Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Представлена мощнейшая портативная приставка GPD Win 5 — Ryzen AI Max+ 395 с мощнейшей «встройкой» и внешний аккумулятор
14.08.2025 [19:13],
Николай Хижняк
GPD официально представила игровую портативную консоль Win 5, назвав её самой быстрой в мире приставкой такого класса. Это также первая в мире игровая портативная консоль на базе процессора серии AMD Strix Halo, который обеспечивает более высокую производительность по сравнению с чипами Strix Point, такими как Ryzen HX 370 или Ryzen Z2 Extreme. 
Источник изображений: VideoCardz / GPD В первую очередь новинка привлекает внимание своим названием. Не совсем ясно, почему GPD решила назвать её Win 5. Консоли серии Win обычно оснащаются клавиатурами, но у Win 5 её нет — устройство выполнено в форм-факторе моноблока. Вес составляет 565 граммов. GPD утверждает, что это самая крупная портативная консоль, которую компания когда-либо выпускала, и при этом она всё же меньше Steam Deck.  В основе GPD Win 5 лежит 16-ядерный процессор AMD Ryzen AI Max+ 395 на архитектуре Zen 5 с тактовой частотой до 5,1 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 8060S с 40 вычислительными блоками и частотой до 2,9 ГГц, а также нейропроцессором XDNA 2 и поддержкой унифицированной архитектуры памяти. Система поддерживает до 128 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X со скоростью 8000 МТ/с, а также до 96 Гбайт видеопамяти. Консоль получила 7-дюймовый дисплей с частотой обновления 120 Гц в альбомной ориентации, поддержкой технологии синхронизации AMD FreeSync Premium, временем отклика 6 мс и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. 
Производительность в играх Примечательной особенностью GPD Win 5 является внешний аккумулятор ёмкостью 80 Вт·ч. У консоли нет собственного внутреннего аккумулятора, а батарея поддерживает быструю замену. Альтернативой является подключение приставки к сети через блок питания мощностью 180 Вт.  Управление включает ёмкостные джойстики с нулевой мёртвой зоной и нулевым дрейфом, а также коррекцией прицеливания на уровне пикселей. Кроме того, устройство оснащено триггерами с эффектом Холла с несколькими режимами, точностью срабатывания 0,1 мм и задержкой отклика менее 0,1 мс. Охлаждение внутренних компонентов приставки обеспечивает система Frostwind с двумя вентиляторами и четырьмя тепловыми трубками.  Для подключения твердотельного накопителя имеется слот M.2 2280 с PCIe 4.0 x4 с поддержкой односторонних SSD объёмом до 4 Тбайт. Кроме того имеется слот для так называемых Mini SSD — разработанных китайской Biwin специальных крошечных SSD, по размерам сопоставимых с картой памяти, но куда более высокой скоростью. В данном случае слот обладает лишь одной линией PCIe 4.0 x1, поддерживает Mini SSD объёмом до 2 Тбайт со скоростью чтения до 1600 Мбайт/с, который можно использовать в качестве загрузочного диска или для SteamOS.  У новинки также имеется считыватель карт памяти microSD UHS I объёмом до 2 Тбайт, скоростью чтения около 160 Мбайт/с и записи 120 Мбайт/с. Устройство поддерживает подключение внешних графических док-станций и может быть сопряжено с Bazzite (дистрибутив Linux) для создания конфигурации, ориентированной на Steam.  В продажу GPD Win 5 поступит в сентябре. Информацию о стоимости устройства производитель не предоставил. Процессоры AMD Ryzen AI Max с мощнейшей встроенной графикой теперь можно купить без ноутбука или ПК в придачу
12.05.2025 [14:19],
Николай Хижняк
В китайской рознице появились процессоры AMD Ryzen AI Max серии Strix Halo. Эти чипы выполнены в BGA-упаковке и требуют распайки на материнскую плату, поэтому рядовым потребителям они вряд ли будут интересны. Однако изделия могут представлять интерес для ремонтных мастерских или энтузиастов. Либо же кто-то захочет сделать из такого чипа весьма дорогой брелок для ключей. 
Источник изображений: VideoCardz / Goofsih Процессоры Ryzen AI Max+ и Ryzen AI Max+ PRO, предназначенные для установки на материнские платы ноутбуков в фабричных условиях, появились на нескольких китайских площадках вторичной торговли.  Стоимость флагманской 16-ядерной модели Ryzen AI Max+ 395 начинается с 3998 юаней ($550). В продаже также доступны восьми и 12-ядерные модели Ryzen AI Max+ 385 и Ryzen AI Max+ 390. Напомним, что ключевой особенностью процессоров Ryzen AI Max является очень производительная встроенная графика, расположенная на отдельном кристалле. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессора AMD Ryzen AI Max+ 395, предлагает 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Это позволяет ей тягаться с дискретной GeForce RTX 4070. 
 Широкая доступность таких процессоров может привести к появлению системных плат с предустановленными чипами для создания настольных мини-ПК от не самых известных производителей. Сама AMD, похоже, не планирует перенос серии Strix Halo в десктопный сегмент на актуальную платформу Socket AM5. Кристаллы процессоров AMD Strix Halo с огромным iGPU показались на детальных фото
19.02.2025 [13:10],
Николай Хижняк
Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре. 
Источник изображений: BiliBili В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².  Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD. 
Блок CCD AMD Strix Halo Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах. 
Блок I/O Die AMD Strix Halo Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI). Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
