YouTube-блогер Jacob R выполнил разборку портативного игрового устройства Sony PlayStation Portal, чтобы оценить его ремонтопригодность, а также изучить внутреннее содержимое. Действовал он не слишком аккуратно, но этого оказалось достаточно, чтобы сделать выводы о том, что отремонтировать гаджет проблематично.

Источник изображения: Sony

Самостоятельной портативной игровой консолью Sony PlayStation Portal не является — устройство предназначено для подключения к приставке PlayStation 5 и трансляции игр с неё. С одной стороны, это помогло снизить стоимость устройства до $200, с другой — оно получило скромный процессор Qualcomm с маркировкой SG4150P. Вероятно, это Snapdragon 4 Gen 1, но в приставке его возможности ограничены лишь трансляцией изображения и обработкой данных с игрового контроллера. Возможно, в перспективе энтузиасты и придумают, как полностью раскрыть его потенциал.

А вот ремонтопригодность Sony PlayStation Portal оказалась настоящей проблемой. Полностью разобрать устройство удалось, лишь нагрев и отклеив дисплей от корпуса — и под экраном сразу же обнаружился аккумулятор (4370 мА·ч, 16,9 Вт·ч). Возможно, это не самое удачное решение, потому что подвергать элементы питания воздействию высоких температур не рекомендуется, да и заменить вышедшую из строя батарею своими силами будет крайне затруднительно.

Всё это не смутило приверженцев Sony PlayStation: портативная приставка, поступившая в продажу 15 ноября лишь в некоторых регионах, сразу оказалась в дефиците — её распродали почти везде.

Компания Valve провела значительную работу по оптимизации схемотехники обновлённой портативной игровой приставки Steam Deck OLED. Как показала разборка обновлённой консоли популярный YouTube-каналом Gamers Nexus, дело не ограничилось простой заменой IPS-экрана на OLED-дисплей.

Источник изображения: Valve

Во-первых, инженеры Valve значительно сократили количество компонентов, установленных на печатной плате Steam Deck OLED и в целом оптимизировали их расположение, начиная от простой смены ориентации центрального процессора консоли. Если у оригинальной приставки APU марки AMD был смещён от центра в левую сторону, то у обновлённой консоли чип смещён от центра в правую сторону. Кроме того, он повёрнут на 180 градусов.

Характеристики Steam Deck и Steam Deck OLED. Источник изображения: Tom's Hardware

С одной стороны, может показаться, что сокращение количества используемых компонентов в составе Steam Deck OLED призвано снизить саму стоимость производства приставки. Однако в Valve подтвердили, что оригинальная версия консоли с IPS-дисплеем была «слишком напичкана компонентами» и нуждалась в оптимизации. Valve объяснила схемотехнику оригинальной приставки тем, что изначально не была уверена, в каком направлении будет развиваться Steam Deck с момента её выпуска. За время продаж оригинальной версии консоли компания собрала большое количество отзывов о ней от покупателей и специалистов по ремонту и провела «работу над ошибками».

Хотя поверхность печатной платы обновлённой Steam Deck OLED выглядит более пустой, внутренние слои в составе печатной платы, а также сигнальные каналы в целом не претерпели значительных изменений. Как объясняет Valve, это критически важный вопрос, поскольку для обеспечения эффективности использования памяти дорожки между процессором и микросхемами ОЗУ должны быть одинаковой длины, как у оригинальной версии приставки, что также применимо к материнским платам для ноутбуков и настольных компьютеров, для которых выпускаются обновлённые версии.

В составе Steam Deck OLED используется обновлённый 6-нм полузаказной APU AMD с вычислительными ядрами Zen 2 и графическими ядрами на архитектуре RDNA 2. При этом процессор сохранил технические характеристики оригинального чипа для IPS-версии Steam Deck, который производится с использованием 7-нм техпроцесса. Размеры обновлённого APU в составе Steam Deck OLED составляют 12,26 × 10,82 мм. В свою очередь размеры 7-нм чипа в составе IPS-версии консоли составляют 13,5 × 12,3 мм.

Второе существенное отличие Steam Deck OLED от оригинальной Steam Deck заключается в подсистеме ОЗУ. Оригинальная консоль использует четыре микросхемы памяти Micron D8BCW LPDDR5 объёмом 4 Гбайт каждая со скоростью 5500 МТ/с. Размер каждой микросхемы составляет 15 × 12,4 мм. OLED-версия приставки получила два чипа Micron D8CZV LPDDR5 объёмом по 8 Гбайт со скоростью 6400 МТ/с и размерами 12,4 × 7 мм. Эти высокоскоростные модули памяти обладают большей плотностью и используют больше контактных линий по сравнению с предыдущими. Отмечается, что лишь одно это улучшение потребовало двух месяцев работы инженеров Valve.

Расположение компонентов подсистемы питания VRM изменилось согласно изменённой ориентации APU — они были смещены на правую сторону печатной платы. Кроме того, дроссели и транзисторы MOSFET были эффективно расположены вдали от основных элементов VRM, поскольку их нагрев может влиять на эффективность работы других компонентов подсистемы питания. Дроссели и транзисторы MOSFET у OLED-версии приставки теперь расположены ближе к вентилятору охлаждения, что в теории должно повысить эффективность их охлаждения.

Сам вентилятор охлаждения теперь повёрнут в обратную сторону. В оригинальной версии Steam Deck он был установлен таким образом, чтобы пропускать больше воздуха через защитный кожух между ним и дисплеем, для чего на вентилятор устанавливались термопрокладки. Valve изменила конструкцию защитного экрана на OLED-версии, что позволило избавиться от термопрокладок, не ухудшив при этом охлаждение. Сам вентилятор совмещён с радиатором, который у обновлённой версии приставки стал чуть более толстым с большим количеством рёбер. Это стало возможно благодаря использованию более тонкого, по сравнению с IPS, OLED-экрана. Изменения в печатной плате и системе охлаждения призваны увеличить площадь распределения тепла, повысить эффективность системы охлаждения, а также снизить уровень её шума при интенсивных нагрузках.

Производитель также изменил некоторые компоненты органов управления приставкой, но сама раскладка кнопок при этом не изменилась. В частности, кнопки боковых триггеров теперь встроены в плату аналоговых стиков, а не в вспомогательную плату внутри Steam Deck.

При этом сами кнопки производитель заменил на более надёжные.

Изменение призвано сократить количество компонентов для демонтажа в случае необходимости их замены. Кроме того, были замены модули тачпада.

В Valve утверждают, что они стали более надёжными.

Беспроводной модуль WiFi/BT Azureware AW-CM42INF с поддержкой Wi-Fi 5 был заменён на контроллер Quectel FC66E-B с поддержкой Wi-Fi 6E. При этом освобождение площади печатной платы у новой Steam Deck OLED позволило более удобно расположить коннектор для подключения SSD. Сам контроллер Wi-Fi теперь не находится под SSD, как у оригинальной Steam Deck, а вынесен отдельным чипом на печатную плату.

Apple выпустила iPad десятого поколения в октябре этого года. Планшетный компьютер получил обновлённый дизайн и более современную аппаратную начинку. Внешний облик устройства сильно напоминает iPad Air 2020 года. Разборка гаджета показала, что планшет схож со своим предшественником не только внешне, но и в плане компоновки внутренних элементов.

Источник изображения: Apple

К такому выводу пришли специалисты iFixit, которые разобрали iPad (2022) и опубликовали соответствующее видео. После демонтажа 10,9-дюймового дисплея оказалось, что внутренняя компоновка нового планшета Apple практически идентична той, что использовалась в iPad Air (2020). Основное отличие заключается в том, что в iPad (2022) по-другому располагается фронтальная камера, из-за чего места для магнитов, используемых в других моделях для крепления стилуса Apple Pencil 2, попросту не осталось.

На видео видно, что системная плата надёжно приклеена к корпусу, а интерфейс USB Type-C соединяется с ней при помощи припаянного кабеля. Это может существенно затруднить ремонт устройства. В остальном компоновка внутренних компонентов нового iPad повторяет то, что можно увидеть в iPad Air (2020).

На прошлой неделе компания Apple представила линейки смартфонов iPhone 14 и iPhone 14 Pro. Первые поставки ожидаются не раньше 16 сентября. Тем не менее один из YouTube-каналов уже опубликовал подробный процесс разборки флагманской модели — iPhone 14 Pro Max.

Источник изображения: PBKreviews

Видео канала PBKreviews позволяет оценить «начинку» смартфона, внешне практически не отличающегося от своего предшественника, по крайней мере — с выключенным дисплеем. Тем не менее внутри отличия заметны. Сняв дисплей, можно увидеть большинство внутренних компонентов очередного iPhone. На первый взгляд, все они расположены практически так же, как и в iPhone 13 Pro Max. Имеется большой L-образный аккумулятор и системная плата с тёмным покрытием, на котором выгравировано A16 Bionic.

Источник изображения: PBKreviews

Фактически основная плата представляет собой металлическую пластину с графитовыми панелями, передающими и рассеивающими тепло. В Apple заявили, что все модели iPhone 14 имеют лучшие системы теплоотвода в сравнении с предшественниками для того, чтобы дольше сохранять высокую производительность. Теперь известно, как эта система устроена.

Как и обещалось, iPhone 14 Pro Max получил АКБ ёмкостью 4323 мА·ч. При этом батарея слегка компактнее, чем аккумулятор iPhone 13 Pro Max на 4352 мА·ч. В Apple утверждают, что новый смартфон может работать дольше своего предшественника благодаря оптимизации чипсета A16 Bionic, построенного в соответствии с современным 4-нм технологическим процессом.

Возможно, главным отличием Pro-версии этого года является фронтальная камера TrueDepth, состоящая из сенсоров Face ID и собственно камеры. В этот раз Apple предпочла разместить датчик приближения под дисплеем, благодаря чему прочие компоненты умещаются на площади, на 30 % меньшей, чем в модели-предшественнице — iPhone 13 Pro Max. Именно поэтому стало возможным сделать в дисплее вырез нового типа — Dynamic Island.

Источник изображения: PBKreviews

На тыльной стороне имеется модуль с тремя камерами, почти как у предшественника. Модель этого года имеет больший сенсор на 48 мегапикселей и широкоугольный объектив, и разница хорошо заметна изнутри.

Потребительская версия консоли Microsoft Xbox Series X оснащена 16 Гбайт системной памяти стандарта GDDR6. Эта память разделена на два стека: быструю память объёмом 10 Гбайт с пропускной способностью 560 Гбайт/с (скорость 14 Гбит/с, шина 320 бит) и медленную память объёмом 6 Гбайт с пропускной способностью 336 Гбайт/с (скорость 14 Гбит/с, шина 192 бит). А вот разборка комплекта разработчика (девкита) Xbox Series X показала, что он оснащён в два с половиной раза большим объёмом памяти.

Источник изображения: YouTube / GamersNexus

Популярный YouTube-канал GamersNexus разобрал комплект разработчика Xbox Series X. Как указывает ведущий канала Стив Бёрк (Steve Burke), устройство удалось приобрести на одном из аукционов.

Попытка неавторизованного пользователя подключить комплект разработчика к интернету приводит к мгновенной блокировке консоли в Сети, что также лишает возможности запуска каких-либо игр. К сожалению, это также не позволило протестировать устройство и сравнить эффективность систем охлаждения девкита и потребительской версии приставки.

Разборка девкита показала, что он оснащён двадцатью 16-гигабитными чипами памяти GDDR6 объёмом 2 Гбайт каждый с маркировкой Samsung K4ZAF325BM-HC14. Таким образом, общий объём памяти устройства составляет 40 Гбайт. Вся память работает на скорости 14 Гбит/с, поддерживает 320-битный интерфейс, а её пропускная способность составляет 560 Гбайт/с. Единственная причина использования такого объёма памяти объясняется просто: устройство с таким большим буфером памяти позволяет разработчикам игр без каких-либо проблем проводить отладку неоптимизированных сборок с несжатыми текстурами.

Помимо большого запаса памяти, девкит Xbox Series X обладает рядом других особенностей. Например, его система охлаждения состоит из двух вентиляторов тангенциального типа, большого радиатора с медными теплопроводящими трубками, а также большой медной испарительной камеры. Она охлаждает не только процессор Project Scarlett, лежащий в основе консоли, но также и чипы памяти GDDR6, находящиеся с ним на одной стороне.

Чипы памяти на обратной стороне печатной платы оснащены термопрокладками, которые имеют контакт с металлическим корпусом девкита, весьма вероятно, служащим в качестве рассеивателя тепла. С видео полной разборки комплекта разработчика Xbox Series X можно ознакомиться ниже.