Сегодня 14 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Бюджетный Ryzen 5 7400F греется как 16-ядерник — AMD сэкономила на внутреннем термоинтерфейсе

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

 Источник изображений: BiliBili

Источник изображений: BiliBili

Ryzen 5 7400F практически полностью идентичен модели Ryzen 5 7500F. Младшая модель отличается лишь сниженной на 300 МГц максимальной тактовой частотой, составляющей 4,7 ГГц. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его заявленный номинальный TDP составляет 65 Вт, а лимит энергопотребления — 88 Вт.

Один из китайских обозревателей протестировал Ryzen 5 7400F в паре с оперативной памятью DDR5-6000 CL36 на материнской плате MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Для охлаждения процессора поочерёдно использовались две системы жидкостного охлаждения: Taiyu T360 Pro и DeepCool LP360. Все настройки у процессора были стандартные, за исключением профиля разгона AMD EXPO для ОЗУ. При такой конфигурации Ryzen 5 7400F оказался на 6 % медленнее модели Ryzen 5 7500F в однопоточном испытании синтетического теста Cinebench R23.

Но при стандартном PPT 88 Вт максимальная температура процессора составила 95 градусов Цельсия, даже с учётом использования СЖО. Очевидно, что это является прямым следствием использования менее эффективной термопасты вместо припоя между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами. При повышении лимита мощности теплопакета до 100 Вт максимальная температура чипа увеличилась до 105 градусов Цельсия, что, разумеется, привело к его быстрому сбою. После ручной регулировки напряжения и частоты в BIOS Ryzen 5 7400F смог разогнаться до 5,05 ГГц при температуре 96 градусов Цельсия.

Обозреватель не тестировал Ryzen 5 7400F в режиме PBO, поскольку в этом, судя по всему, нет никакого смысла. Припой между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами имеет ряд преимуществ над обычной термопастой. Дело не только в более эффективной передаче тепла между этими элементами, но также и в долговечности термоинтерфейса.

Среднестатистического пользователя, у которого нет времени и желания заниматься разгоном, эта информация вряд ли заинтересует. Однако энтузиастам и даже геймерам, стеснённым в финансовых средствах, но желающих получить максимум от процессора, лучше обратить внимание на Ryzen 5 7500F с более эффективным внутренним термоинтерфейсом.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Группа Астра» представила программно-определяемую систему хранения данных TROK 48 мин.
Хакеры научились похищать коды 2FA и личные сообщения со смартфонов на Android 3 ч.
Apple создала ИИ, который генерирует тексты в 128 раз быстрее аналогов 4 ч.
CD Projekt Red отправила «Ведьмака» в космос 4 ч.
Microsoft представила первый ИИ-генератор изображений собственной разработки — MAI-Image-1 6 ч.
Конец эпохи: Microsoft прекратила поддержку Windows 10 6 ч.
«Базис» и MIND Software представляют первое в России коробочное HCI-решение для ускорения цифровой трансформации бизнеса 7 ч.
«Базис» и MIND Software представляют первое в России коробочное HCI-решение для ускорения цифровой трансформации бизнеса 7 ч.
Devolver объявила дату выхода Forestrike — тактического кунг-фу-экшена, где каждая смерть приближает к победе в бою, который ещё не начался 8 ч.
В популярнейшем архиваторе 7-Zip обнаружены две уязвимости, позволяющие удалённо взламывать ПК 17 ч.
Intel подготовила 200GbE-адаптеры серии E835 для дата-центров 22 мин.
Intel продала компании Graid технологию VROC: будут временные перебои с продажами и техподдержкой 52 мин.
HP показала ноутбук Omen 16 для фанатов League of Legends — на базе Core i7-14650HX и GeForce RTX 5070 2 ч.
Vivo представила беспроводные наушники TWS 5 и TWS 5 Hi-Fi с активным шумоподавлением и автономностью до 48 часов 2 ч.
Fujifilm представила гибридную камеру Instax LiPlay Plus — с записью звука, принтером и селфи-камерой 3 ч.
В Китае начали массово выпускать квантовые однофотонные детекторы для радаров, датчиков и связи завтрашнего дня 3 ч.
«Нервная система» ИИ-фабрик: Meta и Oracle развернут сетевые платформы NVIDIA Spectrum-X Ethernet в своих ЦОД 4 ч.
Прототипы флагманского внедорожника Xiaomi YU9 замечены на тестах в высокогорной местности 4 ч.
EHang представила «летающую маршрутку» VT35 на электротяге — два пассажира и 200 км за час 4 ч.
OpenAI и Broadcom совместно разработают и развернут ИИ-ускорители на 10 ГВт 4 ч.