Сегодня 19 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → soc
Быстрый переход

AMD представила чипы XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A для расширения ИИ-функций автомобилей

Компания AMD представила продукты, предназначенные для расширения ИИ-возможностей автомобилей. Первым является серия однокристальных платформ XA Versal AI Edge, который оснащены ИИ-движками и массивом векторных процессоров. Их основное предназначение — повышение безопасности и эффективности работы датчиков LiDAR, радаров, камер и прочих сенсоров на базе ИИ. Также была представлена серия процессоров Ryzen Embedded V2000A для расширения возможностей мультимедийных систем авто.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Примечательная особенность серии SoC AMD XA Versal AI Edge и процессоров Ryzen Embedded V2000A заключается в том, что это первые 7-нм чипы, сертифицированные для использования в автомобильной отрасли.

В целом же XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A призваны улучшить водительский и пассажирский опыт использования различных систем автомобиля, позволяя реализовать в них поддержку различных ИИ-функций.

XA Versal AI Edge — это адаптивная платформа, отвечающая за поддержку искусственного интеллекта и предназначенная для управления различными датчиками авто. XA Versal AI Edge отвечает за повышение точности и отзывчивости автомобильных датчиков LiDAR, радаров и камер, что является критически важным для принятия быстрых и точных решений ИИ-системами.

Одним из преимуществ платформы XA Versal AI Edge является её масштабируемость. Например, в составе флагманского SoC XAVE2602 используются 152 ИИ-движка с 820 тыс. логическими ячейками, а также 984 цифровых сигнальных процессоров (DSP). AMD заявляет для этого чипа производительность до 89 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. Компания также сможет предложить платформы XA Versal AI Edge с показателями производительности от 5 до 171 TOPS, предназначенные для разных сегментов и задач.

Основой XA Versal AI Edge служит APU в парой ядер Arm Cortex-A72, а также двуядерный модуль Arm Cortex-R5F RPT. Показатель энергопотребления чипов XA Versal AI Edge варьируется от 6–9 Вт (платформа XAVE2002) до внушительных 75 Вт (платформа XAVE2802).

Серия процессоров Ryzen Embedded V2000A предназначена для расширения ИИ-возможностей мультимедийных систем авто как для водителя, так и для пассажиров. Эти процессоры могут использоваться для управления цифровым салоном автомобилей — от информационно-развлекательной консоли до пассажирских дисплеев.

В составе этих процессоров, производящихся с применением 7-нм техпроцесса, используются ядра на архитектуре Zen 2. Новые чипы пришли на смену четырёхъядерному и восьмипоточному APU Ryzen Embedded V1000 на архитектуре Zen первого поколения. Ryzen Embedded V2000A предлагают до шести ядер Zen 2 с поддержкой до 12 виртуальных потоков и оснащены встроенной графикой Radeon Vega 7 с семью исполнительными блоками. Согласно AMD, новые процессоры до 88 % производительнее предшественников.

Чипы Ryzen Embedded V2000A поддерживают подключение до четырёх 4K-дисплеев, работу двух гигабитных сетевых интерфейсов и сертифицированы по стандартам AEC-Q100 со строгими требованиями к качеству и надёжности. Компания обещает 10-летнюю поддержку этих процессоров.

Ряд партнёров AMD, включая Tesla, Ecarx, Luxoft, BlackBerry/QNX, Xylon, Cognata и других, уже заинтересовались новыми платформами XA Versal AI Edge и Ryzen Embedded V2000A. По словам AMD, первый SoC XAVE1752 в рамках серии XA Versal AI Edge станет доступен в начале 2024 года. Остальные чипы серии будут выпущены до конца этого года. Компания также отмечает, что подготовила для потенциальных клиентов тестовый комплект AXVEK 280 для оценки возможностей новых SoC.

Флагманский чип MediaTek Dimensity 9300 с четырьмя ядрами Cortex-X4 представят 6 ноября

Компания MediaTek представит 6 ноября в Китае новый флагманский процессор Dimensity 9300. Новинка будет конкурировать с чипами Exynos 2400 от Samsung и Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm. Официальный анонс последнего ожидается сегодня.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Процессор MediaTek Dimensity 9300 выделяет на фоне конкурентов конфигурация ядер. В его составе используются сразу четыре высокопроизводительных ядра Arm Cortex-X4. Они будут работать в комбинации «1+3», где одно «главное» ядро работает с частотой 3,25 ГГц, а остальные три — с частотой 2,85 ГГц. Dimensity 9300 также получит четыре ядра Cortex-A720 с частотой 3 ГГц. В качестве графической подсистемы новинка использует ядро Arm Immortalis G720.

Те же Snapdragon 8 Gen 3 и Exynos 2400 предложат только по одному ядру Cortex-X4. Правда, здесь следует отметить, что четыре Cortex-X4 в связке будет сложнее охлаждать. Поэтому в теории троттлинг у Dimensity 9300 будет наблюдаться гораздо чаще.

Ранние тесты Dimensity 9300 показывают, что в AnTuTu чип преодолевает планку в 2 млн баллов. Таким образом его вычислительная производительность на 65 % выше, а графическая на 55 % выше, чем у Snapdragon 8 Gen 2. Однако Snapdragon 8 Gen 3 тоже показывает результаты выше 2 млн в данном тесте.

Выяснились характеристики ПК-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite: 12 ядер, LPDDR5X-8533 и мощный DX12 GPU

Как сообщалось ранее, компания Qualcomm собирается громко заявить о себе в сегменте процессоров для ПК на базе Windows и готовит к анонсу новую серию SoC Snapdragon X. В распоряжении портала Windows Report оказалась информация, полностью раскрывающая технические характеристики и особенности будущей флагманской модели процессора новой серии — Snapdragon X Elite.

 Источник изображений: Windows Report

Источник изображений: Windows Report

В составе Snapdragon X Elite будут применяться 12 вычислительных ядер Oryon с 64-битной архитектурой, производящиеся с использованием 4-нм техпроцесса. Со всеми активными ядрами процессор сможет работать на частоте до 3,8 ГГц, а на одном или двух — автоматически разгоняться до 4,3 ГГц. В новом чипе производитель уделил значительное внимание расширению поддержки различных ИИ-функций и алгоритмов, работа которых будет обеспечиваться силами ИИ-сопроцессора NPU (Neural Processing Unit) Hexagon. Благодаря этому Snapdragon X Elite обещает совокупную производительность в 45 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 55 % выше, чем у предшественника в лице Snapdragon 8cx Gen3. Qualcomm заявляет, что их чип сможет обеспечить аналогичный уровень производительности при 1/3 требуемой мощности по сравнению с конкурентами. К сожалению, компания не уточняет, какой конкретно конкурент имеется в виду.

Подробностей о графической подсистеме Snapdragon X Elite компания не приводит, отмечая лишь, что в составе процессора используется графическое ядро Adreno, обеспечивающее впечатляющую вычислительную производительность на уровне 4,6 Тфлопс (вероятно, в операциях с плавающей точкой FP32). Это выше, чем производительность графической подсистемы игровой приставки Xbox Series S на архитектуре AMD RDNA 2, где она составляет 4 Тфлопс. Как и у Snapdragon 8cx Gen3, новый GPU Adreno в составе Snapdragon X Elite получит поддержку API DirectX 12.

Snapdragon X Elite поддерживает до восьми 16-битных каналов оперативной памяти LPDDR5X со скоростью передачи 8533 МТ/с, тем самым обеспечивая пиковую пропускную способность 136 Гбайт/с. Максимальный поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 Гбайт. Для сравнения, предыдущее поколение процессоров работает с памятью LPDDR4x-4266. Для нового чипа также заявляется поддержка карт памяти SD v3.0, твердотельных NVMe-накопителей PCIe 4.0 и флеш-памяти UFS 4.0.

Беспроводные возможности Snapdragon X Elite тоже улучшены. Процессор получил модем Qualcomm FastConnect 7800 с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 (вместо Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 в прошлом поколении). Также следует добавить, что графический движок Video Processing Unit нового процессора поддерживает кодирование и декодирование AV1, чего нет у Snapdragon 8cx Gen3.

В составе Snapdragon X Elite используются два специализированных 18-битных сопроцессора Image Signal Processor (ISP) Qualcomm Spectra. Для чипа заявляется поддержка конфигураций из двух 36-Мп или одной 64-Мп камеры с возможностью записи 4K-видео в режиме HDR.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Согласно имеющимся данным, появление реальных продуктов на базе Snapdragon X Elite ожидается в середине 2024 года.

Qualcomm скоро выпустит Snapdragon X — Arm-процессоры для ПК, которые раньше называли Oryon

Qualcomm в преддверии мероприятия Snapdragon Summit заявила о ребрендинге линейки своих процессоров для ПК. В новых чипах компания откажется от маркировки Snapdragon 8cx и вместо неё будет использовать новое название для серии — Snapdragon X.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

В официальном блоге компании старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что первыми под названием новой серии будут выпускаться процессоры Oryon. Он описал их, как «квантовый скачок в производительности и энергоэффективности» и добавил, что «при сочетании с нашим NPU чипы [Snapdragon X] обеспечат ускоренный пользовательский опыт на устройствах в новую эпоху генеративного искусственного интеллекта».

Для новой серии процессоров Snapdragon X для компьютеров на Windows будут использоваться новые логотипы, однако Qualcomm намекает, что в них всё же будет узнаваться привычный огненный шар, являющийся фирменным элементом серии Snapdragon. По мнению компании, приставка «X» в названии поможет отличать её процессоры для сегмента ПК от прочих чипов Snapdragon, которые используются, например, в смартфонах. По словам Макгуайра, также для процессоров Snapdragon X Series будет использоваться «более понятная и упрощённая иерархия».

До настоящего момента Qualcomm являлась единственной компанией, которая выпускает однокристальные платформы на базе Arm для устройств с операционной системой Windows. Основную массу компьютеров и ноутбуков с процессорами на базе Arm на рынке представляют системы Mac компании Apple. С грядущими процессорами Oryon компания Qualcomm намерена изменить данное положение дел, поскольку они предложат гораздо более высокую производительности, нежели прежние решения Qualcomm для ПК. В новинках используется технология ядер, разработанная компанией Nuvia — стартапом, который Qualcomm купила в 2021 году за $1,4 млрд.

В 2022 году генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) на встрече с высшим руководящим составом компании оптимистично спрогнозировал, что «с учётом всего успешного накопленного опыта для ПК-процессоров Snapdragon в 2024 году ожидается переломный момент».

Если чипы Snapdragon X позволят компании более эффективно конкурировать с AMD и Intel на рынке ПК, то доля Arm в этом сегменте может значительно расшириться за пределы закрытой среды Mac. В то же время в последних сообщениях говорится, что между Qualcomm и некоторыми OEM-производителями ноутбуков якобы возникли разногласия на фоне требований разработчика процессоров использовать вместе с SoC Oryon её собственные интегральные схемы управления питанием (PMIC). Поэтому будет интересно посмотреть, какие в итоге ноутбуки будут представлены на базе этих чипов.

Мероприятие Snapdragon Summit будет проходить с 24 по 26 октября.

SMIC увеличила закупки сырья на Тайване в ожидании ужесточения санкций США

Китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), национальный лидер в области производства полупроводников, увеличила закупки сырья у своих тайваньских партнёров. Это стало известно после того, как компания поставила мобильный процессор HiSilicon Kirin 9000s, представляющий собой довольно сложную систему на кристалле (SoC), для смартфонов Huawei Mate 60. Эксперты полагают, что такие действия SMIC могут быть связаны с возможным ужесточением санкций со стороны США.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

По неподтверждённой информации, SMIC обратилась к своим партнёрам на Тайване с заказами, объём которых эквивалентен двухгодичным поставкам материалов. Это может свидетельствовать о стремлении компании обеспечить бесперебойное производство 7-нм чипов.

Аналитики и эксперты отрасли считают, что такие меры могут быть предприняты SMIC в преддверии вероятного ужесточения американских санкций, и компания стремится создать стратегические запасы необходимых материалов. Также предполагается, что компания может наращивать запасы, ожидая увеличения спроса на свою продукцию со стороны клиентов.

Huawei возлагает большие надежды на свои смартфоны серии Mate 60 и намерена реализовать до 20 млн устройств в течение текущего года. Предполагается, что продажи этих смартфонов продолжат расти и в следующем году, и, возможно, компания представит новые модели смартфонов, работающих на основе собственных чипов, что, в свою очередь, значительно увеличит её потребности в системах на чипе (SoC). Таким образом, для SMIC было логично увеличить закупки сырья, которое подходит для изготовления 7-нм чипов.

SMIC и другие китайские производители полупроводниковых компонентов не новички в вопросах создания запасов материалов и оборудования для производства микросхем. В преддверии ужесточения американских санкций и ограничений в последние месяцы они импортировали практически всё оборудование для производства микросхем из Европы, Японии и США, которое только смогли достать.

Qualcomm принуждает производителей ноутбуков использовать с чипами Oryon именно её контроллеры питания

Компания Qualcomm настаивает на интеграции своих собственных контроллеров управления питанием PMIC в ноутбуки, которые будут оснащаться процессорами Oryon, пишет портал SemiAccurate. Проблема заключается в том, что эти контроллеры разработаны для использования в смартфонах, что вызывает опасения по поводу их совместимости и эффективности для ноутбуков.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Своё требование Qualcomm выдвинула OEM-производителям ноутбуков, которые хотят выпускать свои решения на базе SoC Oryon. По их мнению, использование PMIC от Qualcomm помимо упомянутых рисков приведёт к росту затрат на производство ноутбуков на основе этих компонентов.

Отмеченные в споре PMIC называются «непригодными и дорогостоящими», а также «требующими использования печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI), разработанных специально для сотовых телефонов и, следовательно, оптимально неприспособленных для использования в ноутбуках». Повышение стоимости производства таких ноутбуков в конечном итоге заставило некоторых OEM-производителей вообще задуматься о выходе из этого проекта, сообщает источник.

В ответ на растущую напряжённость среди партнёров компания Qualcomm якобы предложила последним компенсацию в виде потенциальных поставок SoC Oryon почти по их себестоимости, пишет издание.

Что касается самой разработки процессоров Oryon, в котором используются ядра Nuvia, то кристалл уже вышел на фазу степпинга A0 и демонстрирует хорошую производительность. Однако энергоэффективность чипа пока ещё вызывает вопросы. Весьма вероятно, что эпизод с принуждением к использованию собственных PMIC скажется на дальнейших рыночных стратегиях Qualcomm и её отношениях с OEM-производителями.

7-нм кристалл нашумевшего процессора Huawei показался на фото с кастомными ядрами и огромным ISP

В китайской социальной сети Baidu была опубликована схема мобильного процессора HiSilicon Kirin 9000s. Изображение демонстрирует монолитный дизайн кристалла, в состав которого входят большой блок встроенного модема 5G, специализированный процессор Image Signal Processor (ISP), новый нейронный движок NPU, а также кастомные вычислительные и графические ядра. Компания Huawei использует данный процессор в своих новых смартфонах серии Mate 60.

 Источник изображения: Huawei

Источник изображения: Huawei

Известно, что чип производится на мощностях китайской компании SMIC с использованием 7-нм техпроцесса и технологии стекирования второго поколения.

HiSilicon Kirin 9000s представляет собой довольно сложную систему на кристалле (SoC) с четырьмя высокопроизводительными ядрами Taishan V120 и двумя энергоэффективными ядрами Arm Cortex A510, что показывает решение его разработчиков использовать несколько иной подход по сравнению, например, с той же Apple. Последняя применяет в своих процессорах A-серии меньше высокопроизводительных и больше энергоэффективных ядер. Например, чип Apple A17 Pro имеет на борту два высокопроизводительных и четыре энергоэффективных ядра.

 Источник изображения: Baidu

Источник изображения: Baidu

В составе Kirin 9000s также используется четырёхкластерный графический процессор Mailiang 910. По имеющимся данным, он работает с максимальной частотой 750 МГц. Официальной информации об архитектуре GPU нет.

Хотя вычислительные и графические ядра занимают значительную площадь процессора Kirin 9000s, внимание на себя также обращает встроенный блок модема 5G, а также большой специализированный сигнальный процессор Image Signal Processor (ISP) для поддержки продвинутых технологий обработки изображения с камер смартфона. Несколько удивляет решение Huawei интегрировать его непосредственно в состав SoC, а не использовать эту площадь для размещения ещё большего количества вычислительных и графических ядер.

Samsung представила платформу Exynos W930 с передовой упаковкой для носимой электроники

Компания Samsung представила новый мобильный SoC Exynos W930, предназначенный для носимой электроники. Чип дебютировал в составе новых смарт-часов Galaxy Watch6 и Watch6 Classic. На фоне выпущенного в 2021 году Exynos W920 новый процессор отличается повышенной производительностью и улучшенной энергоэффективностью.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

В составе Exynos W930 используются два ядра Arm Cortex-A55, работающие с частотой 1,4 ГГц, что на 18 % больше, чем у процессора прошлого поколения. Новая SoC оснащена 2 Гбайт оперативной памяти DRAM, которая на 33 % быстрее памяти процессора предыдущего поколения. Благодаря этому с открытием приложений чип справляется на 25 % быстрее.

В Exynos W930 используются передовые технологии упаковки FO-PLP и SiP-ePoP, позволяющие объединить процессор, контроллер питания (PMIC), память LPDDR4, а также 16 Гбайт постоянной памяти eMMC в составе микросхемы малой площади. Чип производится с использованием 5-нм техпроцесса.

В составе Exynos W930 также присутствует встроенное графическое ядро Arm Mali-G68 MP2, обеспечивающее поддержку более богатой и плавной графики с частотой до 21 кадра в секунду, а также поддержку более ярких 3D-интерфейсов, по сравнению с GPU Exynos W920. Дополнительно у Exynos W930 имеются два ядра Cortex-M55 с низким энергопотреблением, отвечающие за работу функции Always-on Display. Кроме того, для Exynos W930 также заявляется поддержка систем глобальной спутниковой навигации, Wi-Fi, 3G/4G и Bluetooth.

NVIDIA и MediaTek углубят сотрудничество в сфере автомобильной электроники

Американский разработчик графических решений NVIDIA и тайваньский разработчик мобильных процессоров MediaTek воспользовались трибуной начавшей работу выставки Computex 2023 для совместного заявления об углублении сотрудничества в сегменте автомобильной электроники. Будущие процессоры MediaTek для этого рынка получат встроенную графику NVIDIA и поддержку программных решений этой компании.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Помимо ускорения графики, интегрируемые в процессоры MediaTek функциональные модули NVIDIA будут отвечать за работу с системами искусственного интеллекта. Процессоры MediaTek получат многокристальную компоновку и будут сообщаться с чиплетом NVIDIA при помощи скоростного интерфейса. Соответствующие разработки MediaTek получат поддержку программных решений NVIDIA DRIVE OS, DRIVE IX, CUDA и TensorRT. Помимо развлекательных систем транспортных средств, они найдут применение и в управляющих блоках, отвечающих за безопасность движения.

Семейство процессоров MediaTek с чиплетом NVIDIA в составе получит обозначение Dimensity Auto. Ёмкость рынка профильных решений специалистами Gartner оценивается в $12 млрд по состоянию на конец текущего года. В состав платформы Dimensity Auto войдут модули для работы с бортовыми камерами, дисплеями и технологиями обработки голосовых запросов пользователя. Функция Auto Connect призвана обеспечивать обитателей транспортных средств скоростными беспроводными интерфейсами для связи с внешним миром и телематики.

Какие автопроизводители воспользуются решениями MediaTek нового поколения, не уточняется, но исходя из ценовой политики тайваньского разработчика можно рассчитывать на их появление в составе машин не самой высокой ценовой категории, поскольку её уже напрямую обслуживают компоненты NVIDIA.

Около 10 тысяч разработчиков микросхем закрылись в Китае с 2021 по 2022 год

Национальный план «Сделано в Китае 2025» по развитию отечественной полупроводниковой промышленности привёл к появлению к Китае десятков тысяч компаний-разработчиков чипов всего за несколько лет. По всей видимости многие из них оказались не в состоянии выдержать конкуренцию друг с другом и с глобальными игроками, поэтому в 2021–2022 годах около 10 000 таких разработчиков чипов прекратили свою деятельность, сообщает DigiTimes.

 Источник изобрадения: pixabay

Источник изображения: pixabay

Аналитики теперь задаются вопросом, является ли массовое закрытие китайских компаний, занимающихся разработкой микросхем, результатом ужесточения санкций США, введённых в 2020–2022 годах, или это обусловлено продолжающимся спадом в мировой полупроводниковой промышленности. Оба фактора так или иначе способствовали закрытию, однако был ряд проблем, характерных именно для Китая, которые способствовали массовому уходу производителей с рынка микросхем.

Программа «Сделано в Китае 2025» реализовала несколько политик для достижения своих целей, в том числе снижение налогов для высокотехнологичных компаний, поощрение приобретения иностранных технологических компаний, поддержку финансирования НИОКР (Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы) крупными производителями и прямое государственное финансирование разработок, среди прочего. По данным China Renaissance Securities, количество китайских разработчиков микросхем увеличилось с 736 до 1780 в период с 2015 по 2017 годы. По данным же DigiTimes в период с 2020 по 2021 год в Китае было зарегистрировано 70 000 компаний по производству чипов.

В отчёте указывается, что эскалация торговой войны между США и Китаем, начатой в 2018 году, ещё больше вдохновила китайское правительство на финансирование высокотехнологичных компаний, при этом многие разработчики интегральных схем были созданы за счёт субсидий от государственных или местных органов власти Китая. В дополнение к субсидиям приток спекулятивного капитала привёл к созданию фирм по разработке похожих микросхем. Полупроводниковая промышленность хорошо известна своей капиталоёмкостью, но этот сектор сильно зависит от таланта, умелого управления и знаний. В Китае сейчас много инженеров, однако катастрофически не хватает менеджеров, чтобы успешно управлять этим персоналом.

Тем временем образовался инвестиционный пузырь. Ding Xing Quantum, частная инвестиционная компания, базирующаяся в Китае, инвестирует в отечественных разработчиков интегральных схем с 2017 года. Компания отметила, что если на начальном этапе стоимость разработчика чипов колебалась в пределах 200–300 миллионов юаней (28–43 миллиона долларов), то к 2019 году оценка стартапов в этом секторе взлетела до более чем 1–2 миллиардов юаней (145–190 миллионов долларов), что явно указывает на инвестиционный пузырь, которые имеют тенденцию лопаться.

Был ещё один фактор, который способствовал исчезновению многих китайских компаний, занимающихся разработкой чипов. Отставание китайского потребительского рынка переросло в структурный дисбаланс спроса и предложения, начиная с третьего квартала 2021 года, после чего мировая полупроводниковая промышленность столкнулась с коррекцией запасов во второй половине 2022 года и вступила в стадию спад. В результате спрос на микросхемы в целом упал, а китайские разработчики, массово производившие чипы, разорились, поскольку не могли предложить ничего особенного.

Санкции против китайской полупроводниковой промышленности явно повлияли на развитие сектора, о чем свидетельствуют проблемы, с которыми столкнулись такие компании, как Alibaba, Biren, HiSilicon и YMTC. Однако, глобальный спад производства полупроводников и неспособность многих китайских разработчиков чипов конкурировать сыграли гораздо большую роль в уходе 10 000 полупроводниковых предприятий в КНР, отметили в статье DigiTimes.

У китайской Loongson появился GPU собственной разработки — пока это лишь встроенная графика

Китайская компания Loongson выпустила однокристальную платформу LS2K2000. В её составе присутствуют два вычислительных ядра LA364 с частотой 1,5 ГГц, 2 Мбайт кеш-памяти L2, а также встроенное графическое ядро LG120. Таким образом, у Loongson появилась собственная графика.

 Источник изображений: Loongson

Источник изображений: Loongson

Особенность LS2K2000 заключается именно в графическом ядре, поскольку это первое решение компании, в котором применяется встроенный графический процессор, построенный не на архитектуре стороннего разработчика вроде Arm или Imagination Technologies, чьи решения часто встречаются в самых разнообразных однокристальных платформах.

Loongson не делится подробностями о характеристиках графического ядра LG120. О производительности встроенной графики процессора LS2K2000 пока тоже ничего неизвестно. Но вряд ли в чипе с парой ядер имеется мощная встройка с высокой скоростью работы — это скорее встраиваемое решение, так что достаточно просто способности выводить картинку.

Компания указывает, что однокристальная платформа LS2K2000 в производительном режиме потребляет всего 9 Вт, а в сбалансированном режиме показатель энергопотребления составляет 4 Вт. Для платформы заявляется поддержка оперативной памяти DDR4-2400 с функцией коррекции ошибок ECC, флеш-памяти стандарта eMMC, PCIe 3.0, SATA III, USB 3.0, сетевых интерфейсов, HDMI+DVO, аудио и SDIO.

Также указывается, что в однопоточном режиме в тесте SPEC2006INT платформа набирает 13,5 и 14,9 балла в тестах с фиксированной и плавающей запятой соответственно.

Imagination представила графические процессоры IMG DXT с трассировкой лучей для мобильных устройств

Компания Imagination Technologies представила серию графических процессоров IMG DXT для мобильных устройств, которые наделены поддержкой масштабируемой трассировки лучей. Производитель отмечает, что IMG DXT будет интегрироваться в однокристальные системы (SoC), которые используются в смартфонах и планшетах. При этом речь идёт не только о премиальных, но и более доступных устройствах.

 Источник изображений: Imagination Technologies

Источник изображений: Imagination Technologies

Графические процессоры IMG DXT доступны в трёх конфигурациях и с разными характеристиками. Производители недорогих устройств могут выбрать базовую версию IMG DXT с кластером ускорения лучей (Ray Acceleration Cluster, RAC) половинного размера. OEM-производители, стремящиеся к повышенной производительности, могут выбрать одиночную, двойную или четырёхканальную конфигурацию RAC для разных задач.

IMG DXT поддерживает технологию Vulkan Fragment Shading Rate (FSR), которая уменьшает количество обрабатываемых фрагментов и улучшает графическую производительность с минимальным влиянием на визуальное качество, одновременно повышая эффективность трассировки лучей. Новинки также поддерживают технологии 2D-текстурирования с двойной скоростью, код процессоров RISC-V, ASTC HDR и конвейерное управление мастер-данными.

По словам Imagination Technologies, IMG DXT обеспечивает до 50 % более высокую графическую производительность по сравнению с мобильными GPU предыдущих поколений. Для новинок указывается производительность от 256 Гфлопс до 2,25 Тфлопс в операциях FP32, пропускная способность до 72 ГТ/с (гигатекселей в секунду), а также скорость до 9,0 TOPS в задачах, связанных с работой алгоритмов ИИ.

Qualcomm представила универсальную автомобильную платформу Snapdragon Ride Flex

Qualcomm представила на выставке CES 2023 систему на чипе Snapdragon Ride Flex, предназначенную для обработки данных современных автомобилей — производители смогут использовать её как для вспомогательных систем, так и для платформ полнофункционального автопилота, хотя обычно для этого применяются разные компоненты.

 Источник изображения: qualcomm.com

Источник изображения: qualcomm.com

Сейчас Snapdragon Ride Flex находится на стадии тестирования, а серийное производство процессора стартует лишь в начале 2024 года. Проект воплощает стремление Qualcomm выйти за рамки мобильных устройств и усилить присутствие на рынке автомобильной электроники, который к 2030 году обещает вырасти до $100 млрд. По итогам 2022 года выручка автомобильного подразделения Qualcomm составила $1,4 млрд — для сравнения, мобильный сегмент принёс компании $425 млрд. Тем не менее, даже относительно скромный показатель демонстрирует рост на 41 % — годом ранее компания получила $975 млн.

В Qualcomm также сообщили, что её общий объём заказов от автопрома достиг $30 млрд — на платформу Snapdragon решили перейти General Motors, Renault, Volkswagen и BMW, при этом некоторые из них отказались от технологий Intel Mobileye. Система помощи водителю Snapdragon Ride Flex включает в себя функции адаптивного круиз-контроля, мониторинга водителя, мониторинга полосы движения и парковочного ассистента; этот же чип поддерживает работу с несколькими дисплеями, 3D-навигацию и голосовой ассистент. Комплектная программная платформа предусматривает параллельную работу нескольких операционных систем и гипервизор с изолированными виртуальными машинами.

Qualcomm выпустит несколько версий чипа, чтобы охватить предложения от начального уровня до высокопроизводительных систем — автопроизводители получат гибкость в комплектации моделей.

Samsung будет использовать технологию BSPDN для производства 2-нм чипов

Компания Samsung планирует использовать технологию под названием Back Side Power Delivery Network (BSPDN) в производственном процессе при выпуске 2-нм чипов. Эта технология была представлена на прошлой неделе исследователем Пак Бён Чжэ (Park Byung-jae) на конференции SEDEX 2022, организованной компанией Samsung.

 Источник изображения: IMEC

Источник изображения: IMEC

В техническом плане, BSPDN не меняет способ размещения транзисторов на кристалле, а представляет собой дальнейшую эволюцию чиплетного дизайна, используемого Samsung, Intel и TSMC, и является развитием таких технологий, как FinFET, GAA и MBCFET.

BSPDN позволяет создавать сложные «системы-на-чипе» (SoC), в которые могут входить различные чипы разных компаний, изготовленные по разным технологическим процессам.

Ещё одним преимуществом технологии BSPDN является возможность создания так называемых 3D-SoC — чиплетов, в которых логические элементы объединены с памятью. Технология BSPDN также позволяет разместить токопроводящий слой под кремнием и использовать верхний слой (FSPDN) для управляющих сигналов и питания.

По предварительным расчётам, чипы, изготовленные по новой технологии BSPDN будут иметь на 44 % более высокую производительность и потреблять на 30 % меньше энергии, чем существующие в данный момент 3-нм чипы Samsung, выполненные с использованием GAA-транзисторов.

MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

Тайваньская компания MediaTek представила сегодня три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

 Источник изображения: corp.mediatek.com

Источник изображения: corp.mediatek.com

MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время — это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.

В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра — производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.

Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.

MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.

Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.

Ситуация с Dimensity 930 весьма странная. Несмотря на более высокий порядковый номер чипа, частота работы его ядер ниже, чем у предыдущих моделей Dimensity 920 и Dimensity 900. Новый процессор получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. У тех же Dimensity 900 и Dimensity 920 частота высокопроизводительных ядер равна 2,4 и 2,5 ГГц соответственно. Однако производитель оснастил Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах. На что оно способно — пока неизвестно.

Компания заявляет для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+

Платформа Helio G99 поддержкой стандарта 5G не обладает. Однако компания перевела чип на 6-нм техпроцесс. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.

В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.

Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года. Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Всё своё ношу с собой: Nvidia представила контейнеры NIM для быстрого развёртывания оптимизированных ИИ-моделей 5 ч.
Nvidia AI Enterprise 5.0 предложит ИИ-микросервисы, которые ускорят развёртывание ИИ 6 ч.
NVIDIA запустила облачную платформу Quantum Cloud для квантово-классического моделирования 7 ч.
NVIDIA и Siemens внедрят генеративный ИИ в промышленное проектирование и производство 7 ч.
SAP и NVIDIA ускорят внедрение генеративного ИИ в корпоративные приложения 7 ч.
Microsoft проведёт в мае презентацию, которая положит начало году ИИ-компьютеров 8 ч.
Амбициозная ролевая игра Wyrdsong от бывших разработчиков Fallout: New Vegas и Skyrim в опасности — в студии прошли массовые увольнения 8 ч.
THQ Nordic раскрыла системные требования Alone in the Dark на все случаи жизни — для игры на «ультра» понадобится RTX 4070 Ti 9 ч.
Сливать игры до релиза станет опаснее — создатели Denuvo рассказали о технологии TraceMark for Games 9 ч.
Календарь релизов 18–24 марта: Dragon's Dogma 2, Rise of the Ronin, Horizon Forbidden West на ПК 11 ч.