Компания Xiaomi планирует выпустить однокристальную платформу (SoC) для смартфонов собственной разработки, пишут тайваньские новостные издания UDN и DigiTimes. Аналогичное намерение сетевые источники приписывают компании AMD.

Источник изображения: Notebookcheck / Leonardo.ai

Как сообщается, конкуренция на рынке производителей мобильных процессоров станет острее в 2025-2026 годах, поскольку крупнейшим поставщикам мобильных SoC в лице Qualcomm, MediaTek, Apple и Samsung придётся с новыми игроками.

По слухам, компания Xiaomi будет производить чипы для своих собственных смартфонов, и, возможно, для некоторых моделей своих брендов Redmi и Poco. Китайские СМИ в октябре утверждали, что компания закончила цифровой проект своего первого процессора на базе 3 нм техпроцесса. К запуску массового производства чип должен быть готов в начале 2025 года. Собирается ли Xiaomi использовать его для своей будущей серии флагманских смартфонов — неизвестно.

Xiaomi — не новичок в области разработки SoC для смартфонов. По данным издания The Wall Street Journal, Xiaomi несколько лет назад вела разработку мобильного SoC с кодовым названием Pinecone. Чип базировался на архитектуре Arm и состоял из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх Cortex-A53. Более того, Xiaomi неоднократно использовала в своих смартфонах субпроцессоры собственной разработки, которые выступали в качестве дополнения чипами Qualcomm. Возможно, в этот раз мы снова увидим лишь вспомогательный, а не основной чип.

Что касается AMD, то по слухам её стратегия на рынке мобильных SoC в некоторой степени будет повторять стратегию в сегменте ПК, пишет источник. Компания и здесь попробует предложить решения, аналогичные по производительности решениям конкурентов (MediaTek и Qualcomm), но более привлекательные по стоимости. На данный момент единственным доказательством, указывающим на желание AMD выйти на рынок процессоров для смартфонов, являются слухи о якобы разработке компанией новой платформы на базе Arm с кодовым названием Sound Wave. Однако не исключено, что речь может идти о процессоре Arm для Windows, а не для Android.

Компании LG и Tenstorrent укрепят сотрудничество для разработки чиплетов и систем на кристалле (SoC) с целью создания ИИ-чипов, которые будут интегрированы в продукцию LG, включая бытовую технику с ИИ-управлением и решения для умного дома. Сотрудничество двух компаний также охватывает перспективные направления, такие как мобильные технологии будущего и коммерческие решения, что полностью соответствует концепции LG «Заботливого интеллекта», направленного на создание технологий, учитывающих потребности пользователей.

Источник изображения: lgnewsroom.com

Tenstorrent известна своими передовыми решениями в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и разработками на базе RISC-V IP (Ascalon) и AI IP (Tensix). Эти архитектуры обеспечивают возможность масштабирования чипов от милливатт до мегаватт, позволяя достичь оптимального баланса между производительностью и энергоэффективностью. Масштабируемость делает продукцию Tenstorrent востребованной как для маломощных портативных устройств, так и для крупных дата-центров.

На недавней встрече генерального директора LG Уильяма Чо (William Cho) и генерального директора Tenstorrent Джима Келлера (Jim Keller), которая прошла в штаб-квартире LG в Сеуле, присутствовали ключевые менеджеры обеих компаний. В числе участников были технический директор LG Ким Бёнхун (Kim Byoung-hoon) и руководитель Центра SoC Ким Джин-гён (Kim Jin-gyeong), а также директор по коммерческим операциям Tenstorrent Дэвид Беннет (David Bennett) и вице-президент по автомобильному направлению Таддеус Фортенберри (Thaddeus Fortenberry). На встрече обсуждались стратегические направления для долгосрочного партнёрства и методы оптимизации использования интеллектуальных и технологических ресурсов компаний.

Компании сосредоточили своё внимание на возможностях совместного использования технологий для создания синергии в таких направлениях, как ИИ для бытовой техники, решения для умного дома, мобильные приложения и видеопроцессоры для дата-центров. Руководители LG и Tenstorrent подчеркнули важность развития полупроводников нового поколения, таких как RISC-V и чиплеты, которые позволят компаниям уверенно развиваться в условиях стремительного роста рынка ИИ.

В рамках партнёрства компании рассматривают возможность создания долгосрочной программы стажировок, ориентированной на развитие молодых специалистов. Это позволит привлечь перспективные кадры и поддерживать инновации, обеспечивая постоянный приток новых идей в бурно развивающуюся полупроводниковую индустрию. LG активно развивает компетенции в области ИИ-программного обеспечения и алгоритмов, что позволяет компании создавать продукты и платформы с использованием генеративных технологий, функционирующих непосредственно на устройствах. В рамках этой стратегии создаются чипы, которые обеспечивают интеграцию ИИ-решений в устройства, увеличивая скорость обработки данных и повышая их безопасность.

Для успешной реализации этой стратегии LG основала Центр исследований и разработок SoC, в котором разрабатываются и оптимизируются высокопроизводительные системы на базе технологии чиплетов, позволяющей объединить несколько микросхем. Эта архитектура становится всё более востребованной на фоне растущего спроса на энергоэффективные ИИ-полупроводники, и специалисты LG уделяют особое внимание повышению производительности и энергосбережению своих продуктов. Чипы, разработанные LG для своих ключевых продуктов, создавались под руководством Центра SoC. Среди них выделяются фирменный ИИ-чип DQ-C для бытовой техники и процессор Alpha 11 AI для OLED-телевизоров. Эти передовые разработки укрепили лидерство LG на мировом рынке ИИ-устройств и премиальных телевизоров.

Qualcomm официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения для смартфонов — Snapdragon 8 Elite. Производитель нескромно называет этот чип самой быстрой мобильной платформой из когда-либо созданных. Новая платформа обеспечит не только высокую общую и графическую производительность, но также должна отлично справиться с самыми современными ИИ-задачами.

Источник изображений: Qualcomm

Новинка стала первым мобильным чипом, в котором применены процессорные ядра Oryon — прежде они использовались только в компьютерных процессорах Snapdragon X. Таких ядра здесь два, и они обладают частотой до 4,32 ГГц — весьма впечатляюще для мобильного процессора. Также Snapdragon 8 Elite получил шесть производительных ядер с частотой до 3,53 ГГц. Каждый из кластеров получил по 12 Мбайт кеша второго уровня. Первый в мобильной индустрии процессор Qualcomm на ядрах Oryon обеспечивает 45-процентный прирост производительности по сравнению со Snapdragon 8 Gen 3, а также новинка на величину до 44 % превосходит предшественника по энергоэффективности.

Snapdragon 8 Elite получил графический процессор Adreno с новейшей «нарезанной» архитектурой. Благодаря этой архитектуре задействуется только та часть GPU, которая необходима для отрисовки той или иной сцены. Так называемый «управляющий процессор» (Command Processor) получает графические инструкции и решает, сколько «кусочков» GPU нужно задействовать. Всего таких «кусочков» три, и они делят выделенный кэш объемом 12 Мбайт, что позволяет GPU в отдельных случаях даже не обращаться к общей шине памяти.

Графический процессор Qualcomm Adreno с новой архитектурой обеспечивает прирост производительности на величину до 40 %, и такой же прирост энергоэффективности. Общая экономия энергии у Snapdragon 8 Elite относительно предшественника составляет 27 %. Также отмечается поддержка движка Unreal Engine 5.3 с полной поддержкой Nanite, что позволит разработчикам создавать «игры с 3D-окружением кинематографического качества». «Представьте себе игры с потрясающими трехмерными сценами – такими, какие вы ожидаете от игр AAA на элитных игровых консолях, – прямо на вашем смартфоне. Snapdragon 8 Elite делает эту мечту реальностью», — подчёркивает Qualcomm.

Отдельного внимания заслуживает ИИ-движок Snapdragon 8 Elite. Как отмечает Qualcomm, в новом чипе установлен самый быстрый нейропроцессор Hexagon NPU, обеспечивающий 45-процентный прирост производительности в задачах ИИ и 45-процентный прирост производительности на ватт.

Но что ещё важнее, Snapdragon 8 Elite включает персонализированного мультимодального генеративного ИИ-ассистента, который взаимодействует не только с тем, что имеется в памяти смартфона или на его экране, но также то, что видит камера и «слышит» микрофон. «Нужен ли вам краткий обзор объемного документа или помощь в расчете чаевых в чеке, ваш помощник предоставит четкую и точную информацию и уникальные предложения – в мгновение ока», — отмечает производитель.

Snapdragon 8 Elite также оснащен улучшенным сигнальным процессором для обработки изображения (ISP), который поддерживает до трёх 48-Мп камер (или одну до 320 Мп) и более глубоко интегрирован с нейродвижком. Производитель обещает улучшенный HDR, более естественный тон кожи, цвета неба и улучшенную работу автофокуса. Qualcomm также добавила технологию «безграничной сегментации» фото и видео на уровне чипа и функцию удаления «лишних» объектов на видео. Эта возможность позволяет выявить и оптимизировать более 250 слоев в изображении, обеспечивая лучшее качество и естественные цвета.

Наконец, Snapdragon 8 Elite оснащён модемом Snapdragon X80 5G — первым модемом 5G с технологией 4×6 MIMO и расширенным миллиметровым диапазоном (mmWave) на основе искусственного интеллекта. Qualcomm заявляет, что пиковая скорость загрузки составляет 10 Гбит/с, а теоретическая максимальная скорость отправки данных — 3,5 Гбит/с. Новый модем работает в паре с системой FastConnect 7900, которая впервые объединяет Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB в одном 6-нм чипе.

Snapdragon 8 Elite станет основой для грядущих флагманских Android-смартфонов от Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, Realme, Samsung, Vivo, Xiaomi и других.

В китайской социальной сети Baidu энтузиасты поделились изображением кристалла ПК-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Благодаря этому появилось возможность узнать из чего состоит этот чип. Анализ дает представление об архитектуре указанной SoC (системе-на-чипе) и выделяет несколько её ключевых особенностей, включая большие ядра CPU, графический процессор и сложную систему кеширования.

Источник изображения: HotHardware

Согласно имеющейся информации, площадь кристалла Snapdragon X Elite составляет 169,6 мм². Для его выпуска используется 4-нм техпроцесс N4P компании TSMC. Примечательным на снимке кристалла является значительный размер ядер Oryon (Phoenix), каждое из которых, как сообщается, имеет размер около 2,55 мм². Эти ядра значительно больше типичных ядер процессоров Arm, что логично, учитывая их изначальное предназначение для центров обработки данных. SoC имеет в общей сложности 12 ядер, работающих в конфигурации 8+4.

SoC Qualcomm Snapdragon X Elite. Источник изображения: Baidu/Piglin

В составе кристалла также присутствует блок GPU Adreno X1, занимающий до 24,3 мм² площади кристалла, что составляет почти половину от размера площади процессорных ядер и кеша CPU. Несмотря на свои компактные размеры, этот GPU, со слов Qualcomm, обладает чистой производительностью на уровне 4,6 Тфлопс. Блок ИИ-ускорителя (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) на снимке отчётливо не виден.

Другой интересной особенностью кристалла Snapdragon X Elite является его сложная система кеш-памяти. Каждый из трёх четырёхъядерных кластеров L2-кеша процессора занимает площадь 16,1 мм2 и имеет объём 12 Мбайт. Но в общей сложности процессор имеет 54 Мбайт кеш-памяти, распределённых по кристаллу.

SoC Apple M4. Источник изображения: Baidu/Piglin

Предоставленный анализ также сравнивает кристалл Snapdragon X Elite с SoC Apple M4. Однако стоит отметить, что это не совсем корректное сравнение, поскольку для производства чипа Apple используется техпроцесс N3E класса 3 нм. Изображение кристалла M4 от Apple с аннотациями можно посмотреть выше.

Компания AMD представила продукты, предназначенные для расширения ИИ-возможностей автомобилей. Первым является серия однокристальных платформ XA Versal AI Edge, который оснащены ИИ-движками и массивом векторных процессоров. Их основное предназначение — повышение безопасности и эффективности работы датчиков LiDAR, радаров, камер и прочих сенсоров на базе ИИ. Также была представлена серия процессоров Ryzen Embedded V2000A для расширения возможностей мультимедийных систем авто.

Источник изображений: AMD

Примечательная особенность серии SoC AMD XA Versal AI Edge и процессоров Ryzen Embedded V2000A заключается в том, что это первые 7-нм чипы, сертифицированные для использования в автомобильной отрасли.

В целом же XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A призваны улучшить водительский и пассажирский опыт использования различных систем автомобиля, позволяя реализовать в них поддержку различных ИИ-функций.

XA Versal AI Edge — это адаптивная платформа, отвечающая за поддержку искусственного интеллекта и предназначенная для управления различными датчиками авто. XA Versal AI Edge отвечает за повышение точности и отзывчивости автомобильных датчиков LiDAR, радаров и камер, что является критически важным для принятия быстрых и точных решений ИИ-системами.

Одним из преимуществ платформы XA Versal AI Edge является её масштабируемость. Например, в составе флагманского SoC XAVE2602 используются 152 ИИ-движка с 820 тыс. логическими ячейками, а также 984 цифровых сигнальных процессоров (DSP). AMD заявляет для этого чипа производительность до 89 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. Компания также сможет предложить платформы XA Versal AI Edge с показателями производительности от 5 до 171 TOPS, предназначенные для разных сегментов и задач.

Основой XA Versal AI Edge служит APU в парой ядер Arm Cortex-A72, а также двуядерный модуль Arm Cortex-R5F RPT. Показатель энергопотребления чипов XA Versal AI Edge варьируется от 6–9 Вт (платформа XAVE2002) до внушительных 75 Вт (платформа XAVE2802).

Серия процессоров Ryzen Embedded V2000A предназначена для расширения ИИ-возможностей мультимедийных систем авто как для водителя, так и для пассажиров. Эти процессоры могут использоваться для управления цифровым салоном автомобилей — от информационно-развлекательной консоли до пассажирских дисплеев.

В составе этих процессоров, производящихся с применением 7-нм техпроцесса, используются ядра на архитектуре Zen 2. Новые чипы пришли на смену четырёхъядерному и восьмипоточному APU Ryzen Embedded V1000 на архитектуре Zen первого поколения. Ryzen Embedded V2000A предлагают до шести ядер Zen 2 с поддержкой до 12 виртуальных потоков и оснащены встроенной графикой Radeon Vega 7 с семью исполнительными блоками. Согласно AMD, новые процессоры до 88 % производительнее предшественников.

Чипы Ryzen Embedded V2000A поддерживают подключение до четырёх 4K-дисплеев, работу двух гигабитных сетевых интерфейсов и сертифицированы по стандартам AEC-Q100 со строгими требованиями к качеству и надёжности. Компания обещает 10-летнюю поддержку этих процессоров.

Ряд партнёров AMD, включая Tesla, Ecarx, Luxoft, BlackBerry/QNX, Xylon, Cognata и других, уже заинтересовались новыми платформами XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A. По словам AMD, первый SoC XAVE1752 в рамках серии XA Versal AI Edge станет доступен в начале 2024 года. Остальные чипы серии будут выпущены до конца этого года. Компания также отмечает, что подготовила для потенциальных клиентов тестовый комплект AXVEK 280 для оценки возможностей новых SoC.

Qualcomm в преддверии мероприятия Snapdragon Summit заявила о ребрендинге линейки своих процессоров для ПК. В новых чипах компания откажется от маркировки Snapdragon 8cx и вместо неё будет использовать новое название для серии — Snapdragon X.

Источник изображения: Qualcomm

В официальном блоге компании старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что первыми под названием новой серии будут выпускаться процессоры Oryon. Он описал их, как «квантовый скачок в производительности и энергоэффективности» и добавил, что «при сочетании с нашим NPU чипы [Snapdragon X] обеспечат ускоренный пользовательский опыт на устройствах в новую эпоху генеративного искусственного интеллекта».

Для новой серии процессоров Snapdragon X для компьютеров на Windows будут использоваться новые логотипы, однако Qualcomm намекает, что в них всё же будет узнаваться привычный огненный шар, являющийся фирменным элементом серии Snapdragon. По мнению компании, приставка «X» в названии поможет отличать её процессоры для сегмента ПК от прочих чипов Snapdragon, которые используются, например, в смартфонах. По словам Макгуайра, также для процессоров Snapdragon X Series будет использоваться «более понятная и упрощённая иерархия».

До настоящего момента Qualcomm являлась единственной компанией, которая выпускает однокристальные платформы на базе Arm для устройств с операционной системой Windows. Основную массу компьютеров и ноутбуков с процессорами на базе Arm на рынке представляют системы Mac компании Apple. С грядущими процессорами Oryon компания Qualcomm намерена изменить данное положение дел, поскольку они предложат гораздо более высокую производительности, нежели прежние решения Qualcomm для ПК. В новинках используется технология ядер, разработанная компанией Nuvia — стартапом, который Qualcomm купила в 2021 году за $1,4 млрд.

В 2022 году генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) на встрече с высшим руководящим составом компании оптимистично спрогнозировал, что «с учётом всего успешного накопленного опыта для ПК-процессоров Snapdragon в 2024 году ожидается переломный момент».

Если чипы Snapdragon X позволят компании более эффективно конкурировать с AMD и Intel на рынке ПК, то доля Arm в этом сегменте может значительно расшириться за пределы закрытой среды Mac. В то же время в последних сообщениях говорится, что между Qualcomm и некоторыми OEM-производителями ноутбуков якобы возникли разногласия на фоне требований разработчика процессоров использовать вместе с SoC Oryon её собственные интегральные схемы управления питанием (PMIC). Поэтому будет интересно посмотреть, какие в итоге ноутбуки будут представлены на базе этих чипов.

Мероприятие Snapdragon Summit будет проходить с 24 по 26 октября.

Китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), национальный лидер в области производства полупроводников, увеличила закупки сырья у своих тайваньских партнёров. Это стало известно после того, как компания поставила мобильный процессор HiSilicon Kirin 9000s, представляющий собой довольно сложную систему на кристалле (SoC), для смартфонов Huawei Mate 60. Эксперты полагают, что такие действия SMIC могут быть связаны с возможным ужесточением санкций со стороны США.

Источник изображения: SMIC

По неподтверждённой информации, SMIC обратилась к своим партнёрам на Тайване с заказами, объём которых эквивалентен двухгодичным поставкам материалов. Это может свидетельствовать о стремлении компании обеспечить бесперебойное производство 7-нм чипов.

Аналитики и эксперты отрасли считают, что такие меры могут быть предприняты SMIC в преддверии вероятного ужесточения американских санкций, и компания стремится создать стратегические запасы необходимых материалов. Также предполагается, что компания может наращивать запасы, ожидая увеличения спроса на свою продукцию со стороны клиентов.

Huawei возлагает большие надежды на свои смартфоны серии Mate 60 и намерена реализовать до 20 млн устройств в течение текущего года. Предполагается, что продажи этих смартфонов продолжат расти и в следующем году, и, возможно, компания представит новые модели смартфонов, работающих на основе собственных чипов, что, в свою очередь, значительно увеличит её потребности в системах на чипе (SoC). Таким образом, для SMIC было логично увеличить закупки сырья, которое подходит для изготовления 7-нм чипов.

SMIC и другие китайские производители полупроводниковых компонентов не новички в вопросах создания запасов материалов и оборудования для производства микросхем. В преддверии ужесточения американских санкций и ограничений в последние месяцы они импортировали практически всё оборудование для производства микросхем из Европы, Японии и США, которое только смогли достать.

Компания Qualcomm настаивает на интеграции своих собственных контроллеров управления питанием PMIC в ноутбуки, которые будут оснащаться процессорами Oryon, пишет портал SemiAccurate. Проблема заключается в том, что эти контроллеры разработаны для использования в смартфонах, что вызывает опасения по поводу их совместимости и эффективности для ноутбуков.

Источник изображения: Qualcomm

Своё требование Qualcomm выдвинула OEM-производителям ноутбуков, которые хотят выпускать свои решения на базе SoC Oryon. По их мнению, использование PMIC от Qualcomm помимо упомянутых рисков приведёт к росту затрат на производство ноутбуков на основе этих компонентов.

Отмеченные в споре PMIC называются «непригодными и дорогостоящими», а также «требующими использования печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI), разработанных специально для сотовых телефонов и, следовательно, оптимально неприспособленных для использования в ноутбуках». Повышение стоимости производства таких ноутбуков в конечном итоге заставило некоторых OEM-производителей вообще задуматься о выходе из этого проекта, сообщает источник.

В ответ на растущую напряжённость среди партнёров компания Qualcomm якобы предложила последним компенсацию в виде потенциальных поставок SoC Oryon почти по их себестоимости, пишет издание.

Что касается самой разработки процессоров Oryon, в котором используются ядра Nuvia, то кристалл уже вышел на фазу степпинга A0 и демонстрирует хорошую производительность. Однако энергоэффективность чипа пока ещё вызывает вопросы. Весьма вероятно, что эпизод с принуждением к использованию собственных PMIC скажется на дальнейших рыночных стратегиях Qualcomm и её отношениях с OEM-производителями.

В китайской социальной сети Baidu была опубликована схема мобильного процессора HiSilicon Kirin 9000s. Изображение демонстрирует монолитный дизайн кристалла, в состав которого входят большой блок встроенного модема 5G, специализированный процессор Image Signal Processor (ISP), новый нейронный движок NPU, а также кастомные вычислительные и графические ядра. Компания Huawei использует данный процессор в своих новых смартфонах серии Mate 60.

Источник изображения: Huawei

Известно, что чип производится на мощностях китайской компании SMIC с использованием 7-нм техпроцесса и технологии стекирования второго поколения.

HiSilicon Kirin 9000s представляет собой довольно сложную систему на кристалле (SoC) с четырьмя высокопроизводительными ядрами Taishan V120 и двумя энергоэффективными ядрами Arm Cortex A510, что показывает решение его разработчиков использовать несколько иной подход по сравнению, например, с той же Apple. Последняя применяет в своих процессорах A-серии меньше высокопроизводительных и больше энергоэффективных ядер. Например, чип Apple A17 Pro имеет на борту два высокопроизводительных и четыре энергоэффективных ядра.

Источник изображения: Baidu

В составе Kirin 9000s также используется четырёхкластерный графический процессор Mailiang 910. По имеющимся данным, он работает с максимальной частотой 750 МГц. Официальной информации об архитектуре GPU нет.

Хотя вычислительные и графические ядра занимают значительную площадь процессора Kirin 9000s, внимание на себя также обращает встроенный блок модема 5G, а также большой специализированный сигнальный процессор Image Signal Processor (ISP) для поддержки продвинутых технологий обработки изображения с камер смартфона. Несколько удивляет решение Huawei интегрировать его непосредственно в состав SoC, а не использовать эту площадь для размещения ещё большего количества вычислительных и графических ядер.

Компания Samsung представила новый мобильный SoC Exynos W930, предназначенный для носимой электроники. Чип дебютировал в составе новых смарт-часов Galaxy Watch6 и Watch6 Classic. На фоне выпущенного в 2021 году Exynos W920 новый процессор отличается повышенной производительностью и улучшенной энергоэффективностью.

Источник изображений: Samsung

В составе Exynos W930 используются два ядра Arm Cortex-A55, работающие с частотой 1,4 ГГц, что на 18 % больше, чем у процессора прошлого поколения. Новая SoC оснащена 2 Гбайт оперативной памяти DRAM, которая на 33 % быстрее памяти процессора предыдущего поколения. Благодаря этому с открытием приложений чип справляется на 25 % быстрее.

В Exynos W930 используются передовые технологии упаковки FO-PLP и SiP-ePoP, позволяющие объединить процессор, контроллер питания (PMIC), память LPDDR4, а также 16 Гбайт постоянной памяти eMMC в составе микросхемы малой площади. Чип производится с использованием 5-нм техпроцесса.

В составе Exynos W930 также присутствует встроенное графическое ядро Arm Mali-G68 MP2, обеспечивающее поддержку более богатой и плавной графики с частотой до 21 кадра в секунду, а также поддержку более ярких 3D-интерфейсов, по сравнению с GPU Exynos W920. Дополнительно у Exynos W930 имеются два ядра Cortex-M55 с низким энергопотреблением, отвечающие за работу функции Always-on Display. Кроме того, для Exynos W930 также заявляется поддержка систем глобальной спутниковой навигации, Wi-Fi, 3G/4G и Bluetooth.

Американский разработчик графических решений NVIDIA и тайваньский разработчик мобильных процессоров MediaTek воспользовались трибуной начавшей работу выставки Computex 2023 для совместного заявления об углублении сотрудничества в сегменте автомобильной электроники. Будущие процессоры MediaTek для этого рынка получат встроенную графику NVIDIA и поддержку программных решений этой компании.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо ускорения графики, интегрируемые в процессоры MediaTek функциональные модули NVIDIA будут отвечать за работу с системами искусственного интеллекта. Процессоры MediaTek получат многокристальную компоновку и будут сообщаться с чиплетом NVIDIA при помощи скоростного интерфейса. Соответствующие разработки MediaTek получат поддержку программных решений NVIDIA DRIVE OS, DRIVE IX, CUDA и TensorRT. Помимо развлекательных систем транспортных средств, они найдут применение и в управляющих блоках, отвечающих за безопасность движения.

Семейство процессоров MediaTek с чиплетом NVIDIA в составе получит обозначение Dimensity Auto. Ёмкость рынка профильных решений специалистами Gartner оценивается в $12 млрд по состоянию на конец текущего года. В состав платформы Dimensity Auto войдут модули для работы с бортовыми камерами, дисплеями и технологиями обработки голосовых запросов пользователя. Функция Auto Connect призвана обеспечивать обитателей транспортных средств скоростными беспроводными интерфейсами для связи с внешним миром и телематики.

Какие автопроизводители воспользуются решениями MediaTek нового поколения, не уточняется, но исходя из ценовой политики тайваньского разработчика можно рассчитывать на их появление в составе машин не самой высокой ценовой категории, поскольку её уже напрямую обслуживают компоненты NVIDIA.

Национальный план «Сделано в Китае 2025» по развитию отечественной полупроводниковой промышленности привёл к появлению к Китае десятков тысяч компаний-разработчиков чипов всего за несколько лет. По всей видимости многие из них оказались не в состоянии выдержать конкуренцию друг с другом и с глобальными игроками, поэтому в 2021–2022 годах около 10 000 таких разработчиков чипов прекратили свою деятельность, сообщает DigiTimes.

Источник изображения: pixabay

Аналитики теперь задаются вопросом, является ли массовое закрытие китайских компаний, занимающихся разработкой микросхем, результатом ужесточения санкций США, введённых в 2020–2022 годах, или это обусловлено продолжающимся спадом в мировой полупроводниковой промышленности. Оба фактора так или иначе способствовали закрытию, однако был ряд проблем, характерных именно для Китая, которые способствовали массовому уходу производителей с рынка микросхем.

Программа «Сделано в Китае 2025» реализовала несколько политик для достижения своих целей, в том числе снижение налогов для высокотехнологичных компаний, поощрение приобретения иностранных технологических компаний, поддержку финансирования НИОКР (Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы) крупными производителями и прямое государственное финансирование разработок, среди прочего. По данным China Renaissance Securities, количество китайских разработчиков микросхем увеличилось с 736 до 1780 в период с 2015 по 2017 годы. По данным же DigiTimes в период с 2020 по 2021 год в Китае было зарегистрировано 70 000 компаний по производству чипов.

В отчёте указывается, что эскалация торговой войны между США и Китаем, начатой в 2018 году, ещё больше вдохновила китайское правительство на финансирование высокотехнологичных компаний, при этом многие разработчики интегральных схем были созданы за счёт субсидий от государственных или местных органов власти Китая. В дополнение к субсидиям приток спекулятивного капитала привёл к созданию фирм по разработке похожих микросхем. Полупроводниковая промышленность хорошо известна своей капиталоёмкостью, но этот сектор сильно зависит от таланта, умелого управления и знаний. В Китае сейчас много инженеров, однако катастрофически не хватает менеджеров, чтобы успешно управлять этим персоналом.

Тем временем образовался инвестиционный пузырь. Ding Xing Quantum, частная инвестиционная компания, базирующаяся в Китае, инвестирует в отечественных разработчиков интегральных схем с 2017 года. Компания отметила, что если на начальном этапе стоимость разработчика чипов колебалась в пределах 200–300 миллионов юаней (28–43 миллиона долларов), то к 2019 году оценка стартапов в этом секторе взлетела до более чем 1–2 миллиардов юаней (145–190 миллионов долларов), что явно указывает на инвестиционный пузырь, которые имеют тенденцию лопаться.

Был ещё один фактор, который способствовал исчезновению многих китайских компаний, занимающихся разработкой чипов. Отставание китайского потребительского рынка переросло в структурный дисбаланс спроса и предложения, начиная с третьего квартала 2021 года, после чего мировая полупроводниковая промышленность столкнулась с коррекцией запасов во второй половине 2022 года и вступила в стадию спад. В результате спрос на микросхемы в целом упал, а китайские разработчики, массово производившие чипы, разорились, поскольку не могли предложить ничего особенного.

Санкции против китайской полупроводниковой промышленности явно повлияли на развитие сектора, о чем свидетельствуют проблемы, с которыми столкнулись такие компании, как Alibaba, Biren, HiSilicon и YMTC. Однако, глобальный спад производства полупроводников и неспособность многих китайских разработчиков чипов конкурировать сыграли гораздо большую роль в уходе 10 000 полупроводниковых предприятий в КНР, отметили в статье DigiTimes.