Сегодня 26 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Бюджетный Ryzen 5 7400F греется как 16-ядерник — AMD сэкономила на внутреннем термоинтерфейсе

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

 Источник изображений: BiliBili

Источник изображений: BiliBili

Ryzen 5 7400F практически полностью идентичен модели Ryzen 5 7500F. Младшая модель отличается лишь сниженной на 300 МГц максимальной тактовой частотой, составляющей 4,7 ГГц. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его заявленный номинальный TDP составляет 65 Вт, а лимит энергопотребления — 88 Вт.

Один из китайских обозревателей протестировал Ryzen 5 7400F в паре с оперативной памятью DDR5-6000 CL36 на материнской плате MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Для охлаждения процессора поочерёдно использовались две системы жидкостного охлаждения: Taiyu T360 Pro и DeepCool LP360. Все настройки у процессора были стандартные, за исключением профиля разгона AMD EXPO для ОЗУ. При такой конфигурации Ryzen 5 7400F оказался на 6 % медленнее модели Ryzen 5 7500F в однопоточном испытании синтетического теста Cinebench R23.

Но при стандартном PPT 88 Вт максимальная температура процессора составила 95 градусов Цельсия, даже с учётом использования СЖО. Очевидно, что это является прямым следствием использования менее эффективной термопасты вместо припоя между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами. При повышении лимита мощности теплопакета до 100 Вт максимальная температура чипа увеличилась до 105 градусов Цельсия, что, разумеется, привело к его быстрому сбою. После ручной регулировки напряжения и частоты в BIOS Ryzen 5 7400F смог разогнаться до 5,05 ГГц при температуре 96 градусов Цельсия.

Обозреватель не тестировал Ryzen 5 7400F в режиме PBO, поскольку в этом, судя по всему, нет никакого смысла. Припой между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами имеет ряд преимуществ над обычной термопастой. Дело не только в более эффективной передаче тепла между этими элементами, но также и в долговечности термоинтерфейса.

Среднестатистического пользователя, у которого нет времени и желания заниматься разгоном, эта информация вряд ли заинтересует. Однако энтузиастам и даже геймерам, стеснённым в финансовых средствах, но желающих получить максимум от процессора, лучше обратить внимание на Ryzen 5 7500F с более эффективным внутренним термоинтерфейсом.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: The Midnight Walk — из искры разгорится пламя. Рецензия 25-05 00:02
Новая статья: Gamesblender № 727: «правильные» обзоры RTX 5060, два города в сиквеле Cyberpunk и ремастер Syberia 24-05 23:39
Немецкий суд постановил, что на сайтах должна быть кнопка для отказа от всех файлов cookie сразу 24-05 20:39
Пожар в дата-центре, арендованном Маском, парализовал работу соцсети X 24-05 19:46
IBM хотела сократить штат, внедрив ИИ, но в итоге сотрудников стало только больше 24-05 15:07
Новая статья: Doom: The Dark Ages — король по праву. Рецензия 24-05 00:10
База с данными 184 млн аккаунтов Apple, Google, Microsoft и других сервисов лежала в Сети просто так 23-05 23:48
Настоящий детектив, обвинения невиновных и запугивание врагов: подробности ролевой игры Warhammer 40,000: Dark Heresy от создателей Rogue Trader 23-05 22:07
Microsoft готовит «бету» Gears of War: Reloaded, но никому об этом не сказала — тестовая версия ремастера засветилась в базе данных Steam 23-05 20:16
Konami показала вступление Metal Gear Solid Delta: Snake Eater с новой версией легендарной песни 23-05 19:15
Новая статья: Обзор смартфона TECNO CAMON 40 Pro 5G: искусственный интеллект круче, чем у флагманов 7 ч.
«Ростелеком», «Т8» и РФРИТ создадут российскую систему управления для сверхскоростных магистральных сетей связи 18 ч.
ASUS показала компактный ИИ-суперкомпьютер Ascent GX10 и рабочую станцию ExpertCenter Pro ET900N G3 на базе Blackwell 18 ч.
Представлен планшет Honor Pad 10 — 12-дюймовый дисплей 2,5K, чип Snapdragon 7 Gen 3 и аккумулятор на 10 100 мА·ч 19 ч.
Nikon поднимет цены на свою продукцию в США через месяц из-за таможенных пошлин 25-05 06:03
Чтобы исправить проблемы в своих компаниях, Илон Маск решил спать на работе 24-05 23:06
Supermicro представила сервер-микрооблако на базе AMD EPYC Grado 24-05 22:18
В США началась ядерная перестройка — Трамп хочет активизировать строительство АЭС 24-05 22:12
Пожар в орегонском ЦОД Digital Realty привёл к масштабному сбою X (Twitter) 24-05 22:04
Nvidia выпустит для Китая упрощённый ускоритель Blackwell стоимостью $6500-8000 24-05 20:29