Сегодня 03 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → samsung galaxy z flip7

Разборка Galaxy Z Flip 7 показала улучшения и слабые места в конструкции

Известный блогер Зак Нельсон (Zack Nelson), ведущий YouTube-канала JerryRigEverything, провёл полную разборку нового складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip 7, чтобы посмотреть внутреннюю конструкцию. Разборка позволила выявить как технологические улучшения, так и сохранившиеся слабые места в раскладушках Samsung.

 Источник изображения: JerryRigEverything / YouTube

Источник изображения: JerryRigEverything / YouTube

В начале процесса Нельсон обратил внимание на массивные бамперы, окружающие 6,9-дюймовый складной дисплей. По мнению блогера, они не только выполняют эстетическую функцию, но и в первую очередь защищают экран от попадания частиц пыли, а также предотвращают соприкосновение двух половинок устройства в сложенном состоянии. Снятие внутреннего экрана, как и ожидалось, оказалось крайне сложной задачей и привело к его повреждению, в то время как внешний дисплей продолжал работать даже после отключения окружающих его кабелей и винтов.

По результатам разборки также стало ясно, что Samsung продолжает использовать слой ультратонкого стекла под пластиковым покрытием. Этот материал изгибается лучше обычного стекла, но при нагрузке в неправильном направлении растрескивается и рассыпается. За панелью был обнаружен новый защитный слой между экраном и шарниром, однако, несмотря на это, внутри устройства скопилось значительное количество пыли, что ожидаемо из-за не самого высокого рейтинга пылезащиты по стандарту IP48.

Среди других деталей Нельсон отметил две съёмные батареи общей ёмкостью 4300 мА·ч, а также повышенной сложности конструкцию шарнира Armor Flex, который призван повысить надёжность устройства. Инженеры Samsung также использовали повсеместно стандартные винты Phillips, что упрощает извлечение таких компонентов, как динамики и платы, после вскрытия корпуса.

Как и большинство аппаратов после подобных разборок, Galaxy Z Flip 7 не сохранил работоспособность, однако процесс наглядно продемонстрировал как продвинутые технические решения, так и сохраняющиеся недостатки складных устройств Samsung.

Новая статья: Обзор складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip7: самая изящная раскладушка

Данные берутся из публикации Обзор складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip7: самая изящная раскладушка


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI бросила все силы на улучшение ChatGPT — и потеряла многих ведущих разработчиков 11 мин.
PayPal обзавёлся новым гендиректором — это бывший глава HP Энрике Лорес 25 мин.
Тратили больше, играли меньше: Epic Games Store подвёл итоги 2025 года 43 мин.
Новым курсом: российские ИБ-вендоры изучают перспективы выхода на рынки Китая и Индии 2 ч.
Китай вырвался вперёд: в шестёрке лучших открытых ИИ-моделей в мире не осталось американских 2 ч.
Kingdom Come: Deliverance, High on Life 2, Avatar: Frontiers of Pandora: Microsoft раскрыла главные новинки Game Pass в первой половине февраля 3 ч.
Microsoft начала раннее тестирование Windows 11 26H2 — а пока «основным местом для новых функций» останется версия 25H2 3 ч.
Всего 3,3 % пользователей Microsoft 365 согласились платить за Copilot 3 ч.
Датамайнер: Half-Life 3 станет «самой оптимизированной игрой, которую когда-либо выпускала Valve» 4 ч.
Snowflake теперь будет сотрудничать с OpenAI напрямую, минуя Microsoft 5 ч.
В межзвёздной среде впервые нашли сложное соединение серы — ещё одно свидетельство космического происхождения органики 2 ч.
В Китае запретили электромобили с выдвижными дверными ручками 3 ч.
OpenAI не устроили чипы NVIDIA для инференса, теперь она ищет альтернативы 4 ч.
Apple захватила 69 % американского рынка смартфонов — у Samsung в пять раз меньше 5 ч.
Xiaomi выпустила на глобальный рынок 27-дюймовый 200-Гц FHD-монитор G27i 2026 за $157 5 ч.
«Шоковая заморозка» для серверов: китайские учёные научились охлаждать системы ИИ за 20 секунд без фреона 6 ч.
Сделка на триллион с четвертью: SpaceX приобрела xAI 6 ч.
«Байкал Электроникс» открыл свободный доступ к документации на серийный микроконтроллер Baikal-U 6 ч.
Спутник-платформа RuVDS для разработки космического ПО успешно выведен на орбиту 6 ч.
Intel при поддержке SoftBank готова начать выпуск альтернативы памяти HBM к 2029 году 8 ч.