит техпроцесс Intel 12, который станет результатом производственного сотрудничества с UMC. Ещё отмечается, что Intel Foundry будет выпускать чипы по зрелой 65-нм технологии с помощью Tower Semiconductor. Оба этих сотрудничества имеют ключевое значение для дальнейшего расширения масштабов Intel Foundry, позволяя компании извлекать больше выгоды из уже окупившего себя оборудования и производственных мощностей — они будут заняты делом, а не простаивать.

Техпроцессы Intel 20A и Intel 18A предложат транзисторы GAA и подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины (BSPDN). Причём последняя из технологий будет реализована на два года раньше TSMC, да и по внедрению GAA компания Intel обгонит тайваньского производителя на 1,5 года. Конечно, это вовсе не значит разгром TSMC — Samsung реализовала GAA ещё раньше, но трудности с массовым производством не позволили реализовать преимущество. И тем не менее, как минимум с технологической точки зрения Intel будет впереди, а это будет хорошим подспорьем для реализации её амбиций на рынке контрактного производства чипов.

Наиболее важным для компании является техпроцесс Intel 18A. И компания уже собрала четыре крупных заказа на производство чипов по данной технологии, и один из них включает большую предоплату, что означает, что речь идет об очень значительном количестве чипов. Ещё сегодня компания Microsoft объявила, что закажет у Intel производство своих чипов по 1,8-нм техпроцессу. Добавим, что Intel преуспела в продвижении техпроцессов Intel 16 и Intel 3, а также заключила крупные сделки на услуги по упаковке чипов.

Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере.

Источник изображения: Intel

Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями.

К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся.

Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие.

Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет.

Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло.

Южнокорейская компания Samsung Electronics не оставляет попыток опередить конкурирующую TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов если не по количеству клиентов, то хотя бы по срокам внедрения новых литографических норм. Сотрудничество с Arm призвано облегчить клиентам последней разработку процессоров, которые Samsung сможет выпускать по 2-нм техпроцессу.

Источник изображения: Samsung Electronics

Инициатива Arm и Samsung, как поясняет TechPowerUp, направлена на широкий ассортимент рыночных решений, от серверных процессоров и ускорителей искусственного интеллекта до мобильных компонентов, включая и компоновочные варианты с чиплетами. В результате плодотворного взаимодействия Arm и Samsung клиентам обеих компаний будет проще поставить на конвейер последней процессоры с архитектурами Cortex-X и Cortex-A, которые создавались с расчётом на выпуск по 2-нм технологии корейского подрядчика. Напомним, что структуру транзисторов MBCFET компания Samsung использовала уже в рамках 3-нм технологии, поэтому внедрение транзисторов с окружающим затвором (GAA) в рамках 2-нм техпроцесса будет для неё не столь рискованным.

Arm сотрудничает в этой сфере и с другими контрактными производителями. Не так давно, например, стало известно о вовлечении компании в подготовку к производству 64-ядерных процессоров Faraday Technology с архитектурой Arm Neoverse по техпроцессу Intel 18A одноимённой компании. В целом, Arm уже сотрудничала с Intel в рамках данной технологии и при создании необходимой разработчикам экосистемы ранее, соответствующее заявление было сделано компаниями в апреле прошлого года. Появление подобного альянса с Samsung является закономерным шагом Arm по созданию условий для разработчиков процессоров, желающих выпускать свою продукцию по передовым технологиям в исполнении ведущих контрактных производителей.

Разработчики из Bethesda Game Studios сообщили, что обновление 1.9.67 для космической ролевой игры Starfield после почти двух недель тестирования вышло из статуса «беты »в полноценный релиз.

Источник изображения: Steam (Molcarat)

Основной особенностью патча 1.9.67 являются две новые для игры технологии интеллектуального масштабирования изображения — AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) третьего поколения и Intel Xe Super Sampling (XeSS).

Будучи эксклюзивным партнёром AMD, ПК-версия Starfield вышла со встроенной поддержкой AMD FSR (но лишь второго поколения), тогда как NVIDIA DLSS добавили в игру позже (зато сразу последней версии).

Источник изображения: Bethesda Softworks

Помимо новых технологий масштабирования, патч содержит изменения идентификаторов формы FormID (параметр объектов в игре), что должно повысить стабильность сохранений с большим числом посещённых локаций.

Разработчики также исправили «вибрирующие» облака, сброс масштабирования разрешения при переходе от полноэкранного режима к оконному во время использования DLSS и внесли ряд мелких улучшений.

При создании скриншотов на ПК с помощью F12 теперь не будет открываться экран персонажа (источник изображения: Kotaku)

С выходом из «беты» обновление 1.9.67 стало доступно на всех остальных целевых платформах Starfield за пределами Steam — Microsoft Store, Xbox Series X, S. Поддержка FSR 3 и XeSS на консолях не реализована.

На протяжении 2024 года в Starfield планируют добавить карты городов, новые способы перемещения и поддержку модификаций. Разработчики обещали выпускать патчи каждые шесть недель.

До конца марта министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) рассчитывает назвать нескольких крупных получателей субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, согласно принятому в 2022 году «Закону о чипах». По данным агентства Bloomberg, корпорация Intel претендует на получение более чем $10 млрд из этих средств.

Источник изображения: Applied Materials

По информации осведомлённых источников, правительственная поддержка Intel будет в какой-то пропорции поделена между прямыми субсидиями и ссудами. Совокупный объём первых, напомним, достигнет $39 млрд, а в форме возвратных средств власти США готовы выделить до $75 млрд. До сих пор столь крупных субсидий, как в случае с Intel, американские власти ещё не согласовывали. Проекты в Нью-Гемпшире, Орегоне и Колорадо с участием компаний BAE Systems и Microchip Technology оперировали куда меньшими бюджетами.

Надо сказать, что и $10 млрд для Intel не кажутся столь существенной поддержкой, с учётом готовности компании вложить $20 млрд в строительство двух предприятий в Орегоне, ещё $20 млрд в модернизацию и расширение предприятий в Аризоне, а также $3,5 млрд на проект в Нью-Мексико. В прессе уже появлялись слухи о намерениях Intel задержать запуск предприятий в Огайо до 2026 года из-за отсрочки выделения субсидий, но источники из числа местных чиновников пояснили, что график реализации проекта зависит от рыночных условий, а не сроков выделения субсидий. По их словам, всё пока остаётся в пределах первоначальных рамок, предложенных Intel.

За время нахождения президента Байдена у власти в США производители чипов вложили в местную экономику более $230 млрд. По замыслу администрации президента, в стране до 2030 года должны появиться как минимум два кластера по производству чипов с использованием передовых технологий. Руководство Intel в своих рассуждениях не раз поясняло, что при реализации новых проектов оно рассчитывает до 20–30 % затрат на строительство предприятий покрывать за счёт субсидий. Судя по имеющемуся бюджету, компания попытается выдержать эту пропорцию.

Компания Intel готовит к выпуску отборный флагманский процессор Core i9-14900KS, способный автоматически разгоняться до частоты 6,2 ГГц. Согласно утечкам, чип может потреблять более 400 Вт мощности при пиковой нагрузке. В продаже новинка ожидается в марте.

Источник изображения: VideoCardz

Если верить имеющимся данным, Intel Core i9-14900KS станет первым потребительским процессором, способным в автоматическом режиме работать на частоте выше 6 ГГц. Актуальный флагманский процессор Core i9-14900K из серии Raptor Lake Refresh работает на частоте до 6 ГГц включительно. Такой же возможностью обладает выпущенный до него отборный Core i9-13900KS серии Raptor Lake. Предполагается, что Core i9-14900KS станет последним процессором платформы LGA 1700. Будущие настольные процессоры серии Arrow Lake-S будут предназначены для новой платформы LGA 1851.

Источник изображения: OCCT

Пару дней назад в Сети появились спецификации Core i9-14900KS. Информация была обнаружена в базе данных стресс-теста OCCT. В ней говорится, что Core i9-14900KS имеет 24 ядра с поддержкой 32 виртуальных потоков (8 P-ядер и 16 E-ядер). Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 32 Мбайт кеш-памяти L2. Базовая частота процессора составляет 3,2 ГГц, а Boost-частота установлена на 6,2 ГГц, что делает его самым быстрым процессором в мире, по крайней мере по показателю тактовой частоты, «из коробки». Номинальный показатель TDP новинки составляет 150 Вт, что на 25 Вт выше, чем у Core i9-14900K.

Core i9-14900KS разработан специально для энтузиастов и в продажу поступит в ограниченном количестве. Данные о тестах процессора в бенчмарке OCCT показывают, что в моменты пиковой нагрузки его энергопотребление составляет почти 410 Вт, а температура превышает 100 градусов Цельсия. Следует учитывать, что речь идёт об очень серьёзном стресс-тесте, который максимально нагружает CPU. Тем не менее, для Core i9-14900KS в любом случае потребуется очень мощная система охлаждения — лучше смотреть в сторону СЖО с радиатором типоразмера 420 мм или кастомных решений. Также с учётом высокой мощности процессору потребуется соответствующий блок питания.

Источник изображения: OCCT

Для дополнительного разгона Core i9-14900KS, весьма вероятно, потребуется более экстремальный подход к охлаждению, например, с использованием жидкого азота. Поскольку чип будет проходить строгий бининг (отбор), новинка, скорее всего, привлечёт внимание энтузиастов, которые попытаются с его помощью установить новые рекорды разгона, побив результаты Core i9-14900K. От последнего оверклокеры добились работы на частоте 9,1 ГГц, от Core i9-14900KS можно ожидать чуть более высоких показателей. Возможно, процессор можно будет разогнать до 9,5 или даже 10 ГГц.

Согласно информации инсайдера Benchlife, Core i9-14900KS появится в продаже где-то в середине марта. Стоимость Core i9-14900KS неизвестна. Однако предполагается, что она будет примерно такой же, как у Core i9-13900KS, чья рекомендованная стоимость составляет $700.

Компания Intel периодически раскрывает информацию о найденных уязвимостях в своей продукции, но уже после того, как были приняты меры по их устранению. По крайней мере, разработчики ПО и производители материнских плат работают в тесной связке с Intel над решением таких проблем. Недавно компания обнародовала информацию о 34 новых уязвимостях.

Источник изображения: Unsplash, Thufeil M

Как поясняет Tom’s Hardware, в упоминаемой группе оказались разнородные уязвимости с точки зрения информационной безопасности, касающиеся различных компонентов клиентских систем, начиная от процессоров и чипсетов, и заканчивая контроллерами Wi-Fi и Thunderbolt. В последнем случае обезопасить себя от действий злоумышленников пользователь может путём обновления драйверов для профильного контроллера. Именно на уровне драйверов Thunderbolt были обнаружены 20 уязвимостей, которые позволяют злоумышленникам при наличии физического доступа к атакуемому ПК повышать уровень своих привилегий, совершать атаки типа «отказ в обслуживании» и похищать данные. Лишь одна из указанных уязвимостей в Thunderbolt позволяет использовать удалённый доступ к атакуемому ПК, но её опасность классифицируется как средняя.

Утилиты XTU, oneAPI Toolkit и Intel Unison тоже оказались подвержены различным типам уязвимостей, но все они в новейших версиях устранены. Ряд служебных утилит Intel, с которыми непосредственно пользователь обычно не взаимодействует, также оказались подвержены уязвимостям, которые в ходе обновления были устранены. По сути, Intel отказалась лишь от устранения прорехи в информационной безопасности при работе с утилитой System Usage Report for Gameplay, но она уже не распространяется, а потому пользователям просто рекомендуется её удалить.

Intel ведёт разработку технологии улучшения графики в играх, которая будет использоваться встроенным графическим ядром будущих процессоров Lunar Lake, а также видеокартами на основе будущих архитектур Xe. Речь идёт об адаптивном фильтре изменения резкости изображения.

Источник изображения: VideoCardz

Адаптивный фильтр резкости изображения в целом работает как обычный, использующийся сегодня в играх для повышения чёткости изображения. Однако он будет более интеллектуальным. Технология сможет повышать чёткость не для всего кадра игры в целом, а лишь в отдельных его областях (например, персонажи в кадре), избегая повышения резкости в областях изображения, где не требуется применение этого фильтра (например, задний фон). Как отметила инженер Intel Немеса Гарг (Nemesa Garg), новую технологию адаптивного фильтра резкости можно будет использовать не только в играх, но и в программах, а также для видео внутри операционной системы.

Источник изображения: Intel

За работу адаптивного фильтра резкости будет отвечать аппаратный блок Display Engine. Технология предназначена для работы на архитектуре графического ядра процессоров Lunar Lake и любых будущих версий графической архитектуры Xe. Фильтр имеет минимальные требования к энергопотреблению и практически не оказывает никакого влияния на производительность, что важно для Lunar Lake, поскольку речь идёт об энергоэффективных мобильных чипах.

Intel не сообщила точной информации о том, когда представит процессоры Lunar Lake. Но это практически наверняка случится во второй половине этого года. Указанные чипы появятся одновременно с настольными и мобильными процессорами Arrow Lake. И если в последних будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG, то в Lunar Lake будет реализована более передовая графика Xe2-LPG.

Сегодня вечером в польском городе Катовице состоялся финал IEM Katowice 2024 — первого в этом году крупного турнира по Counter-Strike. В матче за чемпионский кубок и приз в $400 тысяч сошлись команда с российско-украинским составом сербской организации Team Spirit и европейский состав американской организации Faze Clan.

Путь Team Spirit к финалу оказался весьма долгим, но команда прошла его довольно легко, уступив всего лишь одну карту за всё время — все остальные матчи заканчивались со счётом 2:0. Путь начался с отборочной стадии, где команда разгромила Apex и The Mongolz. В групповой стадии Team Spirit сразились с Navi (которая, собственно, и смогла отобрать одну карту), а также с Complexity и в финале группового этапа «спириты» встречались со своими сегодняшними соперниками — Faze Clan, которых тоже превзошли и тем самым обеспечили себе место сразу в полуфинале. Там соперником Team Spirit оказалась команда Team Falcons, с которой не возникло проблем.

В состав команды Team Spirit по CS2 входит капитан Леонид «chopper» Вишняков, снайпер Дмитрий «sh1ro» Соколов и рифлеры Борис «magixx» Воробьёв, Мирослав «zont1x» Плахотя и Данил «donk» Крышковец. Последний является главной звездой этого состава, прославившись своими очень громкими выкриками во время матчей, которые призваны деморализовать соперников и подбадривать сокомандников.

В свою очередь, состав Faze Clan включает опытнейшего капитана Финна «karrigan» Андерсена (Finn Andersen), снайпера Хельвийса «broky» Сауканца (Helvijs Saukants) и рифлеров Ховарда «rain» Найгарда (Håvard Nygaard), Робина «ropz» Коля (Robin Kool) и Давида «frozen» Чернянского (David Čerňanský).

Финал IEM Katowice проходит в формате Bo5, то есть до трёх побед одной из команд. Баталии сегодня развернулись на картах Nuke, Mirage и Overpass — две оставшиеся карты не понадобились. Первая закончилась со счётом 13:9, вторая — 13:11, а на третьей Team Spirit и вовсе разгромила своих соперников со счётом 13:3.

Источник изображения: HLTV

Лучшим игроком матча и всего турнира признан 17-летний россиянин Данил «Donk» Крышковец. В сегодняшнем матче он совершил 82 игровых убийства, при этом погибнув лишь 40 раз, а его рейтинг составил ошеломляющие 1,93 (Rating 2.0). А за весь турнир его рейтинг составил 1,7, что является абсолютным рекордом для соревнований подобного уровня. На послематчевой конференции на вопрос корреспондента 3DNews, не давит ли на него свалившаяся популярность, Donk ответил, что не испытывает давления, а в его хорошей игре заслуга не столько его самого, сколько всей команды.

Как победитель, Team Spirit получила массивный кубок чемпиона, призовые в размере $400 тысяч, а также право принять участие в IEM Cologne 2024, BLAST Premier World Final и Esports World Cup 2024. Команда Faze Clan, занявшая второе место, получила $180 тыс.