JEDEC анонсировала план развития стандарта памяти LPDDR6, в который входит повышение плотности до 512 Гбайт на модуль, и раскрыла детали сразу двух стандартов в разработке — модульного SOCAMM2 и технологии вычислений в памяти PIM. Новый стандарт расширяет применение LPDDR6 за пределы мобильных платформ и нацелен на ЦОД и вычисления для задач ИИ.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: jedec.org

Организация строит следующую версию стандарта JESD209‑6 на базе спецификации, опубликованной в июле 2025 года. Ключевое архитектурное изменение — переход к небинарной ширине интерфейса на кристалл: вместо прежнего x16 стандарт вводит режимы x24, x12 и x6. Более узкий субканальный режим x6 позволяет разместить больше кристаллов в одном корпусе и тем самым нарастить ёмкость памяти на компонент и на канал — что критично для масштабирования под нагрузки ИИ.

Параллельно стандарт получит механизм гибкого резервирования метаданных с минимальным влиянием на пиковую пропускную способность. Клиенты из сектора ЦОД смогут самостоятельно регулировать баланс между пользовательской ёмкостью и объёмом метаданных в зависимости от требований к надёжности конкретной системы. Ожидаемый потолок плотности LPDDR6 превысит нынешний максимум LPDDR5/5X и достигнет 512 Гбайт на модуль. JEDEC называет это достижение ответом на растущие запросы к объёму памяти при обучении и инференсе ИИ-моделей.

Подкомитет JC‑42.6 ведёт разработку двух сопутствующих стандартов. Первый — модульный стандарт LPDDR6 SOCAMM2, который сохранит компактный и заменяемый формфактор и обеспечит чёткий путь обновления с нынешних модулей LPDDR5X SOCAMM2. Второй — стандарт вычислений в памяти LPDDR6 PIM (Processing-in-Memory): его разработка близится к завершению. Стандарт ориентирован на инференс на периферии и в ЦОД, где требования к производительности и энергоэффективности быстро растут. Технология встраивает вычислительные блоки непосредственно в память LPDDR6, сокращает перемещение данных между памятью и вычислительными блоками и за счёт этого повышает производительность инференса при меньшем энергопотреблении — не жертвуя энергоэффективностью платформы LPDDR.

Микросхемы памяти LPDDR5X нашли применение в серверном сегменте, хотя изначально предназначались для мобильного, а по мере распространения на рынке систем поколения Vera Rubin тенденция будет выражена ещё сильнее. SK hynix сегодня сообщила о начале массового производства модулей памяти типа SOCAMM2 объёмом 192 Гбайт на чипах LPDDR5X.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: SK hynix

Соответствующую память SK hynix выпускает по 10-нм технологии нового поколения (1c), которая относится к шестому поколению соответствующих литографических норм. По информации SK hynix, такая память в исполнении SOCAMM2 обеспечивает вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с обычными модулями RDIMM, а энергетическая эффективность выше на 75 %. Память в исполнении SOCAMM2 одинаково эффективна как при обучении ИИ-моделей, так и в инференсе, когда используются большие языковые модели с сотнями миллиардов параметров. Использование LPDDR5X позволяет снизить энергопотребление, что благоприятно сказывается на затратах на эксплуатацию всей вычислительной инфраструктуры.

По словам SK hynix, она уже готова снабжать облачных провайдеров памятью SOCAMM2 в модулях объёмом по 192 Гбайт в серьёзных количествах. Nvidia не будет единственным провайдером платформ, поддерживающим память в исполнении SOCAMM2, поскольку AMD в следующем году должна представить платформу Verano, которая также обеспечивает совместимость с такими модулями памяти. Помимо SK hynix, модули SOCAMM2 такого объёма поставляют Micron и Samsung Electronics.

Компания AMD сообщила, что поддержка оперативной памяти стандарта LPDDR5X SOCAMM2 линейкой серверных процессоров EPYC начнётся с серии Verano, которая будет выпущена в 2027 году, а не с Venice, ожидаемой в 2026 году.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: AMD

В сообщении в своём блоге от 6 апреля компания написала, что семейство процессоров EPYC 6-го поколения будет поддерживать память DDR5 RDIMM и MRDIMM, а Verano станет первым серверным процессором AMD, который добавит в линейку EPYC поддержку LPDDR5X SOCAMM2.

AMD позиционирует Venice в качестве своей следующей основной платформы EPYC в 2026 году, но переход на SOCAMM2 на базе LPDDR5X запланирован на более поздний срок. AMD также заявляет, что чипы Verano будут использоваться в её серверных стойках для ИИ вместе с графическими процессорами Instinct нового поколения.

«Семейство серверных процессоров AMD EPYC 6-го поколения будет поддерживать память DDR5 RDIMM и MRDIMM, соответствующую отраслевым стандартам. Кроме того, будут выпущены процессоры с поддержкой новой памяти на базе LPDDR5x SOCAMM2. На рынке серверов AMD планирует впервые поддержать память LPDDR5X SOCAMM2 в процессорах AMD EPYC 6-го поколения под кодовым названием Verano, которые выйдут в 2027 году. Verano станет оптимизированным хост-процессором для будущих поколений графических процессоров AMD Instinct и будет использовать память LPDDR5X SOCAMM2 для обеспечения оптимального соотношения производительности и энергопотребления в стоечных решениях для искусственного интеллекта от AMD. Ожидается, что такое сочетание пропускной способности, энергоэффективности и ремонтопригодности сделает компоненты LPDDR5X SOCAMM2 ценным дополнением к инфраструктуре искусственного интеллекта и центров обработки данных следующего поколения», — AMD.

SOCAMM2 представляет собой модульный формат серверной памяти на базе технологии энергоэффективной памяти LPDDR5X. Он предназначен для систем искусственного интеллекта и центров обработки данных, где пропускная способность, плотность размещения и энергопотребление влияют на конструкцию серверной стойки. По словам представителей компании Micron, одного из крупнейших производителей памяти, их новейший модуль SOCAMM2 имеет ёмкость 256 Гбайт и предлагает на 33 % более высокую плотность размещения при сохранении тех же размеров по сравнению с памятью предыдущего поколения.

SOCAMM2 представляет собой модульный формат серверной памяти на базе технологии энергоэффективной памяти LPDDR5X. Он предназначен для систем искусственного интеллекта и центров обработки данных, где пропускная способность, плотность размещения и энергопотребление влияют на конструкцию серверной стойки. По словам представителей компании Micron, одного из крупнейших производителей памяти, их новейший модуль SOCAMM2 имеет ёмкость 256 Гбайт и предлагает на 33 % более высокую плотность размещения при сохранении тех же размеров по сравнению с памятью предыдущего поколения.

Компания Micron представила первый в мире высокопроизводительный модуль оперативной памяти LPDRAM SOCAMM2 объёмом 256 Гбайт — он разработан специально для работы в центрах обработки данных и рабочих нагрузок в области искусственного интеллекта.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображений: micron.com

Оперативная память нового типа потребляет втрое меньше мощности и отличается компактными габаритами модуля — сам модуль построен на монолитных кристаллах объёмом 32 Гбит. При наличии 8-канального центрального процессора в системе с 2 Тбайт памяти скорость при рабочей нагрузке инференса (запуска) ИИ увеличивается в 2,3 раза по важнейшему показателю — времени до выдачи первого токена.

Новый модуль памяти Micron ориентирован на задачи вывода больших языковых моделей и прочие рабочие нагрузки, в которых объёмы памяти, пропускная способность, эффективность и величина задержки определяют производительность и масштабируемость. Формфактор SOCAMM2 представляет собой идеальное решение с более компактными размерами модулей и сниженным потреблением энергии в сравнении с традиционным форматом RDIMM. Разработку компонента компания Micron вела совместно с Nvidia. В рабочих нагрузках ИИ видеопамять на графическом процессора имеет решающее значение, но при больших объёмах KV-кеша его можно частично выгружать в более дешёвую общую системную память, если та достаточно быстрая — и эту возможность предлагает LPDRAM SOCAMM2 от Micron.

Компания Samsung анонсировала модуль памяти SOCAMM2 на базе чипов LPDDR5X, разработанный специально для платформ центров обработки данных с поддержкой ИИ. Новый формат памяти призван обеспечить преимущества LPDDR5X в плане энергоэффективности и пропускной способности для серверов без необходимости постоянной пайки чипов памяти на несущую материнскую плату.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображений: Samsung

Память SOCAMM2 ориентирована на определённый и растущий класс систем, где процессоры или суперчипы CPU–GPU работают в паре с большими пулами системной памяти, которые должны обеспечивать высокую пропускную способность при меньшем энергопотреблении, чем могут предложить обычные серверные модули DIMM, — и всё это в более компактном форм-факторе. По мере расширения рабочих нагрузок в области вывода данных и перехода ИИ-серверов к непрерывной работе в режиме постоянной доступности энергоэффективность памяти больше не может рассматриваться как второстепенная оптимизация, поскольку она вносит существенный вклад в эксплуатационные расходы на уровне стойки. SOCAMM2 является ответом на эти вызовы.

Samsung отмечает, что, хотя серверные модули на базе чипов DRAM, такие как RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module), по-прежнему служат основой для высокопроизводительных серверов общего назначения, SOCAMM2 предлагает дополнительную альтернативу, оптимизированную для серверов следующего поколения с ускорением ИИ, которым требуются как высокая скорость отклика, так и энергоэффективность. Память SOCAMM2 обеспечивает более чем в два раза большую пропускную способность по сравнению с традиционными модулями RDIMM, при этом потребляя более чем на 55 % меньше энергии и поддерживая стабильную высокую производительность при интенсивных ИИ-нагрузках, что делает это решение идеальным для энергоэффективных серверов ИИ, ориентированных на производительность. Кроме того, повышенная энергоэффективность SOCAMM2 упрощает задачу организации и управления охлаждением ИИ-систем, что является критически важным фактором для сред с высокой плотностью размещения вычислительных ИИ-мощностей.

Samsung заявляет, что уже сотрудничает с компанией Nvidia по развитию инфраструктурных решений с использованием подобных модулей памяти, и позиционирует формат SOCAMM2 как естественный ответ на растущие затраты на электроэнергию, ограничения по плотности размещения и проблемы с ремонтопригодностью в крупномасштабных инстансах.

Samsung также отмечает, что по мере роста масштабов и сложности рабочих нагрузок ИИ компания будет и дальше развивать свой портфель серверной памяти на основе LPDDR.