Сегодня 18 августа 2017
18+
E3 2017
Теги → soc
Быстрый переход

Intel Gemini Lake: детали архитектуры готовящихся SoC

В последние годы компания Intel старается подтянуть свои экономичные SoC до уровня обычных процессоров, чтобы производители систем в сборе могли выпускать на их основе не только бюджетные ноутбуки и неттопы, но и оригинальные устройства с возможностями, выходящими за рамки модели использования «пишущих машинок». После того как SoC Apollo Lake вывели экосистему самых скромных чипов Intel на новый уровень, в Intel планируют выпустить ещё более «шустрые» процессоры Gemini Lake. Последние будут изготавливаться по хорошо «обкатанной» 14-нм технологии и будут сочетать в себе вычислительные ядра Goldmont Plus, графический блок Intel 9-го поколения (Gen9LP) и разнообразную системную логику.

«2-в-1» Acer Switch 3 на базе актуальных SoC Intel Apollo Lake

«2-в-1» Acer Switch 3 на базе актуальных SoC Intel Apollo Lake

Ключевые детали строения SoC Gemini Lake мы приводили в одной из недавних публикаций, где на уровне слухов сообщалось о поддержке новыми чипами форматов видео HEVC и VP9 (оба — 10-бит), наличии у готовящихся процессоров двойного объёма кеш-памяти второго уровня, а также контроллера DDR4, интерфейса HDMI 2.0, адаптера беспроводных сетей и других узлов. Дополнительные сведения об Intel Gemini Lake привёл ресурс CNX Software, сопроводив соответствующий материал схемой строения четырёхъядерного процессора.

С архитектурой Goldmont Plus связан переход от конвейера с тремя параллельно выбираемыми и декодируемыми инструкциями (3-wide) к конвейеру с четырьмя инструкциями (4-wide), что теоретически должно обеспечить 10–15 % прироста производительности на одинаковых частотах по сравнению с Apollo Lake/Goldmont. Увеличение объёма кеша второго уровня с 2 до 4 Мбайт подкреплено обновлённым протоколом событий в кеше (cache event list). Встроенное в тело SoC графическое ядро включает 18 исполнительных блоков (EU). Помимо вышеупомянутых 10-битных форматов видео, оно поддерживает на аппаратном уровне H.264, MPEG-2, VC-1, JPEG, VP8, а также обычные 8-битные форматы HEVC и VP9. Интеграция интерфейса HDMI 2.0 вместо HDMI 1.4 гарантирует работу 4K-мониторов при 60 Гц вместо 24–30 Гц. Наряду с HDMI 2.0 присутствуют DisplayPort 1.2a и eDP 1.4.

Контроллер памяти у Gemini Lake гибридный (DDR3/DDR4) двухканальный. Поддерживаемая частота памяти LPDDR3 — 1866 МГц, а LPDDR4 — 2400 МГц. Контроллер Wi-Fi/Bluetooth «спрятался» в блоке CNVi, название которого происходит от Connectivity Integration Architecture. Его включение в состав SoC наверняка сократит общие затраты на платформу. В числе прочей системной логики — линии PCI Express 2.0, контроллер eMMC 5.1, каналы SATA 6 Гбит/с, USB 3.0 и USB 2.0.

Снимок кристалла SoC Apollo Lake

Снимок кристалла SoC Apollo Lake

В целом нет сомнений, что чипы Gemini Lake усилят позиции Intel на рынке дешёвых экономичных SoC архитектуры x86. Другое дело, что в этом году среднеценовые и HEDT-процессоры сильно прибавили, поэтому эволюционное развитие Goldmont — самое меньшее, что можно было ожидать от Intel в бюджетном сегменте рынка CPU/SoC. Ориентировочным сроком релиза чипов Gemini Lake считается четвёртый квартал текущего года.

Устройства с чипами Intel Atom Clover Trail не получат обновление Windows 10 Creators Update

Процессоры Intel Atom на платформе Clover Trail были продемонстрированы разработчиками почти пять лет назад. Данная SoC не снискала большой популярности в планшетных компьютерах, гибридных мобильных гаджетах и уж тем более смартфонах ввиду ряда технических недостатков. С момента анонса чипов Clover Trail свет увидело ещё несколько поколений семейства Atom, однако процессоры Atom Z2760 Clover Trail или тот же Atom Z2580 Clover Trail+ ещё можно встретить в работающих устройствах. 

ExtremeTech.com

ExtremeTech.com

С учётом технического прогресса и релиза куда более свежих решений Intel решила прекратить техническую поддержку Intel Atom Clover Trail. Последней надеждой обладателей устройств с данным чипом была Microsoft, своевременно предлагавшая актуальные апдейты Windows 10. 

Несмотря на переход устройств под управлением Intel Atom Clover Trail на ОС Windows 10, в дальнейшем с доступом к критическим обновлениям системы у владельцев таких гаджетов намечаются серьёзные проблемы. Речь идёт о переходе на Windows 10 Creators Update, который оказался недоступным для электроники на базе Intel Atom Clover Trail. Это означает, что если вам стало доступным обновление Windows 10 Anniversary Update, то более никаких апдейтов на ваш планшет ожидать уже не стоит.

DigitalTrends.com

DigitalTrends.com

Хорошей новостью является поддержка со стороны Microsoft устройств, принявших Windows 10 Anniversary Update, вплоть до 2023 года. Таким образом им гарантирован регулярный выпуск патчей, исправляющих уязвимости в безопасности и выявленные критические ошибки. 

Журналисты интернет-издания The Verge обратилась к Microsoft прокомментировать ситуацию вокруг гаджетов с Intel Atom Clover Trail и доступности Windows 10 Creators Update. Ответ разработчиков дал понять, что в их планы не входит обеспечение электроники с данной SoC новыми версиями Windows 10.

Samsung Exynos VR III — прототип автономной VR-гарнитуры с собственным дисплеем и на фирменном чипе

Шлем виртуальной реальности Gear VR, разработанный усилиями специалистов Samsung, сыскал коммерческий успех и продемонстрировал перспективность дальнейшего развития обозначенного направления — вливания в VR-индустрию необходимых инвестиций. Представители южнокорейского гиганта вскользь упомянули о работе над автономной гарнитурой виртуальной реальности, которая получит собственные дисплеи по типу HTC Vive и уже не будет нуждаться в смартфоне. 

Samsung.com

Samsung.com

Проект Exynos VR III, о котором идёт речь выше, наконец был рассекречен и продемонстрирован мировой общественности. Созданное в рамках данной инициативы устройство представляет собой классического вида гарнитуру для погружения в цифровое пространство. Построен носимый VR-гаджет на основе фирменного восьмиядерного чипа Exynos с графикой Mali G71 MP20. Принадлежащий к серии Exynos 9 процессор с индексом 8895, выполненный по 10-нм технологическому процессу FinFET (10LPE), возьмёт на себя обработку изображения или с одного 4К-дисплея с частотой 75 Гц, или же с двух встроенных в гарнитуру панелей с разрешением 2560 × 1440 точек и частотой 90 Гц. 

По данным Visual Camp, участвующей в создании Exynos VR III, шлем виртуальной реальности от Samsung сможет распознавать голос, жесты, лица, а также научится следить за направлением взгляда пользователя при помощи уникального алгоритма собственной разработки.  

На опубликованном снимке запечатлена сама гарнитура и планшет, на экране которого удастся разглядеть упоминание о двух гаджетах — тестового прототипа Exynos VR II с шестиядерной 14-нм SoC и его усовершенствованной версии Exynos VR III. 

Google наняла бывшего разработчика чипов Apple: ждём Pixel на кастомной SoC?

Представленные в прошлом году смартфоны Google Pixel, равно как и их предшественники из семейства Nexus, базируются на процессорах Qualcomm. Однако не исключено, что будущие поколения «гуглофонов» получат кастомные чипы, разработкой которых займётся сама Google, как сейчас это делает Apple.

Своим появлением данный слух обязан аккаунту инженера Ману Гулати (Manu Gulati) в соцсети LinkedIn (в России заблокирована решением Таганского районного суда Москвы по иску Роскомнадзора), в котором тот поменял сведения о своём текущем месте работы. Как оказалось, несколько недель назад Гулати покинул корпорацию Apple, в которой работал с 2009 года, и присоединился к команде Google. Согласно его профилю в LinkedIn, на новом месте он будет руководить разработкой высокопроизводительных однокристальных систем.

Собственно говоря, тем же самым он занимался и в Apple: при его непосредственном участии создавались процессоры для iPhone, iPad и Apple TV. Кроме того, Гулати является автором пятнадцати патентов, среди которых есть документ, описывающий технологию безопасного хранения данных об отпечатках пальцев системой Touch ID.

Заметим, что одним переманиванием Гулати Google не ограничивается, и на её сайте вакансий Google Careers продолжается поиск архитектора мобильных «систем-на-чипе». Если интернет-гигант действительно начнёт проектировать собственные SoC, то теоретически это позволит ему лучше оптимизировать взаимодействие  «железа» и ПО в устройствах, продающихся под его брендом.

androidpolice.com

androidpolice.com

Опубликованы подробности о новых SoC Intel «Gemini Lake»

Компания Intel не только готовится к выпуску первых в мире 18-ядерных процессоров потребительского класса, но и наводит финальный лоск на серию новых высокоинтегрированных процессоров под кодовым названием Gemini Lake, которые должны прийти на смену серии Apollo Lake. Эти чипы будут продаваться под марками Celeron и Pentium, основой для них послужит улучшенный 14-нм техпроцесс. Благодаря достаточно тонкому техпроцессу уровни тепловыделения у Gemini Lake будут очень небольшими — мобильный вариант сможет похвастаться цифрой 6 ватт, а у варианта, предназначенного для компактных систем (SFF) данный показатель не превысит 10 ватт.

При этом удельная производительность у новинок будет выше, нежели у процессоров Apollo Lake. В серии будут представлены двух- и четырёхъядерные модели на базе микроархитектуры Goldmont Plus. Эта архитектура не содержит физических отличий от обычной Goldmont, но объём кеша L2 будет увеличен с двух до четырёх мегабайт. Пониженный уровень энергопотребления будет достигнут исключительно за счёт усовершенствований в техпроцессе, но не на уровне архитектуры процессорных ядер. Контроллер DDR4 останется одноканальным, но получит поддержку более высоких, нежели сейчас, частот, а максимальный поддерживаемый объём памяти увеличится вдвое – с 8 до 16 Гбайт.

Процессоры Gemini Lake получат встроенные контроллеры 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0, однако контроллер физического уровня останется внешним. Изменения коснутся и графической части: в новых чипах будет интегрирована графика Intel Gen9 (аналогичная графике Skylake), содержащая до 18 исполнительных блоков. Несмотря на экономичность, процессоры Gemini Lake смогут работать с дисплеями высокого разрешения и без проблем будут воспроизводить все современные форматы видео высокого и сверхвысокого разрешения, благо, они получат поддержку стандарта HDMI 2.0. Точные сроки появления новинок на рынке неизвестны, но согласно планам Intel, дебютируют описанные чипы в четвёртом квартале текущего, 2017 года.

Новые процессоры ARM созданы для самообучающихся систем

Накануне старта крупной выставки Computex в Тайбэе, на которой производители ПК покажут новые системы с процессорами Intel и AMD, мобильный конкурент ARM решил официально представить CPU и GPU нового поколения. ARM Cortex-A75 стал новым флагманским решением и обещает на 22 % более высокую производительность по сравнению с A73. Он дополняется процессором Cortex-A55, который позиционируется как наиболее энергоэффективный CPU среднего звена, когда-либо спроектированный ARM. И, наконец, третьим продуктом является графический ускоритель Mali-G72, который тоже обещает на 25 % более высокую энергоэффективность по сравнению с предшественником G71.

Улучшения в области производительности и энергоэффективности были вполне ожидаемы и предсказуемы, а вот принципиальным новшеством серии стали интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта и машинного обучения прямо на мобильных устройствах. Очень своевременное новшество — сегодня всё больше ИИ-алгоритмов исполняется прямо на смартфонах, без использования облачных ресурсов. Google даже представила особый API для этих целей — TensorFlowLite.

Руководитель отдела маркетинга ARM Джон Ронко (John Ronco) отмечает, что в ближайшие 3–5 лет производительность ИИ возрастёт в 50 раз за счёт оптимизаций в области архитектур, микроархитектур и ПО. Интересно, что ARM не только встраивает блоки машинного обучения в новые ядра, но и использует ИИ непосредственно в CPU. В частности, новые CPU получили улучшенный алгоритм предсказания ветвлений на основе нейронной сети, благодаря чему предварительная выборка данных становится эффективнее, повышается общая производительность.

Вдобавок британский разработчик чипов, принадлежащий сейчас японской SoftBank, существенно переработал и расширил прошлогодние оптимизации, призванные улучшить производительность в таких ресурсоёмких задачах, как виртуальная и дополненная реальность. Таким образом, ARM готовит почву для массового распространения нового поколения мобильных устройств, которые смогут эффективно обрабатывать задачи в области ИИ и VR без привлечения облачных ресурсов.

Cortex-A75 и A55 — первые CPU от ARM, созданные по принципу Dynamiq. Это означает, что конечные производители чипов вроде Qualcomm, Samsung или MediaTek получат более гибкие возможности дизайна кристаллов. Например, ранее ARM предусматривала возможность создания энергоэффективных чипов по принципу big.LITTLE, в которых кластер высокопроизводительных CPU (например, серии A7x) работает в связке с кластером энергоэффективных CPU (серия A5x). Теперь же производители могут создавать чипы с одним кластером, включающим в себя любое количество тех или иных ядер. То есть производители, без лишнего проектирования со своей стороны, могут выпускать, например, однокристальную систему с семью ядрами A55 и одним A75, чтобы достичь нужной стоимости, энергоэффективности и, когда это требуется, высокой однопоточной производительности.

Также изменения ARM Dynamiq касаются подсистемы памяти и работы кеша CPU, благодаря чему, например, поточная производительность памяти удвоилась в A55 по сравнению с A53. Именно A55 призван оказать на рынок наибольшее влияние, ведь предыдущее ядро A53 за последние 3 года было использовано в 1,7 млрд устройств. Как отмечает ARM, в большинстве задач A55 обходит ядро прошлого поколения на 10–30 %, предлагая при этом на 15 % более высокую энергоэффективность и на 18 % лучшую однопоточную производительность. Но ещё более важно, что новый дизайн делает ядро в 10 раз более конфигурируемым: производителям предложено 3000 различных вариантов конфигурации, благодаря чему они могут оптимизировать чип под конкретные собственные нужды.

Cortex-A75 тоже приносит заметные улучшения: ARM обещает, что ядро в среднем на 22 % мощнее A73, пропускная способность памяти выше на 16 %, а улучшения в тестовом пакете Geekbench, по которому любят оценивать производительность мобильных решений, достигает 34 %. Однопоточная производительность A75 увеличена на 20 % за счёт улучшения показателя числа исполняемых за такт инструкций. Площадь ядра A75 примерно в 2,5 раза больше, чем у A55, и оно создано для применения в инфраструктурных продуктах, автомобилях и ресурсоёмких мобильных приложениях вроде игр, VR и AR.

Любопытное архитектурное новшество A75 — расчёт на использование в более энергоёмких однокристальных системах с возможностью потребления до 2 Вт. За счёт этого производительность A75 может быть повышена ещё на 30 % в устройствах с большими экранами (другими словами, в планшетах и ноутбуках). Это явно сделано с прицелом на выходящую в этом году ARM-платформу Windows 10 с эмуляцией x86.

Что же касается Mali G72, то этот графический ускоритель включает 32 потоковых процессора, может предложить на 25 % возросшую энергоэффективность и на 20 % повышенную производительность на квадратный миллиметр площади кристалла. Этот GPU является важной частью инициативы ARM по ускорению расчётов искусственного интеллекта, демонстрируя на 17 % более высокую производительность в этом направлении по сравнению с G71. Но оптимизации ARM призваны прежде всего ускорять расчёты готовых алгоритмов ИИ на мобильных системах, а не задачи обучения. Задачи обучения ИИ будут пока по-прежнему производиться преимущественно на высокопроизводительных суперкомпьютерах, оснащённых графическими ускорителями AMD, NVIDIA или специализированными Google TPU.

Партнёры ARM имели доступ к дизайнам Cortex-A75 и A55 уже в конце 2016 года, так что наверняка уже работают над новыми однокристальными системами с этими ядрами. ARM считает, что реальные коммерческие продукты на базе таких SoC начнут появляться в первой четверти 2018 года. Впрочем, компания также упоминает феномен «китайской скорости», когда производители из Китая выводят на рынок продукты на базе последних наработок ARM гораздо быстрее остальных. Например, смартфон Huawei Mate 9 появился спустя всего 9 месяцев после начала лицензирования ускорителя Mali-G71. Описанный феномен может привести к тому, что первые смартфоны с ядрами A75 и A55 и ускорителем Mali-G72 появятся уже в этом году.

SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP

Очередная информационная утечка, ставшая достоянием СМИ, поведала мировой общественности о вероятных характеристиках SoC Kirin 970. Следующее поколение мобильных процессоров разработки Huawei, если опираться на полученные сведения, сможет на равных конкурировать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на равную борьбу чипам MediaTek.

gr.gizchina.com

gr.gizchina.com

Процессор Kirin 970 — «сердце» будущего флагманского смартфона Huawei — будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нм технологического процесса FinFET на производственных мощностях TSMC. В основу новинки ляжет восемь ядер, которые смогут обеспечить недостижимый прежде уровень быстродействия. Разные источники свидетельствуют о различных вариантах компоновки Kirin 970, зато сходятся в едином мнении об использовании конфигурации big.LITTLE. 

Так, по одной из версий, датированной концом прошлого года, Kirin 970 будет насчитывать четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ARM Cortex-A53. Другой же авторитетный источник посредством социальной сети Weibo опубликовал вчера информацию, согласно которой всеми восемью ядрами окажутся Cortex-A73. 

Чипсет HiSilicon Kirin выглядит примечательным и тем, что ему приписывают передовое графическое ядро ARM Heimdallr MP, которым он сможет похвастаться в числе первых. Вдобавок мобильный процессор обеспечит доступ в Сеть на максимальных скоростях благодаря LTE-модулю Cat.12.

Всё озвученное выше пока не подтверждено официально и может на деле оказаться как основанными на внутренней документации Huawei сведениями, так и простыми догадками. О сроках релиза первого смартфона на базе Kirin 970, роль которого эксперты отводят модели Huawei Mate 10, также не упоминалось представителями китайской компании.

9 мая Qualcomm презентует чипы Snapdragon 630/635/660

Руководство Qualcomm проведёт девятого мая в Пекине мероприятие, в ходе которого мировую общественность познакомят как минимум с тремя фирменными SoC. На указанное число запланированы анонсы мобильного процессора Snapdragon 660, который пока ещё не был представлен официально и премьеру которого подтвердил сам производитель, а также процессоров Snapdragon 630 и 635. О полноценном релизе двух последних чипов стало известно благодаря редактору сайта WinFuture Роланду Квандту (Roland Quandt). 

Процессор Qualcomm Snapdragon 660 называется экспертами доступной и оптимальной по соотношению «цена/быстродействие» альтернативой флагманской SoC Snapdragon 835. Новинка сможет похвастаться:

  • восемью вычислительными ядрами на базе архитектуры Kyro 280 (четыре Cortex A73 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четыре Cortex A53 с тактовой частотой 1,9 ГГц);
  • поддержкой двухканальной памяти LPDDR4X с частотой до 1866 МГц;
  • интегрированным LTE-модемом X10;
  • поддержкой стандартов UFS 2.1 и Quick Charge 4.0;
  • поддержкой камер с разрешающей способностью до 24 Мп. 

Главным же отличием между двумя мобильными процессорами является технологический процесс их производства: Snapdragon 660 будут выпускать по 14-нм нормам, а не 10-нм. К тому же Snapdragon 660 получит графический ускоритель Adreno 512 вместо Adreno 540. 

Согласно имеющимся сведениям Snapdragon 660 станет основой для смартфонов OPPO R11 и Vivo X9s Plus, Samsung Galaxy C, моделей Nokia 7 и 8, Sony Xperia X Ultra, Xiaomi Mi Max 2 и Redmi Pro 2. В бенчмарке AnTuTu мобильное устройство на базе рассматриваемого процессора сумело набрать чуть больше 105 тыс. условных баллов, в то время как Snapdragon 835 завершил аналогичное тестирование с результатом около 185 тыс. очков. 

www.androidpure.com

www.androidpure.com

Вместе со Snapdragon 660 девятого мая должен состояться дебют чипов Snapdragon 630 и 635, которые позиционируются разработчиками как доработанная версия процессора Snapdragon 625. Оба чипа ориентированы на средне-бюджетный сегмент, предлагая пользователю смартфона: 

  • восемь ядер с тактовой частотой в диапазоне от 2 до 2,2 ГГц;
  • графический потенциал Adreno 506;
  • оперативную память класса LPDDR3;
  • сотовый модем LTE Category 7, позволяющий загружать данные со скоростью до 300 Мбит/с.

В основе Switch лежит обычный 20-нм чип NVIDIA Tegra X1

Ресурс Tech Insights, занимающийся анализом оборудования, не так давно обновил свой материал, посвящённый гибридной консоли Nintendo Switch. Были сделаны и тщательно рассмотрены детальные фотографии чипа Tegra, который был заявлен как специальная версия однокристальной системы NVIDIA, выпущенная по заказу японской компании. В результате оказалось, что он ничем не отличается от стандартного кристалла Tegra X1, используемого в Shield Android TV. Этот чип включает 4 ядра Cortex A57 в связке с 4 более простыми ядрами Cortex A53 и графику GeForce GM20B Maxell с 256 потоковыми процессорами.

В целом многие и ранее полагали, что Nintendo не стала изобретать велосипед и просто использовала готовый удачный чип NVIDIA, не тратя дополнительные ресурсы и средства на разработку какой-то особой версии. На это указывали и первые разборки системы: сам чип внешне, да и конфигурация конденсаторов и иных элементов вокруг него, были очень похожи на обновлённую консоль Shield Android TV 2017 года.

NVIDIA в блоге сразу за первым трейлером консоли рассказала о том, что потратила 500 человеколет на создание консоли. Но если физически у процессора Switch нет отличий от стандартного чипа Tegra X1, то о чём речь? NVIDIA говорила не только собственно о чипе: она также касалась дизайна системы, программного обеспечения, API, игровых движков и периферии. Возможно, компания под модифицированной версией Tegra имела в виду адаптацию существующей технологии под специализированную консоль.

И в этом отношении, надо признать, Switch — большое достижение. Достаточно взглянуть на новую портированную версию Tomb Raider 2013 для Shield Android TV (перенос осуществлён внутренней студией NVIDIA Lightspeed Studios). Она далека от совершенства и исполняется в разрешении 720p при весьма неравномерном выводе кадров. В свою очередь, The Legend of Zelda: Breath of the Wild достигает заметно более впечатляющих результатов в том же разрешении, даже на пониженных частотах в мобильном режиме.

К сожалению, категорические прошлогодние заявления NVIDIA, что чип Switch основан на той же архитектуре, что и самые производительные видеокарты (на тот момент это уже были ускорители поколения Pascal), оказались неверны. Они навели тогда многих журналистов на мысль о том, что в основе Switch лежит не относительно старый чип Tegra X1, а более свежий и мощный Tegra X2. По большому счёту, отличие Pascal от Maxwell — в более тонком техпроцессе: 16 нм против 20 нм. Многие поэтому надеялись, что в Switch будет использована 16-нм версия чипа Tegra X1, но Nintendo применила проверенный 20-нм кристалл.

Возможно, в будущем, через пару лет, Nintendo представит обновлённую версию Switch на базе Tegra X2. Улучшенные и более производительные версии популярных консолей в настоящее время — одна из тенденций рынка: достаточно вспомнить Sony PS4 Pro и готовящуюся к выходу Xbox One Project Scorpio.

Путь от процессора до платформы: Qualcomm призывает иначе позиционировать SoC Snapdragon

Qualcomm Technologies переосмысливает наименование и позиционирование своих SoC, которые сегодня входят в число передовых комплектующих для смартфонов и всевозможных мобильных устройств. На такой шаг руководство Qualcomm подтолкнуло желание отметить для  конечных потребителей ценность технологической составляющей фирменной продукции.

В течение десятилетий индустрия вкладывала в слово «процессор» значение, символизирующее базовый компонент вычислительных систем и портативных гаджетов. Qualcomm Technologies следовала данной традиции на протяжении длительного периода времени, прибегая к аналогичной терминологии в отношении чипов Snapdragon. Но на данном этапе назвать SoC Snapdragon словом «процессор» было бы уже некорректно, так как оно не отражает масштабов разработки в совокупности с инновационными методиками в её основе. Над созданием Snapdragon работали десятки тысяч ведущих инженеров-новаторов Qualcomm Technologies. При упоминании Snapdragon мы стали вкладывать в это имя нечто большее, нежели привычную ассоциацию с мобильным процессором.   

www.pinterest.com

www.pinterest.com

Именно руководствуясь озвученной позицией, Qualcomm Technologies решила упростить существовавшую терминологию, применявшуюся к собственным SoC. Теперь американская компания призывает употреблять Snapdragon в контексте не процессора, а платформы. 

Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon предлагает спектр возможностей, которые выходят за привычные рамки классического процессора для смартфона. Несмотря на принадлежность всё к той же категории «систем на кристалле», интегрированный модем, графическое ядро, цифровой сигнальный процессор, поддержка технологий Qualcomm Quick Charge, Qualcomm Aqstic audio DAC и множество других факторов делают платформу Snapdragon по-настоящему уникальной и самодостаточной. 

www.anandtech.com

www.anandtech.com

www.anandtech.com

www.anandtech.com

Невзирая на проведённую трансформацию «мобильных чипов Snapdragon» в «мобильную платформу Snapdragon» с внесением соответствующих правок в спецификации, в ассортименте Qualcomm всё же останутся SoC под традиционным названием «процессоры». Бюджетные Snapdragon из серии 200 разработчики переименуют в Qualcomm Mobile для дифференциации решений начального уровня от высокопроизводительных комплектующих для флагманских смартфонов и гаджетов среднего уровня. 

В новой рекламе Exynos 8895 сделан акцент на сдвоенную камеру

Уже известно, что Samsung не будет оснащать сдвоенной камерой свои новые флагманские смартфоны Galaxy S8 и Galaxy S8+, но это вовсе не означает, что популярная технология не появится в других аппаратах корейского гиганта. По крайней мере, в новой рекламе компания указывает на поддержку сдвоенных камер в анонсированном недавно чипе Exynos 8895.

На своём канале в Twitter компания подчёркивает, что в её новой однокристальной системе интегрирован двойной процессор обработки изображений для получения более впечатляющих фотографий и большей творческой свободы. Также изображение демонстрирует часть задней стороны некоего неанонсированного смартфона Galaxy с двойной камерой.

Согласно слухам, процессор Exynos 8895 наряду с Qualcomm Snapdragon 835 будет применяться в Galaxy S8. Но на изображении — явно не Galaxy S8 или Galaxy S8+, если верить массе утечек (в частности, нет дактилоскопического датчика, который переместится в новых аппаратах на заднюю сторону). Возможно, это Galaxy Note 8 или совершенно иной смартфон, который будет выпущен на рынок вслед за Galaxy S8.

Так или иначе, но чип Exynos 9 создан для смартфонов высокого класса, так что в ближайшие месяцы мы вполне можем ожидать анонса такого аппарата с двойной тыльной камерой. Exynos 8895 поддерживает сдвоенную камеру с разрешением до 16 мегапикселей (или 28-мегапиксельную одиночную). О мощи этого двойного ISP можно судить, если вспомнить о поддержке чипом записи видео в формате HEVC 4K с частотой до 120 кадров/с. Запуск Samsung Galaxy S8 ожидается 29 марта, но появится на полках магазинов он лишь через месяц, в конце апреля.

В Exynos 8895 помимо прочего интегрирован аппаратный блок ускорения машинного зрения

В Exynos 8895 помимо прочего интегрирован аппаратный блок ускорения машинного зрения

Чип Qualcomm для Интернета вещей с поддержкой Bluetooth LE и 802.15.4

Qualcomm представила две новые однокристальные системы QCA4020 и QCA4024. Первая поддерживает три современных беспроводных стандарта связи: Bluetooth Low Energy 5, двухдиапазонный Wi-Fi и технологию 802.15.4 (включая ZigBee и Thread). А чип QCA4024 предоставляет только Bluetooth LE и 802.15.4.

Оба кристалла QCA4020 и QCA4024 оптимизированы для применения в сфере Интернета вещей и включает продвинутые технологии платформы Qualcomm Network IoT, в том числе совместимость с HomeKit и спецификациями Open Connectivity Foundation (OCF) и предустановленную поддержку набора инструментов разработчика AWS IoT SDK. Производитель обещает также высокую энергоэффективность, аппаратные функции безопасности и низкую стоимость обоих решений благодаря интеграции на одном кристалле.

Аппаратные характеристики включают:

  • поддержку соединений Bluetooth 5 Low Energy и CSRMesh;
  • встроенный двухдиапазонный модуль Wi-Fi 802.11n 2,4/5 ГГц (только для QCA4020);
  • поддержка 802.15.4 ZigBee 3.0 и OpenThread;
  • ядро ARM Cortex M4 для работы приложений;
  • более энергоэффективное ядро ARM Cortex M0 для работы Bluetooth LE и функций управления и безопасности 802.15.4;
  • продвинутые аппаратные технологии безопасности, включая Secure Boot, доверенную загрузку, шифрование данных на накопителе и защиту беспроводных протоколов;
  • расширенный набор периферийных интерфейсов: SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, ADC и GPIO;
  • интегрированный модуль Sensor Hub для энергоэффективной обработки данных различных сенсоров;
  • небольшая упаковка, позволяющая создавать компактные устройства самых разных форматов.

Учитывая быстрый рост рынка подключаемых устройств и Интернета вещей, ожидается немалый спрос на подобные высокоинтегрированные решения, объединяющие вычислительные блоки, поддержку периферии, а также расширенные функции безопасности. Образцы QCA4020 и QCA4024 уже поступают заинтересованным производителям, а реальные устройства на их базе должны быть доступны на рынке во второй половине 2017 года.

Мини-ПК ECS LIVA Z вышел в версии с процессором Pentium N4200

Производитель материнских плат Elitegroup Computer Systems (ECS) уже несколько лет выпускает мини-компьютеры LIVA, которые постепенно становятся визитной карточкой тайваньской компании. В настоящее время пользователи могут выбрать между двумя похожими системами с разной «начинкой» — LIVA Z и LIVA Z Plus. В пользу версии с приставкой Plus говорит применение производительных процессоров Kaby Lake-U (вплоть до Core i5-7300U) и комплекса технологий Intel vPro. В свою очередь, обычные системы LIVA Z характеризуются наличием экономичных двух- и четырёхъядерных SoC Apollo Lake.

Мини-ПК ECS LIVA Z

На днях стало известно о выходе на рынок модели мини-компьютера ECS LIVA Z с процессором Intel Pentium N4200. На фоне устройств с чипами Celeron N3350 и Celeron N3450 он выделяется своей производительностью, которая, однако, уступает показателям SoC Pentium J4205. Разница заключается в том, что J4205 греется больше (10 Вт против 6 Вт у N4200) и нуждается в активном охлаждении, если говорить непосредственно о мини-ПК LIVA Z с его габаритами 128(Д) × 117(Ш) × 33(В) мм.

LIVA Z с процессором Celeron N3350

LIVA Z с процессором Celeron N3350

Pentium N4200 работает на частотах от 1,1 ГГц до 2,5 ГГц, содержит четыре вычислительных ядра Goldmont, 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, гибридный двухканальный контроллер DDR4/DDR3 и графический блок Intel HD 505. Согласно данным ресурса NotebookCheck, SoC N4200 набирает в среднем 165 очков в тесте Cinebench R15, что является неплохим результатом.

Мини-ПК ECS LIVA Z

Помимо Pentium N4200, внутри нового LIVA Z также находятся 4 или 8 Гбайт оперативной памяти DDR3L, eMMC-накопитель объёмом 32 или 64 Гбайт и сетевой адаптер Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.0. Отметим, что на плате в том числе имеется разъём M.2 для SSD типоразмера 22 × 42 мм. Радиатор системы выполнен в виде цельной алюминиевой пластины с медной контактной площадкой.

Мини-ПК ECS LIVA Z

Перечень интерфейсных разъёмов невелик, но используемое сочетание вполне соответствует тому, что потребитель ждёт от современного мини-компьютера. Справа от кнопки Power находятся порты USB 3.0 Type-A (3 шт.), USB 3.0 Type-C и гнездо для наушников. На другой боковой стенке корпуса LIVA Z размещены видеовыходы Mini DisplayPort и HDMI 1.4, пара разъёмов RJ-45 (Gigabit Ethernet) и гнездо для 19-В адаптера питания. Последний включён в комплект поставки и имеет номинал 65 Вт (по крайней мере, так указано в спецификации). С системой также поставляется крепление VESA 75 × 75/100 × 100 мм.

Мини-ПК ECS LIVA Z

ECS рекомендует установить на LIVA Z операционную систему Windows 10 или Ubuntu 16.04 LTS. Цены пока известны только для японского рынка: вариант с Windows 10 Home стоит ¥32 800 (эквивалент 16 900 руб.), а модель без ОС — ¥29 800 (15 370 руб.).

Мини-ПК ECS LIVA Z

Серия чипов Intel Atom C2000 подвержена деградации

Случаи, когда определённые виды микросхем или микроэлектронных изделий были подвержены деградации и выходу из строя по истечении некоего промежутка времени, в индустрии известны. Можно вспомнить пресловутый «отвал мостов» и графических чипов у некоторых системных плат в ноутбуках. К сожалению, история любит повторяться не только в позитивных событиях. Как оказалось, «таймер смерти» тикает во многих популярных чипах Intel серии Atom C2000. Синтезатор частот у этих процессоров интегрированный и именно он-то и деградирует со временем, выводя процессоры из строя по истечении примерно полутора лет.

Блок-схема Intel Atom C2000

Блок-схема Intel Atom C2000 (Rangeley)

В список оборудования, подверженного этому процессу, попало немало устройств Cisco и других производителей, в частности, Synology. Известны случаи полного выхода из строя СХД Synology DS1815+, построенных на базе чипа Atom C2538. В число других производителей, использовавших данный чип, входят такие компании, как ASRock, Aaeon, HP, Infortrend, Lanner, NEC, Newisys, Netgate, Netgear, Quanta, Supermicro и ZNYX Networks. Неудивительно, ведь серия C2000 как раз и создавалась как недорогой, но достаточно мощный высокоинтегрированный процессор для сетевого применения или использования в микросерверах. Выполнен он в форм-факторе BGA и заменить его не так-то просто.

Плата SuperMicro A1SRM-2758F. Она тоже подвержена проблеме

Плата SuperMicro A1SRM-2758F. Она тоже подвержена проблеме

Компания Intel поначалу не пожелала разглашать информацию о данной проблеме, лишь финансовый директор компании Роберт Свон (Robert Swan) упомянул на конференции для инвесторов о том, что имеется проблема с одним из продуктов, повлиявшая на финансовые показатели корпорации. В роли «срывателя покровов» выступила именно Cisco, исследования которой показали, что тактовый сигнал у вышеупомянутых процессоров постепенно затухает на протяжении 18 месяцев, в результате чего, по истечении данного срока, устройство полностью выходит из строя и требует замены системной платы, либо перепайки непосредственно процессора.

Пункт AVR54 из обновлённых спецификаций, описывающий наличие проблемы

Пункт AVR54 из обновлённых спецификаций, описывающий наличие проблемы

В январе 2017 года Intel признала наличие проблемы, опубликовав обновлённые спецификации для семейства чипов Atom C2000. В них сказано, что сигналы LPC_CLKOUT0 и/или LPC_CLKOUT1 (синхросигналы шины LPC) могут пропадать, в результате чего система полностью теряет способность к загрузке. В обновлении указано, что может быть реализовано некое исправление на уровне платформы, правда, какое именно — умалчивается. Пока известно, что деградации подвержены все процессоры степпинга B0. В «красный список» входят модели C2308, C2338, C2350, C2358, C2508, C2518, C2530, C2538, C2550, C2558, C2718, C2730, C2738, C2750 и C2758. Они впервые появились на рынке в 2013 году и уже успели завоевать популярность благодаря низкому уровню энергопотребления при достаточно высоком уровне производительности, а также высокой степени интеграции, упрощающей дизайн устройств на базе этих чипов. В итоге десятки, если не сотни тысяч различных СХД, микросерверов, маршрутизаторов и прочих систем оказались подвержены синдрому «внезапной смерти».

Обновление: Synology получила уведомление от Intel о возможных проблемах с указанными чипами при длительных «тяжёлых» нагрузках, однако утверждает, что выход из строя продуктов DiskStation или RackStation с процессорами C2000 происходит не чаще, чем с устройствами на базе других CPU.

Варианты Oppo Find 9 получат чипы Snapdragon 835 и 653

Китайский производитель смартфонов Oppo давно не выпускал флагманские решения и пока ничего не говорит о своих планах на этот счёт. Слухи об Oppo Find 9 ходят уже давно, но ни запуска, ни утечек фотографий пока не было. Согласно предыдущим слухам, устройство должно выйти на рынок в марте этого года. Новое сообщение из Китая говорит о том, что Oppo приняла решение выпустить два варианта Find 9 с разными однокристальными системами на борту.

Похоже, первой на рынок поступит модель Oppo Find 9 на базе чипа Qualcomm Snapdragon 653, так как начальные партии Snapdragon 835 Samsung якобы зарезервировала для себя. Другая версия Oppo Find 9, намеченная к запуску ближе к лету, получит самый мощный чип Qualcomm, выпускаемый с соблюдением передовых 10-нм норм.

Помимо собственно используемой однокристальной системы эти две версии Oppo Find 9 будут также отличаться конфигурацией памяти: пользователи смогут выбирать между вариантом 4 Гбайт RAM при 64 Гбайт флеш-памяти и 6 Гбайт ОЗУ при 128 Гбайт ROM. Стартовая цена устройства, как сообщается составит $580 (более мощная модель обойдётся на $100 дороже) — дороговато для китайского флагмана.

Среди других характеристик упоминается безрамочный дизайн в духе Nubia Z11, 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 2560 × 1440 пикселей, 21-мегапиксельная тыльная и 16-Мп фронтальная камеры, а также батарея на 4100 мА·ч. Указывается и поддержка скоростной зарядки Oppo VOOC.