Сегодня 26 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel запустила реорганизацию после ухода ещё одного опытного руководителя

В апреле этого года назначенный ранее генеральным директором Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) начал проводить структурные преобразования и кадровые перестановки, введя в прямое подчинение себе команды специалистов, которые занимались разработкой платформ и кремниевых компонентов. Теперь они будут объединены из-за ухода одного из руководителей с 25-летним стажем.

 Источник изображения: Intel

Роб Брукнер. Источник изображения: Intel

Как поясняет CRN, речь идёт о Робе Брукнере (Rob Bruckner), который до недавних пор возглавлял подразделение Platform Engineering Group и подчинялся напрямую генеральному директору Intel. Непосредственно Брукнер переходит на работу в Dell Technologies, где будет руководить бизнесом по производству ПК корпоративного класса. «Обезглавленное» подразделение Intel будет объединено с Silicon Engineering Group, которым руководит Майк Хёрли (Mike Hurley), название новой структурной единицы будет звучать как Silicon Engineering and Client Platform Group. Кроме того, Майк Хёрли повышен в должности до старшего вице-президента.

В своём обращении к сотрудникам Intel Тан дал понять, что объединяемые подразделения и ранее плотно работали друг с другом, и наличие у них единого лидера позволит дополнительно укрепить сотрудничество. Апрельские преобразования в организационной структуре Intel были направлены на устранение излишней бюрократии и создании более «плоской» иерархии, которая позволяла бы ускорить внедрение инноваций в духе прежней Intel. Прямое подчинение главе компании руководителей ряда инженерных подразделений также преследовало такую цель. На этой неделе Тан обратился к сотрудникам компании: «Расширение полномочий инженеров по всей компании, одновременно привлекая таланты извне, является ключевым условием нашего будущего успеха. Я хочу поблагодарить все инженерные команды за работу, которую они делают для создания великолепных продуктов и доставления радости нашим клиентам».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple ответит в суде за то, что пропустила в App Store мошеннический криптокошелёк — пользователи потеряли $1,8 млн 10 мин.
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 15 ч.
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 16 ч.
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 20 ч.
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Глава Amazon Games перенёс Tomb Raider: Catalyst на 2028 год, но Amazon Games это опровергла 24-07 23:12
Anthropic внезапно выпустила Claude Opus 5 — почти как Fable 5, но по ценам на уровне предшественника 24-07 23:11
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 3 ч.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 9 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 15 ч.
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 17 ч.
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 17 ч.
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 18 ч.
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 19 ч.
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы 20 ч.
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей 22 ч.
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд 23 ч.