На рынке компьютерной техники для корпоративного использования Dell Technologies занимает в США одну из лидирующих позиций. При этом применение процессоров AMD этим производителем до сих пор ограничивалось серверным сегментом и рабочими станциями, но появление перспективных чипов Ryzen AI Pro убедило Dell начать предлагать корпоративным клиентам компьютеры на их основе.

Источник изображения: AMD

Как отмечает CRN, о начале сотрудничества с Dell в этой сфере AMD объявила на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, которая проходила на этой неделе. Семейство ноутбуков и настольных ПК Dell Pro, по словам представителей AMD, начнёт оснащаться представленными в прошлом году процессорами серии Ryzen AI Pro 300 и более современными моделями массового сегмента. Наличие у процессоров AMD специального блока ускорения работы с нейросетями (NPU) обеспечивает совместимость с требованиями Microsoft Copilot+ PC и позволяет реализовать ускорение локальной работы с системами искусственного интеллекта.

Процессоры AMD Ryzen AI Pro обеспечивают дополнительные функции безопасности и управления, которые востребованы в корпоративной среде. В прошлом году комплекс технологий AMD Pro Technologies обзавёлся вторым поколением сопроцессора AMD Secure Processor и функцией резервного восстановления Cloud Bare Metal Recovery. Компании AMD в третьем квартале прошлого года удалось занять рекордные для себя 23,9 % рынка x86-совместимых центральных процессоров. По словам представителей Dell, взять на вооружение новые процессоры AMD их заставил прогресс, демонстрируемый этими чипами с точки зрения поддержки современных технологий.

Компания Razer представила обновлённый ноутбук Razer Blade 16. Производитель называет его самым тонким игровым лэптопом в своём ассортименте — его толщина составляет всего 1,5 см. Новинка предлагает процессоры из серии AMD Ryzen AI и видеокарты Nvidia нового поколения Blackwell.

Источник изображений: Razer

Компания отмечает, что обновлённый Razer Blade 16 стал до 32 % тоньше моделей ноутбуков Blade предыдущего поколения. Несмотря на это, обновлённый Blade 16 получил новую клавиатуру с увеличенным до 1,5 мм (на 50 % больше) ходом клавиш. Благодаря этому клавиши приятнее нажимать при печати.

Обновлённый игровой ноутбук готов предложить в качестве основы процессоры AMD вплоть до 12-ядерного и 24-поточного Ryzen AI 9 HX 370 из серии Strix Point (четыре ядра Zen 5 и восемь Zen 5c) с частотой до 5,1 ГГц. Чип оснащён производительной встроенной графикой RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2900 МГц. Кроме того, процессор имеет ИИ-ускоритель (NPU) XDNA 2 с производительностью 50 TOPS.

Помимо мощной встроенной графики новый Blade 16 готов предложить дискретные видеокарты Nvidia нового поколения вплоть до флагманской GeForce RTX 5090 с 24 Гбайт памяти.

Обновлённый Razer Blade 16 также получил 16-дюймовый OLED-дисплей с разрешением QHD+ и частотой обновления 240 Гц. Экран обладает сверхбыстрым откликом всего в 0,2 мс и обеспечивает кристально чистую картинку даже в динамичных сценах.

Компания заявляет, что корпус ноутбука изготовлен из цельного куска алюминия с помощью фрезеровки и подвергся анодированию для обеспечения большей устойчивости к воздействию окружающей среды. Кроме того, новинка оснащена эффективной системой охлаждения, в состав которой входит испарительная камера.

В продаже обновлённый Razer Blade 16 ожидается в первом квартале 2025 года.

Сегодня компания AMD значительно расширила линейку мобильных процессоров, представив две новые серии, дополнившие флагманскую серию Ryzen AI Max 300. Речь идёт о новых моделях серии Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также о серии чипов Ryzen 200, основанных на более старом кремнии Hawk Point с ядрами Zen 4.

Источник изображений: AMD

В 2024 году AMD представила лишь два процессора семейства Strix Point — старшие Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 365, которые оснащены 12 ядрами (четыре Zen 5 и восемь Zen 5c), 24 потоками, а также встроенной графикой с 16 исполнительными блоками (CU). Сегодня семейство дополнили процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340, а также их варианты из семейства Ryzen PRO для коммерческих ноутбуков.

Ryzen AI 7 350 имеет восемь ядер (по четыре Zen 5 и Zen 5c), которые работают в 16 потоков. Базовая частота всех ядер составляет 2,0 ГГц, а старшие ядра Zen 5 разгоняются до 5,0 ГГц. В качестве встроенного графического процессора используется Radeon 860M с 12 CU и тактовой частотой до 3000 МГц.

В свою очередь, Ryzen AI 5 340 имеет шесть ядер (по три Zen 5 и Zen 5c), работающих в 12 потоков. Базовая тактовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, а максимальная частота для ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц. Встроенная графика существенно урезана: всего 4 CU с тактовой частотой 2,90 ГГц.

Оба процессора предлагают настраиваемый показатель энергопотребления в пределах от 15 до 55 Вт, который производители ноутбуков смогут адаптировать под конкретные системы. Все четыре упомянутые новинки оснащены нейропроцессорами Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, что позволяет им соответствовать требованиям Microsoft Copilot+PC.

Также AMD представила 11 моделей процессоров серии Ryzen 200. Все эти чипы основаны на кремнии Hawk Point и фактически представляют собой переименованные процессоры семейства Ryzen 8000:

• Ryzen 9 270 — Ryzen 9 8945HS;
• Ryzen 7 260 — Ryzen 7 8845HS;
• Ryzen 7 250 — Ryzen 7 8840HS/U;
• Ryzen 5 240 — Ryzen 5 8645HS;
• Ryzen 5 230 — Ryzen 5 8640HS/U;
• Ryzen 5 220 — Ryzen 5 8540U;
• Ryzen 3 210 — Ryzen 3 8440U.

Эти чипы предлагают до восьми ядер Zen 4 и встроенную графику серии Radeon 700M на базе старой архитектуры RDNA 3, которая включает до 12 CU. Некоторые модели оснащены встроенным NPU, однако это более старый нейропроцессор Ryzen AI XDNA NPU с производительностью 16 TOPS. Этого достаточно для ускорения простых задач с использованием ИИ, но не достаточно для соответствия спецификациям Copilot+PC.

Ноутбуки на новых процессорах AMD Ryzen AI 300 появятся в первом квартале текущего года, а на чипах Ryzen AI PRO 300 и Ryzen 200 — во второй четверти года.

Компания AMD в рамках масштабной презентации на CES 2025 представила множество новых процессоров, включая чипы серий Ryzen AI Max и Ryzen AI Max PRO для производительных ноутбуков с ИИ-функциями. Новинки отличаются высокой производительностью встроенной графики, мощным центральным процессором и производительным ИИ-движком NPU, передаёт WCCFTech.

Источник изображений: AMD

AMD представила три процессора серии Ryzen AI Max, которые оснащены 8, 12 или 16 ядрами Zen 5 и поддерживают от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. В серии Ryzen AI Max PRO, ориентированной на бизнес-ноутбуки и другие рабочие системы, представлены модели с аналогичными характеристиками, а также младшая модель Ryzen AI Max PRO 380 с шестью ядрами, 12 потоками и тактовой частотой до 4,9 ГГц.

Производительность встроенного нейропроцессора на архитектуре XDNA2 достигает внушительных 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Благодаря этому компьютеры на базе новых процессоров будут соответствовать требованиям Copilot+PC.

Особое внимание привлекает встроенная графика. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max+ 395 PRO, имеет 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Тут же отметим и высокую пропускную способность контроллера памяти — 256 Гбайт/с, что также положительно скажется на графической производительности.

AMD подчёркивает, что благодаря мощной встроенной графике новинки отлично подходят для рендеринга, игр и даже работы с большими языковыми моделями ИИ. В задачах рендеринга процессоры в среднем в 2,6 раза превосходят встроенную графику Intel Arc в составе Core Ultra 9 288V. В синтетических тестах пакета 3DMark превосходство составляет около 40 %. Кроме того, AMD заявляет, что её процессоры быстрее Apple M4 Pro, используемых в MacBook M4 Pro.

Однако наиболее впечатляющим является сравнение AMD Ryzen AI Max+ 395 с настольной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4090. По данным AMD, новинка до 2,2 раза превосходит эту видеокарту, остающуюся флагманом Nvidia, при этом уровень TDP чипа AMD на 87 % ниже.

Следует отметить, что процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Ноутбуки на базе AMD Ryzen AI Max и AMD Ryzen AI Max PRO поступят в продажу в течение первого и второго кварталов текущего года. О стоимости таких систем пока ничего не сообщается.

Компания AMD выпустила эксклюзивно для китайского рынка мобильный процессор Ryzen AI 7 PRO 360U. Чип был обнаружен в составе свежего ноутбука Lenovo ThinkPad T14s AI 2024.

Источник изображений: Lenovo

В октябре компания AMD представила новое поколение мобильных процессоров Ryzen AI 300 PRO на архитектуре Zen 5 — специальные версии чипов серии Strix Point, предназначенные для бизнес-ноутбуков. Эти процессоры в основном идентичны потребительским не-PRO-вариантам, но обладают дополнительным уровнем безопасности и функциями, которые могут потребоваться компаниям. Ryzen AI 7 PRO 360U не был представлен вместе с остальными процессорами серии Ryzen AI 300 PRO. Указанный чип был выпущен специально для китайского рынка.

AMD и ранее выпускала для Lenovo эксклюзивные модели процессоров, которые чаще всего не предлагались в продукции других производителей. Модель Ryzen AI 7 PRO 360U, судя по всему, является энергоэффективной версией обычного Ryzen AI 7 PRO 360 с изменяемым TDP от 15 до 54 Вт. Энергопотребление чипа Ryzen AI 7 PRO 360U компания Lenovo в своих рекламных материалах не уточняет. Возможно, он имеет фиксированный показатель энергопотребления. Чем ещё он отличается от обычного Ryzen AI 7 PRO 360 — неизвестно. Восьмиядерный 16-поточный Ryzen AI 7 PRO 360U работает на частоте до 5,0 ГГц, имеет 24 Мбайт кеш-памяти, встроенную графику Radeon 880M и ИИ-движок (NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Те же характеристики предлагает обычный Ryzen AI 7 PRO 360.

Следует отметить, что ноутбук ThinkPad T14s AI 2024, в составе которого используется Ryzen AI 7 PRO 360U, использует старый дизайн корпуса, применявшийся Lenovo в моделях на базе процессоров Ryzen 7 7840U/8840U предыдущих поколений. Ноутбук оснащён 14-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1200 пикселей, 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500 и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. Устройство также получило батарею на 58 Вт·ч, поддержку Wi-Fi 7 (в отличие от предшественника с Wi-Fi 6E) и два интерфейса Thunderbolt 4.

Стоимость Lenovo ThinkPad T14s AI 2024 в Китае составляет 9999 юаней (около $1370).

Компания One-Netbook объявила о начале приёма предзаказов на портативную игровую приставку OneXFly F1 Pro. Это первая портативная консоль на базе процессоров AMD Strix Point (Ryzen AI 300). В основе новинки предлагаются чипы Ryzen AI 9 365 и Ryzen AI 9 HX 370.

Источник изображений: One-Netbook

Консоль доступна в нескольких конфигурациях. Новинка предлагает 16 или 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500, а также полноразмерный NVMe-накопитель M.2 2280 PCIe 4.0 объёмом 1 или 2 Тбайт. Есть поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Приставка также имеет поддержку карт памяти microSD. При этом цены на новинку нельзя называть демократичными:

• AMD Ryzen AI 9 365, 16 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD — $1099;
• AMD Ryzen AI 9 365, 16 Гбайт ОЗУ и 2 Тбайт SSD — $1199;
• AMD Ryzen AI 9 HX 370, 16 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD — $1339;
• AMD Ryzen AI 9 HX 370, 16 Гбайт ОЗУ и 2 Тбайт SSD — $1439;
• AMD Ryzen AI 9 HX 370, 32 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD — $1599;
• AMD Ryzen AI 9 HX 370, 32 Гбайт ОЗУ и 2 Тбайт SSD — $1699.

Следует учитывать, что эти цены являются ранними и в перспективе консоль может предлагаться ещё дороже.

OneXFly F1 Pro получила 7-дюймовый сенсорный OLED-экран с разрешением 1980 × 1080 пикселей, обладающий яркостью 800 кд/м² и частотой обновления 144 Гц. Для дисплея заявляется 152-процентный охват цветового пространства sRGB и 112-процентный охват DCI-P3.

Устройство также оснащено двумя портами USB4, одним USB 3.0 Type-A, 3,5-мм аудиовыходом и батарей на 48,5 Вт·ч, что почти вполовину меньше, чем батарея приставки Asus ROG Ally X на 80 Вт·ч. В комплект поставки OneXFly F1 Pro входит быстрая GaN-зарядка мощностью 65 Вт.

One-Netbook решила «наградить» первых предзаказавших новую приставку импровизированной медалью, а также защитным чехлом для устройства.

Официальные поставки OneXFly F1 Pro во всех представленных конфигурациях начнутся к концу текущего месяца.

Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.

Компания Lenovo готовит к выпуску ноутбук ThinkPad T14s Gen 6 на базе ещё не анонсированного процессора Ryzen AI 7 Pro 360. Новинка показалась на сайте производителя. Согласно слухам, Pro-версии чипов Strix Point могут быть представлены на запланированном на 10 октября мероприятии AMD.

Источник изображений: Lenovo

Согласно неофициальной информации, Ryzen AI 7 Pro 360 получит 10 ядер (четыре ядра Zen 5 и шесть ядер Zen 5c), а также встроенную графику Radeon 880M с 12 исполнительными блоками на архитектуре RDNA 3.5. Максимальная частота процессора Ryzen AI 7 Pro 360 составляет 5,0 ГГц, что предполагает его родство с обычной моделью Ryzen AI 9 365, обладающей схожими характеристиками.

AMD-версия ноутбука Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 собрана в том же корпусе, что и вариант на базе процессора Qualcomm Snapdragon X, представленный несколько недель назад. Он оснащён 14-дюймовым IPS-экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей, яркость 400 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. В качестве альтернативы будет предлагаться сенсорная панель.

Ноутбук предложит до 64 Гбайт ОЗУ LPDDR5X-7500 и NVMe-накопитель PCIe 4.0 формата M.2 2280 объёмом до 1 Тбайт. Он также оснащён батарей на 58 Вт·ч с поддержкой быстрой зарядки 65 Вт и выше, парой динамиков мощностью по 2 Вт каждый с поддержкой Dolby Atmos и двумя микрофонами. В наличии также есть два порта Thunderbolt 4 (USB-C 40 Гбит/с с альтернативными функциями DisplayPort и зарядки), два USB Type-A (5 Гбит/с) и один HDMI 2.1. Кроме того, ноутбук предложит поддержку Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и опционально 5G.

Версия ноутбука Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 на базе процессора Qualcomm оценивается в $1754. Стоимость AMD-версии пока не сообщается.

Компания AMD выпустила предварительную версию графического драйвера, в который реализована поддержка технологи генерации кадров AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF2) для встроенной графики RDNA 3.5 мобильных процессоров Ryzen AI 300 ( Strix Point).

Источник изображений: AMD

Помимо поддержки AFMF2 для Ryzen AI 300 предварительная версия драйвера содержит новую технологию Variable Graphics Memory (VGM). Как и AFMF2, она призвана увеличить производительность графики RDNA 3.5. Технология VGM позволяет выделить до 75 % системной оперативной памяти на нужды встроенной графики процессоров.

AMD призывает не путать новую технологию VGM с технологией общей графической памяти. После включения функции VGM в настройках драйвера потребуется перезагрузить систему. По умолчанию выделенный объём памяти для встроенной графики составляет 512 Мбайт. При использовании VGM компания советует оставлять как минимум 16 Гбайт ОЗУ для нужд CPU.

Для систем с большим объёмом оперативной памяти, например 32 Гбайт, настройки VGM можно установить на «средние», выделить из этого объёма оперативной памяти 8 Гбайт и конвертировать их во VRAM. После перезагрузки системы для встроенной графики Radeon 890M будут выделены не 512 Мбайт, а 7,5 Гбайт VRAM.

Следует отметить, что конфигурация VRAM зависит от той или иной системы. У консолей Asus ROG Ally, например, по умолчанию для «встройки» выделено 4 Гбайт VRAM, объём которой можно увеличить до 8 Гбайт, даже несмотря на то, что сама приставка имеет только 16 Гбайт оперативной памяти. AMD не ограничивает возможности выбора объёма памяти для VGM. Единственное условие — этот объём не должен превышать 75 % от объёма доступной оперативной памяти. Например, у систем с 32 Гбайт ОЗУ под VRAM можно выделить до 24 Гбайт памяти. Правда, в этом случае вряд ли следует ждать положительных результатов, связанных с производительностью из-за малого объёма оставшейся оперативной памяти.

AMD поделилась примерами тестов производительности с включёнными функциями AFMF2 и VGM в сочетании с FSR в составе HYPR-RX. Тесты проводились на встроенной графике Radeon 890M процессора Ryzen AI 9 370HX с TDP 28 Вт в составе ноутбука Asus Zenbook S16. При разрешении 1080p и использовании FSR сочетание технологий AFMF2 и VGM можно получить 90 кадров секунду в таких играх, как Far Cry 6, Horizon Zero Dawn Complete Edition, F1 23 и Marvel’s Guardians of the Galaxy.

В разрешении 2880 × 1800 пикселей при использовании средних настроек качества графики ,от Far Cry 6 можно ожидать до 78 кадров в секунду, а от Horizon Zero Dawn — до 66 кадров секунду. Конечно, речь идёт не о родном разрешении, а о настройках FSR в режиме «Баланс». Несмотря на это, результат впечатляющий, поскольку речь идёт о встроенной графике.

AMD также сообщила, что добавление поддержки VGM не планируется для встроенной графики процессоров прошлого поколения Phoenix и Hawk Point, так как это потребует переработки прошивок. Таким образом, технология не появится у процессоров, сочетающих вычислительные ядра Zen 4 и графические ядра RDNA 3.

Предварительную версию драйвера Radeon с технологиями AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF2) и VGM для встроенной графики процессоров Ryzen AI 300 можно скачать с официального сайта AMD.

Компания MSI ассоциируется в первую очередь с игровыми продуктами, но на предстоящей выставке электроники IFA в Берлине производитель покажет новейшие рабочие и бизнес-ноутбуки на чипах AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra Series 2 (Lunar Lake). Лишь одна модель, которую MSI собирается показать в столице Германии, будет игровой. Компания также представит портативную игровую приставку второго поколения — Claw 8 AI+.

Источник изображений: MSI

Игровым ноутбуком является MSI Stealth A16 AI+, который предложит процессоры AMD Ryzen AI 300 вплоть до модели Ryzen AI 9 HX 370 и видеокарты GeForce RTX 40-й серии вплоть до модели GeForce RTX 4070. Новинка получит до 32 Гбайт ОЗУ, пару слотов для установки NVMe-накопителей PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт каждый. Кроме того, ноутбук предложит на выбор ЖК- или OLED-экраны с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц, либо Mini-LED-панель с разрешением 3840 × 2400 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Он также будет оснащён батареей на 99 Вт·ч, клавиатурой с RGB-подсветкой каждой клавиши, шесть динамиков и большой тачпад. И всё это в корпусе толщиной всего 1,98 см.

Другие новинки MSI на базе процессоров AMD будут предназначены для работы и бизнес-задач. К таковым относятся Creator A16 AI+, Summit A16 AI+ и Prestige A16 AI+. Как и Stealth A16 AI+, модели Creator предложат дискретные видеокарты GeForce RTX 40-й серии. У остальных за обработку графики будут отвечать встроенные GPU.

Игровых ноутбуков на базе процессоров Lunar Lake от MSI, по крайней мере на выставке IFA, не ожидается. Производитель покажет на новых чипах Intel три лэптопа из бизнес-серии Prestige (13 AI+ Evo, 14 AI+ Evo и 16 AI+ Evo), а также гибридный Summit 14 AI+ Evo.

Модели Prestige с 13- и 16-дюймовыми экранами будут оснащаться чипами Lunar Lake вплоть до флагманской восьмиядерной модели Core Ultra 9 288V с частотой до 5,1 ГГц. Модель с 14-дюймовым экраном получит восьмиядерный Core Ultra 7 258V с частотой до 4,8 ГГц. Все три устройства будут выполнены в лёгких корпусах из магниево-алюминиевого сплава. В свою очередь, гибридный Summit 14 AI+ Evo, который также можно использовать как планшет, будет оснащён 13,3-дюймовым экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей и восьмиядерным Core Ultra 7 258V. Эти ноутбуки станут доступны для предзаказа с 6 сентября. Их поставки, вероятно, начнутся ближе к концу текущего месяца. Как пишет Tom’s Hardware, MSI сообщила лишь предварительные цены на новые бизнес-ноутбуки Prestige. Их стоимость будет начинаться примерно с $1299.

MSI также анонсировала серию бизнес-ноутбуков Venture на базе процессоров Core Ultra Series 2. Серия будет представлена моделями с диагоналями экранов 14, 15,6, 16 и 17 дюймов. В качестве опции будут доступны OLED-дисплеи с соотношением сторон 16:10 и 100-процентным охватом цветовой гаммы DCI-P3. Для этих ноутбуков производитель заявляет наличие зарядки USB-C мощностью 100 Вт, но более подробные характеристики пока не сообщаются.

7CqrdcVqPq9ziTIC.jpg

Смотреть все изображения (7)

9cSQEYs4Jm6NJjE5.jpg

9h2XcE8Lsa00Mxm6.jpg

eEFuYZDtc7PZrqYf.jpg

IZL31FtYaY1pe7Ks.jpg

kq1J5mbOHujnIAXV.jpg

mjrvz59zkWKGnHcd.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Единственным новым игровым устройством от MSI на базе процессоров Intel Lunar Lake станет портативная игровая консоль Claw 8 AI Plus. По сравнению с предшественником помимо нового чипа она получила второй порт Thunderbolt 4 (USB-C) и более ёмкую батарею. Оригинальная Claw не была хорошо принята критиками. Рецензенты ругали её за плохую производительность и отсутствие оптимизации.

Серия мобильных процессоров AMD Ryzen AI 300 была запущена около двух недель назад, однако запуск оказался весьма ограниченным, так как лишь небольшое число компаний успели подготовить ноутбуки на основе новых чипов к нужному сроку. Новые мини-ПК на базе свежих чипов пока не ожидаются, а первые игровые консоли с новыми процессорами Ryzen появятся не раньше осени. Одной из таких новинок станет недавно анонсированное гибридное устройство GPD Pocket 4.

Источник изображений: GPD

GPD Pocket 4 выглядит как очень компактный ноутбук с поворачивающимся на 180 градусов экраном. Сам дисплей обладает диагональю 8,8 дюйма. В его основе используется матрица LTPS с разрешением 2.5K и поддержкой частоты обновления 144 Гц, обладающая яркостью 500 кд/м² и 97-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.

GPD Pocket 4 является не только игровым устройством. Хотя его можно использовать для игр, в отличие от других устройств GPD новинка не имеет встроенного геймпада. Вместо этого гаджет оснащён физической клавиатурой и тачпадом. А поворачивающийся на 180 градусов дисплей позволяет использовать GPD Pocket 4 в качестве планшета. Таким образом, это устройство 2-в-1, представляющее собой гибрид ноутбука и планшета.

В основе GPD Pocket 4 заявлен 12-ядерный (четыре ядра Zen 5 и восемь ядер Zen 5c) процессор Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц у основных ядер Zen 5 и до 3,1 ГГц у ядер Zen 5c. В составе чипа также имеются 16 исполнительных блоков встроенной графики на архитектуре RDNA 3.5. Показатель энергопотребления процессора динамический и варьируется от 20 до 28 Вт. GPD утверждает, что согласно внутренним тестам, Ryzen AI 9 HX 370 быстрее Ryzen 9 7950X (в однопоточном тесте Cinebench) и Ryzen 9 5950X (в многопотоке Cinebench), а его встроенная графика производительнее «встройки» Arc A140V будущих чипов Intel Lunar Lake.

GPD Pocket 4 предложит до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-7500 из которых 16 Гбайт будут выделены специально для встроенной графики Radeon 890M процессора Ryzen AI 9 HX 370. Компания заверяет, что такая конфигурация «обеспечит плавный игровой процесс». За охлаждение компонентов в составе GPD Pocket 4 отвечает один вентилятор. Устройство также предложит до 8 Тбайт постоянной памяти в виде SSD M.2 2280. На старте продаж GPD Pocket 4 будет предлагаться с SSD объёмом до 4 Тбайт.

Ещё одной интересной особенностью GPD Pocket 4 является модульный коннектор, расположенный в задней части устройства. Пользователи смогут заменить штатный задний разъём на KVM-модуль или модуль с несколькими USB-портами для подключения мыши и клавиатуры. Тем, кому нужно больше свободного пространства на накопителе, производитель предложит модуль для считывания SD-карт. Также можно будет установить модуль с LTE-модемом.

GPD Pocket 4 оснащён встроенной батарей на 44,8 Вт·ч — что-то среднее между батареей портативных приставок Asus ROG Ally (2023) и Lenovo Legion Go. Стоимость GPD Pocket 4 пока не сообщается. Полноценно представить устройство производитель планирует в октябре.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе.

Источник изображения: BiliBili

Новый Strix Point значительно больше кристалла Phoenix — его размеры составляют 12,06 × 18,71 мм против 9,06 × 15,01 мм у чипа прошлого поколения. Увеличение площади в основном связано с тем, что Strix Point получил более крупные блоки CPU, iGPU и NPU. Кроме того, AMD перевела кристалл нового чипа с техпроцесса TSMC N4 (Phoenix и его наследник Hawk Point) на усовершенствованный техпроцесс TSMC N4P.

Новый процессор получил 12 вычислительных ядер, разделённых на два блока CCX, в одном из которых содержатся четыре ядра Zen 5 и 16 Мбайт кеш-памяти L3, а во втором — восемь энергоэффективных ядер Zen 5c и выделенные для них 8 Мбайт кеш-памяти L3. Блоки CCX соединяются с остальными компонентами процессора шиной Infinity Fabric. Весьма крупный блок iGPU занимает центральную часть кристалла. Он основан на графической архитектуре RDNA 3.5 и содержит восемь процессоров рабочих групп (WGP) или 16 исполнительных блоков (CU), в составе которых присутствуют 1024 потоковых процессора. Другие ключевые компоненты iGPU включают четыре блока рендеринга с 16 ROP и управляющую логику. Встроенная графика Strix Point имеет собственные 2 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Рядом с iGPU, в правой части кристалла Strix Point находятся его родственные компоненты Media Engine и Display Engine. Первый обеспечивает аппаратное ускорение для кодирования и декодирования h.264, h.265 и AV1, а также нескольких устаревших видеоформатов. Display Engine отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI), включая аппаратно-ускоренное сжатие потока (DSC). Схемы Display PHY отвечают за физический уровень подключения iGPU к видеоразъёмам.

Блок NPU является третьим ключевым логическим компонентом Strix Point. В новых процессорах AMD используется второе поколение NPU, чьи физические размеры стали заметно больше, чем у Phoenix. Новый NPU основан на продвинутой архитектуре XDNA 2 и содержит 32 плитки ИИ-движка, которые взаимодействуют с собственной высокоскоростной локальной памятью и управляющей логикой, которая в свою очередь подключена к шине Infinity Fabric. Этот NPU разработан в соответствии с требованиями Microsoft для ПК экосистемы Copilot Plus PC и обладает производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

Контроллер памяти в Strix Point поддерживает двухканальную (160-битную) ОЗУ DDR5-5600 и 128-битную LPDDR5 со скоростью до 7500 МТ/с. Контроллер имеет неуказанный размер кэша SRAM, который, как отмечается, также был замечен в кристаллах Phoenix 2 и Phoenix.

У кристалла Strix Point корневой комплекс PCIe меньше, чем у Phoenix, который, в свою очередь меньше, чем у кристалла Cezanne (Ryzen 5000). За последние три поколения процессоров AMD сократила в них количество линий PCIe на четыре. Если Cezanne имеет 24 линии PCIe 3.0 (x16 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP), то у Phoenix количество линий было сокращено до 20 PCIe 4.0 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP + x4 для USB4). А у нового Strix Point количество линий PCIe 4.0 сокращено до 16 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для USB4 или GPP).

Cокращение количества линий PCIe связано с тем, что Strix Point предназначен для конкуренции с Intel Lunar Lake, у которых также есть только четыре линии PCIe для видеокарты или GPP. С выходом процессоров Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX компания AMD, как ожидается, выпустит чипы Fire Range, которые получат 28 линий PCIe 5.0 и смогут работать в паре даже с самыми быстрыми дискретными мобильными графическими процессорами.

Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).

Источник изображений: Notebookcheck

С выходом новых мобильных процессоров AMD отказалась от классификации серий чипов согласно их показателю энергопотребления (TDP). Теперь нет никаких моделей «U» и «H». Вместо этого производителям ноутбуков дали право самостоятельно выбирать нужную конфигурацию мощности для той или иной модели процессора в рамках заявленного диапазона TDP от 15 до 54 Вт. Таким образом эти процессоры могут использоваться не только в тонких ультрабуках, но и в мощных игровых лэптопах — достаточно лишь правильно подобрать нужный TDP в рамках имеющегося диапазона и обеспечить соответствующее охлаждение. Стандартным же показателем TDP для процессоров Ryzen AI 300 являются 28 Вт.

Источник изображения: AMD

Большинство опубликованных сегодня профильными СМИ и блогерами обзоров посвящено ноутбуку Asus Zenbook S16. В основе лэптопа используется 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя ядрами Zen 5 и восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c. Первые работают с частотой до 5,1 ГГц, вторые — с частотой до 3,3 ГГц.

Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: HardwareCanucks

Процессор получил 24 Мбайт кеш-памяти L3 (16 Мбайт для кластера Zen 5 и 8 Мбайт для кластера Zen 5c) и оснащён встроенной графикой Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков RDNA 3.5 с частотой до 2,9 ГГц. Кроме того, чип получил NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Примечательно, что ноутбук Asus Zenbook S16 не оснащается дискретной видеокартой. Кроме того, производитель установил для процессора этой модели ноутбука TDP на уровне 33 Вт. Другими словами, у чипа остался большой запас по мощности. Поэтому при ознакомлении с результатами тестов следует учитывать этот момент.

Тест Cinebench 2024. Источник изображения: PCMag

Cinebench R23. Источник изображения: PCMag

Обозреватели похвалили Ryzen AI 9 HX 370 за быстродействие в тестах продуктивности, где в большинстве случаев он продемонстрировал очень высокую производительность на фоне конкурентов, обладающих значительно более высокими показателями TDP.

fqfqdqdqd.jpg

Смотреть все изображения (7)

gherhge.jpg

gwgwwwgwg.jpg

qfdqfqwfgwqgf.jpg

qwdqwdqwdqwd.jpg

Screenshot_1.jpg

wgwfwfwwf.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Также обозреватели похвалили ИИ-производительность Ryzen AI 9 HX 370. Например, PCMag отмечает, что чип AMD обеспечивает в три раза более высокую производительность в тесте Geekbench ML по сравнению с ноутбуком HP OmniBook X AI на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100).

136455.png

Смотреть все изображения (8)

136456.png

136457.png

136458.png

136459.png

136460.png

Screenshot_1.jpg

Screenshot_2.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Однако хотя новая встроенная графика Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 и обеспечивает более высокую производительность по сравнению с конкурентами, некоторые обозреватели оказались разочарованы небольшим приростом быстродействия iGPU относительно «встройки» предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Источник изображения: AnandTech

Как пишет ComputerBase, в среднем этот прирост составил около 12 % по сравнению с процессорами AMD Hawk Point с RDNA 3, несмотря на 50%-ное увеличение количества шейдерных блоков у Radeon 890M.

134571.png

Смотреть все изображения (25)

134572.png

134573.png

134574.png

134575.png

134576.png

134577.png

134578.png

134579.png

egrhergeqd.jpg

ergwerww.jpg

gegwewe.jpg

gwegwfw.jpg

herhegewge.jpg

herwvdsbv.jpg

hetwwfwfwfw.jpg

hewqwwqfwe.jpg

hewrwf.jpg

hjrthnrgewer.jpg

hjtrwfweq.jpg

hrthewerfrew.jpg

hternefew.jpg

htregwfwre.jpg

qsdqfwfegw.jpg

wgwergww.jpg

Смотреть все
изображения (25)

Обозреватели также похвалили энергоэффективность ноутбука Asus Zenbook S16. Например, портал Notebookchek отмечает, что его время автономной работы с батарей на 78 Вт·ч аналогично времени работы ноутбука Galaxy Book4 Pro 16 на базе Intel Core Ultra 7 155H с батареей на 76 Вт·ч. В то же время Asus Zenbook S16 не сильно (на 16 %) отстаёт по автономности от Galaxy Book4 Pro 16 на базе Arm-процессора Snapdragon X Elite X1E-80-100. Правда, решение на чипе Qualcomm оснащено менее ёмкой батарей на 61,8 Вт·ч.

Автономность. Источник изображения: Notebookcheck

Замеры Notebookchek показывают, что в режиме WLAN, при яркости экрана 150 кд/м² и частоте обновления дисплея 60 Гц ноутбук Asus Zenbook S16 проработал от батареи 10 часов и 40 минут, а при частоте обновления 120 Гц время автономной работы составило 9 часов и 27 минут. При полной яркости экрана и частоте 60 Гц время работы сократилось до 7 часов 47 минут, а при частоте обновления 120 Гц — до 7 часов 27 минут. В режиме воспроизведения видео и яркости экрана 150 кд/м² время работы составило 20 часов. Однако с переходом в HDR-режим время работы значительно сократилось и составило чуть менее 6 часов. Полная зарядка батареи ноутбука Asus Zenbook S16 занимает 127 минут. До 80 % аккумулятор заряжается за 79 минут.

Энергопотребление. Источник изображения: KitGuru

Рабочая температура в простое и под нагрузкой. Источник изображения: KitGuru

Как пишет портал VideoCardz, в настоящий момент цены на доступные модели ноутбуков с процессорами Ryzen AI 300 начинаются с $1399. Однако эти системы предлагают относительно высокие характеристики, включающие 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD. При этом ноутбуки с чипами Ryzen AI 300, оснащённые дискретными видеокартами (GeForce RTX 4050), стоят дороже $1700.

Рынок постепенно будет пополняться менее дорогими конфигурациями лэптопов на базе Ryzen AI 300. Не исключено и появление в продаже и мини-ПК на базе этих процессоров. Кроме того, в продаже ожидаются модели на базе старшего процессора Ryzen AI 9 HX 375, оснащённого NPU с производительностью 55 TOPS.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

Компания AMD подогревает интерес к своим новейшим мобильным процессорам Ryzen AI 300 (Strix Point), которые дебютируют уже в этом месяце. Недавно компания заявила, что её новинки будут быстрее процессора Apple M3 Pro, пишет The Verge.

Источник изображения: AMD

Прямые сравнения с процессорами Apple компания AMD проводит очень редко. Однако в рамках своей последней презентации, на которой производитель уделил внимание техническим особенностям процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5 и сравнил их производительность с чипами Intel и Qualcomm, AMD также заявила, что её новые мобильные Ryzen «превосходят в производительности MacBook Air в многозадачности, обработке изображений, 3D-рендеринге и играх». По словам AMD, её новые чипы «на 15 процентов быстрее, чем M3 Pro» в бенчмарке Cinebench и способны питать до четырех дисплеев, «в отличие от MacBook Air, который поддерживает только два дисплея».

Независимо подтвердить утверждения AMD пока невозможно. Сама компания также не предоставила никаких графиков для сравнения Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M3 Pro. Нужно дождаться появления первых ноутбуков на базе Ryzen AI 300 и их обзоров. И всё же последние утечки намекают, что AMD может быть права в своих заявлениях. По крайней мере отчасти.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как пишет Tom's Hardware, результаты проверки производительности процессора Ryzen AI 9 HX 370 недавно были обнаружены в базе данных бенчмарка Cinebench R23. В однопоточном тесте процессор набрал 2010 баллов, а в многопоточном — 23 302 балла. Согласно этой же базе данных, новинка оказалась быстрее процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D, Intel Core Ultra 9 185H и чипа Apple M3 Max по однопоточной производительности, которые набрали в том же тесте 1931, 1849 и 1968 баллов соответственно. В многопоточном тесте Cinebench R23 с результатом 23 302 балла 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 оказался быстрее 16-ядерного и 22-поточного Intel Core Ultra 9 185H, набравшего 16 750 очков, но уступил 16-ядерному и 32-поточному Ryzen 9 7945HX3D (33 450 баллов) и 16-ядерному Apple M3 Max (24 028 баллов). Напомним, что Apple M3 Pro имеет 12 ядер.

Следует добавить, что тест Cinebench R23 для Ryzen AI 9 HX 370 проводился в среде операционной системы Windows 10, которую процессоры Ryzen AI 300 официально не поддерживают.