Теги → soc
Быстрый переход

Слухи: Google разрабатывает собственную SoC для смартфонов и хромбуков

Новость, способная всколыхнуть рынок мобильных процессоров. Как указывает ресурс Axios, компания Google могла взять пример с Apple, и в настоящий момент ведёт разработку своей собственной системы-на-кристалле (system-on-chip, SoC), которая будет использоваться в будущих смартфонах Pixel, а также хромбуках начального уровня.

Если это правда, то это очень плохие новости для Qualcomm, но очень хорошие новости для Samsung.

Google традиционно полагалась на мобильные процессоры Qualcomm, когда речь шла о её смартфонах Pixel и Nexus. Например, текущие флагманы Pixel 4 и Pixel 4 XL построены на мобильной платформе Snapdragon 855. Предыдущее поколение устройств — Pixel 3 и Pixel 3 XL — полагалось на кристаллы Snapdragon 845. Мобильные платформы Qualcomm также будут использоваться в грядущих смартфонах Pixel 4a и Pixel 4a XL — по слухам оба работают на базе чипа Snapdragon 730.

Переход Google на собственную мобильную платформу развяжет компании руки и, например, позволит вести более гибкую ценовую политику для будущих устройств.

Apple пользуется той же стратегией. Отказавшись от общедоступных чипов, она разработала собственные процессоры A-серии — одни из самых производительных решений на рынке — и вовсю устанавливает их в свои смартфоны iPhone и планшеты iPad.

Ссылаясь на анонимный источник, Axios указывает, что собственная SoC от Google уже находится в разработке. Работа ведётся в сотрудничестве с компанией Samsung. Сам чип имеет кодовое название «Whitechapel» и построен на 5-нм техпроцессе. Здесь же следует добавить, что Samsung также производит свои собственные чипы Exynos.

Источник сообщает, что Google недавно получила первую рабочую версию процессора «Whitechapel». Чип использует ARM-архитектуру и имеет восемь вычислительных ядер. Кроме того, платформа оборудована дополнительными блоками, предназначенными для работы с машинным обучением и искусственным интеллектом.

Конечно же, сама Google эту информацию не подтверждала и, скорее всего, в ближайшее время не подтвердит. Однако тот же источник намекает, что компания может отказаться от процессоров Qualcomm в будущем смартфоне Pixel 5. Но ждать появления чипа на рынке не стоит как минимум до следующего года.

Специальная версия этого процессора также будет использоваться в будущих хромбуках Google. Но их придётся ждать ещё дольше.

MediaTek поймали на «накрутке» результатов синтетических тестов процессоров

Эксперты ресурса AnandTech подозревают тайваньского разработчика микропроцессоров MediaTek в искусственном завышении производительности его мобильных процессоров в синтетических тестах. По мнению обозревателя Андрея Фрумусану (Andrei Frumusanu), компания манипулирует настройками DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling или Динамическое масштабирование частоты и напряжения), на чём в своё время попадалась компания Samsung.

Специалисты отмечают, что подобная практика, по крайней мере в индустрии смартфонов, встречается далеко не впервые. В 2013 году для Samsung это закончилось громким скандалом и судебным иском на $13,4 млн долларов. Компания через DVFS завышала результаты производительности в бенчмарках графической подсистемы чипсетов Exynos в смартфонах Galaxy S4 и Galaxy Note 3. Также на нечистой игре были пойманы и другие компании. Но после того, как махинации были раскрыты, ведущие игроки остепенились и перестали прибегать к подобным методам.

Однако эстафету перехватили китайские производители устройств. Некоторое время тому назад на завышении результатов тестов была поймана Huawei, которая при запуске бенчмарков отключала в своих устройствах механизм, отвечающий за троттлинг процессора. Благодаря этому более «тяжёлые» бенчмарки могли в буквальном смысле выжимать все соки из кристаллов, вплоть до выключения устройств в результате перегрева. Но когда уловка была раскрыта, Huawei сделала этот механизм более честным и прозрачным, хотя полностью от него не отказалась.

Но куда большая проблема состоит в том, что рынок китайских устройств настолько огромен, что проверить каждого игрока просто нет физической возможности. Тем не менее, чаще всего в махинациях уличали именно производителей устройств, а не создателей мобильных SoC, которые, как оказалось, тоже заинтересованы в завышении показателей в синтетических тестах. И на этот раз специалисты AnandTech посчитали, что нечестную игру ведёт компания MediaTek.

Всё началось с того, что под подозрением оказалась европейская версия смартфона Oppo Reno3 Pro, построенная на базе чипсета MediaTek Helio P95. Журналистов удивило то, что в системном бенчмарке PCMark производительность данной SoC оказалась выше, чем ожидалось от подобного класса процессоров, использующих ядра Cortex-A75. Смартфон на базе Helio P95 оказался быстрее, чем китайская версия Reno3, работающая на базе Dimensity 1000L — гораздо более производительного и свежего чипа. При этом, у еще одной китайской версии устройства, собранной на базе Snapdragon 765G, никаких отклонений в показателях производительности выявлено не было. То есть, если бы в «читерстве» была повинна сама Oppo, то это безусловно также обнаружилось бы во всех её смартфонах. Следовательно, дело именно в процессорах MediaTek.

Реальная производительность Oppo Reno3 на базе Helio P95 (слева) против искусственно завешенной (справа)

Реальная производительность Oppo Reno3 на базе Helio P95 (слева) против искусственно завышенной (справа)

Журналистам удалось достать анонимную версию PCMark и перепроверить результаты. Оказалось, что они действительно отличаются. Разница в общем балле производительности составила около 30 %, а в некоторых важных показателях достигала 75 %. Например, при подсчёте производительности в текстовом редакторе.

Основная ответственность за результаты синтетических тестов лежит, конечно же на «железе». Однако немалую роль играет и программная часть, и технология DVFS, которая отвечает за энергосбережение, частоту процессора при нагрузке и другие параметры, и работа планировщика.

При более подробном рассмотрении в файлах прошивки устройства нашёлся подозрительный файл power_whitelist_cfg.xml. Обычно он находится в директории /vendor/etc. Содержимое файла включало различные настройки управления питанием для разных популярных синтетических тестов (GeekBench, AnTuTu, 3DBench, PCMark и других), в которых изменению подвергается параметр, называющийся «спортивным режимом» (Sports Mode).

Настройки режима Sports Mode для Reno3 Pro в разных бенчмарках

Настройки режима Sports Mode для Reno3 Pro в разных бенчмарках

Кроме того, журналисты отметили наличие настроек для теста GFXBench, который обычно используется только профессиональными тестировщиками и профильными журналистами.

Было установлено, что «спортивный режим» изменяет некоторые параметры DVFS для SoC, например, настройки работы контроллера памяти, который заставляет её постоянно удерживать максимальную частоту работы. Планировщик в этом режиме также настроен на более агрессивное направление нагрузки на процессор, что заставляет ядра CPU быстрее набирать максимальную частоту и дольше её удерживать.

Изменения настроек DVFS были обнаружены не только в смартфонах Oppo Reno3 Pro, работающих на базе разных процессоров MediaTek, но и на устройствах других производителей, которые оказались на руках у журналистов. Со списком можно ознакомиться ниже — галочками обозначено искусственное завышение результатов.

В списке присутствуют даже старая модель Sony XA1, вышедшая в 2016 году. Это весьма странно, поскольку японский производитель всегда старался избегать подобной недобросовестной практики. И тому есть логичное объяснение: специалисты AnandTech приходят к выводу, что изменения в настройки внедряет сама Mediatek, которая встраивает их в программные пакеты поддержки своей платформы (Board Support Package, BSP).

Новая прошивка Oppo Reno3 Pro (P95) и старая (справа). В новом коде отсутствует упоминание «спортивного режима»

Новая прошивка Oppo Reno3 Pro (P95) и старая (справа). В новом коде отсутствует упоминание «спортивного режима»

Больше уверенности в правильности этой версии добавил тот факт, что в свежей прошивке для Oppo Reno3 Pro файлы конфигурации «спортивного режима» для синтетических тестов исчезли. Однако в самих бенчмарках по-прежнему наблюдается завышение производительности. Компания, судя по всему, теперь скрывает свои «читы» где-то ещё.

Представители AnandTech обратились за комментариями в MediaTek, но компания ответила, что результаты бенчмарков якобы отражают реальную картину возможностей чипсетов. А если есть какие-то вопросы, то задавать их следует производителям устройств, поскольку они сами выбирают нужные настройки. Посмотрим, что последует дальше, но похоже, нас ждёт длительное разбирательство и пересмотр устоявшихся мнений относительно производительности целого класса мобильных устройств.

Cравнение Kirin 820 5G и Snapdragon 765G показывает превосходство чипа Huawei

В конце марта Huawei представила новую однокристальную систему среднего уровня с поддержкой 5G — Kirin 820, которая легла в основу нового Honor 30S. Ещё накануне его запуска стало ясно, что по производительности он обойдёт Snapdragon 765G. Но остановимся на отличиях подробнее.

Kirin 820 5G — это 7-нм чип с основным мощным ядром Cortex-A76 @2,36 ГГц, тремя производительными ядрами Cortex-A76 @2,22 ГГц и четырьмя энергоэффективными Cortex-A55 @1,84 ГГц. Блок ЦП в 7-нм Snapdragon 765G схож, хотя распределение ядер здесь иное: мощное ядро Kryo 475 Prime (Cortex-A76) @2,4 ГГц, ядро Kryo 475 Gold (Cortex-A76) @2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Kryo 475 Silver (Cortex-A55) @1,8 ГГц.

Из этого распределения сразу ясно, что Kirin 820 5G является более мощным процессором, поскольку у него четыре ядра Cortex-A76, а у Snapdragon 765G всего два. Это подтверждают и тесты Geekbench. Как видно, результаты Kirin 820 5G в Honor 30S значительно выше (634 балла в одноядерном и 2424 балла — в многоядерном режимах), чем у Snapdragon 765G в Redmi K30 5G (598 и 1772 балла соответственно):

Тестирование в AnTuTu демонстрирует схожую картину: в этом тестовом пакете Kirin 820 5G набрал 130 080 баллов, а Snapdragon 765G — 104 223 балла:

Перейдём к графической части. В Kirin 820 5G используется 6-ядерный ускоритель ARM Mali-G57, а в Snapdragon 765G — собственная графика Qualcomm Adreno 620. Согласно уже приведённому результату теста в AnTuTu, Mali-G57 является более мощным ГП и набирает 116 516 баллов в тесте ГП против 92 536 баллов у Adreno 620.

В другом тесте AnTuTu чип Kirin 820 5G набрал 119 839 баллов (в режиме ГП), что выше результата в 93 977 баллов, полученных OPPO Reno3 Pro на базе Snapdragon 765G.

В приведённых тестах производительности Honor 30S (Kirin 820 5G) существенно обходит OPPO Reno3 Pro 5G (Snapdragon 765G) не только в области ГП и ЦП, но и в других направлениях. Да, номера версий AnTuTu не совпадают, но это не существенно: Kirin 820 5G и в других условиях явно продемонстрировал бы своё превосходство.

Что касается средств подключения, то оба процессора поддерживают сети 5G с архитектурами SA и NSA. Snapdragon 765G поддерживает Bluetooth 5.0, а Kirin 820 5G — Bluetooth 5.1. Что касается систем позиционирования, то Kirin 820 5G не поддерживает индийскую NavIC, в отличие от Snapdragon 765G. В целом можно говорить о том, что Kirin 820 5G является одним из самых мощных процессоров из когда-либо созданных Huawei, и ни один чип Qualcomm среднего класса не может противостоять ему. Впрочем, американский разработчик чипов вряд ли оставит всё как есть и в этом году наверняка представит новый чип среднего уровня, которой обойдёт Kirin 820 5G.

Команда Exynos была подавлена решением Samsung продавать в Корее Galaxy S20 с чипами Snapdragon

Флагманский чип Samsung Exynos 990 уступает по производительности и эффективности конкурирующему Qualcomm Snapdragon 865. Оба применяются в различных вариантах Galaxy S20, в зависимости от региона. В США, например, продаются только Galaxy S20 на базе SD865, а в Южной Корее — только Exynos. Однако недавно компания приняла решение и на домашнем рынке продавать варианты на базе Snapdragon — это, впрочем, порадовало не всех.

Возможно, такое решение было принято в интересах клиентов, но акционеры Samsung, как сообщается, остались разочарованы стартом продаж Galaxy S20 на базе SD865 в Южной Корее. Как сообщается, на последней отчётной конференции акционеры выражали недовольство и спрашивали, как компания собирается улучшить дела в своём подразделении, отвечающем за разработку чипов Exynos.

По данным корейских СМИ, вразумительное объяснение продаж Galaxy S20 на базе Snapdragon не было предоставлено акционерам. Тем не менее, решение якобы было принято потому, что Exynos 990 не соответствовал ожиданиям Samsung с точки зрения производительности. Проблемы в команде Exynos — не новость: например, в прошлом году Samsung вынуждена была закрыть своё подразделение в Остине (Техас), которое создавало собственные ядра ЦП вместо стандартных Cortex, лицензируемых у ARM.

Решение использовать Snapdragon 865 в Galaxy S20, продаваемых на домашнем рынке, как сообщается, заставило команду Exynos почувствовать себя униженной. Были якобы даже предприняты усилия, чтобы отменить решение, но оно осталось в силе. В настоящее время Samsung не подтвердила, собирается ли она выделить больше ресурсов на разработку будущих флагманских чипов Exynos.

Согласно последним слухам, Exynos 1000 будет производиться с соблюдением 5-нм норм Samsung. Поскольку корейский производитель отказался от собственных ядер Mongoose, грядущая однокристальная система Exynos 1000 будет использовать ядра Cortex-A78 от ARM и, возможно, графическую архитектуру AMD RDNA (впрочем, речь может идти и о ARM Mali-G78).

Exynos 1000 придётся противостоять Qualcomm Snapdragon 875, который тоже, как ожидается, будет печататься с соблюдением 5-нм норм — вероятнее всего, на мощностях TSMC.

Мобильные процессоры Samsung Exynos стали третьими по популярности в мире, обойдя Apple

Большинству пользователей Samsung известна благодаря смартфонам, телевизорам и бытовой технике, однако помимо этого она производит множество электронных компонентов, включая панели дисплеев, чипы памяти, сенсоры для камер и мобильные процессоры. И как раз на рынке мобильных процессоров корейская компания ощутимо увеличила своё присутствие, сообщает SamMobile.

Согласно последнему отчёту Counterpoint Research по рынку однокристальных платформ для смартфонов, компания Samsung за 2019 год увеличила свою долю до 14,1 %. Это позволило ей занять третье место в рейтинге, обогнав Apple, процессоры которой используются в 13,1 % смартфонов по всему миру. В общем-то, это не умаляет заслуги Apple, ведь её чипы используются только в её собственных смартфонах. Чипы Exynos же используются не только в смартфонах Samsung, но также в устройствах Meizu и Vivo.

На двух первых позициях рейтинга расположились компании Qualcomm и MediaTek, однокристальные платформы которых используются в 33,4 и 24,6 % смартфонов по всему миру соответственно. А замыкает пятёрку лидеров компания Huawei с её процессорами HiSilicon Kirin. Её доля источником не уточняется, но отмечается, что лишь она и Samsung смогли в прошлом году увеличить своё присутствие.

Стоит отметить, что Samsung использует свои собственные однокристальные платформы Exynos во многих своих устройствах, от флагманских Galaxy S до моделей начального уровня Galaxy J. Правда, в последнее время в моделях начального уровня Samsung начала использовать и чипы MediaTek для обеспечения им поддержки сетей 5G.

Мощный 7-нм чип среднего класса, Kirin 820 5G, выйдет уже 30 марта

Несколько часов назад китайский промышленный гигант Huawei объявил, что её последняя однокристальная система HiSilicon Kirin с поддержкой 5G выйдет 30 марта. По словам принадлежащей Huawei марки Honor, новые чипы Kirin 820 5G будут представлены вместе со смартфоном Honor 30S, а также будут в нём использоваться.

Конечно, чип Kirin 820 со встроенным модемом 5G должен поддерживать сети нового поколения с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами. Предстоящий SoC Kirin 820 будет основан на собственной архитектуре Huawei Da Vinci, построенной на 7-нм техпроцессе. Как ожидается, он будет включать в себя ядра ARM Cortex-A76 и графический ускоритель Mali-G77. В нём также будут использоваться новые сигнальные процессоры (ISP) и нейроблоки (NPU) с поддержкой игровой технологии Kirin Gaming Plus.

По данным GeekBench 4.0, показатель быстродействия Kirin 820 составил 3490 очков в однопоточном режиме и 11 200 — в многопоточном. Эти результаты означают, что грядущий чип Kirin 820 среднего уровня соответствует прошлогоднему флагманскому процессору Qualcomm Snapdragon 855; что определённо хорошая новость для Huawei. Новый SoC также превзошёл старый Kirin 980 с большим отрывом как в одноядерных, так и в многоядерных тестах. Kirin 820, вероятно, будет следовать по той же проторенной дорожке, что и прошлогодний Kirin 810: это должен быть отличный и довольно мощный процессор для аппаратов Huawei и Honor среднего класса.

О подготовке к запуску самого смартфона Honor 30S мы уже рассказывали. Устройству приписывают наличие 6 Гбайт оперативной памяти, накопителя вместимостью 128 Гбайт, бокового сканера отпечатков пальцев и аккумулятора с поддержкой скоростной 40-ваттной подзарядки.

Согласно тестам, A12Z Bionic в новых iPad Pro лишь слегка превосходит A12X

Обе представленные модели Apple iPad Pro 2020 года оснащены новым чипом A12Z Bionic. Мы уже сообщали, что этот кристалл предлагает 8-ядерную графику вместо 7 ядер у A12X Bionic в iPad Pro 2018 года. К сожалению, в реальности преимущества не слишком очевидны, если верить первому тесту производительности между чипами.

Рассматриваемая 11-дюймовая модель iPad Pro 2020 года набрала в AnTuTu 712 218 баллов. Это не особенно много, учитывая, что версия планшета предыдущего поколения, выпущенная в 2018 году, набирает в том же тесте 705 585 баллов. Впрочем, есть направление, в которой разница более заметна — это производительность графического ускорителя.

Согласно оценкам MySmartPrice, в тесте графики iPad Pro 2020 набрал 373 781 баллов, а iPad Pro 2018 — 345 016 баллов. Удивительно, что, согласно тесту, планшет старого поколения обходит новый в тесте производительности памяти. Вполне возможно, это связано с отсутствием в настоящее время оптимизации программного обеспечения. В остальном, iPad Pro 2020 года лучше во всех отношениях, пусть и не сильно.

Конечно, разочаровывает почти полное отсутствие отличий в производительности двух чипов. Но Apple не зря назвала его A12Z Bionic, подчеркнув тем самым, что процессор относится к прежнему поколению. Можно также предположить, что A12Z производится с соблюдением оптимизированных 7-нм норм TSMC и будет немного энергоэффективнее.

По слухам, в этом году Apple выпустит модели iPad Pro 2020 с поддержкой 5G — возможно, в них будет использоваться действительно более мощный чип A13X Bionic? Кстати, все новые iPad Pro 2020 предлагают 6 Гбайт ОЗУ, вне зависимости от объёма встроенного накопителя.

Опубликовано фото 10-нм части кристалла процессора Intel Lakefield

В начале года представители Intel охотно демонстрировали образцы материнских плат на основе процессоров Lakefield с пространственной компоновкой Foveros. Они умещались на ладони. Теперь же на популярном хостинге изображений появилось увеличенное фото одной из частей данного процессора, которая содержит вычислительные ядра.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Следует напомнить, что процессоры Intel Lakefield в компактном корпусе размерами не более 12 × 12 × 1 мм сочетают пять разных слоёв кремния, объединённых по технологии Foveros. Элементы системной логики и силовые компоненты, например, располагаются на втором ярусе, который выпускается по 22-нм технологии. Вычислительные ядра и встроенная графика расположились двумя ярусами выше, на 10-нм кристалле, фото которого в увеличенном размере как раз и появилось на днях на страницах ресурса Imgur. Источник даёт лаконичные пояснения по компоновке элементов на кристалле, а также сообщает его приблизительную площадь — 82 мм2.

Источник изображения: Imgur

Источник изображения: Imgur

Выдержка из прошлогодней презентации Intel позволяет понять, что на 10-нм кристалле нашлось место для четырёх компактных вычислительных ядер с архитектурой Tremont и одного более крупного ядра с архитектурой Sunny Cove. На прилагаемой иллюстрации с изображением кристалла первые расположились в области зелёного цвета, а второе — ниже по центру, ближе к краю кристалла. Всю правую часть занимает графическая подсистема Intel Gen 11 с 64 исполнительными блоками, на неё приходится около 40 % площади.

Назначение других компонентов не расшифровывается, но мы знаем, что на этом же ярусе располагается кеш-память, контроллеры памяти и дисплея, блок обработки изображений, а также некие элементы, улучшающие отвод тепла от всей пространственной компоновки. Первые устройства на базе процессоров Intel Lakefield должны появиться в текущем году, свои трансформируемые планшеты уже представили компании Microsoft, Samsung и Lenovo. Последняя даже пообещала, что устройство Thinkpad X1 Fold выйдет к середине этого года.

Основатель LLVM присоединился к SiFive

Основатель и главный вдохновитель проекта известнейшего проекта LLVM, Крис Латтнер (Chris Lattner) покинул Google и присоединился к SiFive.

Компания SiFive является одним из пионеров, продвигающих открытую процессорную архитектуру RISC-V, и появление в команде столь опытного специалиста, как Крис Латтнер, должно помочь этому процессу.

Крис Латтнер во времена работы над TensorFlow

Крис Латтнер во времена работы над TensorFlow

Ранее Крис более 10 лет работал в Apple, в том числе, в команде разработчиков языка программирования Swift. В последнее время его задачей в составе Google была работа над TensorFlow и MLIR — новой системой промежуточного представления для проектов, связанных с машинным обучением. Переход в SiFive оказался довольно неожиданным, но эта компания является достаточно успешной — ещё осенью прошлого года она представила дизайн компактных энергоэффективных процессорных ядер U84 с архитектурой RISC-V.

Разработка SiFive, ядро U84 может производиться даже с использованием 7-нм технологических норм

Разработка SiFive, ядро U84 может производиться даже с использованием 7-нм технологических норм

В настоящее время SiFive готовит к выпуску ядро U87. В отличие от U84, в этом дизайне компания сконцентрируется на достижении максимально возможного уровня производительности. В своём заявлении Крис Латтнер отметил, что счастлив присоединиться к молодой амбициозной команде разработчиков мирового уровня и сказал, что разработка новых, быстрых и доступных систем-на-чипе (SoC) позволит людям повсюду совершать новые технологические прорывы.

МЦСТ разрабатывает три процессора семейства «Эльбрус» и переходит на использование нового логотипа

Стало известно о том, что АО «МЦСТ» представит три совершенно новых процессора «Эльбрус». Об этом сообщил представитель пресс-службы компании Максим Горшенин. Кроме того, разработчик российских процессоров представил изменённый логотип компании.

Согласно имеющимся данным, кроме самого мощного процессора «Эльбрус-16С», предназначенного для серверов, компания планирует выпустить «Эльбрус-12С» с 12 вычислительными ядрами, а также «Эльбрус-2С3» с 2 вычислительными ядрами. Отмечается, что все три изделия представляют собой системы на чипе (SoC). Это означает, что они содержат в себе контроллеры периферийных устройств, а процессор «Эльбрус-2С3» также имеет графическое ядро.

В сообщении говорится о том, что «Эльбрус-12С» подходит для использования только в персональных компьютерах, поскольку не поддерживает работу в многопроцессорном режиме. Что касается «Эльбрус-2С3», то он позиционируется как основа компьютеров начального уровня, ноутбуков, встраиваемых решений, а также подходит для использования в процессе промышленной автоматизации предприятий.

Все новые процессоры будут производиться по 16-нанометровому технологическому процессу. Из них только «Эльбрус-16С», некоторые подробности о котором стали известны недавно, будет поддерживать многопроцессорную конфигурацию и аппаратную виртуализацию.

Помимо этого, АО «МЦСТ» разработала новый визуальный стиль и логотип компании. Это было сделано для повышения узнаваемости бренда в России и за её пределами. Главное смысловое отличие в обновлённом логотипе заключается в отказе от использования названия самой компании. Старый логотип использовался с 2012 года, тогда как новый вступил в силу с 1 января 2020 года. Новый логотип принят к использованию в нескольких версиях, имеются варианты с кириллицей и другим расположением графического знака. Стоит отметить, что новый логотип компания разрабатывала собственными силами, не прибегая к помощи сторонних дизайнеров.

Технология 4G ещё жива: Qualcomm представила новые чипы начального и среднего уровня

В 2020 году 5G начнёт приносить реальную пользу людям, но сети 4G LTE никуда не денутся. Во всяком случае, они останутся де-факто самым скоростным средством связи в большинстве стран мира. Поэтому неудивительно, что Qualcomm представила трио современных процессоров для смартфонов, ориентированных на 4G.

На пресс-конференции в Нью-Дели компания анонсировала новые чипы Snapdragon 720G, 662 и 460. Все они имеют некоторые общие характеристики: поддержку Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, фотовозможностей на основе ИИ и поддержку индийской спутниковой системы позиционирования NavIC. Конечно, чипы рассчитаны прежде всего на рынки развивающихся стран, но смартфоны на их базе появятся также в США и других развитых странах.

Snapdragon 720G является 8-нм восьмиядерным чипом (2 ядра Cortex-A76 и шесть Cortex-A55) с максимальной частотой ЦП в 2,33 ГГЦ и очевидно самым мощным из троицы — он будет нацелен на более дорогие телефоны, хотя и не на полноценные флагманы вроде Samsung Galaxy S20. Буква G в названии указывает на игровую ориентацию чипа, так что можно ожидать повышенной производительности ГП, 10-битного HDR и те же меры по борьбе с читерством, которые Qualcomm встроила в свои продвинутые процессоры вроде Snapdragon 855.

SD720G также включает в себя сигнальный процессор Hexagon 692 для операций ИИ, полную поддержку записи видео 4K и высокоскоростных дисплеев с разрешением до 2520 x 1080. Возможно, самое важное, что модем чипсетов X15 LTE обеспечивает скорость скачивания до 800 Мбит/с — в реальности, конечно, пользователи почти никогда не увидят таких хороших скоростей, но тем не менее.

11-нм Snapdragon 662 напоминает упрощённую версию 720G. Конечно, это тоже восьмиядерный чип (4 мощных ядра в связке с 4 энергоэффективными), но его максимальная частота составляет около 2 ГГц, а модем X11 может достигать теоретического предела около 390 Мбит/с на скачивание. Qualcomm заявила, что SD662 поддерживает новые конфигурации тройных камер и плавное переключение между ними (разрешение фотографий — до 192 Мп), а также сохраняет изображения в сверхэффективном формате файла HEIF.

Наконец, 11-нм 8-ядерный Snapdragon 460 использует тот же модем X11 и низкоуровневый ИИ-процессор, что и SD662. А новые производительные ядра Kryo 240 @2,3 ГГц обеспечивают быстродействие ЦП однокристальной системы на 70 % выше, чем у предшественника в лице Snapdragon 450. Новая архитектура ГП в свою очередь будет на 60 % производительнее SD450.

Qualcomm получит большую выгоду от развёртывания 5G в этом году, но рынок 4G по-прежнему остаётся хорошим бизнесом. На рынках развивающихся стран компания сталкивается с серьёзной конкуренцией со стороны производителей чипов вроде Mediatek, не говоря уже о производителях смартфонов, которые используют свои собственные процессоры (например, Samsung и Huawei). Насколько успешными окажутся новые чипы Qualcomm, не ясно, но выглядят они довольно любопытно.

Первые устройства на базе Snapdragon 720G поступят на рынок в этом квартале, а смартфоны на базе Snapdragon 662 и 460 выйдут в конце 2020 года.

Чего можно ожидать от 5-нм однокристальной системы Apple A14?

Сегодня вряд ли кто-то сможет точно сказать, какие функции или производительность предоставит необъявленный процессор серии A, но ресурс Macworld сделал некоторые обоснованные предположения, основываясь, в том числе, на слухах. Прежде всего, следует сказать о 5-нм техпроцессе — вполне возможно, A14 станет первым массовым потребительским чипом который будет использовать эти нормы производства TSMC.

Техпроцесс активно использует литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) на всех этапах и, по словам TSMC, обеспечивает на 80 % бо́льшую плотность логики, на 15 % повышенную производительность при прежней мощности или на 30 % возросшую энергоэффективность при прежней производительности.

Размер кристалла A13 составляет около 98,5 мм2 (N7P, 8,5 млрд транзисторов), что примерно на 20 % больше, чем 83,2 мм2 у A12. Если в этом году Apple сохранит площадь чипа на уровне до 100 мм2, то на этой площади она сможет уместить невероятные 15 млрд транзисторов — это больше, чем у любых потребительских чипов, кроме самых мощных процессоров и ГП для настольных компьютеров и серверов. Поэтому Apple вполне может сократить общую площадь до 85 мм2 и, соответственно, уменьшить бюджет до около 12,5 млрд транзисторов. Но в любом случае это означает ещё больше ядер, кеша и вычислительных блоков.

В A13 мало что изменилось в базовой архитектуре ЦП. Количество ядер осталось прежним, как и сами ядра — ключевое изменение коснулось повышенных тактовых частот. В однопоточной производительности A13 обеспечивает 20-процентное преимущество по сравнению с A12 (в Geekbench 5), что делает его самым быстрым мобильным процессором. Просто следуя тенденции (что вполне соответствует последним процессорам серии A), мы можем ожидать, что A14 получит около 1500–1600 очков Geekbench 5 за счёт 5-нм техпроцесса и архитектурных улучшений.

Многоядерную производительность прогнозировать сложнее. A12 и A13 имели четыре маленьких высокопроизводительных ядра и два больших высокопроизводительных ядра. Apple очень эффективно планирует рабочие нагрузки, чтобы максимально использовать преимущества всех ядер, поэтому маловероятно, что мы увидим значительное улучшение от оптимизаций в распределении нагрузок. Но благодаря скачку в плотности транзисторов Apple может добавить третье большое ядро ​​или значительно повысить производительность высокоэффективных ядер, что так или иначе поднимет многопоточную производительность. Если продлить линию заданной тенденции, мы получим около 4500 баллов, но архитектурные изменения и повышенная тактовая частота вполне могут дать даже 5000 очков в Geekbench 5 или около того. Это может уравнять A14 по производительности с довольно мощным 15-дюймовым MacBook Pro.

С момента запуска App Store, смартфоны Apple всегда были хорошими игровыми устройствами. Но теперь, с запуском подписки Apple Arcade, графическая производительность становится ещё более важным фактором. Вдобавок ГП также используется для вычислительных функций в обработке изображений, машинном обучении и множестве других задач. Другими словами, производительность графического процессора имеет решающее значение, и Apple не собирается снижать обороты в A14.

Если посмотреть на результаты теста 3DMark Sling Shot Extreme Unlimited, производительность A13 резко возросла (свыше 6000 баллов) — намного больше, чем ожидалось на основе экстраполяции (около 4800 баллов). Этого было достаточно, чтобы обойти последние аппараты Android, но с тех пор появились новые модели. Ожидается, что Apple потратит значительный транзисторный бюджет, чтобы сделать ГП мощнее. Наряду с повышенной пропускной способностью памяти, вероятно, можно будет ожидать, что производительность ГП значительно превзойдёт прогнозируемый на основе прежних тенденций уровень в диапазоне 7000. Если исключить какое-то новое узкое место в производительности, можно рассчитывать на 9500 очков или около того. Другими словами, мы можем ожидать 1,5-кратного прироста.

Но помимо ЦП и ГЦ имеются другие вычислительные блоки. Они содержат специализированное оборудование для конкретных задач вроде обработки изображений, кодирования и декодирования видео, а также нейроблоки для задач, связанных с машинным обучением. В A13 Apple добавила специализированное оборудование для обработки умножения матриц и обновлённый «контроллер машинного обучения», чтобы сбалансировать вычислительные задачи между различными частями процессора — ЦП, ГЦ и нейроблоками. Количество ядер в Neural Engine осталось прежним, но производительность улучшилась за счёт роста тактовых частот. Apple заботится об этой стороне своих решений для улучшения качества фото и видео, дополненной реальности и многих функций вроде Siri. Возросший транзисторный бюджет позволит Apple добавить ядра Neural Engine, а также внести другие архитектурные улучшения — в результате задачи машинного обучения A14, наверняка, сможет исполнять, как минимум, вдвое быстрее.

Apple не предоставляет информацию о производительности своего процессора обработки изображений, но стремление к улучшению качества камеры неиссякаемо, поэтому, вероятно и здесь будут кардинальные улучшения. Быть может, A14 станет первым чипом Apple с аппаратным декодированием или даже кодированием видеоконтента в формате AV1. В результате видеоролики станут качественнее и будут занимать меньше места.

Apple уже много лет использует память LPDDR4 в своих iPhone. Сначала она перешла с LPDDR3 на LPDDR4 в A9 в 2015 году, а затем на LPDDR4x (более быструю и немного более энергоэффективную версию) в A11 в 2017 году. A12 и A13 использовали ту же оперативную память. Но мы находимся на пороге следующего поколения энергоэффективной мобильной памяти. Спецификация для LPDDR5 была завершена в прошлом году, и Samsung уже начала производство, а вскоре должен начаться её выпуск и компанией SK-Hynix (другого ключевого поставщика оперативной памяти Apple). Высококлассные аппараты Android начнут поставляться с новыми чипами памяти в первой половине этого года, поэтому на появление их в iPhone тоже можно рассчитывать.

Память LPDDR5 примерно на 30 % быстрее, чем чипы LPDDR4x в iPhone 11, и на 30 % более энергоэффективна. Пропускная способность является критически узким местом для множества задач, но особенно для производительности мобильной графики и обработки изображений. Следует отметить, что в настоящее время Samsung выпускает только 12-гигабитные чипы LPDDR5. Если Apple использует его в качестве поставщика, это, вероятно, будет означать обновление до 6 Гбайт ОЗУ в iPhone 12.

Хотя модем не является частью самого чипа A14, он очень важен для iPhone, так что стоит коснуться и его. Ожидается, что в этом году Apple включит поддержку 5G в новые смартфоны. Речь, скорее всего идёт об использовании модема Qualcomm Snapdragon X55. Что касается других беспроводных функций, можно ожидать той же поддержки Wi-Fi 6, Bluetooth 5, NFC и UWB (Ultra-Wide Band, сверхширокая полоса). Последний беспроводной интерфейс был неожиданным дополнением в iPhone 11 и может применяться для поиска предметов по меткам AirDrop и не только.

HiSilicon более не является эксклюзивным поставщиком Huawei

HiSilicon является крупнейшей компанией по разработке чипов в Китае, но у неё всегда был только один заказчик — Huawei. Стратегия по сохранению HiSilicon в качестве внутреннего подразделения Huawei хорошо сработала для мирового телекоммуникационного гиганта. В частности, серия однокристальных систем HiSilicon Kirin, способных обрабатывать нейросетевые алгоритмы, предоставила Huawei огромное преимущество над конкурентами.

Но, оказывается, HiSilicon в последнее время тихо расширила свою деятельность, начав поставки чипов в некоторые технологические секторы. Во время выставки ELEXCON 2019, проходившей в декабре в Шэньчжэне, компания Shanghai HiSilicon Technology, основанная Huawei 1 апреля 2019 года, представила коммуникационные чипы 4G для открытого рынка. Это первый случай, когда Huawei показала, что HiSilicon больше не является её личным поставщиком чипов.

На выставке директор по маркетингу платформ и решений Shanghai HiSilicon Technology Чжао Цюцзин (Zhao Qiujing) объявил о новой более открытой стратегии по продаже чипов внешним заказчикам. Huawei и HiSilicon придерживаются своего видения «Всё связано». Shanghai HiSilicon желает поставлять ключевые чипы и компоненты для терминалов, которые являются основой цифровых и интеллектуальных технологий в различных отраслях.

В стремлении достичь этой цели в условиях глобальной конкуренции и использовать новые возможности, открываемые интеграцией 5G, искусственного интеллекта и Интернета вещей, HiSilicon оптимизировала ассортимент своих продуктов. Была изменена система именования и расширена сфера применения.

HiSilicon переименовала свою самую раннюю и наиболее продаваемую серию чипов Camera. Теперь она называется Smart Vision и, если прежде была нацелена на области профессионального мониторинга безопасности, то теперь позиционируется на более широкий спектр вычислительных продуктов с машинным зрением в области бытовой и автомобильной электроники.

Две другие группы продуктов HiSilicon — телевизоры и ТВ-приставки — объединены в серию Smart Media. Предоставляя платформу для интегрированных вычислений внешним разработчикам, HiSilicon надеется увеличить свой рынок: от независимых телевизионных брендов до интеллектуальных терминалов с экраном любого размера и центров умного дома.

HiSilicon будет активно расширять свой бизнес связи. Область применения ИИ и Интернета вещей очень обширна. HiSilicon теперь продаёт чипы 4G и 5G, завоёвывая рынок подключённых умных устройств. Компания делает ставку на обслуживание домашних сетей посредством Wi-Fi и пассивной оптической сети.

Кроме того, HiSilicon теперь имеет три бизнес-группы. Это сектор дисплеев, ориентированный на устройства для больших, средних и малых экранов; группа автомобильной электроники, нацеленный на рынок интеллектуальных подключённых автомобилей с машинным зрением; и подразделение робототехники, задействующее возможности перспективных направлений.

Все эти изменения означают, что Huawei продолжает оптимизировать свою деятельность, стремясь максимизировать эффективность и доходность. Результатом открытого доступа сторонних производителей к продукции HiSilicon станет не только усиление конкуренции, появление более интересных продуктов, но и более динамичное развитие этого разработчика чипов, как и других участников отрасли. Этот подход также усложнит применение политики санкционного давления со стороны США.

MediaTek представила чип среднего класса Dimensity 800 — запуск в I квартале 2020 года

Вслед за ранее представленной флагманской однокристальной системой Dimensity 1000 компания MediaTek на мероприятии Communication Communication Conference, как и ожидалось, анонсировала новый чип — Dimensity 800. Этот процессор призван стать сердцем смартфонов среднего и высокого классов.

Одновременно стало известно, что первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 800 появятся на рынке во втором квартале следующего года, а полноценный запуск и массовые поставки самого чипа намечены на первый квартал 2020 года. К сожалению, пока MediaTek не раскрыла никаких технических подробностей относительно характеристик и функций новой однокристальной системы. Ясно одно: она должна получить встроенный модем 5G, что является отличительной особенностью всей новой серии Dimensity.

Напомним: первым представителем этой серии стал процессор Dimensity 1000 5G, изготавливающийся с применением 7-нм норм. В состав решения вошло восемь ядер ЦП: это квартеты ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц и ARM Cortex-A55 @2 ГГц. За графику отвечает ARM Mali-G77 MC9; поддерживаются дисплеи с разрешением до 2520 × 1080 точек. Чип также содержит усовершенствованный блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0), обеспечивающий быстродействие на уровне 4,5 триллиона операций в секунду (TOPS).

Встроенный модем Helio M70 5G способен обеспечить скачивание на скорости 4,7 Гбит/с и загрузку до 2,5 Гбит/с и поддерживает как автономные, так и неавтономные архитектуры сетей (SA/NSA). Dimensity 1000 призван бросить вызов Qualcomm Snapdragon 865, HiSilicon Kirin 990 и Samsung Exynos 990.

Ожидается, что грядущий смартфон Oppo Reno3 будет оснащен процессором MediaTek Dimensity 1000L 5G, который также известен как MediaTek MT6885, с отличием в виде пониженных тактовых частот. Первые смартфоны с чипом Dimensity 1000 5G появятся на рынке Китая и других азиатских стран в I квартале 2020 года, а в США и ЕС — во второй половине 2020 года.

Xiaomi, Oppo и Vivo идут по пути создания собственных чипов для смартфонов

Huawei продолжает наращивать показатели использования собственных процессоров в смартфонах благодаря подразделению Hisilicon Technologies. А другие китайские производители мобильных телефонов, включая Xiaomi, Oppo и Vivo, как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на источники в индустрии, также предпринимают усилия, направленные на выпуск собственных однокристальных систем для смартфонов и усиление контроля над цепочками поставок таких чипов.

В ноябре Vivo объявила, что её аппарат Vivo X30 5G будет оснащён процессором Samsung Exynos 980. Исполнительный вице-президент Vivo Ху Байшань (Hu Baishan) тогда сообщил, что компания осуществляет доработку однокристальной системы для использования в своих смартфонах после начала тестового производства.

По словам господина Ху, компания не участвовала в исследованиях и разработках ЦП Samsung, но производителям устройств для конечного рынка необходимо расширить своё участие на ранней стадии разработки чипов, чтобы получить дополнительные козыри в наращивании вычислительных возможностей устройств следующего поколения.

Сообщается, что Oppo также разрабатывает мобильные чипы для себя. В сентябре компания расширила специализацию одной из своих дочерних компаний, включив в неё дизайн микросхем. Исполнительный директор Oppo Тони Чен (Tony Chen) недавно объявил, что его компания выделит в общей сложности 50 млрд юаней ($7,131 млрд) для расширения своих исследований и разработок в течение следующих трёх лет, уделяя особое внимание новым технологиям, включая 5G / 6G, AI, AR и анализу больших данных.

Xiaomi выпустила свою первую однокристальную систему Surge S1 в 2017 году. Она ещё не представила Surge S2, хотя чип находится в разработке уже довольно давно, как отмечают источники. Тем не менее, Xiaomi продолжает наращивать свои усилия в секторе микросхем. По словам источников, она приобрела 6 % акций разрабатывающей чипы VeriSilicon Holdings, а также инвестировала в занимающийся разработкой систем-на-чипе стартап Bestechnic.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Двойные скидки» для подписчиков PS Plus на эксклюзивы и другие игры — в PS Store началась новая распродажа 5 мин.
Новый дешёвый набор Humble Bundle: градостроительный симулятор Cities: Skylines с множеством DLC 23 мин.
В следующем выпуске Official Playstation Magazine появится информация о Battlefield 6 — вероятно, анонс не за горами 25 мин.
Повышенное разрешение в сделку не входило: с релизом нового издания Mafia III лишилась поддержки PS4 Pro и Xbox One X 32 мин.
Как устанавливать приложения на смартфоны Honor 59 мин.
Слухи: Sony Pictures работает над экранизацией приключенческого экшена The Last Guardian 2 ч.
2 млн копий, скорый выход в Stadia и летние новости о сиквеле: Bandai Namco похвасталась успехами Little Nightmares 2 ч.
В базе данных EGS появилась новая игра авторов Alan Wake и Control, но анонс может состояться нескоро 2 ч.
Google начнёт возвращать сотрудников в офисы в июле 3 ч.
Пойдёт у всех: системные требования Command & Conquer Remastered Collection оказались весьма лояльными 3 ч.