Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Xiaomi выпустит тонкий и лёгкий ноутбук Xiaomi Book Pro 14 на базе Intel Panther Lake
12.03.2026 [14:34],
Николай Хижняк
Компания Xiaomi готовит к выпуску Xiaomi Book Pro 14. Это первый ноутбук под брендом Xiaomi за три года с момента выхода модели Xiaomi Book 14 в 2023 году. Согласно опубликованным компанией тизерным изображениям, устройство будет доступно в трёх цветах: Soft Fog Blue (синий), White (белый) и Elegant Gray (серый). 
Источник изображений: Xiaomi Лэптоп собран в тонком металлическом корпусе из магниевого сплава. Панель в нижней части ноутбука выполнена из углеродного волокна. Xiaomi также заявляет, что опорная пластина клавиатуры у новой модели была модернизирована и теперь изготовлена из более лёгкого титанового сплава. Все это способствует удивительно малому весу устройства — всего 1,08 кг.  Xiaomi подтвердила, что ноутбук будет оснащаться процессорами Intel Panther Lake. Старшая конфигурация предложит Intel Core Ultra X7 358H. В качестве опции будет доступен более скромный процессор Intel Core Ultra 5 325. Как и Core Ultra X7 358H, он построен с использованием техпроцесса Intel 18A. Чип имеет 8 ядер в конфигурации 4P + 4LPE и может достигать тактовой частоты до 4,5 ГГц. В то же время Ultra X7 358H оснащён 16 ядрами в конфигурации 4P + 8E + 4LPE. Этот процессор может достигать частоты до 4,8 ГГц, имеет 18 Мбайт кеш-памяти L3 и интегрированную графику Intel Arc B390.  Для обеспечения эффективной работы CPU компания оснастила Xiaomi Book Pro 14 большим модулем охлаждения с испарительной камерой площадью 10 000 мм², а также высокоскоростным бесшумным вентилятором и «трёхмерной системой воздушного потока». Xiaomi утверждает, что такая конфигурация позволяет ноутбуку поддерживать стабильную производительность в режиме TDP до 50 Вт. Варианты памяти могут включать конфигурации с 24 и 32 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт. Стоимость новинки пока не сообщается. Ноутбук готовится к выпуску в Китае. О планах компании выпустить новинку на других рынках информации нет. Asus выпустила NUC 16 Pro — мини-ПК на чипах Intel Panther Lake для локального запуска ИИ-моделей
10.03.2026 [15:55],
Николай Хижняк
Компания Asus выпустила мини-ПК NUC 16 Pro. Основой новинки служат процессоры Intel Panther Lake вплоть до флагманской модели Intel Core Ultra X9 388H со встроенной графикой Arc B390 и нейродвижком (NPU) с производительностью 50 TOPS. 
Источник изображений: Asus Asus позиционирует мини-ПК как систему для локального запуска больших языковых моделей и Edge-вычислений. По словам компании, общая производительность системы (CPU + GPU + NPU) достигает 180 TOPS в задачах машинного обучения и при работе ИИ-моделей.  Внутренний объём NUC 16 Pro составляет 0,7 литра. Размеры новинки — 144 × 122 × 41 мм. Мини-ПК собран в корпусе с упрощённым доступом (без инструментов) к двум слотам для твердотельных накопителей M.2, что упрощает апгрейд системы. Встроенная память LPDDR5x объёмом до 96 Гбайт обеспечивает NUC 16 Pro до 20 % более высокую производительность и на 50 % меньшее энергопотребление по сравнению с моделями NUC предыдущего поколения.  На передней панели NUC 16 Pro находятся два порта USB-A 3.2 Gen2 и один USB-C Gen2, на задней — два Thunderbolt 4, два HDMI 2.1 (или DisplayPort), два USB-A 3.2 и два порта LAN 2,5 Гбит/с. ПК поддерживает Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 и оснащён двухвентиляторной системой охлаждения, что обеспечивает стабильную работу даже при высокой нагрузке.  Мини-ПК поставляется с программным обеспечением Asus AI SuperBuild. Последнее обладает интуитивно понятным интерфейсом, позволяющим запускать большие языковые модели ИИ (LLM) локально, без подключения к интернету, обеспечивая конфиденциальность данных и позволяя круглосуточно обрабатывать конфиденциальную информацию, такую как медицинские карты пациентов или финансовые данные, с помощью ИИ. Для NUC 16 Pro также заявлена встроенная защита fTPM 2.0. Asus NUC 16 Pro в некоторых конфигурациях уже можно найти в продаже. Например, вариант на базе 16-ядерного Intel Core Ultra X7 358H (по числу ядер он похож на флагманский Core Ultra X9 388H, но работает на более низких частотах), оснащённый 32 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт, доступен в Китае по цене около $1600. MSI Prestige 16 AI+ — тонкий ноутбук с большим экраном, мощным процессором и отличной автономностью
10.03.2026 [11:32],
Андрей Созинов
Компания MSI известна многим как производитель мощных игровых ноутбуков, но в ассортименте производителя есть и тонкие элегантные модели. К таким относится, например, MSI Prestige 16 AI+ (C3MG-047RU), который сочетает тонкий корпус, небольшой вес, качественный дисплей и весьма производительную аппаратную платформу с ускорением ИИ-задач. Такой набор характеристик делает ноутбук универсальным инструментом для работы с контентом, деловых задач и повседневной мобильной работы.  Одной из ключевых особенностей Prestige 16 AI+ является сочетание крупного дисплея и компактного корпуса. Толщина устройства составляет всего 11,9–13,9 мм, а вес — около 1,59 кг, что для 16-дюймового ноутбука выглядит весьма умеренным показателем. Некоторые 14-дюймовые модели весят столько же и даже больше. Корпус выполнен в минималистичном стиле с мягко скруглёнными гранями и сглаженными линиями, благодаря чему устройство выглядит сдержанно и подходит как для деловой среды, так и для работы вне офиса. Поверхность корпуса имеет обработку, уменьшающую заметность отпечатков пальцев, что помогает сохранить аккуратный внешний вид при ежедневном использовании.  Помимо тонкого корпуса и небольшого веса, важным компонентом мобильности является автономность. В ноутбуке Prestige 16 AI+ используется аккумулятор ёмкостью 81 Вт·ч, который, по заявлению производителя, может обеспечивать до суток работы без подзарядки при умеренной нагрузке. Это позволяет использовать устройство в поездках, на конференциях или в командировках, не переживая о необходимости поскорее подключиться к розетке. Ноутбук оснащён 16-дюймовым OLED-дисплеем с разрешением 2880 × 1800 пикселей и соотношением сторон 16:10. Частота обновления регулируется в диапазоне 48–120 Гц, что обеспечивает более плавную прокрутку интерфейса и комфортную работу с анимацией.  OLED-панель охватывает 100 % цветового пространства DCI-P3, поэтому подходит для задач, где важна точность цветопередачи — например, при обработке фотографий, работе с графикой или видеомонтаже. Кроме того, дисплей сертифицирован как решение с пониженным уровнем синего света, что снижает нагрузку на глаза при длительной работе. С производительностью у MSI Prestige 16 AI+ (C3MG-047RU) тоже всё в порядке. Он построен на базе новейшего процессора Intel Core Ultra 7 355 поколения Panther Lake, относящегося к семейству современных чипов с аппаратным ускорением задач искусственного интеллекта. В конфигурации используется восемь ядер (по четыре производительных и энергоэффективных) с максимальной частотой до 4,7 ГГц. Заметим, что MSI предлагает Prestige 16 AI+ и в версиях с более мощными чипами Intel. Отдельно отметим интегрированный блок NPU — специализированный модуль для ускорения ИИ-вычислений. Его производительность достигает 49 TOPS, что позволяет эффективнее обрабатывать задачи машинного обучения, распознавания изображений и работы локальных ИИ-моделей. В повседневных сценариях такие возможности проявляются, например, при использовании функций интеллектуального шумоподавления в видеоконференциях, обработке фотографий, автоматической оптимизации энергопотребления или работе программ с локальными ИИ-алгоритмами.  За обработку графики отвечает встроенное ядро Intel Graphics с четырьмя ядрами Xe и частотой 2,5 ГГц, которого достаточно для офисных задач, мультимедийной работы, базовой обработки изображений и даже для не слишком требовательных игр. В рассматриваемой конфигурации C3MG-047RU ноутбук оснащается 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5x, которая распаяна на плате, а также скоростным SSD с интерфейсом PCIe 4.0 объёмом 1 Тбайт. Для подключения периферии предусмотрен широкий набор портов: два Thunderbolt 4 (USB Type-C) с поддержкой DisplayPort и Power Delivery, два USB-A 3.2 Gen1, HDMI 2.1 с поддержкой вывода изображения до 8K, а также комбинированный аудиоразъём. Имеется поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 6. Также отметим большой трекпад Action Touchpad с расширенными функциями. Сенсорная панель позволяет назначать жесты и комбинации для быстрого выполнения различных действий. Такой подход упрощает работу с приложениями и ускоряет повседневные операции.  Для видеосвязи используется FHD-камера с инфракрасным модулем, поддерживающая разблокировку операционной системы через Windows Hello. Также предусмотрены массив из трёх микрофонов и система обработки звука DTS. Безопасность устройства обеспечивают несколько аппаратных и программных механизмов, включая сканер отпечатков пальцев, модуль dTPM 2.0, технологии Microsoft Pluton Security и физическую шторку веб-камеры. MSI позиционирует эту модель как универсальный инструмент для мобильной работы. Благодаря сочетанию тонкого корпуса, производительного процессора и качественного дисплея ноутбук подходит как для деловых задач и офисной работы, так и для творчества. А благодаря высокой автономности и небольшому весу Prestige 16 AI+ хорошо подходит для мобильной работы. Ноутбук MSI Prestige 16 AI+ (C3MG-047RU) уже поступил в продажу в России по цене 152 999 рублей. Процессор Intel Core Ultra Series 3 рассмотрели под микроскопом — он имеет восьмиугольную форму
08.03.2026 [20:58],
Николай Хижняк
Лаборатория Kurnal Insights «разделала» и проанализировала под микроскопом особенности кристаллов недавно анонсированных компанией Intel мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). 
Источник изображения: Intel В составе Panther Lake-H, как и в предшественниках Arrow Lake-H и Meteor Lake, компания Intel использует раздельные чиплеты, построенные на базе разных техпроцессов. В целом схема разделения напоминает схему чипов Lunar Lake, где SoC-блок содержит большие и энергосберегающие ядра CPU, нейронный процессор (NPU) и основные контроллеры памяти процессора; графический блок содержит вычислительные компоненты iGPU — графические ядра Xe; а блок ввода-вывода (I/O Die) отвечает за различные интерфейсы платформы. 
Источник изображения здесь и ниже: Kurnal Insights SoC-блок построен на техпроцессе Intel 18A с подводом питания с обратной стороны кристалла из-за чего получить его чёткое изображение стало очень сложно и на фото он выглядит размытым. В массовых вариантах процессоров Panther Lake-H для ноутбуков графический блок содержит четыре ядра Xe и построен на техпроцессе Intel 3. Компактная энергоэффективная модификация чипа носит название Panther Lake-U. Она оснащена мощной интегрированной графикой и предназначена для ноутбуков без дискретных видеокарт. В составе Panther Lake-U графический блок имеет уже 12 ядер Xe и построен на техпроцессе TSMC N3E. Блок I/O Die чипов Panther Lake производится на том же техпроцессе TSMC N6, что и в чипах предыдущего поколения Arrow Lake.  Чип Panther Lake-H содержит четыре основных элемента. Базовая подложка на основе 22-нм техпроцесса Intel служит в качестве интерпозера и соединяет три ключевых чипсета, расположенных поверх него: вычислительный чипсет с ядрами, чипсет встроенной графики (iGPU) и чипсет ввода-вывода. Объединённые между собой кристаллы образуют непрямоугольную конструкцию. Для заполнения пустот Intel использует в процессоре структурный кремний для создания ровной прямоугольной формы чипа для равномерного контакта с системой охлаждения. 
Вычислительный блок с ядрами Вычислительный блок является самым большим из трёх основных. Его размеры составляют 14,32 × 8,04 мм (площадь 115 мм2). Он содержит 16 вычислительных ядер по схеме 4P + 8E + 4LPE. Основной вычислительный комплекс включает четыре высокопроизводительных ядра Cougar Cove (P-ядра) и два кластера энергоэффективных ядер Darkmont (E-ядра), соединённых кольцевой шиной и использующих общий кеш L3 объёмом 18 Мбайт. Каждое P-ядро Cougar Cove имеет 3 Мбайт выделенного кеша L2. Каждый из двух кластеров E-ядер Darkmont делит по 4 Мбайт кеша L2 между четырьмя ядрами кластера. Энергосберегающие LPE-ядра не связаны кольцевой шиной с P- и E-ядрами. Хотя они находятся на одном физическом кристалле, они отделены от основных ядер и взаимодействуют с основным вычислительным блоком через внутреннюю коммутационную матрицу блока. Большие P-ядра могут автоматически разгоняться до 5,10 ГГц, для E-ядер заявлена частота до 3,80 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра имеют значительно более низкие базовые частоты и разгоняются только до 3,70 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра объединены в кластер из четырёх ядер и делят между собой 4 Мбайт кеш-памяти L2. Помимо ядер CPU, вычислительный блок содержит контроллер памяти с выделенными 8 Мбайт кеш-памяти (memory-side cache). Блок также содержит основной интерфейс ввода-вывода памяти, поддерживающий двухканальную DDR5 и LPDDR5X со скоростью до 9600 МТ/с. Рядом расположен NPU 5 от Intel, нейронный процессор нового поколения, с тремя нейронными вычислительными ядрами (NCE), каждое с 1,5 Мбайт кеш-памяти, что в совокупности составляет 4,5 Мбайт памяти для временных данных. Оставшееся пространство на вычислительном кристалле содержит медиа-движок и графический движок — два ключевых компонента интегрированного графического процессора (iGPU), вынесенных отдельно непосредственно от самого чиплета встроенной графики. 
Блок встроенной графики (iGPU) Panther Lake-U На представленном изображении показана более крупная модификация iGPU (для Panther Lake-U) на техпроцессе TSMC N3E. Её размеры составляют 8,14 × 6,78 мм (площадь 55,18 мм2). Этот кристалл содержит основную часть графического процессора, отвечающую за рендеринг, 12 ядер Xe, а также 16 Мбайт кеша L2. iGPU процессоров Panther Lake основан на графической архитектуре Xe3 (кодовое имя Celestial). 
Блок I/O Die Panther Lake-H/U Размеры чиплета ввода-вывода (I/O Die) составляют 12,44 x 4 мм (площадь 49,76 мм2). Он построен на технологическом процессе TSMC N6. Чиплет содержит корневой комплекс PCIe и интегрированную поддержку Thunderbolt 5 (или USB4 V2). У Panther Lake-H блок-ввода вывода предлагает поддержку четырёх линий PCI-Express 5.0, восьми линий PCI-Express 4.0, двух портов Thunderbolt 5, а также имеет встроенный контроллер Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Honor представила тонкий 14,6-дюймовый ноутбук MagicBook Pro 14 2026 на базе Intel Panther Lake-H
01.03.2026 [16:00],
Николай Хижняк
Компания Honor представила ноутбук MagicBook Pro 14 2026. Новинка оснащена 14,6-дюймовым сенсорным OLED-экраном с разрешением 3.1K и в качестве платформы предлагает процессоры серии Intel Panther Lake-H.  Вес MagicBook Pro 14 2026 составляет 1,37 кг, толщина — 15,9 мм. Лэптоп будет предлагаться в конфигурациях с процессорами Core Ultra 5 336H (встроенная графика Intel Arc Graphics), Core Ultra 5 338H (графика Arc B370) и Core Ultra X9 388H (графика Arc B390). На выбор доступны две конфигурации памяти: 24 Гбайт ОЗУ и SSD на 1 Тбайт, а также 32 Гбайт ОЗУ и SSD на 1 Тбайт. Устройство оснащено двумя слотами для SSD PCIe 4.0.  Сенсорный экран ноутбука имеет соотношение сторон 3:2, поддерживает разрешение 3120 × 2080 пикселей, частоту обновления 120 Гц, яркость 700 кд/м² (в режиме SDR — 500 кд/м²), обладает 10-битной глубиной цвета и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3 с точностью цветопередачи Delta E < 0,5. Для дисплея заявлена поддержка режима электронной книги для экономии энергии, а также сертификация TÜV Rheinland Low Blue Light и TÜV Rheinland Flicker Free, указывающие на защиту зрения.  Ноутбук получил поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1, оснащён веб-камерой с разрешением FHD, батареей ёмкостью 92 Вт·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью 100 Вт (полный заряд за 68 минут), а также функцией реверсивной зарядки мощностью до 80 Вт. В оснащение MagicBook Pro 14 2026 входят один разъём Thunderbolt 4, один USB-C 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB-A 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), HDMI 2.1 и комбинированный 3,5-мм аудиоразъём. В продаже ноутбук Honor MagicBook Pro 14 2026 будет доступен в трёх цветах: звёздно-сером, зелёном и белом. Зелёная и белая версии отличаются инновационным перламутровым покрытием. Первые обзоры Intel Panther Lake — встроенная графика Arc B390 почти догнала мобильную GeForce RTX 4050
26.01.2026 [23:13],
Николай Хижняк
Сегодня вышли первые независимые обзоры новой мобильной платформы Intel Panther Lake. Процессоры построены на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм). Некоторые модели предлагают встроенную графику нового поколения Xe3. Сегодняшние обзоры в основной степени посвящены именно ей. 
Источник изображения: Computer Base У большинства обозревателей на тестах побывала модель гибридного ноутбука Asus Zenbook Duo, оснащённого двумя экранами и флагманским 16-ядерным процессором Core Ultra X9 388H. В составе чипа имеются четыре P-ядра (частота до 5,1 ГГц), восемь E-ядер (частота до 3,8 ГГц) и четыре LP E-ядра (частота до 3,7 ГГц). Процессор также получил 12-ядерный графический ускоритель Intel Arc B390 на ядрах Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Одна из конфигураций ноутбука предлагает процессор Core Ultra 9 386H с тем же количеством P-ядер (до 4,9 ГГц), E- и LP E-ядер, но с графикой Intel Arc на базе четырёх графических ядер Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Конфигурируемый TDP процессоров Panther Lake составляет от 25 до 80 Вт. 
Источник изображения: Intel Участвовавшая во многих обзорах модель ноутбука Asus Zenbook Duo с Core Ultra X9 388H не оснащена дискретной графикой, а значит, тесты обозреватели проводили на встроенной. Результаты показали, что новая графика Intel превосходит по производительности встроенную графику AMD Radeon 890M в составе Ryzen AI 300 при том же энергопотреблении. Более того, в некоторых случаях она достигает уровня производительности мобильной GeForce RTX 4050. 
Источник изображения: Computer Base Портал Computer Base протестировал Core Ultra X9 388H со «встройкой» Arc B390 на ноутбуке с памятью LPDDR5X-9600. По среднему показателю в играх в разрешении Full HD графика Arc B390 оказалась быстрее Radeon 890M со значительным отрывом как в режиме энергопотребления 25 Вт, так и при более высоких значениях выставленного TDP. Портал также отметил незначительные изменения в производительности при работе ноутбука от внутренней батареи и от розетки. В целом Arc B390 оказалась до 63 % быстрее в режиме 25 Вт, чем Radeon 890M в режимах 24/25 Вт и даже 65 Вт в составе AMD Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображения: Notebookcheck В нескольких тестах Notebookcheck видеокарта Arc B390 показала результаты, близкие к показателям более энергоэффективных конфигураций GeForce RTX 4050 для ноутбуков, в зависимости от игры и ограничения мощности. Arc B390 значительно превосходит встроенную графику Arc 140T и Arc 140V в составе процессоров Core Ultra 200, а также опережает Radeon 890M. Встроенные графические процессоры в составе чипов AMD Strix Halo (Ryzen AI MAX) остаются быстрее, но работают с гораздо большей мощностью (до 120 Вт). 
Источник изображения: YouTube / Phawx Блогер Phawx акцентировал в своих тестах внимание на режимах ограничения мощности (энергопотребления) процессора, что критически важно для портативных игровых устройств. Он провёл тесты «встройки» Intel Arc B390 в режимах энергопотребления от 10 до 35 Вт. При одинаковом энергопотреблении Arc B390 превзошла результаты iGPU в составе Ryzen AI 9 HX 370 в нескольких играх, включая проекты с низкими настройками, и предсказуемо увеличивала разрыв при энергопотреблении выше 20 Вт. 
Источник изображения: YouTube / Phawx Аналогичные результаты получил YouTube-канал Hardware Canucks: 
Источник изображения: YouTube / Hardware Canucks Следует отметить, что эти сравнения охватывают только флагманскую встроенную графику Intel на архитектуре Xe3. В семействе процессоров Panther Lake также используется встроенная графика Arc B370 на базе 10 ядер Xe3, а также предлагаются конфигурации «встройки» с четырьмя или даже двумя ядрами Xe3, которые, очевидно, будут демонстрировать не такую высокую производительность, как Arc B390. Утечки говорят о том, что Intel и дальше будет развивать архитектуру Xe3. Она не закончится на Panther Lake. В следующем году в составе процессоров Nova Lake дебютирует графическая архитектура Xe3P, которая часто описывается как «полноценная реализация Xe3». Что касается AMD, текущие планы развития предполагают, что основные мобильные процессоры (Ryzen AI 400) пока останутся на встроенной графической архитектуре RDNA 3.5. Обновление до iGPU на базе RDNA 5, по всей видимости, предназначено для высокопроизводительных APU (Ryzen AI Max и аналогичных), что оставит большую часть массового сегмента ноутбуков AMD на более старой встроенной графической архитектуре. AMD опровергла заявления Intel о превосходстве Panther Lake — мобильные Ryzen по-прежнему быстрее
23.01.2026 [14:17],
Николай Хижняк
Компания AMD решила ответить на заявления Intel, сделанные на презентации CES 2026. Правда, проверить все утверждения каждой из них невозможно, поскольку обзоров ни одной из новых представленных платформ пока нет. AMD решила не относиться к словам Intel легкомысленно. С новыми чипами Panther Lake Intel хочет усилить свои позиции в сегменте ноутбуков, предложив более эффективную архитектуру, а также более производительную по сравнению с предыдущим поколением встроенную графику. 
Источник изображений: AMD AMD выпустила короткую презентацию «Позиционирование против Intel Panther Lake», которая может показаться более интересной, чем сами анонсы компаний на выставке CES 2026. Презентация состоит из четырёх страниц, но только две из них содержат фактическую информацию. Остальные страницы — это титульный слайд и дисклеймер.  На первом слайде AMD разделила ноутбуки на категории: «Премиум», «Тонкие и лёгкие», «Средний сегмент» и «Начальный уровень». AMD сопоставила эти уровни с процессорами Ryzen AI Max, Ryzen AI 400, Ryzen AI 300 и Ryzen 200, а затем заявила, что «одержала победу» в каждом из них против решений Intel. Второй слайд напрямую критикует заявления Intel на CES относительно её нового процессора Core Ultra X9 388H. AMD в ответ утверждает, что Ryzen AI Max 395+ оснащён «на 37 % более быстрой встроенной графикой» по сравнению с этим чипом Intel, и добавляет о «вдвое большем количестве потоков обработки» у её процессора. Последнее заявление правдиво, независимо от того, что говорит Intel, однако AMD забыла упомянуть, что серия процессоров Ryzen Max предназначена для гораздо более энергоёмких систем (TDP 80–120 Вт), поэтому это не совсем корректное сравнение.  AMD также опровергает утверждения Intel об эффективности её процессоров, ссылаясь на её же (Intel) материалы и утверждая, что эти данные показывают незначительное или полное отсутствие преимуществ в энергоэффективности и времени автономной работы новых процессоров Panther Lake по сравнению с предшественниками Lunar Lake. На том же слайде утверждается, что Intel не делала никаких заявлений о производительности, энергопотреблении или возможностях ИИ для остальных процессоров линейки, а затем говорится, что Ryzen AI 400 должны лидировать по производительности и графике в этих сегментах. 
Источник изображения: Intel Излишне говорить, что это один из самых колких комментариев в сторону конкурента, которые мы видели от AMD за последнее время. Возможно, это потому, что у AMD на этот раз нет новой серии процессоров Ryzen (те же Ryzen AI 400 — это, по сути, обновлённые Ryzen AI 300 на той же архитектуре). Intel же представила совершенно новые процессоры, с новой архитектурой, структурой и встроенной графикой. Впрочем, не исключено, что AMD уверена в своих заявлениях, а утверждения Intel, прозвучавшие на CES, могут не подтвердиться в реальных тестах. Процессоры Intel Panther Lake, как ожидается, дебютируют в конце этого месяца в составе первых ноутбуков. В свою очередь, AMD пока не говорила о дате запуска своих процессоров Ryzen AI 400. Но, как уже говорилось выше, Ryzen AI 400 — это лишь незначительное обновление предыдущей линейки Ryzen AI 300, а процессоры Ryzen AI Max 300 доступны на рынке уже почти год. Intel готовит процессоры Core G3 на базе Panther Lake для портативных игровых консолей
09.01.2026 [09:16],
Николай Хижняк
Компания Intel готовит к выпуску специальную серию процессоров Core G3 для портативных игровых приставок, пишет VideoCardz. В рамках своей презентации новых мобильных процессоров Panther Lake компания не сообщала название специальной серии процессоров, но подтвердила, что собирается её выпустить. 
Источник изображения: VideoCardz Intel не сообщила никаких спецификаций специальных процессоров для портативных приставок в рамках официальной презентации Panther Lake, однако упомянула несколько производителей, включая Acer, MSI, OneXPlayer, GPD и Microsoft, которые могут быть заинтересованы в выпуске своих решений на базе этих чипов. Возможно, включение в список компании Microsoft может означать, что редмондский гигант уже готовит новую модель «портативной Xbox» или же компания просто активно участвует в программной поддержке будущей платформы. По информации VideoCardz, ссылающегося на свои источники, специальный чип Intel для портативных приставок может получить встроенную графику Arc B380 на базе 12 графических ядер Xe3. Отличия от той же «встройки» Arc B390, использующейся в составе мобильных процессоров Panther Lake, могут быть связаны с более низкой частотой iGPU. Внутри компании проект называется Arc G3. Чип описывается как решение среднего уровня. Источники также упоминают вариант встроенной графики Arc B360, но информации о количестве графических ядер в её составе пока нет. Ожидается, что G3 получит конфигурацию из 2 P-ядер, 8 E-ядер и 4 LPE-ядер. 
Источник изображения: Intel Выпуск специализированных процессоров для портативных приставок выведет Intel на большой рынок портативных устройств, где Core G3 будет конкурировать с линейкой процессоров AMD Ryzen Z2. В недавнем интервью PCWorld представители Intel дерзко назвали решения AMD «устаревшим кремнием». Последние мобильные процессоры AMD Strix Point были выпущены около 19 месяцев назад. На CES 2026 не было представлено ни одного нового портативного игрового устройства на базе чипов AMD, за исключением Lenovo Legion Go 2 на базе SteamOS. Однако это лишь вариация приставки, которая уже доступна в продаже, но на базе Windows. Также на выставке не было никаких упоминаний о потенциальном выпуске процессоров серии Ryzen Z3. Учитывая возможность выпуска двух вариантов интегрированной графики (Arc B380 и B360), логично предположить, что должно быть и две версии процессоров, в которых эта графика будет использоваться. Intel не сообщила, когда будет анонсирована серия чипов Core G3. Первые тесты мощнейшей встроенной графики Intel Panther Lake — Arc B390 выдала более 80 FPS в Cyberpunk 2077
08.01.2026 [16:23],
Николай Хижняк
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему Lenovo с процессором Core Ultra X9 388H и интегрированной графикой Arc B390, в состав которой входят 12 ядер Xe3. 
Источник изображения: Tom's Hardware За участниками тестирования внимательно следили представители Intel. Журналистам не разрешалось свободно экспериментировать с эталонной системой. Поэтому, естественно, речь идёт лишь о предварительных тестах, дающих общее представление о том, какое место займёт Intel Arc B390 на рынке игровых решений. В игровых тестах Tom’s Hardware использовалось разрешение 1080p или 1200p с масштабированием XeSS, а также внешний SSD-накопитель PCIe Gen 4, подключённый через интерфейс USB-C. Intel также подтвердила ограничения по энергопотреблению Core Ultra X9 388H на уровне 65 Вт в режиме PL1 с кратковременным повышением мощности до 85 Вт для всего пакета в режиме PL2. Ниже представлены результаты игровых бенчмарков. 
Источник изображения: Tom's Hardware YouTube-канал ETA Prime, протестировавший тот же ноутбук Lenovo с теми же игровыми настройками, опубликовал видео. В нём демонстрируется игровой процесс в Spider-Man 2 с частотой кадров выше 80 FPS после включения масштабирования XeSS. В Shadow of the Tomb Raider система выдала в среднем 74 кадра в секунду в разрешении 1200p при высоких настройках и без масштабирования. 
Источник изображений: ETA Prime / YouTube 
 Оба теста указывают на одну и ту же проблему — нестабильность программного обеспечения Intel. Tom’s Hardware отметил неравномерное качество работы XeSS в разных играх, проблемы с захватом данных в некоторых проектах из-за некорректной работы настроек PresentMon, а также дополнительные сбои, такие как заикание при первом прохождении Monster Hunter Wilds. 
Cyberpunk 2077: высокие настройки, 1200p, без масштабирования. Источник изображения: PCGamer В продемонстрированных играх не использовалась генерация кадров — Intel разрешила тестирование только с масштабированием XeSS. В своих маркетинговых материалах компания заявляет о высокой производительности встроенной графики Arc B390 при использовании XeSS. Также отмечается, что её интегрированная графика первой в сегменте поддерживает мультикадровую генерацию на основе ИИ. Первые модели ноутбуков от различных производителей на базе процессоров Core Ultra Series 3 должны появиться в продаже с 27 января. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. Lenovo готовит ноутбуки ThinkPad и ThinkBook на процессорах Intel Panther Lake
24.12.2025 [18:01],
Николай Хижняк
Осталось чуть менее двух недель до анонса новой серии мобильных процессоров Intel Core Ultra 3. Вместе с ними разные производители ноутбуков представят свои новинки на базе новой платформы. Компания Lenovo не будет исключением. Она готовит к анонсу сразу несколько новых моделей ThinkPad и ThinkBook. Производитель также представит ряд устройств на базе процессоров AMD Ryzen. 
Источник изображения: VideoCardz Информацией о новых ноутбуках Lenovo поделился портал Windows Latest. Одной из новинок станет ThinkPad X9 15p Aura Edition. Ноутбук будет ориентирован на профессиональных пользователей, малый и средний бизнес, а также на создателей контента — с упором на более высокую производительность благодаря процессору Intel Core Ultra X9 Series 3 с TDP до 45 Вт и батарее ёмкостью 88 Вт·ч. 
Lenovo ThinkPad X9 15p Aura Edition. Источник изображений здесь и ниже: Windows Latest ThinkPad X9 15p Aura Edition предложит 15,3-дюймовый OLED-экран с соотношением сторон 16:10, разрешением до 2,8K, пиковой яркостью 1000 кд/м² и частотой 120 Гц с поддержкой VRR. Для новинки заявлено до 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-9600. В качестве графической подсистемы будут использоваться до 12 ядер Xe в составе процессоров Core Ultra 3. Lenovo также переработала внутреннюю структуру ноутбуков, разместив компоненты по обеим сторонам материнской платы, чтобы освободить дополнительное пространство для охлаждения и повысить ремонтопригодность. Кроме того, ноутбуки получат увеличенный тачпад с тактильной отдачей. 
ThinkPad X1 Carbon Gen 14 и X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition Модели ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition и ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition описываются производителем как флагманские. В них также переработана внутренняя структура для улучшения охлаждения и ремонтопригодности. Оба ноутбука будут оснащаться процессорами Intel Core Ultra X7 Series 3, которые предложат встроенную графику Intel Arc на базе до 12 ядер Xe и встроенный NPU с производительностью 50 TOPS. Согласно утечке, устройства на 20 % эффективнее рассеивают тепло от работающих компонентов и поддерживают длительную работу в режиме энергопотребления 30 Вт. Лэптопы получат 10-мегапиксельные камеры с углом обзора 110 градусов, коррекцией искажений и поддержкой технологии Immervision. В комплект поставки ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition добавлен стилус с магнитным креплением, предназначенный для удобного хранения и зарядки. 
ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist Устройство ThinkBook Auto Twist начиналось как концепт. По данным Windows Latest, Lenovo собирается выпустить потребительскую версию устройства под названием ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist. Дисплей новой версии поворачивается вокруг своей оси быстрее, чем у концепта, благодаря обновлённому электромотору. Основная идея заключается в моторизованном шарнире с двойным вращением, позволяющем переключаться между режимами ноутбука, планшета и демонстрационного экрана. Новый механизм описывается как более тихий и плавный, предназначенный для повседневного использования, с автоматической регулировкой угла наклона для соответствия осанке пользователя и потребностям презентации. Ноутбук предложит процессоры серии Intel Core Ultra Series 3, 14-дюймовый сенсорный OLED-экран с разрешением 2,8K, до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-9600, а также батарею ёмкостью 75 Вт·ч. Кроме того, он оснащён фронтальными динамиками с поддержкой Dolby Atmos, которые вращаются вместе с экраном. Более подробно о характеристиках ожидаемых ноутбуков Lenovo можно узнать из таблицы ниже.  Все указанные продукты будут представлены на выставке CES 2026, а их появление в продаже ожидается с июня. Цены на устройства, как утверждается в утечке, будут начинаться от $1499. MSI показала Prestige 13 — первый ультрабук с Panther Lake и OLED в корпусе массой 1 кг
06.12.2025 [06:24],
Анжелла Марина
Компания MSI готовит к выходу обновлённую линейку ультрабуков Prestige, в которой будут представлены модели с диагоналями 13, 14 и 16 дюймов. Анонс устройств ожидается в январе на выставке CES, однако некоторые детали уже стали известны благодаря предварительному обзору от YouTube-канала ETA Prime, автор которого побывал на мероприятии в Нью-Йорке, на котором MSI продемонстрировала свои новинки, сообщает Wccftech. 
Источник изображений: ETA Prime Серия получит новое поколение процессоров Intel Panther Lake, современные OLED-экраны и существенно переработанный дизайн. В сравнении с текущим поколением, ноутбуки MSI Prestige обзаведутся более «мягкими» формами за счёт скругления углов корпуса. Производитель также добавил углубление в передней части металлического корпуса, которое, предположительно, может использоваться для размещения антенн беспроводной связи Wi-Fi. Клавиатура с подсветкой и крупный тачпад остались без значительных изменений.  Корпуса новых ноутбуков выполнены из магний-алюминиевого сплава, что обеспечивает их малый вес. Согласно заявлению MSI, масса Prestige 13 составит менее одного килограмма. Модель Prestige 14 будет весить около 1,4 кг, а Prestige 16 примерно 1,6 кг. Толщина всех трёх ноутбуков одинакова и составляет 13,9 миллиметра. Предположительно, все модели получат сенсорные OLED-дисплеи, которые также поддерживают работу со стилусом, уточняет издание Notebookcheck. По словам представителей компании, OLED-панели обеспечат высокую частоту обновления и пиковую яркость, однако точные спецификации пока не раскрываются. Переход на платформу Intel Panther Lake, как отмечает MSI, должен принести не только значительный прирост производительности графической подсистемы, но и увеличить время автономной работы вплоть до 24 часов. При этом реальная длительность работы от аккумулятора, как обычно, будет зависеть от характера использования и настроек яркости экрана. Более подробная информация о следующем поколении серии MSI Prestige будет представлена в январе на выставке CES. На китайском чёрном рынке начали торговать инженерными образцами Intel Panther Lake — и они работают
24.11.2025 [18:45],
Николай Хижняк
До публичного дебюта мобильных процессоров Intel Panther Lake остаётся ещё несколько месяцев. Но на чёрном рынке Китая в продаже уже начали появляться ранние инженерные образцы этих чипов. Один из них в составе инженерной платформы был продан на днях. Сумма не разглашается. Речь идёт о некой будущей модели Core Ultra 3. 
Источник изображения: X / @yuuki_ans Информацией поделился пользователь BiliBili под ником @yuuki_ans. Он показал фотографию референсной платформы (RVP), которую Intel использует в своих лабораториях для тестирования различных конфигураций «на лету». На плату установлен некий инженерный вариант Core Ultra 3 300H из серии Panther Lake с 10 ядрами в сочетании с 16 Гбайт памяти LPDDR5X-7467 (разделённой на чипы по 4 Гбайт). Процессор имеет конфигурацию вычислительных ядер 2P + 4E + 4LPE и содержит четыре графических ядра Xe3.  Другой инсайдер, HXL поделился скриншотом CPU-Z для этой модели. Учитывая, что это ранний инженерный образец процессора, его характеристики по понятным причинам не впечатляют. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 11 Мбайт кеша L2. Базовая частота составляет 3 ГГц с возможностью ускорения до 3,2 ГГц. Максимальная частота E-ядер составляет 2,4 ГГц. Что касается энергопотребления, то для режима PL1 он составляет 25 Вт, для PL2 — 65 Вт, для PL3 — 140 Вт с температурой TjMax 100 градусов Цельсия. Повторимся, это далеко не финальные характеристики. 
Источник изображений: HXL, GOKForFree Другой инсайдер, GOKForFree, показал образец процессора Panther Lake начального уровня, содержащего всего два P-ядра и четыре E-ядра, что весьма необычно, учитывая, что все модели процессоров Panther Lake, как ожидается, будут иметь ядра LP-типа. Intel ранее подтвердила, что полноценный анонс процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake) состоится на выставке CES 2026 в январе. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Уровень брака у ангстремного техпроцесса Intel 18A падает на 7 % в месяц — процессоры Panther Lake не за горами
19.11.2025 [17:36],
Павел Котов
Вице-президент Intel по корпоративному планированию и связям с инвесторами Джон Питцер (John Pitzer) рассказал, что выход годной продукции — процессоров Panther Lake — с использованием технологии Intel 18A увеличивается примерно на 7 % ежемесячно. 
Источник изображения: Intel Эти темпы роста соответствуют отраслевым ожиданиям относительно активного наращивания производства. В течение нескольких месяцев компания докладывала о низком выходе годной продукции, и информация, что соответствующая кривая для техпроцесса Intel 18A в целом улучшается, вселяет надежду на запуск массового производства процессоров Panther Lake в срок. За последние семь–восемь месяцев положительная динамика была стабильной, и если ежемесячный прирост на 7 % сохранится, то у Intel будет шанс обеспечить массовое производство Panther Lake без существенного увеличения себестоимости продукции. Но сроки их поставок клиентам будут зависеть от темпов наращивания производства и решений по мощностям. В отношении технологии Intel 14A господин Питцер также настроен оптимистично. Сейчас эта технология находится в лучшем состоянии, чем была 18A на той же стадии разработки. С развёртыванием Intel 18A компания уже перевела чипы с FinFET на архитектуру транзисторов с окружающим затвором (GAAFET) и добавила схему питания на тыльной стороне кристалла. У Intel 14A оба этих решения уже выполняются по стандартам второго поколения, и по новой технологии компания, заверил её вице-президент, опережает график. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
