Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре.

Источник изображений: BiliBili

В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².

Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD.

Блок CCD AMD Strix Halo

Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах.

Блок I/O Die AMD Strix Halo

Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI).

Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max.

Компания AMD разрешила публикацию обзоров новых мобильных процессоров Ryzen AI 300 Max с кодовым названием Strix Halo. Поскольку решений на базе этих чипов пока выпущено не так много, большинство обозревателей оценили производительность Ryzen AI 300 Max в составе 13-дюймового игрового планшета Asus ROG Flow Z13.

Источник изображения: AMD

Ryzen AI 300 Max представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами (CCD), а также огромным кристаллом ввода-вывода (I/O Die). В последнем размещена мощная встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков (CU), а также ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В отличие от мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range), некоторые модели которых оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, чипы Ryzen AI 300 Max не получили дополнительный кеш. Однако по информации главы китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu), блоки CCD процессоров Ryzen AI 300 Max имеют ряды TSV (сквозных кремниевых переходных отверстий), что технически открывает возможность оснащения этих чипов слоем кеш-памяти 3D V-Cache. Ходят слухи, что серия X3D запланирована для преемника Ryzen AI 300 Max. Тем не менее, наличие TSV у Ryzen AI 300 Max говорит о том, что их кремний уже готов к такой конфигурации кеша.

В серию Ryzen AI 300 Max входят три модели процессоров, предлагающие 8, 12 или 16 ядер Zen 5 и поддержку от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. Процессоры Ryzen AI 300 Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Наиболее примечательной особенностью Ryzen AI 300 Max является мощная встроенная графика. Флагманский 16-ядерный Ryzen AI Max+ 395, который используется в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13, оснащён графикой Radeon 8060S на базе 40 CU с архитектурой RDNA 3.5.

Как показывают тесты, iGPU обеспечивает производительность на уровне дискретной мобильной видеокарты GeForce RTX 4070 и оставляет далеко позади встроенную графику Radeon 890M чипов AMD Strix Point (Ryzen AI 300) и Arc 140V в составе Intel Lunar Lake (Core Ultra 200). В то же время Radeon 8060S в некоторых тестах оказалась значительно медленнее встроенной графики процессоров Apple M4 Max.

Согласно данным портала Notebookcheck, графика Radeon 8060S с 40 CU в составе планшета Asus ROG Flow Z13 продемонстрировала результат 10 200 баллов в тесте 3DMark Time Spy. Это ставит Radeon 8060S в один ряд с мобильной GeForce RTX 4070 в составе 14-дюймовых ноутбуков, таких как ROG Zephyrus G14, — её результат составляет 10 300 баллов. По сравнению с предыдущим поколением Asus ROG Flow Z13, предлагающим видеокарту RTX 4070 с TDP 65 Вт, преимущество Radeon 8060S составляет около 5 %.

Ноутбуки с RTX 4070 для которой производитель выделил значительно больший запас TDP, графика GeForce оказывается быстрее новичка от AMD. Например, Razer Blade 14 с RTX 4070 с TDP 140 Вт демонстрирует в том же тесте 3DMark Time Spy результат выше 13 000 баллов.

В тесте Steel Nomad Radeon 8060S показывает менее впечатляющие результаты. Она всё ещё быстрее других встроенных графических решений AMD и Intel, но уступает не только ноутбукам с RTX 4070, но и системам с RTX 4060 с увеличенным TDP (110 Вт).

Radeon 8060S уверенно противостоит 20-ядерному iGPU процессора Apple M4 Pro в тесте 3DMark Wild Life, но значительно уступает 40-ядерному iGPU в составе Apple M4 Max и 38-ядерному iGPU в составе Apple M3 Max. Оба чипа Apple обгоняют решение AMD на 64 % и 94 % соответственно.

Игровая производительность Radeon 8060S впечатляет. Хотя в сравнении с 65-Вт RTX 4070 решение AMD уступает, iGPU Radeon оказывается быстрее дискретных RTX 4050 и маломощных вариантов RTX 4060. Как отмечает Notebookcheck, производительность Radeon 8060S находится на уровне Radeon RX 7600M XT с 32 вычислительными блоками архитектуры RDNA 3.

Компания AMD поделилась свежими результатами тестирования флагманского мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395 и его встроенной графики Radeon 8060S в различных играх. Чип был представлен на выставке CES 2025 в рамках новой серии мобильных чипов Strix Halo, которые выделяются производительной встроенной графикой.

Источник изображений: AMD

Напомним, что процессоры серии AMD Strix Halo используют комбинацию вычислительных ядер Zen 5 и графической архитектуры RDNA 3.5. Процессоры состоят из трёх чиплетов: двух блоков CCD с вычислительными ядрами и IOD-чиплета со встроенной графикой. Кристаллы объединяет шина Infinity Fabric нового поколения. Strix Halo получили новый контроллер памяти с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Кроме того, они оснащены новым нейропроцессором на архитектуре XDNA 2, обеспечивающим ИИ-производительность на уровне 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В составе Ryzen AI Max+ 395, который AMD использовала для сравнительных игровых тестов, присутствуют 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. Чип работает в диапазоне частот от 3,0 до 5,1 ГГц, получил 16 Мбайт кеш-памяти L2, 64 Мбайт кеша L3 и конфигурируемый TDP от 42 до 120 Вт. Встроенная графика Radeon 8060S процессора содержит 40 исполнительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и работает на частоте до 2900 МГц.

AMD делилась некоторыми бенчмарками Ryzen AI Max+ 395 ещё во время выставки CES 2025, однако в новых рекламных материалах компания сравнивает производительность процессора и его встроенной графики с дискретной мобильной видеокартой GeForce RTX 4070. Последняя тестировалась в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13 на базе Intel Core i9-13900H. Игры запускались в родном разрешении экрана 1080p при высоких настройках качества. В тестах не использовались технологии масштабирования или генераторы кадров. Чип AMD работал с зафиксированным TDP на уровне 55 Вт.

Во всех 17 игровых тестах Ryzen AI Max+ 395 превзошёл связку из Core i9-13900H и GeForce RTX 4070. Из опубликованной диаграммы следует, что Ryzen AI Max+ 395 и его «встройка» Radeon 8060 обеспечили в некоторых тестах производительность на 50 % выше, чем у конкурента. Отрыв в Borderlands 3 составил целых 68 % в пользу системы AMD.

В среднем Radeon 8060 оказалась на 23,2 % быстрее дискретной RTX 4070. Это впечатляет и одновременно указывает на то, что встроенная графика AMD достигла производительности, которая может соперничать с дискретной мобильной графикой конкурентов.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

Компания Asus готовит к выпуску обновлённую версию игрового планшета ROG Flow Z13. Новинка получит процессоры AMD Ryzen AI семейства Strix Halo, которые пока ещё не были представлены. Устройство уже отметилось у некоторых ретейлеров.

Источник изображения: VideoCardz

Продавцы указывают, что ROG Flow Z13 с кодовым обозначением GZ302EA будет предлагаться с 12- и 16-ядерными процессорами AMD Strix Halo. Модели чипов не указываются, однако по более ранним утечкам можно сделать вывод, что речь идёт о Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max 390 соответственно.

Известно, что ROG Flow Z13 предложит 13,4-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 16:10, яркостью 500 кд/м² и частотой обновления 180 Гц. Актуальная модель оснащена экраном с частотой обновления 165 Гц. Также новинка предложит 32 Гбайт более скоростной памяти LPDDR5X вместо LPDDR5. По слухам, процессоры Strix Halo будут поддерживать ОЗУ со скоростью до 8000 МТ/с. В спецификациях устройства Asus также указан твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Ожидается, что процессоры AMD Strix Halo будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале следующего месяца. Игровой планшет Asus ROG Flow Z13 относится к премиальному сегменту устройств. На старте продаж актуальная модель предлагалась за $2000. В настоящий момент версия с дискретной видеокартой GeForce RTX 4060 продаётся за $1700.

Источник изображения: Geekbench

Что касается будущих процессоров AMD Strix Halo, то днём ранее ROG Flow Z13 с 16-ядерным чипом Ryzen AI Max+ 395 отметился в базе данных синтетического теста Geekbench. Новый процессор набрал 2894 балла в однопоточном тесте и 20 708 баллов в многопоточном. Это выше результатов нынешнего флагманского Ryzen 9 7945HX, который набрал в тех же тестах 2736 и 15 896 баллов соответственно, а также выше результатов модели Ryzen 9 7945HX3D (2763/16 393 балла) с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. О возможностях модели Ryzen AI Max 390 пока ничего неизвестно.

В Сеть просочился 144-страничный документ AMD, в котором содержатся технические характеристики будущих мобильных процессоров Ryzen из на архитектуре Zen 5 серий Strix Point и Strix Halo. Об этом сообщил портал HKEPC.

Источник изображения: VideoCardz

Документ сообщает, что процессоры Strix Point (отмечены как STX) получат до 12 ядер Zen 5 с поддержкой до 24 виртуальных потоков. Объём кеш-памяти L2 у чипов составит 12 Мбайт, а размер кеш-памяти L3 составляет 24 Мбайт. Эти APU получат 8 графических блоков WGP (или 16 исполнительных блоков) с архитектурой RDNA 3.5. Процессоры Strix Point станут прямыми наследниками мобильных процессоров Phoenix/Hawk Point, которые предлагают до 8 вычислительных ядер Zen 4 и до 8 графических ядер RDNA 3.

Документ также подтверждает, что Strix Point получат новый ИИ-ускоритель XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что более чем в три раза мощнее ИИ-движка процессоров Hawk Point (16 TOPS). Также известно, что Strix Point будут поддерживать интерфейс DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR10. Номинальные показатели TDP процессоров составят 45 и 60 Вт. Для работы они будут использовать процессорный разъём FP8.

Источник изображения: HKEPC

Процессоры Strix Halo (STX Halo), согласно документу, предложат до 16 физических ядер Zen 5 с поддержкой до 32 виртуальных потоков. Судя по всему, чипы будут оснащаться двумя блоками CCD по 8 ядер на каждый. Аналогично моделям STX они получат по 1 Мбайт кеш-памяти L2 на ядро. Таким образом, общий объём кеш-памяти L2 составит 16 Мбайт. На один CCD будут приходиться 32 Мбайт кеш-памяти L3. Также чипы получат 32 Мбайт кеш-памяти MALL, которая будет работать аналогично кеш-памяти Infinity Cache.

В составе процессоров Strix Halo будут присутствовать 20 WGP-блоков графики RDNA 3.5 (40 исполнительных блоков). Кроме того, они будут оснащаться ИИ-ускорителем XDNA2 с производительностью до 60 TOPS и предложат поддержку DisplayPort 2.1 с режимом передачи UHBR20.

Чипы Strix Halo будут поддерживать 256-битную память LPDDR5X-8000. В свою очередь Strix Point получат поддержку LPDDR5X-7500. Номинальный TDP процессоров Strix Halo составит 70 Вт. В Turbo-режиме их энергопотребление может составлять до 130 Вт. Для работы чипы будут использовать процессорный разъём FP11.

Компания AMD собирается принять участие в выставке электроники Computex 2024, которая будет проходить в начале июня. Весьма вероятно, что производитель поделится официальной информацией о будущих потребительских процессорах Zen 5 именно на этом мероприятии.