Теги → soc
Быстрый переход

Samsung представит флагманскую 7-нм платформу Exynos 9820 на следующей неделе

Компания Samsung представит свою новую флагманскую однокристальную платформу для смартфонов уже на следующей неделе, 14 ноября. Об этом компания сообщила опубликовав соответствующее рекламное изображение в своём официальном Twitter.

Надпись на изображении переводится как «Интеллект изнутри», что явно указывает на то, что новая платформа Exynos получит улучшенные возможности для работы с искусственным интеллектом. Тем более, на днях уже появилась информация, что новая флагманская платформа Exynos 9820 получит двухъядерный NPU для работы с ИИ.

Остальные характеристики Exynos 9820 включают восьмиядерный центральный процессор, разделённый на три кластера. Первый будет включать два ядра Mongoose M4, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности. Второй кластер объединит два ядра ARM Cortex-A76, которые смогут обеспечить высокую производительность. Наконец, третий кластер будет представлять собой четыре ядра ARM Cortex-A55, отличающихся более высокой энергоэффективностью.

В дополнение к мощному CPU новая платформа должна получить и производительный графический процессор, возможно ARM Mali-G76 или же собственную разработку Samsung. А также новинка будет оснащена модемом, обеспечивающим работу в сетях пятого поколения (5G), возможно, Exynos 5100. Производиться однокристальная платформа будет по 7-нм техпроцессу с применением фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Конечно, Samsung не хочет отставать от конкурентов, у которых уже есть устройства на 7-нм процессорах (Huawei и Apple).

Первым смартфоном на новой флагманской однокристальной платформе Samsung Exynos 9820 станет флагманский Galaxy S10, который дебютирует уже в следующем году. Хотя, конечно, этот же флагман в некоторых странах будет доступен и в версии на чипе Qualcomm Snapdragon.

Результаты тестов полузаказной платформы AMD с ядрами Zen и графикой Vega

В августе мы писали о необычном игровом компьютере Zhongshan Subor Z+ родом из Китая, который выделяется использованием полузаказной (semi-custom) однокристальной платформы (SoC) от компании AMD. И теперь в Сети появились первые результаты тестирования производительности данного гибридного процессора AMD.

Из опубликованных данных о производительности в синтетических тестах можно сделать вывод, что графическое ядро данной платформы AMD обеспечивает уровень производительности примерно между видеокартами Radeon RX 470 и Radeon RX 480. Если сравнивать с решениями NVIDIA, то использованная здесь графика уверенно обходит GeForce GTX 1050 Ti, но несколько уступает версии GeForce GTX 1060 с 3 Гбайт памяти.

Что касается производительности в играх, то решения AMD будет вполне достаточно для комфортной игры в разрешении Full HD (1920 × 1080 точек). В Rise of the Tomb Raider компьютер Subor Z+ смог показать среднюю частоту почти в 75 кд/с, а в PUBG кадровая частота составила 50–55 кд/с. Для компьютера, который позиционируется в качестве альтернативы игровой консоли, такой результат можно считать приемлемым. Правда, настройки графики китайский обозреватель не уточняет.

Напомним, что компьютер Subor Z+ построен на платформе AMD, которая включает четыре ядра Zen с восемью потоками и частотой 3,0 ГГц и графический процессор Vega 24, содержащий 1536 потоковых процессоров, работающих с частотой 1,3 ГГц. Дополняют картину 8 Гбайт памяти GDDR5, которая используется и GPU, и CPU, а также твердотельный накопитель на 128 Гбайт и жёсткий диск на 1 Тбайт.

Стоимость игрового компьютера Zhongshan Subor Z+ в Китае в пересчёте по актуальному курсу составила примерно $720 включая все налоги.

Digitimes: MediaTek готовит 12-нм чип Helio P70 с нейронным модулем

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на своих информаторов, компания MediaTek собирается до конца текущего месяца представить новую однокристальную систему Helio P70 для смартфонов. Она будет производиться с соблюдением 12-нм полупроводниковых норм и призвана закрепить успехи компании, скоростные чипы которой в последнее время стали пользоваться определённой популярностью в среднем и начальном сегментах рынка.

Источники отмечают, что конфигурация CPU в Helio P70 будет аналогична используемой в предыдущем Helio P60: связка из четырёх высокопроизводительных ядер Cortex-A73 и четырёх энергоэффективных Cortex-A53. В качестве графического ускорителя будет по-прежнему выступать Mali-G72.

Главное же новшество P70 — наличие отдельного специализированного NPU (блока нейронной обработки) против APU (ускоренного процессора) в P60. В то время как P60 позиционируется в качестве конкурента Qualcomm Snapdragon 660, P70 будет противостоять набирающему в последнее время популярность Snapdragon 710.

В дополнение к запланированному запуску P70, до конца года MediaTek также приступит к массовому производству 7-нм ASIC: речь идёт о переводе 56G PAM4 SerDes IP на 7-нм нормы FinFET. Об этом сообщил вице-президент и управляющий подразделения интеллектуальных устройств в MediaTek Джерри Ю (Jerry Yu). Согласно данным рыночных источников, эти 7-нм ASIC будут закупаться двумя ведущими производителями игровых консолей.

Флагманская SoC Kirin 980 получит графическое ядро разработки Huawei

Руководство Huawei запланировало релиз флагманской SoC Kirin 980 на сентябрь текущего года, однако некоторые технические сведения о мобильном чипе были заблаговременно рассекречены инсайдерами. Свежий отчёт от информаторов, близких к внутренней документации Huawei, проливает свет на ключевые характеристики мобильного процессора и знакомит с его уникальными особенностями. 

Известно, что модель Kirin 980 будет содержать в себе четыре ядра Cortex A55 и четыре Cortex A77. Последние обеспечат чипу максимальную тактовую частоту в 2,8 ГГц против 2,4 ГГц у Kirin 970, в основе которого лежала связка «Cortex A53 + Cortex A73». Процессор от Huawei, если полагаться на инсайдерскую информацию, будет производиться по 7-нм технологическому процессу усилиями TSMC. Наиболее любопытным моментом в перечне заявленных особенностей Kirin 980 значится собственный графический процессор, который придёт на смену семейству Mali. По предварительным сведениям видеоускоритель разработки Huawei в плане вычислительных способностей демонстрирует превосходство над главным конкурентом «в лице» Adreno 630, достигающее 50 %. Этому поспособствует и фирменная технология GPU Turbo, поддержка которой станет неотъемлемой составляющей флагманской SoC. 

www.notebookcheck.net

www.notebookcheck.net

В случае с HiSilicon Kirin 980 не обойдётся без поддержки стандарта связи LTE Cat. 19, благодаря которому загрузка данных из мобильной сети станет возможной на скорости до 1,6 Гбит/c. Как и предшественник — мобильный чип Kirin 970 — новинка обзаведётся отдельным блоком NPU. Нейроморфный процессор второго поколения, отвечающий за работу ИИ-подобных алгоритмов, сможет похвастаться улучшенным соотношением производительность/энергоэффективность. Его созданием занималась компания Cambricon Technologies, за которой числится NPU-блок для чипа HiSilicon Kirin 970.   

Смартфоны Huawei Mate 20 и Huawei Mate 20 Pro должны стать первыми мобильными гаджетами с SoC Kirin 980 «на борту». Модель Mate 20 Pro успела засветиться в базе данных бенчмарка AnTuTu, набрав по результатам тестов почти 357 тыс. баллов. 

MediaTek запустила новую серии процессоров Helio A и рассказала подробнее об A22

Ещё в июне стало известно о выпуске компанией MediaTek новой 12-нм однокристальной системы Helio A22, которая, в частности, легла в основу бюджетного смартфона Redmi 6A. Теперь компания сделала полноценный анонс, а также рассказала о том, для чего была представлена серия Helio A, дополняющая семейства однокристальных систем Helio P и X.

Название А выбрано производителем как первая буква слов Advanced tech (продвинутые технологии), Awesome experiences (потрясающие окружения), Affordable 4G LTE smartphones (доступные смартфоны с поддержкой связи LTE). Чипы этой серии, как отмечает компания, идеальны для рынков развивающихся стран и создания недорогих смартфонов ценой около $100 — по сути, речь идёт о конкуренте серии Qualcomm Snapdragon 400.

A22 — это удешевлённая версия P22. Официально в своих рекламных материалах MediaTek связывает серию A с такими решениями, как 8-ядерный MT6750. При этом Helio A22 — это 4-ядерный чип, который скорее является преемником MT6738 / MT6739 (тоже четырёхъядерные). Компания поэтапно уходит от именований MTxxxx, что можно только приветствовать, потому что сегментирование X, P и A намного понятнее.

Давайте рассмотрим Helio A22 подробнее. Как уже упоминалось, A22 оснащается 4 ядрами ARM Cortex-A53, которые в этом последнем чипе будут работать на частоте до 2 ГГц. За графические расчёты отвечает одноядерный ускоритель PowerVR GE8320, представленный Imagination в прошлом году. В целом решение очень похоже на MT6739, использует схожие архитектуры CPU и GPU, но с более мощными конфигурациями. Однако A22 сильно выделяется на фоне прошлых решений вроде MT6739 за счёт того, что является первым чипом MediaTek начального уровня, выпущенным на основе более тонкого по сравнению с 28-нм техпроцесса. Причём MediaTek использует 12-нм процесс TSMC, такой же, какой применён для Helio P60.

MediaTek не делает особенного акцента на использование 12-нм техпроцесса TSMC. Но ключевое преимущество для пользователей за счёт передовых норм — экономия энергии. Вдобавок MediaTek применила продвинутую технологию управления энергопотреблением и нагрузкой CorePilot, что должно обеспечить дополнительную экономию заряда. Второе преимущество — малый размер кристалла и, соответственно, сниженная себестоимость. A22 может вполне быть королём рынка начального уровня по этому параметру.

В целом, однако, главное внимание в этом продукте MediaTek уделила не производительности, а функциональности, особенно в области поддержки камеры и LTE. Во-первых, чип получил двойной процессор обработки изображений, позволяющий использовать одновременно две камеры (в конфигурации до 13 Мп + 8 Мп) или одну 21-Мп камеру. Акцент сделан больше на фотовозможностях, потому что используется относительно скромный блок кодирования видео, обеспечивающий лишь запись 1080p при 30 к/с.

Что касается поддержки сотовых сетей, A22 оснащён модемом LTE Category 7 и 13 и поддерживает скорость скачивания до 300 Мбит/с и загрузки до 150 Мбит/с. Как и положено для SoC начального уровня, A22 поддерживает работу с двумя SIM-картами, причём с VoLTE в обеих сетях.  Кстати, MediaTek предложит и вторую, удешевлённую версию A22 (она не получит своего отдельного номера), которая ограничится поддержкой LTE Category 4 в целях удешевления: Cat 4 не требует агрегации несущих, в отличие от Cat 7.

По словам производителя, улучшения GNSS-навигации в Helio A22 позволяют на 57 % сократить время до первого определения местоположения, на 10 % повысить точность и на 24 % снизить энергопотребление по сравнению с чипсетами предыдущего поколения.

Обратила MediaTek внимание и на модную нынче ИИ-функциональность. Хотя A22 не имеет специализированных аппаратных блоков для нейронных сетей (в отличие, например, от P60), подобные расчёты проводятся на GPU и CPU в случае необходимости. При этом MediaTek предоставляет необходимые драйверы и инфраструктуру для поддержки Android NNAPI, так что ПО, созданное для ИИ-расчётов, сможет использовать графический ускоритель.

Helio A22 уже поставляется на рынок, а первым продуктом на его базе, как уже отмечалось, стал смартфон Xiaomi Redmi 6A, продаваемый за $110 в Китае. В ближайшее время обещаны и другие смартфоны того же класса на основе A22.

Процессорам начального уровня для смартфонов пророчат забвение

Поставки мобильных «систем на чипе» (SoC) начального уровня в ближайшее время будут неуклонно сокращаться. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Такая ситуация объясняется стратегией производителей смартфонов, которые предпочитают выпускать аппараты с расширенным набором функций. Дело в том, что прибыль от реализации подобных устройств выше по сравнению с тем, что приносят недорогие модели.

Поэтому разработчики мобильных процессоров вынуждены фокусироваться прежде всего на изделиях среднего уровня. Среди таких чипов можно назвать недавно представленные решения Qualcomm Snapdragon 710 и MediaTek Helio P22.

Кроме того, востребованы процессоры для смартфонов топового уровня. В частности, многие флагманские аппараты нынешнего года полагаются на платформу Snapdragon 845.

В результате, отмечают участники рынка, сегмент SoC начального уровня, по сути, вырождается. Спрос на такие процессоры падает, а разработчики предпочитают развивать более востребованные решения среднего уровня. Впрочем, полностью SoC начального уровня пока не исчезнут. 

В Geekbench обнаружены упоминания о SoC Snapdragon 680

В феврале текущего года Qualcomm анонсировала платформу «Snapdragon 700» — серию, в которую войдут фирменные однокристальные системы среднего уровня. Предназначаться чипы Snapdragon 7xx будут для упрощённых версий флагманских смартфонов и устройств, выступающих топовым решением в своём модельном ряду. Первым мобильным процессором из новоиспечённого семейства оказался чип Snapdragon 710. На основе данной платформы был спроектирован смартфон Xiaomi Mi 8 SE стоимостью $280, и эта же SoC обеспечит должный уровень быстродействия грядущему Mi Max 3 вместе с Nokia Phoenix

www.nextpowerup.com

www.nextpowerup.com

Однако в планах американских разработчиков значится не только развитие модельного ряда с цифровым индексом «7xx», но и выпуск новых «шестисотых» SoC Snapdragon. На это указывает информация, обнаруженная в базе данных бенчмарка Geekbench. 

Согласно Geekbench, своего официального дебюта дожидается процессор Snapdragon 680. Выступивший в роли тестового образца для указанной SoC гаджет продемонстрировал отличный результат в одноядерном режиме и неоднозначный по итогам многоядерного испытания. В общей сложности устройству с чипом Snapdragon 680 «на борту» удалось набрать 1940 и 5153 балла, в то время как Snapdragon 660 отметился результативностью на уровне 1600/5600, а Snapdragon 710 — в пределах 1875/5886 очков.

Платформа Snapdragon 680 насчитывает восемь ядер с тактовой частотой 2,15 ГГц. По предварительным оценкам, заложенный в чип потенциал обеспечит ему незначительное превосходство над текущим Snapdragon 660. Это позволит Snapdragon 680 стать некой «золотой серединой» для устройств из среднего ценового сегмента, особенно в случаях, когда применение Snapdragon 710 окажется нецелесообразным с финансовой точки зрения. 

Технические подробности о Snapdragon 680 и дата его релиза пока остаются неизвестными. 

Helio M70 станет первым 5G-модемом для смартфонов от MediaTek

Qualcomm, Intel, Huawei и Samsung готовы войти в новую эру мобильной связи, о чём свидетельствуют продемонстрированные ими наработки в области 5G — модемы с поддержкой указанного стандарта радиосвязи. К списку производителей, имеющих в своём распоряжении чипсет для сетей нового поколения 5G New Radio, наконец присоединилась и китайская MediaTek. В центре внимания на закрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная обеспечить 5G-соединение в соответствии с требованиями консорциума 3GPP для сетей нового поколения.

Дебютным модемом от MediaTek, предназначенным для подключения к сетям 5G, окажется чипсет Helio M70. Его поставки запланированы на 2019 год, так что появление на рынке мобильных гаджетов с MediaTek Helio M70 «на борту» не заставит себя долго ждать. Руководство MediaTek рассматривает Nokia, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в качестве потенциальных партнёров, заинтересованных в использовании представленного 5G-решения, и уже ведёт с ними диалог о сотрудничестве по данному направлению. 

Напомним, что ранее Qualcomm анонсировала 5G-модем Snapdragon X50, а Samsung предложила в качестве альтернативы чип Exynos 5G. Что касается модема Balong 5G01 разработки Huawei, то данный коммерческий 5G-продукт ориентирован на абонентские терминалы и портативные точки доступа.

MediaTek намерена резко увеличить объёмы поставок фирменных SoC с поддержкой 5G после 2020 года. В фокусе, как прежде, останется средний ценовой сегмент и бюджетная группа устройств.  

Qualcomm готовит к релизу SoC Snapdragon 429 и Snapdragon 439

Процессоры Snapdragon 425/435 снискали популярность в смартфонах начального уровня и даже взяли на себя роль эталонного решения для бюджетных устройств, среди которых оказались и мобильные новинки 2018 года. Тем не менее, их актуальность в современных реалиях постепенно сходит на нет. Возраст обеих SoC уже преодолел двухлетний рубеж, просигнализировав о необходимости подготовить чипам достойную замену. Их преемники — чипсеты Snapdragon 429 и Snapdragon 439 — уже на подходе. 

Официальный релиз Snapdragon 429 и Snapdragon 439, как утверждают близкие к внутренним делам Qualcomm источники, должен состояться в ближайшие несколько месяцев. Увы, но на данном этапе подробной технической информацией о новинках инсайдеры не располагают. Известно лишь, что процессор Snapdragon 439 окажется «братом-близнецом» чипа Snapdragon 625, то есть будет изготавливаться по 14-нм технологическому процессу и насчитывать восемь ядер ARM Cortex-A53. Отличия между SoC будут носить преимущественно «косметический» характер, призванный сократить разрыв в быстродействии между двумя сериями чипов. 

Чипы Snapdragon 429 и Snapdragon 439 рассматриваются Qualcomm прежде всего как аппаратная база для смартфонов под управлением Android Go. Однако эксклюзивом для гаджетов обозначенной категории эти процессоры не станут. Примечательно, что анонсированная в прошлом году SoC Snapdragon 450 — однокристальная система для устройств нижнего ценового сегмента — представляет собой Snapdragon 625 в упрощённом исполнении. Вследствие этого выпуск модели Snapdragon 439, построенной по тому же принципу без радикальных изменений и улучшений, кажется нецелесообразной и коммерчески бесперспективной инициативой. Похоже, что в сегменте SoC для бюджетных смартфонов Qualcomm пока не готова делать решительный шаг вперёд, предпочитая эксплуатировать порядком заезженную и технически устаревшую концепцию. 

Со стороны разработчиков каких-либо комментариев относительно Snapdragon 429/439 пока не поступало. 

Dell Wyse 5070 — тонкий клиент с обилием интерфейсов и SoC Gemini Lake

Ни для кого не секрет, что сотрудничество с корпоративными клиентами сулит производителям компьютеров в сборе солидные прибыли, поэтому все ведущие компании, работающие на рынке вычислительных систем, уделяют особое внимание крупным заказчикам. Чтобы заинтересовать клиентов с тугим кошельком, Dell подготовила серию публикаций на своих сайтах и YouTube-канале, посвящённых Wyse 5070 Thin Client — тонкому клиенту небольших размеров для включения в ИТ-инфраструктуру компаний.

Система представлена в двух вариантах исполнения корпуса (Slim и Extended) и множестве конфигураций, каждая из которых может похвастаться наличием большого количества интерфейсных разъёмов. Габариты версии Wyse 5070 Slim составляют 184 × 35,6 × 184 мм, а Wyse 5070 Extended — 184 × 66 × 184 мм.

Сердцем Dell Wyse 5070 являются экономичные процессоры Intel семейства Gemini Lake — четырёхъядерные Pentium J5005 (1,5/2,8 ГГц) и Celeron J4105 (1,5/2,5 ГГц). В состав обоих SoC входят графические адаптеры Intel UHD с поддержкой 4K UHD-дисплеев. Предустановленный объём оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2400 варьируется от 4 до 8 Гбайт. В качестве накопителя могут использоваться eMMC-чип объёмом 16 или 32 Гбайт, а также SSD на 32–256 Гбайт. Дискретная графика в виде Embedded Radeon E9173 (GPU Polaris 12) применяется только в отдельных конфигурациях Wyse 5070 Extended. Эти системы способны работать с шестью мониторами одновременно, тогда как модели с Intel UHD Graphics 600/605 — с двумя-тремя.

Для связи с другими компьютерами в корпоративной сети и «внешним миром» в Dell Wyse 5070 используется контроллер Gigabit Ethernet. Кроме того, опционально доступен адаптер Intel Wireless-AC — Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.0. Варианты насыщения передней и задней панелей тонких клиентов Wyse 5070 Slim/Extended различными разъёмами приведены ниже.

Наряду с операционной системой Microsoft Windows 10 IoT Enterprise, новые продукты Dell могут поставляться с фирменными Dell Wyse ThinOS и Wise ThinLinux. Помимо этого, у заказчиков Wyse 5070 будет доступ к пакету программного обеспечения Wyse Management Suite и круглосуточной технической поддержке Dell.

Начало поставок тонких клиентов заказчикам намечено на 5 июня, а вот с ценами компания-производитель пока не определилась. Посмотреть на Wyse 5070 «вживую» можно в следующем видео:

Intel может снова выйти на рынок смартфонов, планшетов и носимых устройств

Intel в настоящее время доминирует на рынке процессоров для ноутбуков и настольных ПК, но с сектором смартфонов, планшетов и носимой электроники дела у компании обстоят неважно. А ведь ещё до выхода iPhone чипы Intel XScale на базе архитектуры ARM превалировали на рынке наладонников и коммуникаторов. Но в 2006 году компания продала бизнес Marvell, чтобы сконцентрироваться на развитии чипов x86.

Позже Intel делала попытки возвращения в сектор смартфонов, планшетов и носимых устройств при помощи x86-чипов Atom и, позже, Quark, но успехи оказались весьма скромными и, по большому счёту, ограничились сектором Windows-аппаратов. Кроме того, Intel пыталась выйти на рынок носимой электроники с помощью покупки производителя умных часов Basis, но всё это также закончилось печально: компания уволила большинство сотрудников соответствующего подразделения.

Но последние вакансии Intel позволяют считать, что один из ведущих полупроводниковых производителей намерен снова вернуться на непокорные ему рынки. В одной из них, например, значится: «Вы будете вовлечены в обучение, проектирование и разработку SoC/CPU следующего поколения для широкого спектра продуктов Intel, начиная от клиентских ПК, смартфонов и планшетов и до носимой электроники». То есть компания нанимает инженеров для работы над процессорами, которые призваны лечь в основу будущих смартфонов, планшетов и носимых продуктов.

Этот шаг может быть не лишён смысла, потому что со времени последней попытки Intel захватить долю в секторе смартфонов многое изменилось. Во-первых, компания дала понять, что готова работать с разработчиком чипов ARM. Одной из проблем, с которой Intel сталкивалась ранее, являлась недостаточная производительность, энергоэффективность и порой плохая совместимость чипов Atom по сравнению с конкурентами на базе архитектуры ARM. Выпуск собственных ARM-чипов позволил бы преодолеть эти трудности.

Кроме того, теперь у Intel есть достойные модемы сотовой связи, отсутствовавшие несколько лет назад. Это критически важный компонент современных мобильных однокристальных систем для смартфонов, поэтому теперь Intel может интегрировать свои модемы в будущие процессоры, создав тем самым конкурентоспособные продукты.

Всё это справедливо также для однокристальных систем, рассчитанных на рынок планшетов и носимой электроники — в последнем случае нужно лишь отметить, что главным показателем становится не производительность, а максимальная энергоэффективность.

Когда мы можем увидеть подобные продукты Intel? Думается, придётся запастись терпением: в вакансии упоминается, что чипы, о которых идёт речь, будут производиться с соблюдением передовых 10-нм и 7-нм полупроводниковых норм компании.

Самое раннее мы сможем увидеть такие ARM-чипы Intel для Android-смартфонов в следующем году (когда 10-нм технология компании будет готова в полной мере), но всё же логичнее рассчитывать на 2020 год и даже более позднее время. В долгосрочной перспективе, если дела у Intel пойдут хорошо, мобильный рынок может получить интересные процессоры и более напряжённую конкуренцию.

Huawei не намерена снабжать чипами HiSilicon Kirin сторонних производителей

Установившаяся монополия на рынке высокопроизводительных SoC, регулируемая Qualcomm и её флагманской серией мобильных процессоров Snapdragon, не оставила шансов MediaTek на конкурентную борьбу с лидером в обозначенном сегменте. Исправить ситуацию в теории могли бы Samsung и Huawei, готовые предложить достойную альтернативу в виде чипов Exynos и HiSilicon Kirin. Однако ни южнокорейская компания, ни китайский производитель попросту не заинтересованы в расширении текущих границ коммерческой деятельности. Слухи о том, что Huawei не исключает возможность появления своих мобильных процессоров в устройствах сторонних производителей, развеял во время беседы лично Чжицзюнь Сюй (Zhijun Xu).

В своём интервью исполнительный директор Huawei Investment & Holding Co. Чжицзюнь Сюй заверил, что его компания не видит себя в роли поставщика SoC для коллег по рынку. Использование в смартфонах Huawei фирменных чипов серии Kirin, способных на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm и опережающих по всем статьям процессоры MediaTek, служит предметом особой гордости китайского производителя. Наличие уникальной SoC прежде всего позволяет обособить продукцию Huawei на фоне огромного числа доступных сегодня на рынке мобильных устройств. Не стоит и забывать, что применение комплектующих собственной разработки является не только важным маркетинговым шагом, но и способом снижения себестоимости выпускаемого товара. В результате от этого выигрывает конечный потребитель, не желающий переплачивать за бренд и компенсировать производителю затраты на лицензирование чужих наработок.  

spin.com.pk

spin.com.pk

При этом руководство Huawei не намерено отказываться от использования мобильных чипов Qualcomm или MediaTek в своих смартфонах. Процессоры семейства Kirin останутся прерогативой устройств бизнес-серии и флагманских моделей. Что же касается гаджетов среднего уровня и аппаратов бюджетной направленности, то они, как и прежде, будут комплектоваться наиболее востребованными SoC от Qualcomm и MediaTek. Таким образом, Huawei сможет проектировать конкурентоспособные смартфоны с лояльным по отношению к покупателю ценником, ориентированные на разные категории пользователей.

Смартфон Huawei P20 Pro на базе Kirin 970

В конце своего выступления Чжицзюнь Сюй отметил, что расходы Huawei на НИОКР в 2017 году составили рекордные $14,27 млрд, а за пять лет на обозначенные нужды компания выделила порядка ~$61 млрд.  В течение следующих 10 лет Huawei планирует отчислять на НИОКР до 15 % доходов от продаж.  

Шестиядерный Core i9-8950HK возглавил семейство CPU Coffee Lake-H

Слухи о шестиядерных мобильных процессорах Intel Core ходили с позапрошлого года — ещё до утверждения номенклатуры настольных процессоров Coffee Lake-S с тем же количеством физических ядер. Спустя полтора года после появления первых сведений о 14-нм моделях Coffee Lake-H состоялся их официальный анонс: в распоряжение производителей систем в сборе — ноутбуков и рабочих станций — поступили CPU Core i7/i9-8000H, а также родственные им чипы Xeon E-21x6M. В иерархии мобильных процессоров Intel решения Coffee Lake-H заняли верхнюю строчку. Впрочем, по части производительности графической подсистемы представленные ранее четырёхъядерные модели Kaby Lake-G пока вне конкуренции.

Помимо увеличения количества x86-ядер относительно CPU семейства Kaby Lake-H (во главе с Core i7-7820HK и Core i7-7920HQ), в новых процессорах была улучшена технология «продвинутого» динамического разгона. На этот раз она называется Thermal Velocity Boost: частота повышается более агрессивно, чем на более ранних моделях, пока позволяет тепловой порог (наряду с другими факторами). Если «потолком» для Core i7-7920HQ была boost-частота в 4,1 ГГц, то Core i9-8950HK способен разгоняться вплоть до 4,8 ГГц. Впрочем, номинальная частота у новичка ниже — 2,9 ГГц.

С новыми мобильными чипсетами ноутбуки на базе Coffee Lake-H будут характеризоваться улучшенной аудиоподсистемой (правда, здесь многое зависит от производителя), поддержкой большего количества интерфейсов (включая беспроводную сеть 2×2 802.11ac и USB 3.1), поддержкой накопителей Intel Optane и, при условии наличия контроллера Thunderbolt 3, — внешних док-станций с видеокартами.

Пропускная способность интегрированного модуля Intel Wireless-AC достигает 1,733 Гбит/с. Цифра впечатляющая, однако, как обычно, многое будет зависеть от внешних условий: от характеристик адаптера на стороне передатчика до толщины стен в помещении.

Почти каждый из семи новых процессоров, объединённых кодовым названием Coffee Lake-H, интересен по-своему. И дело здесь не только в количестве ядер и частоте (по этим показателям лидируют Core i9-8950HK и Xeon E-2186M), но и в поддержке разгона методом повышения множителя, объёме кеш-памяти третьего уровня, поддержке оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и аппаратно-программного набора Intel vPro. В то время как шестиядерные процессоры Core i7, Core i9 и Xeon E порадуют своей производительностью, относительно скромные четырёхъядерные Core i5 — приемлемыми ценами.

Каждый из дебютантов характеризуется наличием двухканального контроллера RAM DDR4 с поддержкой модулей и микросхем DDR4-2666, а также тепловыделением в пределах 45 Вт.

Наряду с процессорами Coffee Lake-H, в мобильных и просто компактных устройствах появятся «экзотические» по всем признакам 28-ваттные модели Core i3/i5/i7-8xx9U. И хотя данные CPU/SoC с сегодняшнего дня носят статус серийных продуктов, подробностей о них немного — в основном по причине того, что эти чипы, скорее всего, не будут доступны ни для одного из клиентов Intel, кроме Apple. Так, предшественники моделей Core i7-8559U, Core i5-8269U, Core i5-8259U и Core i3-8109U, объединённые кодовым названием Kaby Lake-U и TDP-рейтингом 28 Вт, до сих пор были замечены только в составе отдельных мини-ПК Intel NUC (Baby Canyon) и не нуждающихся в особом представлении ноутбуках Apple MacBook Pro с диагональю экрана 13,3 дюйма.

В отличие от широко используемого в лэптопах и «2-в-1» семейства SoC Kaby Lake Refresh-U/Kaby Lake-R, возглавляемого четырёхъядерными Core i7-8550U и Core i7-8650U, новые модели с «9» вместо «0» в конце числового индекса имеют более высокие номинальные частоты (от 2,3 ГГц и выше), графическую подсистему Intel Iris Plus со 128 Мбайт буферной памяти eDRAM и примерно вдвое больший паспортный TDP. Поддержка оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой не более 2400 МГц косвенно указывает на принадлежность SoC Core i7-8559U и его собратьев к процессорам архитектуры Kaby Lake. С другой стороны, прежде старший чип новой серии упоминался как относящийся к семейству Coffee Lake-U.

Платформа, сердцем которой являются новые 28-Вт SoC, примечательна нативной поддержкой интерфейсов Wi-Fi (2×2 802.11ac) с пропускной способностью до 1,733 Гбит/с и USB 3.1.

Что касается рекомендованной стоимости вышеописанных CPU и SoC, то можно ожидать, что Core i3/i5/i7-8xx9U получат ценники от $304 до $415, а представители семейства Core/Coffee Lake-H — от $250 до ~$600. Чипы Xeon E-2176M и Xeon E-2186M для рабочих станций могут стоить несколько дороже. Полагаем, что анонсы ноутбуков и других компактных систем на базе новых процессоров Intel не задержатся надолго.

ARM представила новые ускорители Mali G52 и G31

ARM объявила о выпуске нового семейства мультимедийных продуктов Mali, состоящего из графических процессоров G52 и G31, блока вывода изображения D51 и видеопроцессора V52, ориентированных на средний и начальный сегменты рынка. Сегодня самый сильный рост мобильного рынка происходит в Китае. Поэтому акцент на менее дорогие решения неслучаен.

Прежде всего, следует сказать о новом графическом ускорителе Mali-G52, который выступает наследником представленного в октябре 2016 года G51. Последний был весьма странным решением: производители предпочитали использовать вместо него G71 и G72 в конфигурациях с небольшим количеством ядер, так что потребительских однокристальных систем с G51 мы так и не увидели. ARM заявляет, что сектор ТВ-решений тоже активно формирует спрос на графику среднего уровня, но эти специализированные чипы публику обычно не особенно волнуют.

Так или иначе, но G52 обещает существенный прирост в 30 % по соотношению производительности на единицу площади конечного кристалла. Эффективность повышена не так сильно — всего на 15 % по сравнению с G51.

Одно из основных изменений, которые позволило добиться такого улучшения, является удвоение линий ALU в конвейере исполнения (EU), потому что оно увеличивает общую площадь ядра лишь примерно в 1,22 раза. На сегодняшний день ALU для архитектуры Bifrost (G71, G72, G51) включает в себя FMA и блок ADD/SF. Конвейер исполнения состоял из четырёх таких линий, а в G52 компания впервые удвоила их количество. В будущем такие же изменения можно ожидать и в GPU более высокого класса.

Чтобы предоставить клиентам больше выбора в создании конфигураций, ориентированных на вычисления или скорость заполнения, ARM позволяет использовать G52 с базовыми настройками, содержащими два или три EU. ARM также обещает прирост скорости машинного обучение в 3,6 раза за счёт того, что новые ALU могут обрабатывать 8-бит операции скалярного произведения (8-bit Dot Product).

Теперь стоит перейти к G31. До последнего времени нужды чипов начального уровня покрывал ускоритель Mali-400, который является самым успешным GPU компании ARM, и, вероятно, самым успешным графическим ускорителем вообще, так как ему скоро стукнет 10 лет, а он по-прежнему появляется в новых продуктах. Но сегодня операционные системы и новые вычислительные задачи делают поддержку OpenGL ES 3.0 и Vulkan обязательным требованием, чего старый-добрый Mali-400 не умеет.

Mali-G31 и призван, наконец, заменить Mali-400 в самых дешёвых чипах для смартфонов. G31 основан на G51, но использует только два блока исполнения шейдеров и поддерживает конфигурации лишь с одним или двумя ядрами против 1—4 у G51. В одноядерной конфигурации G31 обещает 20-процентную экономию площади кристалла по сравнению с G51MP2 и на 12 % более высокую производительность в задачах отрисовки пользовательского интерфейса (вероятно, речь идёт об эффективности скорости заполнения). ARM отмечает, что Mali-G31 — самый компактный GPU с поддержкой OpenGL ES 3.2 и Vulkan.

Блок обработки видео Mali-V52 является наследником V61, представленного также в конце 2016 года вместе с G51. V52 старается перенести возможности V61 на решения среднего класса. Он позволяет кодировать и декодировать аппаратно видеоролики 4K с частотой 60 кадров/с (против 120 кадров/с у V61). При этом ARM внесла ряд улучшений, так что в результате при площади на 38 % меньше, одноядерный вариант Mali-V52 поддерживает декодирование видео HEVC, H.264 и VP9 в разрешении 4K при 30 кадрах/с или 1080p при 120 кадрах/с (для сравнения: одноядерный вариант Mali-V61 обеспечивает воспроизведение лишь 1080p при 60 кадрах/с).

ARM также говорит, что для кодирования в формате HEVC новая архитектура за счёт улучшенных эвристических алгоритмов при управлении размерами блоков кодека позволяет достигать на 20 % более высокого качества при прежнем битрейте. Среди других упомянутых особенностей Mali-V52 есть возможность одновременного декодирования 16 видеороликов в HD-разрешении и передаче их блоку вывода изображений одним кадром. В целом за счёт появления такого мощного, и относительно нетребовательного к площади, видеорешения можно вполне ожидать появления улучшенной поддержки 10-бит HDR 4K-видео в большем количестве смартфонов среднего и начального уровня.

Наконец, последний представленный продукт — блок вывода изображений Mali-D51 является наследником DP650 и упрощением Mali-D71. Решение вдвое эффективнее с точки зрения площади кристалла и поддерживает до 8 слоёв композиции, как и D71.

Уникальность блоков вывода изображений ARM в том, что они позволяют осуществлять ряд задач визуализации пользовательского интерфейса (компоновки, линейного вращения, высококачественного масштабирования, повышения или уменьшения контрастности и прочее), снижая нагрузку с графического процессора и увеличивая энергоэффективность.

Процессоры Ice Lake-Y: четыре ядра и 5,2 Вт

Производительные процессоры продолжают проникать во всё более компактные устройства, поскольку потребляют всё меньше и меньше энергии. Тем самым CPU, можно сказать, возвращаются к истокам, поскольку первые x86-чипы не нуждались в радиаторах. Последней «остановкой» CPU/SoC, рассчитанных на широкий круг задач, стали ультрабуки, которые постепенно перестали восприниматься как отдельный класс мобильных устройств. Теперь же по курсу системы Compute Card и/или Compute Stick, старшие модели которых сегодня оснащаются двухъядерными SoC Kaby Lake-Y и Skylake-Y соответственно.

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Как удалось выяснить журналистам ресурса ComputerBase, в планах компании Intel значится выпуск экономичных (5,2 Вт) процессоров Ice Lake-Y, в состав которых войдут четыре вычислительных ядра, графический адаптер класса GT2 и контроллер оперативной памяти LPDDR4 с поддержкой режима DDR4-3733. Чипы будут выполнены в конструктиве BGA1377. Четыре x86-ядра, пусть и работающих на небольшой частоте — таким арсеналом до недавних пор не могли похвастаться даже 15-ваттные модели SoC (Kaby Lake-U и предшествующие). И только после дебюта 14-нм архитектуры AMD Zen в Intel осознали необходимость конкурентоспособности своих SoC.

Видов техпроцессов Intel, помимо «простых» 14-нм и 10-нм, уже набралось немало. Каждый этап «взросления» технологической нормы обозначается на презентационных слайдах плюсом. Кульминацией доработки 14-нм нормы станут процессоры Whiskey Lake-U («14++» или даже «14+++»). В свою очередь существующие опытные образцы SoC Ice Lake-U и Ice Lake-Y используют «10+»-нанометровую норму. Эволюция производственных технологий преследует цель улучшить соотношение быстродействия и энергопотребления CPU/SoC с поправкой на потребности рынка в конкретный период.

Экономичные SoC Intel
СемействоТехпроцесс, нмЯдра/потокиiGPU
Kaby Lake-U 14 2/4 GT2
Kaby Lake-Y 14 2/4 GT2
Kaby Lake Refresh-U 14+ 4/8 GT2
Coffee Lake-U 14++ 4/8 GT3
Whiskey Lake-U 14++ (14+++) 4/8 GT2
Cannon Lake-U 10 2/4 ≤GT3
Cannon Lake-Y 10 2/4 GT2
Ice Lake-U 10+ ≥4/8 н/д
Ice Lake-Y 10+ 4/8 GT2

Номинальный TDP чипов Ice Lake-Y на 0,7 Вт выше, чем у нынешних Kaby Lake-Y. Источник объясняет это интеграцией модуля регулятора напряжения (FIVR) в тело SoC, что уже встречалось в прошлом. С FIVR архитектура платформы станет проще, поэтому производители систем в сборе смогут сэкономить на «лишних» узлах цепей питания.

Учитывая многократные переносы сроков выхода 10-нм продуктов Intel в прошлом, пока сложно назвать даже предположительные сроки дебюта четырёхъядерных SoC Ice Lake-Y.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥