Компания AMD поделилась свежими результатами тестирования флагманского мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395 и его встроенной графики Radeon 8060S в различных играх. Чип был представлен на выставке CES 2025 в рамках новой серии мобильных чипов Strix Halo, которые выделяются производительной встроенной графикой.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

Компьютер месяца — май 2026 года

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: AMD

Напомним, что процессоры серии AMD Strix Halo используют комбинацию вычислительных ядер Zen 5 и графической архитектуры RDNA 3.5. Процессоры состоят из трёх чиплетов: двух блоков CCD с вычислительными ядрами и IOD-чиплета со встроенной графикой. Кристаллы объединяет шина Infinity Fabric нового поколения. Strix Halo получили новый контроллер памяти с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Кроме того, они оснащены новым нейропроцессором на архитектуре XDNA 2, обеспечивающим ИИ-производительность на уровне 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В составе Ryzen AI Max+ 395, который AMD использовала для сравнительных игровых тестов, присутствуют 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. Чип работает в диапазоне частот от 3,0 до 5,1 ГГц, получил 16 Мбайт кеш-памяти L2, 64 Мбайт кеша L3 и конфигурируемый TDP от 42 до 120 Вт. Встроенная графика Radeon 8060S процессора содержит 40 исполнительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и работает на частоте до 2900 МГц.

AMD делилась некоторыми бенчмарками Ryzen AI Max+ 395 ещё во время выставки CES 2025, однако в новых рекламных материалах компания сравнивает производительность процессора и его встроенной графики с дискретной мобильной видеокартой GeForce RTX 4070. Последняя тестировалась в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13 на базе Intel Core i9-13900H. Игры запускались в родном разрешении экрана 1080p при высоких настройках качества. В тестах не использовались технологии масштабирования или генераторы кадров. Чип AMD работал с зафиксированным TDP на уровне 55 Вт.

Во всех 17 игровых тестах Ryzen AI Max+ 395 превзошёл связку из Core i9-13900H и GeForce RTX 4070. Из опубликованной диаграммы следует, что Ryzen AI Max+ 395 и его «встройка» Radeon 8060 обеспечили в некоторых тестах производительность на 50 % выше, чем у конкурента. Отрыв в Borderlands 3 составил целых 68 % в пользу системы AMD.

В среднем Radeon 8060 оказалась на 23,2 % быстрее дискретной RTX 4070. Это впечатляет и одновременно указывает на то, что встроенная графика AMD достигла производительности, которая может соперничать с дискретной мобильной графикой конкурентов.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Компьютер месяца — май 2026 года

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

Компания Asus готовит к выпуску обновлённую версию игрового планшета ROG Flow Z13. Новинка получит процессоры AMD Ryzen AI семейства Strix Halo, которые пока ещё не были представлены. Устройство уже отметилось у некоторых ретейлеров.

Компьютер месяца — май 2026 года

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Источник изображения: VideoCardz

Продавцы указывают, что ROG Flow Z13 с кодовым обозначением GZ302EA будет предлагаться с 12- и 16-ядерными процессорами AMD Strix Halo. Модели чипов не указываются, однако по более ранним утечкам можно сделать вывод, что речь идёт о Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max 390 соответственно.

Известно, что ROG Flow Z13 предложит 13,4-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 16:10, яркостью 500 кд/м² и частотой обновления 180 Гц. Актуальная модель оснащена экраном с частотой обновления 165 Гц. Также новинка предложит 32 Гбайт более скоростной памяти LPDDR5X вместо LPDDR5. По слухам, процессоры Strix Halo будут поддерживать ОЗУ со скоростью до 8000 МТ/с. В спецификациях устройства Asus также указан твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Ожидается, что процессоры AMD Strix Halo будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале следующего месяца. Игровой планшет Asus ROG Flow Z13 относится к премиальному сегменту устройств. На старте продаж актуальная модель предлагалась за $2000. В настоящий момент версия с дискретной видеокартой GeForce RTX 4060 продаётся за $1700.

Источник изображения: Geekbench

Что касается будущих процессоров AMD Strix Halo, то днём ранее ROG Flow Z13 с 16-ядерным чипом Ryzen AI Max+ 395 отметился в базе данных синтетического теста Geekbench. Новый процессор набрал 2894 балла в однопоточном тесте и 20 708 баллов в многопоточном. Это выше результатов нынешнего флагманского Ryzen 9 7945HX, который набрал в тех же тестах 2736 и 15 896 баллов соответственно, а также выше результатов модели Ryzen 9 7945HX3D (2763/16 393 балла) с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. О возможностях модели Ryzen AI Max 390 пока ничего неизвестно.

В Сеть просочился 144-страничный документ AMD, в котором содержатся технические характеристики будущих мобильных процессоров Ryzen из на архитектуре Zen 5 серий Strix Point и Strix Halo. Об этом сообщил портал HKEPC.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Компьютер месяца — май 2026 года

Источник изображения: VideoCardz

Документ сообщает, что процессоры Strix Point (отмечены как STX) получат до 12 ядер Zen 5 с поддержкой до 24 виртуальных потоков. Объём кеш-памяти L2 у чипов составит 12 Мбайт, а размер кеш-памяти L3 составляет 24 Мбайт. Эти APU получат 8 графических блоков WGP (или 16 исполнительных блоков) с архитектурой RDNA 3.5. Процессоры Strix Point станут прямыми наследниками мобильных процессоров Phoenix/Hawk Point, которые предлагают до 8 вычислительных ядер Zen 4 и до 8 графических ядер RDNA 3.

Документ также подтверждает, что Strix Point получат новый ИИ-ускоритель XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что более чем в три раза мощнее ИИ-движка процессоров Hawk Point (16 TOPS). Также известно, что Strix Point будут поддерживать интерфейс DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR10. Номинальные показатели TDP процессоров составят 45 и 60 Вт. Для работы они будут использовать процессорный разъём FP8.

Источник изображения: HKEPC

Процессоры Strix Halo (STX Halo), согласно документу, предложат до 16 физических ядер Zen 5 с поддержкой до 32 виртуальных потоков. Судя по всему, чипы будут оснащаться двумя блоками CCD по 8 ядер на каждый. Аналогично моделям STX они получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Таким образом, общий объём кеш-памяти L2 составит 16 Мбайт. На один CCD будут приходиться 32 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы получат 32 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache.

В составе процессоров Strix Halo будут присутствовать 20 WGP-блоков графики RDNA 3.5 (40 исполнительных блоков). Кроме того, они будут оснащаться ИИ-ускорителем XDNA2 с производительностью до 60 TOPS и предложат поддержку DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR20.

Чипы Strix Halo будут поддерживать 256-битную память LPDDR5X-8000. В свою очередь Strix Point получат поддержку LPDDR5X-7500. Номинальный TDP процессоров Strix Halo составит 70 Вт. В Turbo-режиме их энергопотребление может составлять до 130 Вт. Для работы чипы будут использовать процессорный разъём FP11.

Компания AMD собирается принять участие в выставке электроники Computex 2024, которая будет проходить в начале июня. Весьма вероятно, что производитель поделится официальной информацией о будущих потребительских процессорах Zen 5 именно на этом мероприятии.