Компания Micron Technology, являющаяся одним из ведущих мировых производителей чипов памяти DRAM и NAND, анонсировала строительство завода по упаковке и тестированию чипов в индийском штате Гуджарат. Продукция, выпускаемая новой фабрикой, будет поставляться местным индийским клиентам, а также на международные рынки.

Источник изображения: Micron

Компания решила провести строительство предприятия в Индии в два этапа. В рамках первой фазы строительства, которая должна начаться уже в этом году, к концу 2024 года планируется ввести в эксплуатацию стерильный цех площадью более 46 тыс. м². Увеличивать производственные мощности данного предприятия компания будет в соответствии со спросом на полупроводниковую продукцию. Micron ожидает, что вторая фаза проекта, которая будет включать строительство объекта, аналогичного по масштабам фабрике первой фазы, начнётся во второй половине текущего десятилетия.

Инвестиции компании Micron в рамках двух фаз строительства нового предприятия составят до $825 млн. Предполагается, что завод в общей сложности обеспечит до 20 тыс. новых рабочих мест. В рамках правительственной программы поддержки полупроводниковых компаний власти Индии покроют 50 % общей стоимости проекта. Ещё 20 % будут покрыты инвестициями штата Гуджарат. Согласно оценкам, совокупная стоимость проекта, включающая две фазы строительства, составит до $2,75 млрд.

В Micron отмечают, что индийский штат Гуджарат был выбран в качестве места строительства нового завода по тестированию и упаковке чипов из-за его производственной инфраструктуры, благоприятной деловой среды и хорошо зарекомендовавшего себя кадрового резерва в промышленном парке SANAND (Корпорация промышленного развития Гуджарата, GIDC).

«После более чем года переговоров с официальными лицами правительства Индии, а также властями штата Гуджарат, компания Micron рада сообщить, что готова стать частью преобразования полупроводниковой промышленности Индии и предложить ведущие возможности в упаковке и тестировании полупроводниковой продукции», — старший вице-президент Micron по глобальной сборке и испытательным операциям Гуршаран Сингх (Gursharan Singh).

Новое предприятие Micron будет заниматься обработкой микросхем для производства чипов с BGA-упаковкой, модулей памяти, а также твердотельных накопителей.

Micron представила свои первые устройства хранения данных UFS 4.0. Самые быстрые представители серии обеспечат скорости последовательного чтения до 4300 Мбайт/с и записи до 4000 Мбайт/с, что, по данным Micron, делает их самыми производительными модулями памяти UFS на сегодняшний день. Micron ожидает, что её накопители UFS 4.0 со сверхнизким энергопотреблением появятся во флагманских смартфонах, планшетах и ноутбуках уже в этом году.

Источник изображений: Micron

В линейке новых накопителей UFS 4.0 от Micron представлены продукты трёх ёмкостей — 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Все они оборудованы контроллерами собственного производства Micron. В более дорогих продуктах ёмкостью 512 Гбайт и 1 Тбайт используются 1-Тбит 232-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND с архитектурой с шестью массивами, которые обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно. Устройство на 256 Гбайт немного медленнее, так как основано на памяти NAND с архитектурой с четырьмя массивами. Количество массивов отражает число отдельно работающих полей данных — чем их больше, чем быстрее память.

Новые модули хранения данных от Micron полностью соответствуют спецификации UFS 4.0 и используют две линии низкоуровневого протокола M-PHY Gear 5 для передачи данных. Кроме того, они поддерживают такие проприетарные возможности контроллера, как Data Stream Separation (разделяет часто используемые данные от редко используемых для оптимизации фоновой сборки мусора), Auto Read Burst (повышает производительность чтения за счёт использования дефрагментации устройства после длительного использования) и Eye Monitoring (контроль целостности сигнала).

Micron сообщает, что в дополнение к более высокой производительности, модули Micron UFS 4.0, обладают на 25 % более высокой энергоэффективностью. Использование 232-слойных чипов 3D TLC NAND большой ёмкости также позволяет Micron делать свои модули UFS 4.0 довольно тонкими. В компании заявляют, что их толщина не превышает 0,8–0,9 мм, что позволит производителям мобильных устройств либо сделать свои продукты тоньше, либо установить аккумулятор большей ёмкости.

«Последнее мобильное решение Micron тесно переплетает воедино нашу лучшую в своём классе технологию UFS 4.0, запатентованный контроллер с низким энергопотреблением, 232-слойную память NAND и гибко настраиваемую архитектуру встроенного ПО для обеспечения непревзойдённой производительности», — заявил Марк Монтиерт (Mark Montierth), генеральный менеджер мобильного бизнес-подразделения Micron.

В настоящее время Micron тестирует свои накопители UFS 4.0 совместно с ведущими производителями смартфонов и планирует начать их массовое производство во второй половине года.

Индийский кабинет министров одобрил план строительства в стране американской Micron Technology нового завода по упаковке и тестированию чипов стоимостью $2,7 млрд. На этот шаг власти пошли незадолго до визита в США премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi).

Источник изображения: Pexels/unsplash.com

Информация о том, что Micron планирует строительство завода в Индии, появилась буквально на днях, а теперь получила подтверждение. Завод планируется строить в родном для Моди штате Гуджарат. По данным источников Reuters, правительство согласилось обеспечить связанные с производством льготы общей стоимостью $1,34 млрд. Официально о сотрудничестве, вероятно, будет объявлено в ходе продолжающегося визита премьер-министра в Соединённые Штаты.

По данным источников, одобрение кабинета министра потребовалось из-за беспрецедентно большого пакета льгот. В самой Micron новость пока не комментируют, хранят молчание и представители индийских властей. Известно, что в ходе визита Моди встретится с главами ведущих американских компаний, включая FedEx и MasterCard, а также посетит официальный ужин в Белом доме 22 июня.

Как сообщили Reuters представители американских властей, США буквально подталкивают американские полупроводниковые компании инвестировать в Индию, продолжаются переговоры о дальнейших вложениях в страну. Дело в том, что президент США Джо Байден (Joe Biden) хочет, чтобы американские компании уменьшали интенсивность взаимодействия с Китаем, в то же время укрепляя экономические связи с «крупнейшей в мире демократией». В мае Китай объявил, что Micron не прошла проверку безопасности и власти запретили операторам местной инфраструктуры приобретать продукцию этого крупнейшего в США производителя чипов, что ожидаемо вызвало гнев администрации Байдена.

Как известно, новый завод не будет заниматься собственно производством чипов — здесь будет осуществляться только упаковка и тестирование. Например, клиенты могут не заказывать упаковку, а присылать готовые решения для проверки. По мнению источников, настоящий успех ожидает Индию тогда, когда будет организовано реальное производство именно полупроводниковых кристаллов.

В этом месяце уже сообщалось, что три крупные компании, включая совместное предприятие Foxconn, претендующих на льготы, буквально страдают от отсутствия в Индии значимых технологических партнёров.