Теги → hisilicon
Быстрый переход

В первом полугодии ведущие поставщики полупроводниковых компонентов столкнулись с падением выручки

Эстафета квартальных отчётов, по сути, близка к завершению, и это позволило экспертам IC Insights составить рейтинг крупнейших поставщиков полупроводниковых изделий в показателях выручки. Помимо итогов второго квартала текущего года, авторы исследования учитывали и всё первое полугодие в целом. Попадания в рейтинг 15 ведущих компаний полупроводникового сектора удостоились как «завсегдатаи» списка, так и два новых его члена: MediaTek перешёл с шестнадцатой позиции на пятнадцатую, а Sony перепрыгнула сразу с девятнадцатой на четырнадцатую. Японская компания увеличила выручку за полугодие на 13 %, сосредоточившись на поставках оптических датчиков для камер, используемых в смартфонах. При сравнении первых полугодий положительной динамикой выручки больше похвастать не смог никто.

Как утверждают составители рейтинга, если бы TSMC покинула этот рейтинг из-за отсутствия в производственной программе продуктов собственной разработки, то на пятнадцатом месте очутился бы HiSilicon с $3,5 млрд выручки за первое полугодие — это подразделение Huawei снабжает китайского гиганта процессорами для смартфонов, и в годовом сравнении выручка этого разработчика увеличилась на 25 %. Перспективы попадания HiSilicon в список крупнейших поставщиков полупроводниковых изделий омрачают только американские санкции против Huawei, применение которых пока хоть и откладывается, но их смягчения ожидать не приходится.

Источник изображения: IC Insights

Источник изображения: IC Insights

Напомним, что лидером отрасли в показателях выручки с 1993 по 2016 годы оставалась корпорация Intel. Рост цен на память позволил Samsung во втором квартале 2017 года занимать первое место до четвёртого квартала прошлого года, но их падение в итоге отбросило южнокорейскую компанию на вторую позицию. Производители памяти пострадали в первом полугодии больше всего, три ведущих поставщика потеряли не менее 33 % выручки по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Волатильность рынка памяти продолжает определять расстановку сил в сегменте полупроводниковых компонентов.

В общей сложности выручка пятнадцати крупнейших поставщиков полупроводниковых изделий в первом полугодии сократилась на 18 %, хотя по отрасли в целом это снижение измерялось 14 %. Компания NVIDIA закрепилась на десятом месте с прошлого года, но если в поквартальном сравнении её выручка выросла на 11 %, то в годовом она сократилась на 25 %. Как уже отмечалось на квартальной отчётной конференции, 2018 год с его «криптовалютными аномалиями» продолжает выставлять статистику 2019 года в невыгодном свете.

Huawei продолжит работу по снижению зависимости от поставщиков из США

По сообщениям сетевых источников, компания Huawei Technologies планирует опередить Samsung, Apple и Qualcomm, представив в ближайшие месяцы две передовые однокристальные системы. Стремление китайского производителя к внедрению передовых чипов с встроенным 5G-модемом вызвано попытками Китая сократить отставание от США в сфере высокотехнологичных полупроводников.

Стоит отметить, что Huawei намеревается выпустить новые чипы раньше основных конкурентов, несмотря на продолжающееся давление со стороны американского правительства, в результате которого китайская компания оказалась в затруднительном положении из-за невозможности сотрудничества с компаниями из США. Кроме того, Huawei не изменила планов по выпуску нового флагманского смартфона Mate 30, несмотря на то, что всё ещё остаётся нерешённым вопрос доступа к программной платформе Android.

По словам источников, знакомых со стратегией компании, в долгосрочной перспективе цепочка поставок компонентов для Huawei будет существенно изменена. Эти изменения будут иметь последствия для многих крупных производителей полупроводниковой продукции из США, включая Micron Technologies, Qualcomm, Broadcom и Texas Instruments, для которых китайская компания была одним из крупнейших клиентов.

Первый чип под названием Kirin 985 разработан инженерами компании HiSilicon Technologies. Изделие изготавливается по технологическому процессу 7 нм+. Кроме того, это первая в мире однокристальная система для мобильных устройств, которая изготавливается методом литографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Серийное производство чипов Kirin 985 началось в мае этого года тайваньской компанией TSMC.

Кроме того, китайская компания разрабатывает мобильный чипсет с интегрированным 5G-модемом. Производство этой однокристальной системы должно начаться в четвёртом квартале 2019 года. Технических подробностей об этом чипе нет, но, вероятнее всего, он станет основой для модификации флагмана Mate 30 с поддержкой 5G.     

Huawei HiSilicon Hongjun 818: передовой процессор для смарт-телевизоров

Подразделение HiSilicon китайской компании Huawei представило передовой чип Hongjun 818, разработанный специально для использования в «умных» телевизорах нового поколения.

Утверждается, что чип способен обеспечить изображение высочайшего класса. Среди реализованных технологий упомянуты средства динамического улучшения контраста (DCI), система автоматического управления цветом (ACM), инструменты шумоподавления (NR) и средства HDR.

Процессор обеспечивает возможность декодирования видеоматериалов в формате 8K с разрешение 7680 × 4320 пикселей и скоростью 30 кадров в секунду. При работе с контентом 4K (3840 × 2160 точек) поддерживается скорость до 120 кадров в секунду.

В случае изображений и фотографий обеспечивается поддержка 64-мегапиксельных файлов. Реализованы инструменты доступа к памяти в многозадачном режиме.

За качественный звук отвечает технология Histen. Она в числе прочего обеспечивает функции объёмного звучания, выравнивания громкости, коррекции искажений и пр.

Процессор Hongjun 818 станет «сердцем» инновационных телевизоров Honor Smart Screen, которые будут демонстрироваться на конференции для разработчиков Huawei Developer Conference 2019 (HDC 2019) с 9 по 11 августа. 

Huawei обещает скорый анонс 7-нм чипа Kirin 810 — китайского аналога Snapdragon 730

Уже на завтра, 21 июня, компания Huawei запланировала в Китае запуск серии смартфонов Nova 5, в которую входят Huawei Nova 5, Nova 5 Pro и Nova 5i. Накануне мероприятия компания подтвердила, что представит миру новую 7-нм однокристальную систему Kirin. Это, к слову, сделает Huawei первым производителем смартфонов, выпускающим аппараты с двумя разными 7-нм чипами.

На представленном плакате сообщается, что однокристальная система Hisilicon Kirin 810 выйдет уже 21 июня и станет настоящим ключом к будущему. Это будет первый чип компании в новой серии Kirin 800. К сожалению, помимо того, что он будет производиться с соблюдением 7-нм норм, ничего толком не известно.

Тем не менее, можно с достаточной степенью уверенности предположить, что чип получит аппаратные блоки для вычислений, связанных с машинным обучением и искусственным интеллектом. Ведь Huawei была первой, кто интегрировал специализированное ИИ-ядро в свой флагманский чип (Hisilicon Kirin 970).

Согласно слухам, Kirin 810 станет преемником популярной однокристальной системы среднего уровня — Kirin 710. Ожидается, что этот чип, выпускаемый на 7-нм мощностях TSMC, будет включать восьмиъядерный ЦП и обновлённый ГП. Похоже, Kirin 810 станет прямым конкурентам недавно выпущенным чипам серии Qualcomm Snapdragon 700 — SD730 и SD730G. Ожидается, что чип ляжет в основу смартфона Huawei 9X Pro.

Что именно китайский производитель запланировал к предстоящему запуску, до конца не ясно. Наряду с новой 7-нм однокристальной системой и смартфонами серии Nova 5 компания Huawei должна также представить, как минимум, планшеты MediaPad M6.

HiSilicon намерена ускорить производство чипов со встроенным 5G-модемом

Сетевые источники сообщают о том, что компания HiSilicon, которая занимается производством микросхем и полностью принадлежит Huawei, намерена активизировать разработку мобильных чипсетов с интегрированным 5G-модемом. Кроме того, компания планирует использовать технологию миллиметровых радиоволн (mmWave) после того, как новый чипсет для смартфонов с поддержкой 5G будет представлен в конце 2019 года.

Ранее в сети Интернет появлялись сообщения о том, что во второй половине этого года компания Huawei выпустит новый мобильный процессор HiSilicon Kirin 985, который получит поддержку сетей 4G, а также будет оснащён модемом Balong 5000, позволяющим устройству функционировать в сетях связи пятого поколения (5G). Мобильный чип Kirin 985, который будет производиться тайваньской компанией TSMC, может появиться в новой серии смартфонов Huawei Mate 30. Вероятно, флагманские смартфоны Huawei будут представлены в четвёртом квартале 2019 года.

Новый мобильный чип HiSilicon будет протестирован во втором квартале текущего года, а запуск его массового производства состоится в третьем квартале 2019 года. Сетевые источники говорят о том, что новые мобильные чипы с интегрированным 5G-модемом начнут выпускаться в конце 2019 года или в начале 2020 года. Ожидается, что эти процессоры станут основой для новых смартфонов, с которыми китайский вендор планирует вступить в эпоху 5G.  

Qualcomm и Huawei соперничают в сегменте, где каждая из компаний старается стать первым поставщиком чипов с интегрированным 5G-модемом. Ожидается также, что тайваньская компания MediaTek представит собственный процессор с поддержкой 5G в конце 2019 года, тогда как Apple вряд ли удастся это сделать раньше 2020 года.

HiSilicon уже давно готова к введению запретов США

Компания HiSilicon, специализирующаяся на разработке и производстве чипов и полностью принадлежащая Huawei Technologies, объявила в пятницу, что уже давно готова к «экстремальному сценарию», когда китайскому производителю может быть запрещено покупать американские чипы и технологии. В связи с этим компания отметила, что она способна обеспечить стабильные поставки большинства продуктов, необходимых для деятельности Huawei.

REUTERS/Stringer

REUTERS/Stringer

Как пишет Reuters, об этом сообщил 17 мая в письме сотрудникам президент HiSilicon Хэ Тинбо (He Tingbo) вскоре после того, как Соединенные Штаты официально запретили Huawei покупать американские технологии без специального разрешения.

Президент HiSilicon подчеркнул, что компания в состоянии обеспечить «стратегическую безопасность» большинства продуктов китайского производителя, добавив, что Huawei поставила цель быть технологически самодостаточной.

Объём заказов на 7-нм продукцию TSMC растёт благодаря AMD и не только

За несколько последних месяцев тайваньская компания TSMC столкнулась с рядом довольно серьёзных трудностей. Сначала некоторые серверы компании оказались заражены вирусом WannaCry. А в начале этого года на одной из фабрик компании произошла авария, из-за которой были повреждены более 10 000 полупроводниковых пластин, а производственная линия была остановлена. Однако рост объёма заказов на 7-нм продукцию поможет компании оправиться от этих трудностей, сообщает ресурс DigiTimes.

Сообщается, что компании HiSilicon и AMD активно наращивают объём заказов на производство чипов по 7-нм технологическим нормам. Кроме того, сообщается о росте спроса на 7-нм продукцию TSMC от производителей Android-смартфонов. Поэтому отраслевые источники утверждают, что 7-нм линии TSMC выйдут на полную производственную мощность уже в третьем квартале 2019 года.

Увеличение спроса со стороны AMD выглядит полностью обоснованно. Компания уже продаёт видеокарты и ускорители вычислений на базе 7-нм графических процессоров Vega II. Кроме того, уже летом компания AMD должна начать продажи своих настольных процессоров Ryzen 3000, которые также будут выполнены по 7-нм техпроцессу. И, наконец, во второй половине года ожидается выход видеокарт AMD Radeon на 7-нм графических процессорах Navi. К тому же источники DigiTimes сообщили, что TSMC займётся в этом году производством «нового поколения CPU, GPU, чипов, связанных с ИИ, и серверных чипов» по 7-нм техпроцессу.

Конечно, AMD является не единственным клиентом TSMC, которому необходимы 7-нм чипы. Например, компания Apple вероятнее всего продолжит пользоваться услугами TSMC для производства 7-нм процессоров для своих устройств. Компании Qualcomm и MediaTek также, скорее всего, увеличат объём заказов 7-нм чипов. Заметим, что для удовлетворения растущего спроса TSMC, по слухам, в конце марта начала массовое производство чипов по 7-нм техпроцессу с применением литографии в глубоком ультрафиолете (EUV), а поставки таких чипов начнутся во второй половине 2019 года.

Фото дня: производитель чехлов Spigen показал Huawei P30 и P30 Pro во всей красе

Huawei, быть может, дожидается выставки MWC 2019 в Барселоне, чтобы привлечь внимание к своим новым смартфонам, но некоторые производители аксессуаров уже опережают события. Какие-нибудь мелкие марки нередко опираются на инсайдерскую информацию и слухи, но когда относительно крупный производитель вроде Spigen публикует изображения чехлов для невыпущенных смартфонов, доверия к такой информации гораздо больше.

Компания в самом деле опубликовала некоторые из своих будущих продуктов, готовящихся к выходу для смартфонов Huawei P30 и Huawei P30 Pro, подтвердив их дизайн с хорошими и плохими чертами. Как и в случае прошлогодних моделей, P30 и P30 Pro внешне почти неотличимы. У обоих — одинаковый каплевидный вырез (по-видимому, фронтальные камеры идентичны). Также у аппаратов не видно датчиков отпечатков пальцев спереди или сзади, так что можно рассчитывать на встроенные в экран решения.

На этом сходства заканчиваются. Видно, что Huawei P30 наделена тройной тыльной камерой, причём все объективы и вспышка расположены в один столбец. Более подвинутая модель P30 Pro имеет массив из четырёх камер в вертикальном ряду, а немного вправо вынесены вспышка и дополнительный датчик (напоминает лазерный автофокус) — это привело к появлению странного выреза в защитном силиконовом чехле.

Ещё одно отличие видно по нижнему краю. У Huawei P30 можно разглядеть достаточно большое отверстие для наушников, в то время как у P30 Pro вырез в чехле меньше и явно рассчитано лишь на микрофон. Хотя это подтверждает слухи о возвращении 3,5-мм разъёма в P30, картинки развеивают надежды на такой же шаг производителя в отношении P30 Pro.

Считается, что Huawei P30 получит 6,1-дюймовый OLED-экран, а Huawei P30 Pro — 6,5-дюймовый. В основе будет якобы лежать новейший фирменный процессор Kirin 980 (4 мощных ядра Cortex-A76 и 4 энергоэффективных Cortex-A55, 2 нейропроцессорных блока и графический ускоритель Mali-G76). Младшая модель якобы будет нести на борту до 8 Гбайт ОЗУ, а старшая — до 12 Гбайт. В остальном о новых флагманах мало что известно.

Digitimes Research: поставки процессоров для смартфонов сократятся в 2019 году

Аналитики из Digitimes Research считают, что мировые поставки однокристальных систем для смартфонов в 2019 году уменьшатся, как и в 2018 году. Связано это с неопределённостью, вызванной затянувшейся торговой войной между США и Китаем, изменениями загрузки производственных мощностей и нестабильностью курсов валют.

При этом лидер рынка, Qualcomm, немного нарастит свои поставки за счёт получения новых бизнес-возможностей в секторе 5G и дополнительных заказов на однокристальные системы от пяти ведущих производителей смартфонов. По итогам года, как считают аналитики, американская компания будет контролировать более 40 % рынка.

В свою очередь HiSilicon, благодаря заказам со стороны своей родительской компании Huawei, продолжит заметно увеличивать поставки, причём средняя стоимость её чипов будет возрастать. Стремление Huawei расширить свои зарубежные продажи предоставит HiSilicon широкие возможности для дальнейшего наращивания присутствия на рынке.

Вдобавок будет расти доля процессоров со встроенными нейронными модулями для ускорения вычислений алгоритмов в области машинного обучения и искусственного интеллекта. Это связано с ростом популярности таких направлений, как обработка изображений, биометрическая идентификация, персональные помощники и так далее. По оценкам Digitimes Research, на чипы с подобными нейронными ускорителями в текущем году придётся более 40 % мирового рынка однокристальных систем для смартфонов.

Huawei настаивает на превосходстве Kirin 980 над Apple A12 Bionic

В конце лета на выставке IFA 2018 компания HiSilicon, являющаяся дочерним предприятием Huawei, официально представила мобильный процессор Kirin 980. Он стал первым чипсетом для смартфонов, произведённым по 7-нм техпроцессу, но только на бумаге. По факту же первенство досталось однокристальной системе A12 Bionic, которая служит аппаратной основой поступившим на прошлой неделе в продажу Apple iPhone Xs и Xs Max.

Первый смартфон на базе Kirin 980 будет анонсирован 12 октября

Первый смартфон на базе Kirin 980 будет анонсирован 12 октября

Что касается Kirin 980, то первый смартфон на его базе — Huawei Mate 20 Pro — будет анонсирован только 12 октября. Однако Huawei не намерена уступать конкуренту из Купертино: как передаёт сайт Gizchina, компания настаивает на превосходстве Kirin 980 над A12 Bionic. Правда, в чём и насколько, источник не уточнил.

Компания Huawei назвала шесть пунктов, по которым Kirin 980 первый в мире

Компания Huawei привела целый перечень пунктов, по которым Kirin 980 первый в мире

Kirin 980 содержит 6,9 млрд транзисторов, в то время как их количество в Kirin 970 составляет 5,5 млрд. Компания также уверяет, что за счёт более мелкого техпроцесса Kirin 980 работает на 20 % быстрее своего предшественника — Kirin 970, а его энергоэффективность возросла на 58 %. Кроме того, новая микросхема содержит анонсированные несколько месяцев назад ядра Cortex-A76, которые позволили увеличить производительность одного ядра на 75 %, а энергоэффективность поднять на 58 %.

По сравнению с предшественником, Kirin 980 улучшился во всём

По сравнению с предшественником, Kirin 980 улучшился во всём

За обработку графики в Kirin 980 отвечает GPU Mali-G76, который по сравнению с ускорителем Mali-G72 в Kirin 970 стал на 46 % мощнее и на 178 % эффективнее с точки зрения потребления энергии. Все эти проценты вылились в реальное преимущество перед Qualcomm Snapdragon 845, до недавнего времени считавшимся топовым решением для Android-устройств. По крайней мере, к такому выводу можно прийти на основании результатов предварительных тестов в бенчмарках вроде GeekBench. Однако более точные и объективные сравнения появятся только после выхода Huawei Mate 20 Pro.

Помимо 7-нм техпроцесса ключевыми особенностями HiSilicon Kirin 980 являются два нейросетевых модуля, благодаря которым смартфон будет обрабатывать видео в два раза быстрее и распознавать до 4500 изображений в минуту; поддержка оперативной памяти LPDDR4X 2133 МГц и встроенный LTE-модем Cat.21 со скоростью передачи данных до 1,4 Гбит/с.

Кадр из презентации процессора A12 Bionic, лежащего в основе iPhone 2018 года

Кадр из презентации процессора A12 Bionic, лежащего в основе iPhone 2018 года

Apple на презентации iPhone Xs, Xs Max и XR была не столь словоохотлива в отношении аппаратной платформы своих новинок. Тем не менее, мы знаем, что A12 Bionic содержит шесть CPU-ядер с повышенной на 15 % производительностью, а также графический контроллер собственной разработки, ставший на 50 % мощнее. Нейронный процессор Neural Engine в «яблочном» чипе один, но утверждается, что его быстродействие повысилось в девять раз по сравнению с A11. В итоге построенный на базе A12 Bionic смартфон iPhone Xs установил рекорд в бенчмарке AnTuTu, набрав 363 000 баллов. Для сравнения: флагманские модели на Snapdragon 845 демонстрируют показатель в районе 290 000 очков. Сможет ли Kirin 980 превзойти этот результат, покажет время.

Huawei не намерена снабжать чипами HiSilicon Kirin сторонних производителей

Установившаяся монополия на рынке высокопроизводительных SoC, регулируемая Qualcomm и её флагманской серией мобильных процессоров Snapdragon, не оставила шансов MediaTek на конкурентную борьбу с лидером в обозначенном сегменте. Исправить ситуацию в теории могли бы Samsung и Huawei, готовые предложить достойную альтернативу в виде чипов Exynos и HiSilicon Kirin. Однако ни южнокорейская компания, ни китайский производитель попросту не заинтересованы в расширении текущих границ коммерческой деятельности. Слухи о том, что Huawei не исключает возможность появления своих мобильных процессоров в устройствах сторонних производителей, развеял во время беседы лично Чжицзюнь Сюй (Zhijun Xu).

В своём интервью исполнительный директор Huawei Investment & Holding Co. Чжицзюнь Сюй заверил, что его компания не видит себя в роли поставщика SoC для коллег по рынку. Использование в смартфонах Huawei фирменных чипов серии Kirin, способных на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm и опережающих по всем статьям процессоры MediaTek, служит предметом особой гордости китайского производителя. Наличие уникальной SoC прежде всего позволяет обособить продукцию Huawei на фоне огромного числа доступных сегодня на рынке мобильных устройств. Не стоит и забывать, что применение комплектующих собственной разработки является не только важным маркетинговым шагом, но и способом снижения себестоимости выпускаемого товара. В результате от этого выигрывает конечный потребитель, не желающий переплачивать за бренд и компенсировать производителю затраты на лицензирование чужих наработок.  

spin.com.pk

spin.com.pk

При этом руководство Huawei не намерено отказываться от использования мобильных чипов Qualcomm или MediaTek в своих смартфонах. Процессоры семейства Kirin останутся прерогативой устройств бизнес-серии и флагманских моделей. Что же касается гаджетов среднего уровня и аппаратов бюджетной направленности, то они, как и прежде, будут комплектоваться наиболее востребованными SoC от Qualcomm и MediaTek. Таким образом, Huawei сможет проектировать конкурентоспособные смартфоны с лояльным по отношению к покупателю ценником, ориентированные на разные категории пользователей.

Смартфон Huawei P20 Pro на базе Kirin 970

В конце своего выступления Чжицзюнь Сюй отметил, что расходы Huawei на НИОКР в 2017 году составили рекордные $14,27 млрд, а за пять лет на обозначенные нужды компания выделила порядка ~$61 млрд.  В течение следующих 10 лет Huawei планирует отчислять на НИОКР до 15 % доходов от продаж.  

В Сети появились рендеры флагманского Android-планшета Huawei MediaPad M5 Pro

По данным Economic Daily News, руководство Huawei намерено сделать ставку на SoC собственного изготовления — мобильные чипы HiSilicon Kirin, которыми заменят используемые сейчас процессоры от Qualcomm и MediaTek. Это приведёт к снижению объёмов поставок SoC от сторонних разработчиков, что с лихвой компенсируется за счёт дополнительной нагрузки на производственные линии TSMC. Последняя, напомним, занята выпуском мобильных чипов HiSilicon Kirin, устанавливаемых в смартфоны и планшеты Huawei.   

www.androidauthority.com

www.androidauthority.com

Решение Huawei обосновано необходимостью в популяризации собственной SoC, на долю которой пришлось ~45 % всех отгруженных в 2017 году устройств. В планах Huawei скорректировать текущий курс развития их мобильного бизнеса, чтобы завершить 2018 год уже с лучшим результатом — комплектовать своими чипами не менее половины сходящей с конвейера электронной продукции. Среди новинок с HiSilicon Kirin на «борту», ожидающих дебюта в ходе барселонской выставки MWC 2018, окажутся планшеты семейства MediaPad M5. О версии с 8,4-дюймовым дисплеем мы уже рассказывали нашим читателям, а теперь стали известны подробности о модификации с 10,8-дюймовым экраном, проходящей под названием MediaPad M5 Pro. 

В Сеть утекли пресс-рендеры Huawei MediaPad M5 Pro, которые позволяют оценить дизайн устройства и его конструктивные особенности. Практически всю переднюю панель гаджета займёт экран диагональю 10,8 дюйма с разрешающей способностью 2560 × 1600 пикселей. Нашлось на фронтальной стороне и место для навигационной кнопки «Домой» со встроенным дактилоскопическим сканером, а также 8-Мп камеры.  

Модель MediaPad M5 Pro построена на чипе Kirin 960, в паре с которым выступят 4 Гбайт оперативной памяти. Устройство будет оснащаться флеш-накопителем на 32 Гбайт или 64 Гбайт в зависимости от выбранной пользователем модификации. На тыльной панели разместится модуль камеры, обеспечивающей фотосъёмку с разрешением до 13 Мп. 

Опубликованные изображения планшета свидетельствуют о вынесенной на левую грань клавиш регулировки громкости и кнопки питания, а также лотке для SIM-карт. Для Huawei MediaPad M5 Pro разработчики предусмотрели возможность подключения клавиатурного модуля через соответствующий проприетарный разъём возле динамиков. 

Программным интерфейсом MediaPad M5 Pro выступит предустановленная модифицированная ОС Android. В качестве дополнительного аксессуара Huawei готова предложить не только клавиатуру, но и стилус M-Pen вместе с чехлом-книжкой. По предварительным сведениям, в продажу MediaPad M5 Pro поступит по цене около €520 за модель с 32 Гбайт встроенной памяти. 

Huawei увеличит долю смартфонов на базе своих процессоров

В 2018 году Huawei собирается выпускать больше смартфонов на базе процессоров дочерней компании HiSilicon Technologies. Такое решение негативно отразится на бизнесе Qualcomm и MediaTek, сообщает портал DigiTimes со ссылкой на издание Economic Daily News (EDN).

В прошлом году Huawei выпустила 153 млн смартфонов, из которых менее 50 % устройств (около 70 млн штук) базировались на однокристальных системах HiSilicon. Это в основном флагманские аппараты.

Оставшиеся 80 млн трубок относились преимущественно к моделям начального и среднего уровней. Они произведены другими компаниями по контрактам и используют чипсеты Qualcomm или MediaTek.

По данным EDN, в недалёком будущем доля смартфонов, базирующихся на аппаратных платформах HiSilicon, превысит 50 % и будет увеличиваться дальше. Компания планирует наращивать заказы на производство чипов тайваньской TSMC.

Согласно оценкам аналитиков IC Insights, в 2017 году HiSilicon заняла лишь седьмое место в списке крупнейших производителей чипов для телефонов, зафиксировав выручку на рынке в размере $4,7 млрд, что на 21 % больше, чем годом ранее.

У лидирующей Qualcomm доходы повысились на 11 % до $17,1 млрд, а MediaTek заняла четвёртую позицию ($7,9 млрд).

Видео: ИИ в Huawei Mate 10 Pro управляет машиной и объезжает собак

Huawei не раз рассказывала о специализированных ИИ-возможностях своей однокристальной системы Kirin 970, впервые увидевшей свет в серии Huawei Mate 10. Благодаря интегрированному блоку, ускоряющему алгоритмы машинного обучения, Mate 10 умеет идентифицировать объекты и сцены для автоматической настройки параметров камеры. Но для того, чтобы доказать, насколько продвинутым является её блок ИИ (и, конечно, система камер), Huawei пошла на неожиданный эксперимент.

Компания подключила Mate 10 Pro к модифицированному Porsche Panamera не только для идентификации объектов на дороге, но и для управления импровизированным самоходным автомобилем, а также для уклонения от препятствий. В наши дни смартфоны способны исполнять самые разные задачи благодаря огромным мощностям. В будущем они, похоже, смогут также управлять автомобилями, устраняя необходимость во встроенных системах автопилота и искусственного интеллекта. Это, конечно, отдалённая, но технически вполне достижимая возможность. Более того, такой автопилот куда легче обновлять по сравнению со встроенными системами.

Обычные самоходные автомобили полагаются на различные датчики, и лицевая камера — лишь один из них. В своей демонстрации, впрочем, Huawei довольствуется исключительно возможностями Mate 10 Pro, расположенного на приборной панели камерами вперёд, в сторону движения. Цель демонстрации — идентифицировать объект на пути автомобиля и, при необходимости, осуществить манёвр уклонения.

Конечно, история была бы печальной, если бы бедная собака во время теста попала в аварию. Но дело закончилось хорошо, как и было запланировано. Это впечатляет, учитывая тот факт, что на разработку системы автопилота (пусть и достаточно простого) у Huawei ушло лишь пять недель. Конечно, для создания настоящего самоходного автомобиля на базе смартфона нужно научить его анализировать дорожную ситуацию сразу с десятка камер и датчиков, но цель демонстрации была просто показать принципиальную возможность такого развития событий.

Кстати, Huawei сотрудничает с китайским интернет-гигантом Baidu в области искусственного интеллекта. А учитывая разработку компанией Baidu автопилота для машин, наработки Huawei и её чипы вполне могут появиться в каком-нибудь китайском автомобиле.

Новая статья: Итоги 2017 года: смартфоны

Данные берутся из публикации Итоги 2017 года: смартфоны

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥