Теги → soc
Быстрый переход

Основатель LLVM присоединился к SiFive

Основатель и главный вдохновитель проекта известнейшего проекта LLVM, Крис Латтнер (Chris Lattner) покинул Google и присоединился к SiFive.

Компания SiFive является одним из пионеров, продвигающих открытую процессорную архитектуру RISC-V, и появление в команде столь опытного специалиста, как Крис Латтнер, должно помочь этому процессу.

Крис Латтнер во времена работы над TensorFlow

Крис Латтнер во времена работы над TensorFlow

Ранее Крис более 10 лет работал в Apple, в том числе, в команде разработчиков языка программирования Swift. В последнее время его задачей в составе Google была работа над TensorFlow и MLIR — новой системой промежуточного представления для проектов, связанных с машинным обучением. Переход в SiFive оказался довольно неожиданным, но эта компания является достаточно успешной — ещё осенью прошлого года она представила дизайн компактных энергоэффективных процессорных ядер U84 с архитектурой RISC-V.

Разработка SiFive, ядро U84 может производиться даже с использованием 7-нм технологических норм

Разработка SiFive, ядро U84 может производиться даже с использованием 7-нм технологических норм

В настоящее время SiFive готовит к выпуску ядро U87. В отличие от U84, в этом дизайне компания сконцентрируется на достижении максимально возможного уровня производительности. В своём заявлении Крис Латтнер отметил, что счастлив присоединиться к молодой амбициозной команде разработчиков мирового уровня и сказал, что разработка новых, быстрых и доступных систем-на-чипе (SoC) позволит людям повсюду совершать новые технологические прорывы.

МЦСТ разрабатывает три процессора семейства «Эльбрус» и переходит на использование нового логотипа

Стало известно о том, что АО «МЦСТ» представит три совершенно новых процессора «Эльбрус». Об этом сообщил представитель пресс-службы компании Максим Горшенин. Кроме того, разработчик российских процессоров представил изменённый логотип компании.

Согласно имеющимся данным, кроме самого мощного процессора «Эльбрус-16С», предназначенного для серверов, компания планирует выпустить «Эльбрус-12С» с 12 вычислительными ядрами, а также «Эльбрус-2С3» с 2 вычислительными ядрами. Отмечается, что все три изделия представляют собой системы на чипе (SoC). Это означает, что они содержат в себе контроллеры периферийных устройств, а процессор «Эльбрус-2С3» также имеет графическое ядро.

В сообщении говорится о том, что «Эльбрус-12С» подходит для использования только в персональных компьютерах, поскольку не поддерживает работу в многопроцессорном режиме. Что касается «Эльбрус-2С3», то он позиционируется как основа компьютеров начального уровня, ноутбуков, встраиваемых решений, а также подходит для использования в процессе промышленной автоматизации предприятий.

Все новые процессоры будут производиться по 16-нанометровому технологическому процессу. Из них только «Эльбрус-16С», некоторые подробности о котором стали известны недавно, будет поддерживать многопроцессорную конфигурацию и аппаратную виртуализацию.

Помимо этого, АО «МЦСТ» разработала новый визуальный стиль и логотип компании. Это было сделано для повышения узнаваемости бренда в России и за её пределами. Главное смысловое отличие в обновлённом логотипе заключается в отказе от использования названия самой компании. Старый логотип использовался с 2012 года, тогда как новый вступил в силу с 1 января 2020 года. Новый логотип принят к использованию в нескольких версиях, имеются варианты с кириллицей и другим расположением графического знака. Стоит отметить, что новый логотип компания разрабатывала собственными силами, не прибегая к помощи сторонних дизайнеров.

Технология 4G ещё жива: Qualcomm представила новые чипы начального и среднего уровня

В 2020 году 5G начнёт приносить реальную пользу людям, но сети 4G LTE никуда не денутся. Во всяком случае, они останутся де-факто самым скоростным средством связи в большинстве стран мира. Поэтому неудивительно, что Qualcomm представила трио современных процессоров для смартфонов, ориентированных на 4G.

На пресс-конференции в Нью-Дели компания анонсировала новые чипы Snapdragon 720G, 662 и 460. Все они имеют некоторые общие характеристики: поддержку Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, фотовозможностей на основе ИИ и поддержку индийской спутниковой системы позиционирования NavIC. Конечно, чипы рассчитаны прежде всего на рынки развивающихся стран, но смартфоны на их базе появятся также в США и других развитых странах.

Snapdragon 720G является 8-нм восьмиядерным чипом (2 ядра Cortex-A76 и шесть Cortex-A55) с максимальной частотой ЦП в 2,33 ГГЦ и очевидно самым мощным из троицы — он будет нацелен на более дорогие телефоны, хотя и не на полноценные флагманы вроде Samsung Galaxy S20. Буква G в названии указывает на игровую ориентацию чипа, так что можно ожидать повышенной производительности ГП, 10-битного HDR и те же меры по борьбе с читерством, которые Qualcomm встроила в свои продвинутые процессоры вроде Snapdragon 855.

SD720G также включает в себя сигнальный процессор Hexagon 692 для операций ИИ, полную поддержку записи видео 4K и высокоскоростных дисплеев с разрешением до 2520 x 1080. Возможно, самое важное, что модем чипсетов X15 LTE обеспечивает скорость скачивания до 800 Мбит/с — в реальности, конечно, пользователи почти никогда не увидят таких хороших скоростей, но тем не менее.

11-нм Snapdragon 662 напоминает упрощённую версию 720G. Конечно, это тоже восьмиядерный чип (4 мощных ядра в связке с 4 энергоэффективными), но его максимальная частота составляет около 2 ГГц, а модем X11 может достигать теоретического предела около 390 Мбит/с на скачивание. Qualcomm заявила, что SD662 поддерживает новые конфигурации тройных камер и плавное переключение между ними (разрешение фотографий — до 192 Мп), а также сохраняет изображения в сверхэффективном формате файла HEIF.

Наконец, 11-нм 8-ядерный Snapdragon 460 использует тот же модем X11 и низкоуровневый ИИ-процессор, что и SD662. А новые производительные ядра Kryo 240 @2,3 ГГц обеспечивают быстродействие ЦП однокристальной системы на 70 % выше, чем у предшественника в лице Snapdragon 450. Новая архитектура ГП в свою очередь будет на 60 % производительнее SD450.

Qualcomm получит большую выгоду от развёртывания 5G в этом году, но рынок 4G по-прежнему остаётся хорошим бизнесом. На рынках развивающихся стран компания сталкивается с серьёзной конкуренцией со стороны производителей чипов вроде Mediatek, не говоря уже о производителях смартфонов, которые используют свои собственные процессоры (например, Samsung и Huawei). Насколько успешными окажутся новые чипы Qualcomm, не ясно, но выглядят они довольно любопытно.

Первые устройства на базе Snapdragon 720G поступят на рынок в этом квартале, а смартфоны на базе Snapdragon 662 и 460 выйдут в конце 2020 года.

Чего можно ожидать от 5-нм однокристальной системы Apple A14?

Сегодня вряд ли кто-то сможет точно сказать, какие функции или производительность предоставит необъявленный процессор серии A, но ресурс Macworld сделал некоторые обоснованные предположения, основываясь, в том числе, на слухах. Прежде всего, следует сказать о 5-нм техпроцессе — вполне возможно, A14 станет первым массовым потребительским чипом который будет использовать эти нормы производства TSMC.

Техпроцесс активно использует литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) на всех этапах и, по словам TSMC, обеспечивает на 80 % бо́льшую плотность логики, на 15 % повышенную производительность при прежней мощности или на 30 % возросшую энергоэффективность при прежней производительности.

Размер кристалла A13 составляет около 98,5 мм2 (N7P, 8,5 млрд транзисторов), что примерно на 20 % больше, чем 83,2 мм2 у A12. Если в этом году Apple сохранит площадь чипа на уровне до 100 мм2, то на этой площади она сможет уместить невероятные 15 млрд транзисторов — это больше, чем у любых потребительских чипов, кроме самых мощных процессоров и ГП для настольных компьютеров и серверов. Поэтому Apple вполне может сократить общую площадь до 85 мм2 и, соответственно, уменьшить бюджет до около 12,5 млрд транзисторов. Но в любом случае это означает ещё больше ядер, кеша и вычислительных блоков.

В A13 мало что изменилось в базовой архитектуре ЦП. Количество ядер осталось прежним, как и сами ядра — ключевое изменение коснулось повышенных тактовых частот. В однопоточной производительности A13 обеспечивает 20-процентное преимущество по сравнению с A12 (в Geekbench 5), что делает его самым быстрым мобильным процессором. Просто следуя тенденции (что вполне соответствует последним процессорам серии A), мы можем ожидать, что A14 получит около 1500–1600 очков Geekbench 5 за счёт 5-нм техпроцесса и архитектурных улучшений.

Многоядерную производительность прогнозировать сложнее. A12 и A13 имели четыре маленьких высокопроизводительных ядра и два больших высокопроизводительных ядра. Apple очень эффективно планирует рабочие нагрузки, чтобы максимально использовать преимущества всех ядер, поэтому маловероятно, что мы увидим значительное улучшение от оптимизаций в распределении нагрузок. Но благодаря скачку в плотности транзисторов Apple может добавить третье большое ядро ​​или значительно повысить производительность высокоэффективных ядер, что так или иначе поднимет многопоточную производительность. Если продлить линию заданной тенденции, мы получим около 4500 баллов, но архитектурные изменения и повышенная тактовая частота вполне могут дать даже 5000 очков в Geekbench 5 или около того. Это может уравнять A14 по производительности с довольно мощным 15-дюймовым MacBook Pro.

С момента запуска App Store, смартфоны Apple всегда были хорошими игровыми устройствами. Но теперь, с запуском подписки Apple Arcade, графическая производительность становится ещё более важным фактором. Вдобавок ГП также используется для вычислительных функций в обработке изображений, машинном обучении и множестве других задач. Другими словами, производительность графического процессора имеет решающее значение, и Apple не собирается снижать обороты в A14.

Если посмотреть на результаты теста 3DMark Sling Shot Extreme Unlimited, производительность A13 резко возросла (свыше 6000 баллов) — намного больше, чем ожидалось на основе экстраполяции (около 4800 баллов). Этого было достаточно, чтобы обойти последние аппараты Android, но с тех пор появились новые модели. Ожидается, что Apple потратит значительный транзисторный бюджет, чтобы сделать ГП мощнее. Наряду с повышенной пропускной способностью памяти, вероятно, можно будет ожидать, что производительность ГП значительно превзойдёт прогнозируемый на основе прежних тенденций уровень в диапазоне 7000. Если исключить какое-то новое узкое место в производительности, можно рассчитывать на 9500 очков или около того. Другими словами, мы можем ожидать 1,5-кратного прироста.

Но помимо ЦП и ГЦ имеются другие вычислительные блоки. Они содержат специализированное оборудование для конкретных задач вроде обработки изображений, кодирования и декодирования видео, а также нейроблоки для задач, связанных с машинным обучением. В A13 Apple добавила специализированное оборудование для обработки умножения матриц и обновлённый «контроллер машинного обучения», чтобы сбалансировать вычислительные задачи между различными частями процессора — ЦП, ГЦ и нейроблоками. Количество ядер в Neural Engine осталось прежним, но производительность улучшилась за счёт роста тактовых частот. Apple заботится об этой стороне своих решений для улучшения качества фото и видео, дополненной реальности и многих функций вроде Siri. Возросший транзисторный бюджет позволит Apple добавить ядра Neural Engine, а также внести другие архитектурные улучшения — в результате задачи машинного обучения A14, наверняка, сможет исполнять, как минимум, вдвое быстрее.

Apple не предоставляет информацию о производительности своего процессора обработки изображений, но стремление к улучшению качества камеры неиссякаемо, поэтому, вероятно и здесь будут кардинальные улучшения. Быть может, A14 станет первым чипом Apple с аппаратным декодированием или даже кодированием видеоконтента в формате AV1. В результате видеоролики станут качественнее и будут занимать меньше места.

Apple уже много лет использует память LPDDR4 в своих iPhone. Сначала она перешла с LPDDR3 на LPDDR4 в A9 в 2015 году, а затем на LPDDR4x (более быструю и немного более энергоэффективную версию) в A11 в 2017 году. A12 и A13 использовали ту же оперативную память. Но мы находимся на пороге следующего поколения энергоэффективной мобильной памяти. Спецификация для LPDDR5 была завершена в прошлом году, и Samsung уже начала производство, а вскоре должен начаться её выпуск и компанией SK-Hynix (другого ключевого поставщика оперативной памяти Apple). Высококлассные аппараты Android начнут поставляться с новыми чипами памяти в первой половине этого года, поэтому на появление их в iPhone тоже можно рассчитывать.

Память LPDDR5 примерно на 30 % быстрее, чем чипы LPDDR4x в iPhone 11, и на 30 % более энергоэффективна. Пропускная способность является критически узким местом для множества задач, но особенно для производительности мобильной графики и обработки изображений. Следует отметить, что в настоящее время Samsung выпускает только 12-гигабитные чипы LPDDR5. Если Apple использует его в качестве поставщика, это, вероятно, будет означать обновление до 6 Гбайт ОЗУ в iPhone 12.

Хотя модем не является частью самого чипа A14, он очень важен для iPhone, так что стоит коснуться и его. Ожидается, что в этом году Apple включит поддержку 5G в новые смартфоны. Речь, скорее всего идёт об использовании модема Qualcomm Snapdragon X55. Что касается других беспроводных функций, можно ожидать той же поддержки Wi-Fi 6, Bluetooth 5, NFC и UWB (Ultra-Wide Band, сверхширокая полоса). Последний беспроводной интерфейс был неожиданным дополнением в iPhone 11 и может применяться для поиска предметов по меткам AirDrop и не только.

HiSilicon более не является эксклюзивным поставщиком Huawei

HiSilicon является крупнейшей компанией по разработке чипов в Китае, но у неё всегда был только один заказчик — Huawei. Стратегия по сохранению HiSilicon в качестве внутреннего подразделения Huawei хорошо сработала для мирового телекоммуникационного гиганта. В частности, серия однокристальных систем HiSilicon Kirin, способных обрабатывать нейросетевые алгоритмы, предоставила Huawei огромное преимущество над конкурентами.

Но, оказывается, HiSilicon в последнее время тихо расширила свою деятельность, начав поставки чипов в некоторые технологические секторы. Во время выставки ELEXCON 2019, проходившей в декабре в Шэньчжэне, компания Shanghai HiSilicon Technology, основанная Huawei 1 апреля 2019 года, представила коммуникационные чипы 4G для открытого рынка. Это первый случай, когда Huawei показала, что HiSilicon больше не является её личным поставщиком чипов.

На выставке директор по маркетингу платформ и решений Shanghai HiSilicon Technology Чжао Цюцзин (Zhao Qiujing) объявил о новой более открытой стратегии по продаже чипов внешним заказчикам. Huawei и HiSilicon придерживаются своего видения «Всё связано». Shanghai HiSilicon желает поставлять ключевые чипы и компоненты для терминалов, которые являются основой цифровых и интеллектуальных технологий в различных отраслях.

В стремлении достичь этой цели в условиях глобальной конкуренции и использовать новые возможности, открываемые интеграцией 5G, искусственного интеллекта и Интернета вещей, HiSilicon оптимизировала ассортимент своих продуктов. Была изменена система именования и расширена сфера применения.

HiSilicon переименовала свою самую раннюю и наиболее продаваемую серию чипов Camera. Теперь она называется Smart Vision и, если прежде была нацелена на области профессионального мониторинга безопасности, то теперь позиционируется на более широкий спектр вычислительных продуктов с машинным зрением в области бытовой и автомобильной электроники.

Две другие группы продуктов HiSilicon — телевизоры и ТВ-приставки — объединены в серию Smart Media. Предоставляя платформу для интегрированных вычислений внешним разработчикам, HiSilicon надеется увеличить свой рынок: от независимых телевизионных брендов до интеллектуальных терминалов с экраном любого размера и центров умного дома.

HiSilicon будет активно расширять свой бизнес связи. Область применения ИИ и Интернета вещей очень обширна. HiSilicon теперь продаёт чипы 4G и 5G, завоёвывая рынок подключённых умных устройств. Компания делает ставку на обслуживание домашних сетей посредством Wi-Fi и пассивной оптической сети.

Кроме того, HiSilicon теперь имеет три бизнес-группы. Это сектор дисплеев, ориентированный на устройства для больших, средних и малых экранов; группа автомобильной электроники, нацеленный на рынок интеллектуальных подключённых автомобилей с машинным зрением; и подразделение робототехники, задействующее возможности перспективных направлений.

Все эти изменения означают, что Huawei продолжает оптимизировать свою деятельность, стремясь максимизировать эффективность и доходность. Результатом открытого доступа сторонних производителей к продукции HiSilicon станет не только усиление конкуренции, появление более интересных продуктов, но и более динамичное развитие этого разработчика чипов, как и других участников отрасли. Этот подход также усложнит применение политики санкционного давления со стороны США.

MediaTek представила чип среднего класса Dimensity 800 — запуск в I квартале 2020 года

Вслед за ранее представленной флагманской однокристальной системой Dimensity 1000 компания MediaTek на мероприятии Communication Communication Conference, как и ожидалось, анонсировала новый чип — Dimensity 800. Этот процессор призван стать сердцем смартфонов среднего и высокого классов.

Одновременно стало известно, что первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 800 появятся на рынке во втором квартале следующего года, а полноценный запуск и массовые поставки самого чипа намечены на первый квартал 2020 года. К сожалению, пока MediaTek не раскрыла никаких технических подробностей относительно характеристик и функций новой однокристальной системы. Ясно одно: она должна получить встроенный модем 5G, что является отличительной особенностью всей новой серии Dimensity.

Напомним: первым представителем этой серии стал процессор Dimensity 1000 5G, изготавливающийся с применением 7-нм норм. В состав решения вошло восемь ядер ЦП: это квартеты ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц и ARM Cortex-A55 @2 ГГц. За графику отвечает ARM Mali-G77 MC9; поддерживаются дисплеи с разрешением до 2520 × 1080 точек. Чип также содержит усовершенствованный блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0), обеспечивающий быстродействие на уровне 4,5 триллиона операций в секунду (TOPS).

Встроенный модем Helio M70 5G способен обеспечить скачивание на скорости 4,7 Гбит/с и загрузку до 2,5 Гбит/с и поддерживает как автономные, так и неавтономные архитектуры сетей (SA/NSA). Dimensity 1000 призван бросить вызов Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 и Samsung Exynos 990.

Ожидается, что грядущий смартфон Oppo Reno3 будет оснащен процессором MediaTek Dimensity 1000L 5G, который также известен как MediaTek MT6885, с отличием в виде пониженных тактовых частот. Первые смартфоны с чипом Dimensity 1000 5G появятся на рынке Китая и других азиатских стран в I квартале 2020 года, а в США и ЕС — во второй половине 2020 года.

Xiaomi, Oppo и Vivo идут по пути создания собственных чипов для смартфонов

Huawei продолжает наращивать показатели использования собственных процессоров в смартфонах благодаря подразделению Hisilicon Technologies. А другие китайские производители мобильных телефонов, включая Xiaomi, Oppo и Vivo, как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на источники в индустрии, также предпринимают усилия, направленные на выпуск собственных однокристальных систем для смартфонов и усиление контроля над цепочками поставок таких чипов.

В ноябре Vivo объявила, что её аппарат Vivo X30 5G будет оснащён процессором Samsung Exynos 980. Исполнительный вице-президент Vivo Ху Байшань (Hu Baishan) тогда сообщил, что компания осуществляет доработку однокристальной системы для использования в своих смартфонах после начала тестового производства.

По словам господина Ху, компания не участвовала в исследованиях и разработках ЦП Samsung, но производителям устройств для конечного рынка необходимо расширить своё участие на ранней стадии разработки чипов, чтобы получить дополнительные козыри в наращивании вычислительных возможностей устройств следующего поколения.

Сообщается, что Oppo также разрабатывает мобильные чипы для себя. В сентябре компания расширила специализацию одной из своих дочерних компаний, включив в неё дизайн микросхем. Исполнительный директор Oppo Тони Чен (Tony Chen) недавно объявил, что его компания выделит в общей сложности 50 млрд юаней ($7,131 млрд) для расширения своих исследований и разработок в течение следующих трёх лет, уделяя особое внимание новым технологиям, включая 5G / 6G, AI, AR и анализу больших данных.

Xiaomi выпустила свою первую однокристальную систему Surge S1 в 2017 году. Она ещё не представила Surge S2, хотя чип находится в разработке уже довольно давно, как отмечают источники. Тем не менее, Xiaomi продолжает наращивать свои усилия в секторе микросхем. По словам источников, она приобрела 6 % акций разрабатывающей чипы VeriSilicon Holdings, а также инвестировала в занимающийся разработкой систем-на-чипе стартап Bestechnic.

Тесты Qualcomm Snapdragon 865: iPhone 11 будет низвергнут?

Чип Apple A13 Bionic установил высокую планку для мобильных устройств, опережая телефоны Android в большинстве тестов производительности. Но конкуренция обещает усилиться, когда чип Snapdragon 865 появится в телефонах Android высокого класса в первой половине 2020 года. В большинстве задач новая однокристальная система Qualcomm сократила отставание от продуктов Apple, а в графическом тесте даже превзошла A13. Так или иначе, уже начиная с Samsung Galaxy S11 превосходство Apple будет во многом нивелировано — по крайней мере, пока в сентябре не выйдет серия iPhone 12 и её более быстрый процессор.

Эталонные платформы на базе Snapdragon 865 (Anandtech)

Эталонные платформы на базе Snapdragon 865 (Anandtech)

Для начала желательно познакомиться с основными возможностями Snapdragon 865 в отдельном материале, который выходил у нас ранее в этом месяце. Несколько ведущих производителей смартфонов Android, в том числе Xiaomi, Motorola и Oppo, планируют выпустить телефоны на базе Snapdragon 865 в 2020 году. Но, если судить по прежним годам, первым аппаратом на рынке станет новый флагман от Samsung. По слухам, Galaxy S11 дебютирует 18 февраля, и это может стать первым шансом увидеть Snapdragon 865 в реальном продукте.

Представляя свой новый чипсет, Qualcomm сосредоточилась на улучшенном процессоре обработки изображений, искусственном интеллекте и игровых возможностях — все эти функции сложно было оценить во время непродолжительного знакомства с эталонным устройством на базе SD865, которое на днях было предложено некоторым изданиям.

Эталонные платформы на базе Snapdragon 865 (Anandtech)

Эталонные платформы на базе Snapdragon 865 (Anandtech)

Но Qualcomm обещала и улучшения в области производительности. Например, компания пообещала, что процессор Kryo 585 предлагает повышение производительности ЦП на 25 % по сравнению с Snapdragon 855 при одновременном росте энергоэффективности на 25 %. Что касается графического ускорителя, то Adreno 650 нацелен на рост производительности на 20 % и на 35 % — энергоэффективность.

Qualcomm предоставила журналистам эталонное устройство, работающее на процессоре Snapdragon 865. Это 5,9-дюймовый смартфон с 12 Гбайт оперативной памяти и 128-Гбайт накопителем. Его центральный процессор основан на ядрах ARM и оснащён четырьмя производительными ядрами на базе Cortex-A77 и четырьмя энергоэффективными на основе Cortex-A55. Тесты проводились в режиме, предпочитающем производительность, а не время автономной работы. В конечных аппаратах баланс может смещаться ближе к энергоэффективности — всё зависит от производителя.

Geekbench 5: близкий результат Snapdragon 865 и A13 в многоядерном тесте

Geekbench 5: близкий результат Snapdragon 865 и A13 в многоядерном тесте

Процессор A13, представленный в серии Apple iPhone 11, обычно вырывается вперёд при сравнении с конкурентами в Geekbench 5, который измеряет общую производительность ЦП. A13 внутри iPhone 11 Pro Max по-прежнему выдаёт один из лучших результатов, но Snapdragon 865 отстаёт уже не сильно. Несколько раз запустив Geekbench 5 на эталонном устройстве Snapdragon 865, журналисты Tom’s guide получили средний показатель в многоядерном тесте в 3463 очков. Это ненамного меньше меньше результата iPhone 11 Pro Max в 3517 очков. Разница между двумя платформами составляет менее 2 %. При этом OnePlus 7T, оснащённый 8 Гбайт оперативной памяти и более быстрой платформой Snapdragon 855 Plus, получил 2759 баллов в Geekbench 5, то есть Snapdragon 865 демонстрирует прирост в 26 %. А если взглянуть на обычный Snapdragon 855, то 865 улучшил показатели многоядерности по сравнению с Galaxy Note 10 и Pixel 4 XL на 31 % и 34 % соответственно.

Чип A13 по-прежнему доминирует в одноядерных задачах Geekbench 5. Результат Snapdragon 865 при нагрузке на одно ядро составил 934 балла — на 21 % больше, чем у Huawei Mate 30 Pro на базе Kirin 990, но все ещё значительно уступает результату 1334 у iPhone 11 Pro Max.

Телефоны с процессором Snapdragon 865 легко справятся с любой интенсивной графикой. Чип стал победителем в тесте 3DMark Sling Shot Extreme OpenGL для премиум-устройств. Он набрал 7094 баллов в этом графическом тесте, значительно обойдя результат iPhone 11 Pro Max с его 5 974 баллами. Snapdragon 865 также продемонстрировал улучшение на 22 % по сравнению с 5 806 баллами Pixel 4 XL — а у последнего был один из лучших показателей среди аппаратов на базе Snapdragon 855 в этом тесте.

В тесте Aztec Ruins GFXBench для устройств высокого класса A13 по-прежнему лидирует. Смартфон iPhone 11 Pro Max показал результат в 1675 кадров или 25 кадров/с. Это выше, чем 1308 кадров у Snapdragon 865 (20 кадров/с). Но результат нового чипа всё же заметно лучше, чем у аппаратов на базе Snapdragon 855 вроде Galaxy Note 10 или Pixel 4 XL, которые достигают уровня от 1038 до 1058 кадров. Даже OnePlus 7T, основанный на Snapdragon 855 Plus, показал результат в 1169 кадров (18 кадров/с), то есть заметно отстал от нового Snapdragon 865.

Не стоило ожидать, что Snapdragon 865 превзойдёт процессор A13 в тесте перекодирования видео 4K в 1080p с применением эффектов и переходов (проводился с использованием Adobe Rush). Обычно в этом тесте доминируют «яблочные» аппараты, в которых Apple делает двойную ставку на видеовозможности: iPhone 11 Pro Max по-прежнему задаёт планку, выполнив задачу за 45 секунд. Snapdragon 865 все ещё отстаёт, завершив работу лишь за 1 минуту 54 секунды. Удивительно, но это медленнее, чем даже протестированные телефоны на базе Snapdragon 855: Pixel 4 XL перекодировал видео за 1 минуту и ​​31 секунду. Возможно, приложение ещё не оптимизировано под свежий чип и с выходом на рынок таких аномалий не будет?

Кстати, эталонное устройство Snapdragon 865 показало 123,46 баллов в браузерном тесте JetStream 1.1 на базе JavaScript, что на 31 % больше показателя в 93,91 баллов, достигнутого Pixel 4 XL. Другими словами, можно ожидать заметного ускорения визуализации интернет-страниц на новом чипе.

Тесты производительности — это лишь часть головоломки, когда дело доходит до оценки мобильных платформ, включающих сегодня массу специализированных блоков, технологий, функций и оптимизаций. Например, новый чип поддерживает 200-мегапиксельные камеры и захват видео 8K с частотой 30 кадров в секунду с помощью Spectra 480. То же самое можно сказать и об обещанных улучшениях с новым нейродвижком в Snapdragon 865. Тем не менее, новая однокристальная система Qualcomm в области ЦП и ГП вполне сопоставима с лучшими показателями Apple. Учитывая, что это ранние тесты, к выходу первых устройств на рынок результаты могут оказаться ещё более воодушевляющими.

Для более всестороннего погружения предлагаем также ознакомиться с массой диаграмм сравнений эталонной платформы на базе SD865 с существующими смартфонами от издания Anandtech в галерее:

К концу следующего года Intel обновит 10-нм процессоры Lakefield

Накануне представители Intel намекнули, что в начале 2020 года выйдет первый продукт, выпускаемый по технологии «10 нм++». Всё указывало на то, что им будет мобильный процессор Lakefield с пространственной компоновкой Foveros, один из слоёв которой как раз будет выпускаться по 10-нм технологии. Сегодня из уст других представителей Intel стало известно, что процессоры Lakefield первого поколения уже выпускаются, а к концу следующего года они будут обновлены.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Редактору сайта AnandTech посчастливилось выслушать на IEDM 2019 одного из технических специалистов Intel, который рассуждал о сферах применения пространственной компоновки Foveros. По его словам, первый продукт с такой компоновкой уже выпускается, и это 10-нм процессор Lakefield. Если учесть, что процессоры этого семейства относятся к мобильному сектору, то в присутствии их на конвейере при полном отсутствии на прилавках нет ничего удивительного — товарный запас к анонсу формируется заранее.

Что ещё интереснее, к концу 2020 года должны появиться обновлённые процессоры Lakefield, если верить комментариям представителя Intel. В чём именно будет заключаться обновление, не уточняется, но именно пространственная компоновка Foveros из нескольких разнородных кристаллов даёт Intel большую свободу в этом вопросе. Нельзя исключать, что 10-нм кристалл с вычислительными ядрами и графической подсистемой «частично эволюционирует» до микроархитектуры Willow Cove, которую будут использовать и 10-нм процессоры Tiger Lake. Последние, к слову, тоже выйдут в четвёртом квартале 2020 года, как недавно пообещал генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan), так что предположение звучит очень логично.

Ещё одна сфера применения компоновки Foveros — это интеграция модемов на процессоры для мобильных устройств. Поскольку сама Intel к подобным продуктам после недавней сделки с Apple немного потеряла интерес, соответствующие продукты могут родиться в сотрудничестве с MediaTek, которая темой сетей 5G в последнее время занимается очень активно. К слову, Intel и ранее подчёркивала, что готова создавать модемы для ноутбуков, например, но полностью отказывается от амбиций в сегменте смартфонов.

Apple подала в суд на дизайнера процессоров iPhone, основавшего компанию Nuvia

Недавно мы писали, что трое бывших ведущих руководителей Apple, занимавшихся разработкой чипов для iPhone, основали компанию по созданию процессоров для центров обработки данных с амбициозной целью составить конкуренцию нынешним лидерам отрасли в лице Intel и AMD. Компания Nuvia была основана Джерардом Уильямсом III (Gerard Williams III), Ману Гулати (Manu Gulati) и Джоном Бруно (John Bruno) в начале 2019 года и сейчас занимается разработкой процессора с кодовым именем Phoenix.

Так вот Apple решила подать в суд на бывшего главного архитектора своих микропроцессоров для iPhone и iPad. В жалобе, поданной в Верховный суд калифорнийского города Санта-Клара, купертинский гигант заявил, что исполнительный директор Nuvia Джерард Уильямс нарушил своё соглашение о найме Apple при создании своего нового предприятия.

Господин Уильямс, который почти десять лет руководил разработкой пользовательских высокопроизводительных процессоров с архитектурой ARM, покинул Apple в феврале, чтобы возглавить недавно созданную Nuvia. В конце ноября его компания официально вышла из режима невидимости, заявив, что получила финансирование в размере $53 млн. Похоже, Nuvia разрабатывает кремниевые чипы для ЦОД на базе ARM.

Специалисты Nuvia — не новички в своём деле. Например, Ману Гулати был одним из архитекторов однокристальных систем Google, а также работал в Apple, Broadcom и AMD. Джон Бруно — бывший архитектор Google, Apple и AMD, а сам Джерард Уильямс был научным сотрудником ARM и ведущим дизайнером Texas Instruments. В состав компании также входят бывший главный архитектор Red Hat Джон Мастерс (Jon Masters), специалист по маркетингу Intel Джон Карвилл (Jon Carvill) и другие специалисты со всей Кремниевой долины.

В иске Apple утверждается, что господин Уильямс, работая в купертинской компании, скрыл планы увольнения с целью начать собственный бизнес и использовал свою работу по дизайну процессоров iPhone для создания своей новой компании. Важно отметить, что адвокаты Тима Кука (Tim Cook) и компании утверждают, что он пытался переманить сотрудников у своего бывшего работодателя. Всё это якобы нарушало контракт.

«К сожалению, вместо того, чтобы использовать технологию, над которой он работал для Apple, Уильямс тайно решил воспользоваться наработками этой технологии вне Apple, — говорится в заявлении. — Джерард Уильямс хвалился тем, что основал новую компанию с технологиями, над которыми он работал в Apple, которые, по его мнению, нужны Apple, и которые, по его мнению, Apple будет вынуждена покупать». Apple теперь добивается судебных запретов и компенсации убытков со стороны господина Уильямса за нарушение условий контракта и за нарушение обязательств по обеспечению лояльности.

Однако версия истории Apple была оспорена Джерардом Уильямсом, который обвинил производителя Mac в неправильных действиях. Его команда ответила контраргументом, утверждая, что у Apple нет юридических оснований для обвинений. В документе говорится, что положения трудового договора Apple в данном случае не подлежат исполнению в соответствии с законодательством Калифорнии: формулировка представляет собой неконкурентную оговорку, которая запрещена в «Золотом штате». Таким образом, по их словам, господин Уильямс мог свободно планировать увольнение и набирать штат новых сотрудников, ещё работая в Apple.

Они также утверждают, что предоставленные в жалобе доказательства Apple — в частности текстовые сообщения, которыми он обменивался с другим инженером Apple, и разговоры с соучредителями Nuvia, — были незаконно получены крайне параноидальным руководством производителя iPhone: «Apple не предоставила никаких свидетельств того, что кто-либо из её сотрудников дал согласие на электронную запись своих текстовых сообщений. Таким образом, в отношении жалобы сбор текстовых сообщений сотрудников Apple противоречит законам штата Калифорния, и на эти сообщения нельзя полагаться в качестве доказательств».

Хотя за пределами Apple господин Уильямс не пользуется широкой известностью, он возглавлял разработку всех собственных процессорных ядер Apple SoC, начиная с A7 (первый в мире промышленно выпускаемый 64-битный чип с архитектурой ARM) и заканчивая A12X Bionic, используемым в последних планшетах Apple iPad Pro. В последние годы обязанности Джерарда Уильямса вышли за рамки руководства разработкой ядер CPU для чипов Apple — он отвечал за размещение блоков на однокристальных системах компании. Современные мобильные процессоры объединяют на одном чипе массу различных вычислительных блоков (CPU, GPU, нейромодуль, сигнальный процессор и так далее), модемов, систем ввода-вывода и безопасности.

Дело «Apple против Джерарда Уильмса» было открыто в августе, хотя стороны по-прежнему обмениваются документами, а слушание назначено на 21 января.

Слухи о Kirin 1020: 50 % прирост производительности, новый техпроцесс и ядра ARM

Как и в прошлые годы, для семейства Mate 40 китайский гигант Huawei, как ожидается, продемонстрирует вскоре новый кристалл, который, согласно слухам, будет называться Kirin 1020. Хотя в другом отчёте утверждается, что он будет называться Kirin 1000, одно ясно наверняка: Huawei будет стремиться добиться существенного прироста производительности. Один из информаторов утверждает, что различия между Kirin 1020 и Kirin 990 будут значительными.

Он сообщил в Твиттере, что разница в производительности между Kirin 1020 и Kirin 990 достигнет почти 50 %. Более того, сравнение проводится с Kirin 990 со встроенным модемом 5G. Напомним: Kirin 990 5G и Kirin 990 4G сильно различаются как по общему количеству транзисторов, так и по тактовым частотам. Kirin 990 5G, несомненно, быстрее, так что прирост в 50 % у Kirin 1020 впечатляет, если это правда.

Различия на этом не заканчиваются — новый чип также будет производиться с соблюдением новых производственных норм. Информатор утверждает, что Kirin 1020 будет печататься с помощью 5-нм норм литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) на мощностях TSMC против техпроцесса 7-нм EUV у Kirin 990 и Kirin 990 5G. Кроме того, по слухам, Huawei будет использовать ядра ARM Cortex-A77 в Kirin 1020 вместо Cortex-A76 у чипов прошлого поколения.

Информатор также полагает, что Kirin 1020 будет выпускаться только в версии 5G. Новый модем, который придёт на смену Balong 5000, должен стать существенно быстрее и эффективнее. Заодно слух сообщает, что Kirin 820 заменит текущий чип Kirin 810, будет включать модем 5G, а первыми устройствами станут Nova 7 или 10X от Huawei. Стоит помнить, что речь идёт лишь о слухах, так что воспринимать их лучше с известной долей сомнения.

Анонсированы Snapdragon 865 и 765: средний класс со встроенным 5G-модемом, а флагман без

Компания Qualcomm анонсировала свою новую флагманскую однокристальную платформу Snapdragon 865. Вместе с ней были анонсированы платформы среднего ценового сегмента Snapdragon 765 и 765G, которые являются первыми в мире SoC среднего уровня со встроенным 5G-модемом.

К сожалению, Qualcomm не стала раскрывать подробностей о характеристиках флагманского Snapdragon 865. Вместо этого компания отметила лишь, что данный чип будет поддерживать работу с наиболее передовым 5G-модемом Qualcomm — Snapdragon X55. То есть в самой однокристальной платформе 5G-модема не будет, и производители смартфонов смогут сами решать, использовать ли им внешний модем.

На этом фоне ещё более удивительно выглядит анонс платформ Snapdragon 765 и 765G, которые как раз получили встроенные 5G-модемы. О данных процессорах компания также не стала рассказывать подробно, но было отмечено, что в них используется модем Snapdragon X52.

По словам Qualcomm, данные чипы сделают 5G-сети доступными значительно большему числу пользователей, так как они будут использоваться в смартфонах среднего ценового сегмента. Правда тут стоит отметить, что смартфоны на Snapdragon 765(G) скорее будут относиться к верхней части среднего сегмента, так что цена их будет находиться на довольно приличном уровне.

Ещё Qualcomm отметила, что уделяет значительное внимание технологиям искусственного интеллекта. Новый флагманский процессор Snapdragon 865 обладает производительностью 15 TOPS (триллион операций в секунду), что в два раза выше показателей его предшественника. Также Qualcomm отметила, что их новинка в три раза производительнее по части ИИ по сравнению с другими SoC, используемыми в Android-смартфонах.

Цены на чипы MediaTek 5G выросли на 20 %, но клиенты готовы платить больше за возможности

MediaTek представила, наконец, Dimensity 1000 5G — свой первый чип нового семейства мобильных однокристальных систем с поддержкой сетей нового поколения. Тайваньское новостное агентство Business Times сообщило, что хотя чипы MediaTek 5G полностью готовы к продаже, цены на них выросли на 20 % по сравнению с флагманами предыдущего поколения. Несмотря на это, похоже, клиенты компании из числа производителей смартфонов готовы платить больше за эти решения.

The Industrial and Commercial Times считает, что причиной этого служит существующий в настоящее время на рынке дефицит чипов с поддержкой 5G. Использование компанией Qualcomm 7-нм производственных мощностей Samsung для выпуска своих чипов означает, что процент выхода годных кристаллов не будет достаточно высоким, и это создаёт проблемы для производителей, которые стремятся к скорейшему выводу на рынок смартфонов с поддержкой 5G.

Согласно циркулирующим в индустрии слухам, процент выхода годных чипов Qualcomm Snapdragon 7250 составляет менее 30 %. Кроме того, Samsung также поставляет свои чипы 5G для сторонних компаний вроде Vivo. Рынок однокристальных систем 5G накаляется, и на этот раз MediaTek, похоже, имеет шансы стать крупным игроком. Посмотрим, как всё обернётся.

Стоит отметить, что 7-нм MediaTek Dimensity 1000 5G обладает встроенным модемом с поддержкой сетей 5G как с неавтономной (NSA), так и автономной (SA) архитектурами в частотном диапазоне ниже 6 ГГц. Также однокристальная система включает: 4 мощных ядра ЦП ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц в связке с четырьмя энергоэффективными ARM Cortex-A55 @2 ГГц; графический ускоритель ARM Mali-G77 MC9; поддержку дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 и частотой до 90 Гц (или Full HD на частоте 120 Гц); блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0); 5-ядерный сигнальный процессор, позволяющий обрабатывать 80 Мп с частотой до 24 кадров/с.

Отдельно производитель отмечает, что её чип является первым мобильным решением с поддержкой сжатия видео Google AV1 HDR в разрешении 4K при 60 кадрах/с. Dimensity 1000 уже поставляется заинтересованным производителям, а устройства на его базе появятся на рынке уже в первом квартале 2020 года.

MediaTek и TSMC объявили о начале массового производства процессора для телевизоров 8K

Тайваньские компании MediaTek и TSMC объявили, что в массовое производство поступила первая в отрасли цифровая телевизионная система на кристалле (SoC) с поддержкой 8K. Изготавливается MediaTek S900 с соблюдением техпроцесса с низким энергопотреблением 12 нм FinFET Compact (12FFC), а благодаря тесному сотрудничеству компаний умные телевизоры будущего смогут предоставлять более богатые интерактивные возможности.

S900 — это первая флагманская однокристальная система MediaTek для интернет-телевизоров с поддержкой разрешения 8K и высокоскоростных вычислений в области искусственного интеллекта. Разработан чип, чтобы помочь производителям телевизоров создавать высококонкурентные флагманские продукты: он поддерживает функции вроде голосового интерфейса ИИ и улучшений качества изображения.

Техпроцесс 12FFC со сверхнизким энергопотреблением, как отмечает TSMC, существенно превосходит нормы 16/14 нм в области плотности размещения транзисторов на чипе и энергопотребления — оба параметра очень важны для цифровых телевизоров. Чип обеспечивает хорошее соотношение между производительностью и энергопотреблением, подходит для реализации новейших функций машинного обучения.

MediaTek S900 8K Smart TV SoC включает в себя запатентованный процессор ИИ, обеспечивающий работу технологий улучшения качества изображения на основе ИИ (AI PQ) и MiraVision-Pro, поддерживающий распознавание лиц и сцен с помощью ИИ, управление голосом и жестами. Как утверждает производитель, S900 существенно улучшает качество изображения за счёт оптимизации насыщенности цвета, яркости, резкости и динамической компенсации движений. MediaTek S900 позволяет телевизорам выступать в качестве центра управления домашней электроникой с платформой разработки MediaTek NeuroPilot AI, которая позволяет управлять интеллектуальными устройствами в гостиной, кухне, спальне и т. д.

Qualcomm сокращает производство SoC из-за торговых конфликтов США и Китая

Согласно исследованиям Digitimes, Китай сократит потребление однокристальных систем (SoC) на 4,6 % в IV квартале по сравнению с тем же периодом прошлого года. Это снижение следует за спадом на уровне 9,4 % в III четверти года до 210 миллионов единиц (за исключением использованных в моделях ODM, выпущенных по заказам Samsung).

По результатам III квартала поставки смартфонов в Китае сократились на 1,8 % по сравнению со II четвертью из-за ослабленного спроса на внутреннем рынке. Digitimes Research прогнозирует, что китайские производители смартфонов выпустят меньше моделей 4G в четвёртом квартале, поскольку индустрия переходит на технологию сетей 5G, и, следовательно, снижаются запросы на текущие SoC для смартфонов.

Reuters

Reuters

Китайские производители также осуществляют переход на 7-, 8- и 12-нм нормы печати чипов, при этом доля 7–8-нм продуктов общем объёме поставок SoC в Китае вырастет с 10 % во втором квартале до 17 % в третьем и, вероятно, достигнет 17,8 % в четвёртом. Между тем 12-нм чипы заменили свои 28-нм аналоги в качестве основных, и текущие пропорции в целом будут справедливы и для IV квартала.

В III квартале MediaTek опередила Qualcomm и стала главным поставщиком однокристальных систем для китайских производителей смартфонов. Значительное увеличение её поставок в этот период обусловлено заказами Huawei для аппаратов начального уровня и заказами Transsion Holdings, смартфоны которой производятся под популярными в Африке, Индии, Пакистане и юго-восточных азиатских странах марками iTel Mobile, Tecno Mobile и Infinix Mobile.

John Locher, File

John Locher, File

Qualcomm столкнулась с 18-% спадом продаж своих SoC в Китае в третьем квартале по сравнению с тем же периодом 2018 года. Китайские клиенты были вынуждены скорректировать свои заказы и ассортимент продукции, чтобы справиться с последствиями, вызванными торговым противостоянием между США и Китаем. Ожидается, что в четвёртом квартале производство чипов в США будет тоже на 15,6 % ниже, чем годом ранее.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Всем американским подписчикам Amazon Prime на два дня предоставят доступ к игровому сервису Luna 9 мин.
В GOG началась раздача научно-фантастического боевика Hellpoint 20 мин.
Британские чарты: новая Ratchet & Clank стартовала втрое лучше Returnal, но уступила ремейку 2016 года 2 ч.
В Таиланде запретили торговлю мем-монетами и NFT-токенами 3 ч.
Еженедельный рейтинг продаж Steam: Guilty Gear -STRIVE- заняла две из трёх лидирующих позиций 4 ч.
Эксцентричное расследование первого дела и вымышленный друг в трейлере Sherlock Holmes Chapter One 4 ч.
Google Chat и Workspace стали доступны всем пользователям 5 ч.
Гнилушки, загадки и подробности создания: свежая демонстрация Kena: Bridge of Spirits с комментариями разработчиков 5 ч.
Подробности PvP-режима, «беты» и зомби в шутере Back 4 Blood от авторов Left 4 Dead 5 ч.
Сверхъестественные способности главной героини и их применение в геймплейном ролике Life is Strange: True Colors 6 ч.
Beats представила беспроводные наушники Studio Buds с активным шумоподавлением и ценой 14 тыс. рублей 38 мин.
Поставки жёстких дисков и твердотельных накопителей будут устойчиво расти, считают аналитики 2 ч.
Первые тесты видеокарты Radeon 6900 XT LC с жидкостным охлаждением — в среднем на 5 % быстрее обычной 3 ч.
Alphacool выпустила водоблоки Eisblock Aurora Acryl GPX для видеокарт GeForce RTX от ASUS и Palit 3 ч.
Amazon показала в действии четыре перспективных складских робота 3 ч.
Рынок оборудования для ШПД-доступа значительно вырос в первом квартале 4 ч.
Поставки планшетов взлетели в полтора раза на фоне пандемии 4 ч.
Электромобильный стартап Lordstown Motors уволил двух руководителей из-за переоценки возможностей 4 ч.
Qualcomm и MediaTek укрепили позиции на рынке мобильных процессоров за счёт санкций против Huawei 4 ч.
Председатель совета директоров Toshiba попросил дать ему шанс исправить ошибки предшественников 5 ч.