Сегодня 17 декабря 2017
18+
Теги → soc
Быстрый переход

Pentium осеребрённый: SoC Gemini Lake представлены официально

Путь экономичных процессоров Intel Gemini Lake к официальному статусу вышел долгим, но едва ли тернистым. Новые чипы базируются на 14-нм микроархитектуре Goldmont Plus, которая является эволюционным развитием Goldmont (SoC Apollo Lake) и потребляют те же 6–10 Вт, что и предшественники. Процессоры Pentium Silver J5005, Celeron J4105 и Celeron J4005 в ближайшем будущем войдут в состав недорогих мини-ПК, десктопов и моноблоков, а Pentium Silver N5000, Celeron N4100 и Celeron N4000 предназначаются главным образом для субноутбуков, ноутбуков и устройств «2-в-1».

Изменения в Gemini Lake относительно Apollo Lake носят эволюционный характер, основные из них — увеличение количества исполняемых инструкций за такт с трёх до четырёх, удвоение объёма кеш-памяти второго уровня, интеграция контроллера CNVi (Wi-Fi/Bluetooth, без радиочастотного модуля) и графической составляющей Intel Gen9 LP (девятое поколение HD/UHD Graphics) с аппаратной поддержкой 10-бит форматов видео HEVC и VP9.

В спецификациях Gemini Lake из официального пресс-релиза Intel приведены не все характеристики новых SoC: указаны только максимальные частоты чипов (без номинальных), опущены значения TDP и рекомендованные цены процессоров для OEM-производителей «железа».

Некоторые пробелы было необходимо восполнить, чем мы и занялись:

— настольные SoC: ;

  • Pentium Silver J5005: 4 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L2, частота 1,5/2,8 ГГц, UHD Graphics 605 (18 EU, 250–800 МГц), два канала DDR4/LPDDR4-2400 (до 8 Гбайт RAM), 6 линий PCI-E 2.0, TDP 10 Вт, цена $161;
  • Celeron J4105: 4 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L2, частота 1,5/2,5 ГГц, UHD Graphics 600 (12 EU, 250–750 МГц), два канала DDR4/LPDDR4-2400 (до 8 Гбайт RAM), 6 линий PCI-E 2.0, TDP 10 Вт, цена $107;
  • Celeron J4005: 2 ядра/2 потока, 4 Мбайт кеша L2, частота 2,0/2,7 ГГц, UHD Graphics 600 (12 EU, 250–700 МГц), два канала DDR4/LPDDR4-2400 (до 8 Гбайт RAM), 6 линий PCI-E 2.0, TDP 10 Вт, цена $107.

— мобильные SoC:

  • Pentium Silver N5000: 4 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L2, частота 1,1/2,7 ГГц, UHD Graphics 605 (18 EU, 200–750 МГц), два канала DDR4/LPDDR4-2400 (до 8 Гбайт RAM), 6 линий PCI-E 2.0, TDP 6 Вт, цена $161;
  • Celeron N4100: 4 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L2, частота 1,1/2,4 ГГц, UHD Graphics 600 (12 EU, 200–700 МГц), два канала DDR4/LPDDR4-2400 (до 8 Гбайт RAM), 6 линий PCI-E 2.0, TDP 6 Вт, цена $107;
  • Celeron N4000: 2 ядра/2 потока, 4 Мбайт кеша L2, частота 1,1/2,6 ГГц, UHD Graphics 600 (12 EU, 200–650 МГц), два канала DDR4/LPDDR4-2400 (до 8 Гбайт RAM), 6 линий PCI-E 2.0, TDP 6 Вт, цена $107.

Графические блоки Intel UHD 600 и UHD 605 поддерживают разрешения вплоть до 4K (минимум 3840 × 2160) в сочетании с частотой обновления 60 Гц. Кроме того, допускается одновременная работа с тремя мониторами с меньшим разрешением. Компьютеры различных форм-факторов на основе SoC Intel Gemini Lake начнут массово появляться в продаже в первом квартале следующего года.

Подробнее о Snapdragon 845: ставка на ИИ, камеры и безопасность

Компания Qualcomm недавно представила свой следующий флагманский чип для смартфонов и планшетов — Snapdragon 845. Он будет производиться с соблюдение прежних 10-нм норм и предложит целый спектр улучшений. Расскажем подробнее о некоторых возможностях, которые сулит новая однокристальная система.

Snapdragon 845 получит графический ускоритель Adreno 630 и процессор обработки изображений Spectra 280 (ISP), которые смогут порадовать пользователей, всё чаще использующих свои смартфоны в качестве основного устройства для видеосъёмки и фотографии. Руководитель отдела графики Qualcomm Тим Леланд (Tim Leland) уверяет, что новый ISP позволит чипу осуществлять захват видео в 4K (UltraHD) с частотой 60 кадров/с — то есть Android-аппараты догонят по этому параметру Apple iPhone 8/X.

Но это не всё: Snapdragon 845 смещает гонку разрешений видео на более качественный захват цветов: вместо 8 бит на канал чип сможет записывать 10 бит, будет поддерживать цветовой охват Rec. 2020 (75,8% от пространства CIE 1931) вместо Rec. 709 (35,9% от CIE 1931) и сможет регистрировать больше данных в ярких тонах. Всё это обеспечит более точную цветопередачу и качественные ролики. Запись видео осуществляется в форматах H.264 (AVC), H.265 (HEVC) и Google VP9.

Также Spectra 280 обеспечит более высокое качество видео в условиях недостатка освещения за счёт нового многокадрового алгоритма шумоподавления, обрабатывающего 60 изображений с разрешением 16 Мп в секунду. Такой массив информации помогает процессору понять, какие части изображения являются шумом, а какие — полезной информацией. В Snapdragon 845 используется также улучшенный метод программной стабилизации дрожаний, основанный на анализе кадров до и после обрабатываемого.

Qualcomm утверждает, что Snapdragon 845 настолько хорош в области фотографии, что позволит производителям добиться показателя качества выше 100 очков в тестовом пакете DxOMark. Впрочем, в этом смысле многое будет зависеть от того, какая матрица будет использоваться в конечном устройстве, а также насколько успешно сумеет воспользоваться новыми возможностями конкретный производитель.

Уделила внимание компания и набирающей популярность дополненной реальности. Например, Snapdragon 845 позволит конечным устройствам задействовать качественное отслеживание движений пользователя в масштабах комнаты, что возможно в шлемах высокого класса вроде HTC Vive. Вдобавок чип будет поддерживать Adreno Foveation — метод фовеации, который заключается в отслеживании направления взгляда пользователя. GPU бросает основные вычислительные ресурсы ближе к вектору взгляда, понижая разрешение рендеринга и размывая картинку на периферии, благодаря чему можно добиться более качественной картинки при гораздо меньшем объёме вычислений.

Оптимизировала Qualcomm свой чип и для ИИ-алгоритмов, которые становятся всё более востребованными в современных устройствах. Теперь Snapdragon 845 ещё более гибко сможет переключаться между различными типами вычислительных блоков, в зависимости от задачи и требуемой мощности: будь то цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 (DSP), графический ускоритель Adreno 630 или CPU-ядра Kryo.

Snapdragon 845 будет поддерживать множество популярных ИИ-библиотек вроде TensorFlow от Google, Facebook Caffe 2, а также нового Open Neural Network Exchange (ONNX). Благодаря новшествам новый чип, по словам Qualcomm, выполняет ИИ-задачи втрое быстрее, чем Snapdragon 835, в том числе за счёт оптимизации подсистемы кеш-памяти.

SoC также будет активнее использовать ИИ в фотографиях вроде искусственного эффекта боке на одиночной камере, распознавания лиц. Также будут внесены улучшения для обработки и более реалистичного синтеза естественной речи, увеличена скорость и точность работы цифровых помощников.

Ещё одна область развития Snapdragon 845 — интеграция специального блока безопасности (Secure Processing Unit, SPU). SPU включает собственный процессор, генератор случайных чисел, память и располагается в особой выделенной защищённой области. Это третий уровень безопасности, созданный в том числе для защиты и обработки хранящейся в устройстве биометрической информации вроде отпечатков пальцев, маски лица, сведений о радужной оболочке глаза. Также SPU отвечает за авторизацию платежей, транспорта и подобных задач. Таким образом, например, менее значимая идентификация вроде распознавания голоса может обрабатываться в существующем в современных чипах защищённом окружении, а более важная вроде проверки радужной оболочки — передаваться в SPU. Это будет зависеть от разработчиков.

Благодаря отработанному технологическому процессу запуск первых потребительских продуктов на базе Snapdragon 845 состоится уже в начале 2018 года, так что слишком долго ждать не придётся.

Планшет HP Envy x2 и ультрабук ASUS NovaGo стали первыми ARM-гаджетами под управлением Windows 10

Упоминания о разработке мобильных устройств с ARM-процессорами и полноценной Windows 10 «на борту» утратили статус обещаний Microsoft и обрели чёткую конкретику в ходе техсаммита Qualcomm. Мечта подружить Windows 10 и SoC от Qualcomm наконец стала реальностью, о чём свидетельствует релиз сразу двух гибридных устройств — моделей ASUS NovaGo и HP Envy x2. 

Планшет-трансформер HP Envy x2 может похвастаться 12,3-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 × 1280 пикселей, а также поддержкой цифрового пера со способностью распознавать до 1024 уровней нажатия. В основу устройства лёг восьмиядерный чип Snapdragon 835, который дополняют 4 Гбайт или 8 Гбайт оперативной памяти. Для хранения персональных данных на выбор покупателя здесь предусмотрены флеш-накопители eMMC объёмом от 64 Гбайт до 256 Гбайт. 

HP Envy x2 — это очень лёгкий и довольно компактный планшет даже несмотря на дисплей, чья диагональ превышает значение в 12 дюймов. Его масса без учёта подключаемого клавиатурного модуля равняется 680 г, что стало возможным за счёт использования алюминиевого корпуса и отсутствия активного охлаждения. 

Несмотря на комплектацию HP Envy x2 и ASUS NovaGo процессорами Snapdragon 835, интерфейсом для обоих устройств выступает полноценная ОС Windows 10S. Долгожданная адаптация сулит грандиозный шаг вперёд в развитии сегмента гибридных и традиционных планшетных компьютеров. Первостепенной задачей в ходе реализации союза между чипом Snapdragon и Windows-средой значился переход на новый уровень энергопотребления гаджетов подобного класса. И, если верить заявлениям разработчиков, в этом им удалось достигнуть впечатляющих результатов. Так, планшет-трансформер HP Envy x2 способен проработать от одного заряда примерно 20 часов, в то время как батареи гибридного лэптопа ASUS NovaGo должно хватить на 22 часа. 

В числе ключевых «фишек» HP Envy x2 и ASUS NovaGo оказался также доступ к LTE-сетям с передачей данных на скорости до 1 Гбит/с. За неизменный статус «онлайн», лежащий  в основе концепции «Always Connected PC», здесь отвечает модем Snapdragon X16. Для обеспечения непрерывного интернет-сеанса он может работать в паре как с виртуальной SIM-картой, так и с обычной пластиковой карточкой формата «nano». 

В техническом плане гибридный ноутбук ASUS NovaGo мало чем отличается от своего коллеги. Детище тайваньских инженеров комплектуется:

  • вращающийся 13,3-дюймовым экраном с разрешающей способностью Full HD и полным взаимодействием со стилусами ASUS Pen;
  • SoC Qualcomm Snapdragon 835;
  • 4/8 Гбайт ОЗУ;
  • флеш-накопителем стандарта UFS 2.0 объёмом от 64 Гбайт до 256 Гбайт.

Габаритные размеры ASUS NovaGo равняются 316 × 221 × 15 мм, а масса составляет 1,39 кг. И HP Envy x2, и ASUS NovaGo поставляются с уже предустановленной Windows 10S, однако разработчики пообещали подготовить бесплатный апдейт до Windows 10 Pro не позже 30 сентября 2018 года. 

Среди важных нюансов, озвученных в ходе презентации, нельзя не отметить одну из особенностей рассмотренных устройств —отсутствие режима гибернации. Вместо того, чтобы впасть в «сон» в случае отсутствия активности со стороны пользователя, система просто снижает уровень энергопотребления до минимально допустимого значения. 

Планшет-трансформер HP Envy x2 поступит в продажу весной следующего года. О примерном ценообразовании на данный гаджет можно судить исходя из информации, актуальной для ASUS NovaGo. Первый гибридный ультрабук на базе ARM-чипа и под управлением Windows 10 будет предлагаться по цене $599 за версию с 4 Гбайт ОЗУ и 64-Гбайт накопителем. Модификация с 8 Гбайт оперативной памяти и 256 Гбайт встроенной памяти обойдётся в $799. А вот когда именно ASUS NovaGo стоит ожидать на прилавках, пока остаётся загадкой. 

По слухам, iMac Pro получит сопроцессор A10 Fusion

Бытовало много слухов о том, что однажды Apple представит компьютер Mac на базе процессора ARM. Этого пока не случилось, хотя в MacBook Pro используются специализированные однокристальные системы Apple T1 на базе архитектуры ARM (отвечает в основном за работу сенсорной панели Touch Bar). Похоже, этот подход будет продолжен и в будущих настольных компьютерах купертинской компании, причём на этот раз речь идёт уже о переносе полноценного чипа серии A с мобильных устройств.

Согласно данным разработчиков Стива Троутона-Смита (Steve Troughton-Smith) и Джонатана Левина (Johnathan Levin), проанализировавших код в инструментарии Apple BridgeOS 2.0, моноблоки iMac Pro вполне могут получить в качестве сопроцессора однокристальную систему A10 Fusion с 512 Мбайт выделенной оперативной памяти (тот же чипсет, что применяется в iPhone 7 и 7 Plus).

Для чего именно будет использоваться такая система — сказать сложно. Можно лишь предположить, что это позволит Apple без лишних сложностей переносить необходимые ей возможности из мобильной платформы iOS в настольную macOS, а также использовать проприетарные аппаратные преимущества своих чипов. В частности, он, по-видимому, будет отвечать за процесс загрузки и функции безопасности вроде Apple Pay. Судя по дополнительному анализу кода разработчиком Гильермо Рэмбо (Guilherme Rambo), в iMac Pro появится функция голосовой активации Siri — возможно для более качественной её работы тоже понадобится A10 Fusion.

Изначально Apple анонсировала iMac Pro во время WWDC в этом году, но на тот момент она ничего не говорила о появлении в компьютерах чипов A10 Fusion. Согласно ожиданиям, новые моноблоки будут поддерживать мощные процессоры Intel Xeon вплоть до 18-ядерных монстров. Так или иначе, но уже вскоре всё разъяснится — полноценный запуск iMac Pro ожидается до конца года — совсем недавно новый моноблок был показан «вживую».

Слухи: TSMC уже печатает 7-нм чипы A11X для iPad Pro

Согласно данным тайваньского издания TechNews, близкие к Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) источники сообщают, что полупроводниковая кузница наращивает массовое производство новых однокристальных систем для планшета Apple iPad Pro следующего поколения, запуск которого ожидается в конце первого квартала 2018 года.

Утверждается, что чип A11X является первым продуктом, выпущенным с соблюдением передовых 7-нм норм технологического процесса TSMC и будет использовать упаковку InFO-WLP (Integrated Fan Out Wafer-level Package). Анонс новых планшетов может несколько задержаться до начала второй четверти текущего года, но печать 7-нм A11X уже ведётся, причём, как сообщается, за счёт этого заказа октябрьские доходы производителя подскочили до рекордного уровня.

В настоящее время TSMC выступает единственным контрактным производителем 10-нм чипов A11 для представленных недавно смартфонов Apple iPhone 8, 8 Plus и X. Один из исполнительных директоров тайваньской компании Си Си Вэй (CC Wei) ранее сообщал, что 7-нм технологической процесс N7 доведён до производственного уровня уже в третьем квартале этого года и TSMC работает со своими ключевыми партнёрами над производством чипов на первую половину 2018 года.

Совокупные доходы TSMC в октябре составили $94,5 млрд тайваньских долларов ($3,13 млрд), что оказалось немного выше прогнозов, превысив на 6,7 % результаты финансовой деятельности в сентябре и на 3,8 % — результаты октября прошлого года. Всего в последней четверти текущего года доходы компании должны составить около $9,1–$9,2 млрд, а основным фактором роста будут 10-нм чипы.

ARM анонсировала Mali-D71 и другие IP-блоки для дисплеев

ARM представила новый процессор дисплея (часть видеоадаптера, читающая данные из буфера кадра и преобразовывающая их в соответствующие значения пикселей для вывода на экран монитора) — Mali-D71, а также два тесно связанных с ним IP-блока CoreLink MMU-600 и Assertive Display 5, отвечающих соответственно за реализацию 4K VR и HDR на экранах мобильных устройств.

Предварительно D71 был представлен в мае под кодовым именем Mali-Cetus. Он использует новую архитектуру дисплея Komeda и вместе с новым блоком управления памятью MMU-600 позволяет в реальном времени выводить до 120 кадров в разрешении 4K. Тем временем Assertive Display 5 приносит поддержу HDR и улучшенное управление цветом и гаммой вдобавок к компенсации солнечного освещения и набору энергосберегающих функций из прошлых версий технологии.

Все три блока были разработаны параллельно и в случае совместного применения обеспечивают взаимные оптимизации для VR- и HDR-возможностей. D71 и MMU-600 позволяют добиться высоких разрешений и частоты кадров, тогда как Assertive Display 5 включает HDR-возможности и адаптацию к различным типам экранов. Прежде всего, новые решения нацелены на применение в смартфонах и планшетах, но соответствующие блоки предыдущего поколения ранее также использовались в VR-шлемах, телевизорах и ТВ-приставках.

D71 предлагает действительно существенные архитектурные преимущества по сравнению с Mali-DP650 и более старыми процессорами дисплеев, которые создавались прежде всего для эффективной работы с экранами разрешением менее 4K. ARM утверждает, что площадь связки D71 и MMU-600 на 55 % меньше DP650 и MMU-500, а допустимые задержки снижены вчетверо (что особенно важно для виртуальной реальности). Новые аппаратные блоки снижают нагрузку GPU для экономии энергии. Кроме того, они оптимизированы для Hardware Composer HAL (HWC) и для многоэкранного режима Android. Наконец, в целях безопасности MMU-600 также включает TrustZone Media Protection (TZMP).

Прежний блок Assertive Display предлагал ряд аппаратных решений для тонального отображения, обработки пикселей и автоматической регулировки яркости для экономии энергии или компенсации прямого солнечного света. Assertive Display 5 вдобавок приносит поддержку HDR10 и Hybrid Log-Gamma (HLG), а также возможность преобразования HDR в SDR и HDR в HDR. В основе лежит движок тонального отображения iridix8-HDR, благодаря чему блок может формировать картинку, оптимизированную под характеристики конкретного дисплея. Наконец, Assertive Display 5 включает фильтрацию ультрафиолета. Благодаря всем этим новым функциям ARM собирается обеспечить качественное отображение цветов в различных условиях освещения как на новых HDR-, так и на старых SDR-панелях. То есть некоторый эффект от воспроизведения HDR-контента будет ощущаться и на обычных SDR-панелях.

Assertive Display 5 является первой полноценной разработкой ARM после поглощения Apical — разработчика предыдущих решений. D71, MMU-600 и Assertive Display 5 уже доступны аппаратным партнёрам ARM, а в реальных устройствах технология появится примерно в начале 2019 года.

Новая плата Gigabyte с SoC Apollo Lake работает с внешними БП

Дата анонса новых экономичных процессоров Intel — Gemini Lake — приближается, но можно не сомневаться, что в запасе у чипмейкера ещё остаётся немало «в меру быстрых» SoC Apollo Lake. К последним, в частности, относится двухъядерный Celeron N3350, который на днях «прописался» на новой материнской плате GA-IMBLAP3350 компании Gigabyte. Чтобы интерес заказчиков к продукту подпитывался не только и не столько моделью SoC, Gigabyte Technology позаботилась о разнообразии доступных интерфейсов. Кроме того, за основу был взят компактный форм-фактор Thin Mini-ITX, который отличается от обычного Mini-ITX (170 × 170 мм) малой высотой узлов платы — в пределах 25 мм.

Как правило, устройства семейства Thin Mini-ITX рассчитаны на эксплуатацию в системах с внешними адаптерами питания, и Gigabyte GA-IMBLAP3350 в этом плане — не исключение. Совместимый с данной матплатой источник питания должен выдавать напряжение порядка 19–24 В. При максимальном уровне TDP процессора Celeron N3350 в 6 Вт и типичном в 4 Вт, очевидно, что мощность БП может быть и невысокой — например, 40 Вт.

Двухъядерный SoC охлаждается низкопрофильным радиатором чёрного цвета. Система питания процессора включает разъём ATX12V: он понадобится на случай, если возникнет необходимость запитать GA-IMBLAP3350 от внутреннего БП. Кроме прочего, доступны два слота для оперативной памяти SO-DIMM DDR3L-1600/1866, такое же количество портов SATA 6 Гбит/с, единичный M.2 Key M для SATA и PCI-E SSD длиной до 60 мм, слот Mini PCI-E для беспроводного адаптера Wi-Fi/Bluetooth (в комплект не входит) и лишённый ограничителя разъём PCI-E x1, в который теоретически можно установить даже видеокарту.

Нельзя не отметить и обилие прочих разъёмов, позволяющих собрать на базе Gigabyte GA-IMBLAP3350 промышленный или встраиваемый ПК. В этом контексте упоминания достойны: набор из шести штырьковых разъёмов COM, единичные D-Sub, LVDS, FPD, LPT/GPIO и I2C. На задней панели «поселились» гнездо питания 19–24 В, четыре порта USB 3.0 Type-A, видеовыходы D-Sub (VGA) и HDMI 1.4, дуэт RJ-45/Gigabit Ethernet (на контроллерах Realtek) и разъёмы Mini-Jack для наушников и микрофона (за звук отвечает микросхема Realtek ALC887).

По всему видно, что GA-IMBLAP3350 — продукт нишевый, поэтому его цена вряд ли будет ниже $100/€100/6000 руб.

В Google Pixel 2 встроен отдельный чип для работы с фото в режиме HDR+

Google рассказала о возможности смартфона Pixel 2, о которой не заявляла ранее: Pixel Visual Core, своей первой системе на кристалле для потребительских продуктов. Её предназначение — обработка фотографий в режиме HDR+, благодаря которому камера нового устройства компании на данный момент считается лучшей на рынке смартфонов по версии DxOMark. Google собирается использовать Pixel Visual Core для более плавной и быстрой обработки изображений, а также для предоставления доступа к технологии HDR+ разработчикам сторонних приложений.

Система на кристалле встроена как в Pixel 2 XL, так и в Pixel 2, однако полноценно использоваться она начнёт лишь в ближайшие месяцы. Вероятно, у калифорнийского гиганта не хватило времени на оптимизацию нового аппаратного решения, поэтому он решил завершить начатое, когда будет готово соответствующее программное обеспечение. При этом стоит учитывать, что новые смартфоны уже обрабатывают HDR-снимки гораздо быстрее первых Pixel.

Чип Google представляет собой стандартную систему на кристалле с восьмиядерной структурой. Технически есть ещё и девятое ядро в виде центрального процессора ARM Cortex-A53 в верхнем левом углу. Но важно то, что каждое из восьми ядер было создано специально для HDR+, благодаря чему технология работает «в пять раз быстрее и [потребляет] менее 1/10 энергии».

theverge.com

theverge.com

Компания позволит разработчикам использовать Pixel Visual Core в предварительной версии Android 8.1. После этого она обновит API Android Camera, и доступ к HDR+ получат создатели сторонних приложений-камер. Разумеется, всё это касается только Pixel второго поколения.

Google добавила, что на базе программируемой системы Pixel Visual Core позже смогут работать и другие возможности смартфонов, а не только камера.

NVIDIA представила Drive PX Pegasus — платформу для автопилота нового поколения

Во время мероприятия GTC Europe 2017 в Германии NVIDIA представила Drive PX Pegasus — новое семейство вычислительных модулей для автономных автомобилей. По словам компании, система с поэтическим названием в честь летающей лошади обеспечивает качество автопилота уровня 5, то есть возможность созданиях абсолютно автономных машин. Если это так, то компания может рассчитывать на значительный успех на возникающем рынке.

Drive PX Pegasus — во многом продукт, рассчитанный на будущее. Во время анонса NVIDIA сообщила, что даже наборы инструментов для разработчиков будут доступны ближе к концу следующего года, а о времени коммерческого запуска пока и вовсе говорить рано. Характеристики Drive PX Pegasus тоже говорят о расчёте на будущее: плата включает два не анонсированных пока дискретных ускорителя следующего за Volta поколения (архитектура post-Volta), которые возьмут на себя большую часть вычислений. Чтобы было понятно: NVIDIA только приступила к отгрузкам ускорителей Big Volta (GV100) для рынка высокопараллельных расчётов, а GPU Volta более доступного уровня не ожидаются до 2018 года, так что речь идёт о достаточно отдалённой перспективе.

Между тем сердцем платформы Pegasus является пара готовящихся к выходу однокристальных систем Xavier (в честь профессора-телепата Чарльза Ксавьера из вселенной «Людей Икс»), которые тоже довольно мощные. В их основе лежит 8-ядерный CPU неназванной конфигурации с модифицированной NVIDIA архитектурой ARM и мощный интегрированный GPU с архитектурой Volta и 512 ядрами CUDA (а также специальными блоками для ускорения ИИ-вычислений).

Drive PX Pegasus, по мнению NVIDIA, будет применяться в коммерческих задачах вроде роботизированных такси и магистральных путешествиях без водителя. Она будет сосуществовать с готовящейся к выходу платформой Drive PX Xavier, которая по сути вмещает в небольшой 30-Вт плате с однокристальной системой возможности представленной ранее 250-Вт Drive PX 2.

Drive PX Pegasus будет охлаждаться при помощи воздушного, а не жидкостного отвода тепла, в отличие от старой Drive PX 2. NVIDIA постаралась уместить максимум мощности на одну плату, так что заявленное энергопотребление оказалось немалым — 500 Вт. Конечно, для автомобиля это не так уж критично, но всё же с точки зрения дизайна машин любопытно, что существенная мощность отведена на немеханическую нагрузку.

Возвращаясь к производительности, NVIDIA обещает 320 триллионов операций в секунду с поддержкой ИИ-вычислений TensorCore (TOPS) — это более чем в 10 раз превышает возможности Drive PX 2. Вдобавок пропускная способность платформы заявлена на уровне 1 Терабайта в секунду. PX Pegasus способна обрабатывать данные с 16 камер (шесть из которых — лидары, то есть лазерные локаторы). Вдобавок GPU следующего поколения будут включать NVLink и выпускаться в формате SXM2, как и в случае с Tesla V100 (против MXM в PX 2). TSMC остаётся производителем, но на каких именно нормах будут печататься дискретные ускорители — не сообщается. Однокристальные системы Xavier будут выпускаться по 16-нм нормами FinFET+.

С учётом того, что заявленная производительность одного чипа Xavier составляет 30 TOPS при энергопотреблении 30 Вт, производительность отдельного дискретного ускорителя составляет 130 TOPS при мощности около 220 Вт. Другими словами, перед нами ускорители высокого класса. Кстати, производительность современной Volta V100, оценивается в 120 TOPS при энергопотреблении 300 Вт.

В прошлом году NVIDIA представила свою платформу для автопилотов уровня 4, но до сих пор демонстрируются и сообщается о разработке машин с автопилотом лишь уровня 3. Таким образом, даже если оставить за скобками появление «Пегаса» в 2019 или 2020 году, реальных автомобилей на базе этой платформы мы можем не увидеть ещё несколько лет. Стоит добавить, что NVIDIA создаёт платформу с расчётом минимум на 10 лет эксплуатации.

Кстати, в этом году на GTC Europe компания сообщила о партнёрстве с Deutsche Post DHL Group и ZF в области тестирования автономных грузовиков, которое начнётся в 2018 году.

Процессоры, чипсеты и SSD: планы Intel на ближайшие полгода

Конец нынешнего и начало следующего года, похоже, будут для Intel довольно напряжёнными. В частности, 5 октября компания объявит о поступлении в продажу настольных процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S). Далее, через несколько недель, чипмейкер представит двух- и четырёхъядерные 14-нм SoC Gemini Lake, а в первом квартале 2018 г. расширит ассортимент настольных CPU Core 8-го поколения дополнительными моделями с двумя, четырьмя и шестью ядрами.

С SoC Intel Gemini Lake дебютирует бренд Pentium Silver. Им будет отмечен четырёхъядерный чип J5005 для бюджетных мини-ПК и ноутбуков. Тепловой пакет данного процессора составит 10 Вт. Тот же уровень TDP, скорее всего, будет характерен и для Celeron J4105, и Celeron J4005. Официальный анонс семейства Gemini Lake будет назначен на один из дней в период с 23 октября по 7 ноября — об этом стало известно благодаря утечке планов Intel, обнародованных американским ресурсом Gamers Nexus.

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

Если уж Pentium — «Silver», то почему Celeron не «Bronze»?

По понятным причинам, интерес публики к расширению процессорного семейства Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151 будет выше, чем к скромным чипам Gemini Lake. Анонс состоится в первом квартале следующего года — предположительно, на выставке CES 2018 (9–12 января) или в марте, после Китайского Нового года. По логике вещей, свет увидят дополнительные модели Core i5 и Core i3 с шестью и четырьмя физическими ядрами соответственно, а также недорогие CPU Pentium и Celeron. Появление в планах чипмейкера 35-Вт процессоров Coffee Lake-S означает предстоящий выход экономичных моделей Core, Pentium и Celeron с суффиксом T (например, Core i7-8700T). Таким CPU зачастую достаточно грамотно организованного пассивного охлаждения.

Желающие обновить свои ПК получат широкий выбор материнских плат на базе чипсетов Intel Z370 (анонсирован на днях), H370, B360 и H310. Трое последних не будут поддерживать разгон процессоров повышением множителя. Во втором квартале следующего года придёт черёд наборов системной логики Q370 и Q360 для корпоративного сегмента рынка. В решениях на их основе будет уделено повышенное внимание сетевой безопасности и средствам удалённого управления ресурсами компьютера.

Согласно нижеприведённому документу, 27 октября текущего года Intel представит накопители Optane SSD 900P объёмом 480 и 280 Гбайт (опечатки здесь, скорее всего, нет). На новых Optane мы остановимся поподробнее, поскольку нидерландский сайт Guru3D дополнил первоначальную информацию о них, которая включала само название, варианты объёма и дату выхода.

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Intel продолжает продвигать SSD Optane в массы

Устройства Optane SSD 900P выполнены в форматах 2,5-дюймового U.2 SSD и карты расширения PCI Express с пропускной способностью интерфейса 32 Гбит/с (четыре линии PCI-E 3.0). В основе накопителей лежит память 3D XPoint, которая, совокупно с проприетарным контроллером Intel, обеспечивает пиковую производительность в 550 тыс. IOPS при чтении и 500 тыс. IOPS при записи данных. Максимальные скорости последовательных чтения и записи соответственно равны 2,5 Гбайт/с и 2 Гбайт/с. Как видим, предел пропускной способности PCI-E 3.0 x4 не так уж и далёк, и Intel, как и производителям материнских плат, в обозримом будущем придётся заняться внедрением в экосистему настольных ПК и рабочих станций интерфейса PCI Express 4.0 с ПСП 16 Гбит/с на линию.

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

В перспективе серия Optane 900P будет расширена моделями на 960 Гбайт и 1,5 Тбайт

Энергопотребление Intel Optane SSD 900P довольно высокое — оно составляет 5 Вт в простое и 18 Вт под нагрузкой. Соответственно, этим накопителям необходим либо радиатор, либо обеспечение передачи тепла на корпус (в случае с 2,5-дюймовыми устройствами). По мнению Intel, типичными задачами, которые можно будет решать при наличии 900P в системе, являются работа с графикой и видео, физическая симуляция, создание изображений и видеороликов высокого разрешения, а также ресурсоёмкие игры. Любопытно, что Optane 900P позиционируются как SSD-накопители, оптимизированные для вселенной космического симулятора Star Citizen. Сама дата анонса (27 октября, как было отмечено выше) совпадает с тематическим мероприятием CitizenCon 2947, которое будет проводиться в театре «Капитолий» (Capitol) немецкого города Франкфурт-на-Майне.

Пятилетней гарантией на твердотельные накопители сегодня никого не удивишь, тем не менее Intel решила подчеркнуть в маркетинговых материалах свою веру в надёжность 900P (см. выше). Цены на 280- и 480-Гбайт SSD обещают быть «не для слабонервных», ведь даже за скромную 16-гигабайтную модель первого поколения в формате M.2 в нашей рознице просят от 3011 руб.

Qualcomm разрабатывает SoC Snapdragon 635/635 Plus и Snapdragon 670

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

droidholic.com

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

Подробности о сердце iPhone X — чипе A11 Bionic

Одним из самых важных новшеств двухчасовой презентации iPhone X была не столько говорящая какашка, сколько однокристальная система нового поколения с 4,3 млрд транзисторов — A11 Bionic, — с помощью которой такая передовая технология стала возможной. Ну а если серьёзно, то в беседе с журналистами Mashable главный маркетолог Apple Фил Шиллер (Phil Schiller) отметил, что в настоящее время основным новшеством каждого нового поколения продуктов компании являются чипы.

A11 Bionic стал следующим важным шагом Apple по пути вертикальной интеграции продуктов для полного контроля над всеми аспектами своих устройств. Старший вице-президент подразделения аппаратных технологий Apple Джони Сруджи (Johny Srouji) отметил: «Проектирование наших собственных кристаллов началось примерно десять лет назад, потому что это наилучший способ создать по-настоящему оптимизированные с аппаратной и программной сторон продукты Apple».

Он также подчеркнул, что на разработку новых чипов у Apple уходит порядка трёх лет, так что A11 Bionic начал создаваться ещё во времена выхода на рынок смартфона iPhone 6 и чипа A8. Во время этого цикла планы могут несколько корректироваться в соответствии с запросами команды разработчиков продуктов под руководством Джонатана Айва (Jonathan Ive). Но именно три года назад было сделано решение о добавлении на кристалл нейронного движка для ускорения вычислений в области искусственного интеллекта.

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Разумеется, каждое поколение чипов Apple разрабатывается на основе предыдущих наработок, но некоторые блоки перерабатываются полностью. Например, два высокопроизводительных ядра CPU от A10 Fusion получили небольшое обновление, а количество энергоэффективных ядер было удвоено (в A11 их стало четыре), появилась возможность задействовать от одного до всех шести ядер одновременно. Благодаря этим оптимизациям и новому 10-нм техпроцессу блок CPU в A11 Bionic стал потреблять меньше энергии, чем аналогичный в A10, несмотря на то, что высокопроизводительные ядра теперь на 25 % мощнее, а энергоэффективные — на 70 %.

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Другим важным новшеством стал существенно более мощный специализированный процессор обработки изображений, который позволяет добиться более качественной цветопередачи камеры, улучшенного шумоподавления при недостатке света, а также ускорить различные эффекты вроде студийного освещения в новом портретном режиме. Благодаря этому новому блоку ISP впервые на рынке смартфонов стала возможна запись видео в разрешении 4K при 60 кадрах/с или 1080p при 240 кадрах/с.

Многие годы Apple использовала в своих однокристальных системах графику Imagination Tecnologies — последним примером стал 6-ядерный ускоритель PowerVR GT7600. Но в A11 компания приняла решение интегрировать спроектированный собственными силами блок GPU. Этот трёхъядерный GPU, по словам Apple, на 30 % мощнее использовавшегося в A10 Fusion блока от Imagination, а при прежней производительности потребляет вдвое меньше энергии. Ускоритель оптимизирован для наилучшей работы с низкоуровневым графическим API Metal 2 и, по словам Apple, позволяет создавать игры консольного класса.

Джони Сруджи отметил, что компания уже 30 лет придерживается принципа, согласно которому в тех областях, где она считает возможным внедрить новации, она старается создавать собственные решения: однокристальная система, CPU, ISP, дисплей и так далее. Следующим шагом в этом направлении стал GPU, благодаря чему Apple теперь может полностью контролировать графику на своих iOS-платформах: начиная от аппаратной части до компиляторов, языков программирования, библиотек и операционной системы. Всё это создаётся, чтобы работать в единой оптимальной связке.

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Совершенно новым блоком для ускорения специфических задач стал двухъядерный нейронный движок с производительностью 600 млрд операций в секунду. Он эффективно справляется с задачами матричного умножения и вычислений с плавающей запятой и используется для ускорения специфических алгоритмов, связанных с машинным обучением, вроде Face ID, Animoji, дополненной реальности, студийного освещения при портретной съёмке и многого другого. Создан он для эффективной работы с ИИ-библиотекой Apple Core ML.

Такие ускорители — относительное новшество индустрии. Например, Google лишь в прошлом году представила специальные аппаратные серверные ускорители TPU (Tensor Processor Unit) для вычислений, использующих её ИИ-библиотеку TensorFlow. В этом году она выпустила второе поколение TPU, а также оптимизированную для мобильных устройств версию библиотеки машинного обучения TensorFlowLite. Другие компании тоже двигаются в аналогичном направлении. Например, у Facebook подобная технология называется Caffe2Go — она была представлена в ноябре прошлого года и позволила создать фильтры для фото и видео на основе нейронных сетей, работающих прямо на устройстве пользователя в реальном времени.

Google наверняка планирует реализовать и аппаратные блоки TPU для мобильных устройств, но Apple на этом фронте оказалась впереди и первой интегрировала такой ускоритель в свой чип для смартфонов. До сих пор большинство ИИ-расчётов производились в облаке, но исполнение таких алгоритмов прямо на устройстве позволяет сократить задержки, не требует интернет-соединения и обеспечивает более высокий уровень приватности (ведь данные не покидают устройство).

A11 Bionic включает и массу других блоков вроде цифрового сигнального процессора для качественной обработки звука, различных контроллеров ввода-вывода, специализированных алгоритмов корректирующего кода (ECC) и других блоков, повышающих безопасность и надёжность устройства. За 10 лет команда Apple проделала впечатляющую работу в полупроводниковой области, пройдя путь от 65-нм чипов со 100 млн транзисторов до 10-нм с 4,31 млрд.

Qualcomm всё-таки работает над Snapdragon 836, но появится он не ранее 2018 года

Недавняя новость о мобильном процессоре Snapdragon 836, растиражированная СМИ, на деле оказалась не совсем правдивой. Сразу несколько авторитетных IT-ресурсов, ссылаясь на близких к внутренним делам Qualcomm источников, подвергли сомнению сам факт существования чипа Snapdragon 836. Было заявлено о том, что ожидающий своего анонса смартфон Google Pixel 2 получит «старый» Snapdragon 835 вместо Snapdragon 836. Выпуск же SoC Snapdragon 836 в планы Qualcomm и вовсе не входит ввиду отсутствия проекта как такового. 

www.tutureview.com

www.tutureview.com

В действительности же «авторитетные инсайдеры» поспешили с выводами, снабдив прессу наполовину ложными сведениями. Смартфон Google Pixel 2 с большой долей вероятности всё же получит анонсированный ранее Snapdragon 835. Однако мобильный чип с индексом «836» находится в разработке у Qualcomm и ждёт своего релиза в I–II квартале 2018 года.

Источником приведенной выше информации выступил Эван Бласс (Evan Blass), специализирующийся на публикации утечек о грядущих проектах в сегменте мобильной электроники. По его словам, о решении отсрочить выпуск Snapdragon 836 представители Qualcomm сообщили в беседе с Google.

twitter.com

twitter.com

В итоге Snapdragon 836 всё-таки увидит свет, пусть, может, и под другим наименованием. Личный информатор Эвана Бласса, рассказавший о трудностях с производством Snapdragon 836, необходимости в корректировке утверждённого Qualcomm «плана развития» и переноса даты анонса флагманской SoC, ещё ни разу не снабжал его ошибочными данными.  

Напомним, что презентация Google Pixel второго поколения может состояться в октябре 2017 года. База данных Федеральной комиссии по связи США косвенно подтверждает использование в одной из версий смартфона Snapdragon 835, в то время как параметры старшей модификации пока остаются загадкой. 

MediaTek представила чипы для смартфонов с двойными камерами

Тайваньская MediaTek старается не отставать от лидера рынка однокристальных систем (SoC) для смартфонов Qualcomm. Как и ожидалось, компания представила пару новых чипов для смартфонов среднего класса — Helio P23 и P30. MediaTek делает акцент на этот рынок, потому что сектор дорогих аппаратов развивается медленнее, да и конкурировать там гораздо сложнее. Сегодня каждый пятый человек из 7,5 млрд является обладателем смартфона, новые функции выводятся на рынок реже, так что многие компании, включая MediaTek, обращают свои взоры на растущие рынки вроде Индии и Китая.

Однокристальные системы Helio P23 и P30 созданы с соблюдением 16-нм норм FinFET на мощностях TSMC с прицелом на смартфоны с двойными камерами, которые набирают популярность. Они также поддерживают технологию объединения несущих частот LTE (Carrier Aggregation) и рассчитаны на предоставление возможностей и производительности высокого класса для более доступных по цене аппаратов.

Как P23, так и P30, наделены восемью 64-бит ядрами CPU ARM Cortex-A53, четыре высокопроизводительных из них работают на частоте до 2,3 ГГц, а четыре более энергоэффективных — на частоте до 1,65 ГГц. Ядра объединены в интеллектуальную связку по технологии MediaTek CorePilot 4.0, которая более эффективно контролирует нагрузку и энергопотребление блоков CPU, а также следит за температурой для надёжной и более длительной автономной работы. Чипы используют относительно новый графический ускоритель ARM Mali G71 в конфигурации MP2. Частота GPU в P23 составляет 770 МГц, а в более мощном P30 — 950 МГц.

Отличия между чипами касаются также возможностей камеры: P23 поддерживает работу тыльной камеры в связке 13+13 мегапикселей, а P30 — 16+16 мегапикселей. Процессоры могут применяться и в смартфонах с одиночными тыльными камерами разрешением до 24 Мп у P23 и до 25 Мп у P30. Благодаря набору технологий Imagiq 2.0 производитель обещает более качественное подавление шумов и артефактов объектива вроде хроматических аберраций. Новый аппаратный блок управления камерой (CCU) ускоряет фокусировку и выбор экспозиции. P30 также наделён новым процессором обработки изображений (VPU) Tensilica с частотой 500 МГц, который существенно экономит потребление энергии, ускоряет работу и может использоваться в связке с CPU и GPU. Присутствует 2-канальный 16-бит контроллер памяти LPDDR4 @1600 МГц.

P23 и P30 оснащаются последним поколением 4G-модема MediaTek WorldMode. P23 поддерживает режим LTE Cat 7 с пиковой скоростью скачивания до 300 Мбит/c и до 100 Мбит/с на загрузку. P30 в свою очередь также поддерживает LTE Cat 13 (64 QAM), что увеличивает скорость загрузки до 150 Мбит/с. Качество сигнала улучшается благодаря технологии смарт-антенн TAS 2.0. По словам производителя, впервые в мире чипы обеспечивают поддержку режима работы Dual 4G VoLTE / ViLTE, благодаря чему достигается более качественная и надёжная связь на смартфонах, использующих две SIM-карты.

Постаралась Mediatek развить и мультимедийные возможности чипов Helio P23 и P30: специализированный процессор обеспечивает энергоэффективное декодирование видео H.265 (HEVC) в разрешении 4K при 30 кадрах/с (видео в таком качестве поддерживается уже многими потоковыми службами). Аппаратное сжатие в таком формате, к сожалению, поддерживается только в P30, а P23 может предложить только 4K/30p H.264.

Первые смартфоны на базе новых однокристальных систем обещаны уже осенью этого года по цене в диапазоне от $150 до $500. При этом MediaTek Helio P23 будет использоваться в аппаратах для различных международных рынков, а Helio P30 первое время будет эксклюзивом китайских и азиатских производителей.

Intel Gemini Lake: детали архитектуры готовящихся SoC

В последние годы компания Intel старается подтянуть свои экономичные SoC до уровня обычных процессоров, чтобы производители систем в сборе могли выпускать на их основе не только бюджетные ноутбуки и неттопы, но и оригинальные устройства с возможностями, выходящими за рамки модели использования «пишущих машинок». После того как SoC Apollo Lake вывели экосистему самых скромных чипов Intel на новый уровень, в Intel планируют выпустить ещё более «шустрые» процессоры Gemini Lake. Последние будут изготавливаться по хорошо «обкатанной» 14-нм технологии и будут сочетать в себе вычислительные ядра Goldmont Plus, графический блок Intel 9-го поколения (Gen9LP) и разнообразную системную логику.

«2-в-1» Acer Switch 3 на базе актуальных SoC Intel Apollo Lake

«2-в-1» Acer Switch 3 на базе актуальных SoC Intel Apollo Lake

Ключевые детали строения SoC Gemini Lake мы приводили в одной из недавних публикаций, где на уровне слухов сообщалось о поддержке новыми чипами форматов видео HEVC и VP9 (оба — 10-бит), наличии у готовящихся процессоров двойного объёма кеш-памяти второго уровня, а также контроллера DDR4, интерфейса HDMI 2.0, адаптера беспроводных сетей и других узлов. Дополнительные сведения об Intel Gemini Lake привёл ресурс CNX Software, сопроводив соответствующий материал схемой строения четырёхъядерного процессора.

С архитектурой Goldmont Plus связан переход от конвейера с тремя параллельно выбираемыми и декодируемыми инструкциями (3-wide) к конвейеру с четырьмя инструкциями (4-wide), что теоретически должно обеспечить 10–15 % прироста производительности на одинаковых частотах по сравнению с Apollo Lake/Goldmont. Увеличение объёма кеша второго уровня с 2 до 4 Мбайт подкреплено обновлённым протоколом событий в кеше (cache event list). Встроенное в тело SoC графическое ядро включает 18 исполнительных блоков (EU). Помимо вышеупомянутых 10-битных форматов видео, оно поддерживает на аппаратном уровне H.264, MPEG-2, VC-1, JPEG, VP8, а также обычные 8-битные форматы HEVC и VP9. Интеграция интерфейса HDMI 2.0 вместо HDMI 1.4 гарантирует работу 4K-мониторов при 60 Гц вместо 24–30 Гц. Наряду с HDMI 2.0 присутствуют DisplayPort 1.2a и eDP 1.4.

Контроллер памяти у Gemini Lake гибридный (DDR3/DDR4) двухканальный. Поддерживаемая частота памяти LPDDR3 — 1866 МГц, а LPDDR4 — 2400 МГц. Контроллер Wi-Fi/Bluetooth «спрятался» в блоке CNVi, название которого происходит от Connectivity Integration Architecture. Его включение в состав SoC наверняка сократит общие затраты на платформу. В числе прочей системной логики — линии PCI Express 2.0, контроллер eMMC 5.1, каналы SATA 6 Гбит/с, USB 3.0 и USB 2.0.

Снимок кристалла SoC Apollo Lake

Снимок кристалла SoC Apollo Lake

В целом нет сомнений, что чипы Gemini Lake усилят позиции Intel на рынке дешёвых экономичных SoC архитектуры x86. Другое дело, что в этом году среднеценовые и HEDT-процессоры сильно прибавили, поэтому эволюционное развитие Goldmont — самое меньшее, что можно было ожидать от Intel в бюджетном сегменте рынка CPU/SoC. Ориентировочным сроком релиза чипов Gemini Lake считается четвёртый квартал текущего года.