Известный блогер Зак Нельсон (Zack Nelson), ведущий YouTube-канала JerryRigEverything, провёл полную разборку нового складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip 7, чтобы посмотреть внутреннюю конструкцию. Разборка позволила выявить как технологические улучшения, так и сохранившиеся слабые места в раскладушках Samsung.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: JerryRigEverything / YouTube

В начале процесса Нельсон обратил внимание на массивные бамперы, окружающие 6,9-дюймовый складной дисплей. По мнению блогера, они не только выполняют эстетическую функцию, но и в первую очередь защищают экран от попадания частиц пыли, а также предотвращают соприкосновение двух половинок устройства в сложенном состоянии. Снятие внутреннего экрана, как и ожидалось, оказалось крайне сложной задачей и привело к его повреждению, в то время как внешний дисплей продолжал работать даже после отключения окружающих его кабелей и винтов.

По результатам разборки также стало ясно, что Samsung продолжает использовать слой ультратонкого стекла под пластиковым покрытием. Этот материал изгибается лучше обычного стекла, но при нагрузке в неправильном направлении растрескивается и рассыпается. За панелью был обнаружен новый защитный слой между экраном и шарниром, однако, несмотря на это, внутри устройства скопилось значительное количество пыли, что ожидаемо из-за не самого высокого рейтинга пылезащиты по стандарту IP48.

Среди других деталей Нельсон отметил две съёмные батареи общей ёмкостью 4300 мА·ч, а также повышенной сложности конструкцию шарнира Armor Flex, который призван повысить надёжность устройства. Инженеры Samsung также использовали повсеместно стандартные винты Phillips, что упрощает извлечение таких компонентов, как динамики и платы, после вскрытия корпуса.

Как и большинство аппаратов после подобных разборок, Galaxy Z Flip 7 не сохранил работоспособность, однако процесс наглядно продемонстрировал как продвинутые технические решения, так и сохраняющиеся недостатки складных устройств Samsung.

Данные берутся из публикации Обзор складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip7: самая изящная раскладушка

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)