Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

7-нм кристалл нашумевшего процессора Huawei показался на фото с кастомными ядрами и огромным ISP

В китайской социальной сети Baidu была опубликована схема мобильного процессора HiSilicon Kirin 9000s. Изображение демонстрирует монолитный дизайн кристалла, в состав которого входят большой блок встроенного модема 5G, специализированный процессор Image Signal Processor (ISP), новый нейронный движок NPU, а также кастомные вычислительные и графические ядра. Компания Huawei использует данный процессор в своих новых смартфонах серии Mate 60.

 Источник изображения: Huawei

Источник изображения: Huawei

Известно, что чип производится на мощностях китайской компании SMIC с использованием 7-нм техпроцесса и технологии стекирования второго поколения.

HiSilicon Kirin 9000s представляет собой довольно сложную систему на кристалле (SoC) с четырьмя высокопроизводительными ядрами Taishan V120 и двумя энергоэффективными ядрами Arm Cortex A510, что показывает решение его разработчиков использовать несколько иной подход по сравнению, например, с той же Apple. Последняя применяет в своих процессорах A-серии меньше высокопроизводительных и больше энергоэффективных ядер. Например, чип Apple A17 Pro имеет на борту два высокопроизводительных и четыре энергоэффективных ядра.

 Источник изображения: Baidu

Источник изображения: Baidu

В составе Kirin 9000s также используется четырёхкластерный графический процессор Mailiang 910. По имеющимся данным, он работает с максимальной частотой 750 МГц. Официальной информации об архитектуре GPU нет.

Хотя вычислительные и графические ядра занимают значительную площадь процессора Kirin 9000s, внимание на себя также обращает встроенный блок модема 5G, а также большой специализированный сигнальный процессор Image Signal Processor (ISP) для поддержки продвинутых технологий обработки изображения с камер смартфона. Несколько удивляет решение Huawei интегрировать его непосредственно в состав SoC, а не использовать эту площадь для размещения ещё большего количества вычислительных и графических ядер.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 5 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 5 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 6 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 14 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 18 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 20 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 21 ч.
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 22 ч.
Для невыпущенного суперчипа Tachyum Prodigy выпустили 1600-страничное руководство по оптимизации производительности 23 ч.
Qualcomm выиграла в судебном разбирательстве с Arm — нарушений лицензий не было 21-12 08:39