Американский производитель чипов для сетевого оборудования и других полупроводников MaxLinear неожиданно для всех отказался от приобретения американо-тайваньского поставщика контроллеров флеш-памяти NAND для твердотельных накопителей Silicon Motion Technology, несмотря на то, что сделка на сумму $3,8 млрд получила на этой неделе одобрение китайских регулирующих органов.

Источник изображения: Maxlinear

Причины отказа, скорее всего так и останутся неизвестными для широкой публики. В опубликованном в среду пресс-релизе базирующаяся в Карлсбаде (штат Калифорния) MaxLinear отметила, что некие условия соглашения о слиянии не были и не могут быть выполнены, Silicon Motion понесла «существенные неблагоприятные последствия» и нарушает соглашения, что даёт ей право расторгнуть сделку.

При этом MaxLinear не стала уточнять, в чём именно заключаются нарушения договорённости по сделке, о подготовке которой стало известно в мае 2022 года. Также не ясно, о каких неблагоприятных обстоятельствах для Silicon Motion идёт речь. Как указала MaxLinear, слияние должно было быть завершено к 23 мая 2023 года, то есть формально у неё было полное право отменить сделку в любом случае.

После публикации заявления Maxlinear её акции упали примерно на 12 %, а цена акций Silicon Motion снизилась ещё больше — на 25 %.

Micron представила свои первые устройства хранения данных UFS 4.0. Самые быстрые представители серии обеспечат скорости последовательного чтения до 4300 Мбайт/с и записи до 4000 Мбайт/с, что, по данным Micron, делает их самыми производительными модулями памяти UFS на сегодняшний день. Micron ожидает, что её накопители UFS 4.0 со сверхнизким энергопотреблением появятся во флагманских смартфонах, планшетах и ноутбуках уже в этом году.

Источник изображений: Micron

В линейке новых накопителей UFS 4.0 от Micron представлены продукты трёх ёмкостей — 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Все они оборудованы контроллерами собственного производства Micron. В более дорогих продуктах ёмкостью 512 Гбайт и 1 Тбайт используются 1-Тбит 232-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND с архитектурой с шестью массивами, которые обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно. Устройство на 256 Гбайт немного медленнее, так как основано на памяти NAND с архитектурой с четырьмя массивами. Количество массивов отражает число отдельно работающих полей данных — чем их больше, чем быстрее память.

Новые модули хранения данных от Micron полностью соответствуют спецификации UFS 4.0 и используют две линии низкоуровневого протокола M-PHY Gear 5 для передачи данных. Кроме того, они поддерживают такие проприетарные возможности контроллера, как Data Stream Separation (разделяет часто используемые данные от редко используемых для оптимизации фоновой сборки мусора), Auto Read Burst (повышает производительность чтения за счёт использования дефрагментации устройства после длительного использования) и Eye Monitoring (контроль целостности сигнала).

Micron сообщает, что в дополнение к более высокой производительности, модули Micron UFS 4.0, обладают на 25 % более высокой энергоэффективностью. Использование 232-слойных чипов 3D TLC NAND большой ёмкости также позволяет Micron делать свои модули UFS 4.0 довольно тонкими. В компании заявляют, что их толщина не превышает 0,8–0,9 мм, что позволит производителям мобильных устройств либо сделать свои продукты тоньше, либо установить аккумулятор большей ёмкости.

«Последнее мобильное решение Micron тесно переплетает воедино нашу лучшую в своём классе технологию UFS 4.0, запатентованный контроллер с низким энергопотреблением, 232-слойную память NAND и гибко настраиваемую архитектуру встроенного ПО для обеспечения непревзойдённой производительности», — заявил Марк Монтиерт (Mark Montierth), генеральный менеджер мобильного бизнес-подразделения Micron.

В настоящее время Micron тестирует свои накопители UFS 4.0 совместно с ведущими производителями смартфонов и планирует начать их массовое производство во второй половине года.

После значительного сокращения производства американскими и корейскими производителями флеш-памяти в мае началось небольшое повышение рыночных цен на чипы NAND по сравнению с мартом и апрелем. Наиболее явно оно наблюдается в Китае. Аналитики TrendForce прогнозируют, что в июне цена на массовые чипы NAND ёмкостью 512 Гбит может начать плавное восстановление. Рост цен в пределах 5 % ожидается в третьем квартале с и на 8–13 % — в четвертом. Для SSD, eMMC и UFS в настоящее время признаков подорожания не отмечается, но очевидно, что цены на эти продукты последуют вслед за памятью с небольшим временным лагом.

Источник изображения: Techpowerup

Во второй половине года наступит пик сезона пополнения складских запасов. Несмотря на сдержанный спрос, рынок по-прежнему ожидает более высоких отгрузок во второй половине года. TrendForce, тем не менее, предупреждает, что ситуация на рынке NAND будет зависеть от двух важнейших факторов: насколько хорошо восстановится спрос в пиковый осенний сезон, и смогут ли поставщики проявить твёрдость в ценообразовании, не допустив нового снижения цен.

Китайские производители демонстрируют более высокую терпимость к умеренному повышению цен на чипы NAND, что может привести к стабилизации цен на чипы некоторых ёмкостей на китайском рынке раньше, чем в других регионах. Если другие рынки последуют этому примеру и согласятся на умеренное повышение цен, это может поддержать поставщиков в их желании повышать цены, побуждая покупателей к более активной стратегии закупок.

Источник изображения: Trendforce

Анализ TrendForce показывает, что упреждающая стратегия создания складских запасов у китайских производителей обусловлена ожиданиями «отскока» цен от самой низкой точки. Производители продуктов на базе флеш-памяти активно наращивают запасы по низким ценам, чтобы оказаться в выигрыше, если ситуация на рынке переменится. Они продолжают расширять объемы закупок компонентов для производства клиентских твердотельных накопителей, продуктов UFS и eMMC в расчёте на будущие заказы от крупных клиентов.