Американский разработчик графических решений NVIDIA и тайваньский разработчик мобильных процессоров MediaTek воспользовались трибуной начавшей работу выставки Computex 2023 для совместного заявления об углублении сотрудничества в сегменте автомобильной электроники. Будущие процессоры MediaTek для этого рынка получат встроенную графику NVIDIA и поддержку программных решений этой компании.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо ускорения графики, интегрируемые в процессоры MediaTek функциональные модули NVIDIA будут отвечать за работу с системами искусственного интеллекта. Процессоры MediaTek получат многокристальную компоновку и будут сообщаться с чиплетом NVIDIA при помощи скоростного интерфейса. Соответствующие разработки MediaTek получат поддержку программных решений NVIDIA DRIVE OS, DRIVE IX, CUDA и TensorRT. Помимо развлекательных систем транспортных средств, они найдут применение и в управляющих блоках, отвечающих за безопасность движения.

Семейство процессоров MediaTek с чиплетом NVIDIA в составе получит обозначение Dimensity Auto. Ёмкость рынка профильных решений специалистами Gartner оценивается в $12 млрд по состоянию на конец текущего года. В состав платформы Dimensity Auto войдут модули для работы с бортовыми камерами, дисплеями и технологиями обработки голосовых запросов пользователя. Функция Auto Connect призвана обеспечивать обитателей транспортных средств скоростными беспроводными интерфейсами для связи с внешним миром и телематики.

Какие автопроизводители воспользуются решениями MediaTek нового поколения, не уточняется, но исходя из ценовой политики тайваньского разработчика можно рассчитывать на их появление в составе машин не самой высокой ценовой категории, поскольку её уже напрямую обслуживают компоненты NVIDIA.

Национальный план «Сделано в Китае 2025» по развитию отечественной полупроводниковой промышленности привёл к появлению к Китае десятков тысяч компаний-разработчиков чипов всего за несколько лет. По всей видимости многие из них оказались не в состоянии выдержать конкуренцию друг с другом и с глобальными игроками, поэтому в 2021–2022 годах около 10 000 таких разработчиков чипов прекратили свою деятельность, сообщает DigiTimes.

Источник изображения: pixabay

Аналитики теперь задаются вопросом, является ли массовое закрытие китайских компаний, занимающихся разработкой микросхем, результатом ужесточения санкций США, введённых в 2020–2022 годах, или это обусловлено продолжающимся спадом в мировой полупроводниковой промышленности. Оба фактора так или иначе способствовали закрытию, однако был ряд проблем, характерных именно для Китая, которые способствовали массовому уходу производителей с рынка микросхем.

Программа «Сделано в Китае 2025» реализовала несколько политик для достижения своих целей, в том числе снижение налогов для высокотехнологичных компаний, поощрение приобретения иностранных технологических компаний, поддержку финансирования НИОКР (Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы) крупными производителями и прямое государственное финансирование разработок, среди прочего. По данным China Renaissance Securities, количество китайских разработчиков микросхем увеличилось с 736 до 1780 в период с 2015 по 2017 годы. По данным же DigiTimes в период с 2020 по 2021 год в Китае было зарегистрировано 70 000 компаний по производству чипов.

В отчёте указывается, что эскалация торговой войны между США и Китаем, начатой в 2018 году, ещё больше вдохновила китайское правительство на финансирование высокотехнологичных компаний, при этом многие разработчики интегральных схем были созданы за счёт субсидий от государственных или местных органов власти Китая. В дополнение к субсидиям приток спекулятивного капитала привёл к созданию фирм по разработке похожих микросхем. Полупроводниковая промышленность хорошо известна своей капиталоёмкостью, но этот сектор сильно зависит от таланта, умелого управления и знаний. В Китае сейчас много инженеров, однако катастрофически не хватает менеджеров, чтобы успешно управлять этим персоналом.

Тем временем образовался инвестиционный пузырь. Ding Xing Quantum, частная инвестиционная компания, базирующаяся в Китае, инвестирует в отечественных разработчиков интегральных схем с 2017 года. Компания отметила, что если на начальном этапе стоимость разработчика чипов колебалась в пределах 200–300 миллионов юаней (28–43 миллиона долларов), то к 2019 году оценка стартапов в этом секторе взлетела до более чем 1–2 миллиардов юаней (145–190 миллионов долларов), что явно указывает на инвестиционный пузырь, которые имеют тенденцию лопаться.

Был ещё один фактор, который способствовал исчезновению многих китайских компаний, занимающихся разработкой чипов. Отставание китайского потребительского рынка переросло в структурный дисбаланс спроса и предложения, начиная с третьего квартала 2021 года, после чего мировая полупроводниковая промышленность столкнулась с коррекцией запасов во второй половине 2022 года и вступила в стадию спад. В результате спрос на микросхемы в целом упал, а китайские разработчики, массово производившие чипы, разорились, поскольку не могли предложить ничего особенного.

Санкции против китайской полупроводниковой промышленности явно повлияли на развитие сектора, о чем свидетельствуют проблемы, с которыми столкнулись такие компании, как Alibaba, Biren, HiSilicon и YMTC. Однако, глобальный спад производства полупроводников и неспособность многих китайских разработчиков чипов конкурировать сыграли гораздо большую роль в уходе 10 000 полупроводниковых предприятий в КНР, отметили в статье DigiTimes.

Китайская компания Loongson выпустила однокристальную платформу LS2K2000. В её составе присутствуют два вычислительных ядра LA364 с частотой 1,5 ГГц, 2 Мбайт кеш-памяти L2, а также встроенное графическое ядро LG120. Таким образом, у Loongson появилась собственная графика.

Источник изображений: Loongson

Особенность LS2K2000 заключается именно в графическом ядре, поскольку это первое решение компании, в котором применяется встроенный графический процессор, построенный не на архитектуре стороннего разработчика вроде Arm или Imagination Technologies, чьи решения часто встречаются в самых разнообразных однокристальных платформах.

Loongson не делится подробностями о характеристиках графического ядра LG120. О производительности встроенной графики процессора LS2K2000 пока тоже ничего неизвестно. Но вряд ли в чипе с парой ядер имеется мощная встройка с высокой скоростью работы — это скорее встраиваемое решение, так что достаточно просто способности выводить картинку.

Компания указывает, что однокристальная платформа LS2K2000 в производительном режиме потребляет всего 9 Вт, а в сбалансированном режиме показатель энергопотребления составляет 4 Вт. Для платформы заявляется поддержка оперативной памяти DDR4-2400 с функцией коррекции ошибок ECC, флеш-памяти стандарта eMMC, PCIe 3.0, SATA III, USB 3.0, сетевых интерфейсов, HDMI+DVO, аудио и SDIO.

Также указывается, что в однопоточном режиме в тесте SPEC2006INT платформа набирает 13,5 и 14,9 балла в тестах с фиксированной и плавающей запятой соответственно.

Компания Imagination Technologies представила серию графических процессоров IMG DXT для мобильных устройств, которые наделены поддержкой масштабируемой трассировки лучей. Производитель отмечает, что IMG DXT будет интегрироваться в однокристальные системы (SoC), которые используются в смартфонах и планшетах. При этом речь идёт не только о премиальных, но и более доступных устройствах.

Источник изображений: Imagination Technologies

Графические процессоры IMG DXT доступны в трёх конфигурациях и с разными характеристиками. Производители недорогих устройств могут выбрать базовую версию IMG DXT с кластером ускорения лучей (Ray Acceleration Cluster, RAC) половинного размера. OEM-производители, стремящиеся к повышенной производительности, могут выбрать одиночную, двойную или четырёхканальную конфигурацию RAC для разных задач.

IMG DXT поддерживает технологию Vulkan Fragment Shading Rate (FSR), которая уменьшает количество обрабатываемых фрагментов и улучшает графическую производительность с минимальным влиянием на визуальное качество, одновременно повышая эффективность трассировки лучей. Новинки также поддерживают технологии 2D-текстурирования с двойной скоростью, код процессоров RISC-V, ASTC HDR и конвейерное управление мастер-данными.

По словам Imagination Technologies, IMG DXT обеспечивает до 50 % более высокую графическую производительность по сравнению с мобильными GPU предыдущих поколений. Для новинок указывается производительность от 256 Гфлопс до 2,25 Тфлопс в операциях FP32, пропускная способность до 72 ГТ/с (гигатекселей в секунду), а также скорость до 9,0 TOPS в задачах, связанных с работой алгоритмов ИИ.

Qualcomm представила на выставке CES 2023 систему на чипе Snapdragon Ride Flex, предназначенную для обработки данных современных автомобилей — производители смогут использовать её как для вспомогательных систем, так и для платформ полнофункционального автопилота, хотя обычно для этого применяются разные компоненты.

Источник изображения: qualcomm.com

Сейчас Snapdragon Ride Flex находится на стадии тестирования, а серийное производство процессора стартует лишь в начале 2024 года. Проект воплощает стремление Qualcomm выйти за рамки мобильных устройств и усилить присутствие на рынке автомобильной электроники, который к 2030 году обещает вырасти до $100 млрд. По итогам 2022 года выручка автомобильного подразделения Qualcomm составила $1,4 млрд — для сравнения, мобильный сегмент принёс компании $425 млрд. Тем не менее, даже относительно скромный показатель демонстрирует рост на 41 % — годом ранее компания получила $975 млн.

В Qualcomm также сообщили, что её общий объём заказов от автопрома достиг $30 млрд — на платформу Snapdragon решили перейти General Motors, Renault, Volkswagen и BMW, при этом некоторые из них отказались от технологий Intel Mobileye. Система помощи водителю Snapdragon Ride Flex включает в себя функции адаптивного круиз-контроля, мониторинга водителя, мониторинга полосы движения и парковочного ассистента; этот же чип поддерживает работу с несколькими дисплеями, 3D-навигацию и голосовой ассистент. Комплектная программная платформа предусматривает параллельную работу нескольких операционных систем и гипервизор с изолированными виртуальными машинами.

Qualcomm выпустит несколько версий чипа, чтобы охватить предложения от начального уровня до высокопроизводительных систем — автопроизводители получат гибкость в комплектации моделей.

Компания Samsung планирует использовать технологию под названием Back Side Power Delivery Network (BSPDN) в производственном процессе при выпуске 2-нм чипов. Эта технология была представлена на прошлой неделе исследователем Пак Бён Чжэ (Park Byung-jae) на конференции SEDEX 2022, организованной компанией Samsung.

Источник изображения: IMEC

В техническом плане, BSPDN не меняет способ размещения транзисторов на кристалле, а представляет собой дальнейшую эволюцию чиплетного дизайна, используемого Samsung, Intel и TSMC, и является развитием таких технологий, как FinFET, GAA и MBCFET.

BSPDN позволяет создавать сложные «системы-на-чипе» (SoC), в которые могут входить различные чипы разных компаний, изготовленные по разным технологическим процессам.

Ещё одним преимуществом технологии BSPDN является возможность создания так называемых 3D-SoC — чиплетов, в которых логические элементы объединены с памятью. Технология BSPDN также позволяет разместить токопроводящий слой под кремнием и использовать верхний слой (FSPDN) для управляющих сигналов и питания.

По предварительным расчётам, чипы, изготовленные по новой технологии BSPDN будут иметь на 44 % более высокую производительность и потреблять на 30 % меньше энергии, чем существующие в данный момент 3-нм чипы Samsung, выполненные с использованием GAA-транзисторов.

Тайваньская компания MediaTek представила сегодня три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

Источник изображения: corp.mediatek.com

MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время — это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.

В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра — производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.

Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.

MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.

Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.

Ситуация с Dimensity 930 весьма странная. Несмотря на более высокий порядковый номер чипа, частота работы его ядер ниже, чем у предыдущих моделей Dimensity 920 и Dimensity 900. Новый процессор получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. У тех же Dimensity 900 и Dimensity 920 частота высокопроизводительных ядер равна 2,4 и 2,5 ГГц соответственно. Однако производитель оснастил Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах. На что оно способно — пока неизвестно.

Компания заявляет для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+

Платформа Helio G99 поддержкой стандарта 5G не обладает. Однако компания перевела чип на 6-нм техпроцесс. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.

В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.

Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года. Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.

По прогнозам консалтинговой компании Technavio, до 2026 года сегмент полупроводниковой индустрии, связанный с производством однокристальных систем (SoC) , ожидает существенный рост — к концу указанного периода оборот индустрии будет оцениваться в $6,85 млрд.

Источник изображения: geralt/pixabay.com

Однокристальная система (чипсет) обычно представляет собой компактное универсальное полупроводниковое решение, включающее всё необходимое для работы «базового» компьютера — это ведёт к широкому распространению подобных решений на рынке мобильной связи, решений Интернета вещей и другой портативной электроники.

Судя по данным, изложенным в докладе Technavio, исследовавшего сведения о многих ведущих производителях чипсетов — Apple, Broadcom, Intel, Nvidia, TSMC, Toshiba и др., во многом своему росту до 2026 года сегмент будет обязан развитию робототехники и сетей 5G.

По мнению экспертов компании, роботы сегодня применяются почти во всех сферах жизни, поэтому компактные, специально разработанные чипсеты идеально подходят для автомобильной сферы, электроники в целом, медицинских систем и оборонной промышленности. Кроме того, уже наблюдается рост спроса на роботов, как предназначенных для помощи людям, так и на полностью автономные модели.

Источник изображения: mariananbu/pixabay.com

Ещё одним фактором роста рынка SoC станет 5G-индустрия. По статистике Gartner, доход от соответствующей инфраструктуры связи с 2020 по 2021 годы вырос на 39 %, составив $19,1 млрд. По мнению Technavio, одним из главных выгодоприобретателей этого станет индустрия однокристальных систем.

По прогнозам компании географически ¾ роста будет приходиться на Азиатско-Тихоокеанский регион (АТР), где уже базируются многие производители полупроводников. Рост в АТР обусловлен как широким внедрением 4G LTE, так и дальнейшей коммерциализацией 5G. Хотя в докладе упоминается о том, что пандемия COVID-19 негативно сказалась на индустрии чипов, массовая вакцинация в АТР позволила в основном вернуться к нормальному производству (за некоторыми исключениями). Правда, в докладе не успели учесть последние, связанные со вспышкой COVID-19 события и санитарные ограничения в Китае, серьёзно сказавшиеся на производстве, из-за которых техногигантам пришлось серьёзно снизить прогнозы доходности.

Одной из главных проблем будущего в компании видится доминирование крупных заказчиков на рынке полупроводников — они вытесняют более мелкие компании, которые не располагают достаточными ресурсами для конкуренции, из-за чего контрактные производители по умолчанию отдают приоритетные производственные мощности крупному бизнесу. В результате более мелкие заказчики ещё на старте будут проигрывать гигантам по качеству, технологичности и себестоимости продукции. Дополнительно проблема усугубляется перебоями в цепочках поставок и дефицитом некоторых материалов. Впрочем, именно крупные игроки обеспечивают стремительный прогресс технологий на рынке чипсетов.

MediaTek анонсировала новейшую мобильную платформу Dimensity 9000 — самый мощный чипсет за всю историю компании. Ожидается, что он получит характеристики, как минимум равные тем, что предлагаются во флагманских моделях, выпускаемых более популярными Qualcomm и Samsung.

Источник изображения: MediaTek

Даже самые сильные чипсеты компании вроде прошлогоднего Dimensity 1000 уступали в производительности своим передовым современникам вроде Qualcomm Snapdragon 888 или Samsung Exynos 2100. Ожидается, что новый вариант сможет полностью изменить ситуацию на рынке флагманских смартфонов.

Dimensity 9000 — первый мобильный чип, выпускаемый в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC, кроме того, он использует новейшую архитектуру Arm v9. Процессор мобильной платформы использует новые ядра Arm: одно высокопроизводительное Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 (2,85 ГГц) и четыре энергоэффективных Cortex-A510 (1,8 ГГц). GPU представляет собой 10-ядерный Arm Mali-G710, используется шестиядерный APU десятого поколения, разработанный самой MediaTek. Он применяется для обработки алгоритмов искусственного интеллекта и, по данным производителя, потребляет в четыре раза меньше энергии, чем вариант предыдущего поколения.

Примечательно, что 18-битный ISP-процессор Imagiq Gen 7 поддерживает съёмку с разрешением фото до 320 мегапикселей (если найдётся вариант матрицы для камеры смартфона с таким разрешением). Обеспечена передача данных со скоростью до 9 гигапикселей в секунду.

Как и другие современные чипсеты, Dimensity 9000 имеет интегрированный 5G-модем, но здесь он уступает конкурентам, и способен работать только на частотах до 6 ГГц, более быстрый стандарт mmWave не поддерживается. Dimensity 9000 предположительно станет первой мобильной платформой для смартфонов, поддерживающих Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E.

Использовать новейшие технологии Arm намерена не только MediaTek. Например, Qualcomm рассчитывает анонсировать преемника флагманскому чипсету Snapdragon 888 на ежегодном мероприятии Snapdragon Tech Summit уже 30 ноября.

В любом случае анонс нового флагмана — большой шаг вперёд для MediaTek. Чипсеты компании долгое время были «запасным вариантом», по мере необходимости вынужденно заменяя в смартфонах решения Qualcomm и Samsung на устройствах с ОС Android. Судя по всему, Dimensity 9000 действительно станет моделью, способной состязаться со Snapdragon на равных. Теперь всё зависит от готовности производителей смартфонов поддержать внедрение новой платформы.

Компания Qualcomm Technologies анонсировала четыре новые однокристальные платформы для мобильных устройств разных ценовых сегментов. Мобильные чипы Snapdragon 778G Plus 5G, Snapdragon 695 5G, Snapdragon 480 Plus 5G и Snapdragon 680 4G помогут повысить производительности и расширить возможности устройств среднего и начального уровней.

Изображение: Qualcomm

Однокристальная система Snapdragon 778G Plus 5G является преемником SoC Snapdragon 778G. Обновлённый процессор обеспечит более высокий уровень быстродействия и производительности графической подсистемы, а также высокое качество мобильных игр и плавную работу приложений для редактирования фото- и видеоконтента.

Новый процессор Snapdragon 695 5G обеспечит работу в сетях связи пятого поколения миллиметрового диапазона (mmWave), а также поддерживает стандарт sub-6. Что касается производительности, то в сравнении с Snapdragon 690 новый чип на 30 % быстрее справляется с отрисовкой графики и на 15 % более производителен. За счёт этого разработчикам удалось повысить эффективность работы SoC в мобильных играх, а также при съёмке фото и видео.

Выпущенная около года назад платформа Snapdragon 480 стала основой для более чем 85 моделей устройств. Представленная сегодня SoC Snapdragon 480 Plus является её логическим продолжением, которое должно стать стимулом к дальнейшему распространению 5G в начальном сегменте. Возможность использования 5G-сетей и повышенная производительность помогут устройствам на базе этого процессора обратить на себя внимание потенциальных покупателей.

Ещё один новый чип Snapdragon 680 4G изготавливается в соответствие с техпроцессом 6 нанометров. Он предназначен для выполнения повседневных задач, а также имеет оптимизированные игровые функции и ИИ-алгоритм для повышения качества съёмки при слабом освещении.

«Можно предположить, что смартфоны среднего сегмента станут основным драйвером распространения 5G-устройств, особенно в развивающихся регионах. Пополнившие наше портфолио четыре платформы открывают перед OEM-заказчиками большие возможности и предлагают дополнительные опции для удовлетворения растущего спроса на наши мобильные платформы 5G и 4G», - считает старший директор Qualcomm по управлению продуктами Дипу Джон (Deepu John).

По сообщениям сетевых источников, компания Microsoft, судя по всему, принялась за создание собственной системы на кристалле (SoC). На это указывает обновлённый список вакансий компании, в котором появилась должность главного архитектора однокристальных систем в подразделении Surface. В объявлении указана необходимая квалификация для приёма на работу, а также некоторые обязанности.

Изображение: HotHardware

Несмотря на появление объявления, официальной информации касательно планов Microsoft по разработке собственного процессора не было. Это лишь предположение, которое может не совпадать с реальными планами софтверного гиганта. Тем не менее, разработка процессора собственными силами может стать серьёзным шагом для Microsoft. Пример Apple, которая добилась исключительных успехов, начав использовать свои процессоры в iPhone и iPad, является хорошим ориентиром.

«Вы увлечены созданием крутых устройств и технологий? Команда Surface освещает опыт Microsoft с помощью устройств следующего поколения. Наша стратегия основана на объединении продуктивности и мобильности с помощью устройств, которые позволяют получить новый опыт, помогая людям и организациям раскрывать свой творческий потенциал и проявлять креативность», — говорится в сообщении Microsoft.

Изображение: HotHardware

В объявлении также упоминается, что подразделение архитектур однокристальных систем в целом отвечает за определение характеристик и возможностей SoC, которые будут использоваться в устройствах семейства Surface. Это объявление также может означать, что Microsoft требуется сотрудник, который будет курировать направление, связанное с созданием кастомных процессоров для устройств Surface, а не собственных SoC.

Компании AMD и MediaTek обсуждают возможность создания совместного предприятия, которое будет специализироваться на разработке однокристальных мобильных процессоров, поддерживающих, в частности, мобильные сети 5-го поколения (5G). Об этом сообщает тайваньский портал DigiTimes.

Источник изображения: VideoCardz

Результатом сотрудничества двух компаний может стать появление процессоров, в составе которых будут использоваться высокопроизводительные ядра Arm, за которые будет отвечать MediaTek, и графическая архитектура RDNA от компании AMD. Последняя, к слову, также ожидается в будущих мобильных процессорах Exynos от компании Samsung.

К слову, AMD и MediaTek в прошлом уже работали вместе. Однако их сотрудничество было не таким масштабным. Ранее сообщалось о некоем беспроводном Wi-Fi-модуле AMD RZ608 в составе портативной игровой консоли Aya Neo, который на поверку оказался переименованным контроллером MediaTek MT7921K.

Более тесные партнёрские отношения с MediaTek позволят AMD расширить своё присутствие на мобильном рынке. Детали возможной сделки не сообщаются. Сами компании пока тоже ничего не комментируют.

На фоне такого весьма резонансного заявления портала DigiTimes следует также напомнить, что MediaTek уже сотрудничает на смежном фронте с компанией NVIDIA. Последняя в апреле этого года официально сообщила, что оба производителя займутся выпуском процессоров для ноутбуков на базе Chrome OS и Linux, в составе которых будут использоваться ядра Arm и графика Ampere.

Согласно последнему отчёту аналитиков IC Insights, продажи микропроцессоров (MPU) на фоне повышенного спроса на CPU и однокристальные системы в этом году установят рекорд и превысят показатель в $100 млрд. Эксперты прогнозируют, что поставки указанных чипов в этом году впервые достигнут планки в 2,49 млрд единиц. На потребительские и серверные процессоры придётся 46,7 % всех продаж микропроцессоров.

Источник изображения: King Yuan Electronics

В условиях изменяющегося мира и растущего количества разнообразных устройств спрос на микропроцессоры — вычислительные (CPU) и однокристальные системы (SoC) для различных приложений — находится на рекордно высоком уровне. Аналитики считают, что поставки MPU в этом году будут на 11 % выше, чем в прошлом, и достигнут значения в 2,49 млрд единиц. Для сравнения IC Insights приводит показатель 2018 года, когда на рынок было поставлено 2,28 млрд микропроцессоров.

В денежном выражении продажи MPU по итогу этого года прогнозируются на уровне $103,7 млрд, что на 14 % выше показателя 2020-го. Из этого значения $48,4 млрд (на 4 % больше, чем в прошлом году) составят продажи потребительских и серверных процессоров, а их поставки увеличатся по итогу года на 6 %. Что касается однокристальных систем, то прибыль от них вырастет по итогу года на 34 % и составит $35,7 млрд.

Источник изображения: IC Insights

Несмотря на дефицит компонентов, продажи интегрированных MPU также ожидает рост на 11 %. Выручка от этого направления прогнозируется на уровне $19,7 млрд. Сегмент интегрированных MPU является крупнейшим по уровню поставок — более миллиарда чипов используются в автомобилях, потребительской и промышленной электронике, устройствах сегмента Интернета вещей, медицине, а также в телекоммуникационном секторе. По количеству поставленных микросхем сегмент интегрированных MPU ожидает рост на 12 %, считают эксперты IC Insights.

Аналитики также предоставили прогноз в отношении более отдалённых перспектив рынка MPU. По их мнению, к 2025 году выручка от этого сегмента увеличится до $127,8, а поставки CPU и SoC — до 2,89 млрд единиц.

Компания AMD зарегистрировала в базе Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) несколько моделей платформы AMD 4700S. Этот факт может означать, что некоторые настольные системы на базе «консольного» чипа, доступные в настоящий момент только через китайских OEM-производителей, в ближайшем будущем появится и на других рынках, в том числе и в России.

Источник изображения: Tom's Hardware

Напомним, что процессор AMD 4700S поставляется в составе материнской платы форм-фактора Mini-ITX и основан на архитектуре Zen 2. В его составе используются восемь вычислительных ядер с частотой до 3,2 ГГц, способных обрабатывать до 16 виртуальных потоков. Чип получил 8 Мбайт кеш-памяти L3 и 4 Мбайт кеш-памяти L2.

Встроенное в процессор графическое ядро отключено. На плате присутствует один разъём PCIe 2.0 x16, но лишь с четырьмя выделенными линиями. Другими словами, использовать высокопроизводительные модели видеокарт здесь не получится. Сама AMD рекомендует использовать с системой графические ускорители Radeon 550, Radeon RX 550, Radeon RX 560, Radeon RX 570, Radeon RX 580 и Radeon RX 590, а также модели GeForce GT 710, GeForce GT 1030, GeForce GTX 1050, GeForce GTX 1050 Ti и GeForce GTX 1060 от NVIDIA.

Платформа AMD 4700S выпускается в двух конфигурациях: с 8 или 16 Гбайт памяти GDDR6 производства SK Hynix. Процессор AMD 4700S сопряжён с чипсетом AMD A77E Fusion Controller Hub (FCH).

С одной стороны, регистрация платформы AMD 4700S в базе ЕЭК может означать, что у компании накопилось достаточное количество бракованных процессоров PlayStation 5 для продажи систем на их основе за пределами Китая. С другой стороны, сама по себе регистрация в этой базе данных не обязательно свидетельствует в пользу того, что зарегистрированный продукт вообще окажется в продаже, что множество раз подтверждалось в прошлом. Кроме того, следует принять во внимание тот факт, что реализация различных моделей настольных систем на базе AMD 4700S в Китае начались лишь недавно.

Всего в базе ЕЭК содержится информация о регистрации четырёх моделях платформы AMD 4700S: 100-900000004, 100-190000004BOX, 100-900000005 и 100-190000005BOX. На данный момент неизвестно, в чём заключаются различия между ними. Вполне возможно, что версии 100-900000004 оснащаются 8 Гбайт памяти GDDR6, а варианты 100-900000005 получили по 16 Гбайт памяти того же стандарта.

Индийский ретейлер PrimeABGB начал продажи компактных ПК, построенных на платформе AMD 4700S Desktop Kit. Напомним, что её основной служит отбракованные процессоры для игровых приставок PlayStation 5, у которых отключён блок встроенной графики.

Системы на базе AMD 4700S Desktop Kit индийский магазин оценивает примерно в $600. В состав сборки также входит компактный компьютерный корпус SilverStone Sugo 13 Mesh, блок питания Antec Atom мощностью 450 Вт, твердотельный накопитель стандарта SATA III объёмом 120 Гбайт и графический ускоритель GeForce GT 710.

Напомним, что сам чип AMD 4700S сочетает восемь вычислительных ядер поколения Zen 2 с поддержкой 16 потоков. К сожалению, тактовую частоту процессора индийский ретейлер не указывает, однако сообщает, что система также оборудована 16 Гбайт оперативной памяти.

Ранее AMD подтвердила, что на базе 4700S Desktop Kit будет представлено более 80 различных настольных систем.