Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel готовит процессоры Core G3 на базе Panther Lake для портативных игровых консолей
09.01.2026 [09:16],
Николай Хижняк
Компания Intel готовит к выпуску специальную серию процессоров Core G3 для портативных игровых приставок, пишет VideoCardz. В рамках своей презентации новых мобильных процессоров Panther Lake компания не сообщала название специальной серии процессоров, но подтвердила, что собирается её выпустить. 
Источник изображения: VideoCardz Intel не сообщила никаких спецификаций специальных процессоров для портативных приставок в рамках официальной презентации Panther Lake, однако упомянула несколько производителей, включая Acer, MSI, OneXPlayer, GPD и Microsoft, которые могут быть заинтересованы в выпуске своих решений на базе этих чипов. Возможно, включение в список компании Microsoft может означать, что редмондский гигант уже готовит новую модель «портативной Xbox» или же компания просто активно участвует в программной поддержке будущей платформы. По информации VideoCardz, ссылающегося на свои источники, специальный чип Intel для портативных приставок может получить встроенную графику Arc B380 на базе 12 графических ядер Xe3. Отличия от той же «встройки» Arc B390, использующейся в составе мобильных процессоров Panther Lake, могут быть связаны с более низкой частотой iGPU. Внутри компании проект называется Arc G3. Чип описывается как решение среднего уровня. Источники также упоминают вариант встроенной графики Arc B360, но информации о количестве графических ядер в её составе пока нет. Ожидается, что G3 получит конфигурацию из 2 P-ядер, 8 E-ядер и 4 LPE-ядер. 
Источник изображения: Intel Выпуск специализированных процессоров для портативных приставок выведет Intel на большой рынок портативных устройств, где Core G3 будет конкурировать с линейкой процессоров AMD Ryzen Z2. В недавнем интервью PCWorld представители Intel дерзко назвали решения AMD «устаревшим кремнием». Последние мобильные процессоры AMD Strix Point были выпущены около 19 месяцев назад. На CES 2026 не было представлено ни одного нового портативного игрового устройства на базе чипов AMD, за исключением Lenovo Legion Go 2 на базе SteamOS. Однако это лишь вариация приставки, которая уже доступна в продаже, но на базе Windows. Также на выставке не было никаких упоминаний о потенциальном выпуске процессоров серии Ryzen Z3. Учитывая возможность выпуска двух вариантов интегрированной графики (Arc B380 и B360), логично предположить, что должно быть и две версии процессоров, в которых эта графика будет использоваться. Intel не сообщила, когда будет анонсирована серия чипов Core G3. Первые тесты мощнейшей встроенной графики Intel Panther Lake — Arc B390 выдала более 80 FPS в Cyberpunk 2077
08.01.2026 [16:23],
Николай Хижняк
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему Lenovo с процессором Core Ultra X9 388H и интегрированной графикой Arc B390, в состав которой входят 12 ядер Xe3. 
Источник изображения: Tom's Hardware За участниками тестирования внимательно следили представители Intel. Журналистам не разрешалось свободно экспериментировать с эталонной системой. Поэтому, естественно, речь идёт лишь о предварительных тестах, дающих общее представление о том, какое место займёт Intel Arc B390 на рынке игровых решений. В игровых тестах Tom’s Hardware использовалось разрешение 1080p или 1200p с масштабированием XeSS, а также внешний SSD-накопитель PCIe Gen 4, подключённый через интерфейс USB-C. Intel также подтвердила ограничения по энергопотреблению Core Ultra X9 388H на уровне 65 Вт в режиме PL1 с кратковременным повышением мощности до 85 Вт для всего пакета в режиме PL2. Ниже представлены результаты игровых бенчмарков. 
Источник изображения: Tom's Hardware YouTube-канал ETA Prime, протестировавший тот же ноутбук Lenovo с теми же игровыми настройками, опубликовал видео. В нём демонстрируется игровой процесс в Spider-Man 2 с частотой кадров выше 80 FPS после включения масштабирования XeSS. В Shadow of the Tomb Raider система выдала в среднем 74 кадра в секунду в разрешении 1200p при высоких настройках и без масштабирования. 
Источник изображений: ETA Prime / YouTube 
 Оба теста указывают на одну и ту же проблему — нестабильность программного обеспечения Intel. Tom’s Hardware отметил неравномерное качество работы XeSS в разных играх, проблемы с захватом данных в некоторых проектах из-за некорректной работы настроек PresentMon, а также дополнительные сбои, такие как заикание при первом прохождении Monster Hunter Wilds. 
Cyberpunk 2077: высокие настройки, 1200p, без масштабирования. Источник изображения: PCGamer В продемонстрированных играх не использовалась генерация кадров — Intel разрешила тестирование только с масштабированием XeSS. В своих маркетинговых материалах компания заявляет о высокой производительности встроенной графики Arc B390 при использовании XeSS. Также отмечается, что её интегрированная графика первой в сегменте поддерживает мультикадровую генерацию на основе ИИ. Первые модели ноутбуков от различных производителей на базе процессоров Core Ultra Series 3 должны появиться в продаже с 27 января. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. Lenovo готовит ноутбуки ThinkPad и ThinkBook на процессорах Intel Panther Lake
24.12.2025 [18:01],
Николай Хижняк
Осталось чуть менее двух недель до анонса новой серии мобильных процессоров Intel Core Ultra 3. Вместе с ними разные производители ноутбуков представят свои новинки на базе новой платформы. Компания Lenovo не будет исключением. Она готовит к анонсу сразу несколько новых моделей ThinkPad и ThinkBook. Производитель также представит ряд устройств на базе процессоров AMD Ryzen. 
Источник изображения: VideoCardz Информацией о новых ноутбуках Lenovo поделился портал Windows Latest. Одной из новинок станет ThinkPad X9 15p Aura Edition. Ноутбук будет ориентирован на профессиональных пользователей, малый и средний бизнес, а также на создателей контента — с упором на более высокую производительность благодаря процессору Intel Core Ultra X9 Series 3 с TDP до 45 Вт и батарее ёмкостью 88 Вт·ч. 
Lenovo ThinkPad X9 15p Aura Edition. Источник изображений здесь и ниже: Windows Latest ThinkPad X9 15p Aura Edition предложит 15,3-дюймовый OLED-экран с соотношением сторон 16:10, разрешением до 2,8K, пиковой яркостью 1000 кд/м² и частотой 120 Гц с поддержкой VRR. Для новинки заявлено до 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-9600. В качестве графической подсистемы будут использоваться до 12 ядер Xe в составе процессоров Core Ultra 3. Lenovo также переработала внутреннюю структуру ноутбуков, разместив компоненты по обеим сторонам материнской платы, чтобы освободить дополнительное пространство для охлаждения и повысить ремонтопригодность. Кроме того, ноутбуки получат увеличенный тачпад с тактильной отдачей. 
ThinkPad X1 Carbon Gen 14 и X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition Модели ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition и ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition описываются производителем как флагманские. В них также переработана внутренняя структура для улучшения охлаждения и ремонтопригодности. Оба ноутбука будут оснащаться процессорами Intel Core Ultra X7 Series 3, которые предложат встроенную графику Intel Arc на базе до 12 ядер Xe и встроенный NPU с производительностью 50 TOPS. Согласно утечке, устройства на 20 % эффективнее рассеивают тепло от работающих компонентов и поддерживают длительную работу в режиме энергопотребления 30 Вт. Лэптопы получат 10-мегапиксельные камеры с углом обзора 110 градусов, коррекцией искажений и поддержкой технологии Immervision. В комплект поставки ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition добавлен стилус с магнитным креплением, предназначенный для удобного хранения и зарядки. 
ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist Устройство ThinkBook Auto Twist начиналось как концепт. По данным Windows Latest, Lenovo собирается выпустить потребительскую версию устройства под названием ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist. Дисплей новой версии поворачивается вокруг своей оси быстрее, чем у концепта, благодаря обновлённому электромотору. Основная идея заключается в моторизованном шарнире с двойным вращением, позволяющем переключаться между режимами ноутбука, планшета и демонстрационного экрана. Новый механизм описывается как более тихий и плавный, предназначенный для повседневного использования, с автоматической регулировкой угла наклона для соответствия осанке пользователя и потребностям презентации. Ноутбук предложит процессоры серии Intel Core Ultra Series 3, 14-дюймовый сенсорный OLED-экран с разрешением 2,8K, до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-9600, а также батарею ёмкостью 75 Вт·ч. Кроме того, он оснащён фронтальными динамиками с поддержкой Dolby Atmos, которые вращаются вместе с экраном. Более подробно о характеристиках ожидаемых ноутбуков Lenovo можно узнать из таблицы ниже.  Все указанные продукты будут представлены на выставке CES 2026, а их появление в продаже ожидается с июня. Цены на устройства, как утверждается в утечке, будут начинаться от $1499. MSI показала Prestige 13 — первый ультрабук с Panther Lake и OLED в корпусе массой 1 кг
06.12.2025 [06:24],
Анжелла Марина
Компания MSI готовит к выходу обновлённую линейку ультрабуков Prestige, в которой будут представлены модели с диагоналями 13, 14 и 16 дюймов. Анонс устройств ожидается в январе на выставке CES, однако некоторые детали уже стали известны благодаря предварительному обзору от YouTube-канала ETA Prime, автор которого побывал на мероприятии в Нью-Йорке, на котором MSI продемонстрировала свои новинки, сообщает Wccftech. 
Источник изображений: ETA Prime Серия получит новое поколение процессоров Intel Panther Lake, современные OLED-экраны и существенно переработанный дизайн. В сравнении с текущим поколением, ноутбуки MSI Prestige обзаведутся более «мягкими» формами за счёт скругления углов корпуса. Производитель также добавил углубление в передней части металлического корпуса, которое, предположительно, может использоваться для размещения антенн беспроводной связи Wi-Fi. Клавиатура с подсветкой и крупный тачпад остались без значительных изменений.  Корпуса новых ноутбуков выполнены из магний-алюминиевого сплава, что обеспечивает их малый вес. Согласно заявлению MSI, масса Prestige 13 составит менее одного килограмма. Модель Prestige 14 будет весить около 1,4 кг, а Prestige 16 примерно 1,6 кг. Толщина всех трёх ноутбуков одинакова и составляет 13,9 миллиметра. Предположительно, все модели получат сенсорные OLED-дисплеи, которые также поддерживают работу со стилусом, уточняет издание Notebookcheck. По словам представителей компании, OLED-панели обеспечат высокую частоту обновления и пиковую яркость, однако точные спецификации пока не раскрываются. Переход на платформу Intel Panther Lake, как отмечает MSI, должен принести не только значительный прирост производительности графической подсистемы, но и увеличить время автономной работы вплоть до 24 часов. При этом реальная длительность работы от аккумулятора, как обычно, будет зависеть от характера использования и настроек яркости экрана. Более подробная информация о следующем поколении серии MSI Prestige будет представлена в январе на выставке CES. На китайском чёрном рынке начали торговать инженерными образцами Intel Panther Lake — и они работают
24.11.2025 [18:45],
Николай Хижняк
До публичного дебюта мобильных процессоров Intel Panther Lake остаётся ещё несколько месяцев. Но на чёрном рынке Китая в продаже уже начали появляться ранние инженерные образцы этих чипов. Один из них в составе инженерной платформы был продан на днях. Сумма не разглашается. Речь идёт о некой будущей модели Core Ultra 3. 
Источник изображения: X / @yuuki_ans Информацией поделился пользователь BiliBili под ником @yuuki_ans. Он показал фотографию референсной платформы (RVP), которую Intel использует в своих лабораториях для тестирования различных конфигураций «на лету». На плату установлен некий инженерный вариант Core Ultra 3 300H из серии Panther Lake с 10 ядрами в сочетании с 16 Гбайт памяти LPDDR5X-7467 (разделённой на чипы по 4 Гбайт). Процессор имеет конфигурацию вычислительных ядер 2P + 4E + 4LPE и содержит четыре графических ядра Xe3.  Другой инсайдер, HXL поделился скриншотом CPU-Z для этой модели. Учитывая, что это ранний инженерный образец процессора, его характеристики по понятным причинам не впечатляют. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 11 Мбайт кеша L2. Базовая частота составляет 3 ГГц с возможностью ускорения до 3,2 ГГц. Максимальная частота E-ядер составляет 2,4 ГГц. Что касается энергопотребления, то для режима PL1 он составляет 25 Вт, для PL2 — 65 Вт, для PL3 — 140 Вт с температурой TjMax 100 градусов Цельсия. Повторимся, это далеко не финальные характеристики. 
Источник изображений: HXL, GOKForFree Другой инсайдер, GOKForFree, показал образец процессора Panther Lake начального уровня, содержащего всего два P-ядра и четыре E-ядра, что весьма необычно, учитывая, что все модели процессоров Panther Lake, как ожидается, будут иметь ядра LP-типа. Intel ранее подтвердила, что полноценный анонс процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake) состоится на выставке CES 2026 в январе. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Уровень брака у ангстремного техпроцесса Intel 18A падает на 7 % в месяц — процессоры Panther Lake не за горами
19.11.2025 [17:36],
Павел Котов
Вице-президент Intel по корпоративному планированию и связям с инвесторами Джон Питцер (John Pitzer) рассказал, что выход годной продукции — процессоров Panther Lake — с использованием технологии Intel 18A увеличивается примерно на 7 % ежемесячно. 
Источник изображения: Intel Эти темпы роста соответствуют отраслевым ожиданиям относительно активного наращивания производства. В течение нескольких месяцев компания докладывала о низком выходе годной продукции, и информация, что соответствующая кривая для техпроцесса Intel 18A в целом улучшается, вселяет надежду на запуск массового производства процессоров Panther Lake в срок. За последние семь–восемь месяцев положительная динамика была стабильной, и если ежемесячный прирост на 7 % сохранится, то у Intel будет шанс обеспечить массовое производство Panther Lake без существенного увеличения себестоимости продукции. Но сроки их поставок клиентам будут зависеть от темпов наращивания производства и решений по мощностям. В отношении технологии Intel 14A господин Питцер также настроен оптимистично. Сейчас эта технология находится в лучшем состоянии, чем была 18A на той же стадии разработки. С развёртыванием Intel 18A компания уже перевела чипы с FinFET на архитектуру транзисторов с окружающим затвором (GAAFET) и добавила схему питания на тыльной стороне кристалла. У Intel 14A оба этих решения уже выполняются по стандартам второго поколения, и по новой технологии компания, заверил её вице-президент, опережает график. Intel надеется, что процессоры Nova Lake хорошо проявят себя в игровом сегменте
25.10.2025 [05:49],
Алексей Разин
Квартальное отчётное мероприятие Intel не изобиловало упоминаниями о конкретных семействах новых процессоров марки, но про Panther Lake и Nova Lake глава компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) обмолвился ещё в подготовленной части своего выступления. По его мнению, процессоры Nova Lake хорошо проявят себя в игровом сегменте и позволят Intel сформировать сильнейшую линейку для ПК за несколько лет. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, Лип-Бу Тан начал с уже привычного заверения в том, что первая модель семейства Panther Lake будет представлена в конце текущего года, а остальные появятся в первой половине следующего года. «Это поможет нам укрепить наши сильные позиции в сегменте ноутбуков, как потребительских, так и корпоративных, за счёт оптимизированной с точки зрения стоимости линейки ПК, с начального предложения до нашего массового семейства Core, и далее до самого быстродействующего семейства Core Ultra», — буквально заявил глава компании. В верхней части ценового диапазона настольных процессоров конкуренция остаётся интенсивной, как подчеркнул глава Intel, но компания демонстрирует уверенный прогресс, по его словам. «В течение года поставки Arrow Lake увеличились, а наш новый продукт семейства Nova Lake принесёт новые архитектурные и программные улучшения, чтобы дополнительно усилить наши предложения, особенно в игровом пространстве для ПК. С такой линейкой, мы верим, что будем располагать сильнейшим ассортиментом предложений для ПК за многие годы», — выразился Лип-Бу Тан. Как указано в пояснительной записке к квартальному отчёту, выход процессоров Nova Lake для настольных систем ожидается во второй половине 2026 года. Эти процессоры придут на смену нынешней линейке Arrow Lake и будут одним из трёх поколений продуктов Intel, построенных на техпроцессе 18A, производство которого разворачивается на фабрике Fab 52 в Аризоне. Nova Lake получит новую архитектуру с полностью переработанными вычислительными ядрами, а также глубокие оптимизации, направленные на повышение эффективности взаимодействия аппаратного и программного обеспечения. В топовых конфигурациях ожидается до 52 ядер, новая графика Xe3P Arc iGPU и сокет LGA 1954. Intel связывает с этим поколением стратегическую задачу — укрепить позиции в сегменте производительных ПК и вернуть лидерство на фоне растущей конкуренции. Intel собралась надолго «застрять» на техпроцессе 18A, а процессоры Panther Lake будут дорогими и редкими
24.10.2025 [10:30],
Алексей Разин
Представители Intel на квартальном отчётном мероприятии напомнили, что первая модель процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A, дебютирует до конца текущего года, а остальные выйдут в следующем полугодии. Менее внятно была доведена информация о том, что процессоры этого семейства вряд ли получат большое распространение из-за своей дороговизны. 
Источник изображения: Intel В комментариях генерального и финансового директоров Intel попытался разобраться ресурс The Verge, который призвал своих читателей не рассчитывать на скорое возвращение компании к ритмичному чередованию своих техпроцессов и процессорных архитектур. Ранее эта схема называлась «тик-так», когда архитектуры и техпроцессы сменяли друг друга в «шахматном» порядке, и по новой литографической технологии выпускалось в среднем по два последовательных поколения процессоров. Но грядущий техпроцесс Intel 18A компания Intel намерена использовать долгое время. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) дал понять, что экономика техпроцесса 18A пока не позволяет рассчитывать на массовый выпуск профильной продукции, поскольку он остаётся достаточно дорогим. Но в целом данный тех процесс уже готов к производству чипов. По его словам, в первой половине следующего года Intel в большей мере будет продвигать процессоры семейства Lunar Lake. Дело не только в низком уровне выхода годной продукции, выпускаемой по техпроцессу Intel 18A, но и в высоких расходах на её производство. В условиях, когда компания вынуждена экономить каждый цент, стремительно наращивать объёмы выпуска продукции по техпроцессу 18A было бы просто расточительно. Приемлемые показатели для экспансии этого техпроцесса наверняка будут достигнуты только в 2026, а то и в 2027 году. Сейчас Intel предпочитает сосредоточиться на увеличении поставок той продукции, которую она может масштабировать, а клиенты готовы покупать. Тан подчеркнул, что нарастить капитальные затраты на расширение производственных мощностей компанию могут подтолкнуть лишь подтверждённые заказы со стороны внешних клиентов. При этом руководство подчёркивает, что техпроцесс Intel 18A будет «долгожителем» на её конвейере, на его основе будут созданы как минимум три следующих поколения клиентских и серверных продуктов марки. Зинснер подтвердил, что в следующем году капитальные затраты на расширение производственных мощностей не особо изменят ожидания. Тан при этом осторожно намекнул, что техпроцессом Intel 14A заинтересовались потенциальные заказчики, и теперь она более уверена в будущем этой технологии. Фактически, по словам Зинснера, освоение Intel 14A не просто хорошо стартовало, а находится на более продвинутом уровне, чем Intel 18A на сопоставимом участке жизненного цикла, если говорить о быстродействии и уровне качества продукции. По словам руководства компании, в ближайшие месяцы выручка от реализации клиентских компонентов слегка снизится, а на серверном направлении она заметно вырастет, поскольку приоритет будет отдаваться именно отгрузкам серверных компонентов. В этой ситуации компоненты Intel начальной ценовой категории будут поставляться по остаточному принципу. Кроме того, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) пообещал, что отныне компания будет ежегодно выпускать новое поколение ускорителей для искусственного интеллекта, относящихся к классу GPU. В этом смысле Intel сможет синхронизировать свои усилия на серверном направлении с действиями конкурирующих Nvidia и AMD. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Intel представила графическую архитектуру Xe3 для Panther Lake и пообещала прибавку в производительности на 50 %
09.10.2025 [18:15],
Николай Хижняк
Intel раскрыла первые подробности о платформе Panther Lake и связанной с ней графической архитектуре Xe3, представляющей собой третье поколение архитектуры Xe. Новая графика Intel появится в мобильных процессорах и будет предлагаться с 4 или 12 ядрами Xe3. 
Источник изображениq: Intel По данным Intel, новый векторный движок Xe3 обеспечивает на 25 % больше потоков, поддерживает переменное распределение регистров и деквантование FP8 для задач искусственного интеллекта и графики. Каждое ядро Xe3 объединяет восемь 512-битных векторных движков, восемь 2048-битных движков XMX и имеет на 33 % больше общего кэша L1/SLM по сравнению с Xe2.  Для фиксированных функций новый менеджер URB (URG) в составе Xe3 предлагает двукратное увеличение скорости анизотропной фильтрации и двукратное увеличение скорости stencil-теста (его результат определяет, будет ли нарисован пиксель, соответствующий фрагменту, или нет, — прим. ред). Усовершенствованный блок трассировки лучей обеспечит динамическое управление лучами для асинхронной трассировки лучей, повышая эффективность конвейера. Что касается медиавозможностей, новая архитектура поддерживает кодирование/декодирование AV1, декодирование VVC и eDP 1.5, а также 10-битные форматы AVC и Sony XAVC-H/H-S/S.  По оценкам Intel, графика Xe3 обеспечивает более чем на 50 % более высокую производительность, чем Xe2 в составе Lunar Lake при той же мощности, и более чем на 40 % более высокую производительность на ватт, чем встроенная графика Arrow Lake-H.  Компания поделилась результатами внутренних тестов, которые показывают прирост эффективности новой графики до 7,4 раза, с наибольшим приростом в операциях записи глубины (в 7,4 раза) и шейдерах с высоким давлением на регистры (в 3,1 раза). В составе процессоров Panther Lake будут использоваться одна из двух конфигураций GPU на базе Xe3:
Версия Xe3 с 12 ядрами предназначена для систем без дискретных графических видеокарт, а четырёхъядерный вариант GPU предназначен для ноутбуков со сверхнизким энергопотреблением, где встроенная графика работает в паре с дискретными графическими процессорами. Intel подчёркивает, что процессоры с 12-ядерной конфигурацией GPU будут поддерживать 12 линий PCIe, зато процессоры с более простым встроенным GPU — до 20 линий PCIe, что отражает различия в компоновке SoC. 
 Новая архитектура также масштабирует модуль Render slice, увеличивая количество ядер Xe на слайс с четырёх в Xe2 до шести в Xe3, что на 50 % увеличивает плотность ядер и блоков рендеринга. Это расширение определяет более широкие возможности конфигурации и повышает эффективность SoC. Intel добавляет, что ускорение XMX в Xe3 обеспечивает производительность до 120 TOPS на 12-ядерном GPU по сравнению с 67 TOPS в предыдущем 8-ядерном Xe2. Одновременно с выпуском Xe3 также будут обновлены компилятор и программное обеспечение, что позволит более быстрое планирование, улучшенное распределение переменных регистров и интеграцию DirectX Cooperative Vectors в сотрудничестве с Microsoft.  Наконец, Intel подтвердила, что на первом этапе Xe3 станет основой интегрированных графических процессоров серии Arc B. Усовершенствованная архитектура Xe3P для дискретных видеокарт находится в разработке. Она станет основой следующего поколения видеокарт Arc после Battlemage, а также будет ориентирована на новые платформы, такие как Nova Lake. Завтра Intel расскажет о процессорах Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A
08.10.2025 [12:27],
Алексей Разин
Пока в публичной сфере кипели страсти, связанные со сменой руководства Intel в период с декабря прошлого по март текущего года, компания неотвратимо приближалась к моменту анонса процессоров Panther Lake, которые будут использовать в своём составе кремниевые кристаллы, изготовленные по новейшей технологии 18A. 
Источник изображения: Intel С этой технологией прежний генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) связывал надежды не только на освоение пяти новых техпроцессов за четыре года, но и на переход к безубыточности в сфере выпуска чипов, но слишком увлёкся финансированием данных амбициозных планов, после чего в конце прошлого года был вынужден покинуть свой пост. Как отмечает Reuters со ссылкой сразу на несколько собственных источников, на завтрашней презентации Intel должна поведать технические подробности о процессорах семейства Panther Lake. Первая модель этого семейства, как ожидается, выйдет до конца текущего года. На новинку делается серьёзная ставка в попытках убедить инвесторов, что у Intel налаживается внедрение новых технологий на практике, а также зародить надежду на восстановление позиций в сегменте ноутбуков. Ещё на прошлой неделе Intel долго и тщательно рассказывала приглашённым на свои американские предприятия в Аризоне аналитикам и представителям прессы об этих процессорах, а также демонстрировала условия их производства. Технические подробности касались не только вычислительных и графических ядер, но и отвечающего за мультимедиа блока. Естественно, особое внимание было уделено встроенным функциям работы с ИИ. Процессоры Intel предшествующего поколения Lunar Lake в основном изготавливались компанией TSMC на уровне отдельных кристаллов, поэтому выход Panther Lake для Intel носит символическое значение, связанное с возвращением продукции на собственный конвейер. Массовые поставки процессоров Panther Lake в составе ноутбуков будут развёрнуты в начале следующего года, они обещают снизить энергопотребление на величину до 30 % по сравнению с предшественниками, а прирост быстродействия в отдельных задачах может достигать 50 %. Представители Intel не стали комментировать подготовку анонса, но подчеркнули, что компания традиционно проводит осенью различные мероприятия, на которых рассказывает о своих продуктах и технологиях. Второй квартал этого года Intel завершила с убытками в размере $2,9 млрд и выразила неуверенность в целесообразности освоения перспективной технологии Intel 14A при отсутствии достаточного количества клиентов. Технология Intel 18A, которая ей предшествует, подразумевает использование новой структуры транзисторов и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, поэтому успех её освоения является довольно сложной задачей. Какой уровень брака сохраняется при изготовлении процессоров Panther Lake по этой технологии, участникам экскурсии на предприятиях Intel сказано не было. Acer показала первый ноутбук на Intel Panther Lake — Swift 16 AI с гигантским тачпадом
03.09.2025 [19:36],
Николай Хижняк
Компания Acer анонсировала на пресс-конференции выставки IFA 2025 версию ноутбука Swift 16 AI на базе будущих процессоров Panther Lake. В мероприятии принял участие Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент клиентского подразделения Intel. До этого Acer представила модель Swift Air 16 на базе процессоров AMD Ryzen AI 300. 
Источник изображений: ComputerBase Наряду с новыми процессорами Intel ноутбук Swift 16 AI предложит ряд изменений в дизайне. Acer изменила корпус лэптопа, чтобы разместить увеличенный тачпад, который теперь поддерживает ввод стилусом, а также обновлённую раскладку клавиатуры.   Ноутбук оснащён 3K OLED-дисплеем с частотой обновления 120 Гц. За обработку графики отвечает встроенный в процессоры Panther Lake iGPU. Устройство предложит до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X. Объём доступных твердотельных накопителей пока не уточняется. 
 В оснащение ноутбука входят два порта Thunderbolt 4 (USB-C), пара USB-A, один HDMI, 3,5-мм аудиовыход и считыватель карт памяти microSD. Acer также подтвердила поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 6. 
 Выпуск Swift 16 AI на базе Panther Lake ожидается к концу 2025 года, но точную дату компания не называет. Массовое производство процессоров Panther Lake намечено после выставки CES 2026 в январе следующего года. Представлены первые материнские платы с процессорами Intel Panther Lake — это промышленные модели от DFI и Adlink
25.08.2025 [15:50],
Николай Хижняк
Похоже, Intel близка к выпуску или, по крайней мере, анонсу Panther Lake — архитектуры клиентских и бизнес-процессоров следующего поколения. Портал VideoCardz сообщает, что OEM- и ODM-партнёры компании уже начали без лишнего шума анонсировать промышленные и коммерческие материнские платы на базе новых процессоров. 
Источник изображения: VideoCardz Одной из первых плат с распаянным процессором Intel Panther Lake была представлена компанией DFI. Решение под названием PTH171/PTH173, выполненное в форм-факторе Mini-ITX, имеет предустановленный процессор Panther Lake, вероятно, в BGA-упаковке. Согласно описанию продукта, материнская плата поддерживает TDP до 25 Вт, что делает её маломощным и энергоэффективным решением — скорее всего, для мини-ПК или встроенных систем, учитывая не совсем обычный набор внешних интерфейсов.  Плата оснащена слотами M.2 для NVMe-накопителей и беспроводных сетевых модулей, а также получила два слота DDR5 SODIMM. Она поддерживает до 128 Гбайт ОЗУ со скоростью до 7200 МТ/с.  Для вывода изображения предусмотрены разъёмы DisplayPort, HDMI 2.0, DVI, VGA и LVDS. Также есть один USB Type-C и один M2A-Display. Один из трёх слотов M.2 поддерживает интерфейс PCIe Gen5 x4 для NVMe-накопителей. Второй и третий предназначены для модулей 4G/5G или Bluetooth/Wi-Fi. Кроме того, присутствуют три сетевых разъёма LAN — все на контроллерах Intel с поддержкой 2,5 Гбит/с. Плата также предлагает четыре USB 3.2 Gen2 Type-A, один USB Type-C с альтернативным режимом DisplayPort и зарядкой мощностью до 15 Вт, пять USB 2.0 для фронтальной панели и два SATA III. Поддержка модуля EXT-OOB указывает на промышленную направленность платы, что также может объяснить столь ранний анонс: компании в этом секторе часто принимают заказы за несколько месяцев до поставок и не всегда соблюдают сроки эмбарго на анонс новых продуктов.  Ещё одна плата с предустановленным процессором Panther Lake была обнаружена у компании Adlink. Производитель сообщил, что она относится к новой серии промышленных материнских плат VNX+. Плата оснащена встроенными SSD и оперативной памятью. У неё нет отдельного слота M.2, но предусмотрены коннекторы PCIe для расширения возможностей подключения.  Решение Adlink будет предлагаться в двух конфигурациях: с процессором H404 и H484. Цифры в названиях отражают характеристики чипов: 4 P-ядра, 0 или 8 E-ядер, а также 4 графических ядра Xe3. Плата поставляется с 16 или 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-8533. Объём встроенного SSD PCIe 4.0 x1 составляет 1 Тбайт.  Плата VNX+ разработана для промышленного использования и может работать в широком диапазоне температур — от –40 до +85 °C. Она рассчитана на эксплуатацию в суровых условиях, например в авиации. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
