Теги → ryzen 7000
Быстрый переход

MSI впервые вживую показала чипсет AMD X670 из двух микросхем

Компания MSI в рамках своей онлайн-трансляции MSI Insider впервые вживую показала чипсет AMD X670 на одной из своих материнских плат без установленного радиатора охлаждения. Он действительно состоит из двух микросхем. Ранее AMD сама подтвердила, что старшие чипсеты представляют собой связку из двух чипов AMD B650, но вживую компания их не показывала.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Ранее MSI подтвердила, что системы на Ryzen 7000 получат технологию AMD EXPO для разгона оперативной памяти DDR5, а также опубликовала видеоинструкцию по установке Ryzen 7000 в новый разъём Socket AM5. Самой AMD, похоже, не нравится, что её партнёр так прямолинеен в раскрытии этой информации. Очевидно, что на Computex 2022 компания AMD хотела лишь поделиться некоторыми свежими деталями о своих настольных процессорах нового поколения, а также платформы, в составе которой они будут использоваться. Ни о каком полноценном анонсе, по крайней мере сейчас, речи не шло. Он ожидается осенью этого года.

Под давлением AMD компании MSI всё же пришлось удалить некоторую ранее опубликованную информацию. Однако производитель не отказался от свежих утечек, и последняя из них произошла в прямом эфире, где MSI показывала различные продукты, которые готовятся к выпуску.

Новая платформа AMD использует процессорный разъём Socket AM5 (LGA 1718) и будет поддерживать чипы с пиковым показателем энергопотребления на уровне 170 Вт. Первое поколение процессоров для Socket AM5 будет основано на архитектуре Zen 4, и будет обладать поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Материнские платы для новых процессоров будут оснащаться чипсетами AMD X670E, X670 и B650. Первый и второй представляют собой наборы логик, состоящие из двух микросхем B650. Они обеспечат поддержку до 24 линий PCIe 5.0 для графики и подсистемы памяти.

Тепловой пакет одной микросхемы чипсетов X670E и X670 составляет 7 Вт, и платы на X670 с двумя отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этих наборов логики были бы реализованы в одном кристалле.

AMD заявила, что показанный на днях Ryzen 7000 достиг 5,5 ГГц без ручного разгона

Запись мероприятия AMD, которое открыло работу выставки Computex 2022, содержала демонстрацию возможностей процессора серии Ryzen 7000 в исполнении Socket AM5 в игре Ghostwire: Tokyo. Инженерный образец 5-нм процессора достигал частот от 5,2 до 5,5 ГГц «по нескольким ядрам» с использованием жидкостного охлаждения. Компания утверждает, что принудительному разгону он не подвергался.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Если факт использования необслуживаемой системы жидкостного охлаждения Asetek с радиатором типоразмера 280 мм и двумя 140-мм вентиляторами был выявлен ещё на стадии изучения пресс-релиза AMD, то описание количества активных ядер в указанных режимах было сделано директором по техническому маркетингу Робертом Хэллоком (Robert Hallock) во время интервью ресурсу PCWorld уже после мероприятия, открывавшего Computex 2022.

Главными вопросами были наличие дополнительного, ручного разгона процессора и количество ядер, которые работали на указанных частотах. На первый вопрос Робертом Хэллоком был дан отрицательный ответ — он заявил, что образец процессора Ryzen 7000 демонстрировал в указанной игре свои «естественные частоты», которые колебались от 5,2 до 5,5 ГГц. Обратим внимание, кстати, что на странице сайта AMD, посвящённой событиям Computex 2022, для процессоров с архитектурой Zen 4 указывается значение частот в режиме Max Boost более 5,0 ГГц. Это подразумевает, что в указанном диапазоне гарантируется работа одного процессорного ядра при соответствующем характере нагрузки.

Возвращаясь к теме количества активных ядер, Хэллок добавил, что частот от 5,2 до 5,5 ГГц достигала их значительная часть, а в отдельные моменты на какой-то из частот этого диапазона работали все процессорные ядра. Многое будет зависеть от условий охлаждения, характера нагрузки и возможностей конкретной материнской платы. Для подготовки демонстрации на Computex 2022 компания использовала некую эталонную плату на основе чипсета AMD X670 и два модуля оперативной памяти DDR5-6000 (CL30) объёмом 2 × 16 Гбайт.

Выяснились особенности чипсетов для Ryzen 7000: старший X670 сделан из двух средних B650

Позавчера на открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.

Gigabyte показала платы Aorus Xtreme, Aorus Master, Aorus Pro AX и Aero D для процессоров Ryzen 7000

Выставка Computex 2022 проходит в гибридном формате и у портала TechPowerUp появилась возможность в живую познакомиться с материнскими платами компании Gigabyte, которые она готовит для грядущих процессоров Ryzen 7000. На мероприятие производитель привёз четыре модели: X670E Aorus Xtreme, X670E Aorus Master, X670E Aero D и X670 Aorus Pro AX.

 Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Gigabyte планирует выпустить гораздо больше разных моделей плат, включая те, что построены на базе чипсете AMD B650. Но их появления придётся ждать до релиза серии Ryzen 7000. Некоторые модели на базе B650 по стоимости и оснащению не будут уступать младшим решениям на базе чипсета AMD X670. К слову, следует напомнить, что чипсеты AMD X670 и X670E по сути состоят из двух чипов B650. А разница между платами на X670 и X670E, по крайней мере в понимании Gigabyte, заключается в поддержке стандарта PCIe 5.0 слотом PCIe x16 для видеокарты.

 Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Младшей из показанных компанией плат оказалась модель X670 Aorus Pro AX. Производитель также планирует выпустить Elite-версию этой модели, версия Pro будет стоить дешевле. Новинка получила один разъём PCIe 4.0 x16, один PCIe 4.0 x4 и один PCIe 3.0 x2. Последние два, как и первый используют физическое исполнение x16.

У платы также имеется по одному слоту M.2 PCIe 5.0 и PCIe 4.0 M.2. Она получила два разъёма USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/c). Один из них выводится на фронтальную панель, второй выведен на заднюю. Кроме того, здесь имеется порт USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбит/с), но производитель не уточняет, поддерживает ли он альтернативный режим DisplayPort.

 Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Модель X670 Aorus Pro AX получила подсистему питания со схемой 16+2+2 (каждая фаза рассчитана на силу тока 90 А), 2,5-гигабитный сетевой адаптер, управляемый контроллером Intel, модуль с поддержкой Wi-Fi 6E, шесть портов SATA III, несколько USB Type-A, а также по одному выходу DispalyPort и HDMI. Дополнением служат пара 3,5-мм аудиоразъёмов и один S/PDIF. Плата также получила полдюжины коннекторов для подключения дополнительных вентиляторов, кнопки сброса BIOS, старта и перезагрузки. Ожидаемая цена — чуть выше $300.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

Модель X670E Aero D, как и предыдущие платы серии Aero, ориентирована на создателей цифрового контента или на тех, кому важны возможности быстрой подсистемы памяти. Новинка получила разъём PCIe 5.0 x16. Кроме того, это единственная представленная плата Gigabyte, которая получила поддержку стандарта USB4. Силами контроллера ASMedia ASM4242 обеспечивается работа двух портов USB4 на задней панели. Они также поддерживают альтернативный режим DisplayPort и соответствуют стандарту Thunderbolt 3.0.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

Здесь также имеется один разъём M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0. Gigabyte позволила сфотографировать заднюю часть платы, на которой в левой части, окружённой четырьмя винтами радиатора видны SMD-компоненты двух чипов чипсета X670E.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

В данной новинке компания также представила функцию быстрого демонтажа видеокарты с помощью специального механизма с кнопкой. Такое решение впервые появилось на моделях плат ASUS Z690 для процессоров Alder Lake. Два нижних разъёма PCIe x16 платы X670E Aero D имеют такую же конфигурацию, как у X670 Aorus Pro AX. Да и в остальном своими возможностями модель похожа на плату выше.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

Приятным дополнением здесь является индикатор POST-кодов, а также небольшой дизайнерский элемент в виде кожаной бирки с надписью Aero на верхнем радиаторе M.2. Стоимость X670E Aero D будет ниже $400.

 Gigabyte X670E Aorus Master

Gigabyte X670E Aorus Master

Плата X670E Aorus Master не получила поддержку USB4, но зато оснащена двумя разъёмами M.2 PCIe 5.0. Модель получила подсистему питания VRM по схеме 16+2+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 105 А. Внимание на себя обращает радиатор с тепловой трубкой на силовых элементах. Однако в остальном данная модель повторяет характеристики X670E Aero D. Правда, здесь предлагаются разные варианты USB Type-С со скоростью передачи 20 и 10 Гбит/с.

 Gigabyte X670E Aorus Master

Gigabyte X670E Aorus Master

Порт USB Type-C на 10 Гбит/с поддерживает альтернативный режим DisplayPort. Ожидаемая стоимость X670E Aorus Master будет чуть ниже, чем у X670E Aero D — около $360. Примерно по той же цене была выпущена модель X570S Aorus Master для Ryzen 5000.

 Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Наконец, модель X670E Aorus Xtreme, представляющая старший сегмент. Она использует такую же подсистему питания VRM, как и предыдущая модель. Самым большим отличием новинки является поддержка четырёх разъёмов M.2 PCIe 5.0. Однако для этого пришлось пожертвовать одним слотом PCIe 5.0 x16, сократив количество доступных для него линий до восьми.

 Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Модель X670E Aorus Xtreme стала единственной платой в списке, у которой заявлена поддержка 10-гигабитного LAN. За его работу отвечает контроллер Marvell AQC113C, подключённый по шине PCIe 4.0. Стоимость X670E Aorus Xtreme составит около $500 — ниже, чем у предшественника на базе чипсета AMD X570.

 Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Следует отметить, что все указанные цены и характеристики плат ещё могут измениться ближе к их фактическому релизу.

ASRock анонсировала «мраморную» плату X670E Taichi Carrara и другие платы на AMD X670E для чипов Ryzen 7000

Компания ASRock представила первые материнские платы на чипсете AMD X670E, предназначенные для грядущих процессоров Ryzen 7000. Компания анонсировала модели X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend и X670E PRO RS. Все четыре новинки предлагают поддержку оперативной памяти DDR5 и интерфейсов PCIe 5.0.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

Модель X670E Taichi Carrara представляет собой специальную версию платы, разработанную по случаю 20-летия компании ASRock. В своём оформлении новинка использует внешний вид каррарского мрамора.

Характеристики ASRock X670E Taichi Carrara:

  • чипсет AMD X670E;
  • 26-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • один PCIe 5.0 x16, один PCIe 5.0 x8;
  • видеовыход HDMI;
  • звуковой кодек Realtek ALC4082 7.1 HD Audio, усилитель ESS SABRE 9218 DAC;
  • 8x разъёмов SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • 2x Thunderbolt 4.0/USB4 Type-C, 1x фронтальный USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 5x USB 3.2 Gen2 Type-A, 7x USB 3.2 Gen1 (три на задней панели, четыре на фронтальную);
  • сетевые контроллеры Killer E3100G 2.5G LAN и Killer AX1675X с 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

Модель ASRock X670E Taichi повторяет характеристики модели выше. Новинка отличается темой оформления. Она использует преимущественно чёрную раскраску с некоторыми цветными элементами. Это флагманская модель компании ASRock.

Модель ASRock X670E Steel Legend предназначена для построения мощной игровой системы. К сожалению, внешним видом новинки производитель не поделился, поэтому перечислим лишь её ключевые характеристики:

  • чипсет AMD X670E;
  • 18-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC1220 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 4x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • фронтальный и задний разъёмы USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 1x задний USB 3.2 Gen2 Type-A, 10x USB 3.2 Gen1 (6 задних, 4 фронтальных);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN, поддержка 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

Модель ASRock X670E Pro RS предназначена для массового потребителя. Новинка обладает упрощённой схемой питания, но тем не менее подойдёт для построения игровой системы на базе процессоров Ryzen 7000.

Технические характеристики ASRock X670E Pro RS:

  • чипсет AMD X670E;
  • 16-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC897 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 6x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4; 3x M.2 PCIe 4.0 x4, 1x M.2 PCIe 3.0 x2/SATA;
  • задние USB 3.2 Gen2x2 Type-C и USB 3.2 Gen2 Type A+C;
  • 8x USB 3.2 Gen1 (четыре задних, четыре передних);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN.

Компания не сообщила информации о сроках доступности и стоимости представленных материнских плат.

MSI подтвердила поддержку профилей AMD EXPO для разгона памяти DDR5 в системах с Ryzen 7000

В рамках выставки Computex 2022 было подтверждено, что процессоры AMD Ryzen 7000 получат поддержку технологий EXPO и Smart Access Storage. О первой технологии ранее уже сообщалось. EXtended Profiles for Overclocking или EXPO представляет собой аналог профилей автоматического разгона Intel XMP 3.0 для повышения частоты оперативной памяти DDR5.

 Источник изображения: VideoCardz / MSI

Источник изображения: VideoCardz / MSI

AMD рассказала, что технология Smart Access Storage будет основана на уже хорошо известной Microsoft DirectStorage, которая используется в игровых консолях Xbox Series и ускоряет загрузку игр. Как отметили в компании, традиционная схема загрузки игр предполагает участие центрального процессора в распаковке игровых данных и их перемещении, что увеличивает задержку и требует немалых ресурсов CPU. Технология Smart Access Storage позволит перенаправить распаковку игровых данных на графический процессор, минуя центральный, что ускорит загрузку игровых уровней и текстур. Заметим, что SAS которая будет опираться не только на Microsoft DirectStorage, но и технологию Smart Access Memory (SAM), которая открывает процессору доступ ко всей памяти графического ускорителя.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В ходе своего выступления представили AMD вообще не затрагивали тему технологии профилей разгона памяти EXPO, поэтому точные детали о ней пока неизвестны. Однако в рамках презентации серии процессоров Ryzen 7000 компания использовала разогнанные модули оперативной памяти DDR5-6000.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Упоминание технологии EXPO обнаружилось на рекламных слайдах компании MSI, которые она подготовила для анонса своих материнских плат на чипсете AMD X670.

Не менее любопытной особенностью рекламного слайда MSI является указание на поддержку 28 линий PCIe 5.0 платформой Socket AM5, а не 24 линий, как заявила сама AMD в ходе своего выступления. Возможно, кто-то из производителей мог допустить ошибку. Однако также не исключён вариант, что эти четыре дополнительные линии станут доступны для будущего поколения процессоров Ryzen в рамках платформы Socket AM5, например, для условных чипов Ryzen 8000.

 Источник изображения: VAMD

Другой интересной темой для обсуждения является заявленный показатель TDP на уровне 170 Вт для старших моделей Ryzen 7000. AMD подтвердила, что это касается не номинального показателя энергопотребления чипа, а пикового значения мощности Peak Package Tracing (PPT) всей упаковки процессора. Иными словами, речь идёт о максимальном потреблении процессора в момент тяжёлых нагрузок. Фактический номинальный показатель TDP старших моделей процессоров Ryzen 7000, вероятно, будет составлять 105–125 Вт. Однако AMD не уточняет этот момент. И всё же вышеупомянутый рекламный слайд MSI ясно указывает именно на показатель TDP. Однако если речь всё же идёт о значении PPT, то этот показатель в любом случае выше, чем у актуальных процессоров Ryzen 5000, где он составляет 142 Вт.

Как пишет портал VideoCardz, компания MSI попросила СМИ не публиковать указанный выше слайд. Причину производитель не уточнил. Возможно, потому что на нём указана информация о технологии EXPO, а возможно потому, что в нём содержатся неправильные данные.

MSI опубликовала видеоинструкцию по установке процессора в Socket AM5 и показала образец 16-ядерного Ryzen 7000

Компания MSI опубликовала видео, в котором рассказала, как устанавливать процессоры серии Ryzen 7000 на материнскую плату с разъёмом Socket AM5. В ролике отметился инженерный образец 16-ядерного флагманского чипа нового поколения. Такой чип, как пишет VideoCardz, уже встречался в базе данных сети распределённых вычислений MilkyWay@Home ещё в январе этого года.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Показанный на видео компании MSI инженерный образец Ryzen 7000 носит маркировку 100-000000665. О существовании такого же образца стало известно в начале этого года. Тогда в базе данных сети распределённых вычислений MilkyWay@Home были обнаружены следующие инженерные образцы настольных процессоров AMD нового поколения:

  • AMD Eng Sample: 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] — 16 ядер / 32 потока;
  • AMD Eng Sample: 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] — 8 ядер / 16 потоков.

Оба были занесены в базу данных в период с 21 по 24 декабря 2021 года. Иными словами, это очень ранние инженерные образцы.

 Источник изображения: MilkyWay@Home

Источник изображения: MilkyWay@Home

На видео MSI можно отметить, что образец 665 действительно был произведён ещё в 2021 году.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Что касается инструкции MSI по установке процессора Ryzen 7000 в разъём Socket AM5, то этот процесс — проще некуда и мало чем отличается от установки процессоров Intel. Хотя для поклонников чипов AMD, которые никогда не сталкивались с процессорами в LGA-конструктиве, инструкция может быть полезна.

Для удобства установки компания AMD добавила на текстолит чипа специальные вырезы, которые указывают, какой именно стороной нужно расположить процессор в сокете. В самом процессорном разъёме AM5 имеются специальные выступы, которые соответствуют вырезам на чипе. С видео по установке Ryzen 7000 можно ознакомиться ниже.

Стоит отметить, что устанавливать чипы в разъёмы типа LGA нужно с большой осторожностью. Всё же выправить случайно погнутые ножки на процессоре, как это было с прежними Ryzen и не только, куда проще, чем в процессорном разъёме типа LGA.

ASUS представила флагманскую плату ROG Crosshair X670E для процессоров Ryzen 7000

Компания ASUS анонсировала флагманскую материнскую плату ROG Crosshair X670E Extreme для процессоров Ryzen 7000. Новинка должна выйти осенью этого года, вместе с релизом процессоров AMD нового поколения.

 Источник изображений: ASUS

Источник изображений: ASUS

Плата получила два разъёма PCIe 5.0 x16, которые, вероятнее всего, оба работают в режиме x8 при установке двух графических ускорителей. Модель ROG Crosshair X670E поддерживает установку до пяти твердотельных NVMe-накопителей, четыре из которых могут быть стандарта PCIe 5.0. Однако на самой плате находится лишь два разъёма M.2 для их установки. Монтаж остальных трёх проводится с помощью проприетарных карт расширения ROG PCIe 5.0 M.2 и ROG GEN-Z.2.

Компания также обещает для новинки поддержку USB 4.0 и наличие фронтального разъёма USB 3.2 Gen 2x2 с поддержкой функции быстрой зарядки Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт. Правда, для этого потребуется компьютерный корпус, оборудованный разъёмом USB Type-C на фронтальной панели. Панель задних разъёмов прикрывает кожух с ЖК-дисплеем AniMe Matrix. Его можно настроить на отображение различных изображений.

В основе материнской платы используется 20+2-фазная подсистема питания, которой должно с избытком хватить для самых мощных процессоров Ryzen 7000 с показателем TDP до 170 Вт (на такой TDP рассчитан сокет AM5). Питание процессора обеспечивается с помощью двух 8-контактных разъёмов.

Производитель также добавил новинке фирменный механизм упрощённого демонтажа графического ускорителя Q-Release, который впервые появился на материнских платах с чипсетом Intel Z690. Кроме того, предусмотрены защёлки Q-Latch для простой установки твердотельных NVMe-накопителей.

В верхней левой части платы добавлены диодные индикаторы Q-LED для диагностики, а также индикатор POST-кодов. Предусмотрено наличие нескольких разъёмов для подключения ARGB-подсветки.

Плата получила сетевые контроллеры Marvell AQtion и Intel. Первый обеспечивает поддержку проводного соединения со скоростью до 10 Гбит, второй отвечает за поддержку беспроводного стандарта Wi-Fi 6E. Компания оснастила ROG Crosshair X670E аудиодрайвером SupremeFX с усилителем ESS ES9218PQ Quad DAC. Также заявлены шесть разъёмов SATA III (6 Гбит/с) и дополнительный разъём PCIe x4 неизвестного стандарта.

В целом комплектация ROG Crosshair X670E Extreme говорит в пользу того, что она рассчитана на энтузиастов компьютерного разгона. Наличие кнопок сброса BIOS, а также старта и перезагрузки в верхней части платы это только подтверждают.

MSI анонсировала платы серий MEG, MPG и PRO на чипсетах AMD X670E и X670 для процессоров Ryzen 7000

Компания MSI в рамках выставки Computex 2022 представила материнские платы MEG X670E Godlike, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon WIFI и PRO X670-P WIFI. Первые три построены на флагманском чипсете AMD X670E, модель Pro базируется на наборе системной логики AMD X670. Новинки предназначены для грядущих процессоров AMD Ryzen 7000 (Raphael), подробнее о которых можно узнать из предыдущей заметки.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Все новые платы MSI предлагают поддержку четырёх модулей памяти DDR5. За исключением модели PRO X670-P WIFI новинки также предлагают поддержку стандарта PCIe 5.0 для графических ускорителей. У модели Pro поддержка стандарта PCIe 5.0 заявлена только для твердотельных NVMe-накопителей формата M.2. Также следует отметить оснащение плат сетевыми контроллерами с поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 6E.

 MSI MEG X670E Ace

MSI MEG X670E Ace

Модели MEG X670E Godlike и MEG X670E Ace выполнены в форм-факторе E-ATX. Первая получила 24+2-фазную подсистему питания (VRM), вторая оснащена 22+2-фазной VRM. Модели MPG X670E Carbon WIFI и PRO X670-P WIFI выполнены в форм-факторе ATX и получили 18+2- и 14+2-фазные подсистемы питания соответственно. При этом каждая новинка оснащена двумя 8-контактными разъёмами для дополнительного питания процессора.

Плата MEG X670E Godlike получила три разъёма PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей: один стандарта PCIe 5.0 x4, три других — PCIe 4.0 x4. Кроме того, предлагается наличие восьми портов SATA (6 Гбит/с). В общей сложности новинка может обеспечить 19 портов USB: три USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0. Заявлено наличие двух сетевых контроллеров, один обеспечивает скорость проводного соединения до 10 Гбит/с, второй — до 2,5 Гбит/с. В отличие от остальных представленных моделей, MEG X670E Godlike не имеет внешних видеоинтерфейсов.

Модель MEG X670E Ace также получила три слота PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей, один PCIe 5.0 x4 и три PCIe 4.0 x4. Плата имеет шесть портов SATA (6 Гбит/с) и обеспечивает до 17 портов USB: три USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), десять USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0. Поддержка проводной сети у новинки обеспечивается одним 2,5-гигагбитным контроллером. Кроме того, плата предлагает разъём USB Type-C с поддержкой альтернативного режима работы DisplayPort 2.0.

 MSI MPG X670E Carbon WIFI

MSI MPG X670E Carbon WIFI

Модель MPG X670E Carbon WIFI оборудована двумя слотами PCIe 5.0 x16 и одним PCIe 4.0 x16. Коннекторов M.2 у платы четыре: два PCIe 5.0 x4 и два PCIe 4.0 x4. Новинка имеет 19 портов USB: один USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и шесть USB 2.0.

За поддержку проводной сети отвечает 2,5-гигабитный контроллер. Также заявлено по одному видеоинтерфейсу HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 и DisplayPort 2.0 (силами USB Type-C).

 MSI PRO X670-P WIFI

MSI PRO X670-P WIFI

Модель PRO X670-P WIFI может заинтересовать создателей цифрового контента, а также корпоративных пользователей. Однако для построения игровой системы она тоже подойдёт. Она получила три слота PCIe 4.0 x16 и один PCIe 3.0 x1. Заявлены один разъём M.2 PCIe 5.0 x4, три M.2 PCIe 4.0 x4, а также шесть портов SATA (6 Гбит/с). Новинка получила 17 портов USB: один USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0.

Плата оборудована 2,5-гигабитным сетевым контроллером и аналогичным модели MPG X670E Carbon WIFI набором внешних видеоинтерфейсов.

Все представленные платы MSI поступят в продажу осенью этого года, вместе с релизом процессоров AMD Ryzen 7000. Более точную информацию о дате выхода, а также стоимость новинок производитель не указал.

AMD представила Ryzen 7000 — 5-нм процессоры на Zen 4 с новым сокетом, частотой выше 5 ГГц и графикой RDNA 2

Как и ожидалось, компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частота и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

Процессоры AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 обеспечат прирост производительности на 15 %

Официальные подробности о процессорах AMD семейства Raphael, как можно не сомневаться, будут представлены главой компании Лизой Су (Lisa Su) уже сегодня на открытии Computex 2022, а пока утечки из официальной презентации позволяют судить о том, что в однопоточных приложениях они обойдут своих предшественников на 15 % и более по уровню производительности.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Настольное семейство Ryzen 7000, как давно известно, предложит сочетание архитектуры Zen 4, поддержки памяти типа DDR5 и шины PCI Express 5.0. Для работы с новыми процессорами потребуются материнские платы с разъёмом Socket AM5 (LGA 1718), но прежние системы охлаждения под Socket AM4 сохранят с ними совместимость. Для платформы в целом будет увеличено предельное значение TDP, до 170 Вт, но пока нельзя утверждать, что такой предел будет достигнут уже в рамках семейства Ryzen 7000.

Процессоры с архитектурой Zen 4 получат удвоенный до 1 Мбайт объём кэш-памяти в пересчёте на каждое ядро, а максимальная частота в режиме автоматического разгона превысит 5 ГГц. В однопоточных приложениях прирост производительности будет превышать 15 %, хотя это утверждение ещё требует более подробных пояснений со стороны составителей презентации. Наконец, вместе с архитектурой Zen 4 будут внедрены и дополнительные инструкции для работы с системами искусственного интеллекта.

Под крышкой теплораспределителя, которая получит новую фигурную форму из-за необходимости огибать расположенные на печатной плате микроэлектронные элементы, расположатся три кристалла. Два из них будут выпускаться по 5-нм технологии компанией TSMC и нести вычислительные ядра, а третий объединит контроллеры памяти и шины PCI Express 5.0, подсистему управления питанием, а также встроенную графику поколения RDNA 2. Этот кристалл будет выпускаться по 6-нм технологии, что в целом должно наделить процессоры оптимальными тепловыми характеристиками и энергопотреблением.

Анонс процессоров Ryzen 7000 намечен на эту осень, и пока о большей конкретике приходится только мечтать.

Утечка подтвердила, что старшие материнские платы для процессоров Ryzen 7000 получат чипсет из двух чипов

Следом за информацией о материнских платах ASRock и Gigabyte для процессоров Ryzen 7000, которой производители сами же поделились, а затем удалили, в Сети появились некоторые подробности об аналогичных платах компании ASUS. Кто-то из пользователей китайской социальной сети Baidu опубликовал изображение схемы платы ASUS X670-P Prime WiFi с новым процессорным разъёмом Socket AM5 (LGA 1718).

 Источник изображения: VideoCardz / Baidu

Источник изображения: VideoCardz / Baidu

Более ранние слухи утверждали, что некоторые старшие чипсеты AMD 600-й серии, о которых стало известно на днях, по факту будут представлять собой набор из двух микросхем. В свою очередь младшая системная логика AMD B650 будет представлять собой один чип, своего рода половину от пары чипов старшего сегмента.

 Изображение в большем разрешении. Источник: Baidu

Изображение в большем разрешении. Источник: Baidu

На опубликованной схеме материнской платы ASUS X670-P Prime WiFi можно отметить контактные площадки для установки двух микросхем чипсета X670. Одна находится в привычном месте в правой части платы, под разъёмами для ОЗУ, вторая расположилась под слотом PCIe x16. Наличие двух микросхем удвоит количество поддерживаемых линий PCIe, а также интерфейсов ввода-вывода. Судя по всему, AMD решила применить такой подход во избежание перегрева одной микросхемы системной логики. Более ранняя утечка намекнула, что платы будут оснащаться пассивной системой охлаждения чипсетов.

Также на изображении можно отметить контактные площадки для двух слотов PCIe x4 и одного PCIe x1, 14-фазной подсистемы питания VRM и четырёх слотов для оперативной памяти DDR5. Кроме того, новинка предложит два разъёма M.2 для NVMe-накопителей и шесть портов SATA III.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

По имеющимся данным, ASUS также готовит для процессоров Ryzen 7000 новые модели материнских плат серии ProArt: ProArt X670E-Creator WIFI и ProArt B650-Creator.

Материнская плата ASRock X670E Taichi для процессоров Ryzen 7000 показалась до анонса

На YouTube-канале компании ASRock в закрытом разделе видео опубликован рекламный ролик с материнской платой ASRock X670E Taichi на базе новейшего чипсета AMD X670E. Плата предназначается для грядущих процессоров Ryzen 7000 (Raphael). Функция превью видео позволила увидеть часть устройства.

 Источник изображения: YouTube / ASRock

Источник изображения: YouTube / ASRock

Премьера видео состоится через 5 дней. Иными словами, вскоре после презентации компании AMD на выставке Computex 2022, на которой производитель расскажет о настольных процессорах Ryzen нового поколения на архитектуре Zen 4, новых чипсетах для материнских плат и, возможно, о будущей графике Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3.

Описание к видео подтверждает, что плата использует флагманский чипсет AMD X670E, а также оснащена 26-фазной подсистемой питания. Компания собирается представить две модели платы серии Taichi для новых процессоров Ryzen — X670E Taichi и Taichi Carrara. Однако неизвестно, какая из двух моделей засветилась на изображении выше. Из последних утечек также известно, что производитель помимо серии Taichi собирается выпустить модели X670 PG Riptide, X670 Phantom Gaming 4 и X670 Steel Legend. Однако о дате их анонса пока ничего неизвестно.

Судя по изображению выше, плата ASRock X670E Taichi получил два разъёма PCIe x16. Возможно, они оба стандарта PCIe 5.0. Кроме того, на изображении можно увидеть четыре слота для оперативной памяти DDR5. Чипсет новинки, судя по всему, охлаждается пассивно, что хорошо — чем меньше вентиляторов, тем меньше шума. Также можно отметить новый разъём LGA 1718, он же Socket AM5 для процессоров Ryzen 7000.

Конечно, компания может показать новинки раньше, чем указано в таймере видео. Но в любом случае нужно дождаться следующей недели.

Ранее сообщалось, что Gigabyte покажет на Computex 2022 четыре модели материнских плат на чипсете AMD X670. Производитель подтвердил, что все они получат поддержку стандартов PCIe 5.0 и DDR5.

В понедельник AMD раскроет новые подробности о Zen 4 и Ryzen 7000 — на это намекнула Лиза Су

В грядущий понедельник, 23 мая генеральный директор компании AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с программной речью на выставке Computex 2022. Сегодня она напомнила о грядущем мероприятии и намекнула на темы, которые там будут затронуты.

В своём твите госпожа Су отметила, что поделится подробностями о «последних достижениях в области высокопроизводительных вычислений от AMD и её партнёров». При этом сообщение сопровождает фотография с изображением процессора AMD Ryzen в новом исполнении Socket AM5, сделанная в рамках одного из прошлых выступлений Лизы Су.

Таким образом нам явно намекают, что уже через несколько дней нам расскажут свежие подробности о процессорах AMD Ryzen 7000-й серии, которые будут построены на новой архитектуре Zen 4 и будут выполнены в корпусе под сокет AM5. Напомним, эти процессоры принесут не только свежую архитектуру с более высокой производительностью, но и поддержку памяти DDR5, и, вероятно, интерфейса PCIe 5.0.

Инженерный образец настольного восьмиядерного Ryzen 7000 (Raphael) отметился в тесте с частотой 5,2 ГГц и встроенной графикой

В базе данных OpenBenchmarking появились данные о тестировании инженерного образца процессора AMD Ryzen 7000 грядущей серии Raphael. Чип проходил испытания в комплексном пакете тестов Phoronix Test Suite, использующимся различными компаниями для проверки стабильности работы того или иного компьютерного оборудования.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Указанный инженерный образец процессора Ryzen 7000 отметился с OPN-кодом 100-000000666. Данные указывают, что чип имеет на борту 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, и работает на частоте до 5,21 ГГц. Процессор проверялся на тестовой платформе Splinter-RPL AM5 в программной среде Ubuntu 20.04.

 Источник изображения здесь и ниже: OpenBenchmarking

Источник изображения здесь и ниже: OpenBenchmarking

В данных о чипе также указан идентификационный номер встроенного графического ядра — GFX1036. Ожидается, что встроенная графика процессоров Ryzen 7000 будет построена на архитектуре RDNA 2.

Информации о быстродействии самого процессора пока нет, лишь о скорости графики. Но здесь пока нечем удивить. Поскольку участвовавший в тестах чип представлял собой инженерный образец, его встроенная графика, очевидно, работала не в полную силу. В текущем состоянии её производительность ниже, чем у «встроек» Intel Xe-LP и Radeon Vega и тем более Van Gogh (iGPU консоли Steam Deck).

 Производительность встроенного графического ядра GFX1036 (RDNA2) инженерного образца Ryzen 7000

Производительность встроенного графического ядра GFX1036 (RDNA2) инженерного образца Ryzen 7000

Заметим, что в грядущем поколении процессоров AMD встроенную графику получат все или большинство моделей. Сейчас «встройка» есть только у чипов Ryzen G-серии, которые построены на тех же кристаллах, что и мобильные процессоры AMD Ryzen. В следующем поколении от такого подхода откажутся, если слухи не врут.

Однако следует также учитывать, что встроенная графика процессоров Ryzen 7000 (Raphael) не претендует на звание игровой. Графическое ядро настольных процессоров Ryzen 7000 будет служить только одной цели — выводу изображения на экран без необходимости использования дискретной видеокарты, при этом, возможно, обладая базовым набором для декодирования видеопотока. Опять же, если верить слухам.

Настольные процессоры Ryzen 7000 ожидаются во второй половине текущего года. Возможно, их релиз состоится в сентябре. Компания AMD в конце текущего месяца примет участие в выставке Computex 2022, где, возможно, расскажет новые подробности об этих чипах.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Временная петля, космический кит и элементы роглайка: в No Man's Sky стартовала седьмая экспедиция — «Левиафан» 9 мин.
В Великобритании инициировали новое расследование деятельности Google на рынке рекламы 34 мин.
Российские приставы взыскали с Google 7,7 млрд рублей назначенных компании штрафов 37 мин.
«ВКонтакте» проведёт фестиваль VK Fest в июле в трёх городах 2 ч.
Разработчики Terra решили создать новый блокчейн — уже без стейблкоина 3 ч.
Платформа Yandex Cloud поддержит компании малого и среднего бизнеса 4 ч.
Илону Маску удалось привлечь $33,5 млрд для покупки Twitter без необходимости залога акций Tesla 4 ч.
Видео: почти 20 минут геймплея ролевого экшена Diablo Immortal с комментариями разработчиков 4 ч.
До апреля 2023 года Sony выпустит две игры-сервиса, а у PS VR2 на старте будет более 20 проектов 5 ч.
Первый сезон условно-бесплатного шутера The Cycle: Frontier начнётся в июне 6 ч.