Теги → soc
Быстрый переход

Анонсированы Snapdragon 865 и 765: средний класс со встроенным 5G-модемом, а флагман без

Компания Qualcomm анонсировала свою новую флагманскую однокристальную платформу Snapdragon 865. Вместе с ней были анонсированы платформы среднего ценового сегмента Snapdragon 765 и 765G, которые являются первыми в мире SoC среднего уровня со встроенным 5G-модемом.

К сожалению, Qualcomm не стала раскрывать подробностей о характеристиках флагманского Snapdragon 865. Вместо этого компания отметила лишь, что данный чип будет поддерживать работу с наиболее передовым 5G-модемом Qualcomm — Snapdragon X55. То есть в самой однокристальной платформе 5G-модема не будет, и производители смартфонов смогут сами решать, использовать ли им внешний модем.

На этом фоне ещё более удивительно выглядит анонс платформ Snapdragon 765 и 765G, которые как раз получили встроенные 5G-модемы. О данных процессорах компания также не стала рассказывать подробно, но было отмечено, что в них используется модем Snapdragon X52.

По словам Qualcomm, данные чипы сделают 5G-сети доступными значительно большему числу пользователей, так как они будут использоваться в смартфонах среднего ценового сегмента. Правда тут стоит отметить, что смартфоны на Snapdragon 765(G) скорее будут относиться к верхней части среднего сегмента, так что цена их будет находиться на довольно приличном уровне.

Ещё Qualcomm отметила, что уделяет значительное внимание технологиям искусственного интеллекта. Новый флагманский процессор Snapdragon 865 обладает производительностью 15 TOPS (триллион операций в секунду), что в два раза выше показателей его предшественника. Также Qualcomm отметила, что их новинка в три раза производительнее по части ИИ по сравнению с другими SoC, используемыми в Android-смартфонах.

Цены на чипы MediaTek 5G выросли на 20 %, но клиенты готовы платить больше за возможности

MediaTek представила, наконец, Dimensity 1000 5G — свой первый чип нового семейства мобильных однокристальных систем с поддержкой сетей нового поколения. Тайваньское новостное агентство Business Times сообщило, что хотя чипы MediaTek 5G полностью готовы к продаже, цены на них выросли на 20 % по сравнению с флагманами предыдущего поколения. Несмотря на это, похоже, клиенты компании из числа производителей смартфонов готовы платить больше за эти решения.

The Industrial and Commercial Times считает, что причиной этого служит существующий в настоящее время на рынке дефицит чипов с поддержкой 5G. Использование компанией Qualcomm 7-нм производственных мощностей Samsung для выпуска своих чипов означает, что процент выхода годных кристаллов не будет достаточно высоким, и это создаёт проблемы для производителей, которые стремятся к скорейшему выводу на рынок смартфонов с поддержкой 5G.

Согласно циркулирующим в индустрии слухам, процент выхода годных чипов Qualcomm Snapdragon 7250 составляет менее 30 %. Кроме того, Samsung также поставляет свои чипы 5G для сторонних компаний вроде Vivo. Рынок однокристальных систем 5G накаляется, и на этот раз MediaTek, похоже, имеет шансы стать крупным игроком. Посмотрим, как всё обернётся.

Стоит отметить, что 7-нм MediaTek Dimensity 1000 5G обладает встроенным модемом с поддержкой сетей 5G как с неавтономной (NSA), так и автономной (SA) архитектурами в частотном диапазоне ниже 6 ГГц. Также однокристальная система включает: 4 мощных ядра ЦП ARM Cortex-A77 @2,6 ГГц в связке с четырьмя энергоэффективными ARM Cortex-A55 @2 ГГц; графический ускоритель ARM Mali-G77 MC9; поддержку дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 и частотой до 90 Гц (или Full HD на частоте 120 Гц); блок искусственного интеллекта AI Processing Unit (APU 3.0); 5-ядерный сигнальный процессор, позволяющий обрабатывать 80 Мп с частотой до 24 кадров/с.

Отдельно производитель отмечает, что её чип является первым мобильным решением с поддержкой сжатия видео Google AV1 HDR в разрешении 4K при 60 кадрах/с. Dimensity 1000 уже поставляется заинтересованным производителям, а устройства на его базе появятся на рынке уже в первом квартале 2020 года.

MediaTek и TSMC объявили о начале массового производства процессора для телевизоров 8K

Тайваньские компании MediaTek и TSMC объявили, что в массовое производство поступила первая в отрасли цифровая телевизионная система на кристалле (SoC) с поддержкой 8K. Изготавливается MediaTek S900 с соблюдением техпроцесса с низким энергопотреблением 12 нм FinFET Compact (12FFC), а благодаря тесному сотрудничеству компаний умные телевизоры будущего смогут предоставлять более богатые интерактивные возможности.

S900 — это первая флагманская однокристальная система MediaTek для интернет-телевизоров с поддержкой разрешения 8K и высокоскоростных вычислений в области искусственного интеллекта. Разработан чип, чтобы помочь производителям телевизоров создавать высококонкурентные флагманские продукты: он поддерживает функции вроде голосового интерфейса ИИ и улучшений качества изображения.

Техпроцесс 12FFC со сверхнизким энергопотреблением, как отмечает TSMC, существенно превосходит нормы 16/14 нм в области плотности размещения транзисторов на чипе и энергопотребления — оба параметра очень важны для цифровых телевизоров. Чип обеспечивает хорошее соотношение между производительностью и энергопотреблением, подходит для реализации новейших функций машинного обучения.

MediaTek S900 8K Smart TV SoC включает в себя запатентованный процессор ИИ, обеспечивающий работу технологий улучшения качества изображения на основе ИИ (AI PQ) и MiraVision-Pro, поддерживающий распознавание лиц и сцен с помощью ИИ, управление голосом и жестами. Как утверждает производитель, S900 существенно улучшает качество изображения за счёт оптимизации насыщенности цвета, яркости, резкости и динамической компенсации движений. MediaTek S900 позволяет телевизорам выступать в качестве центра управления домашней электроникой с платформой разработки MediaTek NeuroPilot AI, которая позволяет управлять интеллектуальными устройствами в гостиной, кухне, спальне и т. д.

Qualcomm сокращает производство SoC из-за торговых конфликтов США и Китая

Согласно исследованиям Digitimes, Китай сократит потребление однокристальных систем (SoC) на 4,6 % в IV квартале по сравнению с тем же периодом прошлого года. Это снижение следует за спадом на уровне 9,4 % в III четверти года до 210 миллионов единиц (за исключением использованных в моделях ODM, выпущенных по заказам Samsung).

По результатам III квартала поставки смартфонов в Китае сократились на 1,8 % по сравнению со II четвертью из-за ослабленного спроса на внутреннем рынке. Digitimes Research прогнозирует, что китайские производители смартфонов выпустят меньше моделей 4G в четвёртом квартале, поскольку индустрия переходит на технологию сетей 5G, и, следовательно, снижаются запросы на текущие SoC для смартфонов.

Reuters

Reuters

Китайские производители также осуществляют переход на 7-, 8- и 12-нм нормы печати чипов, при этом доля 7–8-нм продуктов общем объёме поставок SoC в Китае вырастет с 10 % во втором квартале до 17 % в третьем и, вероятно, достигнет 17,8 % в четвёртом. Между тем 12-нм чипы заменили свои 28-нм аналоги в качестве основных, и текущие пропорции в целом будут справедливы и для IV квартала.

В III квартале MediaTek опередила Qualcomm и стала главным поставщиком однокристальных систем для китайских производителей смартфонов. Значительное увеличение её поставок в этот период обусловлено заказами Huawei для аппаратов начального уровня и заказами Transsion Holdings, смартфоны которой производятся под популярными в Африке, Индии, Пакистане и юго-восточных азиатских странах марками iTel Mobile, Tecno Mobile и Infinix Mobile.

John Locher, File

John Locher, File

Qualcomm столкнулась с 18-% спадом продаж своих SoC в Китае в третьем квартале по сравнению с тем же периодом 2018 года. Китайские клиенты были вынуждены скорректировать свои заказы и ассортимент продукции, чтобы справиться с последствиями, вызванными торговым противостоянием между США и Китаем. Ожидается, что в четвёртом квартале производство чипов в США будет тоже на 15,6 % ниже, чем годом ранее.

MediaTek уже готовит 6-нм однокристальную систему с 5G

TSMC планирует начать рисковое производство с соблюдением 6-нм норм EUV в первом квартале 2020 года, а к концу года выйти на массовую печать чипов. Как сообщается, MediaTek будет одной из первых, кто собирается начать выпуск чипов по этому техпроцессу. 6-нм мобильные однокристальные системы MediaTek со встроенным модемом 5G поступят в массовое производство в четвёртом квартале 2020 года.

Пока же MediaTek занята массовым производством своих первых однокристальных систем 5G, построенных с использованием 7-нм техпроцесса TSMC — процессоры с кодовым именем MT6885 предназначены для смартфонов нового поколения, которые выйдут в первом квартале 2020 года. MT6885 создаётся прежде всего для китайских аппаратов среднего класса от производителей вроде Oppo и Vivo.

Издание Commercial Times со ссылкой на источники в среде производителей смартфонов утверждает, что количество кремниевых пластин, зарезервированных под MT6885 на TSMC, достигнет 5000 единиц в IV квартале 2019 года. А в первом квартале 2020 года объёмы производства якобы будут доведены до 15–20 тысяч пластин.

Также в первой половине 2020 года MediaTek собирается выпустить свой второй мобильный процессор 5G для сетей диапазона «менее 6 ГГц». Как отмечают источники, это будет чип для смартфонов среднего и начального уровня от компаний вроде Oppo, Vivo и Huawei.

MediaTek начнёт поставки однокристальной системы с модемом 5G до конца года

Тайваньская MediaTek, как ожидается, начнёт поставки первого поколения своих однокристальных систем с интегрированным модемом 5G уже в четвёртом квартале 2019 года. Кстати, в последней четверти текущего года, как ожидается, MediaTek получит минимальную прибыль или отчитается о небольших убытках.

Как указывают аналитики из Morgan Stanely и тайваньские СМИ, MediaTek начнёт поставки чипов со встроенными модемами 5G уже в декабре. Однокристальная система с кодовым названием MT6885 5G будет чипом для смартфонов нового поколения, выход которых состоится в первой половине 2020 года.

Согласно прежним официальным заявлениям президента компании Джо Чена (Joe Chen), MediaTek начала поставлять образцы своего первого однокристального решения 5G, предназначенного для сетей с частотным диапазоном менее 6 ГГц, в третьем квартале 2019 года, а массовое производство начнётся в первом квартале 2020 года.

MediaTek сообщила, что выручка в сентябре 2019 года выросла примерно на 2 % за квартал и на 1,7 % в годовом исчислении до 23,49 млрд тайваньских долларов ($767,8 млн). Всего же в третьем квартале доходы компании составили 67,22 млрд тайваньских долларов, что примерно на 9 % больше, чем во втором квартале, и вполне соответствует ранее озвученным прогнозам.

Дан старт проектированию 5-нм SoC на ядрах ARM Hercules

Компании Synopsys, ARM и Samsung дали старт процессам проектирования однокристальных схем на ядрах ARM Hercules применительно к 5-нм техпроцессу. Ядра Hercules, как известно, ARM намерена представить в 2020 году. Они придут на смену ядрам Cortex-A77 (7 нм, кодовое имя Deimos). По уверениям ARM, производительность ядер Hercules вырастет по сравнению с Cortex-A77 не меньше чем на 15 %. При этом уменьшится площадь кристаллов и уменьшится потребление (точнее ― увеличится производительность на ватт).

ARM, AnandTech

ARM, AnandTech

Целью ARM в последние годы стал выпуск одноимённой микроархитектуры, ядер и процессоров, которые могли бы вытеснить из мобильных компьютеров x86-совместимые процессоры. Пока в этом деле самым преданным поклонником ARM остаётся компания Microsoft (см. новый планшет Surface Pro X с фирменным чипсетом Microsoft SQ1 и поддержкой Windows 10). В этом плане 5-нм процессоры на ядрах ARM Hercules могут оказаться ощутимо привлекательнее, чем актуальные в 2020 году 7-нм процессоры AMD и 10-нм процессоры Intel. Во всяком случае, если говорить о тонких и трансформируемых решениях, когда уже не очень понятно ноутбук это или планшет.

Microsoft Surface Pro X

Microsoft Surface Pro X

Возвращаясь к троице Synopsys, ARM и Samsung, продолжим, все три компании совместными усилиями довели до ранней степени реализации цифровую платформу по проектированию чипов на ядрах ARM Hercules применительно к техпроцессу Samsung 5LPE. Иными словами, Samsung сертифицировала пакеты проектирования Synopsys с библиотеками элементов ARM. Соответствующий цифровой пакет Synopsys QuickStart Implementation Kit (QIKs) доступен для получения уже сегодня. Пакет и облачная платформа для его поддержки классифицируются как ранние, но это не помешает клиентам компаний начать разработку процессоров на 5-нм ядрах ARM Hercules.

ARM, AnandTech

ARM, AnandTech

В пакет сертифицированных решений для проектирования 7-нм чипов и схем с меньшими технологическими нормами входят компиляторы Fusion Compiler, Design Compiler и IC Compiler II (всё это трассировка и графическое представление схем). Контроль плотности размещения элементов происходит автоматически, как и контроль временных параметров. Анализ и надёжность схем обеспечивает пакет RedHawk Analysis Fusion. Повторим, получить доступ ко всем этим инструментам можно прямо сейчас.

Процессоры Intel Lakefield раскрыли информацию о частотах и быстродействии

Мобильные процессоры Ice Lake стали первыми представителями микроархитектуры Sunny Cove с графикой Gen11, но это не значит, что ими ограничится весь ассортимент подобных решений. До конца этого года должны выйти 10-нм мобильные процессоры Lakefield, на примере которых Intel уже не раз демонстрировала нюансы пространственной компоновки Foveros. Напомним, что скромная по своим размерам (12 × 12 × 1 мм) упаковка должна иметь пятислойную структуру, сочетающую не только графику и системную логику, но и микросхемы памяти типа LPDDR4, которые разместятся в самом верхнем «ярусе».

Известный блогер TUM APISAK на своей странице в Twitter разместил упоминание о результатах тестирования инженерного образца Lakefield в 3DMark Fire Strike. Процессор с частотой 3,1 ГГц набрал более 1100 баллов в графической части теста и более 5200 баллов в физической части. Информация о наличии пяти ядер бросается в глаза, но не является новостью. Как известно, процессоры Lakefield будут сочетать одно крупное вычислительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре более мелких вычислительных ядра с архитектурой Tremont. Их графическая подсистема поколения Gen11 получит 64 исполнительных блока. Наличие памяти типа LPDDR4X тоже упоминается на снимке экрана, она располагается непосредственно на процессоре в комбинации 2 × 4 Гбайт.

Источник изображения: Twitter, TUM APISAK

Источник изображения: Twitter, TUM APISAK

Попутно сайт ComputerBase.de делится информацией о других мобильных процессорах Intel, частично унифицированных с Ice Lake и Lakefield по используемым компонентам. Речь идёт о процессорах Elkhart Lake, которые должны в 2020 году появиться в той нише, которую традиционно занимали продукты семейства Atom. По упоминаниям о процессорах Elkhart Lake в программном коде Linux уже удалось составить их примерное описание. Вычислительные ядра Tremont они будут сочетать с графикой Gen11, которая в самой производительной конфигурации не получит более 32 исполнительных блоков. В моделях попроще количество этих блоков будет уменьшено до шестнадцати и даже восьми штук.

Huawei подтвердила ряд фактов о SoC Kirin 990 — полноценный анонс близится

Некоторые подробности о грядущем высокопроизводительном чипе Kirin 990 от Huawei уже прозвучали. Официальные спецификации Kirin 990 могут быть объявлены уже на международной выставке электроники IFA 2019 в Берлине, которая состоится 6–11 сентября.

И хотя компания старается не разглашать все подробности о своей передовой однокристальной системе, президент Huawei по Центральной, Восточной, Северной Европе и Канаде Янмин Ван (Yanmin Wang) поделился информацией о лучшем мобильном чипе свой компании, который ляжет в основу флагманских смартфонов. Например, складной Huawei Mate X из-за переноса запуска на ноябрь получит эту новую однокристальную систему вместо Kirin 980, с которой он демонстрировался на MWC 2019, и улучшенную систему камер RYYB.

Господин Ван также подтвердил, что Kirin 990 будет производиться на улучшенном 7-нм техпроцессе, который, как ожидается, позволит сократить энергопотребление на фоне Kirin 980. Также процессор будет соответствовать основным стандартам 5G для китайских сетей пятого поколения. Очевидно, Huawei встроит модем в SoC, освобождая место внутри смартфона. Однако руководитель оставил без ответа уточняющий вопрос, будет ли Kirin 990 поддерживать американские полосы частот 5G mmWave в диапазоне 30–300 МГц.

Ещё одним важным новшеством станет поддержка записи видео 4K с частотой 60 кадров/с, недоступной в этом разрешении на Kirin 980. При этом конкурирующие чипсеты Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825 уже работают с форматом UHD/60p. Презентация первых смартфонов Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro, использующих Kirin 990, намечена на 19 сентября.

Первые плоды сотрудничества AMD и Samsung появятся через пару лет

На квартальной отчётной конференции глава AMD Лиза Су (Lisa Su) пояснила, что контракт с Samsung Electronics на разработку графических решений для корейского гиганта окажет компании хорошую поддержку в сегменте «заказных» продуктов, поскольку уже в этом году новый клиент выплатит AMD около $100 млн. Как добавила тогда генеральный директор компании, Samsung получит не какие-то готовые архитектурные решения, а специально адаптированные для своих нужд разработки, которые потребуют от AMD некоторых инженерных усилий.

Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Следует признать, что и представители Samsung Electronics на своей квартальной отчётной конференции не смогли избежать вопросов о перспективах сотрудничества с AMD. Им даже удалось раскрыть больше подробностей, чем руководству нового партнёра. Так, из стенограммы квартальной отчётной конференции Samsung Electronics стало известно, что за счёт сотрудничества с AMD южнокорейская компания рассчитывает поднять быстродействие своих процессоров не только в мобильном сегменте, но и за его пределами. Впрочем, этой лаконичной формулировкой всё и ограничилось, и о других сферах применения графики AMD в продуктах Samsung остаётся только гадать.

Зато Samsung уже называет сроки анонса первых продуктов, использующих «заказную» графику AMD — они появятся только через два года, не раньше. Впрочем, по срокам поступления на счета AMD первых средств за оказанные Samsung услуги мы можем судить, что сама разработка новинок начнётся уже в этом году. От сотрудничества с ARM в сегменте мобильной графики Samsung тоже не отказывается, называя британский холдинг «важным стратегическим партнёром».

Samsung работает над новым чипом Exynos 9630 для смартфонов среднего уровня

По сообщениям сетевых источников, следующей однокристальной системой среднего уровня южнокорейской компании Samsung станет Exynos 9630, которая в настоящее время находится на этапе разработки. Предположительно этот чип должен появиться в смартфонах Galaxy A51 и Galaxy A71.

В этом году на рынке появились первый смартфон, основой для которого стал чип Samsung Exynos 9610. Речь идёт об аппарате Galaxy A50, который представляет сегмент устройств среднего уровня и сочетает в себе хорошую производительность и умеренное энергопотребление. Несмотря на то, что чип Exynos 9610 был представлен в 2018 году, компании потребовался целый год, прежде чем на рынок были выведены первые устройства на его основе.

Источник сообщает о том, что чип Samsung Exynos 9630 разрабатывается под кодовым названием S5E9630. Несмотря на то, что чип уже находится на этапе тестирования, остаётся неизвестным, когда Samsung может представить его официально. Также неизвестно, какими параметрами будет характеризоваться упомянутая однокристальная система.

Можно предположить, что производство чипа Exynos 9630 будет осуществляться в соответствии с 8-нанометровым технологическим процессом. В настоящее время текущий топовый чип Samsung Exynos 9820, используемый в Galaxy S10, выпускается по нормам 8 нм. Логично предположить, что новый чип предложит большую производительность при меньшем энергопотреблении, в сравнении со своим предшественником. Также неизвестно, будет ли однокристальная система комплектоваться 5G-модемом.

Новые Nintendo Switch и NVIDIA Shield TV получат улучшенную Tegra X1

На прошедшей игровой выставке E3 было представлено немало впечатляющих игр для гибридной портативной консоли Switch, но ожидания, что Nintendo покажет или расскажет о грядущих аппаратных новинках, не оправдались. Пока даже о формате устройств нет верных сведений, тем не менее, появление новых Switch всё же не за горами: их кремниевое сердце уже начинает материализоваться. Старенькая однокристальная система Tegra X1 проходит процесс обновления, и есть свидетельства, что оба устройства, Switch mini и Switch Pro, предложат улучшенную производительность или расширенное время автономной работы, а, возможно, и то, и другое.

В марте прошлого года Nintendo выпустила 5-ю версию системного программного обеспечения, известную как Horizon. К поддержке стандартной версии Tegra X1 t210 под кодовым названием Logan была добавлена до сих пор неизвестная t214, называемая Mariko. Кодовые имена NVIDIA Tegra основаны на именах супергероев: например, Parker — это Tegra X2. Но Mariko, к которой в комиксах Marvel Логан-Росомаха испытывал некогда симпатии, очевидно является сопутствующим чипом, а не новым продуктом. Кроме того, было обнаружено, что Mariko получит 8 Гбайт памяти, притом что текущая модель оснащена 4 Гбайт в розничном варианте или 6 Гбайт в версии для разработчиков.

Но что принесёт обновление t214 Mariko по сравнению со стандартной Tegra X1 t210 Logan? Похоже, дело не ограничится исправлением уязвимостей в системе безопасности, сделавших Switch настолько интересной для хакеров. Игровая система дебютировала в 2017 году примерно в одно время с приставкой NVIDIA Shield TV и оснащена практически идентичной ревизией кристалла Tegra X1. Факты свидетельствуют о том, что ситуация повторяется: в каталоге Google Play Developer Console Device фигурирует новая приставка Shield, основанная на чипе t210b01. Но как это связано с системой на кристалле t214 Mariko?

На этот вопрос отвечает краткое сообщение пользователя Thraktor на ResetEra, указывающего, что речь идёт об одном и том же чипе:

«Буква „m“ в „mdarcy“ (кодовое имя новой Shield TV) означает Mariko. Обычно упоминается как t210b01 в исходном коде L4T, но иногда упоминается и как t214 и, по крайней мере, один раз как Mariko. Это тот же чип, упомянутый в прошивке Switch и ожидаемый в будущем устройстве Switch (там его называют и Mariko, и t214).

Платформа mdarcy выглядит слегка изменённой darcy (кодовое имя Shield TV 2017) с чипом Mariko (отсюда и название).

Существует более новая платформа под кодовым названием sif, которая, по-видимому, представляет собой специальный дизайн Shield TV с чипом Mariko / t214 / t210b01.

Чип Mariko работает на более высоких тактовых частотах и при более низких напряжениях, чем t210, что может свидетельствовать о более совершенном техпроцессе, но в общедоступном коде нет никаких указаний на архитектуру или конфигурацию ЦП или ГП.

Вероятно, mdarcy является тестовой системой для нового чипсета, а sif будет реальной, выпущенной для общественности. Что касается того, почему страница разработчика ссылается на старый X1, старые частоты и т. д., то, может быть, это лишь ранняя платформа разработки, и они не желают раскрывать спецификации, пока не объявят публично о новой Shield TV».

Github тоже связывает t214 и t210b01 и предписывает использовать t210b01 в любом коде или комментарии. Есть и другие явные улики, связывающие эти два процессора. Например, сообщения относятся к t214, а код или имена файлов ссылаются на t210b01. Ещё одно доказательство, на которое указывает Thraktor, — это использующийся NVIDIA регулятор напряжения MAX77812 для нового чипа t210b01. Точно такой же компонент применяется для t214 в прошивке Switch.

На данный момент почти не вызывает сомнений, что любая новая SoC, которая ляжет в основу следующей версии Shield TV, поддерживается прошивкой Nintendo уже около 15 месяцев. Но что это за однокристальная система, пока нельзя сказать с определённостью. Можно лишь исключить вариант, который, кажется, отлично подошел бы для новой Switch, — Tegra X2. Он имеет гораздо более высокие частоты, удваивает пропускную способность памяти и обладает очень похожим с X1 графическим процессором, сохраняя при этом ядра ARM Cortex-A57, присутствующие в t210 Logan. Чип Tegra X2 нашёл применение в автомобильных системах и очках дополненной реальности Magic Leap, но его маркировка t186 исключает связь с Mariko. Так что в основе обновлённых приставок Nintendo и Shield будет лежать другой чип.

Скорее всего, переход со старого 20-нм техпроцесса Tegra X1 к более современной технологии производства обеспечит немалую экономию средств, позволит Switch потенциально функционировать на более высоких частотах, меньше греться и дольше работать от батареи. Таблицы DVFS для t210b01 доступны, и их можно сравнить со стандартным t210. Рабочие напряжения действительно снижены, и хотя поддерживаемые t210 частоты ЦП и ГП сохраняются, доступны также более высокие. Частотное ограничение графического процессора Tegra X1 в 1 ГГц — при максимальной частоте 921 МГц на Switch — увеличено до 1267 МГц в новой ревизии. Стоит отметить, что данные таблицы для нового процессора довольно старые и могут характеризовать некий инженерный образец, а в промышленном чипе всё может несколько измениться.

Увеличение тактовых частот, наблюдаемое в таблицах DVFS, указывает на вероятный переход к 16-нм техпроцессу FinFET, хорошо подходящему для массового производства консоли. Но Tegra X1 был исключением и производился с соблюдением более передовых норм производства, которые NVIDIA не решилась применять в своих основных графических процессорах. Интересно, какой путь выберут NVIDIA с Nintendo? Только разбор обновлённой Switch покажет физические размеры чипа, которые позволят точно определить используемый техпроцесс.

Недавно Nintendo начала использовать разгон ЦП в Switch с 1,02 до 1,75 ГГц для ускоренной загрузки игр. Пока этот режим поддерживается только в Legend of Zelda: Breath of the Wild и Super Mario Odyssey. Важно отметить, что, судя по таблицам DVFS для нового чипа, t210b01 полностью совместим с оригинальной платформой Tegra X1: в таблице перечислены все режимы тактовых частот, используемые современной Switch и существующими играми — просто этот список расширен новыми режимами.

И с учётом этого стандартная производительность Switch, вероятно, может быть достигнута без задействования активной системы охлаждения, а это означает, что ожидаемая консоль Switch mini не просто будет меньше и предложит расширенное время автономной работы, но и может стать бесшумной. При этом заметное повышение производительности ГП может улучшить частоту кадров и качество изображения в ряде игр, использующих динамическое масштабирование разрешения. Вероятно, Nintendo задействует дополнительные режимы производительности Switch Pro в новых играх или, посредством патчей, в уже существующих. Появление приложения SysClk для существующих консолей доказало, что практически любая игра может работать с разгоном.

В общем, новая однокристальная система Tegra X1 почти наверняка на подходе, и теперь у нас есть некоторое представление о её возможностях. Вместе с тем NVIDIA может выпустить более компактную и удешевленную версию Shield TV, которая, как сообщается, получит и поддержку потоковой игровой службы Google Stadia.

MediaTek: мы представили первую в мире полностью интегрированную SoC 5G

На прошлой неделе Министерство промышленности и информационных технологий Китая выдало лицензии 5G операторам China Mobile, China Telecom, China Unicom и китайской сети вещания и телевидения. Это знаменует собой начало развёртывания коммерческих сетей 5G в Китае — в ближайшие годы в этой стране будет построена крупнейшая в мире сотовая сеть следующего поколения. Появление 5G также является крупным событием для индустрии смартфонов, поскольку оно будет в значительной степени способствовать развитию мобильных телефонов 5G.

В настоящее время Qualcomm, Huawei, Samsung, Intel, MediaTek и Spreadtrum уже имеют соответствующие чипы связи 5G, позволяющие создавать смартфоны. Но пока используется подход, когда модем 5G выступает внешним чипом, что создаёт сложности на пути продвижения массовых и относительно недорогих аппаратов.

На недавнем общем собрании акционеров MediaTek представитель СМИ спросил, почему MediaTek отстаёт от других производителей в деле разработки однокристальных систем 5G. Председатель MediaTek Чай Минцзе (Cai Mingjie) воспользовался этим вопросом, чтобы разъяснить недоразумение. Он подчеркнул, что MediaTek является первой компанией в мире, которая выпустит самодостаточную однокристальную систему 5G.

Это действительно так: 29 мая MediaTek объявила о запуске 7-нм мультидиапазонной однокристальной системы со встроенным модемом 5G Helio M70. Этот подход гораздо более энергоэффективен по сравнению с внешним модемом 5G. Модем Helio M70 в сотовых сетях нового поколения способен развивать скорость скачивания до 4,7 Гбит/с и скорость загрузки до 2,5 Гбит/с. При этом модем также сохраняет совместимость с технологиями от 2G до 4G. Образцы начнут поступать клиентам в третьем квартале, а пользователи получат смартфоны с новыми чипами в начале 2020 года.

В новейшей однокристальной системе MediaTek также впервые в мире применяются ядра ЦП с дизайном Cortex-A77 и ГП Mali-G77, которые были анонсированы ARM совсем недавно. Британский разработчик чипов сообщает, что производительность IPC в Cortex-A77 увеличилась на 20 % по сравнению с Cortex-A76. В задачах машинного обучения Cortex-A77 работает в 35 раз лучше, чем Cortex-A55. GPU Mali-G77 использует новейшую архитектуру Valhall, которая позволила увеличить производительность на 40 процентов и нарастить производительность в задачах машинного обучения на 60 процентов.

AMD и Samsung объявили о стратегическом партнёрстве в области графики

Как известно, Sony и Microsoft используют в своих игровых консолях однокристальные системы с особыми версиями блоков ЦП и ГП компании AMD. Это стало возможным благодаря программе разработки полузаказных решений AMD, разрабатываемых под нужды клиентов. Но почему бы в таком случае Radeon не появиться и в смартфонах? Совершенно неожиданно компании AMD и Samsung Electronics объявили сегодня о заключении стратегического соглашения о многолетнем партнёрстве в области графики. Речь идёт об использовании технологий Radeon в мобильных однокристальных системах Exynos, которые станут более энергоэффективными и производительными.

В рамках партнёрства Samsung будет лицензировать интеллектуальную собственность графического подразделения AMD, сосредоточившись на передовых графических технологиях и решениях, которые имеют решающее значение для новаций в различных мобильных системах — прежде всего, разумеется, в смартфонах.

«Мы готовимся к прорывным изменениям в технологиях и потому постоянно изучаем новые возможности. Наше новое партнёрство с AMD позволит выводить на рынок новаторские графические продукты и решения для мобильных приложений и направлений будущего, — сказал по поводу соглашения президент бизнеса S.LSI компании Samsung Electronics Иньюп Канг (Inyup Kang). — Мы рассчитываем на сотрудничество с AMD для ускорения новаций в области технологий мобильной графики, которые помогут вывести будущие мобильные вычислительные решения на новый уровень».

Подробностей о соглашении пока не сообщается. Упоминаются лишь ключевые условия, в рамках которых AMD предоставит южнокорейскому гиганту лицензию на особую версию графики, основанной на представленной недавно архитектуре RDNA (именно она будет лежать в основе грядущих 7-нм видеокарт Navi). Samsung же берёт на себя обязательства платить отчисления за использование технологий AMD. В пресс-релизе также упоминается, что RDNA была создана для максимально масштабируемости и эффективной работы, в том числе, в максимально энергоэффективных задачах.

«Распространение наших графических технологий Radeon на рынках ПК, игровых консолей, облачных систем и высокопроизводительных вычислений значительно возросло, и мы очень рады сейчас стать партнёром с таким лидером отрасли, как Samsung для ускорения графических новаций на рынке мобильных устройств, — сказала в свою очередь исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su). — Это стратегическое партнёрство расширит охват нашей высокопроизводительной графики Radeon на рынок мобильных устройств, значительно увеличив пользовательскую базу и экосистему разработки Radeon».

Что ж, появление AMD на рынке мобильной графики нельзя не приветствовать. К слову, технологии Radeon никуда с него и не уходили и даже играют весьма важную роль (пусть и самостоятельно, уже вне ATI или AMD). Напомним: ещё в январе 2009 года Qualcomm приобрела Imageon IP (мобильную графику ATI) и продолжает её активно развивать в своих ГП Adreno (это имя — анаграмма Radeon).

Дисплейный процессор ARM Mali-D77 решает некоторые проблемы VR

В последние пару лет продвижение виртуальной реальности несколько забуксовало из-за сочетания дорогого оборудования, невысокой производительности, отсутствия достаточного количества контента и прочих сложностей. В настоящее время отрасль застряла в сценарии «яйцо или курица», когда нехватка пользователей сдерживает инвестиции в разработку высококачественных игр и других цифровых материалов. Для выхода из тупика нужны более мощные и доступные аппаратные платформы VR.

ARM нацелилась решить некоторые существующие технические проблемы VR, представив свой первый дисплейный процессор, разработанный специально для VR: Mali-D77. Этот блок призван взять на себя некоторые задачи обработки VR, которые сейчас лежат на графическом процессоре, высвободив ресурсы последнего для повышения частоты кадров, а также должен снизить эффект морской болезни, наблюдаемый у некоторых пользователей VR-гарнитур.

В значительной степени Mali-D77 развивает блок Mali-D71 2017 года. Он имеет тот же декодер сжатия, поддержку HDR и блоки управления цветом. Тем не менее, новый дизайн был оптимизирован для разрешений 3K с частотой до 120 кадров/с и разрешений 4K с частотой до 90 кадров/с.

Основные изменения касаются интеграции двух совершенно новых аппаратных ускорителей для VR-задач. Mali-D77 позволяет проводить аппаратную коррекцию искажений объектива и поддерживает технологию Asynchronous Timewarp, вместо того чтобы запускать эти алгоритмы на графическом процессоре. Это позволяет высвободить около 15 % ресурсов ГП. Вдобавок снижаются требования к полосе пропускания на 40 % и уменьшается потребляемая мощность на 180 мВт.

Алгоритм коррекции линз требуется в VR-гарнитурах, чтобы компенсировать кривизну объективов шлемов. Бочкообразные искажения применяются к каждому визуализированному кадру. Традиционно это делается средствами GPU. Кроме того, Mali-D77 выполняет коррекцию хроматических аберраций с использованием аналогичного метода обратного искажения. Благодаря этому на углах кадра не будет наблюдаться расхождение цветов.

Технология Asynchronous Timewarp немного более сложна. ARM использует процессор дисплея, чтобы вращать, наклонять и деформировать изображение с целью компенсировать движения пользователя и сделать VR-окружение более естественным, плавным и качественным. Разрыв реакции между движениями тела и визуальным обновлением картинки в шлеме является основной причиной возникновения у пользователей эффекта тошноты и укачивания, и Mali-D77 может очень помочь в этом отношении.

Данные о смещении по осям X, Y, Z поступают непосредственно в Mali-D77 от ЦП, полностью минуя стадию ГП. Это совершенно другой принцип работы Asynchronous Timewarp, который требует от разработчиков использования нового набора инструментов и методов разработки. К счастью, инженеры ARM тесно сотрудничают с такими организациями, как OpenXR, поэтому наверняка появятся API и инструменты упрощённой разработки.

В целом, ARM Mali-D77 — разумное и логичное развитие идеи гетерогенных вычислений, помогающее решить некоторые из самых серьёзных проблем виртуальной реальности (особенно актуальные для мобильных шлемов). Есть ещё масса препятствий вроде точности отслеживания движений, беспроводной связи и так далее, но Mali-D77 — важный шаг в правильном направлении.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На ПК выйдет головоломка от первого лица в духе Myst и The Witness 55 мин.
SMB-компании стали чаще сталкиваться с киберугрозами во время пандемии 56 мин.
Квартальный отчёт Alibaba не оправдал ожиданий из-за замедления роста бизнеса компании 2 ч.
Twitter заручилась поддержкой Associated Press и Reuters в борьбе с дезинформацией 2 ч.
В будущих дополнениях к Assassin's Creed Valhalla может появиться Кассандра из AC Odyssey 3 ч.
Утечка: стали известны предварительные системные требования Battlefield 2042 и сроки проведения технического тестирования 3 ч.
Microsoft приостановила возможность пробного использования Windows 365 из-за нехватки вычислительных мощностей 3 ч.
Google призывает компании выделить больше инженеров для разработки ядра Linux 3 ч.
Создатели Uncharted и The Last of Us уверены, что влияние их новой онлайн-игры «будет ощущаться годами» 3 ч.
Представлен обновлённый набор Linux-дистрибутивов «Альт» уровня предприятия 4 ч.