Тайваньский оверклокер Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известный под псевдонимом HiCookie и тесно сотрудничающий с компанией Gigabyte, а также с её игровым брендом Aorus, разогнал пару модулей оперативной памяти Aorus DDR5-8400 до эффективной частоты 9058 МГц на платформе AMD AM5.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально для новой платформы AMD наиболее оптимальным вариантом считалось использование комплектов памяти DDR5-6000. Более быстрые модули ОЗУ работали с процессорами Ryzen 7000 либо крайне нестабильно, либо вовсе отказывались запускаться. Однако новая библиотека AGESA 1.0.0.7B значительно повышает стабильность работы на платформе более скоростных модулей ОЗУ, вплоть до DDR5-8200, лучше раскрывая потенциал платформы. Ранее поддержка столь быстрых модулей присутствовала только на материнских платах Intel с чипсетами 700-й серии.

Некоторые производители системных плат уже выпустили свежие версии BIOS на основе AGESA 1.0.0.7B для плат AMD 600-й серии. Менее чем через сутки после этого оверклокер HiCookie отчитался, что смог разогнать на плате Gigabyte B650E Aorus Tachyon память Aorus с заявленной поддрежкой работы в режиме DDR5-8400 до эффективной частоты 9058 МГц.

Источник изображения: HiCookie

При этом энтузиасту удалось сохранить, а местами даже улучшить первичные тайминги, официально заявленные производителем для профиля DDR5-8400. Двухканальный комплект памяти общим объёмом 32 Гбайт заработал при задержках CL56-56-126-127 (сама Gigabyte заявляет для этого комплекта CL56-56-136-130) и напряжении в 1,4 В.

Источник изображения: HiCookie

В системе, на которой проводился разгон памяти, также использовался процессор Ryzen 7 7800X3D. Очевидно, что это далеко не последняя попытка разгона памяти на платформе AMD AM5 до ещё более высокой частоты работы.

К слову, текущий абсолютный рекорд разгона памяти DDR5 принадлежит всё тому же HiCookie. На материнской плате Gigabyte Z790 Aorus Tachyon он добился от одного модуля ОЗУ объёмом 16 Гбайт работы на эффективной частоте 11 254 МГц. Платформе AMD ещё есть куда стремиться.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Регулярно фигурирующий в последнее время в утечках процессор AMD Ryzen 5 7500F поступит в продажу к концу текущего месяца. Чип станет эксклюзивом для китайского рынка, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на собственный осведомлённый источник.

Источник изображения: 신성조

Модель Ryzen 5 7500F является первым процессором в семействе Ryzen 7000, не имеющим встроенной графики RDNA 2. Все другие представленные и выпущенные к настоящему моменту модели настольных Ryzen 7000 оснащаются двумя исполнительными графическими блоками, которые содержатся в составе их чиплета ввода-вывода.

«Встройку» процессоров Ryzen 7000 нельзя назвать производительной, однако она может пригодиться в случаях сборки новой системы или в качестве временной меры при отсутствии дискретной видеокарты или наличия у последней каких-либо проблем. В случае с Ryzen 5 7500F потребуется наличие дискретного графического ускорителя, как это было с прошлыми поколениями настольных Ryzen.

Характеристики шестиядерного Ryzen 5 7500F очень схожи с моделью Ryzen 5 7600, однако Turbo-частота младшей модели на 100 МГц ниже и составляет 5,0 ГГц. По информации производителей материнских плат, номинальный показатель TDP процессора равен 65 Вт. Совокупный объём кеш-памяти L2 и L3 у него составляет 38 Мбайт, как и у модели Ryzen 5 7600.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Компания AyaNeo представила портативные приставки Air 1S и Air 1S Ultra-Thin & Light. От ранее представленных и выпущенных моделей данного производителя новинки отличаются более компактными размерами и весом.

Источник изображений: AyaNeo

В составе модели AyaNeo Air 1S используется восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 7840U на архитектуре Zen 4, работающий с частотой до 5,1 ГГц. Хотя производитель не сообщил всех деталей о процессоре, он упомянул, что чип будет работать с динамическим энергопотреблением (TDP) в диапазоне от 5 до 25 Вт.

Модель AyaNeo Air 1S предложит до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и твердотельный NVMe-накопитель стандарта M.2 2280 объёмом 512 Гбайт, 1, 2 или 4 Тбайт.

Консоли Air 1S и Air 1S Ultra-Thin & Light оснащены 5,5-дюймовыми AMOLED-дисплеями. Экраны поддерживают разрешение 1920 × 1080 пикселей (плотность 404 PPI), имеют 99-процентный охват цветового пространства DCI-P3. Показатель пиковой яркости у дисплеев составляет 350 кд/м².

Как уже говорилось выше, примечательной особенностью портативных приставок AyaNeo серии 1S являются компактные размеры и вес. Толщина обычной модели 1S составляет 21,6 мм, а вес — 450 граммов. Она оснащается батарей на 38 Вт·ч (10 050 мА·ч).

Вес модели Ultra-Thin and Light в свою очередь составляет 405 граммов, а толщина — всего 1,8 см. Однако у этой модели ёмкость аккумулятора уменьшена до 28 Вт·ч (7350 мА·ч). Кроме того, она будет доступна только в одной конфигурации — с 32 Гбайт ОЗУ и накопителем на 2 Тбайт.

Базовую версию AyaNeo Air 1S с 16 Гбайт оперативной и 512 Гбайт постоянной памяти оценили в $899. Вариант с 32 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт оценивается в $1099, а с накопителем на 2 Тбайт — в $1129. Вариант в специальном оформлении Retro Power, с 32 Гбайт ОЗУ и накопителем на 2 Тбайт получил ценник в $1179, а модель Air 1S Ultra-Thin & Light будет предлагаться за $1129. На время краудфандинговой компании, старт которой запланирован на 11 июля, стоимость приставок будет на 100–150 долларов ниже, чем при розничных продажах.

Компания AMD собирается выпустить ещё один настольный процессор из серии Ryzen 7000 — шестиядерный Ryzen 5 7500F. Одной из его ключевых особенностей является отсутствие встроенной графики. Новинка отметилась у одного из южнокорейских ретейлеров, который заявил, что официальный анонс чипа состоится на этой неделе.

Источник изображений: VideoCardz

Как известно, все настольные процессоры серии Ryzen 7000 оснащены встроенным графическим ядром. Ryzen 5 7500F станет первым чипом без такового. Согласно имеющимся данным, в составе процессора присутствуют шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, а тактовая частота достигает 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 5 7600. О базовой частоте чипа информации пока нет. Новинка отметилась в базе данных теста PugetBench в компании с материнской платой на чипсете AMD X670E и 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800.

Источник изображения: PugetBench

Следует отметить, что отсутствие встроенной графики у Ryzen 5 7500F означает, что его чиплет операций ввода-вывода (IOD) претерпел некоторые изменения. Как известно, встроенная графика процессоров Ryzen 7000 находится в составе указанного кристалла, а не в составе чиплета с вычислительными ядрами. Предыдущее поколение настольных процессоров AMD Ryzen не обладает встроенной графикой, за исключением G-серии APU, в основе которых используются кристаллы мобильных процессоров.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщается, стоимость Ryzen 5 7500F будет примерно на $10 ниже, чем у Ryzen 5 7600, который изначально был выпущен с рекомендованной ценой в $229. Сейчас стоимость последнего снизилась до $219.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.