Миланская студия Jyamma Games сообщила об очередном изменении планов в отношении предстоящего релиза солнечного ролевого экшена в мире итальянских легенд Enotria: The Last Song.

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображений: Jyamma Games

Enotria: The Last Song должна была выйти 21 июня, но сначала игру перенесли на 21 августа, попутно отказавшись от версии для Xbox Series X и S, а впоследствии релиз отложили до 19 сентября, в том числе для консолей Microsoft.

Как стало известно, в назначенный день Enotria: The Last Song увидит свет только на PC (Steam, EGS) и PS5, а до Xbox Series X и S доберётся в неопределённом будущем — с выходом на консолях Microsoft опять возникла задержка.

В комментариях к анонсу разработчики уточнили, что дело не в технических проблемах. Команда подготовила Xbox-версию для сертификации и добавления в магазин, однако Microsoft уже два месяца игнорирует заявку.

Комментируя задержку в Discord, глава Jyamma Games Греко Джакомо (Greco Giacomo) не стеснялся в выражениях: «Можете спросить у Xbox, почему они два месяца нам не отвечают. Очевидно, что им плевать на Enotria и им плевать на вас».

События Enotria: The Last Song развернутся в фэнтезийной стране Энотрия, застрявшей в бесконечной пьесе Кановаччо. Игрокам в образе свободного от навязанной роли Безмасочного предстоит дать бой Авторам и вывести мир из застоя.

Разработчики обещают более 40 часов геймплея, 100 типов врагов, свыше 30 масок для перевоплощения в чужие роли, 120 видов оружия, возможность «динамически изменять реальность» и текстовый перевод на русский.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Являясь третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers в последнее время активно строит предприятия за пределами Азии, поскольку ожидает, что таможенная политика отдельных стран будет способствовать дальнейшей изоляции региональных рынков полупроводниковых компонентов.

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: GlobalWafers

История взаимоотношений Китая с ближайшими соседями и крупнейшими внешнеторговыми партнёрами показывает, что в случае обострения геополитической обстановки власти страны прибегают к ограничению экспорта материалов, поставляемых на мировой рынок преимущественно из Поднебесной. При Дональде Трампе США активно повышали таможенные пошлины на сырьё и товары китайского производства. Все эти примеры доказывают, что локализация производства кремниевых пластин имеет важное значение для экономики каждого крупного региона.

Как отмечает Bloomberg, компания GlobalWafers расширяет производство кремниевых пластин в шести из девяти стран своего присутствия. В это число входят два предприятия в США, одно в Италии и одно в Дании. В интервью ресурсу глава GlobalWafers Дорис Сюй (Doris Hsu) призналась: «Я считаю, что не только в США, но и в некоторых других странах будут введены особые тарифы». Избежать влияния повышенных пошлин можно за счёт локализации производства продукции, по её словам. Она добавила, что геополитика сейчас является доминирующим фактором при выборе компаниями стратегии развития бизнеса.

В 2022 году GlobalWafers пыталась купить немецкого конкурента Siltronic AG за $5 млрд, но сопротивление регуляторов способствовало развалу сделки. До того момента 80 % экспансии GlobalWafers происходило за счёт слияний и поглощений. Как признаётся Дорис Сюй, после развала сделки с Siltronic её компания изменила стратегию развития, поскольку поняла, что становится всё более сложно проводить сделки по поглощению на международном рынке. С 2022 года GlobalWafers одновременно приступила к расширению уже имеющихся предприятий в шести странах.

К плюсам подобной политики можно отнести способность GlobalWafers претендовать на субсидии местных правительств в тех странах, где компания строит новые предприятия. В Италии, например, ей выделили грант на сумму 103 млн евро, а в США компания получит от властей поддержку в сумме $400 млн на строительство предприятий в Техасе и Миссури, которые в общей сложности создадут 2500 рабочих мест.

Китай стремительно наращивает производство чипов, став лидером по инвестициям в оборудование для их выпуска. Согласно данным Tom's Hardware, в первой половине 2024 года китайские производители полупроводников вложили в эту сферу рекордные 25 миллиардов долларов, превзойдя суммарные инвестиции Южной Кореи, Тайваня и США.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: SMIC/Tomshardware.com

Рост инвестиций обусловлен стремлением Китая локализовать производство чипов и снизить зависимость от иностранных поставщиков на фоне растущих опасений по поводу потенциальных торговых ограничений со стороны Запада. Эксперты прогнозируют, что по итогам 2024 года общие расходы Китая на оборудование для производства чипов достигнут $50 млрд. Такие значительные вложения, очевидно, свидетельствуют об уверенности китайских производителей чипов относительно будущего спроса на рынке и общего состояния полупроводниковой отрасли.

В виду потребности в стабильных поставках чипов, критически важных для различных отраслей промышленности, планируется запустить более десятка новых китайских фабрик в 2024-2025 годах. При этом инвестиционный бум затрагивает не только ведущих производителей, таких как SMIC и Hua Hong, но и более мелкие компании. В результате Китай может сохранить за собой позицию крупнейшего в мире рынка оборудования по производству чипов. Однако стоит отметить, что основная часть новых фабрик сосредоточена на производстве чипов по устаревшим технологическим процессам, поскольку китайским компаниям по-прежнему сложно получить доступ к передовому оборудованию.

Несмотря на глобальное экономическое замедление, Китай остаётся единственной экономикой, в которой инвестиции в производство чипов выросли в первом полугодии по сравнению с прошлым годом. В то время как такие страны, как Тайвань, Южная Корея и Северная Америка, сократили инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых пластин, китайские компании наоборот продолжают активно заказывать оборудование. Эта волна закупок уже значительно повлияла на производителей, таких как Applied Materials, Lam Research и ASML, которые сообщили о росте доли доходов от китайских клиентов, составившей от 32 % у Applied до 49 % у ASML.

Следует отметить, что перспективы полупроводниковой отрасли остаются позитивными. В 2024 году основной рост будет обеспечен увеличением спроса на чипы памяти и чипы, связанные с искусственным интеллектом. Тем не менее, другие сектора, такие как автомобильная и промышленная электроника, демонстрируют лишь умеренный рост, приспосабливаясь к текущим рыночным условиям.

Аналитики Nikkei ожидают, что в течение следующих двух лет инвестиции Китая в строительство новых производственных мощностей будет только расти. Тем не менее, также прогнозируется рост мировых расходов на оборудование для производства чипов, особенно в Юго-Восточной Азии, Америке, Европе и Японии, поскольку эти регионы стремятся укрепить собственные производственные мощности.

Гибридный ускоритель NVIDIA Grace Hopper объединяет CPU- и GPU-модули, которые связаны интерконнектом NVLink C2C. Но, как передаёт HPCWire, в строении и работе суперчипа есть некоторые нюансы, о которых рассказали шведские исследователи.

Им удалось замерить производительность подсистем памяти Grace Hopper и интерконнекта NVLink в реальных сценариях, дабы сравнить полученные результаты с характеристиками, заявленными NVIDIA. Напомним, для интерконнекта изначально заявлена скорость 900 Гбайт/с, что в семь раз превышает возможности PCIe 5.0. Память HBM3 в составе GPU-части имеет ПСП до 4 Тбайт/с, а вариант с HBM3e предлагает уже до 4,9 Тбайт/с. Процессорная часть (Grace) использует LPDDR5x с ПСП до 512 Гбайт/с.

В руках исследователей оказалась базовая версия Grace Hopper с 480 Гбайт LPDDR5X и 96 Гбайт HBM3. Система работала под управлением Red Hat Enterprise Linux 9.3 и использовала CUDA 12.4. В бенчмарке STREAM исследователям удалось получить следующие показатели ПСП: 486 Гбайт/с для CPU и 3,4 Тбайт/с для GPU, что близко к заявленным характеристиками. Однако результат скорость NVLink-C2C составила всего 375 Гбайт/с в направлении host-to-device и лишь 297 Гбайт/с в обратном направлении. Совокупно выходит 672 Гбайт/с, что далеко от заявленных 900 Гбайт/с (75 % от теоретического максимума).

Источник: NVIDIA

Grace Hopper в силу своей конструкции предлагает два вида таблицы для страниц памяти: общесистемную (по умолчанию страницы размером 4 Кбайт или 64 Кбайт), которая охватывает CPU и GPU, и эксклюзивную для GPU-части (2 Мбайт). При этом скорость инициализации зависит от того, откуда приходит запрос. Если инициализация памяти происходит на стороне CPU, то данные по умолчанию помещаются в LPDDR5x, к которой у GPU-части есть прямой доступ посредством NVLink C2C (без миграции), а таблица памяти видна и GPU, и CPU.

Источник: arxiv.org

Если же памятью управляет не ОС, а CUDA, то инициализацию можно сразу организовать на стороне GPU, что обычно гораздо быстрее, а данные поместить в HBM. При этом предоставляется единое виртуальное адресное пространство, но таблиц памяти две, для CPU и GPU, а сам механизм обмена данными между ними подразумевает миграцию страниц. Впрочем, несмотря на наличие NVLink C2C, идеальной остаётся ситуация, когда GPU-нагрузке хватает HBM, а CPU-нагрузкам достаточно LPDDR5x.

Источник: arxiv.org

Также исследователи затронули вопрос производительности при использовании страниц памяти разного размера. 4-Кбайт страницы обычно используются процессорной частью с LPDDR5X, а также в тех случаях, когда GPU нужно получить данные от CPU через NVLink-C2C. Но как правило в HPC-нагрузках оптимальнее использовать 64-Кбайт страницы, на управление которыми расходуется меньше ресурсов. Когда же доступ в память хаотичен и непостоянен, страницы размером 4 Кбайт позволяют более тонко управлять ресурсами. В некоторых случаях возможно двукратное преимущество в производительности за счёт отсутствия перемещения неиспользуемых данных в страницах объёмом 64 Кбайт.

В опубликованной работе отмечается, что для более глубокого понимания механизмов работы унифицированной памяти у гетерогенных решений, подобных Grace Hopper, потребуются дальнейшие исследования.

Компания NVIDIA значительно увеличила заказ на ускорители Blackwell у TSMC, сообщает TrendForce со ссылкой на United Daily News (UDN). По данным источника, NVIDIA намерена получить уже не 40 тыс., а 60 тыс. суперускорителей нового поколения, причём 50 тыс. из них придётся на стоечные системы GB200 NVL36. При этом Blackwell всё равно будут в дефиците, как и обещал ещё зимой глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

B200 включает два тайла, объединённых 2,5D-упаковкой CoWoS-L и соединённых интерконнектом NV-HBI. Чип имеет 208 млрд транзисторов, изготовленных по кастомному техпроцессу TSMC 4NP. GB200 объединяет два ускорителя B200 и один 72-ядерный Arm-процессор Grace. А суперускоритель GB200 NVL72, в свою очередь, объединяет в рамках одной стойки Oberon сразу 18 1U-узлов с парой GB200 в каждом (плата Bianca, 72 × B200 и 36 × Grace), провязанных шиной NVLink 5. Вся эта система потребляет порядка 120 кВт, оснащена СЖО и единой DC-шиной питания.

Однако у GB200 NVL72 довольно специфические требования к окружению, поэтому NVIDIA предлагает суперускоритель попроще — GB200 NVL36, который как раз и должен стать наиболее массовым в данной серии. Эта платформа точно так же занимает целую стойку, но использует 2U-узлы с теми же платами Bianca (суммарно 36 × B200 и 18 × Grace), потребляя всего 66 кВт. При этом всё равно подразумевается использование двух стоек GB200 NVL36, объединённых интерконнектом, так что GB200 NVL72 всё равно получается более энергоэффективным решением.

NVIDIA GB200

Как отмечает SemiAnalysis, GB200 NVL36 также будет доступен в варианте с платами Ariel, имеющими по одному чипу B200 и Grace. Наконец, во II квартале 2025 года появятся системы B200 NVL72 и B200 NVL36 с x86-процессорами (Miranda). Кроме того, NVIDIA представила и отдельные MGX-узлы GB200 NVL2 с парой GB200. В общем, ускорителей B200 компании понадобится много, чтобы наверняка удержать лидерство на рынке.

Источник изображения: NVIDIA

По словам UDN, GB200 NVL36 будет стоить порядка $1,8 млн, а GB200 NVL72 обойдётся уже в $3 млн. Одиночный GB200 будет стоить $60–$70 тыс., а самый простой ускоритель B100 оценён в $30–$35 тыс. Нужно подчеркнуть, что это оценки сторонних аналитиков. Сама компания официально не раскрывает стоимость своих продуктов. Это устоявшаяся практика на данном рынке, против которой пошла только Intel, публично назвавшая стоимость ИИ-ускорителей Gaudi. Впрочем, ранее глава NVIDIA намекнул, что B200 будет стоить приблизительно $30–$40 тыс.

Опыт японской компании Fujitsu в разработке процессоров и суперкомпьютеров велик и многогранен. Долгое время основной архитектурой для решений Fujitsu была SPARC64, но времена меняются: в 2018 году компания анонсировала разработку собственного процессора на базе архитектуры Arm. Сегодня этот чип мы знаем под именем A64FX.

В 2020 году японский кластер Fugaku на основе 48-ядерных A64FX с интегрированными HBM-памятью и интерконнектом занял первое место в рейтинге TOP500 с результатом 537,2 Пфлопс. Однако эти процессоры, которые всё ещё достойно трудятся не только в Fugaku, но и в других суперкомпьютерах, трудно назвать действительно универсальным и доступным.

Источник изображений: Fujitsu

Важность архитектурных нововведений и смену IT-ландшафта в Fujitsu прекрасно осознают. Поэтому компания объявила о разработке нового серверного процессора под кодовым именем MONAKA, для которого она намеревается вдвое увеличить показатели производительности и энергоэффективности, а также учесть растущую популярность задач класса ИИ. А совсем недавно Fujitsu впервые более детально рассказала о технических особенностях будущих CPU.

Во-первых, разработчики нового процессора хорошо осознают ограничения, накладываемые текущей транзисторной технологии. Похоже, из FinFET и её аналогов выжаты все или почти все соки и для прорывных решений нового поколения данная технология не подходит. В процессорах MONAKA будут использоваться транзисторы с затвором нового типа, так называемые GAA (Gate-all-Around). Похоже, речь идёт о технологии, которую разрабатывает и собирается внедрить в производство уже в следующем году Samsung в рамках 2-нм техпроцесса SF2.

Внедрение 2-нм GAA-транзисторов позволит снизить паразитную ёмкость, а значит, добиться больших тактовых частот при меньшем напряжении питания. При этом новая технология будет применена не только в процессорных ядрах, но и в сборках кеш-памяти, также спроектированных с использованием собственного инструментария Fujitsu.

Во-вторых, MONAKA изначально проектируется как модульный процессор. В центре разместится IO-кристалл, содержащий контроллеры DDR5 (12 каналов) и PCI Express 6.0/CXL 3.0. Окружать его будут сборки из 5-нм кристаллов кеш-памяти SRAM и расположенных поверх 2-нм кристаллах с процессорными ядрами. По вертикали соединение обеспечит технология TSV, а по горизонтали — кремниевая подложка-интерпозер. Фактически речь идёт о 3D-компоновке.

12-канальная подсистема памяти обеспечит отсутствие узких мест: у A64FX проблем с пропускной способностью благодаря использованию HBM2 не было, но объем самой памяти был ограничен 32 Гбайт. Зато у MONAKA проблем с расширением не будет — как с помощью классических модулей DIMM, так и посредством банков памяти CXL, благо, за основу сразу взята версия PCIe 6.0 с пропускной способностью 256 Гбайт/с в режиме x16. Сколько будет самих линий, пока не уточняется.

Новая платформа изначально проектируется двухсокетной, при этом в количестве ядер Fujitsu также не скромничает: процессоры MONAKA получат 144 ядра, а благодаря новому 2-нм техпроцессу они будут не такими уж горячими. Им хватит воздушного охлаждения, говорят создатели. Процессоры получат набор инструкций Armv9-A с векторными расширениями SVE2 и технологией доверенных вычислений Confidential Computing. Скорее всего, без кастомных инструкций не обойдётся и в этот раз.

Последнее особенно важно ввиду того, что MONAKA предназначены не только для рынка HPC, но и для использования в облачных средах. Подсистема конфиденциальных вычислений позволяет шифровать содержимое каждой виртуальной машины собственным ключом, так что доступа к внутренностям ВМ не будет даже у владельцев ЦОД. Впрочем, современные HPC-комплексы всё чаще используют именно облачный подход для доступа к ресурсам.

Несмотря на популярность GPU и других специализированных ускорителей, Fujitsu считает, что гетерогенная архитектура имеет существенные недостатки — она заметно дороже, особенно с учётом ценовой политики производителей, склонна к неполной утилизации ресурсов, а также не слишком экономична и зачастую требует специфических систем охлаждения. Компания полагает, что гомогенная архитектура MONAKA этих недостатков лишена и в сочетании с ПО Fujitsu может успешно обрабатывать ИИ-нагрузки.

В программной части Fujitsu активно полагается на решения с открытым кодом. Процессоры MONAKA будут отвечать стандартам Arm System Ready и получат полноценную поддержку Linux и сопутствующего инструментария, в частности, GCC, glibc, live-patch, papi и т.д. Разработка ведётся в тесном содружестве с Linaro, организацией, занимающейся консолидацией открытого ПО для Arm, а также с альянсом UXL. Для MONAKA компания подготовит, например, оптимизированную библиотеку OpenBLAS.

Также Fujitsu уделяет внимание экологии: напомним, одной из главных черт нового процессора будет его экономичность, что отвечает целям японской национальной программы NEDO, ставящей своей целью достижение 40 % снижения энергопотребления ЦОД к 2030 году.

Что касается начала поставок MONAKA, здесь всё идёт по плану: первые партии новых процессоров найдут своё место в серверах и вычислительных узлах уже в 2027 году. Это вполне согласуется с циклом разработки PCI Express, согласно которому появления решений PCIe 6.0 на рынке следует ожидать не ранее 2025 года.

Южнокорейский стартап Panmnesia сообщил о разработке специализированного CXL-решения, которое позволяет расширять встроенную память ускорителей на базе GPU путём подключения внешних блоков DRAM или даже SSD. Отмечается, что современным приложениям ИИ и НРС требуется значительный объём быстрой памяти, но возможности ускорителей в этом плане ограничены.

Сложность расширения памяти актуальных ускорителей заключается в том, что в таких изделиях отсутствуют логическая структура CXL и компоненты, поддерживающие DRAM и/или SSD. Кроме того, подсистемы кеша и памяти GPU не распознают никаких расширений. В лучшем случае предлагается механизм унифицированной виртуальной памяти (UVM) для совместного доступа к содержимому памяти и CPU, и GPU. Однако этот механизм довольно медленный.

Источник изображений: Panmnesia

Panmnesia обошла существующие ограничения путём создания собственного root-комплекса, совместимого со стандартом CXL 3.1 и предоставляющего несколько root-портов. Он и обеспечивает поддержку внешней памяти через PCIe. При этом задействован особый декодер HDM (Host-managed Device Memory), отвечающий за работу с адресными пространствами. Это сложное решение в каком-то смысле «обманывает» подсистему памяти ускорителя, заставляя ее рассматривать внешнюю PCIe-память как доступную напрямую.

Прототип, основанный на кастомизированном GPU, в ходе тестов продемонстрировало задержки менее 100 нс при передаче данных в обоих направлениях. При этом решение Panmnesia предоставляет более гранулярный доступ к памяти в сравнении с UVM. Быстродействие CXL-системы Panmnesia оказалось в 3,22 раза выше в пересчёте на IPC по сравнению с UVM.

Российская технологическая компания «Е-Флопс» объявила о разработке системной платы под названием «Ключевская», которая позиционируется в качестве основы модульной серверной платформы для хранения и обработки данных. Выпуск новинки, на которую получен патент, планируется организовать в сентябре нынешнего года.

Изделие имеет 20-слойную конструкцию, а его габариты составляют 446 × 203 мм. Поддерживаются два процессора с архитектурой Arm64 (48 ядер, частота до 2,2 ГГц). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-3200 (L)RDIMM. Имеется 80 линий PCIe 4.0, из которых 48 совместимы с CCIX. Название процессора не указывается, но по описанию подходит, например, Baikal-S (BE-S1000).

Источник изображений: «Е-Флопс»

Системная плата получила два разъёма M.2 2242 для NVMe SSD и два слота PCIe 4.0 x16 для карт расширения с возможностью горячей замены. Есть слот PCIe 4.0 x16 OCP 3.0, четыре разъёма PCIe 4.0 x16/CCIX для установки райзеров, а также 260-контактный коннектор SO-DIMM DDR4 для модуля удалённого мониторинга и управления стандарта RunBMC. Упомянуты интерфейсы USB 2.0 и 1GbE.

Модульная концепция предусматривает, что часть функциональности перенесена на так называемые «сателлитные платы». В частности, интерфейсы Ethernet, USB, DP, индикация и управление реализованы на IO-карте. Предусмотрена возможность дополнительного межпроцессорного соединения, увеличивающего скорость обмена данными в два раза, и возможность четырехпроцессорной SMP-сборки из двух типовых системных плат.

Изготовление плат осуществляется по контрактному производству в два основных этапа (без учета подготовительных работ, закупки сырья и материалов, функций технического контроля и пр.). Текстолит производится на заводах КНР из-за недоступности необходимых технологий в России. Вместе с тем поверхностный монтаж полностью выполняется на территории РФ.

Приобретение VMware, последовавшее за рядом значительных поглощений софтверных компаний в сфере ПО, включая покупки CA Technologies ($18,9 млрд) и Symantec ($10,9 млрд), в течение последних лет, говорит о намерении Broadcom развивать направление по разработке ПО, пишет Computer Weekly.

CloudBolt Software в партнёрстве с AWS поручила Wakefield Research выяснить у 300 лиц, принимающих решения в сфере ИТ, как поглощение VMware повлияло на их планы. Почти все (95 %) руководители ИТ-компаний, принявшие участие в опросе, выразили обеспокоенность тем, как сделка повлияет на их ИТ-стратегию. Согласно CloudBolt Software, некоторые клиенты могут посчитать, что им придётся согласиться на более высокие расценки, установленные Broadcom, поскольку частичный или полный отказ от услуг и решений VMware грозит сбоями в работе, подчас очень серьёзными.

Источник изображения: Sabina Music Rich / Unsplash

На конференции Nutanix Next 2024 отраслевые аналитики обсудили возможные планы Broadcom в отношении VMware в свете того, как она интегрировала CA Technologies и Symantec. Саймон Робинсон (Simon Robinson), главный аналитик Enterprise Strategy Group, отметил, что архитектура ЦОД существенно не изменилась за последние 15–20 лет, так что для Broadcom это была возможность поглотить крупный бизнес, который «прописался» в большинстве ЦОД по всему миру. VMware позволила консолидировать ресурсы ЦОД, что для компаний оказалось выгодно и удобно.

И хотя сегодня контейнеры, возможно, более эффективны в сравнении с традиционной виртуализацией для компаний, придерживающихся облачной стратегии, Стив Макдауэлл (Steve McDowell), главный аналитик Nand, отмечает, что ситуация с VMware аналогична ситуации с заказчиками СУБД Oracle: «VMware абсолютно “прилипчива”, и её замена чертовски дорога».

Источник изображения: ben frost / Unsplash

Аналитики сходятся в том, что инфраструктура на базе VMware не исчезнет. Даже если ИТ-руководители решат отказаться от использования ПО Broadcom, им придётся преодолеть множество технических препятствий, чтобы перейти на альтернативные решения. Следует также учесть, что некоторые поставщики ПО сертифицируют свои продукты только для сред VMware. В этом случае ИТ-руководителям необходимо готовиться к неизбежной эпохе использования устаревшей инфраструктуры VMware точно так же, как им приходится поддерживать старые системы, например, мейнфреймы, предупреждает Computer Weekly.

Таким образом, хотя контейнеры могут быть предпочтительным выбором при развёртывании инфраструктуры новых приложений, существует масса старого ПО, которое, скорее всего, останется в виртуальных машинах. И большинство из них неизбежно будут использовать гипервизор VMware. Так что в обозримом будущем платформа VMware останется глубоко интегрированной в инфраструктуру ЦОД. «VMware никуда не денется. Broadcom сфокусирована на высокодоходном и высокомаржинальном бизнесе», — считает Макдауэлл.

Британская телеком-компания Virgin Media Wholesale подала в суд на владельцев рыболовецкого траулера Lida Suzanna. По информации Datacenter Dynamic, предположительно именно это судно повредило подводный кабель, соединяющий Ирландию и Великобританию, 26 января 2015 года.

Компания подала иск в Ирландии, требуя возместить €800 тыс. ($870 тыс.) ущерба «владельцами и иными заинтересованными лицами», имеющими отношение к траулеру. Проложенный в 1999 году кабель Sirius South протяжённостью 219 км проложен между Дублином и Блэкпулом. Предполагается, что ловившее морских гребешков судно задело дно жёсткими металлическими рамными сетями, повредив телекоммуникационную инфраструктуру.

Всего Virgin владеет двумя кабелями между Ирландией и «большим» островом: Sirius South и Sirius North. Последний проложен в пределах Соединённого Королевства между Шотландией и Северной Ирландией. После инцидента оператор быстро переключился на второй кабель, но пользователи заметили падение скорости интернет-доступа.

Юристы истцов заявили, что ответчики должны были знать о расположении кабеля, отмеченного на используемых в отрасли картах и в ирландском Морском атласе, поскольку существующие правила обязывают экипаж иметь документы о расположении инфраструктурных цифровых магистралей. Представители владельцев траулера утверждают, что нет никаких доказательств того, что именно этот корабль имеет отношение к инциденту, а за любое повреждение несёт ответственность сама Virgin, не обеспечившая достаточного заглубления и защиты кабеля.

Источник изображения: Fer Nando/unsplash.com

В своё время неисправность устранило принадлежащее Orange Marine судно Pierre de Fermat, спустя несколько дней после происшествия. Всего известны 18 случаев повреждения именно этого кабеля с 1999 года, когда его проложила предшественница Virgin — компания NTL. Ранее Virgin Media подавала иск против другого траулера Willie Joe — тоже за повреждения в минувшие годы. Впрочем, в этом случае дело было улажено в 2022 году.

Нарушения целостности подводных интернет-кабелей случаются во всём мире довольно регулярно. Например, недавно были повреждены кабели в Красном море и на западе Африки, из-за чего сократился трафик между континентами. А Великобритания даже приобрела специальный корабль для защиты подводных оптоволоконных и силовых кабелей.

Летом прошлого года AMD, Arista, Broadcom, Cisco, Eviden/Atos, HPE, Intel, Meta✴✴ и Microsoft сформировали консорциум Ultra Ethernet (UEC), призванный составить конкуренцию технологии InfiniBand, которая фактически единолично контролируется NVIDIA после покупки Mellanox, и стандартизировать Ethernet-решения для современных ИИ- и HPC-платформ. А теперь AMD, Broadcom, Cisco, Google, HPE, Intel, Meta✴✴ и Microsoft сформировали альянс Ultra Accelerator Link (UALink), который должен составить конкуренцию NVLink.

К UEC за год присоединились ещё полсотни компаний, кроме, конечно, NVIDIA, которая, впрочем, про Ethernet тоже не забывает, хотя периодически получает критику со стороны Broadcom. Единственной альтернативой в деле построения фабрик для более-менее крупных кластеров остаётся Omni-Path Express, развиваемый Cornelis Networks, которая тоже присоединилась к UEC, но доля этой технологии на фоне Ethernet и InfiniBand мизерная. Кроме того, ни одна из этих технологий не может предложить то, что может NVIDIA NVLink — возможность напрямую объединить сотни ускорителей (точнее, их память) сверхбыстрым соединением с низким уровнем задержки.

Источник изображений: UALink via ServeTheHome

NVLink 4 достиг скорости 900 Гбайт/с на ускоритель и впервые вышел за пределы узла, позволив объединить в домен до 256 ускорителей, что NVIDIA и предложила в рамках DGX SuperPod H100. NVLink 5 удвоил пропускную способность до 1,8 Тбайт/с и теоретически позволит объединить до 576 ускорителей в одном домене. Именно NVLink позволил создать высокоплотные суперускорители GH200 NVL32 и GB200 NVL72. И именно их NVIDIA считает минимальной эффективной единицей кластеров ближайшего будущего, предлагая крупным заказчикам на меньшее даже не размениваться.

Intel в семействе Gaudi использует Ethernet (1,2 Тбайт/с на ускоритель) как для вертикального, так и для горизонтального масштабирования. AMD же полагается на Infinity Fabric (896 Гбайт/с на ускоритель) на базе PCIe и xGMI, которые до недавнего времени за пределы узла не выходили. Однако в конце 2023 года было объявлено, что в 2025 году AMD и Broadcom выпустят коммутатор на базе PCIe 7.0 (стандарт планируют только-только утвердить в этом же году), который будет поддерживать технологию, которая теперь называется AFL (Accelerated Fabric Link) — это и будет выходом Infinity Fabric за пределы узла.

И именно совместными наработками AMD и Broadcom поделятся в рамках UALink. Первую версию нового интерконнекта альянс обещает представить уже в III квартале 2024 года, а в IV квартале — версию 1.1. При этом пока прямо не говорится, будет ли основным транспортом PCIe или Ethernet, и какой протокол будет использоваться для работы с памятью. Но уже обещано, что UALink 1.0 позволит объединить до 1024 ускорителей в одном домене с возможностью прямых load/store-запросов к их памяти. Для дальнейшего масштабирования кластеров по-прежнему предлагается использовать Ultra Ethernet.

При этом UALink, строго говоря, не обещает возможности беспрепятственного общения ускорителей разных вендоров, зато позволяет упростить инфраструктуру и сделать её дешевле благодаря открытости и конкуренции. Хотя было бы приятно увидеть UALink в качестве аппаратной основы и для стандарта UXL, который намерен побороться с NVIDIA CUDA. Что касается CXL, то этот стандарт, тоже использующий PCIe в качестве транспорта, вероятно, останется «привязанным» к CPU и внутриузловым коммуникациям, хотя возможности его гораздо шире.

Компания Liqid сотрудничает с Dell довольно давно — ещё в прошлом году она смогла добиться размещения 16 ускорителей в своей платформе UltraStack L40S. Но на этом компания не остановилась и представила новую композитную платформу UltraStack 30, в которой смогла довести число одновременно доступных хост-системе ускорителей до 30.

Для подключения, конфигурации и управления ресурсами ускорителей Liqid использует комбинацию фирменного программного обеспечения Matrix CDI и интерконнекта Liqid Fabric. В основе последнего лежит PCI Express. Это позволяет динамически конфигурировать аппаратную инфраструктуру с учётом конкретных задач с её возвратом в общий пул ресурсов по завершению работы.

Сами «капсулы» с ресурсами подключены к единственному хост-серверу, что упрощает задачу масштабирования, минимизирует потери производительности, повышает энергоэффективность и позволяет добиться наиболее плотной упаковки вычислительных ресурсов, нежели это возможно в классическом варианте с раздельными серверами. А благодаря гибкости конфигурирования буквально «на лету» исключается простой весьма дорогостоящих аппаратных ресурсов.

Источник здесь и далее: Liqid

В случае UltraStack 30 основой по умолчанию является сервер серии Dell PowerEdge R760 с двумя Xeon Gold 6430 и 1 Тбайт оперативной памяти, однако доступен также вариант на базе Dell R7625, оснащённый процессорами AMD EPYC 9354. Опционально можно укомплектовать систему NVMe-хранилищем объёмом 30 Тбайт, в качестве сетевых опций доступны либо пара адаптеров NVIDIA ConnectX-7, либо один DPU NVIDIA Bluefield-3.

За общение с ускорительными модулями отвечает 48-портовой коммутатор PCI Express 4.0 вкупе с фирменными хост-адаптерами Liqid. Технология ioDirect позволяет ускорителям общаться друг с другом и хранилищем данных напрямую, без посредничества CPU. В трёх модулях расширения установлено по 10 ускорителей NVIDIA L40S, каждый несет на борту 48 Гбайт памяти GDDR6. Такая конфигурация теоретически способна развить 7,3 Пфлопс на вычислениях FP16, вдвое больше на FP8, и почти 1,1 Пфлопс на тензорных ядрах в формате TF32.

Платформа UltraStack 30 предназначена в первую очередь для быстрого развёртывания достаточно мощной ИИ-инфраструктуры там, где требуется тонкая подстройка и дообучение уже «натасканных» больших моделей. При этом стоит учитывать довольно солидное энергопотребление, составляющее более 11 кВт.

Также в арсенале компании есть решения SmartStack на базе модульных систем Dell PowerEdge C-Series, позволяющие подключать к каждому из лезвийных модулей MX760c, MX750с и MX740c до 20 ускорителей. Модульные решения Liqid поддерживают также ускорители других производителей, включая достаточно экзотические, такие как Groq.

Бывший генеральный директор Google Эрик Шмидт (Eric Schmidt) прогнозирует, что в обозримом будущем в США и Китае большие суперкомпьютеры будут заниматься ИИ-вычислениями под защитой военных баз. В интервью Noema он подробно рассказал о том, каким видит новые ИИ-проекты, и это будущее вышло довольно мрачным.

Шмидт поведал о том, как правительства будут регулировать ИИ и искать возможности контроля ЦОД, работающих над ИИ. Покинув Google, бизнесмен начал очень тесно сотрудничать с военно-промышленным комплексом США. По его словам, рано или поздно в США и Китае появится небольшое число чрезвычайно производительных суперкомпьютеров с возможностью «автономных изобретений» — их производительность будет гораздо выше, чем государства готовы свободно предоставить как своим гражданам, так и соперникам.

Каждый такой суперкомпьютер будет соседствовать с военной базой, питаться от атомного источника энергии, а вокруг будет колючая проволока и пулемёты. Разумеется, таких машин будет немного — гораздо больше суперкомпьютеров будут менее производительны и доступ к ним останется более широким. Строго говоря, самые производительные суперкомпьютеры США принадлежат Национальным лабораториям Министерства энергетики США, которые усиленно охраняются и сейчас.

Как заявил Шмидт, необходимы и договорённости об уровнях безопасности вычислительных систем по примеру биологических лабораторий. В биологии широко распространена оценка по уровням биологической угрозы для сдерживания её распространения и оценки уровня риска заражения. С суперкомпьютерами имеет смысл применить похожую классификацию.

Источник изображения: Joel Rivera-Camacho/unsplash.com

Шмидт был председателем Комиссии национальной безопасности США по ИИ и работал в Совете по оборонным инновациям. Также он активно инвестировал в оборонные стартапы. В то же время Шмидт сохранил влияние и в Alphabet и до сих пор владеет акциями компании стоимостью в миллиарды долларов.

Военные и разведывательные службы США пока с осторожностью относятся к большим языковым моделям (LLM) и генеративному ИИ вообще из-за распространённости «галлюцинаций» в таких системах, ведущих к весьма правдоподобным на первый взгляд неверным выводам. Кроме того, остро стоит вопрос сохранения секретной информации в таких системах.

Ранее в этом году Microsoft подтвердила внедрение изолированной от интернета генеративной ИИ-модели для спецслужб США после модернизации одного из своих ИИ-ЦОД в Айове. При этом представитель Microsoft два года назад предрекал, что нынешнее поколение экзафлопсных суперкомпьютеров будет последним и со временем все переберутся в облака.

Весной прошлого года компания Ampere Computing анонсировала наследников серии процессоров Altra и Altra Max — чипы AmpereOne с более высокими показателями производительности, энергоэффективности и масштабируемости. На момент анонса AmpereOne получили до 192 ядер, восемь каналов DDR5 и 128 линий PCIe 5.0.

Кроме того, эти чипы могут работать и в двухсокетных платформах. Позднее AmpereOne стали доступны у нескольких облачных провайдеров, а главным бенефециаром их появления стала Oracle, когда-то инвестировавшая в Ampere Computing значительные средства. Компания перевела все свои облачные сервисы на процессоры Ampere и даже портировала на них свою флагманскую СУБД. В общем, повторила путь AWS и Alibaba Cloud с процессорами Graviton и Yitian соответственно.

Но если последние являются облачным эксклюзивом, то чипы Ampere хоть и ориентированы в первую очередь на гиперскейлеров, более-менее доступны и небольшим компаниям. Поэтому в процессорной гонке останавливаться нельзя, так что на днях Ampere объявила об обновлении модельного ряда AmpereOne, запланированного к выпуску в 2025 году. Новые модели будут использовать продвинутый техпроцесс TSMC N3.

Источник здесь и далее: Ampere Computing via ServeTheHome

Согласно опубликованным планам, семейство AmpereOne какое-то время будет существовать в двух ипостасях: изначальном варианте 2023 года с 8-канальным контроллером памяти и 192 ядрами в пределе, производящемся с использованием 5-нм техпроцесса, и новом 3-нм, уже готовом к массовому производству. Ожидается, что 192-ядерный вариант с 12 каналами DDR5 станет доступен в конце этого года.

Фирменные технологии Ampere серии Flex позволят гибко управлять характеристиками платформы

3-нм вариант AmpereOne получит до 256 ядер и 12 каналов DDR5, однако отличать его будет не только это. К примеру, в нём дебютируют технологии FlexSpeed и FlexSKU, позволяющие на лету, без перезагрузок или выключения системы оперировать различными параметрами процессора — тактовой частотой, теплопакетом и даже количеством активных ядер. При этом FlexSpeed обеспечит детерминированный прирост производительности в отличие от x86-64, говорит компания.

Ampere утверждает, что новые AmpereOne превзойдут в удельной производительности на Вт AMD EPYC Bergamo и обеспечат более высокую производительность в пересчёте на стойку, нежели AMD EPYC Genoa. Особенное внимание компания уделяет энергоэффективности AmpereOne, которая заключается не только в экономии электроэнергии, но и драгоценного места в ЦОД. Проще говоря, компания упирает на повышение плотности размещения вычислительных мощностей.

Заодно Ampere в который раз говорит, что в инференс-сценариях её процессоры сопоставимы с некоторыми ускорителями, в частности, NVIDIA A10, но при этом существенно дешевле и экономичнее. В пересчёте на токены при производительности порядка 80 токенов в секунду платформа Ampere обходится на 28% дешевле и в то же время потребляет меньше энергии на целых 67%!

Более того, Ampere заключила союз с Qualcomm для выпуска серверной платформы, сочетающей AmpereOne в качестве процессоров общего назначения и ИИ-ускорителей Qualcomm Cloud AI 100 Ultra. Если сами процессоры успешно работают с LLM сравнительно небольшой сложности (до 7 млрд параметров), то новая платформа позволит запускать и сети с 70 млрд параметров. Кроме того, есть и готовое решение с VPU Quadra T1U.

Увидит ли свет в будущем гибридный процессор Ampere Computing с UCIe-чиплетами, будет зависеть от решений, принятых группой AI Platform Alliance, возглавленной Ampere Computing ещё осенью прошлого года. Но это вполне реальный сценарий: блоки ускорения специфических для ИИ-задач вычислений активно внедряются не только в серверных решениях, подобных Intel Xeon Sapphire/Emerald Rapids — сопроцессоры NPU уже дебютировали в потребительских и промышленных CPU Intel и AMD.

При этом Ampere Computing, вероятно, придётся несколько поменять политику дальнейшего развития, поскольку основными конкурентами для неё являются не только 128-ядерные AMD EPYC Bergamo и готовящиеся 144- и 288-ядерные Intel Xeon Sierrra Forest, но и Arm-процессоры Google Axion и Microsoft Cobalt 100, которые изначально создавались гиперскейлерами под свои нужды, а потому наверняка лучше оптимизированы под их задачи и, вероятнее всего, к тому же дешевле, чем продукты Ampere.

Компания SiPearl уточнила спецификации разрабатываемых ею серверных Arm-процессоров Rhea1, которые будут использоваться, в частности, в составе первого европейского экзафлопсного суперкомпьютера JUPITER, хотя основными чипами в этой системе будут всё же гибридные ускорители NVIDIA GH200. Заодно SiPearl снова сдвинула сроки выхода Rhea1 — изначально первые образцы планировалось представить ещё в 2022 году, а теперь компания говорит уже о 2025-м.

При этом существенно дизайн процессоров не поменялся. Они получат 80 ядер Arm Neoverse V1 (Zeus), представленных ещё весной 2020 года. Каждому ядру полагается два SIMD-блока SVE-256, которые поддерживают, в частности, работу с BF16. Объём LLC составляет 160 Мбайт. В качестве внутренней шины используется Neoverse CMN-700. Для связи с внешним миром имеются 104 линии PCIe 5.0: шесть x16 + две x4. О поддержке многочиповых конфигураций прямо ничего не говорится.

Источник изображения: SiPearl

Очень похоже на то, что SiPearl от референсов Arm особо и не отдалялась, поскольку Rhea1 хоть и получит четыре стека памяти HBM, но это будет HBM2e от Samsung. При этом для DDR5 отведено всего четыре канала с поддержкой 2DPC, а сам процессор ожидаемо может быть поделён на четыре NUMA-домена. И в такой конфигурации к общей эффективности работы с памятью могут быть вопросы. Именно наличие HBM позволяет говорить SiPearl о возможности обслуживать и HPC-, и ИИ-нагрузки (инференс).

Источник изображения: SiPearl

На примере Intel Xeon Max (Sapphire Rapids c 64 Гбайт HBM2e) видно, что наличие сверхбыстрой памяти на борту даёт прирост производительности в означенных задачах, хотя и не всегда. Однако это другая архитектура, другой набор инструкций (AMX), другая же подсистема памяти и вообще пока что единичный случай. С Fujitsu A64FX сравнения тоже не выйдет — это кастомный, дорогой и сложный процессор, который, впрочем, доказал эффективность и в HPC-, и даже в ИИ-нагрузках (с оговорками). В MONAKA, следующем поколении процессоров, Fujitsu вернётся к более традиционному дизайну.

Источник изображения: EPI

Пожалуй, единственный похожий на Rhea1 чип — это индийский 5-нм C-DAC AUM, который тоже базируется на Neoverse V1, но предлагает уже 96 ядер (48+48, два чиплета), восемь каналов DDR5 и до 96 Гбайт HBM3 в четырёх стеках, а также поддержку двухсокетных конфигураций. AWS Graviton3E, который тоже ориентирован на HPC/ИИ-нагрузки, вообще обходится 64 ядрами Zeus и восемью каналами DDR5. Наконец, NVIDIA Grace и Grace Hopper в процессорной части тоже как-то обходятся интегрированной LPDRR5x, да и ядра у них уже Neoverse V2 (Demeter), и своя шина для масштабирования имеется.

Источник изображения: EPI

В любом случае в 2025 году Rhea1 будет выглядеть несколько устаревшим чипом. Но в этом же году SiPearl собирается представить более современные чипы Rhea2 и обещает, что их разработка будет не столь долгой как Rhea1. Компанию им должны составить европейские ускорители EPAC, тоже подзадержавшиеся. А пока Европа будет обходиться преимущественно американскими HPC-технологиями, от которых стремится рано или поздно избавиться.

Организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) обнародовала спецификации электрических кабелей и разъёмов CopprLink для внешних и внутренних подключений PCIe 5.0/6.0. Новые соединения на основе меди позволят заменить существующие кабели OCuLink в тех случаях, когда требуется более высокая пропускная способность.

Стандарт CopprLink был анонсирован в конце 2023 года. Кабели данного типа обеспечат высокоскоростные подключения в пределах отдельных систем, а также между различными узлами в составе стойки. Кроме того, как отмечалось ранее, разрабатываются варианты для межстоечного соединения.

Спецификация CopprLink для внутренних подключений:

• Поддержка PCIe 5.0 и 6.0 со скоростью до 32,0 и 64,0 ГТ/с соответственно;
• Коннектор типа SNIA SFF-TA-1016;
• Максимальная длина соединения в пределах одной системы — 1 м;
• Варианты применения — соединение материнской платы с картой расширения, соединение материнской платы с объединительной платой, соединение чипов друг с другом и соединение платы расширения с объединительной платой;
• Целевые сферы использования — системы хранения и вычислительные узлы дата-центров.

Источник изображений: PCI-SIG

Спецификация CopprLink для внешних подключений:

• Поддержка PCIe 5.0 и 6.0 со скоростью до 32,0 и 64,0 ГТ/с соответственно;
• Коннектор типа SNIA SFF-TA-1032;
• Максимальная длина соединения между стойками — 2 м;
• Варианты применения: подключения типа CPU ↔ хранилище, CPU ↔ память, CPU ↔ ускоритель и ускорители в дезагрегированных серверных узлах;
• Целевые сферы использования — системы хранения и узлы дата-центров для задач ИИ.

Отмечается, что в дальнейшем кабели CopprLink будут развиваться с учётом возможностей интерфейса PCIe следующих поколений. Технология CopprLink, как ожидается, будет востребована в сферах, где необходимы небольшие задержки, включая дата-центры, производительные СХД, сети и пр. В будущем ожидается появление оптических кабелей PCIe.

Корпорация HPE, по сообщению The Register, подала в суд на Inspur Group: крупнейший в Китае и один из крупнейших производителей серверов в мире обвиняется в незаконном использовании ряда запатентованных технологий. Иск направлен в инстанцию Северного округа Калифорнии (США).

Истцы заявляют, что Inspur нарушила пять патентов HPE. Речь в них идёт, в частности, о методах и системах для управления массивами хранения, средствах определения энергопотребления в IT-сетях, инструментах эмуляции устройств и пр. Утверждается, что Inspur на протяжении нескольких лет игнорировала неоднократные предложения обсудить лицензирование технологий НРЕ.

В судебных документах говорится, что в состав Inspur Group входит ряд дочерних компаний, работающих под разными названиями. В число ответчиков включены Inspur Group, Inspur Electronic Information Industry (IEIT Systems), Aivres Systems (ранее известна как Inspur Systems), Betapex (прежнее название — Inspur Asset Holdings), Inspur USA и KAYTUS Singapore Pte. Сама Inspur Group неоднократно попадала под санкции США.

Источник изображения: Inspur

Одной из причин смены названий некоторых структур, как отмечается в иске, является то, что в марте 2023 года Inspur Group была внесена в санкционный список Министерства торговли США. Компаниям из этого перечня необходимо получить лицензию от американского правительства для ведения бизнеса в США. Вместо этого, как утверждается в жалобе, Inspur Group просто поменяла имена дочерних компаний, чтобы продолжить продавать свое IT-оборудование на американском рынке.

Вместе с тем, как считает НРЕ, компания Inspur продолжает продавать продукты, нарушающие патенты, под другими названиями. Например, сервер Aivres 5280M6, по сути, представляет собой переименованную версию Inspur IR5280M6. Оба решения имеют схожие названия, одни и те же изображения и идентичные технические характеристики.

В целом, как говорится в иске, Inspur «нарушила многочисленные патенты HPE». Из-за того, что китайский производитель не ответил на предложения о лицензировании технологий, HPE будет отставить права на интеллектуальную собственность в судебном порядке. О выдвигаемых требованиях ничего не сообщается.

Компания Fujifilm анонсировала ленточное хранилище Kangaroo для крупных корпоративных пользователей, которым необходимо архивировать большие объёмы информации. К выпуску также готовится модификация Kangaroo Lite, ориентированная на предприятия малого и среднего бизнеса.

Kangaroo — это полностью самостоятельное решение класса «всё в одном», у которого все компоненты заключены в корпус на колёсиках для удобства перемещения. Габариты составляют 113 × 60,4 × 104 см.

Источник изображения: Fujifilm

Доступны три модификации системы — Kangaroo S, Kangaroo M и Kangaroo L. Их серверная часть базируется на неназванном процессоре с 16 ядрами, который работает в связке с 128 Гбайт DDR5. В оснащение входят консоль KVM с монитором и клавиатурой, а также ИБП (3 кВА). Версии Kangaroo M и Kangaroo L оснащены внутренним хранилищем вместимостью 38,4 Тбайт; поддерживаются массивы RAID 1/6.

Источник изображения: Fujifilm

Все модификации рассчитаны на 120 ленточных картриджей (+ два чистящих картриджа). Варианты Kangaroo S и Kangaroo M оборудованы двумя приводами LTO-9, модель Kangaroo L — четырьмя. Применяется фирменное ПО Fujifilm Object Archive. Заявленный срок хранения информации достигает 30 лет.

Стандартная версия Kangaroo вместимостью 1 Пбайт обойдётся в €350 тыс. Модификацию Kangaroo Lite, способную хранить около 100 Тбайт данных, планируется продавать по цене €100 тыс. Сборка систем осуществляется в Германии.

Компания Kalray объявила о коммерческой доступности новых ускорителей Turbocard4 (TC4). Новинка позиционируется в качестве решения для ускорения работы систем машинного зрения, либо как акселератор «умной» индексации данных.

На борту ускорителя, выполненного в формате FHFL установлено сразу четыре чипа DPU Coolidge 2 с фирменной архитектурой Kalray MPPA. Эти процессоры были анонсированы ещё летом прошлого года в качестве энергоэффективных DPU с производительностью до 1,5 Тфлопс в режиме FP32 и 50 Топс в характерном для инференса режиме INT8.

Источник изображений здесь и далее: Kalray

Выбор рынков не случаен: машинное зрение сегодня является быстро растущей отраслью, в 2023 году оцененной в более чем $20 млрд, а к 2032 году эта цифра обещает вырасти до $175 млрд. Про индексацию данных для генеративного ИИ нечего и говорить — на дворе бум подобных технологий, а объёмы наборов данных постоянно растут. Такие датасеты требуют эффективной предобработки, иначе растущее время выборки нужных данных будет сдерживать производительность и обучения, и инференса.

Интересно, что производятся TC4 в Европе, на французской фабрике Asteelflash, уже получившей первый заказ на сумму более $1 млн. В силу перспективности избранных направлений не следует удивляться, что европейская инициатива Kalray и Asteelflash поддержана французским правительством в рамках программы CARAIBE. Уже в 2025 году планируется довести темпы производства ускорителей TC4 с сотен до нескольких тысяч в месяц.

Coolidge 2, по словам создателей, представляет собой универсальное решение на базе архитектуры VLIW. Он имеет 80 ядер с частотой до 1,2 ГГц, причём каждое ядро располагает FPU (IEEE 754-2008). Имеются оптимизации для матричных операций и трансцендентных функций. Процессор разделён на 5 кластеров по 16 ядер, каждый кластер имеет дополнительное управляющее ядро, отвечающее также за функции безопасности. Дополняет Coolidge 2 кеш объёмом 8 Мбайт, двухканальный контроллер памяти DDR4-3200 и пара интерфейсов 100GbE с поддержкой RoCE. Чип поддерживает форматы INT8, FP16, FP32 и даже FP64.

Поскольку на борту Turbocard4 работает сразу четыре Coolidge 2, речь идёт о 6 Тфлопс для FP32, 100 Тфлопс для FP16 и 200 Топс для INT8 при теплопакете в районе 120 Вт. Что касается программной поддержки, Kalray сопровождает свои решения SDK, базирующимся на открытых стандартах. Поддерживаются Linux и RTOS.

Equinix заключила предварительное соглашение с создателем малых модульных реакторов (SMR) Oklo, поддерживаемым главой OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman). По данным Datacenter Dynamics, это первый договор, подписанный оператором, предусматривающий использование SMR. В заявлении по форме S4, поданном AltC Acquisition Corp в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), раскрываются некоторые детали сделки.

В частности, Equinix внесла в качестве предоплаты $25 млн. Считается, что в данном случае речь идёт о финансировании акционерного капитала — Equinix получает возможность купить долю в 1,5-1,9 % в бизнесе Oklo. Сейчас разработчик реакторов находится в стадии обратного слияния со SPAC-компанией AltC Acquisition, намеренной вывести специалистов по атомной энергетике на IPO в июле 2024 года. Вместо акций Equinix также может получить дисконт на приобретение энергии.

Источник изображения: Oklo

Модульные реакторы Oklo на быстрых нейтронах способны генерировать до 15 МВт каждый и работать до 10 лет без перезарядки. Equinix будет получать энергию от SMR Oklo в США в течение 20 лет. Конкретные объёмы будут оговариваться в будущих соглашениях о покупке энергии (PPA), а в будущем Equinix сможет обновить и расширить PPA ещё на 20 лет. Оператор ЦОД также получил право преимущественной покупки энергии, вырабатываемой определёнными реакторами, сроком на 36 месяцев — выкупаемая мощность составит 100–500 МВт.

SMR, разрабатываемые также NuScale, Rolls-Royce и другими компаниями, предлагаются в качестве источника «низкоуглеродного» экобезопасного питания для ЦОД — это позволит дата-центрам работать без подключения к магистральным электросетям. В прошлом году Standard Power анонсировала планы приобрести 24 SMR у NuScale, хотя позже его назвали фейковым.

Компания Pure Storage, специализирующаяся на All-Flash СХД, считает, что дальнейшее увеличение вместимости SSD будет сопряжено с рядом трудностей, продиктованных необходимостью применения DRAM. Об этом, как сообщает ресурс Blocks & Files, рассказал Шон Роузмарин (Shawn Rosemarin), вице-президент Pure по исследованиям и разработкам.

По его словам, коммерческим SSD требуется примерно 1 Гбайт DRAM на каждый 1 Тбайт флеш-памяти. Наличие DRAM необходимо для подсистемы Flash Translation Layer (FTL). По словам Роузмарина, для накопителя ёмкостью 30 Тбайт требуется 30 Гбайт DRAM, для 75 Тбайт — 75 Гбайт и т. д. Таким образом, для SSD вместимостью, например, 128 Тбайт нужно 128 Гбайт DRAM, а это уже сопоставимо с объёмом ОЗУ в сервере.

Источник изображения: Pure Storage

Роузмарин отмечает, что увеличение вместимости корпоративных SSD свыше 30 Тбайт будет проблематично. Во-первых, DRAM заметно дороже NAND, что приведёт к значительному росту стоимости SSD. Во-вторых, из-за увеличения объёма DRAM возрастает энергопотребление, что не только поднимет стоимость владения, но и ухудшит надёжность накопителя. В результате по мере роста вместимости SSD заказчики могут столкнуться с серьёзным увеличением затрат.

Роузмарин заявляет, что единственный способ обойти указанные проблемы — найти более экономичную и менее энергозатратную альтернативу DRAM. Необходимые функции, по его словам, могут быть перенесены непосредственно на ПО СХД. Именно такой подход Pure реализует со своими проприетарными накопителями DFM (Direct Flash Module), последняя модификация которых имеет ёмкость 75 Тбайт. В этих устройствах отсутствует зависимость от DRAM на уровне накопителей.

Компания намерена выпустить DFM ёмкостью 150 Тбайт в 2025 году, а на 300 Тбайт — ориентировочно в 2026-м. В дальнейшие планы входит создание изделий вместимостью 600 Тбайт и 1,2 Пбайт. Аналогичного подхода придерживается и IBM в своих накопителях FlashCore Modules (FCM).

Канадский разработчик микрочипов Tenstorrent, возглавляемый легендарным Джимом Келлером (Jim Keller), наконец, представил свои первые решения на базе архитектуры RISC-V — ИИ-процессоры Grayskull и ускорители на их основе, Grayskull e75 и e150. Оба варианта доступны для приобретения уже сейчас по цене $599 за младшую версию и $799 за старшую. Данные решения предназначены для инференс-систем, разработки и отладки ПО.

В комплект разработчика входят инструменты TT-Buda и TT-Metalium. В первом случае речь идёт о высокоуровневом стеке, предназначенном для компиляции и запуска ИИ-моделей на аппаратном обеспечении Tenstorrent, а во втором — о низкоуровневой программной платформе, обеспечивающей прямой доступ к аппаратным ресурсам. Поддерживается PyTorch, ONNX и другие фреймворки. Создатели делают особенный упор на простоте программирования в сравнении с классическими GPU. Поддерживается широкий спектр ИИ-моделей, но Tenstorrent особенно выделяет BERT, ResNet, Whisper, YOLOv5 и U-Net.

Источник изображений здесь и далее: Tenstorrent

Архитектура Grayskull базируется на RISC-V, в настоящий момент максимальное количество фирменных ядер Tensix достигает 120, работают они на частотах вплоть до 1,2 ГГц. Каждое такое ядро содержит пять полноценных ядер RISC-V, блок тензорных операций, блок SIMD для векторных операций, а также ускорители сетевых операций и сжатия/декомпрессии данных. Дополнительно каждое ядро может иметь до 1,5 Мбайт сверхбыстрой памяти SRAM. Между собой ядра общаются напрямую.

В случае Grayskull e150 процессор работает в полной конфигурации со 120 ядрами и 120 Мбайт SRAM, объём внешней памяти LPDDR4 составляет 8 Гбайт (ПСП 118,4 Гбайт/с). Ускоритель выполнен в формате полноразмерной платы расширения с теплопакетом 200 Вт и интерфейсом PCIe 4.0 x16. У младшей модели, Grayskull e75, активных ядер только 96, их частота снижена до 1 ГГц, а пропускная способность внешней памяти при том же объёме снижена до 102,4 Гбайт/с. При этом теплопакет составляет всего 75 Вт, что позволило выполнить ускоритель в виде низкопрофильной платы расширения и обойтись без дополнительного питания.

Чипы Wormhole тоже используют Tensix. В составе Wormhole n300 таких ядер 128 (2 × 64), частота равна 1 ГГц при теплопакете 300 Вт. Объём SRAM составляет 1,5 Мбайт на ядро, а внешняя подсистема памяти включает 24 Гбайт GDDR6 и с ПСП 576 Гбайт/с. Wormhole n150 оснащены 72 ядрами Tensix, 108 Мбайт SRAM и 12 Гбайт GDDR6 с ПСП 288 Гбайт/с. TDP составляет 160 Вт. От Grayskull эти решения отличаются возможностью масштабирования путём прямого объединения плат. Также есть по паре сетевых интерфейсов 200GbE. Возможна работа с форматами FP8/16/32, TF32, BFP2/4/8, INT8/16/32 и UINT8.

Чипы Tenstorrent Grayskull и Wormhole лежат в основе уникальных масштабируемых платформ собственной разработки — AICloud и Galaxy. В первом случае используются процессоры Grayskull, поскольку Wormhole на рынке должен появиться позже. Платформа предназначена в качестве аппаратной для ИИ и HPC-нагрузок в облаке Tenstorrent.

Каждый 4U-узел AICloud высотой содержит восемь карт (16 чипов) и способен предоставить в распоряжение пользователей от 30 до 60 vCPU и от 256 до 1024 Гбайт памяти, вкупе с дисковым пространством объёмом 100–400 Гбайт. Восемь таких узлов составляют стойку, а четыре стойки — кластер Server Pod. Четыре таких кластера объединены общей системой интерконнекта, управления и СХД (до 200 Тбайт), дальнейшее масштабирование уже выходит на уровень ЦОД.

В Tenstorrent Galaxy упор сделан на возможность создания высокопроизводительных ИИ-систем с быстрым интерконнектом на базе Ethernet. Строительным блоком здесь являются 80-ядерные модули Wormhole. 4U-сервер вмещает 32 таких модуля, что в совокупности даёт 2560 ядер Tensix и 384 Гбайт глобально адресуемой GDDR6. Наличие 16 каналов 200GbE в каждом модуле обеспечивает производительность интерконнекта на уровне 3,2 Тбитс.

На уровне стойки высотой 48U это дает 256 чипов Wormhole, общий объём SRAM в этом случае достигает 30,7 Гбайт, а GDDR6 — 3 Тбайт. Производительность стойки оценивается разработчиками в 20 Попс (Петаопс), а совокупная скорость интерконнекта — в 76,8 Тбит/с. Расплатой за универсальность и производительность станет энергопотребление, достигающее 60 КВт.

Компания Microsoft вслед за AWS и Google Cloud объявила об отмене «штрафов» за уход из облачного сервиса Azure, передаёт The Register. В Microsoft заявляют, что поддерживают выбор клиентов, каким бы он ни был, так что теперь компания гарантирует бесплатный отказ от использования сервисов Azure с выгрузкой данных из облака Microsoft при переходе к другому провайдеру или их переносе на собственные серверы.

Примечательно, что такая лояльность к выбору уходящих клиентов наверняка связана с европейским Законом о данных, который упрощает переход клиентов между конкурентам. Новые правила должны заработать в сентябре 2025 года. Случаи с подобными «штрафами» сейчас пристально изучает и британское Управление по конкуренции и рынкам (CMA). Также есть мнение, что новые правила могут быть связаны не только и не столько с ЕС и Великобританией, сколько с некоторыми требованиями в США, особенно если это касается сотрудничества с военными ведомствами.

Источник изображения: Daniel Lincoln/unsplash.com

Первой, кто поспешил продемонстрировать свою готовность идти навстречу клиентам и законам, стала Google — компания предложила возможность «бесплатного» ухода из облака ещё в январе, правда, только для клиентов, отказывающихся от аккаунта в Google Cloud Platform. Аналогичный анонс сделала на прошлой неделе AWS, подчеркнув, что подобных условий не выдвигает. Зато это делает Microsoft. Для того, чтобы уйти из Azure, потребуется отказ от всех подписок, связанных с аккаунтом, после переноса данных.

По мнению экспертов, в таких анонсах больше маркетинга для новых клиентов или некоторых госзаказчиков, чем реальной пользы для текущих пользователей, поскольку полностью покидает облако лишь малая доля аудитории. В случаях, когда данные выгружаются для резервирования или с иной целью, плата за выгрузку всё равно берётся. Фактически возможна ситуация, когда желание воспользоваться новым сервисом у другого провайдера приводит либо к переносу существенной части (но не всех) нагрузок к нему или к отказу от перехода вообще.