Сегодня 17 октября 2017
18+
Теги → soc
Быстрый переход

NVIDIA представила Drive PX Pegasus — платформу для автопилота нового поколения

Во время мероприятия GTC Europe 2017 в Германии NVIDIA представила Drive PX Pegasus — новое семейство вычислительных модулей для автономных автомобилей. По словам компании, система с поэтическим названием в честь летающей лошади обеспечивает качество автопилота уровня 5, то есть возможность созданиях абсолютно автономных машин. Если это так, то компания может рассчитывать на значительный успех на возникающем рынке.

Drive PX Pegasus — во многом продукт, рассчитанный на будущее. Во время анонса NVIDIA сообщила, что даже наборы инструментов для разработчиков будут доступны ближе к концу следующего года, а о времени коммерческого запуска пока и вовсе говорить рано. Характеристики Drive PX Pegasus тоже говорят о расчёте на будущее: плата включает два не анонсированных пока дискретных ускорителя следующего за Volta поколения (архитектура post-Volta), которые возьмут на себя большую часть вычислений. Чтобы было понятно: NVIDIA только приступила к отгрузкам ускорителей Big Volta (GV100) для рынка высокопараллельных расчётов, а GPU Volta более доступного уровня не ожидаются до 2018 года, так что речь идёт о достаточно отдалённой перспективе.

Между тем сердцем платформы Pegasus является пара готовящихся к выходу однокристальных систем Xavier (в честь профессора-телепата Чарльза Ксавьера из вселенной «Людей Икс»), которые тоже довольно мощные. В их основе лежит 8-ядерный CPU неназванной конфигурации с модифицированной NVIDIA архитектурой ARM и мощный интегрированный GPU с архитектурой Volta и 512 ядрами CUDA (а также специальными блоками для ускорения ИИ-вычислений).

Drive PX Pegasus, по мнению NVIDIA, будет применяться в коммерческих задачах вроде роботизированных такси и магистральных путешествиях без водителя. Она будет сосуществовать с готовящейся к выходу платформой Drive PX Xavier, которая по сути вмещает в небольшой 30-Вт плате с однокристальной системой возможности представленной ранее 250-Вт Drive PX 2.

Drive PX Pegasus будет охлаждаться при помощи воздушного, а не жидкостного отвода тепла, в отличие от старой Drive PX 2. NVIDIA постаралась уместить максимум мощности на одну плату, так что заявленное энергопотребление оказалось немалым — 500 Вт. Конечно, для автомобиля это не так уж критично, но всё же с точки зрения дизайна машин любопытно, что существенная мощность отведена на немеханическую нагрузку.

Возвращаясь к производительности, NVIDIA обещает 320 триллионов операций в секунду с поддержкой ИИ-вычислений TensorCore (TOPS) — это более чем в 10 раз превышает возможности Drive PX 2. Вдобавок пропускная способность платформы заявлена на уровне 1 Терабайта в секунду. PX Pegasus способна обрабатывать данные с 16 камер (шесть из которых — лидары, то есть лазерные локаторы). Вдобавок GPU следующего поколения будут включать NVLink и выпускаться в формате SXM2, как и в случае с Tesla V100 (против MXM в PX 2). TSMC остаётся производителем, но на каких именно нормах будут печататься дискретные ускорители — не сообщается. Однокристальные системы Xavier будут выпускаться по 16-нм нормами FinFET+.

С учётом того, что заявленная производительность одного чипа Xavier составляет 30 TOPS при энергопотреблении 30 Вт, производительность отдельного дискретного ускорителя составляет 130 TOPS при мощности около 220 Вт. Другими словами, перед нами ускорители высокого класса. Кстати, производительность современной Volta V100, оценивается в 120 TOPS при энергопотреблении 300 Вт.

В прошлом году NVIDIA представила свою платформу для автопилотов уровня 4, но до сих пор демонстрируются и сообщается о разработке машин с автопилотом лишь уровня 3. Таким образом, даже если оставить за скобками появление «Пегаса» в 2019 или 2020 году, реальных автомобилей на базе этой платформы мы можем не увидеть ещё несколько лет. Стоит добавить, что NVIDIA создаёт платформу с расчётом минимум на 10 лет эксплуатации.

Кстати, в этом году на GTC Europe компания сообщила о партнёрстве с Deutsche Post DHL Group и ZF в области тестирования автономных грузовиков, которое начнётся в 2018 году.

Процессоры, чипсеты и SSD: планы Intel на ближайшие полгода

Конец нынешнего и начало следующего года, похоже, будут для Intel довольно напряжёнными. В частности, 5 октября компания объявит о поступлении в продажу настольных процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S). Далее, через несколько недель, чипмейкер представит двух- и четырёхъядерные 14-нм SoC Gemini Lake, а в первом квартале 2018 г. расширит ассортимент настольных CPU Core 8-го поколения дополнительными моделями с двумя, четырьмя и шестью ядрами.

С SoC Intel Gemini Lake дебютирует бренд Pentium Silver. Им будет отмечен четырёхъядерный чип J5005 для бюджетных мини-ПК и ноутбуков. Тепловой пакет данного процессора составит 10 Вт. Тот же уровень TDP, скорее всего, будет характерен и для Celeron J4105, и Celeron J4005. Официальный анонс семейства Gemini Lake будет назначен на один из дней в период с 23 октября по 7 ноября — об этом стало известно благодаря утечке планов Intel, обнародованных американским ресурсом Gamers Nexus.

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

По понятным причинам, интерес публики к расширению процессорного семейства Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151 будет выше, чем к скромным чипам Gemini Lake. Анонс состоится в первом квартале следующего года — предположительно, на выставке CES 2018 (9–12 января) или в марте, после Китайского Нового года. По логике вещей, свет увидят дополнительные модели Core i5 и Core i3 с шестью и четырьмя физическими ядрами соответственно, а также недорогие CPU Pentium и Celeron. Появление в планах чипмейкера 35-Вт процессоров Coffee Lake-S означает предстоящий выход экономичных моделей Core, Pentium и Celeron с суффиксом T (например, Core i7-8700T). Таким CPU зачастую достаточно грамотно организованного пассивного охлаждения.

Желающие обновить свои ПК получат широкий выбор материнских плат на базе чипсетов Intel Z370 (анонсирован на днях), H370, B360 и H310. Трое последних не будут поддерживать разгон процессоров повышением множителя. Во втором квартале следующего года придёт черёд наборов системной логики Q370 и Q360 для корпоративного сегмента рынка. В решениях на их основе будет уделено повышенное внимание сетевой безопасности и средствам удалённого управления ресурсами компьютера.

Согласно нижеприведённому документу, 27 октября текущего года Intel представит накопители Optane SSD 900P объёмом 480 и 280 Гбайт (опечатки здесь, скорее всего, нет). На новых Optane мы остановимся поподробнее, поскольку нидерландский сайт Guru3D дополнил первоначальную информацию о них, которая включала само название, варианты объёма и дату выхода.

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Устройства Optane SSD 900P выполнены в форматах 2,5-дюймового U.2 SSD и карты расширения PCI Express с пропускной способностью интерфейса 32 Гбит/с (четыре линии PCI-E 3.0). В основе накопителей лежит память 3D XPoint, которая, совокупно с проприетарным контроллером Intel, обеспечивает пиковую производительность в 550 тыс. IOPS при чтении и 500 тыс. IOPS при записи данных. Максимальные скорости последовательных чтения и записи соответственно равны 2,5 Гбайт/с и 2 Гбайт/с. Как видим, предел пропускной способности PCI-E 3.0 x4 не так уж и далёк, и Intel, как и производителям материнских плат, в обозримом будущем придётся заняться внедрением в экосистему настольных ПК и рабочих станций интерфейса PCI Express 4.0 с ПСП 16 Гбит/с на линию.

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

Энергопотребление Intel Optane SSD 900P довольно высокое — оно составляет 5 Вт в простое и 18 Вт под нагрузкой. Соответственно, этим накопителям необходим либо радиатор, либо обеспечение передачи тепла на корпус (в случае с 2,5-дюймовыми устройствами). По мнению Intel, типичными задачами, которые можно будет решать при наличии 900P в системе, являются работа с графикой и видео, физическая симуляция, создание изображений и видеороликов высокого разрешения, а также ресурсоёмкие игры. Любопытно, что Optane 900P позиционируются как SSD-накопители, оптимизированные для вселенной космического симулятора Star Citizen. Сама дата анонса (27 октября, как было отмечено выше) совпадает с тематическим мероприятием CitizenCon 2947, которое будет проводиться в театре «Капитолий» (Capitol) немецкого города Франкфурт-на-Майне.

Пятилетней гарантией на твердотельные накопители сегодня никого не удивишь, тем не менее Intel решила подчеркнуть в маркетинговых материалах свою веру в надёжность 900P (см. выше). Цены на 280- и 480-Гбайт SSD обещают быть «не для слабонервных», ведь даже за скромную 16-гигабайтную модель первого поколения в формате M.2 в нашей рознице просят от 3011 руб.

Qualcomm разрабатывает SoC Snapdragon 635/635 Plus и Snapdragon 670

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

droidholic.com

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

Подробности о сердце iPhone X — чипе A11 Bionic

Одним из самых важных новшеств двухчасовой презентации iPhone X была не столько говорящая какашка, сколько однокристальная система нового поколения с 4,3 млрд транзисторов — A11 Bionic, — с помощью которой такая передовая технология стала возможной. Ну а если серьёзно, то в беседе с журналистами Mashable главный маркетолог Apple Фил Шиллер (Phil Schiller) отметил, что в настоящее время основным новшеством каждого нового поколения продуктов компании являются чипы.

A11 Bionic стал следующим важным шагом Apple по пути вертикальной интеграции продуктов для полного контроля над всеми аспектами своих устройств. Старший вице-президент подразделения аппаратных технологий Apple Джони Сруджи (Johny Srouji) отметил: «Проектирование наших собственных кристаллов началось примерно десять лет назад, потому что это наилучший способ создать по-настоящему оптимизированные с аппаратной и программной сторон продукты Apple».

Он также подчеркнул, что на разработку новых чипов у Apple уходит порядка трёх лет, так что A11 Bionic начал создаваться ещё во времена выхода на рынок смартфона iPhone 6 и чипа A8. Во время этого цикла планы могут несколько корректироваться в соответствии с запросами команды разработчиков продуктов под руководством Джонатана Айва (Jonathan Ive). Но именно три года назад было сделано решение о добавлении на кристалл нейронного движка для ускорения вычислений в области искусственного интеллекта.

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Разумеется, каждое поколение чипов Apple разрабатывается на основе предыдущих наработок, но некоторые блоки перерабатываются полностью. Например, два высокопроизводительных ядра CPU от A10 Fusion получили небольшое обновление, а количество энергоэффективных ядер было удвоено (в A11 их стало четыре), появилась возможность задействовать от одного до всех шести ядер одновременно. Благодаря этим оптимизациям и новому 10-нм техпроцессу блок CPU в A11 Bionic стал потреблять меньше энергии, чем аналогичный в A10, несмотря на то, что высокопроизводительные ядра теперь на 25 % мощнее, а энергоэффективные — на 70 %.

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Другим важным новшеством стал существенно более мощный специализированный процессор обработки изображений, который позволяет добиться более качественной цветопередачи камеры, улучшенного шумоподавления при недостатке света, а также ускорить различные эффекты вроде студийного освещения в новом портретном режиме. Благодаря этому новому блоку ISP впервые на рынке смартфонов стала возможна запись видео в разрешении 4K при 60 кадрах/с или 1080p при 240 кадрах/с.

Многие годы Apple использовала в своих однокристальных системах графику Imagination Tecnologies — последним примером стал 6-ядерный ускоритель PowerVR GT7600. Но в A11 компания приняла решение интегрировать спроектированный собственными силами блок GPU. Этот трёхъядерный GPU, по словам Apple, на 30 % мощнее использовавшегося в A10 Fusion блока от Imagination, а при прежней производительности потребляет вдвое меньше энергии. Ускоритель оптимизирован для наилучшей работы с низкоуровневым графическим API Metal 2 и, по словам Apple, позволяет создавать игры консольного класса.

Джони Сруджи отметил, что компания уже 30 лет придерживается принципа, согласно которому в тех областях, где она считает возможным внедрить новации, она старается создавать собственные решения: однокристальная система, CPU, ISP, дисплей и так далее. Следующим шагом в этом направлении стал GPU, благодаря чему Apple теперь может полностью контролировать графику на своих iOS-платформах: начиная от аппаратной части до компиляторов, языков программирования, библиотек и операционной системы. Всё это создаётся, чтобы работать в единой оптимальной связке.

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Совершенно новым блоком для ускорения специфических задач стал двухъядерный нейронный движок с производительностью 600 млрд операций в секунду. Он эффективно справляется с задачами матричного умножения и вычислений с плавающей запятой и используется для ускорения специфических алгоритмов, связанных с машинным обучением, вроде Face ID, Animoji, дополненной реальности, студийного освещения при портретной съёмке и многого другого. Создан он для эффективной работы с ИИ-библиотекой Apple Core ML.

Такие ускорители — относительное новшество индустрии. Например, Google лишь в прошлом году представила специальные аппаратные серверные ускорители TPU (Tensor Processor Unit) для вычислений, использующих её ИИ-библиотеку TensorFlow. В этом году она выпустила второе поколение TPU, а также оптимизированную для мобильных устройств версию библиотеки машинного обучения TensorFlowLite. Другие компании тоже двигаются в аналогичном направлении. Например, у Facebook подобная технология называется Caffe2Go — она была представлена в ноябре прошлого года и позволила создать фильтры для фото и видео на основе нейронных сетей, работающих прямо на устройстве пользователя в реальном времени.

Google наверняка планирует реализовать и аппаратные блоки TPU для мобильных устройств, но Apple на этом фронте оказалась впереди и первой интегрировала такой ускоритель в свой чип для смартфонов. До сих пор большинство ИИ-расчётов производились в облаке, но исполнение таких алгоритмов прямо на устройстве позволяет сократить задержки, не требует интернет-соединения и обеспечивает более высокий уровень приватности (ведь данные не покидают устройство).

A11 Bionic включает и массу других блоков вроде цифрового сигнального процессора для качественной обработки звука, различных контроллеров ввода-вывода, специализированных алгоритмов корректирующего кода (ECC) и других блоков, повышающих безопасность и надёжность устройства. За 10 лет команда Apple проделала впечатляющую работу в полупроводниковой области, пройдя путь от 65-нм чипов со 100 млн транзисторов до 10-нм с 4,31 млрд.

Qualcomm всё-таки работает над Snapdragon 836, но появится он не ранее 2018 года

Недавняя новость о мобильном процессоре Snapdragon 836, растиражированная СМИ, на деле оказалась не совсем правдивой. Сразу несколько авторитетных IT-ресурсов, ссылаясь на близких к внутренним делам Qualcomm источников, подвергли сомнению сам факт существования чипа Snapdragon 836. Было заявлено о том, что ожидающий своего анонса смартфон Google Pixel 2 получит «старый» Snapdragon 835 вместо Snapdragon 836. Выпуск же SoC Snapdragon 836 в планы Qualcomm и вовсе не входит ввиду отсутствия проекта как такового. 

www.tutureview.com

www.tutureview.com

В действительности же «авторитетные инсайдеры» поспешили с выводами, снабдив прессу наполовину ложными сведениями. Смартфон Google Pixel 2 с большой долей вероятности всё же получит анонсированный ранее Snapdragon 835. Однако мобильный чип с индексом «836» находится в разработке у Qualcomm и ждёт своего релиза в I–II квартале 2018 года.

Источником приведенной выше информации выступил Эван Бласс (Evan Blass), специализирующийся на публикации утечек о грядущих проектах в сегменте мобильной электроники. По его словам, о решении отсрочить выпуск Snapdragon 836 представители Qualcomm сообщили в беседе с Google.

twitter.com

twitter.com

В итоге Snapdragon 836 всё-таки увидит свет, пусть, может, и под другим наименованием. Личный информатор Эвана Бласса, рассказавший о трудностях с производством Snapdragon 836, необходимости в корректировке утверждённого Qualcomm «плана развития» и переноса даты анонса флагманской SoC, ещё ни разу не снабжал его ошибочными данными.  

Напомним, что презентация Google Pixel второго поколения может состояться в октябре 2017 года. База данных Федеральной комиссии по связи США косвенно подтверждает использование в одной из версий смартфона Snapdragon 835, в то время как параметры старшей модификации пока остаются загадкой. 

MediaTek представила чипы для смартфонов с двойными камерами

Тайваньская MediaTek старается не отставать от лидера рынка однокристальных систем (SoC) для смартфонов Qualcomm. Как и ожидалось, компания представила пару новых чипов для смартфонов среднего класса — Helio P23 и P30. MediaTek делает акцент на этот рынок, потому что сектор дорогих аппаратов развивается медленнее, да и конкурировать там гораздо сложнее. Сегодня каждый пятый человек из 7,5 млрд является обладателем смартфона, новые функции выводятся на рынок реже, так что многие компании, включая MediaTek, обращают свои взоры на растущие рынки вроде Индии и Китая.

Однокристальные системы Helio P23 и P30 созданы с соблюдением 16-нм норм FinFET на мощностях TSMC с прицелом на смартфоны с двойными камерами, которые набирают популярность. Они также поддерживают технологию объединения несущих частот LTE (Carrier Aggregation) и рассчитаны на предоставление возможностей и производительности высокого класса для более доступных по цене аппаратов.

Как P23, так и P30, наделены восемью 64-бит ядрами CPU ARM Cortex-A53, четыре высокопроизводительных из них работают на частоте до 2,3 ГГц, а четыре более энергоэффективных — на частоте до 1,65 ГГц. Ядра объединены в интеллектуальную связку по технологии MediaTek CorePilot 4.0, которая более эффективно контролирует нагрузку и энергопотребление блоков CPU, а также следит за температурой для надёжной и более длительной автономной работы. Чипы используют относительно новый графический ускоритель ARM Mali G71 в конфигурации MP2. Частота GPU в P23 составляет 770 МГц, а в более мощном P30 — 950 МГц.

Отличия между чипами касаются также возможностей камеры: P23 поддерживает работу тыльной камеры в связке 13+13 мегапикселей, а P30 — 16+16 мегапикселей. Процессоры могут применяться и в смартфонах с одиночными тыльными камерами разрешением до 24 Мп у P23 и до 25 Мп у P30. Благодаря набору технологий Imagiq 2.0 производитель обещает более качественное подавление шумов и артефактов объектива вроде хроматических аберраций. Новый аппаратный блок управления камерой (CCU) ускоряет фокусировку и выбор экспозиции. P30 также наделён новым процессором обработки изображений (VPU) Tensilica с частотой 500 МГц, который существенно экономит потребление энергии, ускоряет работу и может использоваться в связке с CPU и GPU. Присутствует 2-канальный 16-бит контроллер памяти LPDDR4 @1600 МГц.

P23 и P30 оснащаются последним поколением 4G-модема MediaTek WorldMode. P23 поддерживает режим LTE Cat 7 с пиковой скоростью скачивания до 300 Мбит/c и до 100 Мбит/с на загрузку. P30 в свою очередь также поддерживает LTE Cat 13 (64 QAM), что увеличивает скорость загрузки до 150 Мбит/с. Качество сигнала улучшается благодаря технологии смарт-антенн TAS 2.0. По словам производителя, впервые в мире чипы обеспечивают поддержку режима работы Dual 4G VoLTE / ViLTE, благодаря чему достигается более качественная и надёжная связь на смартфонах, использующих две SIM-карты.

Постаралась Mediatek развить и мультимедийные возможности чипов Helio P23 и P30: специализированный процессор обеспечивает энергоэффективное декодирование видео H.265 (HEVC) в разрешении 4K при 30 кадрах/с (видео в таком качестве поддерживается уже многими потоковыми службами). Аппаратное сжатие в таком формате, к сожалению, поддерживается только в P30, а P23 может предложить только 4K/30p H.264.

Первые смартфоны на базе новых однокристальных систем обещаны уже осенью этого года по цене в диапазоне от $150 до $500. При этом MediaTek Helio P23 будет использоваться в аппаратах для различных международных рынков, а Helio P30 первое время будет эксклюзивом китайских и азиатских производителей.

Intel Gemini Lake: детали архитектуры готовящихся SoC

В последние годы компания Intel старается подтянуть свои экономичные SoC до уровня обычных процессоров, чтобы производители систем в сборе могли выпускать на их основе не только бюджетные ноутбуки и неттопы, но и оригинальные устройства с возможностями, выходящими за рамки модели использования «пишущих машинок». После того как SoC Apollo Lake вывели экосистему самых скромных чипов Intel на новый уровень, в Intel планируют выпустить ещё более «шустрые» процессоры Gemini Lake. Последние будут изготавливаться по хорошо «обкатанной» 14-нм технологии и будут сочетать в себе вычислительные ядра Goldmont Plus, графический блок Intel 9-го поколения (Gen9LP) и разнообразную системную логику.

«2-в-1» Acer Switch 3 на базе актуальных SoC Intel Apollo Lake

«2-в-1» Acer Switch 3 на базе актуальных SoC Intel Apollo Lake

Ключевые детали строения SoC Gemini Lake мы приводили в одной из недавних публикаций, где на уровне слухов сообщалось о поддержке новыми чипами форматов видео HEVC и VP9 (оба — 10-бит), наличии у готовящихся процессоров двойного объёма кеш-памяти второго уровня, а также контроллера DDR4, интерфейса HDMI 2.0, адаптера беспроводных сетей и других узлов. Дополнительные сведения об Intel Gemini Lake привёл ресурс CNX Software, сопроводив соответствующий материал схемой строения четырёхъядерного процессора.

С архитектурой Goldmont Plus связан переход от конвейера с тремя параллельно выбираемыми и декодируемыми инструкциями (3-wide) к конвейеру с четырьмя инструкциями (4-wide), что теоретически должно обеспечить 10–15 % прироста производительности на одинаковых частотах по сравнению с Apollo Lake/Goldmont. Увеличение объёма кеша второго уровня с 2 до 4 Мбайт подкреплено обновлённым протоколом событий в кеше (cache event list). Встроенное в тело SoC графическое ядро включает 18 исполнительных блоков (EU). Помимо вышеупомянутых 10-битных форматов видео, оно поддерживает на аппаратном уровне H.264, MPEG-2, VC-1, JPEG, VP8, а также обычные 8-битные форматы HEVC и VP9. Интеграция интерфейса HDMI 2.0 вместо HDMI 1.4 гарантирует работу 4K-мониторов при 60 Гц вместо 24–30 Гц. Наряду с HDMI 2.0 присутствуют DisplayPort 1.2a и eDP 1.4.

Контроллер памяти у Gemini Lake гибридный (DDR3/DDR4) двухканальный. Поддерживаемая частота памяти LPDDR3 — 1866 МГц, а LPDDR4 — 2400 МГц. Контроллер Wi-Fi/Bluetooth «спрятался» в блоке CNVi, название которого происходит от Connectivity Integration Architecture. Его включение в состав SoC наверняка сократит общие затраты на платформу. В числе прочей системной логики — линии PCI Express 2.0, контроллер eMMC 5.1, каналы SATA 6 Гбит/с, USB 3.0 и USB 2.0.

Снимок кристалла SoC Apollo Lake

Снимок кристалла SoC Apollo Lake

В целом нет сомнений, что чипы Gemini Lake усилят позиции Intel на рынке дешёвых экономичных SoC архитектуры x86. Другое дело, что в этом году среднеценовые и HEDT-процессоры сильно прибавили, поэтому эволюционное развитие Goldmont — самое меньшее, что можно было ожидать от Intel в бюджетном сегменте рынка CPU/SoC. Ориентировочным сроком релиза чипов Gemini Lake считается четвёртый квартал текущего года.

Устройства с чипами Intel Atom Clover Trail не получат обновление Windows 10 Creators Update

Процессоры Intel Atom на платформе Clover Trail были продемонстрированы разработчиками почти пять лет назад. Данная SoC не снискала большой популярности в планшетных компьютерах, гибридных мобильных гаджетах и уж тем более смартфонах ввиду ряда технических недостатков. С момента анонса чипов Clover Trail свет увидело ещё несколько поколений семейства Atom, однако процессоры Atom Z2760 Clover Trail или тот же Atom Z2580 Clover Trail+ ещё можно встретить в работающих устройствах. 

ExtremeTech.com

ExtremeTech.com

С учётом технического прогресса и релиза куда более свежих решений Intel решила прекратить техническую поддержку Intel Atom Clover Trail. Последней надеждой обладателей устройств с данным чипом была Microsoft, своевременно предлагавшая актуальные апдейты Windows 10. 

Несмотря на переход устройств под управлением Intel Atom Clover Trail на ОС Windows 10, в дальнейшем с доступом к критическим обновлениям системы у владельцев таких гаджетов намечаются серьёзные проблемы. Речь идёт о переходе на Windows 10 Creators Update, который оказался недоступным для электроники на базе Intel Atom Clover Trail. Это означает, что если вам стало доступным обновление Windows 10 Anniversary Update, то более никаких апдейтов на ваш планшет ожидать уже не стоит.

DigitalTrends.com

DigitalTrends.com

Хорошей новостью является поддержка со стороны Microsoft устройств, принявших Windows 10 Anniversary Update, вплоть до 2023 года. Таким образом им гарантирован регулярный выпуск патчей, исправляющих уязвимости в безопасности и выявленные критические ошибки. 

Журналисты интернет-издания The Verge обратилась к Microsoft прокомментировать ситуацию вокруг гаджетов с Intel Atom Clover Trail и доступности Windows 10 Creators Update. Ответ разработчиков дал понять, что в их планы не входит обеспечение электроники с данной SoC новыми версиями Windows 10.

Samsung Exynos VR III — прототип автономной VR-гарнитуры с собственным дисплеем и на фирменном чипе

Шлем виртуальной реальности Gear VR, разработанный усилиями специалистов Samsung, сыскал коммерческий успех и продемонстрировал перспективность дальнейшего развития обозначенного направления — вливания в VR-индустрию необходимых инвестиций. Представители южнокорейского гиганта вскользь упомянули о работе над автономной гарнитурой виртуальной реальности, которая получит собственные дисплеи по типу HTC Vive и уже не будет нуждаться в смартфоне. 

Samsung.com

Samsung.com

Проект Exynos VR III, о котором идёт речь выше, наконец был рассекречен и продемонстрирован мировой общественности. Созданное в рамках данной инициативы устройство представляет собой классического вида гарнитуру для погружения в цифровое пространство. Построен носимый VR-гаджет на основе фирменного восьмиядерного чипа Exynos с графикой Mali G71 MP20. Принадлежащий к серии Exynos 9 процессор с индексом 8895, выполненный по 10-нм технологическому процессу FinFET (10LPE), возьмёт на себя обработку изображения или с одного 4К-дисплея с частотой 75 Гц, или же с двух встроенных в гарнитуру панелей с разрешением 2560 × 1440 точек и частотой 90 Гц. 

По данным Visual Camp, участвующей в создании Exynos VR III, шлем виртуальной реальности от Samsung сможет распознавать голос, жесты, лица, а также научится следить за направлением взгляда пользователя при помощи уникального алгоритма собственной разработки.  

На опубликованном снимке запечатлена сама гарнитура и планшет, на экране которого удастся разглядеть упоминание о двух гаджетах — тестового прототипа Exynos VR II с шестиядерной 14-нм SoC и его усовершенствованной версии Exynos VR III. 

Google наняла бывшего разработчика чипов Apple: ждём Pixel на кастомной SoC?

Представленные в прошлом году смартфоны Google Pixel, равно как и их предшественники из семейства Nexus, базируются на процессорах Qualcomm. Однако не исключено, что будущие поколения «гуглофонов» получат кастомные чипы, разработкой которых займётся сама Google, как сейчас это делает Apple.

Своим появлением данный слух обязан аккаунту инженера Ману Гулати (Manu Gulati) в соцсети LinkedIn (в России заблокирована решением Таганского районного суда Москвы по иску Роскомнадзора), в котором тот поменял сведения о своём текущем месте работы. Как оказалось, несколько недель назад Гулати покинул корпорацию Apple, в которой работал с 2009 года, и присоединился к команде Google. Согласно его профилю в LinkedIn, на новом месте он будет руководить разработкой высокопроизводительных однокристальных систем.

Собственно говоря, тем же самым он занимался и в Apple: при его непосредственном участии создавались процессоры для iPhone, iPad и Apple TV. Кроме того, Гулати является автором пятнадцати патентов, среди которых есть документ, описывающий технологию безопасного хранения данных об отпечатках пальцев системой Touch ID.

Заметим, что одним переманиванием Гулати Google не ограничивается, и на её сайте вакансий Google Careers продолжается поиск архитектора мобильных «систем-на-чипе». Если интернет-гигант действительно начнёт проектировать собственные SoC, то теоретически это позволит ему лучше оптимизировать взаимодействие  «железа» и ПО в устройствах, продающихся под его брендом.

androidpolice.com

androidpolice.com

Опубликованы подробности о новых SoC Intel «Gemini Lake»

Компания Intel не только готовится к выпуску первых в мире 18-ядерных процессоров потребительского класса, но и наводит финальный лоск на серию новых высокоинтегрированных процессоров под кодовым названием Gemini Lake, которые должны прийти на смену серии Apollo Lake. Эти чипы будут продаваться под марками Celeron и Pentium, основой для них послужит улучшенный 14-нм техпроцесс. Благодаря достаточно тонкому техпроцессу уровни тепловыделения у Gemini Lake будут очень небольшими — мобильный вариант сможет похвастаться цифрой 6 ватт, а у варианта, предназначенного для компактных систем (SFF) данный показатель не превысит 10 ватт.

При этом удельная производительность у новинок будет выше, нежели у процессоров Apollo Lake. В серии будут представлены двух- и четырёхъядерные модели на базе микроархитектуры Goldmont Plus. Эта архитектура не содержит физических отличий от обычной Goldmont, но объём кеша L2 будет увеличен с двух до четырёх мегабайт. Пониженный уровень энергопотребления будет достигнут исключительно за счёт усовершенствований в техпроцессе, но не на уровне архитектуры процессорных ядер. Контроллер DDR4 останется одноканальным, но получит поддержку более высоких, нежели сейчас, частот, а максимальный поддерживаемый объём памяти увеличится вдвое – с 8 до 16 Гбайт.

Процессоры Gemini Lake получат встроенные контроллеры 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0, однако контроллер физического уровня останется внешним. Изменения коснутся и графической части: в новых чипах будет интегрирована графика Intel Gen9 (аналогичная графике Skylake), содержащая до 18 исполнительных блоков. Несмотря на экономичность, процессоры Gemini Lake смогут работать с дисплеями высокого разрешения и без проблем будут воспроизводить все современные форматы видео высокого и сверхвысокого разрешения, благо, они получат поддержку стандарта HDMI 2.0. Точные сроки появления новинок на рынке неизвестны, но согласно планам Intel, дебютируют описанные чипы в четвёртом квартале текущего, 2017 года.

Новые процессоры ARM созданы для самообучающихся систем

Накануне старта крупной выставки Computex в Тайбэе, на которой производители ПК покажут новые системы с процессорами Intel и AMD, мобильный конкурент ARM решил официально представить CPU и GPU нового поколения. ARM Cortex-A75 стал новым флагманским решением и обещает на 22 % более высокую производительность по сравнению с A73. Он дополняется процессором Cortex-A55, который позиционируется как наиболее энергоэффективный CPU среднего звена, когда-либо спроектированный ARM. И, наконец, третьим продуктом является графический ускоритель Mali-G72, который тоже обещает на 25 % более высокую энергоэффективность по сравнению с предшественником G71.

Улучшения в области производительности и энергоэффективности были вполне ожидаемы и предсказуемы, а вот принципиальным новшеством серии стали интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Очень своевременное новшество — сегодня всё больше ИИ-алгоритмов исполняется прямо на смартфонах, без использования облачных ресурсов. Google даже представила особый API для этих целей — TensorFlowLite.

Руководитель отдела маркетинга ARM Джон Ронко (John Ronco) отмечает, что в ближайшие 3–5 лет производительность ИИ возрастёт в 50 раз за счёт оптимизаций в области архитектур, микроархитектур и ПО. Интересно, что ARM не только встраивает блоки машинного обучения в новые ядра, но и использует ИИ непосредственно в CPU. В частности, новые CPU получили улучшенный алгоритм предсказания ветвлений на основе нейронной сети, благодаря чему предварительная выборка данных становится эффективнее, повышается общая производительность.

Вдобавок британский разработчик чипов, принадлежащий сейчас японской SoftBank, существенно переработал и расширил прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в таких ресурсоёмких задачах, как виртуальная и дополненная реальность. Таким образом, ARM готовит почву для массового распространения нового поколения мобильных устройств, которые смогут эффективно обрабатывать задачи в области ИИ и VR без привлечения облачных ресурсов.

Cortex-A75 и A55 — первые CPU от ARM, созданные по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов вроде Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, ранее ARM предусматривала возможность создания энергоэффективных чипов по принципу big.LITTLE, в которых кластер высокопроизводительных CPU (например, серии A7x) работает в связке с кластером энергоэффективных CPU (серия A5x). Теперь же производители могут создавать чипы с одним кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер. То есть производители, без лишнего проектирования со своей стороны, могут выпускать, например, однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности.

Также изменения ARM Dynamiq касаются подсистемы памяти и работы кеша CPU, благодаря чему, например, поточная производительность памяти удвоилась в A55 по сравнению с A53. Именно A55 призван оказать на рынок наибольшее влияние, ведь предыдущее ядро A53 за последние 3 года было использовано в 1,7 млрд устройств. Как отмечает ARM, в большинстве задач A55 обходит ядро прошлого поколения на 10–30 %, предлагая при этом на 15 % более высокую энергоэффективность и на 18 % лучшую однопоточную производительность. Но ещё более важно, что новый дизайн делает ядро в 10 раз более конфигурируемым: производителям предложено 3000 различных вариантов конфигурации, благодаря чему они могут оптимизировать чип под конкретные собственные нужды.

Cortex-A75 тоже приносит заметные улучшения: ARM обещает, что ядро в среднем на 22 % мощнее A73, пропускная способность памяти выше на 16 %, а улучшения в тестовом пакете Geekbench, по которому любят оценивать производительность мобильных решений, достигает 34 %. Однопоточная производительность A75 увеличена на 20 % за счёт улучшения показателя числа исполняемых за такт инструкций. Площадь ядра A75 примерно в 2,5 раза больше, чем у A55, и оно создано для применения в инфраструктурных продуктах, автомобилях и ресурсоёмких мобильных приложениях вроде игр, VR и AR.

Любопытное архитектурное новшество A75 — расчёт на использование в более энергоёмких однокристальных системах с возможностью потребления до 2 Вт. За счёт этого производительность A75 может быть повышена ещё на 30 % в устройствах с большими экранами (другими словами, в планшетах и ноутбуках). Это явно сделано с прицелом на выходящую в этом году ARM-платформу Windows 10 с эмуляцией x86.

Что же касается Mali G72, то этот графический ускоритель включает 32 потоковых процессора, может предложить на 25 % возросшую энергоэффективность и на 20 % повышенную производительность на квадратный миллиметр площади кристалла. Этот GPU является важной частью инициативы ARM по ускорению расчётов искусственного интеллекта, демонстрируя на 17 % более высокую производительность в этом направлении по сравнению с G71. Но оптимизации ARM призваны прежде всего ускорять расчёты готовых алгоритмов ИИ на мобильных системах, а не задачи обучения. Задачи обучения ИИ будут пока по-прежнему производиться преимущественно на высокопроизводительных суперкомпьютерах, оснащённых графическими ускорителями AMD, NVIDIA или специализированными Google TPU.

Партнёры ARM имели доступ к дизайнам Cortex-A75 и A55 уже в конце 2016 года, так что наверняка уже работают над новыми однокристальными системами с этими ядрами. ARM считает, что реальные коммерческие продукты на базе таких SoC начнут появляться в первой четверти 2018 года. Впрочем, компания также упоминает феномен «китайской скорости», когда производители из Китая выводят на рынок продукты на базе последних наработок ARM гораздо быстрее остальных. Например, смартфон Huawei Mate 9 появился спустя всего 9 месяцев после начала лицензирования ускорителя Mali-G71. Описанный феномен может привести к тому, что первые смартфоны с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 появятся уже в этом году.

SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP

Очередная информационная утечка, ставшая достоянием СМИ, поведала мировой общественности о вероятных характеристиках SoC Kirin 970. Следующее поколение мобильных процессоров разработки Huawei, если опираться на полученные сведения, сможет на равных конкурировать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на равную борьбу чипам MediaTek.

gr.gizchina.com

gr.gizchina.com

Процессор Kirin 970 — «сердце» будущего флагманского смартфона Huawei — будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нм технологического процесса FinFET на производственных мощностях TSMC. В основу новинки ляжет восемь ядер, которые смогут обеспечить недостижимый прежде уровень быстродействия. Разные источники свидетельствуют о различных вариантах компоновки Kirin 970, зато сходятся в едином мнении об использовании конфигурации big.LITTLE. 

Так, по одной из версий, датированной концом прошлого года, Kirin 970 будет насчитывать четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ARM Cortex-A53. Другой же авторитетный источник посредством социальной сети Weibo опубликовал вчера информацию, согласно которой всеми восемью ядрами окажутся Cortex-A73. 

Чипсет HiSilicon Kirin выглядит примечательным и тем, что ему приписывают передовое графическое ядро ARM Heimdallr MP, которым он сможет похвастаться в числе первых. Вдобавок мобильный процессор обеспечит доступ в Сеть на максимальных скоростях благодаря LTE-модулю Cat.12.

Всё озвученное выше пока не подтверждено официально и может на деле оказаться как основанными на внутренней документации Huawei сведениями, так и простыми догадками. О сроках релиза первого смартфона на базе Kirin 970, роль которого эксперты отводят модели Huawei Mate 10, также не упоминалось представителями китайской компании.

9 мая Qualcomm презентует чипы Snapdragon 630/635/660

Руководство Qualcomm проведёт девятого мая в Пекине мероприятие, в ходе которого мировую общественность познакомят как минимум с тремя фирменными SoC. На указанное число запланированы анонсы мобильного процессора Snapdragon 660, который пока ещё не был представлен официально и премьеру которого подтвердил сам производитель, а также процессоров Snapdragon 630 и 635. О полноценном релизе двух последних чипов стало известно благодаря редактору сайта WinFuture Роланду Квандту (Roland Quandt). 

Процессор Qualcomm Snapdragon 660 называется экспертами доступной и оптимальной по соотношению «цена/быстродействие» альтернативой флагманской SoC Snapdragon 835. Новинка сможет похвастаться:

  • восемью вычислительными ядрами на базе архитектуры Kyro 280 (четыре Cortex A73 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четыре Cortex A53 с тактовой частотой 1,9 ГГц);
  • поддержкой двухканальной памяти LPDDR4X с частотой до 1866 МГц;
  • интегрированным LTE-модемом X10;
  • поддержкой стандартов UFS 2.1 и Quick Charge 4.0;
  • поддержкой камер с разрешающей способностью до 24 Мп. 

Главным же отличием между двумя мобильными процессорами является технологический процесс их производства: Snapdragon 660 будут выпускать по 14-нм нормам, а не 10-нм. К тому же Snapdragon 660 получит графический ускоритель Adreno 512 вместо Adreno 540. 

Согласно имеющимся сведениям Snapdragon 660 станет основой для смартфонов OPPO R11 и Vivo X9s Plus, Samsung Galaxy C, моделей Nokia 7 и 8, Sony Xperia X Ultra, Xiaomi Mi Max 2 и Redmi Pro 2. В бенчмарке AnTuTu мобильное устройство на базе рассматриваемого процессора сумело набрать чуть больше 105 тыс. условных баллов, в то время как Snapdragon 835 завершил аналогичное тестирование с результатом около 185 тыс. очков. 

www.androidpure.com

www.androidpure.com

Вместе со Snapdragon 660 девятого мая должен состояться дебют чипов Snapdragon 630 и 635, которые позиционируются разработчиками как доработанная версия процессора Snapdragon 625. Оба чипа ориентированы на средне-бюджетный сегмент, предлагая пользователю смартфона: 

  • восемь ядер с тактовой частотой в диапазоне от 2 до 2,2 ГГц;
  • графический потенциал Adreno 506;
  • оперативную память класса LPDDR3;
  • сотовый модем LTE Category 7, позволяющий загружать данные со скоростью до 300 Мбит/с.

Плата Gigabyte GA-J3455N-D3H оснащена SoC Apollo Lake

Производителю материнских плат Gigabyte Technology не впервой выпускать модель матплаты с процессором Intel Apollo Lake на борту. Однако прежде инженеры тайваньской компании использовали такие устройства исключительно в качестве компонентов мини-ПК для потребительского и корпоративного сегментов рынка. На этот раз маркетологи Gigabyte решили предложить плату с интегрированным SoC Apollo Lake розничным покупателям. Ею стала модель GA-J3455N-D3H, выполненная в форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм).

Плата Gigabyte GA-J3455N-D3H

Сердцем новой платы является четырёхъядерный процессор Intel Celeron J3455 в конструктиве BGA1296. Чип содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти и графический блок Intel HD 500 с частотой 250–750 МГц. Вычислительные ядра SoC работают на частоте от 1,5 ГГц до 2,3 ГГц.

Процессор охлаждается довольно крупным радиатором, способным рассеивать 10 Вт тепла (TDP-рейтинг Celeron J3455). Наличие на плате двух разъёмов для вентиляторов гарантирует возможность активного охлаждения SoC и находящихся вплотную к нему вертикальных слотов для оперативной памяти SO-DIMM DDR3L. Разъёмы для оперативной памяти поддерживают модули RAM с эффективной частотой от 1333 МГц до 1866 МГц. Их суммарный объём теоретически может достигать 16 Гбайт, но со стороны SoC Celeron Apollo Lake имеется ограничение в 8 Гбайт.

Плата Gigabyte GA-J3455N-D3H

Для подключения накопителей у материнской платы Gigabyte GA-J3455N-D3H предусмотрены четыре порта SATA 6 Гбит/с, два из которых (под номерами 2 и 3) реализованы средствами «внешнего» контроллера ASMedia ASM1061. Единственный разъём для карт расширения — обычный PCI. Его который можно использовать для выведения на заднюю панель корпуса (с помощью соответствующего адаптера) разъёмов COM, LPT, USB 2.0, IEEE-1394 и др.

Плата Gigabyte GA-J3455N-D3H

Среди прочего, на плате GA-J3455N-D3H распаяны разъёмы питания ATX и ATX12V, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC887, гигабитный сетевой контроллер Realtek (скорее всего, чип серии RTL8111), две микросхемы UEFI, системный динамик, внутренние разъёмы USB 3.0, USB 2.0 (2 шт.), LPT и TPM. На заднюю панель матплаты выведены 15 разъёмов: PS/2 для мыши и клавиатуры, пара COM, видеовыходы D-Sub и HDMI, по два разъёма RJ-45, USB 2.0 и USB 3.0, а также три Mini-Jack.

В некоторых зарубежных магазинах уже появилась возможность предварительного заказа продукта Gigabyte GA-J3455N-D3H. В частности, в Австрии он оценён в сумму от €102,90.