Компания AyaNeo поделилась свежей информацией о готовящейся к выпуску портативный игровой приставке AyeNeo Slide, которая была анонсирована в прошлом году. Главной особенностью данной модели является сдвижной экран, под которым прячется QWERTY-клавиатура.

Источник изображений: AyaNeo

Подробностями о будущей консоли производитель поделился в своём официальном блоге. В основе AyeNeo Slide будет использоваться восьмиядерный и 16-поточный процессор Ryzen 7 7840U с частотой 5,1 ГГц. Чип оснащён 16 Мбайт кеш-памяти L3 и имеет 12 исполнительных блоков встроенной графики Radeon 780M, работающей на частоте до 2700 МГц. Объём оперативной памяти консоли компания пока не уточняет.

Устройство предложит 6-дюймовый сдвижной IPS-дисплей с поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и широкой цветовой гаммы. Экран имеет несколько степеней поднятия и возможность настройки угла наклона.

Приставка оснащена аналоговыми стиками и триггерами на базе эффекта Холла, что должно предотвратить эффект дрейфа, а также двумя стереодинамиками и батарей на 45,62 Вт·ч.

AyaNeo Slide — это первая портативная Windows-приставка, оснащённая RGB-клавиатурой. В оснащение консоли также входят два порта USB4 Type-C и считыватель карт памяти TF.

Приставка поддерживает установку полноразмерных твердотельных накопителей формата M.2 2280, однако производитель не сообщил объём предустановленного SSD.

В настоящий момент AyaNeo Slide в чёрном и белом исполнениях демонстрируется на игровой выставке Tokyo Game Show 2023 (TGS 2023).

О стоимости консоли и дате поступления в продажу компания пока не сообщает.

Компания MSI официально представила материнскую плату MSI B650M Project Zero формата Micro-ATX. Ключевой особенностью новинки являются перенесённые на тыльную сторону платы разъёмы питания и коннекторы для подключения периферийных устройств. Новинку впервые показали на выставке Computex 2023 в июне этого года. Похоже, производитель всё же решил выпустить её в продажу.

Источник изображений: MSI

В новинке используется 13-фазная подсистема питания VRM со схемой 10+2+1 и 6-слойная печатная плата. MSI B650M Project Zero получила четыре разъёма DIMM с поддержкой модулей ОЗУ DDR5 6400+ (посредством профилей разгона), один PCIe 4.0 x16, один PCIe x1, два слота M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 4.0, один PCIe 3.0), шесть портов USB 2.0 (два задних, четыре передних), четыре USB 3.2 Gen1 Type-A (два сзади, два спереди), три USB 3.2 Gen2 Type-A (сзади), один USB 3.2 Gen2 Type-C (спереди) и одни USB 3.2 Gen2x2 Type-C (сзади).

Новинка также оснащена 2,5-гигабитным сетевым контроллером Realtek RTL8125BG и имеет поддержку беспроводных сетей Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, которая обеспечивается беспроводным модулем AMD.

Как уже говорилось выше, практически все разъёмы у платы MSI B650M Project Zero выведены на обратную сторону. Это касается 24-контактного порта питания самой платы, двух 8-контактных разъёмов питания процессоров, портов SATA, коннекторов для ARGB-подсветки и USB-портов.

Плата потребует использования совместимого корпуса. В ассортименте производителя имеются модели корпусов GUNGIN и SEKIRA, которые её поддерживают. В перспективе также ожидаются решения и от других производителей.

В продажу материнская плата MSI B650M Project Zero ещё не поступила. Производитель не сообщил её стоимость.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 23.7.2 WHQL. В него добавлена поддержка встроенной графики мобильных процессоров AMD Ryzen 7040 (Phoenix). Как сообщает портал VideoCardz, ранее драйвер для встроенной графики Radeon 700M мобильных процессоров Ryzen 7000 не был публичным и распространялся только через OEM-производителей ноутбуков и портативных игровых приставок.

Источник изображения: Activision Blizzard

Список исправленных проблем:

• при игре в Call of Duty: Modern Warfare II с включенной функцией Radeon Anti-Lag могли наблюдаться подтормаживания;
• исправлены периодические искажения изображения некоторых моделей персонажей в игре Hatsune Miku: Project DIVA Mega Mix+ на видеокартах Radeon RX 6900 XT;
• исправлена проблема повышенного потребления видеопамяти при использовании определённых настроек Record и Stream, таких как Instant Replay;
• исправлена проблема с потерей видеосигнала на видеокартах Radeon RX 7900 XTX после переключения окон на определённых мониторах при включённой функции Adaptive-Sync;
• исправлена проблема периодической рассинхронизации звука и картинки при использовании функции записи в AVC и HEVC, входящей в состав программного обеспечения MD Software: Adrenalin Edition.

Список известных проблем:

• пункт «кадры в секунду» в оверлее метрики производительности может не отображаться в различных играх;
• повышенное энергопотребление на видеокартах Radeon RX 7000 в режиме бездействия при использовании нескольких мониторов с поддержкой различных разрешений;
• периодические графические искажения могут наблюдаться в игре Rocket League при отключенной функции Bloom на видеокартах Radeon RX 6900 XT;
• периодические зависания приложения могут наблюдаться при игре в RuneScape на видеокартах Radeon RX 5700 XT;
• вылеты или тайм-аут драйвера могут наблюдаться при игре в Ratchet & Clank: Rift Apart с включенными функциями трассировки лучей и динамического изменения разрешения на видеокартах Radeon RX 7900 XTX;
• периодическая рассинхронизация звука и видео при записи с использованием AMD Software: Adrenalin Edition с кодеком AV1.

Компания также отмечает, что в новой версии драйвера в качестве меры предосторожности отключена функция сброса настроек драйвера на заводские, чтобы избежать возможных проблем с установкой, о чём сообщалось некоторыми пользователями. В качестве временной меры для полного удаления драйвера производитель рекомендует использовать свою фирменную утилиту Cleanup Utility. После удаления старого драйвера необходимо перезагрузить компьютер, а затем приступать к установке нового драйвера. AMD также сообщает, что сотрудничает с разработчиками игры Ratchet & Clank: Rift Apart по вопросу устранения проблем со стабильностью игры при использовании функции трассировки лучей.

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 23.7.2 WHQL можно с официального сайта AMD или через приложение для управления графикой Radeon.

Компания AMD подтвердила, что представленный на днях шестиядерный процессор Ryzen 7 7500F будет доступен не только в Китае, но и в других странах. Правда, предлагаться он будет только через отдельных системных интеграторов, то есть в составе уже готовых компьютерных систем.

Источник изображения: Expreview

Процессор Ryzen 7 7500F, старт продаж которого состоялся 23 июля, имеет шесть ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков и обладает TDP в 65 Вт. От шестиядерного Ryzen 5 7600 его отличают сниженные на 100 МГц базовые и максимальные частоты (3,7–5,0 ГГц против 3,8–5,1 ГГц у старшей модели), а также отсутствие встроенного графического ядра. Иными словами, для ПК на его базе обязательно наличие дискретной видеокарты.

В более ранних сообщениях СМИ утверждалось, что Ryzen 5 7500F будет представлен только на рынке Китая. Однако китайские обозреватели заявили, что AMD в конечном итоге решила его выпустить и на других рынках. Никаких официальных пресс-релизов со стороны самого производителя на этот счёт не было. И хотя на глобальном сайте компании указано, что чип доступен на международных рынках, в реальности новинка официально продаётся в виде самостоятельного продукта только в Поднебесной. В других странах Ryzen 5 7500F будет предлагаться только в составе готовых ПК, что в разговоре с немецким изданием PC Games Hardware подтвердил представитель компании AMD в Германии Маркус Линднер (Markus Lindner).

«Указанная модель процессора в BOX-версии в виде отдельного продукта доступна в продаже с вечера 23 июля 2023 года. В таком виде он предлагается в Китае. В остальном мире он будет предлагаться в качестве опции у некоторых сборщиков ПК», — заявил Линднер.

Источник изображения: VideoCardz

Следует добавить, что в некоторых случаях процессоры, поставляемые системным интеграторам, но не вышедшие в официальную розницу, в конечном итоге тоже оказывались доступны в виде отдельных продуктов в магазинах компьютерной техники. Правда, здесь уже речь идёт не об официальных каналах поставок. В результате такие процессоры не подпадают под участие в различных потенциальных акциях производителя, в рамках которых покупателям тех или иных комплектующих, например, дарятся копии различных игр.

Компания AyaNeo расширила ассортимент своих портативных игровых консолей, анонсировав модель AyaNeo Kun. В основе устройства используется восьмиядерный процессор Ryzen 7 7840U, работающий на частоте до 5,1 ГГц.

Источник изображений: AyaNeo

Процессор приставки основан на вычислительной архитектуре Zen 4, а также оснащён 12 исполнительными блоками встроенной графики AMD Radeon 780M на архитектуре RDNA 3. Объём оперативной и постоянной памяти приставки производитель пока не уточняет.

Консоль AyaNeo Kun получила 8,4-дюймовый IPS-дисплей с поддержкой разрешения 1920 × 1200 пикселей. В состав органов управления новинки входят крестовина D-pad, кнопки A, B, X, Y, два аналоговых стика с датчиками эффекта Холла. Кроме того, она получила два круглых тачпада. Впервые для консолей AyaNeo новая модель также получила кнопки, расположенные на задней стороне. Их можно запрограммировать на выполнение различных команд.

В оснащение AyaNeo Kun входят два порта USB Type-C, один USB Type-A и один 3,5-мм аудиовыход. Размеры приставки составляют 312 × 133 × 21,9 мм. Это делает её немного шире, но тоньше той же ASUS ROG Ally. Вес консоли не сообщается. Дополнительной особенностью новинки является её батарея на 75 Вт·ч. Многие аналогичные продукты обычно оснащаются аккумуляторами на 40–45 Вт·ч.

Остальные технические характеристики приставки AyaNeo Kun, а также её стоимость станут известны ближе к её полноценной презентации, которая состоится в следующем месяце.

AMD сняла запрет на публикацию обзоров нового процессора Ryzen 5 7500F. Весьма необычно, что компания выбрала именно воскресенье в качестве момента для знакомства потенциальных покупателей с её новым продуктом. Тем не менее, некоторые азиатские СМИ и профильные блогеры (в их числе Expreview, MyDrivers и QuasarZone) уже поделились своим мнением о новом чипе.

Источник изображения: Expreview

AMD не объяснила, почему образцы Ryzen 5 7500F были предоставлены только обозревателям из Азии. Однако последние утверждают, что указанный процессор через некоторые время также поступит в продажу и на других рынках. Иными словами, портал Tom’s Hardware был не совсем точен в своих более ранних сообщениях, утверждая, что Ryzen 5 7500F предназначен только для рынка Китая. В то же время очевидно, что рынки Азии оказались ключевыми для запуска указанного чипа.

Источник изображения: AMD

Местные СМИ и техноблогеры сравнили новинку AMD с процессорами Intel Core i5-13400 и Core i5-13500. Модель Ryzen 5 7500F предлагает шесть ядер с поддержкой 12 потоков, работает на частоте до 5,0 ГГц и имеет заявленный показатель TDP в 65 Вт. Чипы Intel имеют такой же показатель номинального TDP. Модель Core i5-13400 предлагает 10 ядер (6P + 4E) и работает на частоте до 4,6 ГГц. В свою очередь Core i5-13500 предлагает 14 ядер (6P + 8E) с поддержкой 20 потоков и работает на частоте до 4,8 ГГц.

Источник изображения: MyDrivers

Обозреватели указывают, что энергопотребление и температура Ryzen 5 7500F в работе находятся примерно на уровне модели Ryzen 5 7600, но при этом максимальная тактовая частота новинки на 100 МГц ниже. Впрочем, это объясняется тем, что Ryzen 5 7500F по факту является отбраковкой старшей модели с отключённым графическом блоком и сниженной максимальной частотой.

Средний показатель игровой производительности Ryzen 5 7500F в разрешении 1080p. Источник изображения: QuasarZone

Производительность в играх. Источник изображения: MyDrivers

Что касается игровой производительности, то Ryzen 5 7500F, похоже, превосходит решения Intel. В случае с теми же моделями Core i5-13400 и Core i5-13500 новинка AMD оказывается быстрее. А поскольку Ryzen 5 7500F совместим с материнскими платами на чипсете AMD A620, это также делает его более привлекательным с точки зрения стоимости сборки новой системы на базе указанного процессора.

Официальные тесты Ryzen 5 7500F от AMD

Обзоры также сообщают, что на рынках Азии Ryzen 5 7500F поступит в продажу завтра. Его рекомендованная цена составляет $179. При этом процессор уже отметился на некоторых китайских торговых онлайн-площадках по ещё более доступной цене в 1239 юаней ($172).

Чип будет поставляться в комплекте с воздушной системой охлаждения Wraith Stealth, что опять же делает его более привлекательным для покупки. Однако он не участвует в последней акции AMD, в ходе которой покупателям её продуктов раздают копию игры Starfield.

Тайваньский оверклокер Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известный под псевдонимом HiCookie и тесно сотрудничающий с компанией Gigabyte, а также с её игровым брендом Aorus, разогнал пару модулей оперативной памяти Aorus DDR5-8400 до эффективной частоты 9058 МГц на платформе AMD AM5.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально для новой платформы AMD наиболее оптимальным вариантом считалось использование комплектов памяти DDR5-6000. Более быстрые модули ОЗУ работали с процессорами Ryzen 7000 либо крайне нестабильно, либо вовсе отказывались запускаться. Однако новая библиотека AGESA 1.0.0.7B значительно повышает стабильность работы на платформе более скоростных модулей ОЗУ, вплоть до DDR5-8200, лучше раскрывая потенциал платформы. Ранее поддержка столь быстрых модулей присутствовала только на материнских платах Intel с чипсетами 700-й серии.

Некоторые производители системных плат уже выпустили свежие версии BIOS на основе AGESA 1.0.0.7B для плат AMD 600-й серии. Менее чем через сутки после этого оверклокер HiCookie отчитался, что смог разогнать на плате Gigabyte B650E Aorus Tachyon память Aorus с заявленной поддрежкой работы в режиме DDR5-8400 до эффективной частоты 9058 МГц.

Источник изображения: HiCookie

При этом энтузиасту удалось сохранить, а местами даже улучшить первичные тайминги, официально заявленные производителем для профиля DDR5-8400. Двухканальный комплект памяти общим объёмом 32 Гбайт заработал при задержках CL56-56-126-127 (сама Gigabyte заявляет для этого комплекта CL56-56-136-130) и напряжении в 1,4 В.

Источник изображения: HiCookie

В системе, на которой проводился разгон памяти, также использовался процессор Ryzen 7 7800X3D. Очевидно, что это далеко не последняя попытка разгона памяти на платформе AMD AM5 до ещё более высокой частоты работы.

К слову, текущий абсолютный рекорд разгона памяти DDR5 принадлежит всё тому же HiCookie. На материнской плате Gigabyte Z790 Aorus Tachyon он добился от одного модуля ОЗУ объёмом 16 Гбайт работы на эффективной частоте 11 254 МГц. Платформе AMD ещё есть куда стремиться.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Регулярно фигурирующий в последнее время в утечках процессор AMD Ryzen 5 7500F поступит в продажу к концу текущего месяца. Чип станет эксклюзивом для китайского рынка, сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на собственный осведомлённый источник.

Источник изображения: 신성조

Модель Ryzen 5 7500F является первым процессором в семействе Ryzen 7000, не имеющим встроенной графики RDNA 2. Все другие представленные и выпущенные к настоящему моменту модели настольных Ryzen 7000 оснащаются двумя исполнительными графическими блоками, которые содержатся в составе их чиплета ввода-вывода.

«Встройку» процессоров Ryzen 7000 нельзя назвать производительной, однако она может пригодиться в случаях сборки новой системы или в качестве временной меры при отсутствии дискретной видеокарты или наличия у последней каких-либо проблем. В случае с Ryzen 5 7500F потребуется наличие дискретного графического ускорителя, как это было с прошлыми поколениями настольных Ryzen.

Характеристики шестиядерного Ryzen 5 7500F очень схожи с моделью Ryzen 5 7600, однако Turbo-частота младшей модели на 100 МГц ниже и составляет 5,0 ГГц. По информации производителей материнских плат, номинальный показатель TDP процессора равен 65 Вт. Совокупный объём кеш-памяти L2 и L3 у него составляет 38 Мбайт, как и у модели Ryzen 5 7600.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Компания AyaNeo представила портативные приставки Air 1S и Air 1S Ultra-Thin & Light. От ранее представленных и выпущенных моделей данного производителя новинки отличаются более компактными размерами и весом.

Источник изображений: AyaNeo

В составе модели AyaNeo Air 1S используется восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 7840U на архитектуре Zen 4, работающий с частотой до 5,1 ГГц. Хотя производитель не сообщил всех деталей о процессоре, он упомянул, что чип будет работать с динамическим энергопотреблением (TDP) в диапазоне от 5 до 25 Вт.

Модель AyaNeo Air 1S предложит до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и твердотельный NVMe-накопитель стандарта M.2 2280 объёмом 512 Гбайт, 1, 2 или 4 Тбайт.

Консоли Air 1S и Air 1S Ultra-Thin & Light оснащены 5,5-дюймовыми AMOLED-дисплеями. Экраны поддерживают разрешение 1920 × 1080 пикселей (плотность 404 PPI), имеют 99-процентный охват цветового пространства DCI-P3. Показатель пиковой яркости у дисплеев составляет 350 кд/м².

Как уже говорилось выше, примечательной особенностью портативных приставок AyaNeo серии 1S являются компактные размеры и вес. Толщина обычной модели 1S составляет 21,6 мм, а вес — 450 граммов. Она оснащается батарей на 38 Вт·ч (10 050 мА·ч).

Вес модели Ultra-Thin and Light в свою очередь составляет 405 граммов, а толщина — всего 1,8 см. Однако у этой модели ёмкость аккумулятора уменьшена до 28 Вт·ч (7350 мА·ч). Кроме того, она будет доступна только в одной конфигурации — с 32 Гбайт ОЗУ и накопителем на 2 Тбайт.

Базовую версию AyaNeo Air 1S с 16 Гбайт оперативной и 512 Гбайт постоянной памяти оценили в $899. Вариант с 32 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт оценивается в $1099, а с накопителем на 2 Тбайт — в $1129. Вариант в специальном оформлении Retro Power, с 32 Гбайт ОЗУ и накопителем на 2 Тбайт получил ценник в $1179, а модель Air 1S Ultra-Thin & Light будет предлагаться за $1129. На время краудфандинговой компании, старт которой запланирован на 11 июля, стоимость приставок будет на 100–150 долларов ниже, чем при розничных продажах.

Компания AMD собирается выпустить ещё один настольный процессор из серии Ryzen 7000 — шестиядерный Ryzen 5 7500F. Одной из его ключевых особенностей является отсутствие встроенной графики. Новинка отметилась у одного из южнокорейских ретейлеров, который заявил, что официальный анонс чипа состоится на этой неделе.

Источник изображений: VideoCardz

Как известно, все настольные процессоры серии Ryzen 7000 оснащены встроенным графическим ядром. Ryzen 5 7500F станет первым чипом без такового. Согласно имеющимся данным, в составе процессора присутствуют шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, а тактовая частота достигает 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 5 7600. О базовой частоте чипа информации пока нет. Новинка отметилась в базе данных теста PugetBench в компании с материнской платой на чипсете AMD X670E и 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800.

Источник изображения: PugetBench

Следует отметить, что отсутствие встроенной графики у Ryzen 5 7500F означает, что его чиплет операций ввода-вывода (IOD) претерпел некоторые изменения. Как известно, встроенная графика процессоров Ryzen 7000 находится в составе указанного кристалла, а не в составе чиплета с вычислительными ядрами. Предыдущее поколение настольных процессоров AMD Ryzen не обладает встроенной графикой, за исключением G-серии APU, в основе которых используются кристаллы мобильных процессоров.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщается, стоимость Ryzen 5 7500F будет примерно на $10 ниже, чем у Ryzen 5 7600, который изначально был выпущен с рекомендованной ценой в $229. Сейчас стоимость последнего снизилась до $219.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.

Компания GPD представила обновлённую портативную игровую консоль Win 4 (2023). Представленная в конце прошлого года оригинальная Win 4 предлагалась с восьмиядерным процессором Ryzen 7 6800U с архитектурой Zen 3+ и встроенной графикой Radeon 680M (RDNA 2). Обновлённая модель предложит на выбор процессоры Ryzen 7 7840U или Ryzen 5 7640U с архитектурами Zen 4 и RDNA 3.

Источник изображений: GPD

По производительности обновлённая GPD Win 4 сопоставима с недавно выпущенной ASUS ROG Ally. У старшей версии Win 4 (2023) на базе Ryzen 7 7840U (восемь ядер до 5,1 ГГц) имеется самая мощная встроенная графика современности — Radeon 780M. Она без проблем справляется с новейшими AAA-играми в разрешении 1080p при средних или даже высоких настройках графики. Младшая версия консоли с шестиядерным Ryzen 5 7640U с частотой до 4,9 ГГц оснащается менее производительной графикой Radeon 760M.

Обновлённая консоль GPD Win 4 также предложит 16, 32 или 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-7500 и твердотельный накопитель объёмом до 4 Тбайт. Приставка получила 6-дюймовый H-IPS-дисплей с поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и частотой обновления 44 или 60 Гц. Дополнительной особенностью обновлённой модели является наличие интерфейса OcuLink, что делает её совместимой с внешней видеокартой GPD G1 (Radeon RX 7600M XT). Внешне устройство похоже на Sony PlayStation Portable.

Продажи обновлённой консоли GPD Win 4 (2023) должны начаться в августе. Стоимость новинки пока неизвестна. Учитывая, что в максимальной конфигурации оригинальная GPD Win 4 на базе Ryzen 7 6800U стоит $1200, можно предположить, что свежая модель обойдётся несколько дороже.

Компания Noctua выпустила для энтузиастов комплект специальных проставок NM-DD1, предназначенный для использования систем охлаждения с процессорами AMD Ryzen 7000 со снятой теплораспределительной крышкой, то есть непосредственно на кристаллы CPU. Комплект разработан в сотрудничестве с известным немецким энтузиастом Романом «der8auer» Хартунгом и поддерживает множество моделей систем охлаждения Noctua.

Источник изображений: Noctua

Скальпирование процессора (демонтаж металлической крышки) и установка кулера непосредственно на поверхность кристаллов процессора обычно приводит к снижению максимальной температуры CPU на 10–15 °C, утверждают в Noctua. Там же добавляют, что в некоторых случаях наблюдались снижения температуры почти на 20 градусов Цельсия, что оставляет значительный запас либо для снижения шума работы системы охлаждения, либо для дополнительного автоматического или ручного разгона процессора.

Новый комплект проставок NM-DD1 можно использовать в сочетании с комплектами крепёжных кронштейнов для установки систем охлаждения со смещением для Socket AM5 (NM-AMB12, NM-AMB13, NM-AMB14 и NM-AMB15), которые позволяют добиться дополнительного снижения рабочей температуры процессора не только на CPU с установленной теплораспределительной крышкой, но и в тех случаях, когда крышка процессора демонтирована, поскольку давление системы охлаждения в этом случае будет сосредоточено ближе к области размещения кристаллов CCD с ядрами процессора. Использование кронштейнов для установки кулера со смещением обычно позволяет добиться дополнительного снижения температуры процессора до двух градусов Цельсия, сообщает Noctua.

Комплект NM-DD1 содержит специальные проставки, которые помещаются под крепёжные скобы для крепления системы охлаждения на материнскую плату, чтобы компенсировать высоту снятой теплораспределительной крышки, а также более длинные винты, для установки крепёжных кронштейнов с установленными проставками. Все остальные детали, включая специальный инструмент для скальпирования процессора, а также специальную рамку для процессорного разъёма, необходимую для компенсации высоты снятой теплораспределительной крышки процессора и защиты его кристаллов от повреждения при прямой установке системы охлаждения, приобретаются отдельно.

Комплект проставок NM-DD1 можно приобрести только через официальный сайт Noctua. Он оценивается производителем в 4,90 евро. В качестве альтернативы энтузиасты могут самостоятельно создать нужный комплект проставок с помощью 3D-печати, используя файлы STL, опубликованные на Printables.com (проставки NM-DDS1 для кулеров с двухкомпонентными крепёжными кронштейнами и монтажным шагом 83 мм, проставки NM-DDS2 для кулеров с цельным кронштейном крепления и шагом крепления 78 мм). Установка крепёжных кронштейнов с распечатанными на 3D-принтере проставками потребует использования четырёх винтов M3x12 в случае с NM-DDS1 или одного винта M4x10 в случае с NM-DDS2.