Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Из-за роста цен на память выпускать её уже стало выгоднее, чем чипы на заказ
23.12.2025 [09:40],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса тайваньской TSMC подразумевают не только колоссальные капитальные затраты, но и хорошую прибыльность деятельности по контрактному производству чипов. Рынок памяти традиционно характеризовался цикличностью с затяжными периодами убыточности, но в четвёртом квартале рост цен сделал этот бизнес более доходным по сравнению с TSMC. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает Hankyung, подводя предварительные итоги деятельности Samsung Electronics и SK hynix в четвёртом квартале текущего года. Впервые за последние семь лет выпуск памяти станет более доходным бизнесом по сравнению с контрактным производством чипов. Если TSMC по итогам этого квартала может ограничиться нормой прибыли на уровне 60 %, то у Samsung Electronics и SK hynix этот показатель может достичь 63 и 67 % соответственно. В предыдущем фискальном квартале норма прибыли американской Micron Technology уже достигла 56 %, а по итогам текущего должна вырасти до 67 %. Таким образом, к февралю следующего года Micron также может обойти TSMC по прибыльности. Все три основных игрока рынка памяти сосредоточили усилия на увеличении объёмов выпуска HBM для сегмента инфраструктуры ИИ. Для нужд выпуска HBM ими было выделено от 18 до 28 % мощностей, задействованных при производстве DRAM. Цены на память такого типа в результате выросли за квартал на 30 %. Эволюция сегмента ИИ также диктует свои условия рынку памяти. На этапе перехода от обучения больших языковых моделей к инференсу вырастет потребность в более энергоэффективной памяти большого объёма. HBM отойдёт на второй план, больше будут востребованы микросхемы типов GDDR7 и LPDDR5X. Будут появляться и новые виды памяти, включая варианты с поддержкой вычислений непосредственно на стороне памяти. Особое внимание будет уделяться прогрессивным компоновочным решениям, позволяющим увеличить плотность хранения данных. Samsung обогнала Micron и вернула себе второе место на рынке памяти HBM
21.12.2025 [21:55],
Николай Хижняк
В третьем квартале этого года Samsung Electronics обошла Micron Technology и вернула себе второе место на рынке высокоскоростной памяти (HBM). После падения на третье место в первом и втором кварталах компания продемонстрировала тенденцию к восстановлению, расширив поставки продуктов HBM3E (5-го поколения). 
Источник изображения: Counterpoint Research По данным исследовательской компании Counterpoint Research от 19 декабря, глобальная доля Samsung Electronics на рынке HBM (по выручке) в третьем квартале составила 22 %. По сравнению с предыдущим кварталом рост составил 7 процентных пунктов (с 15 %). За тот же период Micron заняла 21 % рынка, тем самым уступив второе место Samsung Electronics. SK hynix сохранила первую позицию с долей в 57 %. Хотя она по-прежнему является лидером рынка, её доминирование несколько ослабло по сравнению с предыдущим кварталом, когда её доля составляла 64 %. Согласно оценкам аналитиков, Samsung Electronics заложила основу для восстановления, преодолев негативный фактор сокращения экспорта в Китай и начав полномасштабные поставки продукции HBM3E с третьего квартала. Samsung также демонстрирует серьёзную конкуренцию на общем рынке DRAM. По доле рынка DRAM в третьем квартале, рассчитанной на основе выручки, SK hynix сохранила первое место с 34 %, в то время как доля Samsung Electronics достигла 33 % (рост на 1 п.п). Разрыв между Samsung и SK hynix составляет всего 1 процентный пункт. В отчёте говорится, что SK hynix сотворила настоящую сенсацию, впервые в истории обогнав Samsung Electronics и заняв первое место по выручке от DRAM в первом квартале этого года. Падение Samsung Electronics на второе место после 33-летнего удержания позиции «полупроводникового императора» с 1992 года стало беспрецедентным событием в истории полупроводниковой промышленности. Micron же заняла третье место с долей рынка в 26 % за тот же отчётный период. Рынок DRAM в этом квартале в целом вырос на 26 % по сравнению с предыдущим кварталом благодаря рекордному росту цен и увеличению объёмов поставок. Поскольку три ведущих производителя памяти сократили производство устаревшей DRAM, возник дефицит предложения, что привело к росту цен. Аналитики отрасли ожидают дальнейшего усиления конкуренции за лидерство на рынке HBM4 в следующем году. Samsung Electronics расширяет производственные мощности HBM3E во второй половине года и ускоряет разработку продуктов следующего поколения (HBM4). Ожидается, что SK hynix тоже сосредоточит все усилия на сохранении своего лидерства в сегменте HBM. Samsung почти не будет отставать от SK hynix по срокам поставок HBM4 для Nvidia
21.12.2025 [07:55],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта сказочно обогащает Nvidia и её основателя, но партнёры компании тоже неплохо зарабатывают на поставках необходимых для построения вычислительной инфраструктуры компонентов. В сегменте HBM3E лидером стала SK hynix, но Samsung надеется наверстать упущенное при выпуске HBM4 и практически не отстаёт от конкурента на этапе подготовки к массовым поставкам этого типа памяти. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает Business Korea, сейчас Samsung Electronics и SK hynix уже предоставили образцы HBM4 для проведения сертификации на стороне Nvidia, которая будет применять память такого типа в составе своих ускорителей с архитектурой Rubin. До конца первого квартала 2026 года стороны должны определиться с ценами и объёмами поставок HBM4, как ожидают отраслевые источники. Формально, Samsung и SK hynix уже снабжают клиентов образцами HBM4, получая за них деньги. Этот этап ещё нельзя назвать массовыми поставками, но он предшествует завершению сертификации и заключению контрактов на отгрузку серийной продукции, так что дело осталось за малым. По некоторым данным, Nvidia уже проверила образцы HBM4 в исполнении SK hynix на своих ускорителях поколения Rubin. Как только выпуск последних будет налажен в серийных объёмах, SK hynix сможет начать поставки своей памяти типа HBM4. Предварительные переговоры о цене и объёмах поставок HBM4 компания SK hynix с Nvidia уже тоже провела. Технические моменты также были согласованы, и слухи о необходимости переработки дизайна HBM4 по требованию Nvidia не соответствуют действительности, как утверждает Business Korea. Ещё на квартальной отчётной конференции представители SK hynix заявили, что компания будет готова начать поставки HBM4 в четвёртом квартале текущего года. Переговоры с Samsung о поставках HBM4 для нужд Nvidia в следующем году также достигли завершающей стадии, по данным источника. Скорее всего, Samsung станет вторым по величине после SK hynix поставщиком HBM4 для Nvidia. Чипы HBM4 производства Samsung также тестируются Nvidia в составе ускорителей Rubin. К преимуществам Samsung можно отнести более продвинутые литографические нормы, которая она может использовать при производстве HBM4. Micron и ранее занимала третье место на рынке HBM, и в случае с HBM4 мало что изменится, поскольку над разработкой этого типа памяти компании пришлось потрудиться дольше, чем планировалось. Вопреки заявлениям руководства, первые образцы HBM4 в исполнении Micron по уровню быстродействия уступали продукции конкурентов. Если SK hynix полагается при производстве базовых кристаллов с логикой для HBM4 на возможности TSMC, а Samsung располагает собственными мощностями с хорошим по меркам сегмента технологическим потенциалом, то Micron предпочла выпускать базовые кристаллы HBM4 собственными силами, а потому не обладает существенным запасом для повышения быстродействия изготавливаемых чипов. «В течение 2026 года и дальше» — Micron напугала, насколько затянется дефицит памяти
18.12.2025 [21:57],
Николай Хижняк
Компания Micron, один из трёх крупнейших поставщиков памяти в мире, прогнозирует сложные месяцы для мирового рынка оперативной памяти. В рамках квартального финансового отчёта генеральный директор Micron Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что «жёсткие отраслевые условия» на рынке DRAM и NAND, как ожидается, сохранятся «в течение 2026 года и дальше», поскольку искусственный интеллект стимулирует рост спроса. 
Источник изображения: Micron Technology В разгар бума ИИ Micron зарабатывает больше, чем когда-либо, поскольку такие компании, как OpenAI, Meta✴✴, Microsoft и Google, оснащают свои центры обработки данных мощными ИИ-чипами, поставляемыми в комплекте с высокоскоростной памятью HBM. Компания в очередной раз отчиталась о рекордной выручке в размере $13,64 млрд за прошедший квартал, что является значительным скачком по сравнению с $8,71 млрд, полученными за тот же период прошлого года. Micron недавно сообщила о закрытии своего бизнеса по производству потребительской продукции Crucial и смещении фокуса на гораздо более прибыльное производство памяти HBM, для выпуска которой используется в три раза больше кремниевых пластин по сравнению со стандартной DRAM. Это приводит к сокращению ресурсов, доступных для производства чипов памяти DRAM, применяемых в потребительских ПК, смартфонах, смарт-телевизорах и даже автомобилях. Дисбаланс в доступности памяти DRAM уже начал приводить к росту цен на комплекты оперативной памяти DDR5, и ожидается, что вскоре это повлияет и на другие устройства. «За последние несколько месяцев планы наших клиентов по созданию центров обработки данных для ИИ привели к резкому увеличению прогнозируемого спроса на память и хранилища», — сказал Мехротра во время конференции по итогам квартала, добавив, что «объём предложения будет существенно отставать от спроса в обозримом будущем». Micron также заявила в своём отчёте, что эти «ограничения предложения в сегменте чипов памяти» могут повлиять на поставки ПК в следующем году. Компания стремится нарастить производство и ожидает увеличения поставок DRAM и NAND-памяти на 20 % в следующем году, однако этого всё ещё недостаточно, чтобы полностью удовлетворить спрос. Micron предсказала рост рынка памяти HBM до $100 млрд к 2028 году
18.12.2025 [13:04],
Алексей Разин
Руководство американской Micron Technology, как позволяет понять публикация Seeking Alpha, на квартальном отчётном мероприятии заглядывало в будущее чуть дальше 2026 года. По мнению Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), до 2028 года рынок памяти в денежном выражении будет расти в среднем на 40 % в год, и достигнет ёмкости в $100 млрд против $35 млрд по итогам текущего года. 
Источник изображения: Micron Technology Как добавил генеральный директор Micron, рубеж в $100 млрд рынок HBM преодолеет на два года быстрее, чем планировалось изначально. Дефицит памяти сохранится, по его мнению, не только до конца 2026 года, но и в последующие периоды. По словам Мехротры, ключевым фактором роста поставок памяти DRAM и NAND для компании станет переход на более прогрессивные технологии их производства, поскольку в краткосрочной перспективе другого способа нарастить объёмы выпуска просто не будет. Соответственно, увеличенные с $18 до $20 млрд капитальные затраты в следующем году Micron направит главным образом на внедрение новых технологий производства памяти. Приоритет будет отдан так называемому техпроцессу «1-гамма» для выпуска DRAM и сектору HBM во всём его многообразии. К слову, в прошлом квартале бизнес Micron рос довольно гармонично. На направлении DRAM выручка увеличилась последовательно на 20 % до $10,8 млрд (к сегменту относится и HBM), а производство NAND нарастило профильную выручку на 22 % до $2,7 млрд по сравнению с предыдущим кварталом. Общая выручка компании последовательно выросла на 21 % до $13,6 млрд, в годовом сравнении она увеличилась на 57 %. По словам Мехротры, дефицит HBM сохранится в следующем году, причём на улучшение ситуации с доступностью классической DRAM тоже рассчитывать не приходится. В своих конкурентных позициях на рынке Micron очень уверена, поскольку готова предложить клиентам хорошие характеристики и при этом сохранять прибыльность. Норма прибыли как таковая далее будет расти более умеренными темпами, чем в предыдущие пару кварталов, но предстоящая миграция на новые технологии производства памяти существенно её не испортит. Долгосрочные контракты на поставку памяти, которые рассчитаны на несколько лет, Micron теперь заключает на гораздо более выгодных условиях, чем ранее. Дефицит памяти разогнал Micron — квартальный отчёт превзошёл ожидания, а текущий квартал будет ещё лучше
18.12.2025 [06:13],
Алексей Разин
Время выхода квартальной отчётности Micron Technology, которое обособлено от графика основных конкурентов, позволяет привлечь к статистике компании больше внимания инвесторов. На этот раз она их обрадовала, не только превзойдя прогнозные значения выручки в прошлом квартале, но и опубликовав более оптимистичный прогноз на текущий квартал, чем ожидалось. 
Источник изображения: Micron Technology В годовом сравнении выручка Micron выросла на 57 % до $13,64 млрд, тогда как аналитики рассчитывали на сумму в районе $12,84 млрд. Чистая прибыль производителя памяти в годовом сравнении по итогам прошлого квартала почти утроилась до $5,24 млрд на фоне резкого роста цен. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $18,7 млрд, тогда как инвесторы ориентировались на сумму в районе $14,2 млрд. Удельная прибыль на одну акцию в этом квартале, по мнению представителей Micron, должна составить $8,42 против ожидаемых рынком $4,78. Руководство Micron заявило, что дефицит памяти сохранится как минимум до конца 2026 года, и в настоящий момент компания удовлетворяет только от половины до двух третей спроса на память в серверном сегменте. На облачном направлении, кстати, в прошлом квартале Micron выручила $5,28 млрд, удвоив показатель в годовом сравнении. В классическом серверном бизнесе выручка компании выросла только на 4 % до $2,38 млрд. При этом по итогам текущего года объёмы поставок памяти в серверном сегменте в натуральном выражении выросли не более чем на 20 %. На фоне сохраняющегося высокого спроса капитальные расходы на следующий год придётся увеличить с $18 до $20 млрд, как призналось руководство Micron. Всего с начала этого года акции этого производителя выросли в цене на 168 %. Micron уже заключила соглашения на поставку HBM на весь 2026 год, включая HBM4. В части DRAM и NAND компания планирует увеличить объёмы производства памяти примерно на 20 % в течение следующего года. Этого окажется недостаточно для удовлетворения всего спроса, по крайней мере, в серверном сегменте. Выпуск HBM4 в приличных количествах Micron намеревается наладить со второго квартала 2026 года, но в какой пропорции по отношению к HBM3E это будет осуществляться, станет понятно по итогам оценки спроса. После появления HBM4 на конвейере HBM3E не уйдёт со сцены и продолжит существенно влиять на выручку Micron в 2026 году. Micron предала потребителей ради ИИ: выпуск SSD и памяти Crucial будет прекращен навсегда
03.12.2025 [22:03],
Андрей Созинов
Компания Micron Technology сегодня объявила о решении закрыть потребительский сегмент своего бизнеса и прекратить выпуск оперативной памяти и твердотельных накопителей под брендом Crucial. И виноват в этом искусственный интеллект!  Компания полностью завершит продажи продуктов Crucial через розничные каналы по всему миру к концу второго финансового квартала 2026 года, то есть в феврале наступающего года. При этом производитель обещает продолжить исполнять гарантийные обязательства и поддержку для уже выпущенных устройств. По словам Micron, отказ от потребительского направления стал следствием стремительного роста спроса на память и накопители в сегменте центров обработки данных. Последние расширяются взрывными темпами в погоне за разгоняющимся ажиотажем вокруг искусственного интеллекта. «Рост центров обработки данных, обусловленный развитием искусственного интеллекта, привёл к резкому увеличению спроса на память и хранилища. Micron приняла трудное решение выйти из потребительского бизнеса Crucial, чтобы улучшить поставки и поддержку для наших более крупных стратегических клиентов в быстрорастущих сегментах», — сказал Сумит Садана, исполнительный вице-президент и главный коммерческий директор Micron Technology. Компания подчёркивает, что бренд Crucial за 29 лет стал символом качества, технического лидерства и надёжности в сегменте потребительской памяти, и благодарит многомиллионную аудиторию пользователей и партнёров за многолетнюю поддержку. Это решение отражает стремление Micron к постоянной трансформации своего портфеля и, как следствие, к выстраиванию бизнеса с ориентацией на долгосрочный рост как в направлении оперативной памяти, так и твердотельных накопителей. Продажи устройств под брендом Micron для корпоративных клиентов продолжатся без изменений, подчеркнули в компании. Чтобы минимизировать последствия для сотрудников, Micron планирует предоставить возможности перераспределения кадров на открытые позиции внутри компании. Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии
30.11.2025 [00:31],
Николай Хижняк
Компания Micron инвестирует 1,5 трлн иен ($9,6 млрд) на строительство завода на западе Японии по производству микросхем памяти для приложений искусственного интеллекта. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на отчёт газеты Asia Nikkei. 
Источник изображения: Micron Technology Micron стремится диверсифицировать производство передовых микросхем за пределами Тайваня, сообщает Nikkei со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Новый завод будет производить микросхемы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевой компонент в составе специализированных ИИ-ускорителей, таких как те, что выпускает Nvidia. Строительство начнётся в мае 2026 года на территории действующего завода Micron в Хиросиме. Поставки чипов HBM с новой площадки ожидаются в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии намерено субсидировать проект на сумму до 500 млрд иен ($3,2 млрд). С 2021 года Япония направила около 5,7 трлн иен ($36,5 млрд) на восстановление и развитие полупроводниковой отрасли. В новом дополнительном бюджете, который кабинет премьер-министра Санаэ Такаити передал на рассмотрение парламента, предусмотрено ещё 252,5 млрд иен ($1,7 млрд) для поддержки ИИ и производства микросхем. Власти ранее одобрили выделение 774,5 млрд иен ($4,9 млрд) на расширение производства Micron в Хиросиме и профинансировали другие проекты, включая фабрики TSMC и Rapidus. На рынке HBM Micron конкурирует со SK hynix и Samsung Electronics. Спрос на такие чипы резко вырос со стороны OpenAI, Meta✴✴ и других компаний, которые активно наращивают мощности для обучения и обслуживания ИИ-моделей. Китайская YMTC построит третий завод, чтобы стать четвертым крупнейшим производителем памяти в мире
11.11.2025 [08:08],
Алексей Разин
Основанная в 2016 году китайская компания YMTC до 2022 года развивалась семимильными шагами, пока не попала под американские санкции. Они вынудили её переключиться на оборудование китайских поставщиков и несколько замедлили темпы наращивания количества слоёв в памяти типа 3D NAND, которую она выпускает. При помощи своего третьего предприятия в Ухане YMTC рассчитывает через пару лет превратиться в четвёртого по величине производителя памяти в мире. 
Источник изображения: YMTC По крайней мере, на это указывает знакомый с планами компании ресурс Nikkei Asian Review. Сейчас, как отмечается источником, YMTC силами двух своих предприятий в Ухане контролирует от 7 до 8 % мировых объёмов выпуска 3D NAND, хотя фактически основную часть своей продукции YMTC реализует внутри Китая. В показателях выручки YMTC по состоянию на второй квартал текущего года контролировала не более 5 % мирового рынка. Уже в следующем году YMTC может увеличить свою долю на рынке в показателях объёмов производства до 10 %, а за два года сможет потеснить Micron Technology и занять четвёртое место в мировом рейтинге крупнейших производителей твердотельной памяти. Достижению этой цели может способствовать введение в строй третьего предприятия YMTC к 2027 году, которое недавно начало строиться. YMTC также надеется освоить выпуск микросхем DRAM, поскольку это поможет в конечном итоге наладить производство очень востребованной HBM для нужд китайского рынка. Конкурирующая CXMT тоже работает в этом направлении, но она изначально выпускала DRAM, поэтому ей в этом отношении двигаться к цели будет несколько проще. CXMT решила свернуть выпуск DDR4 по примеру зарубежных конкурентов, чтобы сосредоточиться на выпуске DDR5, поскольку последнюю можно использовать для создания памяти HBM. YMTC гораздо активнее тратит средства на строительство новых производственных линий и расширение старых, чем основная часть конкурентов на мировом рынке. Фактически, на её долю пришлось 20 % мировых инвестиций в выпуск NAND по итогам текущего года, как считают аналитики Omdia. Приличную часть этих средств пришлось тратить на замещение импортного оборудования для производства памяти. Впрочем, как считают источники, YMTC в этой сфере преуспела благодаря поддержке китайских поставщиков оборудования, включая AMEC. Micron задержит строительство мегафабрик памяти в Нью-Йорке на несколько лет
10.11.2025 [14:53],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта очевидным образом повлиял на рынок памяти, поскольку производители бросили все ресурсы на выгодные сейчас направления деятельности, в результате чего остальные начали страдать. Как стало известно, Micron Technology будет вынуждена отложить строительство обещанных предприятий в штате Нью-Йорк где-то до 2030 года. 
Источник изображения: Micron Technology Напомним, что на волне энтузиазма американских властей по развитию национального полупроводникового производства Micron Technology взяла на себя обязательство расширить выпуск микросхем памяти в штатах Айдахо и Нью-Йорк. В последнем случае речь шла о крупном производственном кластере, строительство которого обещало растянуться на двадцать лет. Если конечный срок реализации проекта в новых условиях и не изменился, то начало может сместиться на несколько лет, по информации американских СМИ. Строительство первого предприятия в штате Нью-Йорк подрядчики Micron начали ещё в 2022 году, но массовое производство памяти на этой площадке теперь будет запущено не ранее конца 2030 года, примерно на пару лет позже первоначально заложенного срока. Второе предприятие Micron в этом штате даже не начнёт возводиться ранее середины 2030 года, а построено оно будет лишь к 2034 году. В этом случае отставание от первоначального графика достигнет уже трёх или четырёх лет. Третье и четвёртое предприятия Micron в штате Нью-Йорк также появятся с отставанием от изначального графика. Тем не менее, компания по-прежнему надеется ввести в строй все четыре предприятия до 2045 года. План по развитию сопутствующей социальной инфраструктуры тоже пострадает. Компания рассчитывала привлечь в окрестности новых предприятий до 4500 сотрудников, поэтому им потребовались бы детские сады и прочие объекты социального назначения. При этом Micron намерена быстрее строить предприятия в штате Айдахо, хотя и они будут вводиться в эксплуатацию с опозданием. Первая фаза нового предприятия в Айдахо должна была быть построена до конца этого года, но теперь она будет введена в строй к 2027 году, чтобы начать выпуск микросхем памяти типа DRAM. В Айдахо компания построит больше цехов по выпуску памяти, чем планировала изначально, и они точно будут введены в строй раньше, чем первое из новых предприятий в штате Нью-Йорк. Память HBM4 окажется дороже, чем ожидалось, но производители не останутся внакладе
18.10.2025 [08:02],
Алексей Разин
Ведущие производители уже готовы начать массовые поставки микросхем типа HBM4, чтобы в следующем году их клиенты смогли наладить выпуск ускорителей вычислений, наделённых памятью нового поколения. При этом некоторые источники высказывают опасения, что HBM4 окажется дороже, чем ожидалось ранее. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейские СМИ, по сравнению с HBM3E память типа HBM4 может быть дороже на величину до 60 %. В этой ситуации важно учитывать, что сама по себе HBM3E с начала этого года тоже успела подорожать на 20 %. По некоторым прогнозам, за стек HBM4 объёмом 36 Гбайт поставщики будут просить до $600. В пользу дороговизны такой памяти играют сразу несколько факторов. Это и сложность производства базовых кристаллов, которые могут адаптироваться под нужды конкретных заказчиков, а также возросшие затраты на компоновку кристаллов памяти в стеке с вертикальными межсоединениями. Наконец, объёмы производства HBM4 на первых порах будут ограничены, что само по себе вызовет рост цен. В любом случае, производители памяти не останутся в проигрыше при выпуске HBM4 даже в таких условиях. Как поясняют представители Micron, при производстве HBM3E потребляется в три раза больше кремниевых кристаллов, чем при выпуске обычной DDR5. В случае с HBM4 эта пропорция увеличится ещё сильнее, а к моменту выхода HBM4E превысит «4:1». Это само по себе ограничит объёмы выпуска памяти, сделает её дороже, причём тенденция коснётся и прочих видов памяти, а не только HBM. Опять же, если потребности в кремнии превышают DDR5 в четыре раза, то цена HBM4 будет выше в восемь раз, и это должно с запасом покрывать все издержки производителей памяти. Первыми ускорителями вычислений, оснащаемыми памятью типа HBM4, во второй половине следующего года должны стать Nvidia Rubin и AMD Instinct MI400. Micron прекратит поставлять память для серверов в Китай из-за санкций самого Пекина
17.10.2025 [10:04],
Алексей Разин
Внешнеторговое противостояние США и Китая не прекращалось и во время президентства Джозефа Байдена (Joseph Biden), поэтому в 2023 году американская компания Micron Technology попала под ограничения на поставку микросхем памяти для объектов критически важной инфраструктуры в КНР. Это решение китайских властей в итоге привело к тому, что Micron отказывается от поставок серверной памяти в Китай. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на собственные источники. Micron по собственной инициативе решила свернуть дальнейшие поставки на китайский рынок микросхем памяти серверного назначения. Подобная ориентация в логистике вполне объяснима, ведь именно к серверным системам у китайских регуляторов больше всего внимания и вопросов. При этом Micron продолжит снабжать серверной памятью двух крупных китайских заказчиков, которые располагают обширной инфраструктурой за пределами Китая, одним из них будет компания Lenovo. В прошлом фискальном году Micron до 12 % всей выручки получала на китайском рынке, но вырученные $3,4 млрд включали и поступления от прочих направлений реализации памяти, а не только серверного. Micron продолжит снабжать памятью китайских клиентов в автомобильном сегменте и на направлении смартфонов. Официально представители Micron лишь пояснили, что компания пострадала от запретов 2023 года и подчиняется требованиям китайских властей. В условиях бума искусственного интеллекта уход Micron с китайского рынка серверного оборудования обернётся потерями для компании и выгодой для конкурентов, включая не только южнокорейских Samsung Electronics и SK hynix, но и китайских YMTC и CXMT. В Китае на серверном направлении в штате Micron работают более 300 человек. Их дальнейшие карьерные перспективы не обсуждаются. В этом году американский производитель памяти уже был вынужден сократить часть китайского персонала. Компания продолжает расширять предприятие по упаковке микросхем памяти в китайском Сиане. Micron продолжает считать местный рынок важным для своего бизнеса, как отмечают представители компании. Micron наладит выпуск кастомизируемой HBM4E в 2027 году при участии TSMC
26.09.2025 [07:50],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology старается не отставать от конкурентов в сфере освоения производства новых типов памяти, и ещё в конце прошлого года заявила, что будет сотрудничать с TSMC при производстве HBM4E, в основе которой будет лежать кастомизируемый кристалл. Недавно руководство Micron пояснило, что выпуск такой памяти будет налажен не ранее 2027 года. 
Источник изображения: Micron Technology Как можно судить по стенограмме выступления представителей Micron Technology на минувшей квартальной отчётной конференции, компания очень гордится тем, что в основе HBM4, которая будет выпускаться в 2026 году, будет лежать базовый кристалл собственного производства, изготавливаемый по технологии КМОП (CMOS). По мнению генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), такое сочетание обеспечит HBM4 производства Micron передовым быстродействием. «HBM4E в масштабах всей отрасли не является продуктом 2026 года, это будет продукт 2027 года, мы поделимся подробностями о нём позже, и у нас будет как стандартный вариант HBM4E, так и кастомизируемый», — пояснил глава Micron на этой неделе. Ранее он отметил, что при производстве базового кристалла для HBM4E компания будет полагаться на технологические возможности TSMC. Кроме того, появление HBM4E в ассортименте продукции Micron позволит компании поднять норму прибыли, особенно в случае кастомизированной версии. В ходе своего выступления на квартальной конференции глава Micron пояснил, что TSMC будет выпускать для компании базовые кристаллы не только стандартной, но и кастомизированной версии HBM4E. В последнем случае подразумевается, что функциональность базового кристалла будет определяться конкретным заказчиком, для которого потом Micron и TSMC будут сообща изготавливать HBM4E. Создавать конкурентоспособный продукт данного поколения Micron поможет не только участие TSMC, но и использование собственного техпроцесса класса 1β для выпуска кристаллов DRAM, а также усовершенствованные технологии упаковки памяти. Micron похвасталась разработкой GDDR7 со скоростью выше 40 Гбит/с для видеокарт будущего и ИИ-систем
25.09.2025 [22:01],
Николай Хижняк
Компания Micron разработала память GDDR7, обеспечивающую скорость свыше 40 Гбит/с на контакт. Об этом компания сообщила в рамках своей последней конференции, посвящённой финансовым результатам. Новая память более чем на 25 % быстрее, чем GDDR7, которая в настоящий момент поставляется в составе видеокарт. 
Источник изображений: Micron Более скоростные модули памяти обеспечивают новый скачок в производительности графических процессоров и систем искусственного интеллекта. Хотя игровых видеокарт, в составе которых применяются чипы памяти GDDR7 со скоростью 40 Гбит/с, в ближайшее время ожидать не стоит, никто не исключает, что они появятся в будущем. Возможно, мы увидим более быстрые чипы GDDR7 в графических ускорителях Nvidia RTX 60-й серии или в видеокартах AMD Radeon на архитектуре RDNA 5. «В тесном сотрудничестве с Nvidia компания Micron стала пионером в использовании LPDRAM для серверов. С момента запуска Nvidia LPDRAM в линейке гигабайтных продуктов Micron является единственным поставщиком LPDRAM для центров обработки данных. Помимо лидерства в сегментах памяти HBM и LP5, Micron также занимает выгодные позиции благодаря своим продуктам GDDR7, которые обеспечивают сверхвысокую производительность со скоростью передачи данных более 40 Гбит/с, а также лучшую в своём классе энергоэффективность для удовлетворения потребностей некоторых будущих систем искусственного интеллекта», — говорится в заявлении Micron.  Если верить последним утечкам, видеокарты Nvidia RTX 50 Super предложат увеличенный объём видеопамяти по сравнению с оригинальными моделями ускорителей RTX 50-й серии. Также, согласно слухам, Nvidia может использовать в модели RTX 5080 Super память GDDR7 со скоростью передачи данных 36 Гбит/с. Производители графических процессоров часто избегают использования более быстрой памяти из-за ценовых соображений, а также из-за ограниченной доступности. Это ещё одна причина, по которой не стоит ожидать появления 40-гигабитной GDDR7 в составе игровых видеокарт в ближайшем будущем. Samsung вернулась в гонку за рынок памяти для ИИ — её доля на рынке HBM превысит 30 % в следующем году
24.09.2025 [12:33],
Алексей Разин
В последние несколько лет Samsung Electronics вынуждена довольствоваться ролью догоняющего на рынке памяти класса HBM, поскольку конкурирующим SK hynix и Micron удалось добиться расположения Nvidia, являющейся крупнейшим заказчиком, приобретающим такую память. Впрочем, в следующем году доля Samsung на рынке такой памяти может превысить 30 %, по мнению аналитиков Counterpoint Research. 
Источник изображения: Samsung Electronics Добиться этого, как считают эксперты, Samsung помогут начавшиеся в будущем поставки микросхем поколения HBM4 для нужд Nvidia. Сейчас этот южнокорейский производитель памяти делает ставку на способность наверстать упущенное как раз при выпуске памяти HBM4. Во втором квартале текущего года на рынке HBM в целом лидировала SK hynix с 62 % сегмента. На втором месте расположилась американская Micron Technology с 21 % рынка, а Samsung Electronics довольствовалась только третьим с 17 % рынка. В любом случае, с точки зрения географической концентрации это значит, что 8 из 10 микросхем HBM производятся южнокорейскими компаниями. В следующем году Samsung имеет определённые шансы поднять свою долю рынка за 30 %. Помимо поставок HBM4, она сможет наладить поставки HBM3E для нужд Nvidia, и всё это будет способствовать укреплению рыночных позиций Samsung. Последняя уже может выпускать кристаллы DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм технологии (1c), к массовому производству HBM4 компания приступит до конца текущего года, а её клиенты уже сейчас получают первые образцы таких чипов. Как ожидается, HBM4 в исполнении Samsung подняла энергетическую эффективность на 40 % по сравнению с памятью прежнего поколения, а скорость передачи информации может достигать 11 Гбит/с. Компания даже возобновила строительство новых корпусов в кампусе P5, чтобы лучше подготовиться к росту объёмов производства HBM. В рамках HBM4 лидерство южнокорейских производителей памяти в целом только укрепится, как считают в Counterpoint Research. Китайские компании хоть и пытаются нагнать зарубежных конкурентов, пока сильно отстают от них в части способности выпускать память подобного класса. Китайская CXMT, например, предпринимает попытки разработать HBM3, но у имеющихся прототипов наблюдаются проблемы с быстродействием и тепловыделением. Вряд ли этот производитель сможет наладить поставки HBM3 ранее второй половины следующего года. От разрабатываемой Huawei памяти такого типа эксперты также не ожидают быстродействия, превышающего половину уровня лучших зарубежных образцов. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
