Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Процессоры AMD Ryzen AI Max с мощнейшей встроенной графикой теперь можно купить без ноутбука или ПК в придачу
12.05.2025 [14:19],
Николай Хижняк
В китайской рознице появились процессоры AMD Ryzen AI Max серии Strix Halo. Эти чипы выполнены в BGA-упаковке и требуют распайки на материнскую плату, поэтому рядовым потребителям они вряд ли будут интересны. Однако изделия могут представлять интерес для ремонтных мастерских или энтузиастов. Либо же кто-то захочет сделать из такого чипа весьма дорогой брелок для ключей. ![]() Источник изображений: VideoCardz / Goofsih Процессоры Ryzen AI Max+ и Ryzen AI Max+ PRO, предназначенные для установки на материнские платы ноутбуков в фабричных условиях, появились на нескольких китайских площадках вторичной торговли. Стоимость флагманской 16-ядерной модели Ryzen AI Max+ 395 начинается с 3998 юаней ($550). В продаже также доступны восьми и 12-ядерные модели Ryzen AI Max+ 385 и Ryzen AI Max+ 390. Напомним, что ключевой особенностью процессоров Ryzen AI Max является очень производительная встроенная графика, расположенная на отдельном кристалле. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессора AMD Ryzen AI Max+ 395, предлагает 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Это позволяет ей тягаться с дискретной GeForce RTX 4070. Широкая доступность таких процессоров может привести к появлению системных плат с предустановленными чипами для создания настольных мини-ПК от не самых известных производителей. Сама AMD, похоже, не планирует перенос серии Strix Halo в десктопный сегмент на актуальную платформу Socket AM5. Кристаллы процессоров AMD Strix Halo с огромным iGPU показались на детальных фото
19.02.2025 [13:10],
Николай Хижняк
Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре. ![]() Источник изображений: BiliBili В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм². Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD. Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах. Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI). Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max. |