Сегодня 06 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Разборка Galaxy Z Flip 7 показала улучшения и слабые места в конструкции

Известный блогер Зак Нельсон (Zack Nelson), ведущий YouTube-канала JerryRigEverything, провёл полную разборку нового складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip 7, чтобы посмотреть внутреннюю конструкцию. Разборка позволила выявить как технологические улучшения, так и сохранившиеся слабые места в раскладушках Samsung.

 Источник изображения: JerryRigEverything / YouTube

Источник изображения: JerryRigEverything / YouTube

В начале процесса Нельсон обратил внимание на массивные бамперы, окружающие 6,9-дюймовый складной дисплей. По мнению блогера, они не только выполняют эстетическую функцию, но и в первую очередь защищают экран от попадания частиц пыли, а также предотвращают соприкосновение двух половинок устройства в сложенном состоянии. Снятие внутреннего экрана, как и ожидалось, оказалось крайне сложной задачей и привело к его повреждению, в то время как внешний дисплей продолжал работать даже после отключения окружающих его кабелей и винтов.

По результатам разборки также стало ясно, что Samsung продолжает использовать слой ультратонкого стекла под пластиковым покрытием. Этот материал изгибается лучше обычного стекла, но при нагрузке в неправильном направлении растрескивается и рассыпается. За панелью был обнаружен новый защитный слой между экраном и шарниром, однако, несмотря на это, внутри устройства скопилось значительное количество пыли, что ожидаемо из-за не самого высокого рейтинга пылезащиты по стандарту IP48.

Среди других деталей Нельсон отметил две съёмные батареи общей ёмкостью 4300 мА·ч, а также повышенной сложности конструкцию шарнира Armor Flex, который призван повысить надёжность устройства. Инженеры Samsung также использовали повсеместно стандартные винты Phillips, что упрощает извлечение таких компонентов, как динамики и платы, после вскрытия корпуса.

Как и большинство аппаратов после подобных разборок, Galaxy Z Flip 7 не сохранил работоспособность, однако процесс наглядно продемонстрировал как продвинутые технические решения, так и сохраняющиеся недостатки складных устройств Samsung.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Asus выпустила первый моноблок класса Copilot+ PC 7 мин.
20 тыс. км и 260 Тбит/с: подводный кабель Bifrost между США и Сингапуром, созданный при участии Meta и AWS, готов к эксплуатации 35 мин.
250 Тбит/с на чип: Ayar Labs, Alchip и TSMC предложили референс-дизайн для упаковки ASIC, памяти и оптических модулей в одном чипе 2 ч.
+69 000 % за 20 лет: акции Nvidia — абсолютный лидер S&P 500 по долгосрочным темпам роста 3 ч.
Corning и GlobalFoundries создадут оптические коннекторы для кремниевой фотоники 3 ч.
UGREEN MagFlow: пауэрбанк и зарядные станции с магнитной беспроводной зарядкой Qi2 25 Вт 3 ч.
OpenAI оснастит дата-центры энергетическим оборудованием Hitachi 4 ч.
Дефицит флеш-памяти NAND станет нормой в ближайшие десять лет, как считает глава Phison 5 ч.
Foxconn показала рекордную квартальную выручку на фоне бума ИИ-технологий 7 ч.
Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск: 10 тезисов о том, как лучше собрать по-настоящему мощный игровой ПК 11 ч.