Теги → soc
Быстрый переход

Процессорам начального уровня для смартфонов пророчат забвение

Поставки мобильных «систем на чипе» (SoC) начального уровня в ближайшее время будут неуклонно сокращаться. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Такая ситуация объясняется стратегией производителей смартфонов, которые предпочитают выпускать аппараты с расширенным набором функций. Дело в том, что прибыль от реализации подобных устройств выше по сравнению с тем, что приносят недорогие модели.

Поэтому разработчики мобильных процессоров вынуждены фокусироваться прежде всего на изделиях среднего уровня. Среди таких чипов можно назвать недавно представленные решения Qualcomm Snapdragon 710 и MediaTek Helio P22.

Кроме того, востребованы процессоры для смартфонов топового уровня. В частности, многие флагманские аппараты нынешнего года полагаются на платформу Snapdragon 845.

В результате, отмечают участники рынка, сегмент SoC начального уровня, по сути, вырождается. Спрос на такие процессоры падает, а разработчики предпочитают развивать более востребованные решения среднего уровня. Впрочем, полностью SoC начального уровня пока не исчезнут. 

В Geekbench обнаружены упоминания о SoC Snapdragon 680

В феврале текущего года Qualcomm анонсировала платформу «Snapdragon 700» — серию, в которую войдут фирменные однокристальные системы среднего уровня. Предназначаться чипы Snapdragon 7xx будут для упрощённых версий флагманских смартфонов и устройств, выступающих топовым решением в своём модельном ряду. Первым мобильным процессором из новоиспечённого семейства оказался чип Snapdragon 710. На основе данной платформы был спроектирован смартфон Xiaomi Mi 8 SE стоимостью $280, и эта же SoC обеспечит должный уровень быстродействия грядущему Mi Max 3 вместе с Nokia Phoenix

www.nextpowerup.com

www.nextpowerup.com

Однако в планах американских разработчиков значится не только развитие модельного ряда с цифровым индексом «7xx», но и выпуск новых «шестисотых» SoC Snapdragon. На это указывает информация, обнаруженная в базе данных бенчмарка Geekbench. 

Согласно Geekbench, своего официального дебюта дожидается процессор Snapdragon 680. Выступивший в роли тестового образца для указанной SoC гаджет продемонстрировал отличный результат в одноядерном режиме и неоднозначный по итогам многоядерного испытания. В общей сложности устройству с чипом Snapdragon 680 «на борту» удалось набрать 1940 и 5153 балла, в то время как Snapdragon 660 отметился результативностью на уровне 1600/5600, а Snapdragon 710 — в пределах 1875/5886 очков.

Платформа Snapdragon 680 насчитывает восемь ядер с тактовой частотой 2,15 ГГц. По предварительным оценкам, заложенный в чип потенциал обеспечит ему незначительное превосходство над текущим Snapdragon 660. Это позволит Snapdragon 680 стать некой «золотой серединой» для устройств из среднего ценового сегмента, особенно в случаях, когда применение Snapdragon 710 окажется нецелесообразным с финансовой точки зрения. 

Технические подробности о Snapdragon 680 и дата его релиза пока остаются неизвестными. 

Helio M70 станет первым 5G-модемом для смартфонов от MediaTek

Qualcomm, Intel, Huawei и Samsung готовы войти в новую эру мобильной связи, о чём свидетельствуют продемонстрированные ими наработки в области 5G — модемы с поддержкой указанного стандарта радиосвязи. К списку производителей, имеющих в своём распоряжении чипсет для сетей нового поколения 5G New Radio, наконец присоединилась и китайская MediaTek. В центре внимания на закрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная обеспечить 5G-соединение в соответствии с требованиями консорциума 3GPP для сетей нового поколения.

Дебютным модемом от MediaTek, предназначенным для подключения к сетям 5G, окажется чипсет Helio M70. Его поставки запланированы на 2019 год, так что появление на рынке мобильных гаджетов с MediaTek Helio M70 «на борту» не заставит себя долго ждать. Руководство MediaTek рассматривает Nokia, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в качестве потенциальных партнёров, заинтересованных в использовании представленного 5G-решения, и уже ведёт с ними диалог о сотрудничестве по данному направлению. 

Напомним, что ранее Qualcomm анонсировала 5G-модем Snapdragon X50, а Samsung предложила в качестве альтернативы чип Exynos 5G. Что касается модема Balong 5G01 разработки Huawei, то данный коммерческий 5G-продукт ориентирован на абонентские терминалы и портативные точки доступа.

MediaTek намерена резко увеличить объёмы поставок фирменных SoC с поддержкой 5G после 2020 года. В фокусе, как прежде, останется средний ценовой сегмент и бюджетная группа устройств.  

Qualcomm готовит к релизу SoC Snapdragon 429 и Snapdragon 439

Процессоры Snapdragon 425/435 снискали популярность в смартфонах начального уровня и даже взяли на себя роль эталонного решения для бюджетных устройств, среди которых оказались и мобильные новинки 2018 года. Тем не менее, их актуальность в современных реалиях постепенно сходит на нет. Возраст обеих SoC уже преодолел двухлетний рубеж, просигнализировав о необходимости подготовить чипам достойную замену. Их преемники — чипсеты Snapdragon 429 и Snapdragon 439 — уже на подходе. 

Официальный релиз Snapdragon 429 и Snapdragon 439, как утверждают близкие к внутренним делам Qualcomm источники, должен состояться в ближайшие несколько месяцев. Увы, но на данном этапе подробной технической информацией о новинках инсайдеры не располагают. Известно лишь, что процессор Snapdragon 439 окажется «братом-близнецом» чипа Snapdragon 625, то есть будет изготавливаться по 14-нм технологическому процессу и насчитывать восемь ядер ARM Cortex-A53. Отличия между SoC будут носить преимущественно «косметический» характер, призванный сократить разрыв в быстродействии между двумя сериями чипов. 

Чипы Snapdragon 429 и Snapdragon 439 рассматриваются Qualcomm прежде всего как аппаратная база для смартфонов под управлением Android Go. Однако эксклюзивом для гаджетов обозначенной категории эти процессоры не станут. Примечательно, что анонсированная в прошлом году SoC Snapdragon 450 — однокристальная система для устройств нижнего ценового сегмента — представляет собой Snapdragon 625 в упрощённом исполнении. Вследствие этого выпуск модели Snapdragon 439, построенной по тому же принципу без радикальных изменений и улучшений, кажется нецелесообразной и коммерчески бесперспективной инициативой. Похоже, что в сегменте SoC для бюджетных смартфонов Qualcomm пока не готова делать решительный шаг вперёд, предпочитая эксплуатировать порядком заезженную и технически устаревшую концепцию. 

Со стороны разработчиков каких-либо комментариев относительно Snapdragon 429/439 пока не поступало. 

Dell Wyse 5070 — тонкий клиент с обилием интерфейсов и SoC Gemini Lake

Ни для кого не секрет, что сотрудничество с корпоративными клиентами сулит производителям компьютеров в сборе солидные прибыли, поэтому все ведущие компании, работающие на рынке вычислительных систем, уделяют особое внимание крупным заказчикам. Чтобы заинтересовать клиентов с тугим кошельком, Dell подготовила серию публикаций на своих сайтах и YouTube-канале, посвящённых Wyse 5070 Thin Client — тонкому клиенту небольших размеров для включения в ИТ-инфраструктуру компаний.

Система представлена в двух вариантах исполнения корпуса (Slim и Extended) и множестве конфигураций, каждая из которых может похвастаться наличием большого количества интерфейсных разъёмов. Габариты версии Wyse 5070 Slim составляют 184 × 35,6 × 184 мм, а Wyse 5070 Extended — 184 × 66 × 184 мм.

Сердцем Dell Wyse 5070 являются экономичные процессоры Intel семейства Gemini Lake — четырёхъядерные Pentium J5005 (1,5/2,8 ГГц) и Celeron J4105 (1,5/2,5 ГГц). В состав обоих SoC входят графические адаптеры Intel UHD с поддержкой 4K UHD-дисплеев. Предустановленный объём оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2400 варьируется от 4 до 8 Гбайт. В качестве накопителя могут использоваться eMMC-чип объёмом 16 или 32 Гбайт, а также SSD на 32–256 Гбайт. Дискретная графика в виде Embedded Radeon E9173 (GPU Polaris 12) применяется только в отдельных конфигурациях Wyse 5070 Extended. Эти системы способны работать с шестью мониторами одновременно, тогда как модели с Intel UHD Graphics 600/605 — с двумя-тремя.

Для связи с другими компьютерами в корпоративной сети и «внешним миром» в Dell Wyse 5070 используется контроллер Gigabit Ethernet. Кроме того, опционально доступен адаптер Intel Wireless-AC — Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.0. Варианты насыщения передней и задней панелей тонких клиентов Wyse 5070 Slim/Extended различными разъёмами приведены ниже.

Наряду с операционной системой Microsoft Windows 10 IoT Enterprise, новые продукты Dell могут поставляться с фирменными Dell Wyse ThinOS и Wise ThinLinux. Помимо этого, у заказчиков Wyse 5070 будет доступ к пакету программного обеспечения Wyse Management Suite и круглосуточной технической поддержке Dell.

Начало поставок тонких клиентов заказчикам намечено на 5 июня, а вот с ценами компания-производитель пока не определилась. Посмотреть на Wyse 5070 «вживую» можно в следующем видео:

Intel может снова выйти на рынок смартфонов, планшетов и носимых устройств

Intel в настоящее время доминирует на рынке процессоров для ноутбуков и настольных ПК, но с сектором смартфонов, планшетов и носимой электроники дела у компании обстоят неважно. А ведь ещё до выхода iPhone чипы Intel XScale на базе архитектуры ARM превалировали на рынке наладонников и коммуникаторов. Но в 2006 году компания продала бизнес Marvell, чтобы сконцентрироваться на развитии чипов x86.

Позже Intel делала попытки возвращения в сектор смартфонов, планшетов и носимых устройств при помощи x86-чипов Atom и, позже, Quark, но успехи оказались весьма скромными и, по большому счёту, ограничились сектором Windows-аппаратов. Кроме того, Intel пыталась выйти на рынок носимой электроники с помощью покупки производителя умных часов Basis, но всё это также закончилось печально: компания уволила большинство сотрудников соответствующего подразделения.

Но последние вакансии Intel позволяют считать, что один из ведущих полупроводниковых производителей намерен снова вернуться на непокорные ему рынки. В одной из них, например, значится: «Вы будете вовлечены в обучение, проектирование и разработку SoC/CPU следующего поколения для широкого спектра продуктов Intel, начиная от клиентских ПК, смартфонов и планшетов и до носимой электроники». То есть компания нанимает инженеров для работы над процессорами, которые призваны лечь в основу будущих смартфонов, планшетов и носимых продуктов.

Этот шаг может быть не лишён смысла, потому что со времени последней попытки Intel захватить долю в секторе смартфонов многое изменилось. Во-первых, компания дала понять, что готова работать с разработчиком чипов ARM. Одной из проблем, с которой Intel сталкивалась ранее, являлась недостаточная производительность, энергоэффективность и порой плохая совместимость чипов Atom по сравнению с конкурентами на базе архитектуры ARM. Выпуск собственных ARM-чипов позволил бы преодолеть эти трудности.

Кроме того, теперь у Intel есть достойные модемы сотовой связи, отсутствовавшие несколько лет назад. Это критически важный компонент современных мобильных однокристальных систем для смартфонов, поэтому теперь Intel может интегрировать свои модемы в будущие процессоры, создав тем самым конкурентоспособные продукты.

Всё это справедливо также для однокристальных систем, рассчитанных на рынок планшетов и носимой электроники — в последнем случае нужно лишь отметить, что главным показателем становится не производительность, а максимальная энергоэффективность.

Когда мы можем увидеть подобные продукты Intel? Думается, придётся запастись терпением: в вакансии упоминается, что чипы, о которых идёт речь, будут производиться с соблюдением передовых 10-нм и 7-нм полупроводниковых норм компании.

Самое раннее мы сможем увидеть такие ARM-чипы Intel для Android-смартфонов в следующем году (когда 10-нм технология компании будет готова в полной мере), но всё же логичнее рассчитывать на 2020 год и даже более позднее время. В долгосрочной перспективе, если дела у Intel пойдут хорошо, мобильный рынок может получить интересные процессоры и более напряжённую конкуренцию.

Huawei не намерена снабжать чипами HiSilicon Kirin сторонних производителей

Установившаяся монополия на рынке высокопроизводительных SoC, регулируемая Qualcomm и её флагманской серией мобильных процессоров Snapdragon, не оставила шансов MediaTek на конкурентную борьбу с лидером в обозначенном сегменте. Исправить ситуацию в теории могли бы Samsung и Huawei, готовые предложить достойную альтернативу в виде чипов Exynos и HiSilicon Kirin. Однако ни южнокорейская компания, ни китайский производитель попросту не заинтересованы в расширении текущих границ коммерческой деятельности. Слухи о том, что Huawei не исключает возможность появления своих мобильных процессоров в устройствах сторонних производителей, развеял во время беседы лично Чжицзюнь Сюй (Zhijun Xu).

В своём интервью исполнительный директор Huawei Investment & Holding Co. Чжицзюнь Сюй заверил, что его компания не видит себя в роли поставщика SoC для коллег по рынку. Использование в смартфонах Huawei фирменных чипов серии Kirin, способных на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm и опережающих по всем статьям процессоры MediaTek, служит предметом особой гордости китайского производителя. Наличие уникальной SoC прежде всего позволяет обособить продукцию Huawei на фоне огромного числа доступных сегодня на рынке мобильных устройств. Не стоит и забывать, что применение комплектующих собственной разработки является не только важным маркетинговым шагом, но и способом снижения себестоимости выпускаемого товара. В результате от этого выигрывает конечный потребитель, не желающий переплачивать за бренд и компенсировать производителю затраты на лицензирование чужих наработок.  

spin.com.pk

spin.com.pk

При этом руководство Huawei не намерено отказываться от использования мобильных чипов Qualcomm или MediaTek в своих смартфонах. Процессоры семейства Kirin останутся прерогативой устройств бизнес-серии и флагманских моделей. Что же касается гаджетов среднего уровня и аппаратов бюджетной направленности, то они, как и прежде, будут комплектоваться наиболее востребованными SoC от Qualcomm и MediaTek. Таким образом, Huawei сможет проектировать конкурентоспособные смартфоны с лояльным по отношению к покупателю ценником, ориентированные на разные категории пользователей.

Смартфон Huawei P20 Pro на базе Kirin 970

В конце своего выступления Чжицзюнь Сюй отметил, что расходы Huawei на НИОКР в 2017 году составили рекордные $14,27 млрд, а за пять лет на обозначенные нужды компания выделила порядка ~$61 млрд.  В течение следующих 10 лет Huawei планирует отчислять на НИОКР до 15 % доходов от продаж.  

Шестиядерный Core i9-8950HK возглавил семейство CPU Coffee Lake-H

Слухи о шестиядерных мобильных процессорах Intel Core ходили с позапрошлого года — ещё до утверждения номенклатуры настольных процессоров Coffee Lake-S с тем же количеством физических ядер. Спустя полтора года после появления первых сведений о 14-нм моделях Coffee Lake-H состоялся их официальный анонс: в распоряжение производителей систем в сборе — ноутбуков и рабочих станций — поступили CPU Core i7/i9-8000H, а также родственные им чипы Xeon E-21x6M. В иерархии мобильных процессоров Intel решения Coffee Lake-H заняли верхнюю строчку. Впрочем, по части производительности графической подсистемы представленные ранее четырёхъядерные модели Kaby Lake-G пока вне конкуренции.

Помимо увеличения количества x86-ядер относительно CPU семейства Kaby Lake-H (во главе с Core i7-7820HK и Core i7-7920HQ), в новых процессорах была улучшена технология «продвинутого» динамического разгона. На этот раз она называется Thermal Velocity Boost: частота повышается более агрессивно, чем на более ранних моделях, пока позволяет тепловой порог (наряду с другими факторами). Если «потолком» для Core i7-7920HQ была boost-частота в 4,1 ГГц, то Core i9-8950HK способен разгоняться вплоть до 4,8 ГГц. Впрочем, номинальная частота у новичка ниже — 2,9 ГГц.

С новыми мобильными чипсетами ноутбуки на базе Coffee Lake-H будут характеризоваться улучшенной аудиоподсистемой (правда, здесь многое зависит от производителя), поддержкой большего количества интерфейсов (включая беспроводную сеть 2×2 802.11ac и USB 3.1), поддержкой накопителей Intel Optane и, при условии наличия контроллера Thunderbolt 3, — внешних док-станций с видеокартами.

Пропускная способность интегрированного модуля Intel Wireless-AC достигает 1,733 Гбит/с. Цифра впечатляющая, однако, как обычно, многое будет зависеть от внешних условий: от характеристик адаптера на стороне передатчика до толщины стен в помещении.

Почти каждый из семи новых процессоров, объединённых кодовым названием Coffee Lake-H, интересен по-своему. И дело здесь не только в количестве ядер и частоте (по этим показателям лидируют Core i9-8950HK и Xeon E-2186M), но и в поддержке разгона методом повышения множителя, объёме кеш-памяти третьего уровня, поддержке оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и аппаратно-программного набора Intel vPro. В то время как шестиядерные процессоры Core i7, Core i9 и Xeon E порадуют своей производительностью, относительно скромные четырёхъядерные Core i5 — приемлемыми ценами.

Каждый из дебютантов характеризуется наличием двухканального контроллера RAM DDR4 с поддержкой модулей и микросхем DDR4-2666, а также тепловыделением в пределах 45 Вт.

Наряду с процессорами Coffee Lake-H, в мобильных и просто компактных устройствах появятся «экзотические» по всем признакам 28-ваттные модели Core i3/i5/i7-8xx9U. И хотя данные CPU/SoC с сегодняшнего дня носят статус серийных продуктов, подробностей о них немного — в основном по причине того, что эти чипы, скорее всего, не будут доступны ни для одного из клиентов Intel, кроме Apple. Так, предшественники моделей Core i7-8559U, Core i5-8269U, Core i5-8259U и Core i3-8109U, объединённые кодовым названием Kaby Lake-U и TDP-рейтингом 28 Вт, до сих пор были замечены только в составе отдельных мини-ПК Intel NUC (Baby Canyon) и не нуждающихся в особом представлении ноутбуках Apple MacBook Pro с диагональю экрана 13,3 дюйма.

В отличие от широко используемого в лэптопах и «2-в-1» семейства SoC Kaby Lake Refresh-U/Kaby Lake-R, возглавляемого четырёхъядерными Core i7-8550U и Core i7-8650U, новые модели с «9» вместо «0» в конце числового индекса имеют более высокие номинальные частоты (от 2,3 ГГц и выше), графическую подсистему Intel Iris Plus со 128 Мбайт буферной памяти eDRAM и примерно вдвое больший паспортный TDP. Поддержка оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой не более 2400 МГц косвенно указывает на принадлежность SoC Core i7-8559U и его собратьев к процессорам архитектуры Kaby Lake. С другой стороны, прежде старший чип новой серии упоминался как относящийся к семейству Coffee Lake-U.

Платформа, сердцем которой являются новые 28-Вт SoC, примечательна нативной поддержкой интерфейсов Wi-Fi (2×2 802.11ac) с пропускной способностью до 1,733 Гбит/с и USB 3.1.

Что касается рекомендованной стоимости вышеописанных CPU и SoC, то можно ожидать, что Core i3/i5/i7-8xx9U получат ценники от $304 до $415, а представители семейства Core/Coffee Lake-H — от $250 до ~$600. Чипы Xeon E-2176M и Xeon E-2186M для рабочих станций могут стоить несколько дороже. Полагаем, что анонсы ноутбуков и других компактных систем на базе новых процессоров Intel не задержатся надолго.

ARM представила новые ускорители Mali G52 и G31

ARM объявила о выпуске нового семейства мультимедийных продуктов Mali, состоящего из графических процессоров G52 и G31, блока вывода изображения D51 и видеопроцессора V52, ориентированных на средний и начальный сегменты рынка. Сегодня самый сильный рост мобильного рынка происходит в Китае. Поэтому акцент на менее дорогие решения неслучаен.

Прежде всего, следует сказать о новом графическом ускорителе Mali-G52, который выступает наследником представленного в октябре 2016 года G51. Последний был весьма странным решением: производители предпочитали использовать вместо него G71 и G72 в конфигурациях с небольшим количеством ядер, так что потребительских однокристальных систем с G51 мы так и не увидели. ARM заявляет, что сектор ТВ-решений тоже активно формирует спрос на графику среднего уровня, но эти специализированные чипы публику обычно не особенно волнуют.

Так или иначе, но G52 обещает существенный прирост в 30 % по соотношению производительности на единицу площади конечного кристалла. Эффективность повышена не так сильно — всего на 15 % по сравнению с G51.

Одно из основных изменений, которые позволило добиться такого улучшения, является удвоение линий ALU в конвейере исполнения (EU), потому что оно увеличивает общую площадь ядра лишь примерно в 1,22 раза. На сегодняшний день ALU для архитектуры Bifrost (G71, G72, G51) включает в себя FMA и блок ADD/SF. Конвейер исполнения состоял из четырёх таких линий, а в G52 компания впервые удвоила их количество. В будущем такие же изменения можно ожидать и в GPU более высокого класса.

Чтобы предоставить клиентам больше выбора в создании конфигураций, ориентированных на вычисления или скорость заполнения, ARM позволяет использовать G52 с базовыми настройками, содержащими два или три EU. ARM также обещает прирост скорости машинного обучение в 3,6 раза за счёт того, что новые ALU могут обрабатывать 8-бит операции скалярного произведения (8-bit Dot Product).

Теперь стоит перейти к G31. До последнего времени нужды чипов начального уровня покрывал ускоритель Mali-400, который является самым успешным GPU компании ARM, и, вероятно, самым успешным графическим ускорителем вообще, так как ему скоро стукнет 10 лет, а он по-прежнему появляется в новых продуктах. Но сегодня операционные системы и новые вычислительные задачи делают поддержку OpenGL ES 3.0 и Vulkan обязательным требованием, чего старый-добрый Mali-400 не умеет.

Mali-G31 и призван, наконец, заменить Mali-400 в самых дешёвых чипах для смартфонов. G31 основан на G51, но использует только два блока исполнения шейдеров и поддерживает конфигурации лишь с одним или двумя ядрами против 1—4 у G51. В одноядерной конфигурации G31 обещает 20-процентную экономию площади кристалла по сравнению с G51MP2 и на 12 % более высокую производительность в задачах отрисовки пользовательского интерфейса (вероятно, речь идёт об эффективности скорости заполнения). ARM отмечает, что Mali-G31 — самый компактный GPU с поддержкой OpenGL ES 3.2 и Vulkan.

Блок обработки видео Mali-V52 является наследником V61, представленного также в конце 2016 года вместе с G51. V52 старается перенести возможности V61 на решения среднего класса. Он позволяет кодировать и декодировать аппаратно видеоролики 4K с частотой 60 кадров/с (против 120 кадров/с у V61). При этом ARM внесла ряд улучшений, так что в результате при площади на 38 % меньше, одноядерный вариант Mali-V52 поддерживает декодирование видео HEVC, H.264 и VP9 в разрешении 4K при 30 кадрах/с или 1080p при 120 кадрах/с (для сравнения: одноядерный вариант Mali-V61 обеспечивает воспроизведение лишь 1080p при 60 кадрах/с).

ARM также говорит, что для кодирования в формате HEVC новая архитектура за счёт улучшенных эвристических алгоритмов при управлении размерами блоков кодека позволяет достигать на 20 % более высокого качества при прежнем битрейте. Среди других упомянутых особенностей Mali-V52 есть возможность одновременного декодирования 16 видеороликов в HD-разрешении и передаче их блоку вывода изображений одним кадром. В целом за счёт появления такого мощного, и относительно нетребовательного к площади, видеорешения можно вполне ожидать появления улучшенной поддержки 10-бит HDR 4K-видео в большем количестве смартфонов среднего и начального уровня.

Наконец, последний представленный продукт — блок вывода изображений Mali-D51 является наследником DP650 и упрощением Mali-D71. Решение вдвое эффективнее с точки зрения площади кристалла и поддерживает до 8 слоёв композиции, как и D71.

Уникальность блоков вывода изображений ARM в том, что они позволяют осуществлять ряд задач визуализации пользовательского интерфейса (компоновки, линейного вращения, высококачественного масштабирования, повышения или уменьшения контрастности и прочее), снижая нагрузку с графического процессора и увеличивая энергоэффективность.

Процессоры Ice Lake-Y: четыре ядра и 5,2 Вт

Производительные процессоры продолжают проникать во всё более компактные устройства, поскольку потребляют всё меньше и меньше энергии. Тем самым CPU, можно сказать, возвращаются к истокам, поскольку первые x86-чипы не нуждались в радиаторах. Последней «остановкой» CPU/SoC, рассчитанных на широкий круг задач, стали ультрабуки, которые постепенно перестали восприниматься как отдельный класс мобильных устройств. Теперь же по курсу системы Compute Card и/или Compute Stick, старшие модели которых сегодня оснащаются двухъядерными SoC Kaby Lake-Y и Skylake-Y соответственно.

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Как удалось выяснить журналистам ресурса ComputerBase, в планах компании Intel значится выпуск экономичных (5,2 Вт) процессоров Ice Lake-Y, в состав которых войдут четыре вычислительных ядра, графический адаптер класса GT2 и контроллер оперативной памяти LPDDR4 с поддержкой режима DDR4-3733. Чипы будут выполнены в конструктиве BGA1377. Четыре x86-ядра, пусть и работающих на небольшой частоте — таким арсеналом до недавних пор не могли похвастаться даже 15-ваттные модели SoC (Kaby Lake-U и предшествующие). И только после дебюта 14-нм архитектуры AMD Zen в Intel осознали необходимость конкурентоспособности своих SoC.

Видов техпроцессов Intel, помимо «простых» 14-нм и 10-нм, уже набралось немало. Каждый этап «взросления» технологической нормы обозначается на презентационных слайдах плюсом. Кульминацией доработки 14-нм нормы станут процессоры Whiskey Lake-U («14++» или даже «14+++»). В свою очередь существующие опытные образцы SoC Ice Lake-U и Ice Lake-Y используют «10+»-нанометровую норму. Эволюция производственных технологий преследует цель улучшить соотношение быстродействия и энергопотребления CPU/SoC с поправкой на потребности рынка в конкретный период.

Экономичные SoC Intel
СемействоТехпроцесс, нмЯдра/потокиiGPU
Kaby Lake-U 14 2/4 GT2
Kaby Lake-Y 14 2/4 GT2
Kaby Lake Refresh-U 14+ 4/8 GT2
Coffee Lake-U 14++ 4/8 GT3
Whiskey Lake-U 14++ (14+++) 4/8 GT2
Cannon Lake-U 10 2/4 ≤GT3
Cannon Lake-Y 10 2/4 GT2
Ice Lake-U 10+ ≥4/8 н/д
Ice Lake-Y 10+ 4/8 GT2

Номинальный TDP чипов Ice Lake-Y на 0,7 Вт выше, чем у нынешних Kaby Lake-Y. Источник объясняет это интеграцией модуля регулятора напряжения (FIVR) в тело SoC, что уже встречалось в прошлом. С FIVR архитектура платформы станет проще, поэтому производители систем в сборе смогут сэкономить на «лишних» узлах цепей питания.

Учитывая многократные переносы сроков выхода 10-нм продуктов Intel в прошлом, пока сложно назвать даже предположительные сроки дебюта четырёхъядерных SoC Ice Lake-Y.

Процессор Core i7-8559U получит графику Iris Plus 650

Мы уже неоднократно отмечали, что специалисты Intel продолжают работать над расширением семейства процессоров Core 8-го поколения и параллельно трудятся над перспективными CPU и SoC Core 9-го поколения. Важных задач у инженерного отдела компании предостаточно: выпуск шестиядерных мобильных и восьмиядерных настольных процессоров (последние ассоциированы с платформой LGA1151/Z390), повышение производительности встроенной графики, увеличение доли 10-нм чипов среди опытных образцов, а затем и среди серийных продуктов и т. д. Заметная активность Intel и её партнёров привела к росту количества утечек информации об инженерных семплах. Правда, стоит отметить и старания таиландского блогера под псевдонимом Tum Apisak, регулярно делящегося своими находками в онлайн-базе 3DMark.

В этот раз Tum Apisak рассекретил характеристики производительного SoC Core i7-8559U, появление которого ожидается в составе мини-ПК (в частности, Intel NUC), ноутбуков Apple MacBook Pro и/или аналогичных решений. По предварительным данным, процессор с индексом 8559U относится к семейству SoC Coffee Lake-U. В распоряжении новичка находятся четыре ядра с поддержкой технологии Hyper-Threading и тактовой частотой 2,7 ГГц, без учёта boost-режима. Обращает на себя факт применения графического блока Intel Iris Plus 650 класса GT3e (48 EU-блоков), прежде встречавшегося в Core i7-7567U и других двухъядерных моделях Kaby Lake-U с тепловым пакетом 28 Вт. Соответственно, Core i7-8559U можно считать преемником Core i7-7567U. Уровень TDP рассматриваемого процессора почти наверняка составит те же 28 Вт.

Слева от Core i7-8559U в таблице расположился уже знакомый нам трёхкристальный процессор Core i5-8305G (Kaby Lake-G) с дискретным GPU Radeon RX Vega M GL и 4 Гбайт памяти HBM2 на одной подложке. Готовящийся к релизу чип тестировался в составе устройства Dell, и это, похоже, всё, на что хотел обратить внимание Tum Apisak. Помимо вышеупомянутых процессоров, в таблице нашлось место также и для шестиядерного CPU Core i7-8670 (Coffee Lake-S) для настольных ПК. К сожалению, пока ничто не указывает на его скорый дебют, хотя о данной модели впервые сообщалось ещё в ноябре прошлого года. Процессор обрабатывает данные в 12 потоков и функционирует на частотах от 3,1 до 4,1 ГГц, в чём немного уступает актуальному Core i7-8700 (3,2/4,6 ГГц). Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня, скорее всего, составляет 12 Мбайт, как и у других настольных Core i7.

«2-в-1» Dell XPS 15 на базе CPU/SoC Intel Kaby Lake-G, фото theverge.com

«2-в-1» Dell XPS 15 на базе CPU/SoC Intel Kaby Lake-G, фото theverge.com

Ниже приведены ориентировочные характеристики двух оставшихся безымянных семплов:

  • «Intel 0000» Cannon Lake-Y: 10 нм, 2 ядра/4 потока, номинальная частота 1,1 ГГц, графика Intel UHD, контроллер оперативной памяти DDR4/LPDDR4, тепловой пакет 4,5 Вт;
  • «Intel 0000» Ice Lake-U: «10+» нм, 4 ядра/8 потоков, номинальная частота 2,4 ГГц, графика Intel UHD Gen11 LP (до 48 EU), контроллер оперативной памяти DDR4/LPDDR4, тепловой пакет ≥15 Вт.

APU Ryzen V1605B вдохнёт жизнь в портативную игровую консоль Smach Z

Проект по созданию недорогой и при этом весьма «шустрой» портативной игровой консоли Smach Z уже не первый год приковывает к себе внимание публики. Организатор сбора средств на неё Даниэль Фернандес (Daniel Fernandez) в своё время подвёл Kickstarter- и Indiegogo-сообщества, задержав релиз устройства. Тем не менее у команды Smach остаётся возможность реабилитироваться. Последние новости о консоли свидетельствуют о том, что дело сдвинулось с мёртвой точки, впрочем, до фактического выпуска Smach Z ещё далеко.

Слухи об использовании в составе устройства новейшего 14-нм встраиваемого APU/SoC AMD семейства Great Horned Owl подтвердились: выбор разработчика пал на AMD Ryzen Embedded V1605B. Четыре ядра Zen в сочетании со встроенной графикой Radeon RX Vega 8 (512 потоковых процессоров GCN 5-го поколения) гораздо лучше подходят для консоли 2018 года, чем четыре 28-нм ядра (два модуля) Excavator вкупе с графическим блоком Radeon R7, оперирующим 512 потоковыми процессорами GCN 3-го поколения. Отметим, что прикладные характеристики чипа Ryzen Embedded V1605B почти полностью «позаимствованы» у APU Ryzen 5 2500U. В составе Smach Z тепловыделение последнего будет ограничено значением 15 Вт.

Опытный образец системной платы Smach Z: активное охлаждение SoC, слоты SO-DIMM

Опытный образец системной платы Smach Z: активное охлаждение SoC, слоты SO-DIMM

Объём оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2133 и твердотельного накопителя может достигать 16 и 256 Гбайт соответственно (после пользовательского апгрейда). Базовая версия Smach Z получит 4 Гбайт «оперативки» и 64 Гбайт энергонезависимой памяти, в свою очередь, версия с приставкой Pro будет оснащена 8 Гбайт RAM и 128-Гбайт SSD. Разрешение 6-дюймового экрана составит 1920 × 1080 пикселей. Среди прочего, стоит упомянуть о планах Даниэля Фернандеса оборудовать консоль аккумуляторной батареей на 46 Вт·ч, беспроводным адаптером Wi-Fi/Bluetooth, портами USB типов A и C, Micro-USB, DisplayPort, картридером и аудиоразъёмом.

Опытный образец I/O-платы Smach Z

Опытный образец I/O-платы Smach Z

Конфигурация устройства не лишена изъянов: ёмкая батарея, процессорный кулер, слоты и модули SO-DIMM (вместо чипов LPDDR4/LPDDR3), не самые компактные дроссели, транзисторы и конденсаторы — всё указывает на большую массу консоли. При этом можно с уверенностью говорить о том, что руки игрока устанут раньше, чем закончится заряд батареи (согласно Smach — до пяти часов геймплея). Также не все смогут спокойно относиться к издаваемому устройством шуму (31 дБ).

Даниэль Фернандес надеется вывести консоль Smach Z на рынок до конца текущего года.

В Сети появились рендеры флагманского Android-планшета Huawei MediaPad M5 Pro

По данным Economic Daily News, руководство Huawei намерено сделать ставку на SoC собственного изготовления — мобильные чипы HiSilicon Kirin, которыми заменят используемые сейчас процессоры от Qualcomm и MediaTek. Это приведёт к снижению объёмов поставок SoC от сторонних разработчиков, что с лихвой компенсируется за счёт дополнительной нагрузки на производственные линии TSMC. Последняя, напомним, занята выпуском мобильных чипов HiSilicon Kirin, устанавливаемых в смартфоны и планшеты Huawei.   

www.androidauthority.com

www.androidauthority.com

Решение Huawei обосновано необходимостью в популяризации собственной SoC, на долю которой пришлось ~45 % всех отгруженных в 2017 году устройств. В планах Huawei скорректировать текущий курс развития их мобильного бизнеса, чтобы завершить 2018 год уже с лучшим результатом — комплектовать своими чипами не менее половины сходящей с конвейера электронной продукции. Среди новинок с HiSilicon Kirin на «борту», ожидающих дебюта в ходе барселонской выставки MWC 2018, окажутся планшеты семейства MediaPad M5. О версии с 8,4-дюймовым дисплеем мы уже рассказывали нашим читателям, а теперь стали известны подробности о модификации с 10,8-дюймовым экраном, проходящей под названием MediaPad M5 Pro. 

В Сеть утекли пресс-рендеры Huawei MediaPad M5 Pro, которые позволяют оценить дизайн устройства и его конструктивные особенности. Практически всю переднюю панель гаджета займёт экран диагональю 10,8 дюйма с разрешающей способностью 2560 × 1600 пикселей. Нашлось на фронтальной стороне и место для навигационной кнопки «Домой» со встроенным дактилоскопическим сканером, а также 8-Мп камеры.  

Модель MediaPad M5 Pro построена на чипе Kirin 960, в паре с которым выступят 4 Гбайт оперативной памяти. Устройство будет оснащаться флеш-накопителем на 32 Гбайт или 64 Гбайт в зависимости от выбранной пользователем модификации. На тыльной панели разместится модуль камеры, обеспечивающей фотосъёмку с разрешением до 13 Мп. 

Опубликованные изображения планшета свидетельствуют о вынесенной на левую грань клавиш регулировки громкости и кнопки питания, а также лотке для SIM-карт. Для Huawei MediaPad M5 Pro разработчики предусмотрели возможность подключения клавиатурного модуля через соответствующий проприетарный разъём возле динамиков. 

Программным интерфейсом MediaPad M5 Pro выступит предустановленная модифицированная ОС Android. В качестве дополнительного аксессуара Huawei готова предложить не только клавиатуру, но и стилус M-Pen вместе с чехлом-книжкой. По предварительным сведениям, в продажу MediaPad M5 Pro поступит по цене около €520 за модель с 32 Гбайт встроенной памяти. 

Intel признала, что её передовые 10-нм нормы уступают техпроцессам конкурентов

Корпорация Intel в прошлом году потратила значительные усилия, пытаясь доказать инвесторам, что занимает лидирующую позицию в технологии производства чипов. Компания заявляла в частности, что её будущий 10-нанометровый техпроцесс может обеспечить вдвое большую плотность транзисторов по сравнению с конкурирующими 10-нм нормами.

И хотя это утверждение Intel, вероятно, соответствует действительности, реальность такова, что конкуренты начали производство 10-нм кристаллов ещё в конце 2016 или в начале 2017 года, а собственный 10-нм техпроцесс Intel всё ещё не используется для выпуска массовой продукции. Огромная задержка Intel в освоении 10-нм норм означает, что сравнения Intel были бессмысленны, ведь её 10-нм технологии придётся соперничать уже с 7-нм нормами конкурентов.

На недавней международной конференции по полупроводниковым схемам (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC) инженер Intel, по-видимому, признал проблемы, которые отдел маркетинга его корпорации не замечает: 10-нм технология Intel уступает 7-нм нормам конкурентов в одном из критических показателей.

Большинство компьютерных процессоров включают в себя тип чрезвычайно быстрой памяти, известный как SRAM. Поскольку SRAM представляет собой общую почти для всех процессоров структуру, на ней удобно сравнивать относительную плотность тех или иных технологий производства чипов. Особенно если ячейки, хранящие один бит, требуют одинакового количества транзисторов.

Итак, согласно данным Intel, однобитовая шеститранзисторная ячейка SRAM, произведённая с соблюдением её 10-нм норм, занимает 0,0312 квадратных микрометра площади кристалла. Конкурирующая одноразрядная шеститранзисторная ячейка SRAM, производимая по 7-нм техпроцессу Samsung, TSMC и GlobalFoundries, занимает соответственно 0,026, 0,0272 и 0,0296 квадратных микрометра.

Как можно видеть, 7-нанометровые технологии трёх упомянутых компаний весьма различаются между собой, но 10-нм нормы Intel существенно уступают им всем. Так вот, на прошедшей конференции и представитель Intel согласился, что произведённые по их техпроцессу 10-нм ячейки SRAM, «лишь» на 15 % уступают самым мелким из известных 7-нм ячеек.

Учитывая, что Intel всегда заявляла о значительном превосходстве над конкурентами с точки зрения плотности транзисторов на кристалле, это знаковое признание. В конечном счёте, потеря лидерства Intel в этой области является ещё одним признаком неудовлетворительной работы производственного подразделения компании. Небольшое отставание в плотности транзисторов при печати SRAM не подорвёт соотношение сил, но если тенденция продолжится, то в перспективе Intel вполне может уступить лидерство в области технологий производства полупроводниковых кристаллов.

Задержки Intel уже привели к переносу запусков (и, в некоторых случаях, к отмене) важных продуктов, что ухудшило позиции компании. Вдобавок с подобными задержками в освоении более тонких производственных норм столкнулась исключительно Intel — TSMC и Samsung последовательно соблюдали заявленные графики перехода на новые технологические процессы в течение целого ряда лет. И даже GlobalFoundries, которая исторически была не особенно надёжной производственной компанией, похоже, начинает исправляться.

И если сейчас компания Intel потеряла лидерство в плотности размещения транзисторов на кристалле (очень важный показатель), то в перспективе она вполне может утратить и прочие преимущества, например, в области производительности и энергоэффективности. Сегодня Intel стоит перед выбором: либо удвоить усилия по развитию и преобразованию своего производственного подразделения, пытаясь снова выйти в лидеры, либо постепенно свернуть собственную печать чипов, передав её сторонним компаниям. Но в первом случае есть вероятность неудачи и, соответственно, дальнейшей сдачи позиций в течение многих грядущих лет.

Новые сведения о мобильных процессорах Cannon Lake и Ice Lake

Слухи о первых 10-нм процессорах Intel под названием Cannon Lake (первоначально — Cannonlake) появились ещё до выхода дебютных 14-нм решений компании. В июне 2014 г. прогнозировалось, что CPU и SoC Cannon Lake увидят свет в 2016 году. Впоследствии переход на 10-нм норму многократно откладывался, однако бесконечно это происходить не может: сначала Intel выпустит ряд экономичных SoC Cannon Lake в рамках 8-го поколения Core, а затем — процессоры Ice Lake в качестве моделей Core 9-го поколения.

SoC Intel Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R)

SoC Intel Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R)

Месяц назад мы писали о подготовке компанией из Санта-Клары двухъядерных SoC Core i3-8121U и Core i3-8130U. Последний в итоге стал частью модельного ряда 14-нм процессоров Kaby Lake Refresh-U, а вот чип с индексом «8121U» по-прежнему считается одним из 10-нм Cannon Lake. В пользу данной гипотезы говорит его идентификатор «Family 6 Model 102», ассоциируемый с семейством SoC Cannon Lake-U.

Опытный образец Core i3-8121U был замечен в онлайн-базе бенчмарка Geekbench. В тесте 4-й версии он набрал от 7400 до 8059 очков, работая на частоте 2,2 ГГц в составе мобильной платформы Lenovo. Для сравнения, лучший результат модели того же класса — Core i3-7100U — в Windows-версии Geekbench 4 составляет скромные 6470 очков. Преимущество Core i3-8121U в данном случае можно объяснить доработкой архитектуры, более агрессивным алгоритмом динамического разгона Turbo Boost и/или увеличенным объёмом кеш-памяти третьего уровня (с 3 до 4 Мбайт).

Не меньший интерес представляет семпл SoC Ice Lake-U, прописавшийся на днях в онлайн-базе тестового пакета SiSoftware Sandra. К сожалению, из записи не ясно, каким количеством вычислительных (x86) ядер он оперирует. С полной уверенностью можно говорить только о применении контроллера памяти DDR4 и встроенного графического ядра Intel UHD Graphics Gen11 LP. Последнее оперирует 48 вычислительными блоками (EU), тогда как у сегодняшнего iGPU Intel UHD Graphics 620 «9,5-го» поколения, встроенного в кристалл SoC Kaby Lake Refresh-U, таковых вдвое меньше — 24 ед.

Ожидается, что именно процессоры Ice Lake обеспечат значительный прирост «чистой» производительности, которого не наблюдалось со времён первых CPU и SoC Skylake (простое увеличение количества ядер — не в счёт).