Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.

Компания Lenovo готовит к выпуску ноутбук ThinkPad T14s Gen 6 на базе ещё не анонсированного процессора Ryzen AI 7 Pro 360. Новинка показалась на сайте производителя. Согласно слухам, Pro-версии чипов Strix Point могут быть представлены на запланированном на 10 октября мероприятии AMD.

Источник изображений: Lenovo

Согласно неофициальной информации, Ryzen AI 7 Pro 360 получит 10 ядер (четыре ядра Zen 5 и шесть ядер Zen 5c), а также встроенную графику Radeon 880M с 12 исполнительными блоками на архитектуре RDNA 3.5. Максимальная частота процессора Ryzen AI 7 Pro 360 составляет 5,0 ГГц, что предполагает его родство с обычной моделью Ryzen AI 9 365, обладающей схожими характеристиками.

AMD-версия ноутбука Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 собрана в том же корпусе, что и вариант на базе процессора Qualcomm Snapdragon X, представленный несколько недель назад. Он оснащён 14-дюймовым IPS-экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей, яркость 400 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. В качестве альтернативы будет предлагаться сенсорная панель.

Ноутбук предложит до 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-7500 и NVMe-накопитель PCIe 4.0 формата M.2 2280 объёмом до 1 Тбайт. Он также оснащён батарей на 58 Вт·ч с поддержкой быстрой зарядки 65 Вт и выше, парой динамиков мощностью по 2 Вт каждый с поддержкой Dolby Atmos и двумя микрофонами. В наличии также есть два порта Thunderbolt 4 (USB-C 40 Гбит/с с альтернативными функциями DisplayPort и зарядки), два USB Type-A (5 Гбит/с) и один HDMI 2.1. Кроме того, ноутбук предложит поддержку Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и опционально 5G.

Версия ноутбука Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 на базе процессора Qualcomm оценивается в $1754. Стоимость AMD-версии пока не сообщается.

Компания AMD выпустила предварительную версию графического драйвера, в который реализована поддержка технологи генерации кадров AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF2) для встроенной графики RDNA 3.5 мобильных процессоров Ryzen AI 300 ( Strix Point).

Источник изображений: AMD

Помимо поддержки AFMF2 для Ryzen AI 300 предварительная версия драйвера содержит новую технологию Variable Graphics Memory (VGM). Как и AFMF2, она призвана увеличить производительность графики RDNA 3.5. Технология VGM позволяет выделить до 75 % системной оперативной памяти на нужды встроенной графики процессоров.

AMD призывает не путать новую технологию VGM с технологией общей графической памяти. После включения функции VGM в настройках драйвера потребуется перезагрузить систему. По умолчанию выделенный объём памяти для встроенной графики составляет 512 Мбайт. При использовании VGM компания советует оставлять как минимум 16 Гбайт ОЗУ для нужд CPU.

Для систем с большим объёмом оперативной памяти, например 32 Гбайт, настройки VGM можно установить на «средние», выделить из этого объёма оперативной памяти 8 Гбайт и конвертировать их во VRAM. После перезагрузки системы для встроенной графики Radeon 890M будут выделены не 512 Мбайт, а 7,5 Гбайт VRAM.

Следует отметить, что конфигурация VRAM зависит от той или иной системы. У консолей Asus ROG Ally, например, по умолчанию для «встройки» выделено 4 Гбайт VRAM, объём которой можно увеличить до 8 Гбайт, даже несмотря на то, что сама приставка имеет только 16 Гбайт оперативной памяти. AMD не ограничивает возможности выбора объёма памяти для VGM. Единственное условие — этот объём не должен превышать 75 % от объёма доступной оперативной памяти. Например, у систем с 32 Гбайт ОЗУ под VRAM можно выделить до 24 Гбайт памяти. Правда, в этом случае вряд ли следует ждать положительных результатов, связанных с производительностью из-за малого объёма оставшейся оперативной памяти.

AMD поделилась примерами тестов производительности с включёнными функциями AFMF2 и VGM в сочетании с FSR в составе HYPR-RX. Тесты проводились на встроенной графике Radeon 890M процессора Ryzen AI 9 370HX с TDP 28 Вт в составе ноутбука Asus Zenbook S16. При разрешении 1080p и использовании FSR сочетание технологий AFMF2 и VGM можно получить 90 кадров секунду в таких играх, как Far Cry 6, Horizon Zero Dawn Complete Edition, F1 23 и Marvel’s Guardians of the Galaxy.

В разрешении 2880 × 1800 пикселей при использовании средних настроек качества графики ,от Far Cry 6 можно ожидать до 78 кадров в секунду, а от Horizon Zero Dawn — до 66 кадров секунду. Конечно, речь идёт не о родном разрешении, а о настройках FSR в режиме «Баланс». Несмотря на это, результат впечатляющий, поскольку речь идёт о встроенной графике.

AMD также сообщила, что добавление поддержки VGM не планируется для встроенной графики процессоров прошлого поколения Phoenix и Hawk Point, так как это потребует переработки прошивок. Таким образом, технология не появится у процессоров, сочетающих вычислительные ядра Zen 4 и графические ядра RDNA 3.

Предварительную версию драйвера Radeon с технологиями AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF2) и VGM для встроенной графики процессоров Ryzen AI 300 можно скачать с официального сайта AMD.

Компания MSI ассоциируется в первую очередь с игровыми продуктами, но на предстоящей выставке электроники IFA в Берлине производитель покажет новейшие рабочие и бизнес-ноутбуки на чипах AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra Series 2 (Lunar Lake). Лишь одна модель, которую MSI собирается показать в столице Германии, будет игровой. Компания также представит портативную игровую приставку второго поколения — Claw 8 AI+.

Источник изображений: MSI

Игровым ноутбуком является MSI Stealth A16 AI+, который предложит процессоры AMD Ryzen AI 300 вплоть до модели Ryzen AI 9 HX 370 и видеокарты GeForce RTX 40-й серии вплоть до модели GeForce RTX 4070. Новинка получит до 32 Гбайт ОЗУ, пару слотов для установки NVMe-накопителей PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт каждый. Кроме того, ноутбук предложит на выбор ЖК- или OLED-экраны с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц, либо Mini-LED-панель с разрешением 3840 × 2400 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Он также будет оснащён батареей на 99 Вт·ч, клавиатурой с RGB-подсветкой каждой клавиши, шесть динамиков и большой тачпад. И всё это в корпусе толщиной всего 1,98 см.

Другие новинки MSI на базе процессоров AMD будут предназначены для работы и бизнес-задач. К таковым относятся Creator A16 AI+, Summit A16 AI+ и Prestige A16 AI+. Как и Stealth A16 AI+, модели Creator предложат дискретные видеокарты GeForce RTX 40-й серии. У остальных за обработку графики будут отвечать встроенные GPU.

Игровых ноутбуков на базе процессоров Lunar Lake от MSI, по крайней мере на выставке IFA, не ожидается. Производитель покажет на новых чипах Intel три лэптопа из бизнес-серии Prestige (13 AI+ Evo, 14 AI+ Evo и 16 AI+ Evo), а также гибридный Summit 14 AI+ Evo.

Модели Prestige с 13- и 16-дюймовыми экранами будут оснащаться чипами Lunar Lake вплоть до флагманской восьмиядерной модели Core Ultra 9 288V с частотой до 5,1 ГГц. Модель с 14-дюймовым экраном получит восьмиядерный Core Ultra 7 258V с частотой до 4,8 ГГц. Все три устройства будут выполнены в лёгких корпусах из магниево-алюминиевого сплава. В свою очередь, гибридный Summit 14 AI+ Evo, который также можно использовать как планшет, будет оснащён 13,3-дюймовым экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей и восьмиядерным Core Ultra 7 258V. Эти ноутбуки станут доступны для предзаказа с 6 сентября. Их поставки, вероятно, начнутся ближе к концу текущего месяца. Как пишет Tom’s Hardware, MSI сообщила лишь предварительные цены на новые бизнес-ноутбуки Prestige. Их стоимость будет начинаться примерно с $1299.

MSI также анонсировала серию бизнес-ноутбуков Venture на базе процессоров Core Ultra Series 2. Серия будет представлена моделями с диагоналями экранов 14, 15,6, 16 и 17 дюймов. В качестве опции будут доступны OLED-дисплеи с соотношением сторон 16:10 и 100-процентным охватом цветовой гаммы DCI-P3. Для этих ноутбуков производитель заявляет наличие зарядки USB-C мощностью 100 Вт, но более подробные характеристики пока не сообщаются.

7CqrdcVqPq9ziTIC.jpg

Смотреть все изображения (7)

9cSQEYs4Jm6NJjE5.jpg

9h2XcE8Lsa00Mxm6.jpg

eEFuYZDtc7PZrqYf.jpg

IZL31FtYaY1pe7Ks.jpg

kq1J5mbOHujnIAXV.jpg

mjrvz59zkWKGnHcd.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Единственным новым игровым устройством от MSI на базе процессоров Intel Lunar Lake станет портативная игровая консоль Claw 8 AI Plus. По сравнению с предшественником помимо нового чипа она получила второй порт Thunderbolt 4 (USB-C) и более ёмкую батарею. Оригинальная Claw не была хорошо принята критиками. Рецензенты ругали её за плохую производительность и отсутствие оптимизации.

Серия мобильных процессоров AMD Ryzen AI 300 была запущена около двух недель назад, однако запуск оказался весьма ограниченным, так как лишь небольшое число компаний успели подготовить ноутбуки на основе новых чипов к нужному сроку. Новые мини-ПК на базе свежих чипов пока не ожидаются, а первые игровые консоли с новыми процессорами Ryzen появятся не раньше осени. Одной из таких новинок станет недавно анонсированное гибридное устройство GPD Pocket 4.

Источник изображений: GPD

GPD Pocket 4 выглядит как очень компактный ноутбук с поворачивающимся на 180 градусов экраном. Сам дисплей обладает диагональю 8,8 дюйма. В его основе используется матрица LTPS с разрешением 2.5K и поддержкой частоты обновления 144 Гц, обладающая яркостью 500 кд/м² и 97-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.

GPD Pocket 4 является не только игровым устройством. Хотя его можно использовать для игр, в отличие от других устройств GPD новинка не имеет встроенного геймпада. Вместо этого гаджет оснащён физической клавиатурой и тачпадом. А поворачивающийся на 180 градусов дисплей позволяет использовать GPD Pocket 4 в качестве планшета. Таким образом, это устройство 2-в-1, представляющее собой гибрид ноутбука и планшета.

В основе GPD Pocket 4 заявлен 12-ядерный (четыре ядра Zen 5 и восемь ядер Zen 5c) процессор Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц у основных ядер Zen 5 и до 3,1 ГГц у ядер Zen 5c. В составе чипа также имеются 16 исполнительных блоков встроенной графики на архитектуре RDNA 3.5. Показатель энергопотребления процессора динамический и варьируется от 20 до 28 Вт. GPD утверждает, что согласно внутренним тестам, Ryzen AI 9 HX 370 быстрее Ryzen 9 7950X (в однопоточном тесте Cinebench) и Ryzen 9 5950X (в многопотоке Cinebench), а его встроенная графика производительнее «встройки» Arc A140V будущих чипов Intel Lunar Lake.

GPD Pocket 4 предложит до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-7500 из которых 16 Гбайт будут выделены специально для встроенной графики Radeon 890M процессора Ryzen AI 9 HX 370. Компания заверяет, что такая конфигурация «обеспечит плавный игровой процесс». За охлаждение компонентов в составе GPD Pocket 4 отвечает один вентилятор. Устройство также предложит до 8 Тбайт постоянной памяти в виде SSD M.2 2280. На старте продаж GPD Pocket 4 будет предлагаться с SSD объёмом до 4 Тбайт.

Ещё одной интересной особенностью GPD Pocket 4 является модульный коннектор, расположенный в задней части устройства. Пользователи смогут заменить штатный задний разъём на KVM-модуль или модуль с несколькими USB-портами для подключения мыши и клавиатуры. Тем, кому нужно больше свободного пространства на накопителе, производитель предложит модуль для считывания SD-карт. Также можно будет установить модуль с LTE-модемом.

GPD Pocket 4 оснащён встроенной батарей на 44,8 Вт·ч — что-то среднее между батареей портативных приставок Asus ROG Ally (2023) и Lenovo Legion Go. Стоимость GPD Pocket 4 пока не сообщается. Полноценно представить устройство производитель планирует в октябре.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.

Источник изображения: BiliBili

Новый Strix Point значительно больше кристалла Phoenix — его размеры составляют 12,06 × 18,71 мм против 9,06 × 15,01 мм у чипа прошлого поколения. Увеличение площади в основном связано с тем, что Strix Point получил более крупные блоки CPU, iGPU и NPU. Кроме того, AMD перевела кристалл нового чипа с техпроцесса TSMC N4 (Phoenix и его наследник Hawk Point) на усовершенствованный техпроцесс TSMC N4P.

Новый процессор получил 12 вычислительных ядер, разделённых на два блока CCX, в одном из которых содержатся четыре ядра Zen 5 и 16 Мбайт кеш-памяти L3, а во втором — восемь энергоэффективных ядер Zen 5c и выделенные для них 8 Мбайт кеш-памяти L3. Блоки CCX соединяются с остальными компонентами процессора шиной Infinity Fabric. Весьма крупный блок iGPU занимает центральную часть кристалла. Он основан на графической архитектуре RDNA 3.5 и содержит восемь процессоров рабочих групп (WGP) или 16 исполнительных блоков (CU), в составе которых присутствуют 1024 потоковых процессора. Другие ключевые компоненты iGPU включают четыре блока рендеринга с 16 ROP и управляющую логику. Встроенная графика Strix Point имеет собственные 2 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Рядом с iGPU, в правой части кристалла Strix Point находятся его родственные компоненты Media Engine и Display Engine. Первый обеспечивает аппаратное ускорение для кодирования и декодирования h.264, h.265 и AV1, а также нескольких устаревших видеоформатов. Display Engine отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI), включая аппаратно-ускоренное сжатие потока (DSC). Схемы Display PHY отвечают за физический уровень подключения iGPU к видеоразъёмам.

Блок NPU является третьим ключевым логическим компонентом Strix Point. В новых процессорах AMD используется второе поколение NPU, чьи физические размеры стали заметно больше, чем у Phoenix. Новый NPU основан на продвинутой архитектуре XDNA 2 и содержит 32 плитки ИИ-движка, которые взаимодействуют с собственной высокоскоростной локальной памятью и управляющей логикой, которая в свою очередь подключена к шине Infinity Fabric. Этот NPU разработан в соответствии с требованиями Microsoft для ПК экосистемы Copilot Plus PC и обладает производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

Контроллер памяти в Strix Point поддерживает двухканальную (160-битную) ОЗУ DDR5-5600 и 128-битную LPDDR5 со скоростью до 7500 МТ/с. Контроллер имеет неуказанный размер кэша SRAM, который, как отмечается, также был замечен в кристаллах Phoenix 2 и Phoenix.

У кристалла Strix Point корневой комплекс PCIe меньше, чем у Phoenix, который, в свою очередь меньше, чем у кристалла Cezanne (Ryzen 5000). За последние три поколения процессоров AMD сократила в них количество линий PCIe на четыре. Если Cezanne имеет 24 линии PCIe 3.0 (x16 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP), то у Phoenix количество линий было сокращено до 20 PCIe 4.0 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP + x4 для USB4). А у нового Strix Point количество линий PCIe 4.0 сокращено до 16 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для USB4 или GPP).

Cокращение количества линий PCIe связано с тем, что Strix Point предназначен для конкуренции с Intel Lunar Lake, у которых также есть только четыре линии PCIe для видеокарты или GPP. С выходом процессоров Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX компания AMD, как ожидается, выпустит чипы Fire Range, которые получат 28 линий PCIe 5.0 и смогут работать в паре даже с самыми быстрыми дискретными мобильными графическими процессорами.

Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).

Источник изображений: Notebookcheck

С выходом новых мобильных процессоров AMD отказалась от классификации серий чипов согласно их показателю энергопотребления (TDP). Теперь нет никаких моделей «U» и «H». Вместо этого производителям ноутбуков дали право самостоятельно выбирать нужную конфигурацию мощности для той или иной модели процессора в рамках заявленного диапазона TDP от 15 до 54 Вт. Таким образом эти процессоры могут использоваться не только в тонких ультрабуках, но и в мощных игровых лэптопах — достаточно лишь правильно подобрать нужный TDP в рамках имеющегося диапазона и обеспечить соответствующее охлаждение. Стандартным же показателем TDP для процессоров Ryzen AI 300 являются 28 Вт.

Источник изображения: AMD

Большинство опубликованных сегодня профильными СМИ и блогерами обзоров посвящено ноутбуку Asus Zenbook S16. В основе лэптопа используется 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя ядрами Zen 5 и восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c. Первые работают с частотой до 5,1 ГГц, вторые — с частотой до 3,3 ГГц.

Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: HardwareCanucks

Процессор получил 24 Мбайт кеш-памяти L3 (16 Мбайт для кластера Zen 5 и 8 Мбайт для кластера Zen 5c) и оснащён встроенной графикой Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков RDNA 3.5 с частотой до 2,9 ГГц. Кроме того, чип получил NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Примечательно, что ноутбук Asus Zenbook S16 не оснащается дискретной видеокартой. Кроме того, производитель установил для процессора этой модели ноутбука TDP на уровне 33 Вт. Другими словами, у чипа остался большой запас по мощности. Поэтому при ознакомлении с результатами тестов следует учитывать этот момент.

Тест Cinebench 2024. Источник изображения: PCMag

Cinebench R23. Источник изображения: PCMag

Обозреватели похвалили Ryzen AI 9 HX 370 за быстродействие в тестах продуктивности, где в большинстве случаев он продемонстрировал очень высокую производительность на фоне конкурентов, обладающих значительно более высокими показателями TDP.

fqfqdqdqd.jpg

Смотреть все изображения (7)

gherhge.jpg

gwgwwwgwg.jpg

qfdqfqwfgwqgf.jpg

qwdqwdqwdqwd.jpg

Screenshot_1.jpg

wgwfwfwwf.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Также обозреватели похвалили ИИ-производительность Ryzen AI 9 HX 370. Например, PCMag отмечает, что чип AMD обеспечивает в три раза более высокую производительность в тесте Geekbench ML по сравнению с ноутбуком HP OmniBook X AI на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100).

136455.png

Смотреть все изображения (8)

136456.png

136457.png

136458.png

136459.png

136460.png

Screenshot_1.jpg

Screenshot_2.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Однако хотя новая встроенная графика Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 и обеспечивает более высокую производительность по сравнению с конкурентами, некоторые обозреватели оказались разочарованы небольшим приростом быстродействия iGPU относительно «встройки» предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Источник изображения: AnandTech

Как пишет ComputerBase, в среднем этот прирост составил около 12 % по сравнению с процессорами AMD Hawk Point с RDNA 3, несмотря на 50%-ное увеличение количества шейдерных блоков у Radeon 890M.

134571.png

Смотреть все изображения (25)

134572.png

134573.png

134574.png

134575.png

134576.png

134577.png

134578.png

134579.png

egrhergeqd.jpg

ergwerww.jpg

gegwewe.jpg

gwegwfw.jpg

herhegewge.jpg

herwvdsbv.jpg

hetwwfwfwfw.jpg

hewqwwqfwe.jpg

hewrwf.jpg

hjrthnrgewer.jpg

hjtrwfweq.jpg

hrthewerfrew.jpg

hternefew.jpg

htregwfwre.jpg

qsdqfwfegw.jpg

wgwergww.jpg

Смотреть все
изображения (25)

Обозреватели также похвалили энергоэффективность ноутбука Asus Zenbook S16. Например, портал Notebookchek отмечает, что его время автономной работы с батарей на 78 Вт·ч аналогично времени работы ноутбука Galaxy Book4 Pro 16 на базе Intel Core Ultra 7 155H с батареей на 76 Вт·ч. В то же время Asus Zenbook S16 не сильно (на 16 %) отстаёт по автономности от Galaxy Book4 Pro 16 на базе Arm-процессора Snapdragon X Elite X1E-80-100. Правда, решение на чипе Qualcomm оснащено менее ёмкой батарей на 61,8 Вт·ч.

Автономность. Источник изображения: Notebookcheck

Замеры Notebookchek показывают, что в режиме WLAN, при яркости экрана 150 кд/м² и частоте обновления дисплея 60 Гц ноутбук Asus Zenbook S16 проработал от батареи 10 часов и 40 минут, а при частоте обновления 120 Гц время автономной работы составило 9 часов и 27 минут. При полной яркости экрана и частоте 60 Гц время работы сократилось до 7 часов 47 минут, а при частоте обновления 120 Гц — до 7 часов 27 минут. В режиме воспроизведения видео и яркости экрана 150 кд/м² время работы составило 20 часов. Однако с переходом в HDR-режим время работы значительно сократилось и составило чуть менее 6 часов. Полная зарядка батареи ноутбука Asus Zenbook S16 занимает 127 минут. До 80 % аккумулятор заряжается за 79 минут.

Энергопотребление. Источник изображения: KitGuru

Рабочая температура в простое и под нагрузкой. Источник изображения: KitGuru

Как пишет портал VideoCardz, в настоящий момент цены на доступные модели ноутбуков с процессорами Ryzen AI 300 начинаются с $1399. Однако эти системы предлагают относительно высокие характеристики, включающие 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD. При этом ноутбуки с чипами Ryzen AI 300, оснащённые дискретными видеокартами (GeForce RTX 4050), стоят дороже $1700.

Рынок постепенно будет пополняться менее дорогими конфигурациями лэптопов на базе Ryzen AI 300. Не исключено и появление в продаже и мини-ПК на базе этих процессоров. Кроме того, в продаже ожидаются модели на базе старшего процессора Ryzen AI 9 HX 375, оснащённого NPU с производительностью 55 TOPS.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

Компания AMD подогревает интерес к своим новейшим мобильным процессорам Ryzen AI 300 (Strix Point), которые дебютируют уже в этом месяце. Недавно компания заявила, что её новинки будут быстрее процессора Apple M3 Pro, пишет The Verge.

Источник изображения: AMD

Прямые сравнения с процессорами Apple компания AMD проводит очень редко. Однако в рамках своей последней презентации, на которой производитель уделил внимание техническим особенностям процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5 и сравнил их производительность с чипами Intel и Qualcomm, AMD также заявила, что её новые мобильные Ryzen «превосходят в производительности MacBook Air в многозадачности, обработке изображений, 3D-рендеринге и играх». По словам AMD, её новые чипы «на 15 процентов быстрее, чем M3 Pro» в бенчмарке Cinebench и способны питать до четырех дисплеев, «в отличие от MacBook Air, который поддерживает только два дисплея».

Независимо подтвердить утверждения AMD пока невозможно. Сама компания также не предоставила никаких графиков для сравнения Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M3 Pro. Нужно дождаться появления первых ноутбуков на базе Ryzen AI 300 и их обзоров. И всё же последние утечки намекают, что AMD может быть права в своих заявлениях. По крайней мере отчасти.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как пишет Tom's Hardware, результаты проверки производительности процессора Ryzen AI 9 HX 370 недавно были обнаружены в базе данных бенчмарка Cinebench R23. В однопоточном тесте процессор набрал 2010 баллов, а в многопоточном — 23 302 балла. Согласно этой же базе данных, новинка оказалась быстрее процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D, Intel Core Ultra 9 185H и чипа Apple M3 Max по однопоточной производительности, которые набрали в том же тесте 1931, 1849 и 1968 баллов соответственно. В многопоточном тесте Cinebench R23 с результатом 23 302 балла 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 оказался быстрее 16-ядерного и 22-поточного Intel Core Ultra 9 185H, набравшего 16 750 очков, но уступил 16-ядерному и 32-поточному Ryzen 9 7945HX3D (33 450 баллов) и 16-ядерному Apple M3 Max (24 028 баллов). Напомним, что Apple M3 Pro имеет 12 ядер.

Следует добавить, что тест Cinebench R23 для Ryzen AI 9 HX 370 проводился в среде операционной системы Windows 10, которую процессоры Ryzen AI 300 официально не поддерживают.

В конце июля компания AMD выпустит две серии процессоров — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge) и мобильные Ryzen AI 300 (Strix Point) — на базе новейшей архитектуры Zen 5. Портал HardwareLuxx.de выяснил недостающие подробности об этих процессорах. В частности, стали известны размеры кристаллов данных чипов и количество используемых в них транзисторов.

Источник изображения: AMD

Процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point) построены на монолитном кристалле, который производится с использованием 4-нм техпроцесса N4P компании TSMC. Это немного улучшенная версия техпроцесса N4, на базе которого выпускаются процессоры AMD Phoenix и Hawk Point на архитектуре Zen 4. Площадь кристалла Strix Point составляет 232,5 мм². Таким образом, он значительно больше кристаллов Hawk Point и Phoenix с площадью 178 мм².

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Выросшая площадь кристалла Strix Point объясняется увеличившимся количеством исполнительных блоков встроенной графики Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 8 до 12 у модели Ryzen AI 9 365 и с 12 до 16 у Ryzen AI 9 HX 370. Также площадь нового кристалла стала больше из-за увеличившегося до 24 Мбайт объёма кеш-памяти L3 и в целом из-за более крупных ядер Zen 5 и Zen 5c.

Настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge) используют чиплетную компоновку, как у Ryzen 7000 (Raphael). AMD подтвердила, что в новых процессорах используется блок ввода-вывода I/O die (cIOD) от Raphael, производящийся с использованием того же 6-нм техпроцесса. Площадь этого кристалла не изменилась и составляет 122 мм². В нём содержатся 3,4 млрд транзисторов. Для сравнения, cIOD процессоров Ryzen 5000 (Vermeer) и Ryzen 3000 (Matisse) производились с применением 12-нм техпроцесса компании Global Foundries и обладали площадью 125 мм², но содержали значительно меньшее количество транзисторов — 2,09 млрд. Ключевым фактором увеличения площади кристалла cIOD стал встроенный в него блок iGPU с двумя исполнительными блоками.

В процессорах Ryzen 9000 используется новый кристалл CCD с восемью вычислительными ядрами, получивший название Eldora. По данным HardwareLuxx.de, он производится на базе того же 4-нм техпроцесса N4P, что и кристаллы процессоров Strix Point. Однако согласно другим источникам, эти чипы могут производиться с использованием ещё более передового техпроцесса N4X, лучше работающего с высокими тактовыми частотами.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

В самом кристалле CCD процессоров Ryzen 9000 присутствуют 8,315 млрд транзисторов, что является значительным приростом по сравнению с 6,5 млрд транзисторов в составе восьмиядерного кристалла CCD Durango чипов Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Примечательно, что несмотря на увеличившееся на 28 % количество транзисторов, площадь CCD Eldora на базе Zen 5 на 0,5 % меньше, чем площадь CCD Durango на Zen 4 — 70,6 мм² против 71 мм². Напомним, что CCD Durango на Zen 4 производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Таким образом, общее количество транзисторов в составе флагманского 16-ядерного процессора Ryzen 9 9950X с двумя чиплетами CCD составляет 20,03 млрд. В свою очередь Ryzen 7 9700X с одним CCD содержит 11,715 млрд транзисторов.

В серию Radeon AI 300 входит всего два мобильных процессора: 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 и 10-ядерный Ryzen AI 9 365. Первый оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 вычислительными блоками (Compute Units, CU) на архитектуре RDNA 3.5, второй получил Radeon 880M с 12 CU. Последний обладает тем же числом CU, что и самые мощные «встройки» предшественников серий Phoenix и Hawk Point. Компания Asus рассказала, насколько новая графика стала быстрее.

Источник изображения: VideoCardz

В рамках недавнего мероприятия Zen5 Tech Day компания AMD сообщила, что встроенная графика Radeon 890M в старшем процессоре Ryzen AI 9 HX 370 быстрее прежней Radeon 780M на величину от 19 до 32 % при одинаковом уровне TDP 15 Вт в тестах 3DMark. Однако AMD не рассказывала, как Radeon 880M в младшем Ryzen AI 9 365 показывает себя на фоне Radeon 780M. Этой информацией решила поделиться компания Asus, рекламирующая новый ноутбук серии Vivobook, который предложит процессоры серии Radeon AI 300.

Производительность Radeon 890M. Источник изображения: AMD

По словам Asus, Radeon 880M в среднем на 15 % производительнее графики Radeon 780M. Быстродействие нового iGPU приближается к мобильной видеокарте GeForce RTX 3050 с TDP 40 Вт. Производитель заявляет, что получил такие результаты в ходе тестирования Radeon 880M в бенчмарке 3DMark TimeSpy.

Источник изображения: Asus

«Производительность новой [мобильной] графики AMD Radeon 880M приближается к 40-Вт [мобильной] RTX 3050. 12 исполнительных блоков на новой архитектура AMD RDNA 3.5 повышают графическую производительность примерно на 15 % по сравнению с предыдущим поколением и приближаются к быстродействию мобильной RTX 3050 с TDP 40 Вт. Новая графика AMD может обеспечивать плавный геймплей в популярных MOBA- и FPS-играх, а также во многих AAA-проектах», — говорится в заявлении Asus.

Мобильная графика AMD Radeon 800M также обладает на 100 МГц более высокой Boost-частотой по сравнению с iGPU предыдущего поколения. Кроме того, большинство ноутбуков с процессорами Radeon AI 300 будут оснащаться более скоростной памятью LPDDR5X, а не DDR5. Это также должно положительно сказаться на производительности встроенной графики.

AMD наконец-то раскрыла подробности о производительности мобильных процессоров Ryzen AI 300, выход которых ожидается в конце текущего месяца. Компания рассказала о производительности как процессоров в целом, так и их встроенной графики — последняя показала весьма впечатляющие результаты.

Источник изображений: AMD

Ноутбуки на базе процессоров AMD Ryzen AI 300 с кодовым именем Strix Point должны появиться в продаже в этом месяце. Помимо новейших ядер Zen 5 и улучшенного нейронного движка XDNA 2 с производительностью в ИИ-задачах до 50 TOPS (триллионов операций в секунду) эти процессоры получили новую встроенную графику Radeon 800M на архитектуре RDNA 3.5. Последняя представляет собой улучшенную версию архитектуры RDNA 3 с оптимизированной производительностью и энергоэффективностью.

У новой графической архитектуры RDNA 3.5 улучшена производительность на ватт затрачиваемой энергии в обычных операциях с графическими шейдерами, а также повышена производительность на бит в вычислительных операциях за счёт снижения требований к доступу к памяти. Кроме того, новая архитектура оптимизирована для увеличения автономной работы.

Ключевыми особенностями архитектуры AMD RDNA 3.5 являются увеличенная вдвое частота выборки игровых текстур, двукратное увеличение частоты интерполяции и сравнения, улучшенная работа с памятью — улучшена пакетная обработка для снижения времени задержки доступа к памяти, методы сжатия, снижена нагрузка и оптимизирован доступ к памяти LPDDR5.

В тесте 3DMark TimeSpy графика Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 демонстрирует 32-процентное преимущество над Radeon 700M при одинаковом энергопотреблении на уровне 15 Вт. В тесте Night Raid новая «встройка» на 19 % быстрее предшественника.

AMD не предоставила данных о производительности RDNA 3.5 непосредственно в играх. Вместо этого компания показала графики общей производительности процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370 в играх и рабочих задачах, сравнив их с результатами процессоров Intel Core Ultra 9 185H и Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100).

По словам AMD, в рабочих задачах Ryzen AI 9 HX 370 демонстрирует преимущество до 1,3 раза на фоне конкурентов, в создании цифрового контента новый чип AMD до 3,8 раза эффективнее, а в играх он быстрее до 1,65 раза.

Выход процессоров Ryzen AI 300 ожидается 28 июля.

Компания Asus проведёт 17 июля мероприятие по случаю запуска ноутбуков на базе новейших процессоров Ryzen AI 300. Изначально мероприятие было запланировано на 8 июля, передаёт VideoCardz, однако производитель его перенёс на более поздний срок.

Источник изображения: AMD

На грядущем мероприятии ожидается запуск сразу нескольких моделей ноутбуков Asus из серий ZenBook и VivoBook, не оснащённых дискретными видеокартами, а также моделей ProArt, получивших видеокарты GeForce RTX 40-й серии. Например, компания ранее анонсировала 13,3-дюймовую модель ProArt PX13 с 3K OLED-дисплеем, поворачивающимся на 360 градусов, благодаря чему устройство может функционировать и как планшет. Экран у ноутбука сенсорный и поддерживает ввод с помощью электронного пера.

Несмотря на компактные размеры и вес (всего 1,4 кг), ProArt PX13 оснащён флагманским процессором AMD Ryzen AI 9 HX 370, а также предлагает выбор в пользу менее производительного Ryzen AI 9 365. Кроме того, новинка сможет предложить дискретную видеокарту вплоть до модели GeForce RTX 4070. Также ProArt PX13 предлагает до 32 Гбайт ОЗУ LPDDR5X, поддерживает Wi-Fi 7 и USB4.

Asus также выпустит 16-дюймовую версию ProArt P16 с тем же выбором процессоров и видеокарт. В максимальной конфигурации лэптоп предложит 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X и SSD объёмом 4 Тбайт (у 13-дюймовой версии только 2 Тбайт). Вес ноутбука составляет 1,85 кг. Он оснащён 4K OLED-экраном с соотношением сторон 16:10. Новинка рассчитана на тех, кто занимается созданием цифрового контента и задачами по обработке видео.

Помимо ноутбуков Zenbook, Vivobook и ProArt, производитель также выпустит игровые ноутбуки серий TUF Gaming и ROG Zephyrus. Устройства представлены в разных размерах от 13,3 до 16 дюймов, оснащены IPS и OLED-экранами с частотой до 240 Гц. Эти лэптопы предложат от 8 до 32 Гбайт оперативной памяти. Ниже представлена таблица с ожидаемыми моделями ноутбуков Asus и их характеристиками.

Источник изображения: VideoCardz

Многие из этих ноутбуков производитель показывал ещё до выставки Computex 2024, которая проходила в начале июня.

В рамках анонсов мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix Point) и настольных Ryzen 9000 (Granite Ridge) компания AMD не сообщала даты старта их продаж, а лишь сказала, что они станут доступны в июле. Но теперь информацию о вероятных датах начала продаж новых Ryzen раскрыли крупные западные ретейлеры B&H и BestBuy, пишет VideoCardz.

Источник изображений: VideoCardz

Настольные процессоры Ryzen 9000 отметились на сайте американского ретейлера B&H. Согласно его данным, эти чипы можно будет заказать начиная с 31 июля.

В свою очередь, розничная сеть магазинов BestBuy указала дату старта продаж для одного из новейших ноутбуков Asus на базе процессоров Ryzen AI 300 — 15 июля. То есть за две недели до начала продаж настольных процессоров AMD на архитектуре Zen 5.

AMD заявляла, что в продаже будут доступны десятки различных устройств на базе новейших процессоров Razen AI 300. Ноутбук Asus, о котором идёт речь, возможно, станет одним из первых таких компьютеров. Следует отметить, что на недавней выставке Computex 2024 производители ноутбуков анонсировали лишь небольшое количество моделей на базе этих чипов.

По словам компании GPD, которая специализируется на портативных консолях и сверхкомпактных ноутбуках, встроенная графика Radeon 890M новейшего процессора AMD Ryzen AI HX 370 обеспечивает 36-процентную прибавку производительности в играх по сравнению с Radeon 780M. Кроме того, новинка оказывается быстрее многих популярных дискретных видеокарт.

Источник изображения: VideoCardz

В ходе недавней выставки электроники Computex 2024 китайский производитель анонсировал ноутбук под названием DUO OLED, оснащённый двумя 13,3-дюймовыми OLED-экранами. Изначально производитель сообщил, что устройство предложит процессоры Ryzen 8040U с архитектурой Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3, вплоть до модели Ryzen 7 8840U. Однако сейчас компания подтвердила изменения в характеристиках устройства — ноутбук получит более свежий и производительный процессор Ryzen AI 9 HX 370.

Указанный процессор также был анонсирован на выставке Computex и является флагманской моделью новой серии чипов Strix Point. Ryzen AI 9 HX 370 — это 12-ядерный и 24-поточный процессор, в котором используются производительные ядра Zen 5 и энергоэффективные ядра Zen 5c. Ядра Zen 5 работают с частотой до 5,1 ГГц. Для ядер Zen 5c компания AMD пока не уточнила тактовую частоту. Также в составе процессора присутствует встроенная графика с 16 исполнительными блоками RDNA 3.5, которая работает с частотой до 2,9 ГГц.

Ryzen AI 9 HX 370 в тестах Cinebench 2024. Источник изображения: GPD

AMD не сообщала деталей о производительности чипа и его встроенной графики. Этой информацией поделилась компания GPD. Согласно её данным, одноядерная производительность Ryzen AI 9 HX 370 соответствует настольному Ryzen 9 7950X в тесте Cinebench 2024, а по многопоточной производительности новый чип превосходит настольный Ryzen 9 5950X. Результаты весьма впечатляющие.

Что касается встроенной графики Radeon 890M нового процессора, то она на 36 % быстрее в играх, чем Radeon 780M. В тесте TimeSpy «встройка» на базе RDNA 3.5 показала результат в 4221 балл, что на 31 % выше результата Radeon 780M, работающей в процессоре с TDP 72 Вт. А при TDP 54 Вт (заявленный показатель для Ryzen AI 9 HX 370 с Radeon 890M) производительность новой графики оказалась в том же тесте до 51 % выше.

Radeon 890M в тесте 3DMark Time Spy. Источник изображения: GPD

«В сравнительном тесте Time Spy результат Radeon 890M превосходит результат GeForce RTX 2050. Графика AMD Radeon 890M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками и 1024 шейдерными процессорами демонстрирует 33-процентный прирост по сравнению с предыдущим поколением встроенной графики и 36-процентное превосходство в игровой производительности. Благодаря поддержке ОЗУ LPDDR5x со скоростью 7500 МТ/с пропускная способность памяти также улучшена. Результат Radeon 890M в 3DMark TimeSpy близок в мобильной GeForce RTX 3050», — говорится в заявлении GPD.

Ниже представлена сравнительная таблица производительности различной встроенной графики процессоров.

GPD отмечает, что прирост производительности встроенной графики объясняется в том числе поддержкой более скоростной оперативной памяти. Процессоры Strix Point могут работать с памятью LPDDR5-7500. О том, когда её необычный ноутбук DUO OLED будет выпущен в продажу, компания не сообщила.